[中报]声光电科(600877):中电科声光电科技股份有限公司2022年半年度报告
原标题:声光电科:中电科声光电科技股份有限公司2022年半年度报告 中电科声光电科技股份有限公司 2022年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 本半年度报告未经审计。 四、 公司负责人王颖 、主管会计工作负责人陈国斌 及会计机构负责人（会计主管人员）于洁声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本年度报告内容中涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺 ，敬请投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的风险，请参阅第三节管理层讨论与分析/五、其他披露事项中（一）可能面对的风险的内容。 十一、 其他 √适用 □不适用 根据国防科技工业局、中国人民银行、中国证券监督管理委员会相关办法，对于涉密信息，在本报告中采用代称、打包或者汇总等方式进行了脱密处理。 目录 第一节 释义..................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 9 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 28 第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 31 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 32 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 45 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 49 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 50 第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 51
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司信息
二、 联系人和联系方式
三、 基本情况变更简介
四、 信息披露及备置地点变更情况简介
五、 公司股票简况
六、 其他有关资料 □适用 √不适用 七、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
归属于上市公司股东的净利润本报告期比上年同期增加 146.56%，主要系上年同期公司对三家子公司西南设计、芯亿达、瑞晶实业的持股比例分别为 45.39%、51%和 49%，报告期公司对三家子公司持股比例增至 100%。若仅对比上市公司本部及三家子公司净利润，本报告期比上年同期增加 25.42%； 三家子公司报告期内研发费用比上年同期增加 1,486.96万元，增长 21.18%，主要用于新一代北斗三号短报文 SoC芯片、宽带卫星互联网通信波束赋形芯片、智能终端射频前端模组 FEM、智能家居高压直流电机驱动芯片、电子烟智能控制芯片等系列新产品的研发，以提升公司中长期发展核心竞争力。 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润比上年同期增加 675.52%。主要是上年同期同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益影响 3,555.33万元，少数股东损益影响-2,810.58万元，合计 744.75万元； 经营活动产生的现金流量净额比上年同期减少 357.19%，主要是 2022年受疫情及市场大环境影响，民品 IC市场活跃度较上年有所趋缓，同时因客户上年储备订货量较多导致本期上半年订单有所延后，货款回笼减少，其中，芯亿达上年因供销两旺导致部分客户合同结算周期较报告期明显缩短，其经营活动产生的现金流量净额比上年同期减少 6,455.75万元。 (二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 □适用 √不适用 八、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 九、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
□适用 √不适用 十、 其他 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 公司所属行业为硅基模拟半导体芯片、模拟集成电路及其应用行业；主要业务为硅基模拟半导体芯片及其应用产品的设计、研发、制造、测试、销售；主要产品包括硅基模拟半导体相关芯片、器件、模组及整体解决方案和其相关的智能终端应用产品，相关产品广泛应用于 5G通信、卫星导航、智能终端、汽车电子、太阳能光伏、智能家居、遥控玩具、安全电子、智能制造以及特种应用等领域。 在硅基模拟半导体芯片/模组领域，公司拥有较为齐全的产品门类，涵盖信号链和电源管理两大领域，包括射频前端、收发变频、频率源、模拟微控制器、电源保护和管理、电机驱动、电子开关等七大类共 45子类产品，产品数量 600余项，可为用户提供整体应用解决方案。 面向 5G通信，射频前端电路（低噪声放大器、低插损高隔离射频开关、高精度数控衰减器、驱动放大器、限幅器、FEM等）、频率源（低相噪锁相环、集成 VCO的时钟芯片、倍频器等）产品成功应用于 5G基站中；面向卫星导航，公司开发的北斗多模全频点、卫星导航 SoC、高精度定位、授时芯片和模组应用于无人机、无人农机、测量测绘等领域；面向智能终端，公司开发的北斗短报文芯片已成功应用于移动智能终端，5G射频前端和 WiFi6 FEM正在开发中；面向汽车电子，公司开发的带惯性导航功能的北斗卫星导航 SoC芯片和模组已顺利通过车规（Q100及Q104）认证并有望于年末实现量产应用，同时正在系列化开发车规级电机驱动和电子开关芯片；面向太阳能光伏，大电流（20A以上）MOS光伏旁路开关电路和智能接线盒产品已应用于太阳能电站的光伏组件中，MOS光伏旁路开关电路相较目前主流肖特基二极管应用，旁路保护功耗低 3～5倍，工作温升低50℃以上，漏电流低 100倍，是解决大尺寸大电流光伏电池组件旁路保护更具性价比的解决方案；面向智能制造，主要包括电机驱动系列芯片、电子开关系列芯片、智能电控系列芯片等；面向终端产品领域，主要包括智能电源（消费类、工业类）、智能穿戴、智慧音箱产品。面向消费类、智能家居、工业控制、安全电子、汽车电子等领域，开发的电机驱动芯片、电子开关芯片、智能电控芯片等产品广泛应用于无人机、电动玩具车的驱动及遥控，风扇、扫地机器人、洗碗机等小家电的转动或行走控制，安防摄像头的转动角度控制，汽车后视镜电动调节、座椅电动调节、空调电动调节等 BCM控制系统。 （一）主要经营模式 公司作为控股型公司，其生产经营业务主要通过下属三家子公司（西南设计、芯亿达、瑞晶实业）进行，各子公司依托其自身较强的研发、设计、生产能力，并建立完善的上下游供应链体系及市场渠道，实现产品对外销售和向客户提供技术服务及整体解决方案，从而获取利润。报告期内，公司的主要经营模式如下： 西南设计、芯亿达均采用Fabless模式运营，专注从事芯片产品的自主研发、设计与销售。 瑞晶实业采用自主生产模式，根据客户要求开展相关产品设计、生产和销售工作。双方签订采购协议后开展合作，先以项目合作形式开展产品研发，然后客户确定样品后下达采购订单；瑞晶实业根据客户下达的订单，采购原材料开始生产，按约定交货；客户按约定支付货款。 2、采购模式 日常采购主要包括研发、生产所需的各类原材料、外协加工以及维持正常研发、生产所需的固定资产，如机器设备、仪器仪表、办公用计算机等。采购模式分为单一供应商采购、多方比价竞争性谈判和招标采购三种模式。对于通用原材料，一般采用多方比价竞争性谈判模式，由生产部门提出采购需求，采购部门向供应商多方询价，并组织价格谈判，多方比价后确定供应商，然后签订采购合同实施采购。对于非通用器件，一般采用单一供应商采购模式，采购部门提出唯一供应商说明，由采购部门组织评审以及后续和供应商进行价格谈判，谈判完成后签订采购合同实施采购。对于大额固定资产投资类的采购，则需要按照《公司招标管理办法》履行招标手续，由业务、财务、法务、风控等部门组成评标工作小组，从价格、质量、供货周期、售后服务等多方面综合考虑，选择最优供应商。 3、销售模式 销售模式主要有三种：一是直销模式，首先各子公司需通过客户的供应商资格审查，进入其合格供应商目录后，通过直接与客户洽谈，根据客户需求，定制相关产品，签订合同以获取项目。 直销模式的客户可以直接为各子公司后续产品规划提供需求信息，同时各子公司可为客户提供更好的技术支持服务，有助于更好地建立起自身品牌价值。二是经销模式，选择信誉、资金实力、市场影响力、客户服务水平好的经销商作为合作伙伴，借助其良好的销售渠道、平台和资源迅速有效开拓市场，快速获得更多客户资源。三是方案商模式，主要是针对应用领域广、应用方案多、需要较多技术支持工作、以PCBA或者模组方式交付的短距离通信等产品而采用的销售模式。针对不同的下游应用，作为方案商结合自身产品特性与渠道资源，定制不同的解决方案以满足不同客户的需求。 目前，西南设计采用“直销+经销+方案商”相结合的销售模式；芯亿达采用经销与直销相结合的销售模式；瑞晶实业主要采用直销的销售模式。 4、研发模式 西南设计和芯亿达均为集成电路设计公司，产品研发主要包括产品策划、产品开发和产品定型三大阶段。产品策划阶段：经过市场调研和可行性分析，形成立项报告提交评审，通过评审后进入产品开发阶段。产品开发阶段：分为方案设计、电路设计、版图设计等阶段，完成产品开发后，将设计数据提交给第三方晶圆厂和封测厂进行生产加工和测试，产品经测试合格后送客户试用。产品定型阶段：在客户试用合格后，进行可靠性摸底、小批量试制、质量评审等。产品在完成定型后转入量产。 瑞晶实业研发模式主要有两种：第一种是定制模式，由客户提出项目的指标要求，经过研发部门技术研究后与客户形成技术协议，由研发实施研制；第二种是预研模式，根据市场前瞻判断，确定战略性技术和产品，组织团队进行技术攻关，完成技术积累和样品生产。 （二）发展驱动因素 报告期内，三家子公司（不含母公司）实现营业收入 69,432.27万元，较上年同期增长 18.90%；实现净利润 7,118万元，主要发展驱动因素如下： 1、持续增长的市场规模带来广阔的发展前景 随着物联网、5G通信、人工智能、新能源智能快充等新技术的不断成熟，绿色能源、工业控制、汽车电子、消费电子等集成电路主要下游行业产业升级逐渐加速。未来几年，下游新能源汽车、工业机器人、云计算、智能终端和物联网市场将继续保持增长态势，下游市场的革新升级催生了大量芯片需求，强力带动集成电路行业的规模增长。公司及时把握芯片、集成电路领域的发展机遇，不断加强自身产业链建设，完善自身产业布局，扩大产业规模，借助行业广阔前景助力公司长久发展。与此同时，随着通讯基站和光伏行业对低功耗、高效能、高集成度的要求不断提升，针对存量应用设备的升级换代也将给公司带来更加广阔的市场。 伴随着未来新能源、储能技术的发展，市场对电机驱动、电子开关等芯片的需求越来越大，对产品的可靠性、耐压能力、电流能力、成本等方面都提出了更高的要求，公司针对直流电机驱动芯片的迭代降本，无刷电机的先进控制算法，电子开关芯片的耐压及电流能力等技术进行了深入研究，公司基于 90nmBCD工艺的直流电机驱动芯片、针对无刷电机开发的无感位置估算、静音快速软起动、磁场定向控制等技术处于国内第一梯队水平。 2、稳步提升的研发实力提供持久的核心动能 公司紧跟行业技术发展趋势，在扩大业务规模的同时，不断增强核心技术实力和加大自主创新成果产出。截至 2022年 6月 30日，公司拥有授权专利 122项（其中发明专利 60项），集成电路布图登记 95项，已受理专利申请 42项。公司持续保持研发投入，不断延伸公司核心技术体系，完善公司知识产权保护体系，为公司长期稳定发展提供了持久的核心动能。同时，公司借助自身高质量等级的特种行业高端产品研发生产经验，针对工业和消费市场开展标准化、系列化产品研发布局，拓展产品谱系；借助消费市场供应链及成本控制经验，加强对特种产品的支撑，进一步提升公司产品性价比和综合竞争力。 人员方面，公司研发部门为适应技术创新和持续发展的要求、加强科技队伍的建设，制定了较为完善的研发工作制度，并积极推动股权激励体系设计，从创新体制和激励机制上增强对科技人员的吸引力。三家子公司在各自领域合计拥有各类专业技术人才共计 350余名，专业技术人员占比近 40%，成为公司研发提升的有效载体。 3、面向终端的市场能力带来持续的发展支撑 公司持续跟踪市场需求、对标各细分领域领先企业的技术发展方向，不断实现技术和市场突破，加快公司先进技术的产业化速度，不断推动产品的技术和性能升级，拓宽应用领域和适应范围。伴随着下游市场的不断革新升级，公司在通信基站、卫星导航、智能终端、光伏组件、锂电池保护、电机驱动及电子开关、电控芯片、智能电源及其他智能终端产品等细分领域可以提供系列化产品，能够适应细分领域应用端复杂多变的行业特点，具备能为客户提供更多选择空间的实力，为公司可持续发展提供市场支持。 与此同时，随着公司对控股子公司市场资源、渠道、信息的整合，产业协同效应将进一步凸显，并促进上市公司整体市场运作水平的提升。报告期内，公司新研发产品在汽车电子、光伏、智能终端市场实现技术突破或升级，为进一步拓宽相关客户及延伸应用领域奠定了扎实的基础，并将随着公司产品的不断迭代升级，将成为上市公司新的业绩增长点。 （三）行业情况 1、集成电路行业 近二十年来，全球集成电路行业在通信、计算机、消费电子等领域需求的推动下发展迅速，已形成庞大的产业规模。根据 WSTS数据统计，全球半导体的市场规模从 2012年度的 2,916亿美元增长至 2020年度的 4,404亿美元，年均复合增长率达到 5.3%。2021年度全球半导体市场规模达到 5,559亿美元，实现同比增长 26.2%。其中，集成电路市场规模占比约为 83%，是全球半导体市场的主要组成部分。根据 WSTS预测，2022年，全球半导体市场将增长 16.3%，2023年将继续增长 5.1%。 我国集成电路产业起步较晚，近年来凭借着巨大的市场需求、较低的生产成本、稳定的经济增长和有利的政策环境等因素实现了快速发展。根据中国半导体协会统计，我国集成电路产业规模从 2016年的 4,336亿元增长至 2021年的 10,458亿元，我国集成电路产业产值规模首次突破万亿元，年均复合增长率达 19.3%，据中商产业研究院预测，中国集成电路市场规模将维持增长趋势，2022年将达到 11,386亿元。未来我国的集成电路产业仍将得到快速发展，公司存在广阔的发展空间。 2、集成电路设计行业 集成电路产业按产业链可分为设计、制造、封装、测试等环节，设计行业处于产业链上游，主要根据终端市场的客户需求设计、开发各类芯片产品，与下游应用市场保持密切联系。集成电路设计行业兼具资金密集型和技术密集型等特征，对企业的研发水平、技术积累、研发投入、资金实力及产业链整合运作能力均有较高的要求，因此毛利率相对较高。 近年来，来自于汽车电子、消费电子、工业控制、移动通信等下游市场的需求有力促进了集成电路设计行业的快速发展。Trend Force数据显示，2021年全球前十大 IC设计企业营收达 1,274亿美元，同比增长 48%。2022年一季度全球前十大 IC设计业者营收达 394.3亿美元，同比增长44%。展望 2022全年，Trend Force认为，高效能运算、网通、高速传输、服务器、汽车、工业应用等高规格产品需求持续增加，都将为 IC设计企业带来良好的商机，带动总体营收持续成长。 我国集成电路设计行业近年来发展迅速。根据中国半导体行业协会统计数据，我国集成电路设计行业规模由 2016年的 1,644亿元增长至 2021年的 4,519亿元，年均复合增长率达 22.4%，显著高于全球行业增速。集成电路设计行业的销售规模直接体现了中国集成电路产业在全球的位置正在迅速提升。 3、模拟芯片行业 随着电子产品应用领域的不断扩展和市场需求的深层次提高，拥有“品类多、应用广”特性的模拟芯片将成为电子产业创新发展的新动力之一。除特定用途的模拟芯片外，模拟芯片按大致功能可以分为信号链模拟芯片（包括射频前端电路、射频信道收发电路、AD/DA转换器、放大器等）和电源管理模拟芯片两大类。 根据 WSTS数据，2021年全球半导体行业的整体规模为 5,559亿美元，模拟芯片的市场规模则达到 741亿美元，占比约为 13%，是半导体行业中的重要组成部分。 根据 IC Insights预测，受益于汽车智能化趋势和工业数字化转型等需求推动，2022年全球模拟芯片市场规模有望达到 832亿美元，通用模拟芯片和专用模拟芯片的市场规模分别为 329.17亿美元和 502.96亿美元，占比分别为 39.56%和 60.44%。中国是全球模拟芯片第一大市场，目前自给率较低，国产替代空间广阔。随着新能源汽车在中国快速渗透及工业数字化转型，中国的模拟芯片市场增长速度有望高于行业平均增速。 模拟芯片行业竞争格局较为分散，但头部公司优势明显。根据 IC insights公布的数据，2021年全球模拟芯片行业排名前十企业的营收占行业总营收超过七成，排名前二的公司德州仪器和亚德诺占行业总营收的三成左右，行业排名第十的公司市占率不足 5%，头部公司具有显著的竞争优势。 当前，我国模拟芯片行业的发展有着强大的时代机遇。未来，随着 5G商用、云计算、新能源汽车、智能医疗等新兴领域的不断涌现和应用化普及，面对国产化自主可控的刚性需求，叠加相关国家战略的陆续实施，国产模拟芯片将面临着更加广阔的应用前景和市场需求。 4、射频芯片行业 射频（RF，Radio Frequency），是频率介于 300kHz~300GHz之间的，可以辐射到空间中的 高频交流变化电磁波的简称。射频前端芯片指能够将射频信号和数字信号进行转化的芯片，包括 收发器、功率放大器（PA）、低噪声放大器（LNA）、滤波器、射频开关（Switch）、天线调谐 开关（Tuner）等组成部分。 在射频前端芯片各细分市场中，功率放大器占 40%，滤波器占 21%，射频开关和低噪声放大 器约占 6%。根据 QYR Electronics Research Center统计，受 5G网络商用落地影响，自 2020年起 全球射频前端芯片市场迎来高速增长，预计 2022年市场规模将进一步增长至 272亿美元。 数据来源：Yole Development 目前，全球射频前端芯片市场集中度较高，根据Yole Development数据，前四大厂商Skyworks、Qorvo、博通、村田占据全球 85%的市场份额。各细分市场的竞争格局略有不同，日本企业优势在于 SAW 滤波器，美国企业在 BAW 滤波器、PA、开关及 LNA 市场占据明显优势。总体来看，中国射频芯片产业仍然较为薄弱，在某些产品或细分市场有所突破，但是整体与国际巨头相差较大。在当前国产替代趋势下，随着 5G建设与商用逐步落地，我国射频类企业将迎来巨大发展空间。 5、功率半导体市场 功率半导体是电子装置中负责电能转换与电路控制的核心器件，可以起到功率转换、功率放大、线路保护和整流等作用。功率半导体下游应用十分广泛，几乎用于所有电子制造业，典型应用领域包括消费电子、移动通信、电子设备等。按照产品形态，功率半导体整体上可以分为功率IC和功率器件两类，其中功率 IC主要包括 AC/DC芯片、DC/DC芯片、电源管理芯片与驱动 IC等，功率器件主要包括 IGBT、MOSFET等。 近年来，功率半导体的应用领域已逐步从工业控制、消费电子等拓展至新能源汽车、智能电网、变频家电等，整体呈现稳健增长态势。根据 Omdia数据显示，全球功率半导体市场规模将由2019年的 464亿美元增长至 2024年的 522亿美元，2019-2024年年均复合增长率为 2.4%。 中国是全球最大的功率半导体消费国，根据 IHS Markit统计，中国功率半导体市场规模将由 2017年的 127亿美元增长至 2022年的 183亿美元，年均复合增长率达 7.6%。目前国内功率半导 体产业链日趋完善，技术不断取得突破，预期未来将继续保持稳定增长态势。 数据来源：IHS Markit 海外企业布局功率半导体市场时间较早，行业内具备先发优势，同时借助收购整合的方式快速抢占市场份额，目前功率半导体市场主要被海外巨头占据。根据 Omdia数据，全球功率器件与模块市场中英飞凌占据约 20%市场份额，高居第一，其他企业包括德州仪器等。全球前十的位置中，国内仅有闻泰科技子公司安世半导体一家企业上榜，市场份额约为 2%。 根据前瞻产业研究院的统计，中国功率半导体行业中，海外巨头英飞凌产值占比最高，达到36%，闻泰科技占约 22%，国内企业产值份额占比依旧偏低。主要原因在于英飞凌等海外领先企业以高端产品为主，产品价值量较高，中国企业仍以中低端产品为主。 6、电源行业情况 （1）传统电源 A 有线充电器 有线充电器即需要数据线连接的充电器。有线充电器与终端捆绑销售，同时考虑后续使用中的损耗和遗失等因素影响，有线充电器与终端的数量比例实际大于 1:1，市场空间广阔。根据市场调研机构 BCC Research数据显示，全球有线充电器市场规模 2022年可达到 114.31亿美元。其中，普通充电器规模 86.88亿美元，占比为 76%；快速充电器规模 27.43亿美元，占比为 24%，快速充电器市场呈现更快的增速。市场竞争方面，全球有线充电器生产企业主要包括赛尔康（芬兰）、光宝（中国台湾）、奥海科技、雅达（美国）、天宝（中国香港）、比亚迪等，市场集中度相对较高。 B 电源适配器 电源适配器一般由控制 IC、MOS管、整流肖特基管、电阻电容、磁性材料、DC线、外壳等元器件及部件组成，通过整流、变压和稳压等转换形式，为电子设备等提供所需要的电能形态。 适配器主要应用于需要接通电源的办公电子、机顶盒、网络通信、安防监控、家电、金融 POS终端等领域。根据 ReportWatch预测，中国开关电源行业 2020年-2024年年均复合增长率约为 2.5%，至 2024年市场规模约为 1,700亿元。 在互联网和智能化快速发展的时代背景下，各类电子产品已成为大众生活的必需品，且使用频率和使用人群范围逐渐提升和扩大，下游市场的稳定发展将为电源适配器市场带来长效动力。 市场竞争方面，经过多年的技术沉淀，中国大陆电源适配器产品已达到国际先进水平，我国已成为电源适配器全球主要的生产基地，在该领域已占据主要的全球市场份额。主要厂家包括以台达、光宝等为代表的台资企业，以及茂硕电源、可立克及京泉华等国内企业。 （2）新型智能电源 A 无线充电器 随着消费电子快速普及，与之相配套的充电器产品形成了巨大的市场空间。随着无线充电技术的革新，加上充电效率的提高，智能终端厂商正普及内置感应充电卡。而随着无线充电技术的逐步发展与成熟，无线充电在智能手机、平板电脑、智能穿戴设备、蓝牙耳机音响等领域快速普及。根据 Markets and Markets，全球无线充电市场规模预计将由 2021年的 45亿美元增至 2026年的 134亿美元，期间年复合增长率高达 24.4%。 无线充电器市场格局较为分散，生产企业数量众多，竞争较为激烈，主要品牌有三星、小米、华为、Mophie（墨菲）、公牛、Belkin（贝尔金）等。 B 移动电源 移动电源可通过电子产品直流电源输入口直接对产品供电或充电，一般由锂电芯作为储电单元。移动电源在当前的生活中已经广泛应用于智能终端领域作为后备动力电源。近年来，随着便携式电子产品的迅猛发展，单一电子产品外观更加轻薄，且呈现多功能化趋势，随之而来的耗电量越来越大。同时，电子产品用锂电池近些年技术发展平稳，一定体积电池的储电容量已至极限，造成便携式电子产品续航能力不足的缺陷。据 IDC数据，移动电源出货量持续增加，预计到 2022年有望增长至 1.34亿台。根据市场调研机构 BCC Research数据显示，2022年全球移动电源市场规模将达到 110.70亿美元，2017-2022年年均复合增长率将达到 7%。 生产布局和竞争格局上，移动电源的核心部件电芯、PCB、胶壳等大部分由中国大陆生产，而由于国内制造可减少运输环节及降低采购成本等原因，目前中国已成为全球移动电源制造大国，且主要向珠三角地区集中。深圳是全球锂离子电源和移动电源产品最主要的生产基地和最大出口基地。业内知名品牌包括 Mophie（墨菲）、小米、安克（Anker）、BestBuy（百思买）等。 7、智能穿戴健康行业 随着人口老龄化趋势不断加快、慢性病群体规模不断扩大以及新技术应用不断出现，智能可穿戴设备市场规模未来仍将保持持续快速增长态势，并开启健康管理和干预治疗新时代。智能可穿戴设备目前主要应用于健康监测、慢病治疗、康复护理三大健康领域。从产品性质来看，智能可穿戴设备主要分为消费级智能可穿戴设备和医用级智能可穿戴设备。 根据健康界研究院分析，中国智能可穿戴设备市场规模将由 2020年的 632.2亿元增长至 2025年的 1573.1亿元，年均复合增长率将达 20%。竞争格局方面，根据 IDC发布的全球智能可穿戴设备市场统计报告，2021年全球智能可穿戴设备企业格局中，排名前五位的品牌依次是苹果、小米、三星、华为、Imagine Marketing，合计市场份额超过 60%。其中，小米可穿戴设备出货量为 5,440万台，市场份额占比 10.2%，位列第二；华为可穿戴设备出货量为 4,270万台，市场份额占比 8.0%，位列第四。 二、 报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 （一）技术研发优势 经过多年积累，公司具有较强的研发能力，三家子公司均为高新技术企业，近年来在各自领域获得多项省部级、行业级奖项和荣誉，获得业界普遍认可。 1、 西南设计 截止报告期末，西南设计已获发明专利授权53项，获得集成电路布图登记80项，已受理专利申请32项。近三年研发投入占营业收入比例均超过10%，其中硅基高性能模拟电路领域的多项关键技术已实现重大突破，其硅基模拟半导体芯片技术整体在行业中具有较强的技术优势。西南设计聚焦模拟集成电路二十余年，形成了完整的模拟集成电路产品谱系，目前货架产品500余款，在研产品十余个系列合计100余项。其中多个产品系列提供业界有竞争力的性能和技术指标：面向5G通信基站领域，低噪声放大器和射频开关系列产品齐全，国内率先推出可商用的40GHz射频开关和数控衰减器；频综产品相位噪声底板-233dBc/Hz，最高工作频率达20GHz，在通信基站领域国内率先实现量产；多通道LNA+衰减器的基站用小型化FEM产品实现批量供货。面向卫星导航和汽车电子领域，业界率先推出的大众移动终端用北斗短报文卫星通信SoC芯片已进入量产阶段，卫星导航SoC芯片完成ACE-Q100汽车电子可靠性等级试验、卫星导航模块完成ACE-Q104汽车电子可靠性等级试验；高精度卫星导航模组支持全系统全频点卫星导航信号接收、RTK精度达到1厘米。面向卫星互联网应用终端领域，推出系列化K/Ka波段多波束多通道波束赋形芯片，已导入多家主流用户开展应用验证。面向短距离通讯领域，无源UHF RFID防复制标签芯片和配套阅读器模块通过SM7商秘认证，推出完整的无源防复制射频身份识别方案。面向光伏保护领域，25A~35A嵌入光伏面板。 2、芯亿达 截止报告期末，芯亿达共持有专利授权35项（其中发明专利6项，实用新型专利29项），集成电路布图登记13项，目前在受理专利申请10项。目前芯亿达研发人员占比超过60%，处于行业较高水平。其中核心设计团队成员均拥有十年以上的产品开发经验，团队成员对功率驱动芯片的产品定义、设计技术、品质把控、成本控制等方面有着深刻的理解。多年以来，芯亿达在电机驱动、电子开关、智能电控等产品线方面进行了深入全面的研发与产品布局，在BCD工艺技术、直流电机控制技术、无刷电机控制算法、功率芯片可靠性技术、RF芯片应用技术等方面具有扎实的技术沉淀。 公司的玩具直流电机驱动芯片耐压达到10V以上，最大电流能力达到3A以上，相比竞争对手耐压更高、可靠性更好，性价比更高。公司的通过用电子开关芯片极限耐压达100V以上，相比竞争对手产品使用更安全。公司的智能电控芯片在稳定性、安规认证等方面一直处于国内领先的地位。报告期内公司还成功研发了高精度步进电机控制技术、实现了无刷电机的正弦驱动算法、双脉冲启动算法，动态衰减调节控制技术、智能纹波调节技术、快速失速检测技术等关键技术的FPGA验证，为下一步公司电机驱动、电子开关产品向高附加值方向转型升级奠定了基础。公司通过整合2.4G RF芯片、蓝牙SoC芯片、语音芯片、无刷电调、陀螺仪、压力传感器等核心产品应用方案，拓展智能电控应用领域，从传统遥控玩具、四轴飞控延伸到智能家居（小家电、白色家电）、人机交互（语音识别、对讲、音频播放）、惯性传感等应用领域。公司的PE及测试团队，对产品封装材料、长期可靠性、温湿度等级等进行了专项研究，完善了大功率驱动集成电路可靠性实验平台的建设。 3、 瑞晶实业 瑞晶实业深耕电源产品领域二十余年，形成了深厚的技术沉淀，拥有技术发明专利1项、实用新型专利25项、外观专利8项、集成电路布图登记2项。拥有ISO9001、ISO140001、CCC、UL等各种资质13项。拥有充电器、移动电源、工业电源等多个产品事业部，同时计划拓展计算机机箱电源领域，产品型号品种齐全，输出功率范围5W~3000W。技术研发实力高度适应电源产品快速更新迭代的行业趋势，凭借多年的技术积累不断进行技术升级和新产品开发，研发出质量稳定、性能优越、充满竞争力的产品。 （二）产品供应体系优势 1、西南设计 西南设计在射频/模拟及数模混合集成电路方面产品门类齐全、产品线丰富，聚力于传感/传输/信道的射频/数模综合能力，可为客户提供核心芯片、模块、组件、系统解决方案等多种产品形态和服务，涵盖信号链集成电路和电源管理集成电路，不仅可为客户提供芯片、IP、模组、组件、系统解决方案等产品和服务，也可与客户合作开发SoC、SiP（即西南设计芯片+用户算法）。产品加工工艺以硅基为主，覆盖物联网、绿色能源、安全电子等丰富的下游应用领域，在通信基站、卫星导航、智能终端、汽车电子、光伏组件、锂电池保护等细分领域可提供系列化产品，能够适应细分领域应用端复杂多变的行业特点，公司整体或单个产品多次获得业内评比奖项，具有完善的产品供应体系。 2、芯亿达 芯亿达专注于消费及工业类的功率驱动集成电路的设计开发，拥有过硬的设计技术、丰富的设计资源以及稳定的工艺线资源，产品相较于竞争对手在客户应用端体现出性能更好、可靠性更高，产品型号系列化等优势，在市场上具有较强的核心竞争力。芯亿达采用Fabless模式运营，主要由晶圆厂和封测厂两类型供应商组成委外生产供应链。芯亿达与国内外多家晶圆厂建立长期稳定的合作关系，同时也在积极拓展新的晶圆制造供应商，有力的保障晶圆产能供应；芯亿达与国内多家不同级别的封测厂建立战略合作伙伴关系，年封测集成电路约6亿颗，封测产能完全自主可控，根据产品应用场景、可靠性需求，选择合适的供应商，确保产品具有高性价比。 3、瑞晶实业 瑞晶实业拥有多条先进的智能化、自动化大规模生产线，拥有多条适用于多订单、多品种、小批量的柔性生产线。其强大的产能实力能够为各类客户供应种类齐全、质量可靠的传统、智能电源及其他智能终端产品。公司不断推动内部管理水平提升，建立了完善的质量管理及供应商管理体系，顺利通过了CCC、CE、FCC、SGS、SAA、UL等众多体系认证，产品生产品质全程采用MES系统管控，多次获得行业内重量级客户颁发的最佳交付支持奖、最佳质量表现奖、最佳服务支持奖、卓越研发奖、卓越贡献奖等奖项，被评为其核心供应商，产品供应能力及可靠性在行业内具有明显的比较优势。 （三）人才优势 半导体行业属于技术密集型和人才密集型产业，对人才素质要求较高，人力资源是企业的核心竞争力之一。西南设计、芯亿达、瑞晶实业经过多年的发展，已集聚并培养了一批核心专业技术人才及管理人才。通过多年的发展，公司已建立起一支集研发、生产、管理、销售能力等于一体的人才队伍。截止报告期末，三家子公司在各自领域合计拥有各类专业技术人才共计350余名，占比近40%。其中：西南设计技术人员比例达50%以上，10年以上的资深设计师超过60人，拥有享受国务院特殊津贴一人，重庆市英才计划人才三人，历年来获得多人次省部级（重庆市、国家部委、中国电科、行业协会等）科学技术奖、科学进步奖、劳动模范等奖项和荣誉；芯亿达拥有各类专业技术人才共计50余名，占比例超60%，多人拥有多年国家模拟集成电路科技重点实验室工作经历，获得多次省部级（重庆市、中国电科）科技进步奖；瑞晶实业技术人员比例接近20%。 （四）客户资源及市场优势 西南设计、芯亿达、瑞晶实业经过多年发展，不断提升研发水平、提高生产能力，并建立完善的上下游渠道，产品在市场上具备较强的市场竞争力。各公司在各自的领域中与下游客户建立了长期稳定的合作关系，积累了大批优质客户。西南设计在5G通信用高性能低噪声放大器、射频开关、限幅器、频率合成器等系列化射频芯片产品，成为行业龙头客户的一级供应商，尤其在基站应用频率源芯片方向，西南设计已成为基站客户国内的独家供应商；光伏领域能为用户提供安全性更高、性价比更优的解决方案，进入行业主流客户供应链；卫星导航领域推出了多模多频卫星导航SoC、北斗三号高精度射频芯片、北斗RDSS终端芯片等高性能硅基模拟芯片系列产品，以及基于自主核心芯片开发的卫星导航模组系列产品，提供亚米级、高精度、惯导、授时、抗干扰、RDSS等不同产品服务，广泛应用于智能终端及穿戴设备、无人机、车载、农机、电力等行业；首款晶体振荡器芯片通过行业大客户小批量测试验证，系列化产品正在积极布局规划，有望在今年第四季度批产供货。芯亿达与美泰、孩之宝、斯平玛斯特、奥飞娱乐、星辉玩具、中电海康、TCL、美的集团等多家国内外知名品牌企业建立了长期稳定的合作关系。瑞晶实业进入了众多知名企业供应商名录，已与创维数字、安克创新、亚马逊等众多国内外知名厂商、电商或渠道商建立多年的深度合作关系。通过与行业头部企业客户合作，加强了子公司对产业链发展趋势的技术、市场研判能力，逐渐摆脱了在行业中一直“跟跑”的地位。基于近年来各自核心技术取得突破，结合对行业的了解，由大客户需求做牵引，共同定义下一代产品，部分产品与国际主流产品达到同步竞争水平的状态，实现了“并跑”的竞争态势，逐步夯实在细分市场的行业地位。 （五）行业地位优势 近年来，公司不断加强技术研发投入、提升质量控制水平、积极开拓市场、加快产业链资源整合，在5G通信基站、卫星导航、绿色能源等主战场推出了具有竞争力的系列化产品，获得了行业客户的广泛认可。报告期内，公司积极布局WiFi6/WiFi7短距离通讯、移动智能终端、BMS等领域，并在汽车电子领域实现从无到有的突破，不断增强公司核心竞争优势。 1、西南设计 西南设计是中国半导体行业协会理事单位、重庆市半导体行业协会副理事长单位、中国集成电路设计创新联盟理事单位、重庆电子学会常务理事单位、重庆企业联合会（企业家协会）理事单位。先后获得“国家信息产业基地龙头企业”、“中国卫星导航与位置服务行业五十强企业”、“国家规划布局内重点集成电路设计企业”等荣誉称号。2019年、2020年连续2年被评为“重庆制造业企业100强”。 2020年公司产品获得重庆市重大新产品荣誉。2021年，获得重庆英才创新创业示范团队称号。2022年入选工信部专精特新“小巨人”企业公示名单，行业影响力不断提升。 2、芯亿达 重庆市技术创新示范企业、重庆市创新基金重点培养企业，同时还通过了重庆市企业技术中心、重庆市工业设计中心、重庆市高新区企业研发创新中心认定。2022年入选工信部专精特新“小巨人”企业公示名单，具有良好的市场口碑和较高的市场地位。 芯亿达目前在直流电机驱动芯片、通用电子开关芯片、玩具电控芯片领域技术实力国内领先，产品市占率多年来一直保持在国内第一梯队。公司正积极布局车规级电机驱动、电子开关等产品，抢占国内高端驱动芯片国产化先机，力争成为国内产品种类最全、技术实力领先、性价比突出的功率驱动类集成电路设计企业。 3、瑞晶实业 瑞晶实业作为深圳市LED产业标准联盟核心会员单位，中国电源学会会员单位，积极参加深圳市LED产业标准的制定工作。公司是深圳市高新技术企业，深圳市龙岗区工程技术中心、深圳市质量强市促进会理事单位、深圳市南山区工商业联合会会员，获得广东省守合同重信用企业荣誉称号，在电源产品领域的行业地位优势较为明显。 （六）产业协同优势 通过此次重大资产重组，公司能够有效整合子公司在产业链的资源优势。西南设计、芯亿达、瑞晶实业在市场资源、产品和技术、产业链优势互补方面均具有显著的协同效应。瑞晶实业能够承担西南设计的表面装贴加工环节，能有效降低上市公司整体的生产加工成本、确保产能充足；西南设计、芯亿达相关芯片产品可以通过瑞晶实业的市场信息及渠道实现国际业务的拓展，增强产品国际知名度；在电源管理芯片领域，三家子公司可以实现协同研发，瑞晶实业从需求和应用层面对西南设计和芯亿达的电源管理芯片进行研发设计反馈，并参与电源管理芯片产品的研发，协助西南设计和芯亿达升级和改良其电源管理芯片产品；瑞晶实业从消费终端市场信息层面协助西南设计、芯亿达把握准确的设计方向，开发出更具有市场竞争力的芯片产品；芯亿达与西南设计将在智能电控、智能电子开关等产品线领域整合市场及设计资源，针对玩具电控、电子烟等终端应用推出更具有市场竞争力的下一代SOC芯片；三家子公司共同拥有的上游电源管理芯片与下游电源模块产品的设计与生产能力，具有打造全产业链的电源生产销售平台的明显协同优势，加强了公司市场竞争能力。 （七）控股股东优势 资产置换完成后，公司的控股股东变更为中国电科的全资子公司重庆声光电。重庆声光电是中国电科依托3个国家Ⅰ类研究所（其中24所为国家唯一的模拟集成电路专业研究所）组建的专业子集团，拥有包括国家模拟集成电路科技重点实验室、中国电科集团CCD研发中心等在内的多个代表行业领先水平的科研机构。硅基模拟半导体集成电路是重庆声光电主业方向，产品主要包括硅基模拟半导体芯片、硅基光电子器件、硅基薄膜声表器件等，是覆盖硅基半导体模拟器件设计、控制权的一条6吋模拟集成电路专业生产线及一条8吋硅光集成电路生产线，在产业链核心环节能够为公司提供坚实的供应链保障。依托重庆声光电的雄厚股东背景优势，有助于公司把握半导体行业发展良机，在硅基模拟半导体芯片及其应用领域取得长足发展。 （八）区位发展和宏观政策优势 上市公司本部、西南设计、芯亿达地处中国西部（重庆）科学城，属于中国西部经济发展引擎“成渝双城经济圈”范畴；瑞晶实业地处改革开放前沿阵地深圳，属于“粤港澳大湾区”经济带范畴，均为国家实施“一带一路”战略的重要发展区域。 国家的顶层设计促使地方政府高度重视产业的发展。重庆市委、市政府高度重视电子信息产业发展，出台《重庆市促进集成电路产业发展管理办法》等一系列支持政策，同时设立重庆市集成电路产业发展专项资金500亿元，支持集成电路产业发展，积极构建“芯屏器核网”产业生态圈，重庆市集成电路产业发展迎来黄金机遇期，为公司营造了良好发展环境。此外，粤港澳大湾区建设的顶层设计，也为充分发挥粤港澳地区的综合优势，深化粤港澳合作，推进大湾区建设，提升在国家经济发展和全方位开放中的引领作用创造了有利条件。 综上，成渝地区“双城经济圈”、中国西部（重庆）科学城、粤港澳大湾区的建设给公司及子公司维持高质量快速发展带来了千载难逢的历史机遇。 三、 经营情况的讨论与分析 报告期内，公司共实现营业收入 69,432.27万元，实现归属上市公司股东的净利润 7,754.89万元。 1、西南设计 报告期内，西南设计进一步推进从项目经济向产业经济转型，将多个有竞争力的产品推向市场。 充分利用硅基模拟工艺高精度、多功能、多通道、数模混合可重构等特点，面向卫星导航、5G通信、短距离通讯、智能终端及穿戴设备、光伏保护、新能源 BMS、电源管理等细分领域，开发出总计 500余款系列化、特色化、业内领先的单片和模块产品。 面向 5G通信基站领域，LNA系列产品齐全，工作频率满足 Sub 6G所有频段，噪声系数低至0.4dB，OIP3达到 36dBm；射频开关系列包含 2T~12T，国内率先推出可商用的 40GHz射频开关和数控衰减器；频综产品相位噪声底板-233dBc/Hz，最高工资频率达 20GHz，在通信基站领域国内率先实现量产；5G毫米波幅相控制芯片通道数最高到 8通道；多通道 LNA+衰减器的基站用小型化 FEM产品实现批量供货。面向卫星导航和汽车电子领域，业界内率先推出大众消费类北斗短报文卫星通信 SoC芯片，芯片体积、功耗显著优于传统解决方案，卫星导航 SoC芯片完成ACE-Q100汽车电子可靠性等级试验、卫星导航模块完成 ACE-Q104汽车电子可靠性等级试验；高精度卫星导航模组支持全系统全频点卫星导航信号接收、RTK精度达到 1厘米。面向卫星互联网应用终端领域，推出系列化 K/Ka波段 1/2/4波束多通道波束赋形芯片，通道数最高到 32通道，输出功率 17dBm，噪声系数 2.2dB，已导入多家主流用户开展应用验证。面向短距离通讯领域，无源 UHF RFID防复制标签芯片和配套阅读器模块通过 SM7商秘认证，推出完整的无源防复制射频身份识别方案。面向光伏保护领域，25A~35A系列大电流光伏旁路开关电路实现量产；推出业界最小尺寸的嵌入式光伏旁路开关电路，可直接嵌入光伏面板。 在全球芯片短缺、供应链紧张的大背景下，通过提前策划、集中谈价等方式保证了产品的产能，流片和封装加工成本上涨幅度得到有效控制，低于行业水平，有效保障了生产运行顺利进行。 2、芯亿达 报告期内，受消费电子终端需求萎缩、终端客户砍单等因素影响，公司产品销量出现一定下滑，但整体来看模拟集成电路行业依然处于供需错配的大环境下，特别是受国内疫情反复的影响，国内主要晶圆代工厂产能仍然非常紧张，公司在售产品毛利率依然保持高位，但新产品研发周期显著拉长。 报告期内，公司持续加大研发投入。技术方面，公司基于 90nm工艺开发的 LDMOS器件进一步提高了产品的功率密度；高可靠性短路保护电路支持 40V，5A以上的短路功耗冲击；步进电机微步控制精度达到 256级；无刷电机启动定位角度达到 30度，配速精度达到 1rpm；基于蓝牙技术的玩具电控距离突破到 100米以上。新产品方面，公司核心产品线直流电机驱动芯片升级到90nm工艺节点。公司首款基于 BCD工艺的车规级高压大电流电子开关芯片完成设计，即将进入流片验证。公司针对燃热等厨电应用的专用电子开关芯片实现量产流片。公司针对电子烟等应用领域的智能电子开关芯片进入量产阶段。公司针对智能电控推出新一代基于蓝牙技术的 SOC芯片，相比传统 2.4G RF，芯片性能更好，成本更低。 报告期内，芯亿达市场推广重点围绕电机驱动、电子开关、智能电控产品线展开，与行业头部大客户签署战略合作协议。通用电子开关系列芯片正式进入了美的、TCL、万和等家电一线品牌，成功打入空调、冰箱等白电领域。高可靠性电子开关芯片已经在长安汽车 BCM系统上批量使用。智能电控应用拓展以蓝牙、2.4G双模、语音识别、语音播放、陀螺仪等产品配套方案的市场领域，成功实现国产陀螺仪产品方案量产。人体红外热释电感应芯片，与行业大客户森霸传感达成战略合作，实现该产品快速批量。 3、瑞晶实业 报告期内，瑞晶实业调整产品结构，逐步加快如新型智能穿戴产品、智能充电设备等新研发高毛利率产品批量投放市场，拉动提升自身毛利水平。 瑞晶实业坚持“科技导向、持续改进、顾客满意”的经营理念，积极开展技术创新和加大新产品的研发力度，研发完成并量产两款 Magsafe无线充电器，2022上半年销售超 20万只；研发完成超小体积 5款氮化镓（GaN）新型智能充电器（22.5W，33W，40W，65W，120W），2022年底 65W和 120W（氮化镓智能快充）两款销售分别达到 40万只、5万只。瑞晶实业加强产品质量把控，实现 MES质量可追溯信息化系统全厂使用。同时，为提升智能制造能力，完成自动化流水线搭建规划。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 四、报告期内主要经营情况 (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币
管理费用变动原因说明：1）上期发生额包括置出资产 1-3月管理费用 523.81万元；2）上市公司报告期内管理费用较同期减少 203.67万元，控股子公司和上期基本持平； 财务费用变动原因说明：1）子公司西南设计和瑞晶实业因闲置募集资金临时用于补充流动资金，提前归还短期借款；2）子公司芯亿达因上年度资金回笼情况较好，报告期内无短期借款； 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要系 2022年受市场大环境影响，民品 IC市场趋于平淡，客户上年备货较多，目前订单减少，款期延后，货款回笼减少，芯亿达经营活动产生的现金流量净额比上年同期减少 6,455.75万元； 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：1）公司募集资金用于理财导致投资净流出增加53,859.87万元；2）去年同期支付其他与投资活动有关的现金流出 9,733.35元，系去年一季度置出空间电源、力神特电期末的现金及现金等价物余额； 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：1）上年同期取得借款收到现金 14,500.00万元；2）偿还债务支付现金本期比上年同期减少 5,200.00万元。 2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产及负债状况 单位：元
货币资金变动原因主要系期初银行存款包含募集资金专户余额 80,608.29万元，报告期内 2.5亿元闲置募集资金用于临时补充流动资金归还短期借款，5.3亿元闲置募集资金用于购买安全性高的保本型理财产品，报表计入交易性金融资产。 2. 境外资产情况 □适用 √不适用 3. 截至报告期末主要资产受限情况 √适用 □不适用 单位：元
4. 其他说明 □适用 √不适用 (四) 投资状况分析 1. 对外股权投资总体分析 □适用 √不适用 (1) 重大的股权投资 □适用 √不适用 (2) 重大的非股权投资 □适用 √不适用 (3) 以公允价值计量的金融资产 □适用 √不适用 (五) 重大资产和股权出售 □适用 √不适用 (六) 主要控股参股公司分析 √适用 □不适用 单位：万元
(七) 公司控制的结构化主体情况 □适用 √不适用 五、其他披露事项 (一) 可能面对的风险 √适用 □不适用 1、产业政策和行业发展波动风险 半导体行业具有较强的周期性特征，与宏观经济整体发展亦密切相关。若产业相关政策和发展规划发生调整，或宏观经济波动较大，半导体行业的市场需求将随之受到影响，并导致公司市场环境出现变化，进而影响公司盈利能力。公司将严密关注行业发展趋势、技术发展动态，布局前瞻性的研发，确保研发技术处于行业领先水平，并通过生产工艺的改进、产品的升级、费用控制等方式降低生产成本，以应对行业发展变化、因优惠政策取消而导致盈利能力下降的风险。 2、市场竞争的风险 近年来国内对半导体产品的需求迅速扩大，推动行业快速发展，也吸引了国内外企业进入市场，在日趋激烈的市场竞争环境下，如果公司不能持续进行技术升级、提高产品性能与服务质量、降低成本与优化营销网络，则可能导致公司产品失去市场竞争力，从而对公司持续盈利能力造成同时，公司将发挥三家子公司业务协同优势，实现客户资源共享与整合，拓展新客户以应对市场竞争风险。 3、技术创新和研发风险 半导体行业属于技术密集型行业，具有工艺技术迭代快、资金投入大、研发周期长等特点，如果公司未来不能紧跟行业前沿需求，正确把握研发方向，可能导致工艺技术定位偏差，对公司生产经营造成不利影响。公司核心技术储备已涵盖物联网、绿色能源、安全电子、消费电子等领域，公司将加强三家子公司之间的技术协同、合作研发，及时推出契合市场需求且具备成本效益的技术平台以应对技术创新和研发风险。 4、原材料供应及委外加工风险 西南设计、芯亿达作为半导体芯片设计企业，采用 Fabless经营模式。西南设计、芯亿达上游的晶圆制造及封装测试委外加工业务对技术及资金规模要求极高，行业较为集中。若晶圆制造价格、封装测试委外加工费价格大幅上涨，或由于晶圆供货短缺、委外厂商产能不足等原因影响公司的产品生产，将会对公司的产品出货、盈利能力造成不利影响。公司通过提前策划、集中谈价等方式确保原材料的供应，流片和封装加工成本涨幅得到有效控制，产品产能得到保证，以对应原材料供应及委外加工风险，保障生产经营顺利进行。与此同时，公司将充分利用资本市场的融资渠道，适时讨论在产业链的横向或纵向拓展，进一步增强公司上下游渠道资源把控能力，降低相关风险影响。 (二) 其他披露事项 □适用 √不适用 第四节 公司治理 一、 股东大会情况简介
表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会 □适用 √不适用 （未完）  |