[中报]和林微纳(688661):苏州和林微纳科技股份有限公司2022年半年度报告
原标题:和林微纳:苏州和林微纳科技股份有限公司2022年半年度报告 苏州和林微纳科技股份有限公司 2022年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”中“风险因素”相关内容，请投资者予以关注。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人骆兴顺、主管会计工作负责人刘以可及会计机构负责人（会计主管人员）万俊声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告内容涉及的未来计划等前瞻性陈述因存在不确定性，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义..................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 9 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 28 第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 30 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 32 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 58 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 64 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 64 第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 65
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：万元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、报告期内，公司实现营业收入 16,862.80万元，本期实现归属于上市公司股东的净利润 3,640.81万元。其中： 1)报告期内，公司加大研发投入，重点布局AR/VR领域核心精微组件、超高频探针测试组件、基板级测试探针及部分微型医用耗材等项目，研发费用较上年同期增长98.53%； 2)报告期内，微机电（MEMS）精微电子零部件产品营业收入较上年同期有所减少，主要系上一年主要终端产品更新发生季节性调整，本年度将跟随消费电子秋季新品发布正常出货； 3)报告期内，受疫情管控影响，部分时间供应链不畅，主要产品收入确认受到影响，新项目推进被动延迟。 2、报告期内，经营活动产生的现金流量净额减少，主要系本期应收款项增加、支付上一年度年终奖金及公司进一步扩充研发与海外销售团队（美国、日本、新加坡等）从而引起的职工薪酬增加。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:万元 币种:人民币
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业发展现状 1、所属行业 公司是一家国家级高新技术企业，深耕半导体芯片测试及MEMS精微零部件领域，根据中国证 监会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他 电子设备制造业”（分类代码：C39）；根据《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第 23号），公司属于“1.2电子核心产业”中的“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。 （1）半导体芯片测试行业 半导体测试是半导体设计、生产、封装、测试流程中的重要步骤。半导体芯片的测试主要包 括芯片设计验证、晶圆测试（CP测试）以及成品测试（FT测试）。测试芯片的各项功能指标须 完成两个步骤：一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，二是要通过测试机对芯片施加 输入信号，并检测芯片的输出信号，判断芯片功能和性能指标的有效性。在晶圆或芯片测试时， 半导体测试探针用于晶圆/芯片引脚或锡球与测试机之间的精密连接，实现信号传输以检测产品 的导通、电流、功能和老化情况等性能指标。半导体测试探针用于设计验证、晶圆测试、成品测 试环节，筛选出产品设计缺陷和制造缺陷，在确保产品良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改 进等方面具有重要作用。 图：探针所处产业链结构示意图 来源：Uresearch （2）MEMS行业 MEMS（Micro-Electro-Mechanical System）即微电子机械系统，通过将微传感器、微执行器、微电源、机械结构、信号处理、控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等子系统集成在一个微米甚至纳米级的器件上，从而达到电子产品的微型化、智能化、低成本、低能耗、易于集成和高可靠性。MEMS产品通常可分为MEMS执行器和MEMS传感器，其中传感器的市场占比约为70%左右。MEMS执行器主要负责接收电信号并将其转化为微动作，常见MEMS执行器包括微电动机、微开关等；MEMS传感器是一种检测装置，将感受到的信息按规律变换成电信号或其他形式的信息输出，常见的MEMS传感器包括惯性传感器、压力传感器、声学传感器、环境传感器以及光学传感器等。 图：MEMS传感器产业链结构示意图 来源：前瞻产业研究院 2、行业发展现状 （1）公司所处半导体芯片测试行业发展情况及未来发展趋势 在半导体市场需求旺盛的引领下，2021年半导体测试设备及其零部件市场高速增长，全球半导体测试 探针行业市场规模达到 15.94亿美元，较 2020年同比增长 20%。未来，随着 5G、物联网、人工智能、 新能源汽车等产业的不断发展，2025年全球半导体测试探针行业市场规模预计将达到 27.41亿美元 ， 2021-2025年期间复合年增长率达 14.51%，呈良好发展态势。 随着全球半导体产能不断向我国大陆地区转移，封装测试业已成为我国集成电路产业链中最 具竞争力的环节，其快速发展有力地促进了我国半导体测试探针的市场需求。同时，在迫切的产 业自主可控需求、本土晶圆产线建设、5G新基建带来的本土设备需求等因素的综合影响下，我 国半导体尤其是集成电路设备国产替代速度加快，空间巨大。2021年我国半导体测试探针市场 规模达到18.75亿元，随着我国集成电路产业的不断发展，预计到2025年将达到32.83亿元， 复合年增长率超过15%。 来源：Uresearch 随着物联网、人工智能、新能源汽车等领域新型应用终端的涌现，高性能SoC以及采用SiP封装工艺的芯片逐渐成为市场主流。高端SoC的结构复杂、SiP工艺在封装环节整合了各种不同的芯片，这均给芯片测试带来了新的挑战，同时对测试探针也提出了更高的要求，如更大的可负载电流、更小的接触阻抗、更快的测算速度等。 随着电子设备的小型化、高性能化，集成电路向高密度化、高精度化方向发展，半导体元件的电极间距具有微细化的倾向。为适应集成电路的变化，必然要求测试时探针的数量更多、探针间距更微细，以满足微小型芯片的检测要求。探针产品尺寸更细微化，这对于探针厂商的精密制 造工艺和能力提出了更高的要求，如MEMS工艺。 随着5G时代的到来，未来电子产品的信号频率将会有显著提高，用于检测半导体芯片的测 试探针必须要能够适应高频条件下的测试环境，需要在高频环境下保持探针的接触稳定性、避免 相互间干扰等。 （2）公司所处MEMS行业发展情况及未来发展趋势 近年来由于移动互联网的推动、5G通信网络升级、数字信息与大数据时代的到来，微机电 （MEMS）市场需求随着下游应用行业的持续发展而高速成长，据Yole Developement预计，微机 电（MEMS）全球市场将在2019年到2024年间有+8.3%的价值增长和+11.9%的单位增长。 根据赛迪智库的统计，2019年中国MEMS市场规模约600亿元，占全球市场比例约54%，预计 到2022年，中国MEMS市场规模将超过1000亿元人民币，国产替代需求强烈。从细分领域来看， 中国市场射频MEMS以25.9%的比例成为2019年最广泛应用的MEMS产品，MEMS压力传感器占比 19.2%，位居第二，排名三至四位的分别是 IMU惯性传感器、MEMS麦克风传感器，市场占比分别 为8.9%和7.1%。 图：按应用领域划分市场规模预测 图：按产品划分市场规模预测 来源：Yole 微机电（MEMS）的新用途，如用于高分辨率打印的MEMS打印头，更广泛用于语音接口的麦克风将使设备厂商受益；红外传感器将在建筑智能化和零售行业得到较好的发展；5G商用将推动对新芯片的需求，RF MEMS和 MEMS振荡器的市场需求将受益于新基站的部署和持续增长的边缘计算；在中国，根据《乘用车轮胎气压检测系统的性能要求和试验方法》规定要求，2020年1月1日起TPMS（Tire Pressure Monitoring System的缩写，即轮胎压力监测系统）强制安装法规开始执行，国内生产的所有车辆必须安装TPMS系统，这有利于压力传感器市场需求的增长。 另外，人工智能的快速发展，特别是基于语音的虚拟个人助理（VPA）的快速增长，为微机电（MEMS）需求带来了强劲的市场发展驱动力，VPA现已广泛应用于智能手机、智能手表、无线耳机、智能音箱、汽车及智能电视等设备中。VPA音频系统主要由麦克风、扬声器、音频编解码器、音频放大器及计算和分析语音数据的组件组成。 根据Yole预测，2026年新兴技术应用将驱动全球MEMS市场规模增至182亿美元，2021-2026 年Cagr6.5%。可穿戴设备中的MEMS麦克风、惯性MEMS、气体传感器和环境感知、用于LIDAR和AR/VR的光学MEMS、MEMS微型扬声器和其他由新技术驱使的设备将在未来5年驱动MEMS器件市 场较快速成长。 图：MEMS细分产品市场规模预测（百万美元）来源：Yole （二）主营业务说明 1、主要业务 苏州和林微纳科技股份有限公司是一家专注于微型精密制造的高新技术企业，主营业务为微型精密电子零部件和元器件的研发、设计、生产和销售。公司的主要业务集中在半导体芯片测试探针、MEMS精微屏蔽罩、精密结构件、精微连接器及零组件。 公司目前主要产品包括：半导体芯片测试探针、精微屏蔽罩等，应用领域如下： （1）半导体芯片测试探针系列产品 由于半导体产品的生产工艺十分繁杂，任何工序的差错都可能导致出现大量产品质量不合格，并对终端应用产品的性能造成重大影响，因此测试对于半导体产品的生产而言至关重要，贯穿半导体产品设计、制造、封装及应用的全过程。 探针是半导体测试中所需的重要耗材，通过与测试机、分选机、探针台配合使用，用于设计验证、晶圆测试、成品测试环节，通过连接测试机来检测芯片的导通、电流、功能和老化情况等性能指标,在确保产品良率、控制成本、指导芯片设计和工艺改进等方面具有重要作用。和林微纳的半导体芯片测试探针系列产品主要包括半导体芯片测试探针深抽拉套筒产品、射频芯片测试一体化探针、高频高速 50GHz测试探针以及组件及引脚 0.15pitch 及以下微型测试探针等，主要应用于测试机及探针台等半导体封测设备。 （2）精微屏蔽罩 精微屏蔽罩是精密电子设备主板上的一种微型金属壳体，通过自身的屏蔽体将电子元器件、电路、组合件、电线电缆或整个电子系统封装保护起来，防止外界的干扰电磁场及热能向内扩散，从而达到屏蔽各种外部电磁及热源的功效。 在公司精微屏蔽罩系列产品中，MEMS屏蔽罩主要应用于手机、耳机、智能穿戴设备、智能音箱、汽车轮胎等领域；医疗电子屏蔽罩主要应用在医疗助听器等领域；光学屏蔽罩主要应用在手图：和林微纳的主要产品用途及其应用领域 2、主要经营模式 （1）行业特有的经营模式 公司所处行业的经营模式主要包括产业链供应模式以及VMI（寄售）业务合作模式。在产业链供应模式下，公司主要与部分终端品牌厂商以及组件厂商共同设计、开发精微电子零部件产品，并向组件厂商供应产品；在VMI业务模式下，供应商需要根据合同约定为客户供应不低于最低标准库存的货物，客户从库存中领用产品后根据实际领用情况与供应商结算货款。 （2）采购模式 公司采取“按需采购、以产定购”的采购模式，并设置采购部负责管理采购活动。公司的采购体系执行ISO9001标准，由采购部门根据各个产品的需求量、生产计划以及库存情况确定原材料的采购计划，采购价格的确定方式主要采用询价模式，质量部负责对采购商品和服务的检验工作，财务部门负责审核和监督采购预算及资金支付。 （3）定制化开发模式 公司的微机电（MEMS）精微电子零部件及半导体芯片测试探针系列产品具有较高的定制化程度。在部分定制化产品的开发中，公司派出技术人员参与组件厂商或部分终端品牌厂商的前端产品设计，并与客户的开发人员共同制定产品的技术标准和生产方案；方案通过评估后，公司安排进行模具设计以及产品的试生产；在试生产经客户认可后，公司开始为客户批量供应相关产品。 （4）生产模式 公司在产品进入批量生产阶段后，对于采取非VMI业务模式的客户，采取“以销定产”的生产模式；对于采取VMI业务模式的客户，公司每月根据客户的产品领用、结算以及库存情况制定当期的生产计划并组织生产。 （5）销售模式 公司主要通过客户介绍、现有客户挖掘、参加行业展会、主动拜访以及客户主动询价等方式获得业务机会，相关的销售活动和客户服务工作主要由市场及销售部和技术部负责执行。且由于公司的产品定制化程度较高、下游行业集中度较高，公司在报告期内基本采取直销的销售模式。 （6）研发模式 公司专注于精微电子零部件及半导体芯片测试探针的研发、设计和生产，在微机电（MEMS）精微电子零部件以及半导体芯片测试探针领域内积累丰富的研发经验。公司制定了严格、规范的研发管理制度和研发流程，产品和工艺的研发主要包括了立项阶段、策划阶段、设计阶段、验证阶段和终试转量产阶段，涵盖了新产品和新工艺开发的所有主要环节。 3、市场地位 在微机电（MEMS）精微电子零部件领域，公司通过积极参与国际竞争成功进入国际先进 MEMS 厂商供应链体系并积累了优质的客户资源； 在声学传感器领域内，公司拥有突出的市场地位和市场份额。 在半导体芯片测试探针领域，公司虽然业务开展时间较短，但是相关业务的开展十分迅速，并已经成为了众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商，是国内同行业中竞争实力较强的企业之一。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 经过多年的潜心研发，公司已在 MEMS用精微电子零部件和元器件以及半导体芯片测试探针的生产、研发和检测领域积累了丰富的核心技术，有效提高了产品的品质和性能。公司主要产品的核心技术及其先进性如下：
国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 □适用 √不适用 2. 报告期内获得的研发成果 报告期内，公司新增7项实用新型专利。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用 □不适用 研发投入较去年发生重大变化，主要系公司加大研发投入，持续扩编研发团队，研发人员研发人员薪酬增加所致。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 （1）丰富的精微零部件和芯片探针制造技术 公司的研发工作主要由研发中心和各项目事业部下属的技术部承担，公司分管研发的副总经理担任研发部门的负责人。公司的研发部门主要包括精微金属冲压、精微注塑以及半导体测试探针三条产品线，各产品线分别负责相关产品的产品、工艺以及技术研发。 由于公司较早进入并聚焦 MEMS精微零部件及半导体芯片测试探针领域，高度重视技术积累和专利储备，在专利数量、实用新型专利、外观设计等技术成果方面，公司常年坚持投入并取得良好成果。截至2022年6月30日，公司累计获得国内专利85项，其中发明专利14项；累计申请国内专利141项，其中发明专利58项。 （2）精微零部件行业精密加工工艺技术优势 公司拥有数十项国内国际先进的核心技术。在精微金属制造、精微模具设计以及微型复杂结构加工等领域有着突出的技术优势，产品有加工精度高、结构复杂精密、环境适应性好、批量生产中良品率高等特点，已达到了行业内知名厂商对精微电子零部件产品的技术性能要求。2021年，和林微纳加工能力已达到行业先进水平，加工材料厚度最薄达 0.01mm，冲裁公差可控制在0.005mm以内，弯曲公差仅为0.01mm，位置公差仅为0.02mm，模具零件制造精度达到0.001mm，微型注塑平面度达到 0.02mm，成型总公差达只有 0.01mm。半导体探针产品每小时的产能从 250件/小时提高到 650件/小时；在大批量生产的条件下将产品关键尺寸精度误差控制在+/-5微米以内。 （3）精密生产下规模化供货优势 MEMS及半导体封测厂商对供应商的供货能力和供货速度通常都有较高的要求，具备规模化生产能力的企业在行业中能够获得更大的竞争优势，也更容易获得下游客户稳定的订单需求。目前，公司自主研发的组装设备可实现2μm以内的精微产品对位组装，在大批量生产的条件下生产的探针产品能够实现引脚间距为 0.15mm的芯片的检测，优于国内同行业的半导体测试探针产品0.3～0.4mm的平均水平。目前，和林微纳已具备对超精微产品的自动化生产能力，是国内同行业中竞争实力较强的企业之一。 （4）服务国际知名厂商建立了稳定的销售渠道 公司下游客户对合格供应商的认证程序十分严格，通过客户的供应商认证周期较长，认证程序复杂。凭借较高良品率和参数一致性水平、持续稳定的产品供应能力，公司已通过众多国际领先客户的合格认证，在MEMS精微零部件及半导体芯片测试探针领域树立了良好的口碑，并与多家海外客户建立了稳固的商业合作伙伴关系；目前，公司加大力度开拓海外市场，获得数家芯片设计厂商需求半导体芯片测试探针的验证机会，并取得数家芯片设计厂商的部分订单。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 2022年上半年，宏观环境不容乐观，国内各地疫情不断反复，面对困难形势，公司一方面深化内部管理，提高公司内部运行效率；另一方面积极协调公司所处产业链上下游合作关系，持续加大研发力度，优化产品和客户结构。报告期内，公司实现营业收入16,862.80万元，较上年同期减少6.93%；实现归属于母公司所有者的净利润3,640.81万元，较上年同期减少32.81%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润3,338.03万元，较上年同期减少29.08%。 报告期内，生产经营情况总结如下： 1、坚持核心技术自主创新，不断加强研发投入力度 公司依托自身研发能力，结合客户实际应用场景和需求，积极与客户技术部门建立完善的合作研发模式。报告期内，公司本着研发创新为发展基石的思路，持续地、有计划地推进公司自主研发，公司研发费用为2,250.89万元，占公司营业收入的13.35%。截至2022年6月30日，公司累计获得国内专利 85项，其中发明专利 14项；累计申请国内专利 141项，其中发明专利 58项。 2、加强现有行业深耕，推进新行业布局 在微机电（MEMS）精微电子零部件领域，公司通过积极参与国际竞争成功进入国际先进MEMS厂商供应链体系并积累了优质的客户资源；在声学传感器领域内，公司拥有突出的市场地位和市场份额，并且在光学传感器结构件领域有了突破性技术积累，成功成为行业头部客户的合格供应商。在半导体芯片测试探针领域，公司虽然业务开展时间较短，但是相关业务的开展十分迅速，并已经成为了众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商，是国内同行业中竞争实力较强的企业之一。 同时，公司的研发团队已开展对MEMS工艺晶圆测试探针和基板级测试探针的相关研究，已形成了部分技术储备，其中一种MEMS螺旋弹簧探针、一种含有定位柱结构的MEMS针、一种具有刻蚀尖部的 MEMS悬臂梁探针、一种新型线型探针测试结构和一种具有加强结构的悬臂梁探针等专利已经提交申请，处于审核阶段。 3、新厂区建设及精益改善有序推进，提升整体制造能力 报告期内，公司有序推进在苏州高新区普陀山路196号厂区的生产线规划建设及IPO部分项目搬迁，该厂区规划实施完成后将可以逐步实现产能扩大及新项目落地，支持公司业务的发展，对公司完善产业布局规划、夯实未来发展基础具有重大意义。 另一方面，公司围绕效率提升、成品质量提升、产品交付周期缩减三个方向，有序开展各项精益改善活动，优化工序分布，提高生产效率、稳定产品质量。同时积极调动全员参与精益改善并培养一批理论与实践相结合的精益改善骨干，为公司未来精益化夯实人才基础。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 （一）核心技术风险 1、技术更新及产品升级风险 公司所处的精密制造行业对技术及工艺水平要求较高，公司下游应用行业包括消费电子、半导体等行业属于技术驱动型行业，行业产品更迭速度较快，只有不断更新技术和提升工艺水平，才能满足市场需求。若未来公司不能及时跟踪、掌握并正确分析新技术、新材料或新工艺对行业的影响并采取恰当应对措施，无法及时完成原有产品的升级换代，或者科研与生产不能满足市场的要求，将对未来公司业绩增长及持续盈利能力产生不利影响。 2、人才流失风险 精密制造行业涉及的学科知识众多，且下游企业大多集中在欧美以及日韩等发达地区，行业内的企业需要充分参与国际化经营才能获得更多的业务计划，因此行业对技术和经营人才都有着较高的要求。未来，随着MEMS以及半导体芯片技术的进一步发展以及国内企业进一步融入全球产业链，相关人才的需求也将进一步提高，而国内涉及MEMS以及半导体封测产业的精密制造行业起步较晚，行业内优秀人才较为缺乏。近年来，国内外企业人才资源竞争激烈，如果公司关键研发技术人员离职，且公司在短期内无法补足人才缺口，可能使得公司无法实现产品技术的不断迭代，对公司的持续竞争能力造成不利影响。 （二）经营风险 1、半导体行业周期及公司经营业绩可能下滑的风险 公司主营业务为MEMS和半导体芯片产业。半导体行业与宏观经济形势密切相关，具有周期性特征。如果全球及中国宏观经济增长大幅放缓，或行业景气度下滑，半导体厂商的资本性支出可能延缓或减少，对半导体测试的需求亦可能延缓或减少，将给公司的短期业绩带来一定的压力。 2、市场竞争加剧的风险 随着国内集成电路产业政策的完善，资本市场的投资热情不断增长，促使更多的企业开始尝试进入 MEMS以及半导体封测相关的精微电子零部件和元器件制造业中，若市场竞争加剧且公司无法持续保持较好的技术水平，可能导致公司客户流失、市场份额降低，从而对公司盈利能力带来不利影响。 3、客户集中度较高，占比较大的风险 公司面临客户集中度较高，部分主要客户销售占比较大的风险。未来，如果主要客户的技术创新、业务布局和采购政策等业务经营发生重大变化，导致对公司相应产品需求下降，将可能对公司整体业绩产生较大影响。 4、新市场和新领域拓展的风险 公司产品的销售周期可能非常漫长，并且具有不确定性。从最初与客户接触到配合开发、验证直至执行采购订单，公司的销售周期一般是6到24个月甚至更长。未来公司将加大市场拓展，加快新应用领域产品开发。若公司未来无法有效拓展客户，或无法在新应用领域取得进展，将导致公司新市场或新领域拓展不利，并对公司增长的持续性产生不利影响。 5、政府补助与税收优惠政策变动的风险 公司2020年、2021年、2022年1-6月计入当期损益的政府补助金额分别为128.45万元、865.83万元和 82.6万元，如果公司未来不能持续获得政府补助或政府补助显著降低，将会对公司经营业绩产生不利影响。 公司为高新技术企业，报告期内公司享受高新技术企业 15%所得税的优惠税率，如果国家上述税收优惠政策发生变化，或者公司未能持续获得高新技术企业资质认定，则可能面临因税收优惠减少或取消而降低盈利的风险。 （三）行业风险 公司下游客户为半导体产业链和消费类电子行业，其需求直接受到芯片制造、封测行业及终端应用市场的影响。 如果全球及中国宏观经济增长大幅放缓，或行业景气度下滑，导致5G通信、计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等终端市场需求下降，晶圆制造、封测企业将面临产能过剩的局面，从而导致芯片产品销量和价格的下降，其营业收入、盈利能力也将随之下降。半导体厂商的资本性支出可能延缓或减少，对半导体测试的需求亦可能延缓或减少，将给公司的短期业绩带来一定的压力。公司将积极开发客户并且尽可能为客户提供高效的测试方案，同时加大对市场空间的拓展力度，推出更多类型的产品，以减缓行业风险对公司业务的冲击。 （四）宏观环境风险 1、新型冠状病毒疫情导致的经营风险 新冠疫情在国内已基本稳定，但国外疫情仍然处于反复状态。虽然各国政府已采取一系列措施控制新冠疫情发展、降低疫情对经济影响，但是对宏观经济及国际贸易最终的影响尚无法准确预计。若新型冠状病毒疫情出现反复，不排除防控措施的实施对行业供应链及公司产品生产及验收造成一定不利影响，从而影响公司生产经营导致公司业绩下滑。特提醒投资者注意相关风险。 2、国际贸易环境风险 公司主营业务收入主要来自国外。同时公司主要生产设备多为境外品牌，且部分产品所需原材料亦来自于境外采购。若未来美国与中国的贸易摩擦持续升级、贸易产品限制范围进一步扩大进而发生提高关税及限制进出口的情况，公司可能出现客户流失、生产设备来源受限的情况，进而对公司的经营及财务业绩产生不利影响。 3、汇率波动的风险 公司的销售收入中有部分为外销收入，外销收入主要以美元结算，收入确认时间与货款结算时点存在一定差异，期间汇率发生变化将使公司的外币应收账款产生汇兑损益，人民币对主要结算货币汇率的升值将使公司面临一定的汇兑损失风险，对公司的当期损益产生不利影响。 六、 报告期内主要经营情况 报告期内，公司实现营业收入为16,862.8万元，较上年同期减少6.93%，实现归属于上市公司股东的净利润为3,640.81万元，较上年同期减少32.81%。 (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位:万元 币种:人民币
营业成本变动原因说明:营业成本的减少主要系收入减少，成本亦相应减少。 销售费用变动原因说明:主要系销售人员增加而引起的薪酬成本的增加。 管理费用变动原因说明:主要系职工薪酬增加及业务招待费减少综合影响所致。 财务费用变动原因说明:主要系汇兑收益增加所致。 研发费用变动原因说明:主要系公司加大研发力度，而引起的研发薪酬及研发机物料消耗增加所致。 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本期利润减少及应收款项及存货增加所致。 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系上年度购买的理财资产增加所致。 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系公司去年3月在科创板首发上市，收到募集资金所致。 2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 √适用 □不适用 本期归属于上市公司股东的净利润较上年同期减少1,777.65万元，主要系本年度企业加大研发力度，重点布局AR/VR领域使用的MEMS精微零组件、超高频探针测试组件、基板级测试探针等项目，研发费用较上年同期增长1,117.14万元。 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产及负债状况 单位：元
 |