[中报]国民技术(300077):2022年半年度报告
原标题:国民技术:2022年半年度报告 Nations Technologies Inc. 2022年半年度报告 （公告编号：2022-057） 二〇二二年八月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告 内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人孙迎彤先生、主管会计工作负责人徐辉先生及会计机构 负责人(会计主管人员)余永德先生声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资 者的实质承诺，投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4号——创 业板行业信息披露》中的“集成电路业务”及“锂离子电池产业链相关业务”的披露要求。 公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风 险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ............................................................... 7 第三节 管理层讨论与分析 ......................................................................... 11 第四节 公司治理 ........................................................................................ 34 第五节 环境和社会责任............................................................................. 36 第六节 重要事项 ........................................................................................ 38 第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................... 47 第八节 优先股相关情况............................................................................. 53 第九节 债券相关情况 ................................................................................ 54 第十节 财务报告 ........................................................................................ 55 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、报告期内公开披露过的所有公司文件的正本以及公告的原稿。 三、经公司法定代表人签名的 2022年半年度报告原件。 四、其他相关资料。 上述文件置备地点：公司证券事务部。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □适用 √不适用 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见 2021年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 √不适用 公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化，具体可参见 2021年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用 √不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见 2021年年报。 4、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 □适用 √不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 √否
截止披露前一交易日的公司总股本：
□是 √否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 √不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 √不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 3、境内外会计准则下会计数据差异原因说明 □适用 √不适用 六、非经常性损益项目及金额 √适用 □不适用
□适用 √不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 √适用 □不适用
2、公司所处细分行业及主要业务 公司是集成电路设计企业，主要从事自主品牌的集成电路芯片研发设计及销售，并提供相应的系统解决方案和售后技术支持服务。 3、经营模式 公司采用常规和灵活的 Fabless轻资产经营模式，从事集成电路产品的研发设计和销售，将晶圆制造、封装测试业务外包给专门的晶圆制造及封装测试厂商。该经营模式有利于公司集中优势资源用于集成电路产品研发与设计环节，在完成集成电路全流程的设计工作后，将自有产权的集成电路版图授权晶圆制造厂商进行生产制造，由晶圆制造厂商按照版图数据生产出晶圆后，再交由封装、测试厂商完成封装、测试环节。 公司取得集成电路芯片成品后，启动对外销售，部分芯片产品应市场需求，委托外协厂商加工成多芯片模组（SIP），对外销售。根据行业、产品及市场需求情况，公司采取直销和渠道销售相结合的销售推广模式，开展公司的主要业务经营。 4、主要产品 公司持续聚焦“通用+安全”产品及市场战略，围绕信息安全、SoC、无线通信连接三大核心技术优势，形成通用 MCU、安全芯片及射频芯片产品线。产品涉及通用MCU、金融安全、物联网安全、可信计算、超低功耗蓝牙等芯片产品。 5、下游应用领域及应用示例 （1）通用 MCU产品线，主要覆盖物联网、工业联网及工业控制、智能家电及智能家庭物联网终端、消费电子、电机驱动、伺服、电池及能源管理、智能表计、医疗电子、汽车电子、安防、生物识别、通讯、传感器、机器自动化等应用领域和方向。 典型应用覆盖电池 BMS、储能、电机驱动控制器、电动两轮车、滑板车、平衡车、智能门锁、手持云台、健康智能硬件及医疗设备、血氧仪、车用电子、飞控云台、水表及燃气表、3D打印、微型打印机、工业伺服、PLC、逆变器、数字电源及 UPS、充电桩、换电柜、扫地机、吸尘器、TWS耳机等。 （2）安全芯片产品线，主要应用于网络身份认证、电子银行、可信计算、电子证照、移动支付与服务器/云安全、物联网安全等信息安全领域。 （3）射频芯片产品线，主要应用于物联网、可穿戴设备、智能家居等。 6、下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析 近几年，各类新兴电子产品的推出和普及，消费电子、工业控制及汽车电子等应受到疫情在全球错综复杂发展、国际贸易形势变化等多种因素叠加影响，前两年形成了芯片供应全面趋紧的态势，形成了全球性供应链紊乱。进入 2022年以来，由于受到疫情反复、地缘政治、通货膨胀以及终端客户库存调整压力等因素的叠加影响，半导体产业增速放缓，下半年市场总体需求预计疲弱。根据国际研究机构 Gartner最新预测，2022年全球半导体收入增长将有所放缓，预计增长 7%，远低于 2021年的 26.3%，并预测在 2023 年，半导体市场的总收入将下降 2.5%。同时 Gartner认为，虽然消费半导体领域有所放缓，但汽车电子领域芯片发展较快，仍将保持较长时间的韧性，预计汽车电子领域在未来三年将继续实现两位数增长，每辆汽车的半导体含量将从 2022年的 712美元增加到 2025年的 931美元。 7、主要同行业公司 国内外同行业公司主要有意法半导体、恩智浦半导体、英飞凌、瑞萨电子、紫光国微、复旦微电子、兆易创新、华大半导体等芯片企业。 8、发展战略及经营计划 公司将继续拓展实施“通用+安全”产品战略，并且做精做深，重点在高端高性能MCU，高可靠性车规、工规 MCU，可靠性车规、工规 BMS，安全微认证芯片、可信计算安全芯片等战略集成电路芯片产品线上投入资源。通过新增产品的功能、不断提升产品技术性能指标和按照行业规范提升产品质量，增强产品功能属性和安全标准，持续提升公司在传统安全领域以及在通用领域产品市场竞争力。同时，公司将通过不断完善产品系列和持续服务，深入应用场景打磨解决方案，并充分利用公司通用 MCU产品在技术上高集成度、高性能、低功耗、高性价比、安全性等差异化优势，提高各类 MCU市场竞争力，落实在通用 MCU领域将公司打造成为集核心技术优势、产品种类丰富、交付质量稳定芯片为主要经营一体化的国内领军企业。 （1）深化“安全+通用”战略，提升产品及业务核心竞争力 公司具备信息安全领域的技术及产品优势，在保持该领域技术与业务核心优势同时，积极拓展多元化的市场应用空间，针对新兴市场对信息安全的应用需求情况，进一步拓展相关产品和解决方案。与此同时，公司以具有优势的安全密码算法性能、低功耗、SoC架构与 IP经验积累和技术沉淀优势，积极布局通用 MCU领域产品和应用，增强产品安全性能、可靠性和通用性能，形成差异化和优势产品系列，充分利用公司拥有的供应链资源优势，降低大宗采购成本，积极把握双循环市场机遇，大力拓展在电子、电机驱动、电池及能源管理、生物识别、通讯、传感器、机器自动化等行业应用。不断探索在战略性新兴产业中涌现出的行业市场机会，以及各个重要行业中，完成各领域资源整合和合作带来的新市场和新业务。 （2）专注核心技术研发，优化产品结构，强化核心竞争优势 针对通用 MCU领域，公司将扩大 32位、多 CPU核 MCU产品研发技术路径，做精做深，落实更高性能的技术平台，在高端高性能 MCU、高可靠性车规 MCU、高可靠性 BMS等战略产品线上加大人才和资源投入。公司将继续延展通用 MCU芯片技术的应用范围，在保持物联网领域安全性核心技术竞争力基础上，提升产品在高集成度、高性能、低功耗、高可靠性等技术优势。公司将加快通用 MCU芯片产品的生态体系建设，构建通用 MCU核心竞争力。公司将持续完善通用 MCU芯片产品系列化及其解决方案，根据行业不同应用领域和行业发展趋势，持续研发、推出高集成度、高性能、高可靠性和低功耗等技术特色的通用安全 MCU产品，为客户和市场提供更多产品选择。 公司将继续专注于集成电路行业与信息安全交叉领域，持续增强安全技术升级，持续优化及迭代和发展微认证安全芯片、低功耗蓝牙等传统优势产品；公司将继续推进可信计算芯片的国际安全认证，扩大互联网、物联网的应用解决方案范围，深耕国内市场的同时，积极布局该领域量子密码技术，保持与增强该领域产品核心竞争力。 （3）加强市场拓展，扩大市场份额 公司以行业市场和通用市场并举，深入耕耘行业市场，紧跟通用市场发展趋势，研发更具竞争力、更符合客户需求的产品和解决方案，推动公司各类芯片在细分市场的领先性。 通用 MCU领域：利用公司在 SoC芯片的技术积累和沉淀优势，发挥在 MCU领域高集成度、低功耗、高可靠性等技术积累，增强 MCU安全性，提供具有差异化和全系列化的产品和解决方案。通过持续丰富的产品系列和细分方向应用，努力抓住本土供应链建立的机遇，加强在工业控制、智能家电及智能家庭物联网终端、智能表计、安防、医疗电子、电机驱动、电池及能源管理、生物识别、通讯、传感器、机器自动化等行业市场的进入。在部分领域进入国际巨头企业传统优势区域，力争实现市场进入并获得更多市场份额，努力将公司打造为在技术能力、产品系列数量上的国内领军企业。 信息安全领域：在巩固现有行业市场应用竞争力的同时，以针对性更强、应用更微认证应用等安全领域市场，促进物联网市场应用的数据保护及物联网身份认证的安全性，加强和行业主流厂商的深入合作；推动可信计算芯片在互联网、大数据、云计算、物联网等安全领域的发展。 （4）加强核心技术人才的引进和培养 公司拥有集成电路行业中优秀而多元化的团队，团队在产品、技术、研发、供应链、销售和管理上均具有多年从业经历。优秀的人才队伍是公司赖以生存与发展的核心竞争力，为公司未来可持续性发展提供有力的保障。公司将持续加大对外引进人才、对内培养人才梯队的力度，建立健康企业文化，形成有效激励制度，优胜劣汰保持团队活力，优化人力资源结构，不断提升组织能力和公司价值。 （二）新能源负极材料领域 1、主要业务及产品 目前，新能源负极材料领域业务由控股子公司内蒙古斯诺承担，其主要从事锂离子电池负极材料研发、生产和销售，以及石墨化加工服务。负极材料主要应用于新能源汽车动力电池、3C数码和储能等锂电池领域；石墨化加工工艺是锂离子电池负极材料生产过程中的重要环节之一。 2、经营模式 （1）采购模式上，内蒙古斯诺采购的原材料主料为焦类产品、石墨，辅料为沥青，采取“以产定采、适量备货”的采购模式，采购部门根据生产部门的需求，结合安全库存、采购周期情况制定采购计划。 （2）生产模式上，内蒙古斯诺实行“自主生产”模式，结合各类型产品的销售情况、原材料和成品库存量，制定下月生产计划。石墨化加工主要配套自身负极材料石墨化加工需求，在满足自身需求的基础上剩余产能可对外提供加工服务。 （3）销售模式上，内蒙古斯诺以直销为主，通过多种渠道积极响应行业内客户需求，加快自身技术和产品的升级速度。 3、行业发展情况及趋势 全球锂电池行业受益汽车电动化发展迅猛，带动锂电池负极材料需求高速增长。 根据 GGII数据，2020年我国负极材料出货量达到 36.5万吨，同比增长 37.7%；2021年我国负极材料出货量 72万吨，同比增长 97%；2022年上半年中国锂电负极材料出货量54万吨，同比增长 68%。预计 2022年全年负极材料出货量有望超 120万吨。同时，预货量有望达到 145万吨，负极材料市场前景广阔。 负极材料行业的高景气促使企业纷纷扩产，由于负极材料核心工序石墨化加工领域属于高能耗项目，容易受限电、限产政策影响，新建项目审批流程较长，导致石墨化新增产能释放缓慢，短期内无法形成有效产能缓解石墨化供给紧缺局面。但随着石墨化产能释放，负极材料市场未来竞争将非常激烈。未来几年，国内锂电负极材料生产企业的竞争主要体现在第二梯队企业对第一梯队企业的追赶，以及第二梯队企业之间的竞争；低端重复产能将被淘汰，拥有核心技术、较强的质量控制能力、成本控制能力和优势客户渠道的企业才能获得长足的发展，市场集中度将一步提升，行业内企业面临较大的市场竞争。 4、未来发展战略和经营计划 公司将继续加强新能源负极材料和石墨化工艺的研发、提升产品及工艺性能，并根据客户要求，开发顺应市场需求的石墨负极材料产品，使其比容量、低温性能、倍率性能、快充性能得到进一步优化升级；同时，持续积极布局硅氧碳(含硅碳)负极材料的产品研发和产业化准备。 报告期内，内蒙古斯诺启动在湖北省随州投资建设“年产 10万吨新能源动力电池负极材料一体化项目”，以满足下游客户需求、解决现有产能不足问题并提升公司盈利能力和核心竞争力，不断完善公司负极材料的产业布局。 同时，公司将在保持与现有客户稳固合作的同时，努力在现有客户中导入更高端产品，拓展和探索新产品合作，力争保质保量保供，挖掘良性发展潜力；并继续积极突破行业内大客户、优质客户，重点开拓潜力型客户，不断提高市场占有率。 二、核心竞争力分析 （一）集成电路设计领域 1、技术及研发优势 （1）在安全 SoC芯片技术领域，经过长期研发与迭代，公司积累沉淀了能够充分满足和引领客户应用的下一代安全密码芯片技术、高性能超低功耗 SoC架构设计技术以及超低功耗蓝牙无线通信技术等核心技术及卓越的芯片产品研发能力；在通用 MCU芯片技术领域，持续提升自主核心技术、底层基础技术、面向客户的解决方案能力，建立并布局包括通用 MCU、工业级 MCU和车规 MCU芯片设计研发所需要的核心技术可靠性 MCU芯片技术领域，采取有效措施，加快掌握高质量目标、高性能和高可靠系统架构与核心技术；公司与集成电路产业链上下游厂商、国内外同行建立的战略合作关系深入持久，持续保持基于先进工艺技术的芯片研发设计和产品化方面的技术优势。 （2）公司持续加强引进专业优秀人才，并不断优化核心技术团队，保持技术团队的技术领先性、战斗力和研发核心竞争力。多年来汇集和培养了一批海内外集成电路行业内优秀技术人才、研发和管理人才和高层次领军骨干，形成完整人才梯队；公司在新加坡设立研发中心，聚集具有国际知名半导体企业丰富工作经验的高端人才，紧随世界先进技术发展前沿，为保持产品核心竞争力提供坚实基础。 2、产品竞争力优势 （1）在通用 MCU产品方面，公司基于 ARM Cortex-M0及 M4系列内核的通用安全 MCU产品已实现批量供货，目前在售的 100多个型号以及今、明两年持续完善更多产品系列，覆盖 32位 MCU从低端到高端大多数应用场景，该系列产品结合公司在集成电路 SoC芯片设计领域长期研发技术积累，内置嵌入式高速存储、低功耗电源管理，集成数模混合电路，并内置硬件密码算法加速引擎以及安全单元，具有高集成度、高性能、低功耗、高可靠性等特色。（2）公司网络安全认证芯片产品已实现客户导入，实现批量供货。该系列产品具备高安全性、低功耗无线连接和高集成度等特点，在当下网络安全认证领域具备领先优势。（3）公司新一代可信计算芯片产品已进入样品测试及产品资质认证阶段，未来将作为一款同时拥有国内、国际安全认证的可信计算芯片，满足国内外主流 IT厂商客户全球一体化产品策略。 3、知识产权创新能力 经过多年的持续研发和技术积累，公司在 SoC芯片设计、安全、射频、低功耗等多方面均积累了自主研发的核心技术，并拥有多项知识产权。截至 2022年 6月 30日，公司知识产权（含专利、商标、软件著作权、集成电路布图等）累计申请量为 2,478项，授权量为 1,429项，其中国内外专利申请总量达 1,517项，取得国内外授权专利 923项，集成电路布图设计登记 59项，软件著作权 83项。历年来公司相关技术已累计获得 1项中国专利金奖，9项中国专利优秀奖，1项广东专利金奖，4项广东专利优秀奖。 4、行业应用市场积累 为客户提供更完善便捷的使用体验，是提升竞争力的关键。为最大限度满足下游客户，公司不断提供优化与产品相关的配套服务来支持客户自身的使用需求。公司始产品应用场景，为行业客户提供系统级芯片应用解决方案。公司通过建立完备的生态系统，使下游用户在开发产品的过程中能便捷开发，同时能及时获取关于产品的相关文档，公司开通第三方专业论坛，积极开展参与行业市场线上、线下活动技术论坛，分享行业应用经验和拓展延伸行业市场应用。公司通用 MCU芯片产品，致力于为各类行业市场用户提供覆盖高中低端 MCU应用需求的高性价比芯片产品及应用解决方案。 目前，公司的网络身份认证、可信计算、商用密码算法应用、互联网金融安全、公共服务数据传输安全和短距离数据传输安全、物联网及智能硬件等系列化的芯片产品、行业应用解决方案和服务管理平台，能够满足在“信息化+互联化”趋势下的各类行业客户需求。 公司在业务发展过程中采取合作开放的模式，努力聚集产业链上下游的合作伙伴，形成涵盖晶圆厂和封测厂、行业解决方案商和集成商、终端产品生产商、电信运营和互联网企业等资源整合型合作链，为公司业务发展打造持续发展生态系统。 （二）新能源负极材料领域 1、技术优势 内蒙古斯诺深耕人造石墨负极材料领域的研发与应用，在石墨整形和造孔以及表面改性方面具有多项核心技术，拥有近 60项自主知识产权，具有行业前沿技术的开发和转换能力。尤其在新能源汽车锂离子动力电池负极材料方面，具有独特的生产工艺技术以保证产品良好的一致性。先后开发的多款负极材料产品广泛应用于电动汽车领域，产品同时也通过 IATF16949、ISO9001、ISO14001、OHSAS18001等体系标准认证。 经过持续投入和技术改进，内蒙古斯诺在人造石墨负极材料全工序生产装备和工艺技术水平方面得到较大提升。1）原材料预处理方面，引进国内先进的辊压磨，显著提高了成品率和产品技术指标；2）复合造粒方面，对出料系统进行了改进和优化，提高了产品的一致性和合格率；3）高温炭化方面，建成全自动化的辊道窑生产线，并开发出适用于不同产品的温度曲线和生产工艺；4）石墨化方面，提升装炉量，提升石墨化加工效率，降低生产成本，在产品合格率和实收率方面在行业里有较高知名度。 2、研发团队 内蒙古斯诺设有研发中心，研发人员均为本科以上学历，涵盖材料学、电化学、物理学、机械制造等专业，形成了一支多学科有机互补、专业搭配合理的研发队伍。 研发中心与国内多家高校和科研院所建立了产学研和技术合作，努力提升公司在新能3、负极材料一体化布局优势 斯诺专注人造石墨负极材料的研究与开发，行业深耕十数年，通过不断积累已具备从原料预处理至负极材料产品的全产业链生产能力。在内蒙地区投资建设的两条石墨化产线均已达产，在满产状态下预计年产能可达到 20,000吨以上，使得内蒙古工厂规模化效应提升，并进一步提升了产品质量、成本控制和稳定供应方面的能力。 报告期内，公司启动在湖北省随州市投资建设“年产 10万吨新能源动力电池负极材料一体化项目”，其中项目一期占地约 305亩，计划产能为 5万吨。若该项目顺利实施，将有助于扩大公司负极材料的产能，进一步形成规模效应，提升公司盈利能力和核心竞争力。 三、主营业务分析 概述 报告期内，公司实现营业收入 63,718.46万元，较上年同期增长 126.90%；实现归属于上市公司股东的净利润 3,128.28万元，较上年同期下降 27.50%；扣除非经常性损益后的归属于上市公司所有者的净利润 1,231.75万元，较上年同期增长 126.22%。 剔除股份支付费用影响后，实现的归属于上市公司股东的净利润为 11,595.67万元，同比增长 168.75%；扣除非经常性损益后的归属于上市公司所有者的净利润 9,699.13万元，较上年同期增长 306.50%。 业绩变动的主要原因系上年同期 MCU产品销售基数较低，本报告期销售较上年同期实现较大幅增长；同时，受益于锂电池产业发展较快，公司负极材料类业务销售较上年同期实现较大幅增长。 主要财务数据同比变动情况
□适用 √不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 占比 10%以上的产品或服务情况 √适用 □不适用
海外销售收入占同期营业收入 30%以上 □适用 √不适用 产品的产销情况
√适用 □不适用 集成电路和关键元器件等直接材料/直接成本同比增长 128.26%，制造费用同比增长 112.33%，主要是系列化通用 MCU产品销售实现较大幅增长，原材料采购及制造费用相应增加。 负极材料的直接材料同比增长409.79%，直接人工同比增长53.34%，制造费用同比增长 59.56%，主要是负极材料销售收入较上年同期较大幅增长，相应增加原材料采购，且上游原材料采购价格持续上涨，导致主营业务成本增加。负极材料的直接材料成本增幅大于直接人工、制造费用的增幅，主要是产品结构发生变化，随着负极材料的销售增加，内蒙古斯诺首先满足自身石墨化需求，减少了对外提供石墨化加工服务，对外石墨化加工收入占比下降。石墨化加工相关的成本主要为直接人工、制造费用。 研发投入情况 （一）拥有的国内外专利、国内外专利授权情况 经过多年的持续研发和技术积累，公司在 SoC芯片设计、安全、射频、低功耗等多方面均积累了自主研发的核心技术，并拥有多项知识产权。截至 2022年 6月 30日，公司知识产权（含专利、商标、软件著作权、集成电路布图等）累计申请量为 2,478项，授权量为 1,429项，其中国内外专利申请总量达 1,517项，取得国内外授权专利 923项，集成电路布图设计登记 59项，软件著作权 83项。历年来公司相关技术已累计获得 1项中国专利金奖，9项中国专利优秀奖，1项广东专利金奖，4项广东专利优秀奖。 （二）研发投入金额及研发投向 报告期内，公司集成电路设计领域研发投入金额为15,578.62万元（含研发资本化支出）。基于聚焦核心主业，明确面向物联网“通用+安全”的发展战略，报告期内公司的研发投向主要为通用MCU芯片及下一代安全芯片。 （三）研发人员基本情况 截至本报告期末，公司芯片设计领域研发人员占公司芯片业务员工总数的73.17%，主要以硕士研究生和本科生构成，其中硕士研究生以上占比33.17%，本科生占比57.56%。截至本报告期末，公司核心技术人员未有离职情况。 研发人员工作年限分布情况如下：
□适用 √不适用 占公司营业收入 10%以上的行业、产品或地区情况 √适用 □不适用
□适用 √不适用 四、非主营业务分析 √适用 □不适用 单位：元
1、资产构成重大变动情况
√适用 □不适用 单位：元
√适用 □不适用 单位：元
□是 √否 4、截至报告期末的资产权利受限情况
六、投资状况分析 1、总体情况 □适用 √不适用 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 （未完）  |