[中报]复旦微电(688385):2022年半年度报告全文
原标题:复旦微电:2022年半年度报告全文 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析” 之“五、风险因素” 中披露了可能面对的风险，提请投资者注意查阅。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人蒋国兴、主管会计工作负责人方静及会计机构负责人（会计主管人员）金建卫声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成本公司对投资者的承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义..................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 9 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 23 第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 25 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 26 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 41 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 45 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 45 第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 46
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：万元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 报告期内，公司实现营业收入约为17.02亿元，较上年同期增加50.83%；实现归属于上市公司股东的净利润约为5.31亿元，较上年同期增加172.99%；本期归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约为5.19亿元，较上年同期增加220.88%。 截止2022年6月30日，公司总资产约为49.77亿元，同比增长19.49%；归属于上市公司股东的净资产约为36.93亿元，同比增长17.61%。 上述主要会计数据及财务指标的增长，主要由于以下因素引起： （1）公司积极开拓市场与新客户，持续优化产品和客户结构，克服疫情影响,保障供应链，使得设计及销售集成电路的营业收入实现增长。 （2）受益于产品结构调整、新产品推出及价格调整，综合毛利率较上年同期增加9.77个百分点； （3）为保持和提升公司核心竞争力，公司持续保持研发投入强度，当年度投入约为3.99亿元，较上年同期增加22.17%； （4）因报告期实施限制性股票激励计划，公司股份支付费用约为7,369.86万元，该费用计入经常性损益,较上年同期增加了7,304.40万元。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）所属行业情况说明 公司主要从事超大规模集成电路的设计、开发、测试，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所处行业为“C 制造业——C39 计算机、通信和其他电子设备制造业”。 根据WSTS(世界半导体贸易组织)统计：2021年全球半导体销售市场销售额为5,559亿美元，比2020年跃增26.2%，是自2010年以来增幅最大的一年；其中中国大陆的半导体市场销售额为1,925亿美元，增长率27.1%，占全球半导体市场份额为34.8%。WSTS预计，2022年全球半导体市场销售额将达到6,135亿美元，刷新历史记录。 我国集成电路各细分领域在2021年度也都获得了长足进展。据中国半导体行业协会数据，我国集成电路全行业销售2021年达到10,458.3亿元，首次突破万亿元人民币大关。其中设计业销售额为4,519亿元，同比增加19.6%。一些技术先进的IC设计企业在AI、HPC和自动驾驶等领域开始崭露头角，对CPU、GPU、5G智能手机芯片、汽车电子芯片以及FPGA等产品不断推陈出新。 2022年上半年，尽管新冠肺炎疫情和海外部分地区冲突导致外部环境风险挑战增多，但总体来看，全球经济仍呈现复苏态势，国际市场需求保持稳定。上半年，我国集成电路出口增长16.4%，体现了我国集成电路行业竞争力在不断增强。 （二）主营业务情况说明 1、安全与识别芯片 公司安全与识别产品线拥有RFID和传感芯片、智能卡与安全芯片以及智能识别芯片三个产品方向，是国内领先的RFID、智能卡、安全模块和NFC产品的芯片供应商。在继续保持智能卡芯片产品竞争优势的基础上，正在积极以产品组合和整体解决方案向感知RFID芯片与防伪应用、物联网安全、NFC应用方案等方向拓展。 报告期内，该产品线实现销售收入约为4.61亿元。推行的“整体方案全体系”与“深耕终端大客户”优质服务路线成效显著，重点新产品如超高频 RFID芯片、超高频读写芯片，以及安全SE芯片等开发持续推进中，有望陆续量产；该产品线在车规级产品应用场景积极开拓，并在TBox安全芯片和汽车数字钥匙等项目中量产落地。 2、非挥发存储器 公司同时拥有EEPROM，NOR Flash及SLC NAND Flash产品的设计与产品提供能力，存储产品容量覆盖1Kbit-4Gbit，且产品容量及细分产品系列持续增加。复旦微电部分EEPROM产品通过了工业级、车规级考核，供应链保障供货能力较强，知名度、可靠性方面的声誉在国产品牌中较高。公司Flash产品已与高通、博通、联发科、瑞昱、英特尔、英伟达等众多国内外主流厂商建立认证或合作关系，有效推动了复旦微Flash产品导入更加广泛的应用领域，并将继续拓展国内智能电表、VR/AR、ADAS等市场。 报告期内，该产品线实现销售收入约为4.87亿元。公司已相继导入网络通讯、可穿戴、WiFi6、显示屏等行业龙头客户，在汽车电子应用领域也有多个项目成功进入应用阶段。 3、智能电表芯片 公司智能电表产品线已拥有FM330x/331x/33A0xx/33A0xxB系列智能电表MCU芯片、FM3316/3313/3312、FM33A0xx/33G0xx系列超低功耗MCU芯片，以及FM38025T高精度实时时钟芯片、FM320x系列电力载波芯片，MCU核心系列产品涵盖了从8位机、16位机到32位ARM Cortex M0+平台，内嵌存储容量从64K直至最高的512K，实现了产品的平台化、系列化，被广泛应用于智能电网、智能三表、智能路灯、智能家居、健康医疗等应用领域。 报告期内，该产品线实现销售收入约为2.76亿元。公司的智能电表MCU在国家电网单相智能电表MCU市场份额持续保持领先地位。依托在智能电表领域多年积累的丰富设计经验和稳定可靠的产品实现能力，产品线系列产品在智能水气热表、智能家居、物联网、车规级应用等场景中拓展良好。同时发挥高可靠MCU技术优势，努力开拓汽车电子市场，第一款车规级MCU完成AEC-Q100考核并进入市场推广，产品性能和品质获得客户普遍认可，预计2022年下半年进入量产阶段。 4、FPGA及其他产品 公司FPGA产品线拥有系列化超大规模异构融合可编程逻辑器件系列产品，率先研制成功了亿门级FPGA和异构融合可编程片上系统（PSoC）芯片，以及面向人工智能应用的融合现场可编程（FPGA）和人工智能（AI）的可重构芯片（FPAI）。 报告期内，该产品线实现销售收入约3.78亿元。公司在国内FPGA芯片设计领域处于领先地位，是国内最早推出亿门级FPGA产品的厂商。截至报告期末，公司累计向超过500家客户销售相关FPGA产品，在通信领域、工业控制领域等得到广泛应用。公司开发的致力于TM 完整可编程器件开发流程的工具软件Procise ，可支持公司全系列可编程器件，突破了其他芯片主要是智能电器芯片，在漏电保护装置和家用电器等领域有良好应用。 与控股子公司华岭股份（证券代码：430139）有关的信息，敬请查阅华岭股份在全国中小企业股份转让系统（http://www.neeq.com.cn）披露的《2022年半年度报告》。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 （1）安全与识别芯片 复旦微电的安全与识别产品线经过多年的持续研发和技术积累，在射频和安全两大关键技术领域形成了较为明显的技术和研发优势。基于多年的射频芯片设计技术积累，进一步研究形成新一代NFC技术，以支持更多种类的NFC设备，同时推出了具有感知特性的超高频RFID技术，更好地拓展了快速发展中的超高频RFID应用领域。 在报告期内安全芯片产品线基于上述技术推出了多款物联网安全芯片，优化了安全技术和低功耗技术的平衡以适应物联网低功耗安全应用的需求。此外，产品线还在传感领域进行了技术布局，拟结合公司安全和射频技术优势，推出安全芯片、传感芯片和射频芯片相配套安全解决方案。 （2）非挥发存储器 复旦微电存储产品线通过持续的自主创新和技术研发，建立起新一代超宽电压、高可靠性EEPROM设计平台，达成性能和可靠性指标双突破，形成较明显的技术领先优势，将大幅推动上述技术在物联网等各类低电压低功耗、车规等场景应用。在 NOR FLASH领域，持续刷新宽电压产品系列工艺节点、建立新一代低电压高速设计平台，大容量宽温并串行接口新品导入量产，基于相关技术的系列产品将进一步丰富公司 NOR产品频谱，充分满足客户的细分需求。SLC NAND 领域，在基于先进工艺技术的中小容量产品稳定量产的基础上，大容量宽温高可靠系列产品完成试用和导入，同时具备更高成本优势的宽电压产品进入验证和考核，将为客户在可靠性、容量覆盖、成本等需求上提供有力支持。 报告期内，在顺利完成首个车规 Grade1级大容量 EEPROM AEC-Q100考核验证后，多个EEPROM、NOR、NAND产品陆续进入 AEC-Q100考核，逐步拓宽车规级产品覆盖，同时为工控仪表、医疗、通讯、汽车等应用领域提供容量覆盖更完整的一站式方案。公司将持续在非易失存储器领域以新工艺节点、低压或宽压、高速、高可靠性（拓展工规、车规等）为发展方向，增加研发投入，不断获得领先优势。 （3）智能电表芯片 复旦微电目前在智能电表 MCU技术方面，研究实现内外融合存储技术、低功耗时钟技术、内置真随机数发生器、AES 加密运算单元、 ECC/RSA 公钥密码算法加速引擎实现技术。与同行业竞争者相比，公司基于上述技术研制的产品存储容量更大，主频更高、待机功耗显著降低，且芯片面积大幅小于竞争者，体现了公司领先的芯片设计能力。 报告期内，公司MCU产品完成了12寸55nm和90nm嵌入式闪存工艺平台的开发与流片，并积极推进产品化工作，未来将实现12寸和8寸工艺平台的完整布局，进一步丰富产品阵容，拓展公用事业、工业、白色家电、汽车等重点行业市场份额，预计将在2022年下半年开始逐步推出多款基于12寸工艺平台的大容量、高可靠性、高性能工业级和车规级MCU产品。 （4）FPGA 芯片及其他芯片 FPGA产品线已成功突破了超大规模FPGA架构技术、可编程器件编译器技术、多协议超高速串行收发器技术、异构智算架构技术、高可靠可编程器件技术、超大规模可编程器件配套全流程EDA技术等关键技术，在FPGA和PSoC领域形成了明显的技术集群优势，构建了核心技术壁垒夯报告期内基于上述技术的FPGA产品已取得了批量应用，获得了较好的市场反馈和经济效益。新一代十亿门级FPGA产品研发工作正在开展中，其各方面性能对比上一代产品将有大幅提升。公司PSoC产品也已成功量产，正在多个客户处开展小批量试用，同时新一代配置有APU、GPU、VPU、eFPGA、AI引擎的异构智能PSoC产品也取得了阶段性的研发成果，将进一步丰富公司的可编程产品系列谱系，不断满足各应用领域客户的需求。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 □适用 √不适用 2. 报告期内获得的研发成果 报告期内，公司申请发明专利22项，取得发明专利授权8项；获得实用新型专利2项；获得软件著作权1项, 获得集成电路布图设计登记证书2项。截至报告期末，公司拥有境内外发明专利 224项、实用新型专利14项、外观设计专利3项、集成电路布图设计登记证书151项、计算机软件著作权230项。目前正在有效申请中的发明专利229项。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：万元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用□不适用 单位：万元
5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 公司作为一家 Fabless 模式下的轻资产企业，围绕集成电路的设计和研发业务打造自身的核心竞争力。为保障公司的持续创新能力，公司在产品研发、人才队伍建设、质量与服务、海内外市场和巩固供应链方面持续投入，巩固公司运营基础，构建企业发展护城河。 1、多层次的产品研发体系，深厚的技术积累，形成丰富的产品线 公司自成立以来，持续专注于集成电路设计与研发，建立了从技术预研、产品设计、工程实现以及应用开发的多层次研发体系，经过二十余年的发展，积累了丰富的行业经验与产品关键技术，产品线丰富，应用领域广泛。 2、完善的人才培养机制和激励机制，形成了一支专业背景深厚的研发团队 集成电路设计属于技术密集型产业，公司高度重视人才梯队的建设。目前已拥有产品与系统定义、数字和模拟电路设计与验证、测试与工程实现、系统解决方案等研发团队，形成了多元化、多层次的研发人才梯队。 3、完善的质量管理体系 公司高度重视产品从研发到交付各道环节的质量控制，并建立了完善的质量控制体系。公司已通过 ISO9001、QC080000 等管理体系认证，并参与制定了多项国家标准和行业标准。公司的产品经过多年的市场验证，已得到国内外诸多知名厂商的认可，多项产品的市场占有率居于行业4、本土化与国际化兼顾的业务拓展模式 公司持续推动国内业务高速发展的同时，以打造具有国际化竞争力的平台为发展目标，积极布局国际市场。公司早在2000年就于香港成功上市，拥有国际化的信息披露渠道和丰富的国际投资者沟通经验。此外，公司还在美国、新加坡、香港、台湾等国家和地区设立了子公司和分支机构，以加强与国际行业巨头的联动，深入了解行业前沿技术的发展动态，培育并提升公司的国际市场影响力和品牌知名度。 5、深度的供应链协作模式 公司选择的委外供应商以全球知名公司、国内领先的上市公司为主，具有先进的工艺水平和充足的产能储备。公司作为一家大型集成电路设计企业，产品多元、应用领域广泛，具备较强的抗周期波动能力，能够持续稳定产生流片、封装、测试等需求，有效保证了上下游企业的运转效率、经营效益，并提升了公司在产业链条中的地位。 6、拥有良好的品牌形象和市场美誉度。 公司20余年来不断创新，进入新应用领域，通过丰富的产品、稳定高可靠的质量、诚信互利的商业品质，在业内获得了诸多荣誉。多次获得上海市人民政府颁发的科技进步奖项。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 2022年上半年，面对疫情以及复杂多变的外部形势，公司提前部署、统筹规划，明确应对方案，确保防疫保供两不误。通过积极布局有效的应对预案，在供应商、物流公司的全力支持和员工的努力下，复旦微电整个供应链环节在特殊时期始终有序平稳进行。2022年上半年公司实现营业收入较上年同期增加50.83%；实现归属于上市公司股东的净利润约为5.31亿元，较上年同期增加172.99%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约为5.19亿元，较上年同期增加220.88%。具体情况如下： 1、安全与识别：报告期内该类别产品销售额较去年同期增加23.57%，通过优化产品性能、提升客户服务、稳定产品价格，保持市场竞争力，并不断在新领域取得积极进展，使得该类别产品的销售额稳步增加。其中智能安全系列的金融社保芯片、RFID与传感系列的逻辑加密芯片以及高频RFID标签芯片、智能识别系列的高频读写器芯片等销售额都有稳定增长。 2、非挥发存储器：报告期内该类别产品销售额较去年同期增加33.80%，三条主要产品线NOR FLASH、SLC NAND FLASH 以及EEPROM，虽然受到市场景气度下行等不利影响，但源于客户结构不断优化，高可靠应用领域的客户订单数量稳定增加，整个存储产品线综合抗周期韧性仍得以呈现。 3、智能电表：报告期内该类别产品销售额较去年同期增加177.86%，由于供应链改善，整体销量较去年同期增加，得益于新产品量产、价格调整及智能电表专用MCU芯片市场占有率高，使该类别整体销售额及销售毛利取得可观业绩。公司MCU在通用领域进展良好，已涉足公用事业、智慧家电、智能家居、新能源等应用场景，并实现量产。 4、FPGA及其他芯片：报告期内该类别产品合同产生的销售额较去年同期增加120.84%，主要为亿门级FPGA芯片目前技术趋于成熟达到终端客户预期,需求量显著上升；该产品研发投入大、工艺及技术方面要求高，毛利率高于其他产品。 5、测试服务：报告期受第二季度疫情影响，导致经营活动减少。但随着国内经济运行持续向好，公司继续优化技术与产品，加强重点行业市场开拓，进一步提升高端集成电路测试业务市场地位，实现销售额及盈利水平稳步增长。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用√不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 1、新产品研发及技术迭代风险 公司所处的集成电路设计行业为典型的技术密集型行业，技术的升级与产品的迭代速度快，同时芯片产品拥有较高的技术壁垒且先发企业的优势明显。如果公司在后续研发过程中对市场需求判断失误或研发进度缓慢，将面临被竞争对手抢占市场份额的风险。此外，高端芯片研发存在开发周期长、资金投入大、研发风险高的特点，在研发过程中很可能存在因某些关键技术未能突破或者产品性能、参数、良率等无法满足市场需要而研发失败、落后于新一代技术的风险。 2、行业增速放缓的风险 近年来，全球经济不确定性增强、疫情对消费市场的冲击，产能结构性缓解以及消化前期库存等因素，以消费电子产品为代表的部分芯片需求呈现下滑趋势。虽然公司产品线覆盖范围包括工业级产品、消费、高可靠等应用场景，抗波动能力较强，但如果出现行业性的增长放缓，可能对公司业绩造成不利影响。 3、新冠疫情对物资、人员流动的风险 新型冠状病毒肺炎疫情此起彼伏，延续时间及影响范围尚难以估计，若疫情进一步持续或加剧，不排除我国或公司客户、供应商所在国家采取新的防疫措施，对公司的经营业绩造成不利的影响。 4、产品销售价格及毛利率下降的风险 受益于行业景气及公司长期积累形成的技术优势，公司目前保持较高的毛利率水平。若未来因技术水平进步、人工和原材料价格上涨以及公司产品议价能力下降或行业形式发生重大变化，而公司不能采取有效措施以巩固和增强产品竞争力，公司主要产品销售均价和综合毛利率也将面临持续下降的风险，进而造成公司在激烈的市场竞争中处于不利地位，降低持续盈利能力。 5、供应商集中度较高及原材料价格波动的风险 公司采用 Fabless 模式经营，公司主要进行集成电路的设计和销售，晶圆的制造、封装和测试等生产环节主要由专业的晶圆代工厂商和封装测试厂商来完成。该行业的集中度较高，相应地公司供应商集中度也较高；同时，由于行业波动、产能变化的因素，也会带来原材料价格的波动。前述因素对公司盈利能力都有直接影响。 6、产能结构性波动的风险 公司采用Fabless模式经营，与行业内主要的晶圆制造厂商和封装测试厂商均建立了长期合作关系，凭借多年的合作稳定、丰富的产品线和不断增长的业务量能够获得了一定的产能保障。 报告期内，虽然行业部分领域的产能有所增长，但是公司所需的高端产品产能仍需要进一步拓展。若产能无法满足公司业务发展需要，将对公司业务造成影响。 7、国际贸易形势对产业链冲击风险 国际贸易环境对公司经营影响较大的风险。近年来国际贸易环境不确定性增加，逆全球化贸易主义进一步蔓延，部分国家采取贸易保护措施，我国部分产业发展受到一定冲击。集成电路行业具有典型的全球化分工合作特点，若国际贸易环境发生重大不利变化、各国与各地区间贸易摩擦进一步升级、全球贸易保护主义持续升温，则可能对集成电路产业链上下游公司的生产经营产生不利影响，造成产业链上下游交易成本增加，从而可能对公司的经营带来不利影响。 8、知识产权与法律风险 芯片设计属于技术密集型行业，最终的芯片产品具有高度复杂性。因此，即便公司已经采取了严格的知识产权保护措施、质量管控措施等，但仍然无法完全排除知识产权纠纷、技术授权风险（EDA设计工具、IP核授权等）、产品质量缺陷导致的纠纷等法律风险。 9、存货跌价风险 公司存货主要为芯片及晶圆，受芯片市场销售竞争日益加剧、主要晶圆代工厂商产能供给日趋紧张等因素影响，公司为保障供货需求，报告期内逐步扩大了备货规模。报告期期末，公司存货账面价值约为109,297.51万元，占对应期末流动资产总额的30.46%。公司根据存货的可变现净值低于成本的金额计提相应的跌价准备，报告期期末，公司存货跌价准备余额约为12,361.64万元，存货跌价准备计提的比例为10.16%。若未来市场需求发生变化、市场竞争加剧或由于技术迭代导致产品更新换代加快，可能导致存货跌价风险提高，从而对公司经营业绩产生不利影响。 10、研发投入相关的财务风险 公司高度重视核心技术的自主研发，报告期内研发投入约为3.99亿元，占报告期内营业收入的23.42%，研发投入强度较高。若开发支出形成的无形资产计提摊销，或开发支出出现撇销、无形资产出现减值等情形，可能将对公司的利润产生较大影响。 11、应收账款及应收票据回收的风险 报告期末，公司应收账款账面价值约为76,825.49万元，应收票据账面价值约为38,911.44万元。应收账款与应收票据账面价值合计占营业收入的比例为67.99%。如果未来宏观经济形势、行业发展前景等因素发生不利变化，客户经营状况发生重大困难，公司可能面临应收账款及应收票据无法收回而增加坏账损失的风险。 六、 报告期内主要经营情况 具体请详见本节“四、经营情况的讨论与分析”。 (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位:元 币种:人民币
营业收入变动原因说明:主要系报告期内，公司积极开拓市场与新客户，持续优化产品和客户结构，克服疫情影响，保障供应链使得设计及销售集成电路的营业收入大幅增长。 营业成本变动原因说明:主要系报告期内，营业收入增加，相应成本增加，同时上游供应商涨价，产品成本也随之提高。 销售费用变动原因说明:主要系报告期内，公司经营规模扩大人员增加和工资调增，致人员费用增加；同时实施限制性股票激励计划，股份支付费用增加。 管理费用变动原因说明:主要系报告期内，公司为提升管理能力，合理调增员工薪酬，新购办公楼折旧及装修费摊销增加所致。 财务费用变动原因说明:主要系报告期内，公司发行股份募集资金及经营性现金流增加，使得货币资金相应利息收入增加。 研发费用变动原因说明:主要系报告期内，公司为保持研发竞争力，合理调增薪酬，使得职工薪酬增加，同时实施限制性股票激励计划，股份支付费用增加。 资产减值损失变动原因说明:主要系报告期内，部分产品市场供需发生变化，及整体存货增加，导致存货减值损失上升。 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期内，公司营业收入增加，同时加强货款管理，收到货款增加所致。 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期内，公司进行现金管理的货币资金及交易性金融资产到期赎回，使得收回投资收到现金增加。 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期内，公司偿还银行借款所致。 2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用√不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用□不适用 1. 资产及负债状况 单位：元
其他说明 交易性金融资产变动原因说明：主要系报告期内，公司购买的结构性存款到期赎回所致。 应收账款变动原因说明：主要系报告期内，公司营业收入大幅增加，应收账款相应增加。 预付款项变动原因说明：主要系报告期内，公司经营规模扩大及部分供应商产能紧张，为保障产能稳定，预付供应商货款增加。 存货变动原因说明：主要系报告期内，公司经营规模扩大，上游供应链紧张，生产周期延长，合理增加备货应对市场需求所致。 固定资产变动原因说明：主要系报告期内，公司经营规模扩大，购买测试设备和办公楼等所致。 在建工程变动原因说明：主要系报告期内，子公司经营规模扩大，购买待调试设备增加所致。 应付账款变动原因说明：主要系报告期内，公司经营规模扩大，材料采购和委托加工服务增加所致。 合同负债变动原因说明：主要系报告期内，公司下游应用市场需求旺盛订单增加，部分产品供不应求，客户预付款增加使得合同负债增加。 应交税费变动原因说明：主要系报告期内，公司营业收入和员工工资增长等，使得应交增值税和个人所得税等税费增加。 其他应付款变动原因说明：主要系报告期内，公司尚未发放2021年度股利，使得应付股利增加。 2. 境外资产情况 √适用 □不适用 (1) 资产规模 其中：境外资产9,584.12（单位：万元 币种：人民币），占总资产的比例为1.93%。 (2) 境外资产占比较高的相关说明 （未完）  |