[中报]芯碁微装(688630):2022年半年度报告

时间：2022年08月15日 17:36:45 中财网

原标题:芯碁微装:2022年半年度报告

公司代码：688630 公司简称：芯碁微装



合肥芯碁微电子装备股份有限公司

2022年半年度报告








重要提示
(一) 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

(二) 重大风险提示
报告期内，不存在对公司生产经营产生实质性影响的特别重大风险。公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析“五、风险因素”部分内容。


(三) 公司全体董事出席董事会会议。



(四) 本半年度报告未经审计。


(五) 公司负责人程卓、主管会计工作负责人魏永珍及会计机构负责人（会计主管人员）马文敏声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


(六) 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无

(七) 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

(八) 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。


(九) 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否

(十) 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否

(十一) 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

(十二) 其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义 ......................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ....................................... 8 第三节 管理层讨论与分析 ............................................ 11 第四节 公司治理 .................................................... 25 第五节 环境与社会责任 .............................................. 27 第六节 重要事项 .................................................... 28 第七节 股份变动及股东情况 .......................................... 44 第八节 优先股相关情况 .............................................. 50 第九节 债券相关情况 ................................................ 50 第十节 财务报告 .................................................... 51

备查文件目录

载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并 盖章的财务报告

第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义
公司、本公司、芯碁微装	指	合肥芯碁微电子装备股份有限公司
芯碁苏州	指	芯碁合微（苏州）集成电路科技有限公司，公司全资 子公司
安芯基金	指	苏州安芯同盈创业投资合伙企业（有限合伙）
深圳分公司	指	合肥芯碁微电子装备股份有限公司深圳分公司
亚歌半导体	指	合肥亚歌半导体科技合伙企业（有限合伙）
顶擎电子	指	景宁顶擎电子科技合伙企业（有限合伙），曾用名“合 肥顶擎电子科技合伙企业（有限合伙）
春生三号	指	苏州中和春生三号投资中心（有限合伙）
合肥创新投	指	合肥市创新科技风险投资有限公司
合肥高新投	指	合肥高新科技创业投资有限公司
聚源聚芯	指	上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限 合伙）
亿创投资	指	合肥亿创股权投资合伙企业（有限合伙）
康同投资	指	合肥康同股权投资合伙企业（有限合伙）
纳光刻	指	合肥纳光刻企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
合光刻	指	合肥合光刻企业管理咨询合伙企业（有限合伙）
中小企业发展基金	指	中小企业发展基金（深圳南山有限合伙）
东方富海	指	深圳东方富海节能环保创业投资基金合伙企业（有限 合伙）
国投基金	指	国投（宁波）科技成果转化创业投资基金合伙企业（有 限合伙）
启赋国隆	指	深圳市启赋国隆中小微企业股权投资基金合伙企业 （有限合伙）
新余国隆	指	新余国隆一号投资管理合伙企业（有限合伙）
量子产业基金	指	安徽省量子科学产业发展基金有限公司
鹏鼎控股	指	鹏鼎控股（深圳）股份有限公司，A 股上市公司，公 司间接股东
Orbotech	指	Orbotech Ltd.，被 KLA-Tencor 收购
ORC	指	RC MANUFACTURING CO., LTD.
ADTEC	指	ADTEC Engineering Co.，Ltd.
Heidelberg、海德堡	指	Heidelberg Instruments Mikrotechnik GmbH
深南电路	指	深南电路股份有限公司，A 股上市公司
健鼎科技	指	健鼎科技股份有限公司，A 股上市公司
胜宏科技	指	胜宏科技（惠州）股份有限公司，A 股上市公司
鸿海精密	指	鸿海精密工业股份有限公司
宏华胜	指	宏华胜精密电子（烟台）有限公司，鸿海精密之合（联 营公司
四会富仕	指	四会富仕电子科技股份有限公司
博敏电子	指	博敏电子股份有限公司，A 股上市公司
红板公司	指	红板（江西）有限公司
罗奇泰克	指	浙江罗奇泰克科技股份有限公司
中京电子	指	惠州中京电子科技股份有限公司，A 股上市公司
中京元盛	指	珠海中京元盛电子科技有限公司，中京电子下属公司
崇达技术	指	崇达技术股份有限公司，A 股上市公司
大连崇达	指	大连崇达电路有限公司，崇达技术下属公司
矽迈微	指	合肥矽迈微电子科技有限公司
相互股份	指	相互股份有限公司
柏承科技	指	柏承科技股份有限公司，柏承科技（昆山）股份有限 公司为其下属公司
峻新电脑	指	峻新电脑股份有限公司
台湾软电	指	台湾软电股份有限公司
迅嘉电子	指	迅嘉电子股份有限公司
诚亿电子	指	诚亿电子（嘉兴）有限公司
广合科技	指	广合科技（广州）有限公司
得润电子	指	深圳市得润电子股份有限公司，A 股上市公司
维信诺	指	维信诺科技股份有限公司，A 股上市公司
Prismark	指	美国电子行业信息咨询公司
科创板	指	上海证券交易所科创板
证监会、中国证监会	指	中国证券监督管理委员会
工信部	指	中华人民共和国工业和信息化部
《公司法》	指	《中华人民共和国公司法》（2018 年修正）
《证券法》	指	《中华人民共和国证券法》（2019 年修订）
《公司章程》	指	《合肥芯碁微电子装备股份有限公司章程》
《募集资金管理制度》	指	《合肥芯碁微电子装备股份有限公司募集资金管理制 度》
元、万元	指	如无特别说明，指人民币元、人民币万元
报告期	指	2022年半年度
微纳制造技术	指	尺度为亚毫米、微米和纳米量级元件以及由这些元件 构成的部件或系统的优化设计、加工、组装、系统集 成与应用技术。
光刻技术	指	利用光学-化学反应原理和化学、物理刻蚀方法，将设 计好的微图形结构转移到覆有感光材料的晶圆、玻璃 基板、覆铜板等基材表面上的微纳制造技术。现代电 子信息工业产业中大量运用光刻技术，光刻技术是人 类迄今所能达到的尺寸最小、精度最高的加工技术。
掩膜光刻	指	光源发出的光束，经掩膜版在感光材料上成像。掩膜 光刻属于光刻技术的一种，其可进一步分为接近/接触 式光刻以及投影式光刻。
直写光刻	指	也称无掩膜光刻，是计算机控制的高精度光束聚焦投 影至涂覆有感光材料的基材表面上，无需掩膜直接进 行扫描曝光。直写光刻也属于光刻技术的一种，其在 PCB 领域一般称为“直接成像” 。
激光直写光刻	指	属于直写光刻的一种，是计算机控制的高精度激光束 根据设计的图形聚焦至涂覆有感光材料的基材表面 上，无需掩膜直接进行扫描曝光。
传统曝光	指	在 PCB 制造过程中，通过曝光工艺将底片上的图形 转移到 PCB 基板上。
直接成像、DI	指	Direct Imaging，缩写为 DI，是指计算机将电路设计 图形转换为机器可识别的图形数据，并由计算机控制 光束调制器实现图形的实时显示，再通过光学成像系 统将图形光束聚焦成像至已涂覆感光材料的基板上， 完成图形的直接成像和曝光。“直写光刻”在 PCB 领 域一般称为“直接成像” 。
激光直接成像、LDI	指	Laser Direct Imaging，缩写为 LDI，属于直接成像 的一种，其光是由紫外激光器发出，主要用于 PCB 制 造工艺中的曝光工序。LDI 技术的成像质量比传统曝 光技术更清晰，在中高端 PCB 制造中具有明显优势
感光材料	指	一般指光致抗蚀剂，是由光引发剂、树脂以及各类添 加剂等化学品组成的对光敏感的感光性材料，主要用 于电子信息产业中印制电路板的线路加工、各类液晶 显示器的制作、半导体芯片及器件的微细图形加工等 领域，又称光刻胶/光阻。
激光	指	原子中的电子吸收能量后从低能级跃迁到高能级，再 从高能级回落到低能级的时候，以光子的形式释放的 能量。
PCB	指	Printed Circuit Board，印制电路板，又称印刷线路 板。
泛半导体	指	是将半导体、新型显示、光通讯器件、微机电系统器 件（MEMS）、半导体照明、高效光伏等纳入同一范围 的产业概念。
IC、集成电路	指	Integrated Circuit，指通过一系列特定的加工工艺 将晶体管、二极管等有源器件和电阻器、电容器等无 源原件按一定的电路互联并集成在半导体晶片上，封 装在一个外壳内，执行特定功能的电路或系统，可进 一步细分为逻辑电路、存储器、微处理器、模拟电路 四种。
FPD	指	Flat Panel Display，平板显示器。平板显示的种类 很多，按显示媒质和工作原理可分为液晶显示（LCD） 等离子显示（PDP）、电致发光显示（ELD）、有机电 致发光显示（OLED）、场发射显示（FED）、投影显示 等。
OLED	指	OrganicLight-Emitting Diode，有机电致发光显示 OLED 具有自发光的特性，采用非常薄的有机材料涂 层和玻璃基板，当电流通过时，有机材料就会发光， OLED 显示屏幕具有可视角度大、节省电能等优势。
掩膜版	指	又称光罩、光掩膜等，是微电子制造过程中的图形转 移工具或母版，用于下游电子元器件行业批量复制生 产。掩膜版在生产中起到承上启下的关键作用，是产 业链中不可或缺的重要环节。
晶圆	指	用于制作芯片的圆形硅晶体半导体材料
封装	指	在半导体开发的最后阶段，将一小块材料（如芯片） 包裹在支撑外壳中，以防止物理损坏和腐蚀，并允许 芯片连接到电路板的工艺技术。
先进封装	指	处于前沿的封装形式和技术。目前，带有倒装芯片（FC 结构的封装、晶圆级封装（WLP）、系统级封装（SiP） 2.5D 封装、 3D 封装等均被认为属于先进封装范畴
晶圆级封装、WLP	指	Wafer Level Packaging，在晶圆上封装芯片，而不是 先将晶圆切割成单个芯片再进行封装。这种方案可实 现更大的带宽、更高的速度与可靠性以及更低的功耗 并为用于移动消费电子产品、高端超级计算、游戏、 人工智能和物联网设备的多晶片封装提供了更广泛的 形状系数。
曝光	指	一切光化学成像方法的基本过程与主要特征
阻焊	指	也称防焊，印制电路板上绿油的工艺，目的是长期保 护所形成的线路图形。
基板	指	制造 PCB 的基本材料，主要包括覆铜箔层压板（CCL） 覆树脂铜箔（RCC）、半固化片（PP）以及光敏性绝缘 基板。其中，覆铜箔层压板是目前应用最为广泛的基 板类型。
底片	指	又称菲林（film），一种用于印刷制版的胶片。现今 广泛应用的底片是将卤化银涂抹在乙酸片基上，当有 光线照射到卤化银上时，卤化银转变为黑色的银，经 显影工艺后固定于片基。
双面板	指	包括 Top（顶层）和 Bottom（底层）的双面都敷有铜 的印制电路板，双面都可布线焊接，中间为一层绝缘 层，为常用的一种印制电路板。
多层板、MLB 板	指	即多层印制板，Multilayer Board，指两层以上的印 制板，是由几层绝缘基板上的连接导线和装配焊接电 子元件用的焊盘组成，既具有导通各层线路，又具有 相互间绝缘的作用。
柔性板、FPC 板	指	Flexible Printed Circuit，柔性电路板，是以聚酰 亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性， 绝佳的可挠性印制电路板，具有配线密度高、重量轻 厚度薄、弯折性好的特点。
类载板、SLP 板	指	是下一代 PCB 硬板，可将线宽/线距从 HDI 的 40/40 微米缩短到 30/30 微米。类载板接近用于半导体封 装的IC 载板，但尚未达到 IC 载板的规格，其用途 仍是搭载各种主被动元器件。
IC 载板	指	IC Substrate，又称封装载板或封装基板，用于承载 IC，内部布有线路用以导通芯片与电路板之间讯号， 除了承载的功能之外，IC 载板还有保护电路、专线 设计散热途径、建立零组件模块化标准等附加功能。
MEMS	指	微机电系统，Microelectro Mechanical Systems，指 尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置。
线宽	指	PCB、泛半导体领域内光刻工艺形成的图形中线路或沟 道间可达到的最小宽度，是衡量 PCB、泛半导体光刻 工艺技术水平的主要指标。
套刻精度、对位精度	指	衡量光刻工艺的关键参数之一，是指基板上下两层图 形之间的偏移量，套刻精度或对位精度的高低将直接 影响最终产品的性能。
深度学习	指	源于多层神经网络，是一种建立深层结构模型的学习 方法，其特点是放弃了可解释性，单纯追求学习的有 效性。
ECC	指	Error Correcting Code，是一种实现“错误检查和纠 正”的技术， ECC 内存就是应用了这种技术的内存 一般多应用在服务器及图形工作站上，可提高计算机 运行的稳定性和可靠性。
代线	指	液晶面板世代线数，是业界约定俗成的一种按照液晶 面板生产线所应用的玻璃基板的尺寸划分而来的称 法，代线越大，面板的面积越大，可以切出小液晶面 板的数量越多。
制程	指	是指 IC 内电路与电路之间的距离，制程工艺的趋势 是向密集度愈高的方向发展。
μm、微米	指	-6 1 微米=10 米
nm、纳米	指	-9 1 纳米=10 米

第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称	合肥芯碁微电子装备股份有限公司
公司的中文简称	芯碁微装
公司的外文名称	Circuit Fabology Microelectronics Equipment Co.,Ltd
公司的外文名称缩写	CFMEE
公司的法定代表人	程卓
公司注册地址	合肥市高新区长宁大道789号1号楼
公司注册地址的历史变更情况	履行相关审议程序后，2021年5月20日，公司注册地址由合肥市 高新区创新大道2800号创新产业园二期F3楼11层变更为合肥市高 新区长宁大道789号1号楼。
公司办公地址	合肥市高新区长宁大道789号1号楼
公司办公地址的邮政编码	230000
公司网址	www.cfmee.cn
电子信箱	[email protected]
报告期内变更情况查询索引	无

二、 联系人和联系方式

	董事会秘书（信息披露境内代表）	证券事务代表
姓名	魏永珍	刘琴
联系地址	合肥市高新区长宁大道789号	合肥市高新区长宁大道789号
电话	0551-63826207	0551-63826207
传真	0551-63822005	0551-63822005
电子信箱	[email protected]	[email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称	中国证券报、上海证券报、证券日报、证券时报
登载半年度报告的网站地址	上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）
公司半年度报告备置地点	公司证券部
报告期内变更情况查询索引	无

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况
股票种类	股票上市交易所及板块	股票简称	股票代码	变更前股票简称
人民币普通股	上交所科创板	芯碁微装	688630	不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比 上年同期增 减(%)
营业收入	255,152,725.01	186,304,314.43	36.95
归属于上市公司股东的净利润	56,845,976.72	43,155,768.42	31.72
归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润	44,633,233.20	38,040,402.60	17.33
经营活动产生的现金流量净额	-26,132,955.17	-9,653,147.77	-170.72
	本报告期末	上年度末	本报告期末 比上年度末 增减(%)
归属于上市公司股东的净资产	965,021,158.95	931,109,907.23	3.64
总资产	1,303,746,018.45	1,263,571,429.80	3.18

(二) 主要财务指标

主要财务指标	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上年同 期增减(%)
基本每股收益（元／股）	0.47	0.41	14.63
稀释每股收益（元／股）	0.47	0.41	14.63
扣除非经常性损益后的基本每股收 益（元／股）	0.37	0.36	2.78
加权平均净资产收益率（%）	5.92%	4.53%	增加1.39个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率（%）	4.65%	3.99%	增加0.66个百分点
研发投入占营业收入的比例（%）	16.55%	12.30%	增加4.25个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1、在新冠疫情不断反复、封控措施加码、全球通胀居高不下的环境下，报告期内，公司实现营业收入25,515.27万元，同比增长36.95%，归属于上市公司股东的净利润5,684.60万元，同比增长31.72%，系公司全力保障生产经营，外拓市场，内夯研发，泛半导体、PCB等产品应用领域增加，客户技术迭代需求不断增加、公司的综合竞争力提升、行业客户与公司深度合作等原因所致。

2、经营活动产生的现金流量净额同比下降170.72%,主要系公司加大与大客户合作，测试机台增加，海外采购原材料储备增加所致。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用


八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目	金额	附注（如适用）
非流动资产处置损益
越权审批，或无正式批准文件， 或偶发性的税收返还、减免
计入当期损益的政府补助，但与 公司正常经营业务密切相关，符 合国家政策规定、按照一定标准 定额或定量持续享受的政府补助 除外	12,542,036.80
计入当期损益的对非金融企业收 取的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合 营企业的投资成本小于取得投资 时应享有被投资单位可辨认净资 产公允价值产生的收益
非货币性资产交换损益
委托他人投资或管理资产的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾 害而计提的各项资产减值准备
债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的支 出、整合费用等
交易价格显失公允的交易产生的 超过公允价值部分的损益
同一控制下企业合并产生的子公 司期初至合并日的当期净损益
与公司正常经营业务无关的或有 事项产生的损益
除同公司正常经营业务相关的有 效套期保值业务外，持有交易性金 融资产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债产生的公允 价值变动损益，以及处置交易性金 融资产、衍生金融资产、交易性金	1,790,956.63
融负债、衍生金融负债和其他债权 投资取得的投资收益
单独进行减值测试的应收款项、合 同资产减值准备转回
对外委托贷款取得的损益
采用公允价值模式进行后续计量 的投资性房地产公允价值变动产 生的损益
根据税收、会计等法律、法规的 要求对当期损益进行一次性调整 对当期损益的影响
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收 入和支出	34,940.12
其他符合非经常性损益定义的损 益项目
减：所得税影响额	2,155,190.03
少数股东权益影响额（税 后）
合计	12,212,743.52

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一） 所属行业发展概况
公司生产的直接成像设备及自动线系统、直写光刻设备及自动线系统主要应用在下游泛半导体、PCB行业的制造环节，设备的市场需求同下游产业的繁荣程度紧密相关，具体可以进一步细分为半导体、显示及PCB行业。

1、半导体行业情况
在半导体领域，公司直写光刻设备可用于制版、IC、功率分立器件、MEMS等芯片的制造、先进封装、陶瓷封装、板级封装、封装基板制作等领域。行业发展呈现如下趋势： ? IC载板下游需求强劲，国产替代进程加速
根据prismark数据，2022年全球IC载板产值预计为88亿美元，预计2025年中国IC载板产值将会达到412亿元，增量来源于存储芯片和MEMS等领域的推动。受疫情及贸易摩擦影响，IC载板国产替代加速推进，国内厂商积极投建IC载板项目，载板需求旺盛，设备紧缺。

? 先进封装复合增长迅速，光刻设备需求增加
Yole Developpement 预测，随着后摩尔时代到来，先进封装市场预计将在 2019-2025 年间以8% 的复合年增长率增长，市场规模在2025年将达到420亿美元，预计2027年国内先进封装市场规模达到667.4亿元，占封装市场规模的18.53%。封装厂商积极布局先进封装业务，由此带来的光刻设备需求不断增加。

? 引线框架往高集成方向发展，国产替代诉求迫切
集成电路封装向高集成、高性能、多引线、窄间距为特征的高密度方向发展，刻蚀类引线框架需求及占比不断增加。引线框架国内厂商市占率不足5%，疫情、供应链安全导致行业缺货严重，国产替代诉求较为迫切。

2、新型显示快速增长，公司设备覆盖产业链多个环节
据 Arizton 预测， 2021-2024 全球 Mini LED 市场规模有望从 1.5 亿美元增至 23.2 亿美元，其间每年同比增速皆高达 140%以上。Mini-LED产业链可大致分为芯片、封装/巨量转移与打件、面板、系统（组装）、品牌五个环节，公司设备可用于封装、基板制作等。随着厂商加速对新型显示产业的投资，由此带来的光刻设备需求增加。

3、PCB行业情况
2022年上半年，虽然受疫情封控、消费电子需求下滑等影响，PCB行业仍表现出较为强劲的需求：根据Prismark数据，2021-2026年中国PCB产值复合增长率约为4.6%，预计到2026年中国PCB产值将达到约546.05亿美元，占全球的53.8%。随着通信、服务器、数据存储及新能源等领域需求的持续拉动，进一步抵消了消费电子下滑对PCB行业的影响，下游客户进一步优化产品结构，提升高端PCB产品占比，往汽车、存储器、服务器等PCB板转型，由此催生了PCB曝光设备的更新换代，拉动行业需求。

（二） 业务及产品
公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。

报告期内，公司“以客户为中心”，顺应行业发展趋势，不断开发新产品，新增PCB曝光产品有：用于软板、类载板制作的MAS 12，防焊设备新增NEX 60、NEX 60-W系列。新增的用于泛半导体的产品序列有：用于载板、mini/micro LED防焊制程的NEX 50设备，用于陶瓷基板封装的MLF系列等。

主要产品及应用领域如下表所示：

	产品系列	产品型号	产品图示	主要应用领域
PCB 直接 成像 设备	MAS系列	MAS12 MAS15 MAS25 MAS35 MAS40		类载板、软板/软硬结合板、HDI 板、多层板和单/双面板等线路曝 光制程。
	RTR系列	RTR15 RTR25 RTR35		高性能、卷对卷直接成像系统，采 用高精度的成像和定位系统结合 卷对卷上下料系统，为 FPC 软板 制程提供完美的解决方案。
	NEX系列	NEX 60 NEX3T NEX-3TW NEX-60W		新一代的一款高性能防焊DI直接 成像系统，采用大功率曝光光源 设计，并结合高精度的成像和定 位系统，为阻焊制程提供解决方 案。
	DILINE系列	DILINE-MAS DILINE-NEX DILINE- FAST35		直接成像联机自动线，为自动化 和智能化PCB工厂提供解决方案 适用于IC封装载板、类载板、软 板/软硬结合板、HDI 板、多层板 和单双面板等线路及阻焊制程， 提高产能及效率。
	FAST系列	FAST35		该系列是一款高产能、占地尺寸 小的高性能直接成像 LDI 解决方 案，采用高速运动平台，并结合高 精度的成像和定位系统，为PCB黄 光制程提供的解决方案。
泛半 导体 设备	LDW系列	LDW500 LDW350		用于 IC 掩膜版制版、IC 芯片、 MEMS芯片、生物芯片等直写光刻 光刻精度能够达到最小线宽 350nm-500nm，能够满足线宽 90nm-130nm 制程节点的掩膜版制 版需求。
	MLC系列	MLC900 MLC600		自主研发生产的一款精巧型光刻 设备，广泛应用IC芯片、掩模版 MEMS 芯片、生物芯片微纳光刻加 工领域的研究与生产，光刻最小 线宽 600nm，套刻对准精度 500 nm。
	WLP系列	WLP2000		用于8inch/12inch集成电路先进 封装领域，包括Flip Chip、Fan- In WLP、 Fan-Out WLP和2.5D/3D 等先进封装形式。该系统采用多 光学引擎并行扫描技术，具备自 动套刻、背部对准、智能纠偏、 WEE/WEP 功能，在 RDL、Bumping 和TSV等制程工艺中优势明显。
	FPD解决方案	LDW700		该产品应用于OLED显示面板制造 过程中的光刻工艺环节，光刻精 度能够实现最小线宽0.7μm。
	陶瓷/封装基 板解决方案	MLF系列		该产品应用于陶瓷/封装基板等 过程中的光刻工艺环节，光刻精 度能够实现最小线宽6μm。
	IC载板解决方 案	Mas6 Mas8 NEX 50		该产品应用于 IC 载板的曝光制 程，光刻精度能够实现最小线宽6 μm。

注：报告期内，为了便于理解，公司对泛半导体产品进行了重新命名，涉及的产品有LDW-X6 LDW-X9、LDW-D1、MLL-C900、MLL-C500、WLP-8更改为LDW500、LDW350、LDW750、MLC600、MLC900、WLP2000，特此说明。


（三） 2022年上半年经营分析

在新冠疫情不断反复、封控措施加码、全球通胀居高不下的环境下，报告期内，上半年公司发，泛半导体、PCB等产品应用领域增加，客户技术迭代需求不断增加，公司的综合竞争力大幅提升，行业客户与公司深度合作等原因所致。

报告期内，公司加大研发投入，研发费用增长率达84.24%，基于客户需求和行业发展，公司推出了5款新产品；公司高度重视研发，扩宽技术护城河，不断助推设备精度往精细化方向演进，研发工作围绕提升平台对位精度、提升产能产速、降本增效等方面展开；公司进一步提升设备零部件自研，自研激光器功率进一步增加；加大关键技术模块的攻坚力量，内部组成多个团队进行关键技术攻关，报告期内新增与西交大的关键技术项目合作。

报告期内，泛半导体领域2022年上半年新增的部分客户有香港科技大学、华天科技、炬光科技、广芯封装基板等公司，WLP先进封装设备与国内多家头部客户进行工艺验证，mini/micro LED 、载板、板级封装市场表现良好。在PCB领域，公司推出了大客户和头部客户策略，深化了与生益电子、胜宏科技、定颖电子、沪电股份等客户的合作，新增了与国际头部PCB厂商鹏鼎控股的订单，软板、类载板、防焊等细分市场表现优异。

为进一步提升公司凝聚力，报告期内推出了2022年限制性股票激励计划，覆盖员工206人，加之IPO前的股权激励，公司员工持股达1500万股以上，入职一年以上员工持股比例达90%。


二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司在微纳直写光刻核心技术领域具有丰富的技术积累，持续在系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性及ECC技术、高速实时高精度图形处理技术和智能生产平台制造技术等前沿科技领域投入研发力量，持续构建高端装备在“光”、“机”、“电”、“软”、“算”的技术护城河。

报告期内，公司持续保障核心技术的先进性。首先，根据市场需求，持续进行研发投入对产品进行更新换代，顺应高阶产品不断增加的需求，产品升级朝着更精细的光刻精度发展。其次，着眼于客户需求及行业发展趋势，开发了多款设备，例如，针对目前市场需求较为强烈的软板、类载板、防焊、mini/micro LED、陶瓷基板等市场，新增了MAS 12、NEX 60、NEX 60-W、 NEX 50、MLF系列等5款设备。第三，公司加大关键技术模块的攻坚力量，内部组成多个团队进行关键技术攻关；基础研发工作围绕提升平台对位精度、提升产能产速、降本增效、提升零部件自研等方面展开，公司自研激光器功率进一步提升。最后，报告期内新增与西交大的关键技术项目合作，夯实公司在图形、图像处理上技术实力。在公司与客户、产业、高校的融合中，进一步巩固和提升了公司的核心技术优势。

报告期内，公司持续保障核心技术的先进性，公司始终秉承“成为国产光刻机世界品牌”的奋斗目标，在“依托自有核心技术，加大研发力度，开拓新型应用领域”及“整合行业资源，打造高端装备产业供应链”的战略发展方向下，专注于微纳直接成像设备及直写光刻设备领域，围绕自身技术优势，结合行业发展趋势，持续进行产品研发创新，通过多年的技术积累及产业融合，公司已发展成为国产高端装备供应商，相关技术指标已比肩国际厂商。


国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用

认定主体	认定称号	认定年度	产品名称
工业和信息化部	国家级专精特新“小巨人”企业	2020年

2. 报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新增获得14项研发成果，其中发明专利10项，实用新型专利3项，外观专利1项。

报告期内获得的知识产权列表

	本期新增		累计数量
	申请数（个）	获得数（个）	申请数（个）	获得数（个）
发明专利	5	10	123	51
实用新型专利	5	3	71	64
外观设计专利	0	1	5	5
软件著作权	0	0	14	14
合计	10	14	213	134

3. 研发投入情况表
单位：元

	本期数	上年同期数	变化幅度（%）
费用化研发投入	42,219,614.30	22,915,413.96	84.24
资本化研发投入	0	0	0
研发投入合计	42,219,614.30	22,915,413.96	84.24
研发投入总额占营业收入 比例（%）	16.55	12.30	4.25
研发投入资本化的比重（%）	0	0	0

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
主要系公司加大新产品、关键技术模块等研发项目投入，新增研发人员所致。


研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：万元

序 号	项目名称	预计总投 资规模	本期投入 金额	累计投入 金额	进展或阶 段性成果	拟达到目标	技术水平	具体应 用前景
1	晶圆级封装 光刻设备	3,200.00	0	3,712.99	验收阶段	完成安徽省战略 性新兴产业集聚 发展基地项目 “8寸晶圆封装 直写光刻设备研 制项目”，并进 行产业化和后续 的更高端的系列 技术升级，从而 进入主流的12 寸的先进封装领 域。	结合公司在IC掩 膜版制版、IC前 道制造的技术基 础，在研项目拟 实现量产型的最 小线宽2μm、最 大曝光面积 200mm*200mm，套 刻精度1μm。	晶圆级 封装行 业
2	130-90nm 晶圆制版光 刻设备研制 及产业化项 目	2,000.00	0	1,789.08	已验收	作为安徽省的重 大科技专项，实 现满足130nm- 90nm制程的IC 掩膜版制版直写 光刻设备产业 化。	结合公司在130nm 制程的IC掩膜版 制版领域积累的 技术基础，在研 项目拟进一步提 升核心性能指 标，实现最小线 宽350nm、CD均 匀度10%，产能 140min/片，以满 足90nm制程的IC 掩膜版制版需 求，实现国产替 代。	IC掩膜 版制版 行业
3	6代线平板 显示曝光机 （FPD-G6）	25,600.00	3,172.34	4,278.42	试制阶段	工信部“工业强 基”项目，对公 司现有OLED直 写光刻设备进行 技术升级，实现 OLED高世代产线 直写光刻设备的 产业化。	结合公司在OLED 显示面板低世代 线领域积累的直 写光刻技术，在 研项目将应用于 OLED显示面板6 代线的生产，实 现国产替代。	OLED高 世代产 线制造
4	UVDI（防焊 专用直接曝 光设备）系 列产品的研 发和产业化 项目	5,000.00	0	1,960.44	验收阶段	完成安徽省战略 性新兴产业集聚 发展基地项目。 通过本项目可实 现自主、完全掌 握并且提升成高 端PCB防焊直接 成像技术，并通 过该技术完成系 列相关设备的样 机生产及最终的 产品化。	配合公司在PCB 线路LDI曝光设 备的基础上研发 量产型PCB阻焊 层的LDI曝光设 备，使LDI曝光 设备覆盖PCB全 制程。	PCB防 焊市场
5	合肥高新技 术产业开发 区泛半导体 光刻设备研 制项目	5,000.00	293.89	1,177.58	样机阶段	安徽省“三重一 创”项目，通过 自主研发的具有 国际先进水平的 专利技术生产可 用于高端高密度 印刷电路板中的 类载板MAS15等 系列光刻设备。	建设完成后可达 到填补国内空白 并替代进口的效 果。	泛半导 体行 业
6	MASTER50 （HDI大量 产专用直接 曝光设备） 系列产品的 研制与产业 化项目	3,500.00	209.92	2,112.34	量产阶段	完成安徽省战略 性新兴产业集聚 发展基地项目。 利用公司现有在 线路光刻的激光 直写技术，推出 并且量产出适用 于需要超高性价 比的HDI大量产 用LDI光刻设 备。	为适应高速发展 的PCB高密度多 层板HDI的生产 需求研发高速量 产型专用LDI设 备。	PCB行 业
7	90nm-65nm 制版光刻设 备研制	5,000.00	419.85	419.85	研究阶段	作为安徽省重大 科技专项（定向 委托类），研发 一款具有完全自 主知识产权的 90nm-65nm节点 的制版光刻机。	在最小线宽和产 能方面与国外同 类产品Micronic Sigma 7500 相 当，实现国产替 代。	半导体 及制版 行业
8	MAS8/MAS6 直接成像设 备项目	4,000.00	0	298.15	研究阶段	实现具有全球先 进水平的IC载 板直写光刻设备 的产业化，进一 步提升公司针对 IC载板等设备性 能。	结合公司在半导 体、封装载板直 接成像设备的技 术基础，通过在 研项目拟开发出 最小线宽达到 6μm-8μm，对位 精度±3μm的量 产型的IC载板直 接成像设备。	IC载板 等制 造
合 计	/	53,300.00	4,096.00	15,748.8 5	/	/	/	/

注：上表“本期投入金额”及“累计投入金额”为研发费用投入，不含固定资产投入。


5. 研发人员情况
单位:万元 币种:人民币

基本情况
	本期数	上年同期数
公司研发人员的数量（人）	187	131
研发人员数量占公司总人数的比例（%）	43.09%	41.19%
研发人员薪酬合计	1528.78	994.21
研发人员平均薪酬	9.21	8.96
教育程度
学历构成	数量（人）	比例(%)
博士	4	2%
硕士	64	34%
本科	90	48%
大专及以下	29	16%
合计	187	100%
年龄结构
年龄区间	数量（人）	比例(%)
30（不含）岁以下	93	50%
30 岁（含）-40 岁（不含）	78	42%
40 岁（含）以上	11	6%
50岁（含）以上	5	3%
合计	187	100%

6. 其他说明
□适用 √不适用

三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
1、技术与创新优势
技术创新是公司保持竞争优势的关键。首先，公司在研发方面持续投入，报告期内研发投入同比增加84.24%。研发费用的持续投入为公司形成体系化的技术升级能力和打造不断深化的技术创新优势提供了重要保障。

其次，在技术成果方面，持续的研发投入也为公司积累了大量技术成果，截至2022年上半年，公司累计获得相关知识产权134项，其中发明专利51项，实用新型专利64项，外观设计专利5项，软件著作权14项。通过持续的自主研发，公司已形成了系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性及ECC技术、高速实时高精度图形处理技术等一系列直写光刻关键技术。

最后，在公司与客户、产业、高校的融合中，进一步巩固和提升了公司的核心技术优势。根据市场需求，开发了多款设备；公司加大关键技术模块的攻坚力量，内部组成多个团队进行关键技术攻关；基础研发工作围绕提升平台对位精度、提升产能产速、降本增效、提升零部件自研等方面展开，公司自研激光器功率进一步提升；保持与高校紧密合作，夯实公司技术实力。部分产品相关技术指标比肩或超过国际厂商，具有较强的产品竞争力。

2、市场和客户资源优势
公司凭借具有较强竞争力的产品及优秀的销售团队不断开拓下游市场，建立了完善的销售、技术和服务网络，在PCB及泛半导体领域内积累了丰富的客户资源。

在PCB领域，公司直接成像设备销售收入逐年增长，市场占有率不断提升，积累了大量全球高质量客户，实现了PCB前100强全覆盖。台资企业如宏华胜（鸿海精密之合（联）营公司）、健鼎科技（3044.TW）、沪电股份(002463)、定颖电子（6251.TW）、相互股份(6407.TW)、竞国实业（6108.TW）、日翔股份、淳华科技、柏承科技、峻新电脑、台湾软电、迅嘉电子等；港资企业如红板公司、诚亿电子、安捷利实业（01639.HK）等；美资企业TTM（迅达科技、美维）集团；内资企业如深南电路（002916）、景旺电子（603228）、广东骏亚（603386）、崇达技术（002815）、胜宏科技（300476）、四会富仕（300852）、博敏电子（603936）、中京电子及中京元盛（002579）、维信电子、超毅科技、广合科技、科翔股份（300903）、协和电子（605258）、弘信电子（300657）、中富电路（300814）、明阳电路（300379）、生益电子（688183）、奕东电子（301123）、世运电路（603920）、深联电路等。报告期内，新增了与国际头部PCB厂商鹏鼎控股（002938）的订单。

泛半导体领域，公司产品应用在IC、IC掩膜版制造、IC载板、MEMS、生物芯片、分立功率器件等制造、先进封装、显示光刻等环节，应用场景不断拓展，积累了维信诺、辰显光电、佛智芯、矽迈微、生捷电子、立德半导体、华芯中源、泽丰半导体、亘今精密等企业级客户；IC载板领域拓展了上达电子、日翔股份、浩远电子、维信电子、明阳电路、深南电路等客户。2022年上半年新增的部分客户有香港科技大学等院所、华天科技、炬光科技、广芯封装基板等。

综上，公司产品凭借良好的技术和本地化服务优势取得了各大客户的认可，与各大客户建立了长期、稳定的合作伙伴关系，具有较高的客户粘性。优质的市场客户资源对公司的技术创新、市场占有率、品牌影响力和盈利水平等具有重大影响，为公司后续业务的持续拓展奠定了坚实的基础。

3、快速服务、响应优势
直写光刻设备是PCB、泛半导体领域制造工艺中的核心设备之一，下游厂商对设备的质量、性能及稳定性要求较高，并对设备的调试、维保等服务要求较高。公司拥有专业技术服务团队，分布在我国PCB、泛半导体等电子信息产业集中的华南、华东、华中、华北和台湾等区域，相比德国Heidelberg、以色列Orbotech、日本ORC等国外竞争厂商，公司凭借本土服务优势，能够为国内客户提供更为迅速、及时的7*24小时技术支持与服务，做到30分钟响应、国内8小时到达现场，形成了快速服务及响应的竞争优势。

4、产品应用场景优势
在业务规模方面，虽然公司与以色列Orbotech、日本ORC、ADTEC等国外厂商相比较，在销售规模方面还存在一定的差距。但与国内厂商相比较，公司直写光刻设备覆盖了PCB制造、IC/MEMS/生物芯片/分立功率器件等制造、IC掩膜版制造、先进封装、显示光刻等多个细分应用领域，在直写光刻领域具有较为丰富的产品布局，能够覆盖更为广阔的下游细分市场，满足细分领域内客户的差异化需求，从而形成一定的产品应用场景优势。未来，随着公司技术的不断升级，产品将持续向泛半导体细分领域拓展，进一步增强公司产品应用场景优势。

5、专业团队优势
高素质、经验丰富的技术团队是公司保持技术创新的根本保障。公司始终重视技术人才队伍的培养和建设，通过内部培养和外部引进的方式形成了深厚的人才储备。公司领军人才先后获得“安徽省高层次科技人才团队”、“安徽省创新创业领军人才”、“安徽省百人计划引进人才”、“庐州产业创新团队”、“江淮硅谷创新创业团队”、“合肥市领军人才”等荣誉称号。

公司科学家团队具备三十年以上半导体设备开发经验，来自于蔡司、科天半导体、球半导体等国际厂商，核心团队曾承担国家 02 专项激光直写光刻技术研发工作。截至2022年上半年，公司研发技术团队共有187人，占员工总人数的43%。研发人员专业覆盖面广，涵盖光学、精密机械、图形处理、机器视觉、深度学习、测控技术与仪器等专业领域。

6、差异化竞争策略优势
近年，面对复杂的外部环境和激励的市场竞争，公司采取了差异化的竞争策略。在PCB高阶市场，公司可直接对标国际竞争对手，以产品稳定性、可靠性及本地化服务优势攻占高端市场；在PCB中低阶市场，推出FAST系列新产品，以性价比、可靠性、稳定性优势抢占低端市场，提升市场占有率；最后，报告期内公司还推出了大客户和头部客户策略，深化了与生益电子、胜宏科技、沪电股份、定颖电子等客户合作，新增国际头部PCB厂商——鹏鼎控股订单；在泛半导体领域，公司加强了泛半导体销售队伍建设，全力开拓泛半导体业务。


(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用

四、 经营情况的讨论与分析
见本节一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明。


报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
□适用 √不适用

五、 风险因素
√适用 □不适用
1、核心竞争力风险
公司属于技术密集型行业，升级换代速度快，较强的技术研发实力是行业内公司保持持续竞争力的关键要素之一。为了保持技术领先优势和持续竞争力，公司必须准确地响应客户需求并预测技术发展方向，并根据预测进行包括对现有技术进行升级换代在内的研发投入。若公司未来不能准确把握相关产品技术和市场发展趋势，技术升级迭代进度和成果未达预期，或者新技术无法实现产业化，将影响公司产品的竞争力并错失市场发展机会，对公司的持续竞争能力和未来业务发展产生不利影响。

2、市场竞争加剧风险
目前国内PCB直接成像设备及泛半导体直写光刻设备市场主要由欧美、日本等国家和地区的国际知名企业所占据。近年来随着我国对相关产业的高度重视和支持力度加大，我国PCB及泛半导体设备行业技术水平不断提高，国产设备在产品性价比、售后服务等方面的优势逐渐显现。我国PCB及泛半导体设备厂商的逐步崛起，将会引起国际竞争对手的重视，从而加剧市场竞争。此外，PCB及泛半导体设备市场需求的快速增长以及国内巨大的进口替代市场空间，还将吸引更多的潜在进入者。因此，公司面临市场竞争加剧的风险。

3、行业风险
公司所处行业受下游PCB及泛半导体终端消费市场需求波动的影响，其发展往往呈现一定的周期性，若上述终端行业的产品高端化升级趋势放缓或遭遇周期性全球宏观经济环境恶化，将直接影响上述终端行业产品的市场需求，从而对上游PCB、泛半导体光刻设备的市场需求造成不利影响，存在一定的周期性波动风险。

4、疫情管控对正常生产经营带来的影响
截至目前，全球新冠疫情仍比较严重，严格的封控措施会导致原材料供货不稳定、原材料价格上涨、客户停工停产、物流发货受阻等问题，由此对公司经营产生一定的不利影响。

5、国际争端、全球通胀带来的经济下行风险
近年来，国际贸易摩擦、俄乌战争等国际争端不断，特别在PCB、泛半导体等高科技产业中影响较大，在带来相关产业国产替代机遇的同时也存在一定的风险。俄乌战争等争端带来了大宗原材料上涨、美国对华部分企业制裁力度加大、局部区域经济下行等风险。目前全球通胀处于较高水平，若未有有效政策加以限制，国际争端等如继续恶化，对公司全球市场的布局以及部分原材料的采购会产生一定影响。

六、 报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入 25515.27 万元，同比增长 36.95%；实现归属于上市公司股东净利润5684.60万元，同比增长31.72%。公司主要业务增长来自于PCB及泛半导体领域业务增长。

(一) 主营业务分析
1 财务报表相关科目变动分析表
单位:元 币种:人民币

科目	本期数	上年同期数	变动比例（%）
营业收入	255,152,725.01	186,304,314.43	36.95
营业成本	144,912,350.29	102,559,781.50	41.30
销售费用	14,617,425.70	8,508,160.58	71.80
管理费用	10,162,573.32	8,928,363.68	13.82
财务费用	-4,526,374.11	-2,350,638.74	-92.56
研发费用	42,219,614.30	22,915,413.96	84.24
经营活动产生的现金流量净额	-26,132,955.17	-9,653,147.77	-170.72
投资活动产生的现金流量净额	106,647,583.92	-358,977,814.88	129.71
筹资活动产生的现金流量净额	-52,028,047.06	453,541,439.53	-111.47

营业收入变动原因说明:公司持续开拓市场，加大研发投入，综合实力增加，销量增加； 营业成本变动原因说明:主要为收入同比增加，营业成本相应增加所致； 销售费用变动原因说明:为公司加大市场开拓力度，销售人员和市场推广投入增加，机台数量增加，服务费用增加所致；
管理费用变动原因说明:主要系公司员工增加及新厂区运营费用增加所致； 财务费用变动原因说明:主要系2022年度利息收入及汇兑收益增加所致； 研发费用变动原因说明:主要系公司加大相关研发项目及关键部件研发投入增加所致； 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系公司加大与大客户合作，测试机台增加，海外采购原材料储备增加所致； （未完）