[中报]沪硅产业(688126):沪硅产业2022年半年度报告
原标题:沪硅产业:沪硅产业2022年半年度报告 上海硅产业集团股份有限公司 2022年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会及除杨征帆外的董事、监事、高级管理人员保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。 杨征帆董事无法保证本报告内容的真实性、准确性和完整性，理由是：无法取得联系。请投资者特别关注。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”。 三、未出席董事情况
四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人俞跃辉、主管会计工作负责人黄燕及会计机构负责人（会计主管人员）黄燕声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成本公司对投资者的承诺，敬请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 ................................................................ 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ............................................... 7 第三节 管理层讨论与分析 .................................................... 10 第四节 公司治理 ........................................................... 21 第五节 环境与社会责任 ..................................................... 23 第六节 重要事项 ........................................................... 27 第七节 股份变动及股东情况 .................................................. 49 第八节 优先股相关情况 ..................................................... 58 第九节 债券相关情况 ....................................................... 59 第十节 财务报告 ........................................................... 62
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：万元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 由于2022年上半年公司下游半导体产品需求依然旺盛，同时公司产能进一步释放，特别是公司300mm半导体硅片产品的销量增长显著，因此收入同比增加了46.62%。 随着收入的增加，公司的经营财务指标也同比有较大改善，其中：公司归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润实现盈利，较去年同期增加了10,164.80万元。公司归属于上市公司股东的净利润受公司全资子公司上海新昇参与投资的聚源芯星产业基金（作为战略投资者持有中芯国际股票）的公允价值波动及确认的政府补助金额的影响，较上年同期减少5,023.47万元。 资产方面，由于公司 2022年上半年完成了向特定对象发行股票，募集资金总额为4,999,999,851.17元，同时公司通过全资子公司上海新昇与多个合资方共同出资逐级设立上海新昇的一级、二级、三级控股子公司进行300mm半导体硅片扩产项目的建设，吸纳少数股东投资款33.90亿元，因此公司总资产较2021年末增幅达到39.82%。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业 上海硅产业集团属于半导体/集成电路行业，位居产业链上游，主营业务为半导体硅片及其他材料的研发、生产和销售。 根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业（分类代码：C39）”。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业为第39大类“计算机、通信和其他电子设备制造业”之第398中类“电子元件及电子专用材料制造”。 根据国家发改委发布的《战略型新兴产业重点产品和服务指导目录（2016年版）》，150mm/200mm/300mm集成电路硅片、绝缘体上硅（SOI）列入战略性新兴产业重点产品目录。根据工信部、国家发改委、科技部与财政部联合发布的《新材料产业发展指南》，新一代信息技术产业用材料包括大尺寸硅材料。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018年版）》，硅外延片、150mm与200mm以上的单晶硅片属于国家重点支持的新材料行业。 半导体硅片行业为国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业。 （二）公司主营业务情况 半导体硅片是生产集成电路、分立器件、传感器等半导体产品的关键材料，是半导体产业链基础性的一环。然而，半导体硅片也是我国半导体产业链与国际先进水平差距最大的环节之一。 公司作为国内规模最大、技术最全面、国际化程度最高的半导体硅片企业之一，将扩大生产规模、丰富产品结构、提高市场占有率作为公司业务发展的重要战略任务。公司目前可提供的半导体硅片产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片以及200mm及以下的 SOI硅片，产品主要应用于存储芯片、图像处理芯片、通用处理器芯片、功率器件、传感器、射频芯片、模拟芯片、分立器件等领域。 公司现拥有众多国内外知名客户，包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、长鑫存储、华润微等国内所有主要芯片制造企业，客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司掌握了半导体硅片生产的多项核心技术，包括但不限于 300mm半导体硅片、200mm及以下半导体硅片（含SOI硅片）相关的直拉单晶生长、磁场直拉单晶生长、热场模拟和设计、大直径硅锭线切割、高精度滚圆、高效低应力线切割、化学腐蚀、双面研磨、边缘研磨、双面抛光、单面抛光、边缘抛光、硅片清洗、外延等技术；以及SOI硅片生产领域内的多项拥有自主知识产权的先进制造技术。 公司累计承担了7项国家级重大专项项目，技术水平和科技创新能力国内领先。公司子公司上海新昇300mm大硅片技术水平国内领先，实现了14nm及以上逻辑工艺与3D存储工艺的全覆盖和规模化销售、主流硅片产品种类全覆盖、国内主要客户全覆盖；公司子公司Okmetic 200mm及以下尺寸 MEMS用抛光片技术水平和细分市场份额全球领先；公司子公司新傲科技 200mm及以下尺寸外延片的技术水平和细分市场份额国内领先；公司子公司新傲科技和Okmetic均是国际200mm及以下尺寸SOI硅片的主要供应商之一，技术处于全球先进水平。此外，公司子公司新硅聚合的绝缘体上功能薄膜衬底材料产品研发及产线建设进展顺利，报告期内已完成部分客户送样工作。 报告期内，公司上述主要产品的研发工作稳步推进，新客户和新产品规格持续开发，认证工作进展顺利，已通过认证的产品快速放量。截至报告期末，公司累计获得专利授权共计616项（其中发明专利537项），软件著作权4项。报告期内，公司新增专利授权62项（其中发明专利58项），新申请专利111项（其中发明专利申请85项）。 国家科学技术奖项获奖情况 √适用 □不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 □适用 √不适用 2. 报告期内获得的研发成果 截至报告期末，公司累计获得专利授权共计616项（其中发明专利537项），软件著作权4项。报告期内，公司新增专利授权62项（其中发明专利58项），新申请专利111项（其中发明专利申请85项）。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：万元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用 □不适用 公司持续加大研发项目投入所致。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、技术和研发优势 公司主要产品为300mm及以下的半导体硅片，经过多年的持续研发和生产实践，形成了深厚的技术积累。目前，公司已掌握了包括单晶生长在内的半导体硅抛光片、外延片以及SOI硅片生产的全套工艺，总体技术水平国内领先，部分技术水平达到国际先进水平。截至报告期末，公司及控股子公司累计获得授权专利共计616项（其中发明专利537项），软件著作权4项，形成了以单晶生长、抛光、外延生长、SOI技术、污染控制、表面平整、缺陷控制、热处理体系为代表的核心知识产权体系。 公司控股子公司先后承担了7项国家“02专项”重大科研项目，均已成功通过验收并实现了产业化，并在技术创新方面曾荣获国家科技进步一等奖、上海市科学技术进步一等奖、中国科学院杰出科技成就奖等荣誉。公司的研发能力和技术水平已处于国内前列，公司先后实现200mm及以下SOI硅片和300mm半导体硅片从无到有、从零到一的突破后，继续提升技术水平、丰富产品种类，拓展产品应用的广度。 2、产品组合优势 公司旨在成为“一站式”硅材料综合服务商，经过多年发展，已形成了以300mm半导体硅片为核心的大尺寸硅材料平台和以SOI硅片为核心的特色硅材料平台，产品尺寸涵盖300mm、200mm、150mm、125mm和100mm，产品类别涵盖半导体抛光片、外延片、SOI硅片，并在压电薄膜材料、光掩模材料等其他半导体材料领域展开布局，同时兼顾产业链上下游的国产化布局。 公司在半导体硅材料领域的布局全面，能兼顾不同技术路线，覆盖更大范围的下游应用。较为全面的产品组合既有利于公司研发、采购、生产、销售的协同，又增强了公司抵御市场风险的能力。 3、客户及市场优势 芯片制造企业对各类原材料的质量有着严苛的要求，对供应商的选择非常慎重，进入芯片制造企业的供应商名单具有较高的壁垒。公司已成为国内外知名客户的合格供应商，包括台积电、联电、格罗方德、意法半导体、Towerjazz等国际芯片厂商以及中芯国际、华虹宏力、华力微电子、长江存储、武汉新芯、长鑫存储、华润微等国内所有主要芯片制造企业，客户遍布北美、欧洲、中国、亚洲其他国家或地区。 通过与全球领先芯片制造企业的合作，公司对于客户的核心需求、产品变动趋势、最新技术要求理解更深刻，有助于公司继续贴近客户需求，研发生产符合市场需求的产品，提高客户满意度，增强在半导体硅片领域的竞争力。 4、管理团队与人才优势 公司鼓励创新和研发工作，高度重视技术研发团队建设。公司自设立以来持续引进全球半导体行业高端人才，经过多年的积累，公司拥有了一支国际化、专业化的管理和技术研发团队。截至报告期末，公司技术研发人员总数达到545人，专业领域涵盖电子、材料、物理、化学、机械等众多学科，具有较强的自主研发和创新能力。 5、全球化布局优势 半导体行业是一个全球化的行业，半导体硅片行业上游原材料供应商、下游芯片制造企业广泛分布于以美、欧、日、韩和中国（含台湾地区）为主的全球各地。公司控股子公司Okmetic主公司在欧洲、北美、日本、香港等地均建立了销售和客户支持团队，建立了全球化的销售和采购渠道。作为目前国内国际化程度最高的半导体硅片企业，公司的全球化布局符合半导体行业全球化的特征，使公司在与供应商、客户的沟通过程中具有一定的优势。公司将进一步利用全球化布局优势，加强国际合作，进一步开拓国际市场。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 2022年上半年，全球新冠疫情的反复变化持续影响产业发展，5G通信、汽车电子、工业电子、人工智能、云计算、各类消费电子产品等终端领域保持了旺盛的市场需求，行业“缺芯”情况并未得到有效缓解。然而，伴随全球疫情和地缘政治等影响，消费类电子产品等部分终端领域的市场态势开始出现放缓趋势，或将进一步影响产业链未来供应形势。与此同时，在诸多内外部因素的影响下，台积电、英特尔、格罗方德、三星等国际大厂纷纷加大资本开支，进行产能建设或技术升级。为应对国内外下游市场需求的强劲增长，我国主要的芯片制造厂商也在加大28nm及以上工艺制程的逻辑产品、19nm及以上制程的DRAM产品、64层/128层等NAND产品的产能扩张，并加大先进制程工艺产品的研发力度。 公司作为国内主要的半导体硅片供应商，受益于行业景气度的提升以及下游客户大规模扩产，叠加国产替代需求，保持了较快需求增长，公司200mm及以下硅片（含SOI硅片）产能利用率继续维持在高位，量价齐涨；300mm硅片的产能利用率和出货量也持续攀升，截至报告期末，公司300mm大硅片历史累计出货超过500万片，月出货量屡创新高。 报告期内，公司向特定对象发行股票的募集与发行工作顺利完成，募集资金总额为4,999,999,851.17元。募集资金的足额到位，为公司全面、快速推动“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”和“300mm高端硅基材料研发中试项目”建设提供了有力的资金保障。 报告期内，公司各子公司均在上海疫情封控期间保持了连续性封闭生产，保障了国内半导体硅片产品的安全、自主供应，为我国集成电路产业链的稳产保供贡献了力量。 报告期内，子公司上海新昇累计出货超过500万片，成为国内规模最大量产300mm半导体硅片正片产品、且实现了逻辑、存储、图像传感器（CIS）等应用全覆盖的半导体硅片公司，产能利用率持续攀升，月出货量连创新高；与此同时，为抢抓半导体行业发展机遇，持续扩大公司集成电路用300mm半导体硅片的生产规模，上海新昇还完成了新增30万片/月集成电路用300mm高端硅片扩产项目融资，并如期推动扩产项目建设，项目建成后，公司300mm半导体硅片总产能将达到60万片/月，可进一步夯实公司业务基础、提高市场占有率。 报告期内，公司子公司新傲科技和Okmetic通过去瓶颈化和提高生产效率的方式，进一步提升200mm及以下产品的产能，优化产品结构，以满足国内外下游用户的需求。报告期内，公司子公司新傲科技如期推进300mm高端硅基材料研发中试项目，并完成了200mm SOI生产线扩容，产能由3万片/月提升至4万片/月，以更好地满足射频等应用市场需求的持续上涨；同时，公司子公司芬兰 Okmetic在芬兰万塔启动 200mm半导体特色硅片扩产项目，将进一步扩大面向MEMS以及射频等应用的200mm半导体抛光片产能，以满足日益增长的市场需求，巩固Okmetic在先进传感器、功率器件、射频滤波器及集成无源器件等高端细分领域的市场地位。 报告期内，公司根据自身发展战略规划，以国产供应链安全和自主可控为目标，在半导体材料产业进行了纵向的战略布局。2022年1月，公司以自有资金出资3,200万元，参与了江苏鑫华半导体材料科技有限公司的增资扩股。公司始终重视与国内供应商的合作，以股权为纽带进一步 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 1、技术研发持续性的风险 技术是公司最核心的竞争力，公司虽在300mm硅片相关的制造技术掌握成功度达到了国内领先水平，MEMS用抛光片和SOI硅片相关技术达到国际先进水平。但与国际前五大硅片制造企业在产品认证数量、技术与市场积累、成本控制等方面相比仍有一定差距，当前公司正处于逐步缩小与国际先进企业技术代差的进程之中。 半导体硅片行业属于技术密集型行业，具有研发投入高、研发周期长、研发风险大的特点。 随着全球芯片制造技术的不断演进，对半导体硅片的技术指标要求也在不断提高，在产品研发和技术发展的趋势中，不进则退。若公司不能继续保持充足的研发投入，或者在关键技术上未能持续创新，可能导致公司与国际先进企业的差距再次扩大，对公司的经营业绩造成不利影响。 2、市场竞争加剧的风险 近年来国内半导体硅片在产业政策和地方政府的推动下，新建项目不断涌现。伴随着全球芯片制造产能向我国转移的长期过程，国内市场将成为全球半导体硅片企业竞争的主战场之一，公司未来将面临国际先进企业和国内新进入者的双重竞争。因此，公司面临市场竞争加剧的风险，如不能有效利用好在国内的先发优势和国内市场的主场优势，将对未来的长期发展带来一定负面影响。 3、新冠疫情影响的风险 新冠疫情虽持续延续，但公司及境内外子公司的生产经营情况正常，报告期内暂未因受到疫情影响发生减产或停产、销售发货延迟等情况。但随着变异病毒传染力增强和未来疫情发展的不确定性，公司生产经营面临一定的或有风险。公司将在生产经营中加强防疫措施，尽量避免该等意外事件。 六、 报告期内主要经营情况 报告期内，公司实现营业收入 164,634.07万元，同比增长 46.62%。实现归属于上市公司股东的净利润 5,505.69万元，较上年同期下降 47.71%。归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润实现盈利，较去年同期改善10,164.80万元，为2,512.17万元。 (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位:万元 币种:人民币
营业收入变动原因说明:营业收入较上年同期增加46.62%，一方面由于2022年上半年下游市场需求仍维持在一个高位，另一方面由于公司自身产能释放，尤其是300mm半导体硅片产品的收入增加显著。 营业成本变动原因说明:营业成本较上年同期增加33.04%，主要是随公司销量增加导致。 销售费用变动原因说明:销售费用较上年同期增加 10.66%，主要是随公司销量增加导致的费用增加，同时销售人员薪酬总额增加所致。 管理费用变动原因说明:管理费用较上年同期增加 53.07%，主要是由于公司管理部门人员薪酬及股权激励费用增加所致。 财务费用变动原因说明:财务费用较上年同期下降 41.28%，主要是由于公司使用闲置募集资金进行现金管理确认的利息收入较高，同时受汇率波动的影响，当期的汇兑收益较高。 研发费用变动原因说明:研发费用较上年同期增加72.22%，主要是由于公司持续增加研发投入。 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:经营活动产生的现金流量净额较上年同期增加234.29%，主要是由于公司营业收入、营业利润增加所致。 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:投资活动产生的现金流量净额较上年同期增加733.88%，主要是由于公司上半年完成科创板融资总额50亿元的再融资，使用闲置募集资金购买保本结构性存款投资，同时公司购买固定资产所支付的现金增加所致。 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:筹资活动产生的现金流量净额较上年同期增加6614.01%，主要是由于公司2022年上半年完成了向特定对象发行股票，募集资金总额为50亿元，同时公司通过全资子公司上海新昇与多个合资方共同出资逐级设立一级、二级、三级控股子公司进行300mm半导体硅片扩产项目的建设，吸纳少数股东投资款33.90亿元。 投资收益变动原因说明:投资收益主要是公司对联营企业确认的投资收益，由于部分联营企业处于建设阶段，亏损扩大，因此确认的投资亏损较上年同期增加214.47万元。 信用减值损失变动原因说明:信用减值损失较上年同期增加105.64万元，主要是由于公司根据预期信用损失计算的应收账款坏账准备波动的影响。 2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 √适用 □不适用 单位：万元
公允价值变动收益（损失以“-”号填列）较上年同期减少184.05%，主要是由于公司控股子公司投资的聚源芯星产业投资基金的公允价值波动所致。 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产及负债状况 单位：万元
其他说明 货币资金较上年度末增加65.43亿元，增幅为740.24%，主要是由于公司2022年上半年完成了向特定对象发行股票，募集资金总额为50亿元，同时公司通过全资子公司上海新昇与多个合资方共同出资逐级设立一级、二级、三级控股子公司进行300mm半导体硅片扩产项目的建设，吸纳少数股东投资款33.90亿元。 交易性金融资产较上年度末增加 11.47亿元，增幅为 306.73%，主要是由于公司利用自有资金和闲置募集资金购买保本结构性存款所致。 衍生金融资产本年新增主要为公司投资江苏鑫华确认的衍生工具对应价值。 应收票据较上年度末增加2,193.57万元，增幅为44.38%，主要是由于公司收入增加所致。 应收账款较上年度末增加2.47亿元，增幅为57.68%，主要是随收入增加带来的应收款增加。 预付款项较上年度末增加 4,624.39万元，增幅为 44.53%，主要是由于随公司产能扩张，预付的材料款增加。 其他流动资产较上年年末减少 7,001.62万元，降幅为 49.61%，主要是由于当期公司收到增值税留抵退税的影响。 其他权益工具投资较上年年末减少21.96亿元，降幅为38.84%，主要是由于公司投资的法国上市公司Soitec股价下降的影响。 在建工程较上年末减少4.90亿元，降幅为32.33%，主要是随工程验收转固。 其他非流动资产较上年度末增加 30,679.12万元，增幅为 150.45%，主要是由于随公司产能扩张计划，设备等固定资产的预付款增加。 衍生金融负债较上年度末减少140.52万元，降幅为-95.87%，主要是由于利率波动的影响。 应付账款较上年度末增加10,693.61万元，增幅为45.68%，主要是由于公司产量增加应付材料款增加。 合同负债较上年度末增加3,069.54万元，增幅为45.6%，主要是由于本期部分客户支付的预付款项增加所致。 应交税费较上年度末增加1,516.69万元，增幅为41.4%，主要是由于本期期末应交企业所得税增加所致。 一年内到期的非流动负债较上年度末增加14,381.06万元，增幅为54.85%，主要由于根据借款合同，一年以内到期的长期借款金额增加所致。 其他流动负债较上年度末增加4,368.49万元，增幅为812.93%，主要是由于公司收到员工的股权激励行权款，但截至报告期末尚未完成中登登记所致。 2. 境外资产情况 √适用 □不适用 (1) 资产规模 其中：境外资产550,838.51（单位：万元币种：人民币），占总资产的比例为24.23%。 (2) 境外资产占比较高的相关说明 √适用 □不适用 单位:万元币种:人民币
其他说明 无 3. 截至报告期末主要资产受限情况 √适用 □不适用 单位：万元
4. 其他说明 □适用 √不适用 (四) 投资状况分析 1、 对外股权投资总体分析 √适用 □不适用 报告期内，公司根据自身发展战略规划，以国产供应链安全和自主可控为目标，在半导体材料产业进行了纵向的战略布局。2022年1月，公司以自有资金出资3,200万元，参与了江苏鑫华半导体材料科技有限公司的增资扩股，鑫华半导体成立于2015年，是国内领先的电子级多晶硅供应商。公司始终重视与国内供应商的合作，以股权为纽带进一步深化业务往来与技术协作，建立、健全国产化供应链。 报告期内，公司通过全资子公司上海新昇与多个合资方共同出资逐级设立一级、二级、三级控股子公司，在上海临港建设新增30万片集成电路用300mm高端硅片扩产项目，项目包括“集成电路制造用 300mm单晶硅棒晶体生长研发与先进制造项目”拉晶产线建设和“集成电路制造用300mm高端硅片研发与先进制造项目”切磨抛产线建设两部分。项目建成后，将新增 30万片/月300mm半导体硅片产能，公司集成电路用300mm半导体硅片总产能达到60万片/月。本次对外投资中，子公司上海新昇出资 15.5亿元，持有一级控股子公司上海晶昇新诚半导体科技有限公司51.8394%的股权；上海晶昇新诚半导体科技有限公司出资29亿元，持有二级控股子公司上海新昇晶科半导体科技有限公司 50.8772%的股权；上海新昇晶科半导体科技有限公司出资 10.5亿元，持有三级控股子公司上海新昇晶睿半导体科技有限公司51.2195%的股权。目前，各级控股子公司已完成设立，子公司上海新昇作为本次对外投资各级子公司的直接或间接控股股东以及本次对外投资项目的主要实施及推进主体，将在各合资方的支持下，集中优势资源，加快300mm半导体硅片的产能建设和技术能力提升，进一步提升公司市场份额、巩固国内领先地位扩大优势。 2022年6月，公司与上海嘉定工业区开发集团有限公司联合设立上海新智元电子科技有限公司。新智元注册资本43000万元，公司持股比例为65%，将视时机开展相关业务。 公司上述对外投资，均依据《上海证券交易所科创板股票上市规则》、《上海硅产业集团股份有限公司公司章程》等规定，履行了公司相应的决策程序和披露义务。 (1) 重大的股权投资 √适用 □不适用 参见上述总体分析。 (2) 重大的非股权投资 □适用 √不适用 (3) 以公允价值计量的金融资产 √适用 □不适用 单位：万元
(五) 重大资产和股权出售 □适用 √不适用 (六) 主要控股参股公司分析 √适用 □不适用
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