[中报]崇达技术(002815):2022年半年度报告

时间:2022年08月16日 18:50:58 中财网

原标题:崇达技术:2022年半年度报告

崇达技术股份有限公司
2022年半年度报告


2022年 08月

第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人姜雪飞、主管会计工作负责人余忠及会计机构负责人(会计主管人员)赵金秋声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

本报告中如涉及未来计划等前瞻性陈述,均不构成公司对投资者的实质承诺,敬请广大投资者注意投资风险。公司在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分详细描述了公司未来经营中可能存在的宏观经济及下游行业的周期性波动风险、原材料价格波动风险、贸易摩擦引致的经营风险等,并提出相应的解决措施,敬请投资者关注相关内容。

公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。


目录

第一节 重要提示、目录和释义 ............................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ........................................................................... 6
第三节 管理层讨论与分析....................................................................................... 9
第四节 公司治理 ...................................................................................................... 22
第五节 环境和社会责任 .......................................................................................... 24
第六节 重要事项 ...................................................................................................... 30
第七节 股份变动及股东情况................................................................................... 36
第八节 优先股相关情况 .......................................................................................... 40
第九节 债券相关情况 .............................................................................................. 41
第十节 财务报告 ...................................................................................................... 44

备查文件目录
一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表; 二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿; 三、载有公司董事长签名并盖章的 2022年半年度报告原件;
四、以上备查文件置备于公司证券法务部、深圳证券交易所供投资者查询。


释义

释义项释义内容
释义项释义内容
本公司、公司、崇达技术崇达技术股份有限公司
深圳崇达深圳崇达多层线路板有限公司,公司之全资子公司
大连崇达大连崇达电路有限公司,公司之全资子公司
江门崇达江门崇达电路技术有限公司,公司之全资子公司
香港崇达崇达科技有限公司,公司之全资子公司
珠海崇达珠海崇达电路技术有限公司,公司之全资子公司
大连电子大连崇达电子有限公司,公司持有其 60%股权
普诺威江苏普诺威电子股份有限公司,公司持有其 48.85%股权
三德冠深圳市三德冠精密电路科技有限公司,公司持有其 49%股权
中信建投中信建投证券股份有限公司
律师事务所北京市中伦(深圳)律师事务所
天健、审计机构天健会计师事务所(特殊普通合伙)
中证鹏元中证鹏元资信评估股份有限公司
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《公司章程》《崇达技术股份有限公司章程》
可转债可转换公司债券
元、万元人民币元、人民币万元
报告期2022年 1月 1日-2022年 6月 30日
PCB印制电路板(Printed Circuit Board,简称 PCB;或 Printed Wire Board,简称 PWB),又称印刷电路板、印刷线路板,是指在绝缘基材上按预定设计形成 点间连接及印制元件的印制板
FPC挠性线路板(Flexible PCB),也称挠性板、软板,由柔性基材制成的印制电 路板,其优点是可以弯曲,便于电器部件的组装
IC载板集成电路载板(Integrated Circuit Substrate),又称为封装基板,直接用于搭 载芯片,可为芯片提供电连接、保护、制成、散热等功效,以实现多引脚 化、缩小封装产品体积、改善电性能及散热性或多芯片模块化等目的

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司简介

股票简称崇达技术股票代码002815
股票上市证券交易所深圳证券交易所  
公司的中文名称崇达技术股份有限公司  
公司的中文简称(如有)崇达技术  
公司的外文名称(如有)Suntak Technology Co.,Ltd.  
公司的外文名称缩写(如有)Suntak  
公司的法定代表人姜雪飞  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名余忠朱琼华
联系地址深圳市宝安区新桥街道新玉路横岗下 大街 16号深圳市宝安区新桥街道新玉路横岗下 大街 16号
电话0755-260552080755-26055208
传真0755-260686950755-26068695
电子信箱[email protected][email protected]
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址,公司办公地址及其邮政编码,公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □适用 ?不适用
公司注册地址,公司办公地址及其邮政编码,公司网址、电子信箱报告期无变化,具体可参见 2021年年报。

2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□适用 ?不适用
公司选定的信息披露报纸的名称,登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址,公司半年度报告备置地报告期无变化,
具体可参见 2021年年报。

3、其他有关资料
其他有关资料在报告期是否变更情况
□适用 ?不适用
四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

 本报告期上年同期本报告期比上年同期增减
营业收入(元)3,038,081,853.342,715,092,346.8311.90%
归属于上市公司股东的净利润(元)313,496,253.16245,291,588.5527.81%
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润(元)319,375,987.17228,527,391.9439.75%
经营活动产生的现金流量净额(元)410,873,442.07432,551,044.52-5.01%
基本每股收益(元/股)0.360.2828.57%
稀释每股收益(元/股)0.360.2828.57%
加权平均净资产收益率6.73%5.72%1.01%
 本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减
总资产(元)9,108,465,080.798,694,154,261.604.77%
归属于上市公司股东的净资产(元)4,713,651,124.984,543,880,882.823.74%
五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

六、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位:元

项目金额说明
非流动资产处置损益(包括已计提资产减值准备的冲销 部分)-29,677,685.61处置固定资产所致
计入当期损益的政府补助(与公司正常经营业务密切相 关,符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续 享受的政府补助除外)14,938,008.71计入本年损益的政府补助
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持 有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变 动损益,以及处置交易性金融资产、交易性金融负债和 可供出售金融资产取得的投资收益7,675,358.81 
除上述各项之外的其他营业外收入和支出58,603.63 
减:所得税影响额-551,462.21 
少数股东权益影响额(税后)-574,518.24 
合计-5,879,734.01 
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
(一)公司从事的主要业务和产品
公司专注于印制电路板的设计、研发、生产和销售,可满足各层级客户不同产品的交付需求。公司主要产品类型包
括高多层板、HDI板、高频高速板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、FPC、IC载板等,公司产
品广泛应用于 5G通信、服务器、消费电子、工业控制、医疗仪器、安防电子和航空航天等领域。

(二)公司的经营模式
1、销售模式
为了对客户和订单进行有效管理,公司将销售部划分为八大行业组:通讯组、工控/光模块/安防组、汽车组、医疗
/EMS组、服务器组、手机/LED组、电脑组、贸易组。公司以每个行业的战略客户为重心,将供应链、技术、制造、品
质等管理职能有效整合,以便快速高效响应客户需求。

公司对客户的信用政策根据客户的信用状况建立,并同时购买应收账款信用保险以防范风险。公司根据客户的行业
地位、负债率情况等公开的或非公开的相关信息以及销售额、准时回款率情况等进行综合评判,辅以不同级别的审批制
度,对不同信用状况的客户采用不同的信用政策,并同时向中国出口信用保险公司、美亚保险(AIG)等购买应收账款
信用保险以管控可能存在的坏账风险。

2、采购模式
公司产品需要的原材料品种较多,为此公司制定了相配套的采购机制和库存标准,并且采用先进的物料应用系统进
行自动化和流程化控制,及时有效地供给生产。

公司的主要原材料包括:覆铜板、半固化片、铜箔、氰化金钾、铜球、油墨等,原材料多根据订单的品种和数量进
行采购。原材料品种较多,采购和库存管理较为复杂,公司经过多年的积累和创新,运用先进的 ERP系统,对种类纷繁
的物料进行合理控制,实时触发物料入库、消耗、在库、在途等情况,让管理者能及时了解物料的变动信息,从而达到
对物料成本的精准控制。

3、生产模式
公司采取“以销定产”的生产模式,实行柔性化生产。通过对系统结构、人员组织、运作方法、市场营销、管理方式
和软件等方面的优化改革,建立柔性化的生产线,实行柔性化生产和管理,合理规划生产组织方式及人员配备,使公司
的整个生产系统能够对客户纷繁多样的需求做出及时、快速的响应。采用高柔性化的生产线和柔性管理方式,坚持以客
户需求为主导进行产品生产,提供满意的客户服务。

二、核心竞争力分析
1、管理优势——智能制造领先企业
公司通过与 IBM、Oracle的合作,建立了行业领先的 ERP系统和智能的柔性生产线,加上智能设备的更新换代、机
器换人的技术改造、生产流程的优化与自动化,公司已成为智能制造领先企业,公司人均创收、人均创利水平始终处于
行业前列。

公司通过长期的积累,具备合理安排生产及对客户繁多的产品及服务需求作出快速、高效的管理技术和能力。如:
利用先进的 ERP系统,结合条码管理技术,通过制定生产 WIP表(生产流程排划表)和 LOT卡(产品生产批量管制
卡),安排各种产品有序进线生产,保证繁多品种的排线生产;通过专业技能培训,让生产线操作人员熟练掌握 2~3个
相连工序的生产操作技术,便于方便机动调节人员配置,保证生产的衔接顺畅;通过对关键工序的集中质量控制并配合
PQA(制程品质稽核),做好产品的质量控制工作;引进设备监控软件提高设备利用率等。

2、产品优势——全产品线布局且产品结构不断优化升级
公司 PCB产品类型繁多,应用领域广泛。产品类型包括双面板、高多层板、HDI板、厚铜板、背板、软硬结合板、埋容板、立体板、铝基板、高频板、IC载板、FPC等 PCB全系列产品;产品广泛应用于通信设备、工业控制、医疗仪
器、安防电子、航空航天等高科技领域,提供一站式客户服务,可满足客户不同类型产品的需求。

公司持续推动产品结构持续优化升级,驱动高端 PCB产品持续扩容,提高产品附加值,公司整体实力和市场竞争优
势持续提升。公司在 5G高频高速电路板、车载电子用电路板、AI服务器用电路板、Mini LED 用电路板、电路板信号完
整性、厚铜大载流印制电路板等高端 PCB产品方面加大研发投入,做好产品批量生产的技术储备,及相关产品销售实现
平稳增长;公司手机终端 HDI类高端产品实现稳定增长。普诺威主要生产 IC载板、内埋器件系列封装载板产品,除在
MEMS传感器市场依旧保持竞争优势外,在 5G的 RF市场也有了明显增长。

3、客户优势——储备丰富、均衡发展,并逐渐向大客户、大批量订单集中 公司深耕 PCB行业二十余年,凭借着专业的市场定位以及多年技术与经验的沉淀形成了独特、有效的服务模式和快
速反应客户需求的能力,行业内知名客户群不断丰富。公司深入推动行业大客户销售策略,加强与世界 500强及下游行
业领先企业的合作,其中 5G客户方面,公司合作的主要客户有中兴、华勤、烽火、康普(CommScope)、高意(II-
VI)、安费诺(Amphenol)、Intel等。在 5G通讯之外,公司合作的大客户还包括:ABB、施耐德(Schneider)、博世
(Bosch)、京东方(BOE)、海康威视、大华科技、新华三( H3C)、松下(panasonic)、Preh均胜、雅达(ASTEC)、伟创力(Flextronics)、捷普(Jabil)等各行业领先企业。公司客户储备数量丰富,公司的客户在各区域、
行业分布均衡,有效分散了经营风险。

为缓解中美贸易摩擦和海外疫情带来的影响,公司近年来持续加大开拓国内大客户、大批量产品的市场,成为中兴
5G基站产品的核心供应商。2022年上半年,公司内销收入同比增长了 19.18%,占公司销售收入比例提升至 42.45%,公
司内外销结构持续优化,抗风险能力不断增强。

4、生产优势——各工厂分工明确,优势互补,协同发展
为更好地统筹和优化集团资源要素配置,快速响应客户的各类产品需求,集团各子公司(工厂)产品分工定位明确,
充分发挥各自的优势,其中:深圳崇达以 5G通信、超级计算机、服务器等高多层产品为主;江门崇达一厂重点发展光
电、汽车、电脑等 4-8层多层板;江门崇达二厂是 IPO募投项目,主要生产高密度互连板(HDI)、软硬结合板、薄板
等高端 PCB产品,受益于公司加快导入消费类 HDI产品尤其是手机类产品,产能逐渐释放;大连崇达主要生产 2-6层的
多品种小批量 PCB产品,为缓解产能瓶颈,正有序推进大连崇达二期建设;大连电子主要生产单双面 PCB产品;普诺
威主要生产 IC载板、内埋器件系列封装载板产品。公司通过对各工厂的采购渠道、客户渠道、生产技术、管理经验等资
源进行整合,充分发挥各工厂之间的协同效应,优化生产成本降低了生产费用。

珠海崇达拥有 400亩土地,用于建设年设计产能 640万平米的电路板项目,计划建设三座工厂,其中珠海崇达一期
设计年产能 270万平方米。2021年第二季度珠海崇达一期正式试产,主要生产光电、汽车、电脑类等 PCB产品,目前产
能正在爬坡中。珠海崇达二期为公司 2022年非公开发行股票的募投项目,主要定位于高多层板、HDI板等高端板产品,
重点应用于通信、服务器、智能手机、消费电子等领域,珠海崇达二期的两座工厂目前正在建设中,将为公司快速发展
提供强有力的保障。

5、研发优势——技术研发中心、专利数量行业领先
公司注重技术研发,积累起庞大的工程技术数据库,以满足不同层次、不同品种的客户需求。在全面发展技术的同
时,公司在许多单项领域也取得了突破,取得了大量的 PCB相关的专利技术,形成了自己的特色。截至 2022年 6月 30
日,公司拥有有效专利数量 309项,其中有效发明专利 261项、实用新型专利 48项;拥有计算机软件著作权 27项;
2022年上半年度新增发明专利申请 23项;主导制定国家标准 4项、地方标准 1项、行业标准 4项,参与开发 IPC中文
标准 3项。同时,公司也在积极与高校开辟新型 PCB行业产学研合作,提升新产品的研发力度和创新型研发机制。

公司的子公司深圳崇达、江门崇达、大连崇达、大连电子和普诺威均为高新技术企业,深圳崇达被列为国家火炬计
划重点高新技术企业,同时被认定为深圳市市级研究开发中心(技术中心类),深圳崇达实验室取得中国合格评定国家
认可委员会颁发的 CNAS证书和 NADCAP认证(美国国家航空航天和国防合同方授信项目);江门崇达被认定为广东
省智能工控印制电路板工程技术研究中心、广东省省级企业技术中心;大连崇达被认定为辽宁省省级企业技术中心;普
诺威被认定为江苏省高精密内嵌数字式印制电路板工程技术研究中心。此外,深圳崇达荣获国家知识产权优势企业、广
东省知识产权示范企业、第二十届中国专利优秀奖等荣誉;江门崇达荣获国家知识产权优势企业、广东(江门)工业机
器人应用示范企业、广东省知识产权优势企业、江门市科技进步奖二等奖、“无限创新”江门科学技术奖等荣誉;大连崇
达荣获国家知识产权优势企业、辽宁省专利奖、大连市科技进步奖三等奖誉。

2022年上半年研发费用投入 1.56亿元,研发费用同比增长 31.23%。为顺应高技术 PCB产品的市场发展趋势,公司
将继续加大 5G等高端 PCB产品的研发投入,尤其在 5G高频高速电路板技术开发、车载电子用电路板技术开发、AI服
务器用电路板技术开发、Mini LED 用电路板技术开发、电路板信号完整性技术开发、厚铜大载流印制电路板的研发等方
面加大投入,进一步提高公司高端 PCB产品的研发实力,从而提升公司的产品竞争力,做好高端 PCB产品的大批量生
产技术储备。

三、主营业务分析
概述
参见“一、报告期内公司从事的主要业务”、“二、核心竞争力分析相关内容”。

主要财务数据同比变动情况
单位:元

 本报告期上年同期同比增减变动原因
营业收入3,038,081,853.342,715,092,346.8311.90% 
营业成本2,248,848,811.482,040,694,723.9510.20% 
销售费用60,199,960.8051,251,965.8417.46% 
管理费用134,049,057.68147,135,028.94-8.89% 
财务费用-23,817,359.3237,484,054.31-163.54%汇率波动所致
所得税费用48,602,168.4830,540,283.3459.14%利润增长,对应所得 税费用增长所致
研发投入155,672,918.62118,625,132.6231.23%研发投入增长所致
经营活动产生的现金 流量净额410,873,442.07432,551,044.52-5.01%期初释放的保证金减 少所致
投资活动产生的现金 流量净额27,149,889.58-102,516,873.14-126.48%赎回理财产品所致
筹资活动产生的现金 流量净额109,247,778.38-68,951,886.48-258.44%普诺威增资所致
现金及现金等价物净 增加额561,814,145.64257,858,312.65117.88%普诺威增资及赎回理 财产品所致
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动

公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。

营业收入构成
单位:元

 本报告期 上年同期 同比增减
 金额占营业收入比重金额占营业收入比重 
营业收入合计3,038,081,853.34100%2,715,092,346.83100%11.90%
分行业     
主营业务收入2,862,444,210.5094.22%2,576,580,265.2694.90%11.09%
其他业务收入175,637,642.845.78%138,512,081.575.10%26.80%
分产品     
PCB板2,629,091,747.3986.54%2,334,619,545.8585.99%12.61%
IC载板233,352,463.117.68%241,960,719.418.91%-3.56%
其他175,637,642.845.78%138,512,081.575.10%26.80%
分地区     
出口1,748,382,485.3357.55%1,632,908,645.6960.14%7.07%
内销1,114,061,725.1736.67%943,671,619.5734.76%18.06%
其他业务收入175,637,642.845.78%138,512,081.575.10%26.80%
占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品或地区情况
?适用 □不适用
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入比上 年同期增减营业成本比上 年同期增减毛利率比上年 同期增减
分行业      
主营业务收入2,862,444,210.502,239,639,074.1921.76%11.09%9.82%4.35%
分产品      
PCB板2,629,091,747.392,095,454,783.4020.30%12.61%10.30%8.97%
IC载板233,352,463.11144,184,290.7938.21%-3.56%3.25%-9.63%
分地区      
出口1,748,382,485.321,343,496,426.5923.16%7.07%2.38%17.91%
内销1,114,061,725.17896,142,647.6019.56%18.06%23.24%-14.77%
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下,公司最近 1期按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 ?不适用
相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明
?适用 □不适用
1、合并资产负债表项目变动原因说明(金额单位:元)

项目期末数上年年末数增减幅度变动说明
货币资金1,182,435,657.420650,489,657.3181.78%普诺增资及赎回银行理财产品所致
交易性金融资产370,479,063.260763,865,555.85-51.50%赎回银行理财产品所致
应收票据247,696,623.81091,848,100.09169.68%收到的商业承兑汇票增长所致
预付款项6,816,823.4105,215,223.4830.71%预付货款增长所致
持有待售资产1,376,005.3402,754,746.39-50.05%持有待售资产出售所致
其他流动资产44,406,318.980177,247,073.45-74.95%赎回银行理财产品所致
在建工程590,319,651.770422,497,035.4539.72%在建房屋建筑物增长所致
其他非流动资产118,047,854.39041,055,838.19187.53%预付工程设备款增长所致
合同负债5,618,340.9609,570,745.90-41.30%预收客户货款减少所致
其他应付款144,836,055.65085,699,657.9969.00%收到限制性股权激励款项所致
长期借款30,795,446.59016,227,830.4489.77%银行借款增长所致
递延所得税负债314,099.710481,553.96-34.77%交易性金融资产减少对应计提递延所得 税负债减少所致
其他综合收益21,338.26015,143.9240.90%外币折算所致
少数股东权益407,469,663.620202,645,551.62101.08%控股公司增资溢价所致
2、合并利润表项目变动原因说明(金额单位:元)

项 目本期数上年同期数增减幅度变动说明
税金及附加20,521,466.1115,438,842.0132.92%主要为房产税增长所致
研发费用155,672,918.62118,625,132.6231.23%研发投入增长所致
财务费用-23,817,359.3237,484,054.31-163.54%汇兑损益减少所致
投资收益-10,039,817.589,487,792.17-205.82%三德冠亏损,对应计提投资收益负数所致
其中:对联营企业和合营企业的投 资收益-11,873,398.773,343,617.98-455.11%三德冠亏损,对应计提投资收益负数所致
信用减值损失-3,268,666.28-12,101,895.20-72.99%计提的应收账款坏账减少所致
资产减值损失-25,665,988.24-10,892,756.74135.62%计提的存货减值及持有待售资产减值所致
资产处置收益-29,700,110.30-8,247,132.02260.13%处置机器设备增长所致
营业外收入357,711.99564,942.05-36.68%核销超长期应付款减少所致
所得税费用48,602,168.4830,540,283.3459.14%利润增长对应所得税增长所致

3、合并现金流量表项目变动原因说明(金额单位:元)

项 目本期数上年同期数增减幅度变动说明
收到的税费返还186,684,368.15120,080,122.2655.47%收到的出口退税及留抵税退回增加 所致
投资支付的现金1,047,355,950.001,593,880,968.00-34.29%购买的理财产品减少所致
取得借款收到的现金70,551,918.82220,021,837.53-67.93%银行借款减少所致
分配股利、利润或偿付利息支付的现金320,225,144.23230,288,970.9339.05%支付的股利增长所致
四、汇率变动对现金及现金等价物的影响14,543,035.61-3,223,972.25-551.09%汇率变化所致
四、非主营业务分析
?适用 □不适用
单位:元

 金额占利润总额比例形成原因说明是否具有可持续性
投资收益-10,039,817.58-2.54%主要为联营企业投资收益及 理财产品投资收益
公允价值变动损益5,841,777.621.48%主要为交易性金融资产收益
资产减值-25,665,988.24-6.50%按公司减值政策计提
营业外收入357,711.990.09%核销超长期应付款减少所致
营业外支出321,533.050.08%主要为捐赠支出
信用减值损失-3,268,666.28-0.83%按公司减值政策计提
资产处置收益-29,700,110.30-7.52%处置旧设备所致
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位:元

 本报告期末 上年末 比重增减重大变动 说明
 金额占总资产比例金额占总资产比例  
货币资金1,182,435,657.4212.98%650,489,657.317.48%5.50%普诺威增 资所致
应收账款1,352,161,187.8114.85%1,319,346,380.6615.18%-0.33% 
合同资产 0.00% 0.00%0.00% 
存货854,919,903.399.39%915,018,596.5910.52%-1.13% 
投资性房地产 0.00% 0.00%0.00% 
长期股权投资450,021,795.944.94%421,395,194.714.85%0.09% 
固定资产3,287,356,019.1436.09%3,265,542,402.6537.56%-1.47% 
在建工程590,319,651.776.48%422,497,035.454.86%1.62% 
使用权资产63,806,182.470.70%73,253,084.400.84%-0.14% 
短期借款162,134,793.401.78%151,043,727.621.74%0.04% 
合同负债5,618,340.960.06%9,570,745.900.11%-0.05% 
长期借款30,795,446.590.34%16,227,830.440.19%0.15% 
租赁负债49,080,830.730.54%58,209,282.880.67%-0.13% 
2、主要境外资产情况
□适用 ?不适用
3、以公允价值计量的资产和负债
?适用 □不适用
单位:元

项目期初数本期公允 价值变动 损益计入权益 的累计公 允价值变 动本期计提 的减值本期购买 金额本期出售 金额其他变动期末数
金融资产        
1.交易性金 融资产 (不含衍 生金融资 产)763,865,55 5.855,841,777.6 2  910,100,00 0.001,309,328,2 70.21 370,479,06 3.26
上述合计763,865,55 5.855,841,777.6 2  910,100,00 0.001,309,328,2 70.21 370,479,06 3.26
金融负债0.000.00  0.000.00 0.00
其他变动的内容

报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 ?否
4、截至报告期末的资产权利受限情况

项 目期末账面价值受限原因
货币资金40,789,984.60开具应付票据及信用证所存入保证金存款
应收票据60,397,894.51商业承兑汇票质押开银行承兑
固定资产165,847,065.85银行借款抵押
在建工程36,866,927.31银行借款抵押
无形资产5,458,214.32银行借款抵押
合 计309,360,086.59-
六、投资状况分析
1、总体情况
?适用 □不适用

报告期投资额(元)上年同期投资额(元)变动幅度
181,000,985.000.00100.00%
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
?适用 □不适用
单位:元

被投 资公 司名 称主要 业务投资 方式投资 金额持股比 例资金 来源合 作 方投资 期限产品类 型截至资产 负债表日 的进展情 况预计收 益本期 投资 盈亏是 否 涉 诉披露日期 (如有)披露索引(如有)
普诺 威IC 载板 的生 产和 销售增资70,175 ,908.0 048.85%自有 资金长期IC载 板已完成交 割0.000.002022年 06月 30 日具体内容详见巨潮资讯 网的《关于控股子公司 江苏普诺威电子股份有 限公司增资扩股暨引进 外部投资者的公告》
普诺 威IC 载板 的生 产和 销售收购29,825 ,077.0 048.85%自有 资金长期IC载 板已完成交 割0.000.002022年 06月 30 日具体内容详见巨潮资讯 网的《关于控股子公司 江苏普诺威电子股份有 限公司增资扩股暨引进 外部投资者的公告》
三德 冠FPC 生产 和销 售收购81,000 ,000.0 049.00%自有 资金长期FPC软 板已完成注 册资本工 商变更登 记0.000.00  
合计----181,00 0,985. 00------------0.000.00------
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 ?不适用
4、金融资产投资
(1) 证券投资情况
□适用 ?不适用
公司报告期不存在证券投资。

(2) 衍生品投资情况
□适用 ?不适用
公司报告期不存在衍生品投资。

5、募集资金使用情况
?适用 □不适用
(1) 募集资金总体使用情况
?适用 □不适用
单位:万元

募 集 年 份募集方式募集资 金总额本期已 使用募 集资金 总额已累计 使用募 集资金 总额报告期 内变更 用途的 募集资 金总额累计变 更用途 的募集 资金总 额累计变 更用途 的募集 资金总 额比例尚未使 用募集 资金总 额尚未使 用募集 资金用 途及去 向闲置两 年以上 募集资 金金额
201 7年公开发行可 转换公司债 券(崇达转 债)78,9842,759.4671,635.9000.00%9,648.4继续投 入募投 项目0
202 0年公开发行可 转换公司债 券(崇达转 2)138,357. 8616,175.8 1108,188. 34000.00%33,660.2继续投 入募投 项目0
合 计--217,341. 8618,935.2 7179,824. 24000.00%43,308.6--0
募集资金总体使用情况说明          
1、经中国证券监督管理委员会《关于核准深圳市崇达电路技术股份有限公司公开发行可转换公司债券的批复》(证监许 可[2017]2095号)核准,公司获准向社会公开发行面值总额 8亿元可转换债券,期限 6年,每张面值 100元,共计 800 万张,募集资金总额为人民币 80,000万元,扣除发行费用(承销和保荐费用 848.00万元,以及上网发行费、招股说明 书印刷费、申报会计师费、律师费、评估费等其他发行费用 168.00万元)1,016.00万元后,实际到账募集资金净额为人 民币 78,984万元。该次募集资金到账时间为 2017年 12月 21日,本次募集资金到位情况已经瑞华会计师事务所(特殊 普通合伙)验证,并出具了瑞华验字【2017】48290003验证报告。截至 2022年 6月 30日,本公司以募集资金累计投入 募投项目 71,635.90万元,募集资金投资项目未发生变更,也无对外转让的情况;未使用完毕的募集资金余额为人民币 9,648.40 万元,剩余募集资金将继续用于募集资金投资项目支出。 2、经中国证券监督管理委员会《关于核准崇达技术股份有限公司公开发行可转换公司债券的批复》(证监许可 [2020]1487号)核准,公司获准向社会公开发行面值总额 14亿元可转换债券,期限 6年,每张面值 100元,共计 1400 万张,募集资金总额为人民币 140,000万元,扣除发行费用(承销和保荐费用 1400.00万元,以及上网发行费、招股说 明书印刷费、申报会计师费、律师费、评估费等其他发行费用 242.14万元)1,642.14万元后,实际到账募集资金净额为 人民币 138,357.86万元。该次募集资金到账时间为 2020年 9月 11日,本次募集资金到位情况已经天健会计师事务所 (特殊普通合伙)验证,并出具了天健验【2020】7-106号验证报告。截至 2022年 6月 30日,本公司以募集资金累计 投入募投项目 108,188.34万元,募集资金投资项目未发生变更,也无对外转让的情况;未使用完毕的募集资金余额为人 民币 33,660.20万元,剩余募集资金将继续用于募集资金投资项目支出。          
(2) 募集资金承诺项目情况
?适用 □不适用
单位:万元

承诺投 资项目 和超募 资金投 向是否已 变更项 目(含部 分变更)募集资 金承诺 投资总 额调整后 投资总 额(1)本报告 期投入 金额截至期 末累计 投入金 额(2)截至期 末投资 进度(3) =(2)/(1)项目达 到预定 可使用 状态日 期本报告 期实现 的效益是否达 到预计 效益项目可 行性是 否发生 重大变 化
承诺投资项目          
1、崇达26,98426,9841,153.5418,466.168.43%2022年 不适用
技术总 部运营 及研发 中心    4 12月 31 日   
2、超大 规格印 制线路 板技术 改造项 目20,00020,0001,605.9320,840.3 2104.20%2022年 06月 30 日3,631.65
3、高多 层线路 板技术 改造项 目20,00020,000 20,329.4 4101.65%2021年 06月 30 日3,249.85
4、补充 流动资 金一12,00012,000 12,000100.00%2018年 01月 18 日 不适用
5、珠海 崇达电 路技术 有限公 司新建 电路板 项目 (一 期)100,000100,00016,175.8 169,563.4 669.56%2022年 12月 31 日3,311.41不适用
6、补充 流动资 金二38,357.8 638,357.8 6 38,624.8 7100.70%2020年 11月 30 日 不适用
承诺投 资项目 小计--217,341. 86217,341. 8618,935.2 8179,824. 23----10,192.9 1----
超募资金投向          
          
合计--217,341. 86217,341. 8618,935.2 8179,824. 23----10,192.9 1----
未达到 计划进 度或预 计收益 的情况 和原因 (分具 体项 目)“崇达技术总部运营及研发中心”、“超大规格印制线路板技术改造项目”、“高多层线路板技术改造项目”募集 资金于 2017年 12月 21日到位,由于“新冠疫情”总部大厦工程建设项目延期等原因,以及超大规格印制线路 板、高多层线路板产品品类不断丰富,工艺技术不断完善,为了保证技术、工艺的先进性,公司需对生产工 艺和设备选型进行优化,项目建设期较原计划时间有所延长,公司经审慎研究,决定放缓上述募投项目剩余 募集资金的投资进度,将“崇达技术总部运营及研发中心”、“超大规格印制线路板技术改造项目”、“高多层线 路板技术改造项目”达到预定可使用状态的时间分别调整到 2022年 12月 31日、2022年 6月 30日、2021年 6 月 30日。公司分别于 2020年 12月 11日、2021年 8月 16日召开董事会和监事会,审议通过了《关于公司调 整部分募集资金投资项目实施进度的议案》。         
项目可 行性发 生重大 变化的 情况说 明无重大变化         
超募资 金的金 额、用 途及使不适用         
(未完)
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