[中报]昀冢科技(688260):2022年半年度报告

时间：2022年08月17日 21:52:08 中财网

原标题:昀冢科技:2022年半年度报告

公司代码：688260 公司简称：昀冢科技






苏州昀冢电子科技股份有限公司
2022年半年度报告








重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、重大风险提示
本公司已在本报告“第三节管理层讨论与分析”中详细阐述可能面对的风险，提请投资者注意查阅。


三、公司全体董事出席董事会会议。


四、本半年度报告未经审计。


五、公司负责人王宾、主管会计工作负责人于红及会计机构负责人（会计主管人员）于红声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无

七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中涉及的公司发展战略、经营计划等前瞻性描述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。


九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否

十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否

十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义..................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 5
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 8
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 35
第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 38
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 39
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 69
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 76
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 76
第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 77

备查文件目录	载有公司负责人、主管会计工作负责、会计机构负责人（会计主管） 签字并盖章的财务报表。
	报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
	经现任法定代表人签字和公司盖章的本次本次半年报全文及摘要。

第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义
昀冢科技、公司、本公司、上 市公司	指	苏州昀冢电子科技股份有限公司
苏州昀钐	指	苏州昀钐精密冲压有限公司，本公司全资子公司
池州昀钐	指	池州昀钐半导体材料有限公司，本公司全资孙公司
苏州昀石	指	苏州昀石精密模具有限公司，本公司全资子公司
苏州昀灏	指	苏州昀灏精密模具有限公司，本公司控股子公司
安徽昀水	指	安徽昀水表面科技有限公司，本公司控股子公司
黄山昀海	指	黄山昀海表面处理科技有限公司，本公司控股孙公司
池州昀冢	指	池州昀冢电子科技有限公司，本公司全资子公司
池州昀海	指	池州昀海表面处理科技有限公司，本公司全资孙公司
苏州昀一	指	苏州昀一企业管理咨询合伙企业（有限合伙），本公司 股东
苏州昀二	指	苏州昀二企业管理咨询合伙企业（有限合伙），本公司 股东
苏州昀三	指	苏州昀三企业管理咨询合伙企业（有限合伙），本公司 股东
苏州昀四	指	苏州昀四企业管理咨询合伙企业（有限合伙），本公司 股东
苏州昀五	指	苏州昀五企业管理咨询合伙企业（有限合伙），本公司 股东
苏州昀六	指	苏州昀六企业管理咨询合伙企业（有限合伙），本公司 股东
天蝉智造	指	苏州天蝉智造股权投资合伙企业（有限合伙），本公司 股东
伊犁苏新	指	伊犁苏新投资基金合伙企业（有限合伙），本公司股东
元禾重元	指	苏州工业园区元禾重元贰号股权投资基金合伙企业 （有限合伙），本公司股东
国发新兴	指	苏州国发新兴二期创业投资合伙企业（有限合伙），本 公司股东
南京道丰	指	南京道丰投资管理中心（普通合伙），本公司股东
股东大会	指	苏州昀冢电子科技股份有限公司股东大会
董事会	指	苏州昀冢电子科技股份有限公司董事会
监事会	指	苏州昀冢电子科技股份有限公司监事会
中国证监会、证监会	指	中国证券监督管理委员会
《公司法》	指	《中华人民共和国公司法》
《证券法》	指	《中华人民共和国证券法》
报告期、本报告	指	2022年1月1日至6月30日
报告期末、本报告期末	指	2022年6月30日
元、万元、亿元	指	人民币元、人民币万元、人民币亿元
CCM	指	CMOS Camera Module互补金属氧化物半导体摄像模组 的英文缩写，是用于各种便携式摄像设备的核心器件， 与传统摄像系统相比具有小型化、低功耗、低成本、高 影像品质的优点
VCM	指	Voice Coil Motor音圈电机的英文缩写，是一种特殊 形式的直接驱动电机，具有结构简单、体积小、高加速、
		响应快等特性
SL件	指	纯塑料件产品
IM件	指	Insert molding模内注塑的缩写，代指金属插入成型 产品
CMI	指	Chip Molding Integration 芯片插入集成，是一种采 用冲压-注塑-SMT相结合的方式，在成形基座上镶嵌入 复杂的电子线路，将 IC用 SMT工艺直接贴合到基座 上，并进行封装的生产工艺
SMT	指	Surface Mounted Technology表面组装/贴装技术的 英文缩写，是电子组装行业里最流行的一种技术和工 艺；它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装 在印刷电路板的表面或其它基板的表面上，通过再流 焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术
iBooster	指	刹车电子助力器
ONEBOX	指	车身稳定系统与刹车助力器的整体化方案
昆山丘钛、丘钛科技	指	昆山丘钛微电子科技有限公司，公司客户
三星电机	指	三星电机有限公司（SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO.,LTD），公司客户
舜宇光学	指	舜宇光学科技（集团）有限公司，公司客户
欧菲光	指	欧菲光集团股份有限公司，公司客户
新思考	指	新思考电机有限公司，公司客户
中蓝光电	指	辽宁中蓝光电科技有限公司,公司客户
日本 TDK、TDK集团	指	TDK株式会社(TDK CORPORATION)，公司客户
日本三美、三美集团、MITSUMI	指	ミツミ電機株式会社，即三美电机株式会社(MITSUMI ELECTRIC CO.,LTD.)，公司客户
京西重工	指	京西重工(上海)有限公司，公司客户
万向精工	指	浙江万向精工有限公司，公司客户
捷太格特	指	ジェイテクト株式会社，即捷太格特株式会社(JTEKT CORPORATION)，公司客户
东洋电装	指	上海东洋电装有限公司，公司客户
上海汇众	指	上海汇众汽车制造有限公司，公司客户
升谱光电	指	宁波升谱光电股份有限公司，公司客户
穗晶光电	指	深圳市穗晶光电股份有限公司，公司客户
三安光电	指	三安光电股份有限公司，公司客户
安徽锐拓	指	安徽锐拓电子有限公司,公司客户
深圳瑞丰	指	深圳瑞丰光电股份有限公司，公司客户
晶能光电	指	晶能光电（江西）有限公司，公司客户
欧司朗	指	欧司朗光电半导体（中国）有限公司，公司客户

注：本报告中若出现总计尾数与所列数值总和尾数不符的情况，均属于四舍五入所致。

第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称	苏州昀冢电子科技股份有限公司
公司的中文简称	昀冢科技
公司的外文名称	SUZHON GYZ ELECTRONIC TECHNOLOGY CO.,LTD
公司的外文名称缩写	GYZ ELECTRONIC
公司的法定代表人	王宾
公司注册地址	江苏省苏州市昆山市周市镇宋家港路269号
公司注册地址的历史变更情况	/
公司办公地址	江苏省苏州市昆山市周市镇宋家港路269号
公司办公地址的邮政编码	215300
公司网址	gyzet.com
电子信箱	[email protected]
报告期内变更情况查询索引	无

二、 联系人和联系方式

	董事会秘书（信息披露境内代 表）	证券事务代表
姓名	王胜男	/
联系地址	江苏省苏州市昆山市周市镇宋 家港路269号	/
电话	0512-36831116	/
传真	0512-36831116	/
电子信箱	[email protected]	/

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称	中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报
登载半年度报告的网站地址	上海证券交易所（www.sse.com.cn）
公司半年度报告备置地点	公司董事会办公室
报告期内变更情况查询索引	/

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况
股票种类	股票上市交易所 及板块	股票简称	股票代码	变更前股票简称
A股	上海证券交易所 科创板	昀冢科技	688260	/

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上 年同期增减(%)
营业收入	255,174,441.21	237,291,562.77	7.54
归属于上市公司股东的净利润	14,110,938.74	-85,025.55	不适用
归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益的净利润	10,752,952.47	-2,271,501.62	不适用
经营活动产生的现金流量净额	-13,808,632.43	-28,836,174.52	不适用
	本报告期末	上年度末	本报告期末比 上年度末增减 (%)
归属于上市公司股东的净资产	533,804,569.76	519,693,631.02	2.72
总资产	1,068,823,642.26	990,467,725.94	7.91

(二) 主要财务指标

主要财务指标	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上年 同期增减(%)
基本每股收益（元／股）	0.1176	-0.0008	不适用
稀释每股收益（元／股）	0.1176	-0.0008	不适用
扣除非经常性损益后的基本每股收 益（元／股）	0.0896	-0.0216	不适用
加权平均净资产收益率（%）	2.68	-0.03	不适用
扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率（%）	2.04	-0.90	不适用
研发投入占营业收入的比例（%）	10.07	9.19	增加0.88个百分 点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
本报告期内公司营业收入2.55亿元，同比增加7.54%，归属于上市公司股东的净利润1,317.64万元，同比增加1,326.14万元。营业收入未大幅增长，净利润扭亏为盈的主要原因系： 1、 本报告期内公司高附加值CMI产品出货量大幅增加。

2、 本报告期内公司高附加值CMI产品的模具收入提高。

以上原因也导致表内主要财务指标同比增加。



七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用


八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目	金额	附注（如适用）
非流动资产处置损益	842,053.53	七、73
计入当期损益的政府补助，但与 公司正常经营业务密切相关，符 合国家政策规定、按照一定标准	2,685,495.56	七、67
定额或定量持续享受的政府补助 除外
除同公司正常经营业务相关的有 效套期保值业务外，持有交易性金 融资产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债产生的公允 价值变动损益，以及处置交易性金 融资产、衍生金融资产、交易性金 融负债、衍生金融负债和其他债权 投资取得的投资收益	631,603.76	七、68
除上述各项之外的其他营业外收 入和支出	-376,141.18
减：所得税影响额	564,725.35
少数股东权益影响额（税 后）	-139,699.94
合计	3,357,986.27

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1、 公司所处行业及发展情况
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司的主营业务属于“C制造业”大类下“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”。根据国家统计局《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）（2019年修订），公司的主营业务属于“C制造业”大类下“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”中“C3989其他电子元件制造”，细分行业为精密电子零部件制造业。

1) 全球智能手机市场发展情况
IDC数据显示，今年第二季度全球智能手机出货量同比下降8.7%，跌至2.86亿部，较预期低3.5%，同时也是连续四个季度下滑，在市场供应有所改善的背景下，暴涨的通货膨胀和经济的不确定性严重抑制了消费者支出，全球手机库存增长明显，市场需求受限，IDC表示目前海外部分重点市场前景依旧不明朗，手机厂商多采取更加稳健、保守的运营策略，但预测下半年各厂商新机的发布有助于推动三、四季度市场的提升，预计2022年全球智能手机出货量为13亿部，同比下降3.7%，中国智能手机第二季度市场出货量约6,720万台，同比下降14.7%，上半年出货量约1.4亿台，同比下降14.4%，IDC预测2022年中国智能机市场出货量约2.8亿台，与最高峰5亿台相比下跌超40%。

注：IDC全称为International Data Corporation(国际数据公司)，成立于1964年，总部位于美国，是一家全球著名的信息技术、电信行业和消费科技咨询、顾问和活动服务专业提供商。

2) 摄像头模组市场发展情况
根据TrendForce最新发布的研究报告预测，2022年全球智能手机摄像头模组出货量将达50.2亿颗，同比增长约5%，出货量成长动能主要是来自三镜头设计带动低像素镜头数量的增加，而规格较高的高像素主镜头的需求略有停滞。

注：TrendForce又称集邦咨询，成立于2000年，总部设于台北，并在深圳设有据点，拥有超过200位专业员工，是一家全球知名的研究机构，提供全球性的市场情报、深入分析和咨询服务，涵盖研究包括DRAM、NAND快闪记忆体、电脑、液晶显示器、发光二极管和绿色能源等。

3) 音圈马达市场的发展情况
根据 QYResearch发布的数据，受新冠肺炎疫情等影响，2021年全球音圈马达市场营收规模为202亿人民币，并预计2022年为216亿人民币，同步增长约7%，2028年约为322亿人民币，2022-2028的年复合增长率(CAGR)为6.8%。因此，据市场预测，未来几年内音圈马达的总营收规模将保持稳定增长。

注：QYResearch中文名称为北京恒州博智国际信息咨询有限公司，成立于 2007年，总部位于美国洛杉矶和中国北京，是一家全球市场研究报告和咨询服务出版商。

4) 汽车电子市场发展情况
据Statista统计数据，2021年全球汽车电子市场规模约为2,351亿美元，预计2022年将达到2,493亿美元，同比增长约6%，到2028年将达到4,000多亿美元，2021-2028期间的年复合增长率(CAGR)将保持在8%左右，因此，全球汽车电子市场在未来较长的一段时间内将保持较为稳定的增长，2021年中国汽车电子市场规模规模为1,104亿美元，预计2022年将达到1,181亿美元，同比增长约6.9%。

注：Statista是一家全球领先的研究型数据统计公司，成立于 2007年，总部位于德国，主要向公司客户、教育和研究人员提供覆盖大约20个行业的定量数据。

5) 陶瓷基板市场发展情况
根据Market Data Forecast发布的数据，2021年陶瓷基板的全球市场规模约为87.7亿美元，预测2026年将达到112.6亿美元，2021-2026期间的年复合增长率为8.47％。

根据HNY Research发布的数据，DPC(直接镀铜)陶瓷基板2021年的市场规模约为21亿美元，预计2027年将达到28.2亿美元，2021～2027期间的复合增长率(CAGR)为5.07%，DPC(直接镀铜)陶瓷基板可应用于大功率LED(发光二极管)、半导体激光器、VCSEL(垂直腔面发射激光器)等产品。

注：Market Data Forecast是一家致力于市场研究、商业智能和咨询领域的公司，成立于2015年，总部位于印度。HNY Research是一家独立的第三方行业研究咨询公司，总部位于香港，研究重点包含化工材料、机械设备、电工电子、汽车交通、软件服务等细分行业。

2、 主要业务情况
公司主要从事光学领域零部件及汽车电子、光电半导体等领域产品的研发、设计、生产制造和销售，通过产品的自主工艺设计、模具自主开发和精密加工为支撑，依托冲压、电镀、注塑、SMT、芯片封装测试、组装等先进工艺，及配套的自动化装备研制能力和产品创新能力，为客户提供精密电子零部件产品和集成方案的一体化制造。公司的精密电子零部件产品目前主要应用在智能手机摄像头中的音圈马达 VCM和摄像头模组 CCM，同时，公司正在拓展汽车电子、光电半导体电子等其他应用领域。

3、 主要产品及其用途
公司主要生产精密零部件，主要产品为摄像头光学模组CCM和音圈马达VCM中的精密电子零部件，主要应用在手机光学领域。此外，公司在积极拓展汽车电子零部件产品和光电半导体领域的产品。

在生产精密电子零部件的同时，公司也应客户要求，设计和开发部分用于精密电子零部件生产的模具，销售给客户后用于客户的精密电子零部件的生产，并为部分客户提供精密电子零部件的电镀加工服务。

（1）精密电子零部件
公司生产的 CCM组件主要包括支架、镜头组中的镜筒、IR红外滤光片组件、双摄/多摄模组框架和CMI件。公司能够生产音圈马达VCM中的绝大部分零部件，包括基座、垫片、簧片、镜头载体等主要零部件。公司可以应客户的设计要求提供整套设计和集成方案，并能够组装完整的音圈马达供应给客户。

汽车电子是公司正在积极拓展的领域，目前汽车产品主要涉及汽车电子转向系统，汽车门窗系统和车身稳定系统，公司主要产品为各系统的控制器部分，如：门锁开关总成、ABS与 ESC的ECU总成和One-Box的ECU总成。
2020年公司开始采用DPC（Direct Plated Copper，直接镀铜陶瓷基板）技术研发成功“高导热陶瓷电子线路基板”，目前该产品已经正式量产。产品主要应作用于大功率LED照明、紫外LED、5G通讯微基站射频器件、传感器和电力电子功率器件等领域。公司的引线框架产品，目前开始批量供货阶段，并在稳步增量，产品主要应用在白家电和消费电子等领域。 根据产品生产所采用的工艺技术，公司精密电子零部件产品主要有如下类型： 1)SL件,主要应用于音圈马达VCM、光学模组CCM和汽车电子领域; 2)IM件,主要应用于音圈马达VCM、光学模组CCM和汽车电子领域; 3)CMI件,主要应用在音圈马达VCM; 4)金属冲压件,主要应用在光学模组CCM、声学、家电和汽车电子领域; 5)绕线载体,应用在音圈马达VCM和汽车电子领域； 6）陶瓷基板，陶瓷基板产品已研发成功并进入量产阶段，主要应用于大功率LED照明、紫外 LED、5G通讯微基站射频器件、传感器和电力电子功率器件等领域； 7）引线框架，主要应用于白色家电领域，如：冰箱、电视、洗衣机等；消费电子领域，如手 机、电脑和汽车电子领域，。 （2）模具及电镀加工 1)模具 公司现销售的模具主要为精密注塑模具及精密冲压模具，系应客户要求进行设计和开发并销 售给客户，主要用于客户精密电子零部件产品的生产。 2)电镀加工 公司从事的电镀加工业务是指，根据客户需求，通过对电镀用药液浓度、pH值、电阻值、电 流值、浴槽温度等参数进行个性化设置，利用电解的原理将精密电子零部件铺上一层金属，以增 加产品的抗腐蚀性、硬度、导电性，还可以防止磨耗及增加表面美观。 公司的主要产品金属插入成型IM件、CMI件和金属冲压件会按照客户的定制化需求进行电镀 加工。 4、 经营模式 （1） 研发模式 公司与下游市场保持着紧密的联系。技术团队在经过严谨的市场调查后，会出具《可行性分 析报告》，若评审通过，则进入样品设计阶段。设计初期，技术团队会根据指引进行“设计 FMEA”， 即失效模式与影响分析，通过对各个零件及构成工序逐一拆解，找出所有潜在的失效模式和相应 后果，以便预先采取必要措施防范，从而提高设计的一致性与可靠性。在样品设计完成并通过复 核后，技术团队和生产团队根据实践确定工艺流程和实施“工程 FMEA”。在经过打样和流程设计后， 即可投入模具生产或设备生产，为产品量产打下坚实基础。主要研发模式如下图所示：
（2） 采购模式
1） 采购流程
公司设立资材部负责生产所需的原材料、辅料、生产设备等物资的采购，确立了“以产定购和预计备货”的采购模式，采用“以产定购”是因为公司产品主要是针对特定客户研发生产的，具备定制化特征，因此，针对销售和生产所需而确定原材料采购量；采用“预计备货”是因为公司的终端用户主要从事 3C行业，产品更新迭代速度较快，为确保能随时响应终端用户的产品需求、及时向供应链下游厂商交货，公司通常会预测订单量并对部分原材料和辅料进行提前采购、合理备货。

公司设立资材部负责生产所需的原材料、辅料、生产设备等物资的采购，确立了“以产定购和预计备货”的采购模式，采用“以产定购”是因为公司产品主要是针对特定客户研发生产的，具备定制化特征，因此，针对销售和生产所需而确定原材料采购量。具体而言，各部门根据生产需求填写请购单。接到请购单后，采购人员根据物料类别从《合格供应商名册》中选择合适的供应商，接着将已签核的《采购单/订购合同》提供给供应商，并要求供应商确认回传，采购人员不定期对供应商产品的交付进行监控，填入《交期管控表》。公司要求供应商交货时必须随货附送货单，由采购人员通知仓管人员签收，仓管人员对品名、料号、规格、数量进行确认后暂收，对必检品通知品质部检验。在此过程中，若需要进行特别采用，品质部和技术开发本部必须严格执行特采流程，在进厂检验时按相关规定实施，并做好标识。

2） 供应商管理
公司对于供应商有严格的管控程序：资材部首先根据供应商提供的资料进行初步筛选，发送《供应商基本资料表》和《供方管理体系调查表》给供应商填写基本资料和自我评价，资材部根据供应商的生产能力、生产设备、技术、质量控制是否能满足公司产品要求来确定入围供应商；接着，资材部要求入围供应商提供样品，由品质部对实物进行检验和测试，必要时先由技术开发本部对样品进行试制、再交品质部检验和测试，生成《样品鉴定成绩表》；样品通过后，资材部、品质部、技术开发本部对供应商进行现场评估，达到标准者被评估为“合格供应商”，不达标者被通知改善。最后，资材部和品质部会对合格供应商定期评估和年度稽核，从交期、品质、服务等方面打分，考核结果形成《供应商定期评核表》，每年都会由品质部制作《供应商年度稽核计划》进行控制。

（3） 生产模式
公司确立了“以销定产”的生产模式，生产管理人员接到销售部门的《生产联络单》后，在库存不足的情况下，依据客户订单的交期和当日产能排定《生产计划表》发至车间。对于老客户的成熟产品，公司会依据需求预测来合理备货，从而“储备生产”，防止生产，完成后与下游客户沟通模具功能性、效率性、经济性等参数以寻求最优解决方案高峰期产能紧张的情况。对于新产品，模具设计部门先根据产品特性进行模具设计，确认后依序装模、开模、冲压、电镀等，最终注塑成型。产品自动分穴、摆盘后会进行外观和数量检测，检测达标后下线包装，等待发货，产品的整个生产过程由公司品质部进行严格的质量监控。

（4） 销售模式
公司主要采用直销的方式为客户提供精密电子零部件，主要产品均为客户个性化定制。成立初期，公司通过上门拜访、他人介绍、参加展会等方式进行客户开发，但是近年来随着知名度的提高和产品质量的背书，已经能接触到行业内所有重要的马达和光学模组厂商，公司当前阶段以维系现有客户关系、深化合作为主，同时在开拓汽车电子领域的龙头客户。

与客户接洽后，会经历一系列资质认证：首先将样品寄送给客户，由对方品质部门、技术部门和采购部门共同测评打分；测评通过后，客户会前来审厂，对公司生产车间和生产流程全面核查；审厂通过后，公司即成为合格供应商，客户会给予一系列爬坡订单。

产品生产完成后，由销售部门负责发货和提供售后服务，客户主要对产品的外观和尺寸进行查验，若有不良品，会将外观图片或尺寸数据发回公司，公司对该批次留样品进行排查后，与客户协商修理或进行退换货处理。公司与客户的结算方式主要是银行转账，信用期由公司每年依据客户知名度、信誉程度、合作深度等因素与客户协商确定。

5、 市场地位
长期以来，全球精密零部件制造行业的尖端技术主要集中在日本和欧美发达国家，伴随着经济全球化、发达国家产业结构的调整和亚洲制造业的崛起，中国作为主要的生产基地，逐渐在珠三角、长三角和环渤海地区形成了新兴技术制造产业的聚集群。

根据成型方式，精密电子零部件可以划分出对应不同工艺要求的加工类型，包括注塑成型、压塑成型、挤塑成型等，其中注塑成型是最主要的成型方式，常被用于批量生产形状复杂、精密程度要求较高的零部件。由于大部分零部件需要依靠模具成型，使得模具开发成为了精密电子零部件生产的基础，而模具开发又需要依照产品设计进行。基于这些特点，精密电子零部件制造行业可以从产品设计、模具开发和注塑生产三个方面划分行业的竞争层次。

（1）产品设计
消费者对产品个性化的要求不断提升，因此 3C产品和技术的更新迭代速度较快。上游电子零部件供应商只有积极参与客户的产品设计过程，才能紧跟下游变化趋势，深入理解消费者和终端用户的需求。

处于较高竞争层次的企业与客户沟通渠道较为顺畅，在及时了解到客户需求后，在内部由业务人员、技术人员、生产人员等共同商讨解决方案，先于客户进行变革，有利于企业与下游客户战略合作的展开。行业龙头公司，诸如康而富集团和信华精机，由于先发优势，业务范围涵盖较广、产品设计研发能力较全面，既能快速响应客户需求、提供集成设计方案，又能保障产品稳定量产，具体如下表所示：

公司名称	产品设计能力
康而富集团	据公司官网： 康而富集团具备一整套的工程能力，可以为客户优化产品的功能性并 提升量产性，能通过快速打样在量产前针对产品的设计、功能及量产 性进行评估（从设计定稿到出样，最快7天）
信华精机	据公司官网： 信华精机设立市场发展部负责公司产品的推广和销售以及接单业务， 定期收集市场信息和反馈客户期望，并对市场信息进行有效分析。公 司投入超过2,000万元建立新产品中试、可靠性试验中心，为新项目 的开展提供了有力的基础设施和设备保障
长盈精密	据招股说明书： 公司凭借业内领先的产品设计开发技术、精密模具设计开发技术，具 备与下游客户共同研究、确定设计方案，共同制定产品技术标准，并 与下游客户同步设计的能力，提高了产品设计水平

公司在产品设计方面处于较高竞争层次。首先，公司建立了以客户为导向、以项目为主线的机制。技术开发本部安排专门的研发人员跟进每个项目，和客户保持密切的沟通以便及时了解客户期待实现的产品功能和性能，与客户共同确定产品设计方案、制定产品技术路线，在开发过程中和客户共同协商调整产品工艺参数、实现产品更新换代，公司具备与客户同步开发、设计产品的领先优势。

其次，公司拥有专业的研发团队，能够自主设计产品结构、模具参数，确定材料配比，实现工艺排布和设备研制。公司承担研发职能的三个主要部门分别有自身负责的模块：技术开发本部的研发人员专研于模具设计、工艺工程、材料工程和产品结构设计，新型事业推进本部的研发人员专注于贴装技术、激光技术、化学工程和特种材料，自动化事业本部的研发人员则负责机械机构、电气控制、电子线路、视觉技术和程序算法方面的实现。

了解到客户的需求后，会由技术开发本部的研发人员结合过往的开发经验提出实现客户需求的初步思路，之后与其他部门的研发人员一道探讨工艺实现的可行性和所使用的工装设备。在工艺实现方法达成一致后，技术开发本部的研发人员将着手设计产品结构和模具、选定生产用的材料类型；新型事业推进本部的研发人员将排布工艺流程、制定各工序技术要素指标；自动化事业本部的研发人员将对工艺流程中用到的设备进行布局和选型，若有需要，会根据产线特点自主开发相应的新设备。
此外，公司产品设计能力全面，产品线丰富。公司的研发团队在产品设计、模具设计、材料工程、工艺排布、设备研制等方面拥有丰富的经验，能够实现有序的、全面的产品设计开发。公司市场销售本部的业务团队沉浸行业多年，具有丰富的运营管理和市场经验，对精密电子零部件行业的发展趋势有良好的专业判断能力，可以敏锐地捕捉行业内各种市场机会；每一位业务人员都有专门对接的客户，他们了解客户需求、收集行业动向，及时与研发人员研讨，经内部讨论有市场前景的技术、工艺和产品，公司会专门立项开发。这些新项目使得公司能够快速应对市场变化，不断横向拓展产品线。

其他在光学产业链发展较为突出的企业，例如贝隆精密、舜炬光电、泓耀光电、东卓精密等，正着力于提升产品创新性和附加值，加大研发投入以实现产品集成方案，从而直接参与到客户的产品设计中，向产业链上游供应商的角色靠拢。

低端层次的电子零部件供应商通常为低端品牌供应塑胶外观件，且缺少固定的合作客户，加之技术水平和创新思维受限，不具备协同客户进行产品设计的能力。

（2）模具开发
模具加工技术影响模具零部件的精度，模具零部件会影响到组模的效果，最终影响模具制造的制品精度。因此，包括模具的设计、加工和制造在内的模具开发能力是精密电子零部件企业的核心竞争力之一。

公司的模具设计工程师从项目研讨阶段就开始参与产品设计，结合产品在结构、尺寸和材料等方面的需求，来确定模具的结构、内部布局及主要的工艺参数；通过多次计算机仿真模拟，进行缺陷检测和细节调整，提高设计的完成度，从而逐步构建准确的模具模型。公司拥有超过 5,000套实际模具参数的数据库，并对其进行了上千次修正，仿真结果的准确度可以达到 88%以上。

公司在模具加工和制造方面的技术指标以及和同行业的对比如下：

评价指标	上市公司	与同行业可比公司的比较情况	上市公司所处的技术 水平阶段
模具加工精 度注1	CNC直雕加工（铣加工 类）的尺寸精度为 ±1um 放电加工的尺寸精度 最高为±1.5um 精密研磨可实现宽 0.1mm、深 1.0mm的沟 槽加工	公开资料显示： （1）长盈精密：公司拥有±2um级模具精度加 工能力 （2）泓耀光电：公司用于摄像头镜筒的模具设 备加工精度为0.2um	子公司苏州昀石和苏 州昀灏为公司定制化 生产精密电子零部件 所需的高端模具，除了 拥有高水准的加工设 备外，还拥有训练有素 的模具设计和加工人 员，模具加工精度处于 行业领先水平
模具制造精 度注2	冲压产品制造精度为 ±2um 型腔模产品制造精度 为±1um	公开资料显示： （1）兴瑞科技：模具制造精度可达±0.003mm （±3um），复杂模具制造周期平均在18-25天 （2）长盈精密：本公司目前生产的屏蔽件的产 品精度在±0.05mm（±50um） （3）昌红科技：塑件产品的最高尺寸精度可达 ±0.02mm（±20um）

注 1：模具加工=模具零件工艺排布+模具零件工艺加工+模具零件品质检查 注 2：模具制造=制品设计+模具设计+模具组模+模具试模+制品评价 公司投入了大量模具加工设备，配合训练有素的技术人员对模具参数的反复修正，从而可以按照客户极限寸法公差要求来设计、加工模具零部件并组装模具，公司的 CNC直雕加工的尺寸精度可以达到±1um，放电加工尺寸精度最高可达±1.5um，精密研磨加工最小可实现宽 0.1mm、深1.0mm的沟槽加工。

其他在手机光学领域和其他消费电子领域发展较为突出的企业，如长盈精密、泓耀光电等，也能实现较高精度的模具加工；泓耀光电在手机镜筒的加工方面研究深入，0.2um的加工能力保证了产品 1um的精度，多用于一线品牌的旗舰机系列。

低端层次的电子零部件供应商工艺水平较低，不具备独立开模的能力，只能通过外购模具，根据客户的指令提供简单的外观件加工服务。

（3）注塑生产
注塑成型是精密电子零部件最基础的成型方式，业内企业在 SL纯塑产品的基础上，会衍生出带有附加功能的产品，例如，在 SL纯塑产品纯注塑技术工艺流程的基础上，加入金属冲压、电镀等其他工序生产 IM金属插入成型产品，从而增强了产品结构强度和实现电路功能。处于较高竞争层次的企业往往会通过调整工艺排布实现产品功能的改变，拓宽注塑生产的外延，进而有能力生产各种类型的零部件，丰富自身的产品线，甚至为客户提供成品组装服务，具体如下所示：

公司名称	注塑生产相关工艺流程	产品类型
康而富集团	金属冲压、注塑成型	产品涵盖声学、光学、汽车和医疗等领域
长盈精密	精密冲压、激光焊接、一体 化攻牙、注塑成型等	为各种智能终端和清洁能源汽车提供零组件， 还可以提供自动化组装生产线的集成解决方案
兴瑞科技	模具开发、金属冲压、注塑 成型等	公司产品主要用于汽车电子、消费电子、智能 终端、OA设备、家电等领域，主要产品为精密 冲压/注塑模具、电子连接器、精密电子结构件、 电子产品注塑外壳、整流桥和调节器嵌塑零部 件等产品

公司在注塑生产方面处于较高竞争层次。首先，除了为音圈马达和摄像头模组客户提供 SL纯塑和 IM金属插入成型产品外，公司还提供诸如一代、二代和三代 CMI马达基座、IM双色成型产品、组装马达等工艺较为领先的高附加值产品。另外，公司已经建立了汽车电子产线，并已获得一定规模的下游订单。因此，公司以注塑生产为起点，结合自研的工艺和设备，丰富了产品线和生产工艺流程，并获得了向下游延伸的能力。

其次，公司具备全面的产品设计能力，能够自主排布生产工艺和研制非标设备，从而有效把控生产流程中各道工序的细节和设备的技术指标，提高了产品的性能极限。

此外，公司依托多年行业积累和对客户需求的动态把握，能有意识地对各生产线积累的工艺和技术进行改进，在其他产线上互相引用、互相促进。由于各产线采用模块化设计、自由度较高，必要时可以对产线中各设备进行拆除和重新排布，搭建适用于新产品的产线，从而实现新产品的顺利投产。

其他在光学产业链发展较为突出的企业，仍以基础的注塑生产为核心开展业务，同时探索注塑外的工艺以增加产品的技术含量，提高自身的品牌影响力。例如贝隆精密以成为“光学精密塑件一流供应商”为目标，产品以 SL纯塑、IM金属插入和 JS金属冲压工艺为主；东卓精密主要从事光学、声学领域零件的生产，以 IM金属插入工艺为主。

低端层次的电子零部件供应商主要是一些作坊式的零部件厂，注塑工艺水平低，主要凭借价格参与市场竞争，无法直接与前述两个层次的精密电子零部件生产企业形成竞争关系。

公司自成立以来深耕精密电子零部件制造业，通过长期的研发投入以及相关技术领域的不断积累，现已打造出包含电子元件的基座及音圈马达、端子成型系统、端子制备工艺以及端子成型系统等在内的核心技术体系，在汽车电子、3C等部分下游市场具备较高的技术实力和较强的竞争优势，尤其是在模具与生产自动化方面拥有领先的行业地位。

作为江苏省高新技术企业，公司研发部在 SL、IM、绕线（RX）、CMI件以及模具等多个产品领域设计富有竞争力的产品，积累了丰富的技术储备，目前已具备快速、完整的产品研发能力。产品研发和模具开发是精密电子零部件制造过程中的重要环节，也是体现公司竞争优势与行业地位的最根本因素。

6、 主要业绩驱动因素
公司自成立以来深耕精密电子零部件领域，通过长期的研发投入以及相关技术的不断积累，现已打造出包含材料改性、模具设计和精密加工、自动化设备研制、新型产品工艺和制造在内的核心技术体系，在消费电子光学领域市场具有较高的技术实力和竞争优势。同时，公司还在不断拓展汽车电子领域和光电半导体领域。随着下游市场需求不断增加、产品技术持续升级，公司不断提高自主研发能力，注重技术突破和客户需要的融合，优化产品的工艺流程，以满足产品迭代需求，同时，不断增加多领域的研发投入，拓宽产业线，以支撑公司未来业务的稳步发展。


二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
自成立以来，公司始终秉持以过硬的产品质量取胜、以精进的技术优势拔萃的发展理念，在研发研发方面持续投入，技术完备程度较高，所研发产品能够契合客户需求，具有较强的市场竞争力和良好的品牌形象。

经过多年积累，公司具备了对塑胶材料进行分析和改良的基础技术，并拥有完整的工程塑料性能测试实验室，能够根据产品的不同需要搭配出最适用的材料方案和工艺参数；在确定最适材料方案的基础上，公司进行相关模具的开发——采用3D技术设计模具，配备精密加工技术，实现精密模具的研制，为精密零部件的生产奠定基础；公司在生产过程中，出于不断优化和改进工艺流程和主要工艺技术节点的需要，推动了各要素技术的进步和积累，在外购部分标准化设备的基础上，自主研发制备自动化装置和设备，用于提高主要工艺节点的效能，逐渐形成了用于各类产品的全自动工艺流程，为产品性能改进、生产效率提高、产品质量稳定和产品创新奠定了基础。

公司主要的核心技术如下表所示：

序 号	分类	核心 技术	技术来源	先进性及具体表征
1	材料 技术	材料改性技术	自主研发	公司建立有材料成分分析、材料机械物性测试、材料信赖性 测试三个实验室，配备了专门的材料工程师。利用该技术，
序 号	分类	核心 技术	技术来源	先进性及具体表征
				可通过调整材料的种类和比例，改变材料的物理性能和加工 性能，包括拉伸强度、弯曲强度、耐高温、剥离强度等，并 能将加工过程中材料涂层的稳定性和良品率控制在一定范围 内。以塑料粒子NTC306B为例，公司利用该技术使其拉伸强 度达到289Mpa，弯曲强度达到396Mpa，而一般的PC材料， 这两项指标分别为100Mpa和130Mpa。目前，公司已建立材 料配方数据库，技术人员依据此数据库中积累的材料配方进 行排列组合。
2	模具 技术	3D化模具设计技 术	自主研发	公司运用科学注塑的方法，利用长期积累的模具加工经验建 立了DOE数据库，即在模具设计时，由系统列出DOE分析表 格，将有可能受到影响的参数排列组合，按照计划，逐一试 验，确定最快的成型周期，制定注塑机的警报参数等。目前 公司已经积累了超过5,000套模具DOE数据，仿真结果日趋 精确，模具的流动/翘曲/冷却分析指标准确度接近90%； 利用三维CAE仿真分析平台，公司将模具设计/加工/检测/ 组装实现了3D化全覆盖，提高了数据的连续性，最快可在 4小时内确定模具参数，加快了产品的成型周期。
		超精密加工技术	自主研发	公司拥有超高精密加工设备，可以满足客户极限寸法公差要 求，加工精度高。但精密模具加工不是仅靠设备精度就能达 到高超水平，公司技术人员时常与世界一流的模具材料厂家 （如瑞典一胜百、瑞典山特维克、日本共立合金等）展开研 讨合作，对模具的材料、构造和精度都有深刻认知； 公司放电加工的尺寸精度能达到±1.5μm，精密研磨可实现 宽0.1mm、深1.0mm的沟槽加工。同时，公司也可用高速直 雕加工取代放电加工，突破放电加工在微细形状加工的瓶 颈，表面粗糙度可以达到Ra0.05μm，而加工效率却是放电 加工的5倍。
3	产品 和工 艺	SL纯塑料产品	自主设计注塑 模具和摸索工 艺参数	在生产开始前，公司会对整个注塑过程进行模流分析，得到 最优的模具布局，用高精度的模具来保证制品的精度；同 时，用程序模拟注塑过程中的参数范围，以便注塑时根据条 件调整和优化，从而快速得到最优的工艺参数。
		IM金属插入成形 产品	自主设计工艺 排布，形成冲 压、注塑连线 式自动化生产	公司自研了材料张力保持装置，使得金属端子可以被连续稳 定地平整冲压，从而实现了最小线宽在0.08mm的加工； 在SL纯注塑技术工艺流程的基础上，公司进一步优化了工 艺参数，使得金属和塑料可以在统一的条件下被注塑成型。
		液态硅胶IM一体 式成型	自主设计工艺 排布，形成冲 压、注塑连线 式自动化生产	公司自研了可以接入端子料带的IM设备，将金属材料、液 态硅胶和硬质塑胶整合在一个零部件中，使产品实现了增加 电信号和弹性等特殊性能。液态硅胶可增加产品的密封性 能，可增加产品的撞击缓冲性能，可实现极限肉厚的填充， 充实公司产品类型，增加市场竞争力。
		CMI产品	自主研发工艺 排布及专用装 备	CMI产品用金属电路代替FPC，减少了零配件数量、降低了 马达的材料成本、简化了基座的生产工艺； 第一代CMI产品在基座底面贴装传感器，主要针对平面构件 的贴装工艺实现。第二代CMI产品在基座底面和其中一个侧 面贴装芯片，从而实现了FPC工艺无法实现的立体电路构 造。第二代产品用在闭环、OIS防抖、和潜望式马达中，实 现了立体化的元件贴装工艺；第三代CMI产品是在第二代 CMI产品的基础上增加了空心线圈的贴装，可以替代现有的
序 号	分类	核心 技术	技术来源	先进性及具体表征
				FP-Coil贴装工艺，真正地实现了产品的3D立体化和高度 集成化。第三代CMI产品可进一步减少模组产品的零件数 量，降低模组成本，减小模组尺寸，更可以显著提高马达模 组的产品性能，在面向光学组件的尺寸和重量进一步提升的 新型马达模组产品时，更具有明显的性能优势。产品投入市 场后，具有良好的产品需求和市场前景，可进一步加强我司 在CMI产品领域的技术领先地位。 除注塑机外，SMT产线的设备均是公司自主研发的，包括全 自动点锡贴片机、全自动点胶机、机器视觉检测装置和物理 量自动检测装置等。
		双色成型产品	自主研发工艺 排布及专用装 备	公司自制了双色成型设备、搭配注塑机和多轴机械手，达到 了和专用双色成型设备同样的效果，投入成本低；由于双色 成型设备是自主研发的，因此可以快速切换模具用于生产不 同类型的产品，生产方式灵活； 公司自研了可以接入端子料带的双色IM设备，将金属材 料、软质塑胶和硬质塑胶整合在一个零部件中，提高了产品 强度。
		IR滤光片组件	自主研发工艺 排布及专用装 备	公司通过SMT实装技术和自研的贴装设备将IR滤光片与IM 基座一体成型，工艺简单，良率较高，整体模块高度由 0.15mm缩小至0.1mm； 从工艺来看，公司使用了多轴机械手，空间移动灵活，位置 精度偏移量在±0.02mm；同时，公司的IM金属插入成型技 术十分成熟，基座的尺寸精度在±5μm，准确的定位结合高 精度的载体使得IR滤光片组件良率很高，保证了生产效 率。从质量来看，公司已经掌握了滤光片与基座一体成型时 最适宜的成型条件和压力控制技术，经过多次试验，精心设 计了模具的进胶位置，胶体位于滤光片和IM基座之间，点 胶成型后滤光片能够承受的最大注塑压力条件为 2 500kg/cm，强度很高。
		绕线类产品	自主研发工艺 排布及专用装 备	公司的绕线类产品主要分为3C消费电子类绕线产品和汽车 电子用绕线类产品。在3C消费电子类绕线产品方面，公司 开发了高精度自动绕线机，不同于行业内普遍使用的手动绕 线机，可以实现8轴同时高精度高速生产，生产效率高，品 质稳定，匝数误差可以达到±1圈以内，绕线电阻精度可以 达到±5%以内。对于业界主流的直绕，侧绕，预上锡等各种 类型的绕线产品都已经开始进行规模化量产。 在汽车绕线产品方面，也实现了高精度绕线设备的自动化生 产。针对汽车电子产品品质要求高，产品性能稳定性好的特 点，对生产过程中进行实时监测，并对于每个产品进行 100%性能检查，发生异常或检测出不良品时，设备立即报 警，防止不良品流出。其线圈匝数可以实现0误差，绕线电 阻精度可以达到±3%以内。耐压及绝缘等级均可符合客户要 求，多种类型产品已经通过客户验证，进入大规模量产阶 段。
		陶瓷基板产品工 艺及新型加工设 备的研发	自主研发工艺 排布及专用装 备	目前研发中的陶瓷基板生产技术和工艺，主要针对于陶瓷基 板业界的高端产品，可以实现基板上最小线宽，线距为 25um/25um的高精度线路。同时具有产品尺寸小，散热性 好，热膨胀系数低等特点。通过开发和运用高精度在线测
序 号	分类	核心 技术	技术来源	先进性及具体表征
				量、高速抛光、柔性夹持技术实现产品的全自动高速镜面抛 光，以满足高端产品的粗糙度技术要求。通过对陶瓷薄板高 速开孔设备的技术升级，使工作效率提升20%以上；通过废 除预处理工艺和降低清洗工艺段的处理难度减少废水排放 20%以上。量产后产品主要针对行业内要求较高的国内客户 和海外客户，运用于精密光电设备，高端电子产品上，具有 良好的市场前景和需求。 同时，针对运用于精密光通信设备，大功率激光器件的陶瓷 基板，公司研发了具有高散热性，良好的共晶焊接性和低粗 糙度的新型陶瓷基板。利用新型表面处理工艺制作的新产 品，实现了与激光芯片，光通信设备等高功率，高散热性元 件良好的共晶焊接性和优秀的散热性，此产品填补了我国在 高端陶瓷基板领域的空白，打破了国外厂商的市场垄断，具 有较高的产品附加值和良好的市场前景。
		弹性线路板产品 工艺的研发	自主研发工艺 排布及专用装 备	实现了极细线宽线距L/S=15um/15um的双层及多层弹性线路 板的量产，同时对于现有产品结构进行设计创新，提高其性 能的稳定性和品质的安定性。自主研发的微型马达性能综合 测试平台技术已投入量产测试，可在线全检产品的机械性 能，电气性能等关键测试项目，并实现产品的全数据管理， 便于产品的品质溯源和趋势分析。相关产品主要运用于3C 消费电子以及汽车电子等相关光学部件模组中，未来具有丰 富的运用领域和较广阔的市场发展前景。
		半导体中高端引 线框架产品及生 产工艺的研发	自主研发工艺 排布及专用装 备	由于现阶段半导体行业相关的引线框架产品的需求量很大， 且国外产品占据市场大部分份额，我司结合公司目前的实 际，成立半导体多元化引线框架的研发，研制适销对路的引 线框架产品，以实现代替进口产品，为振兴我国集成电路产 业贡献力量。 引线框架产品主要运用了精密模具设计技术,精密模具装配 技术引线框架冲压技术,引线框架精密电镀局部选镀技术,引 线框架精密成型切断技术等技术。公司在这些关键技术上进 行自主研发，在各个工艺流程中建立起了符合产品特性的技 术规范，在尺寸精度，镀层均一性，变形量控制等技术方面 达到了行业领先水准，为实现产品的量产化和产业化提供了 坚实的技术储备。
		天线通讯技术的 研发	自主研发	依据耳机类的产品特点进行天线式样的设计，针对现在市场 主流的FPC形式的天线的缺点--无法进行立体排布，天线效 率低，占用空间大的缺点，结合公司独有的特殊的表面处理 工艺，激光镭射技术，实现能够在普通塑胶材料，玻璃材 料，薄膜材料上进行选择性金属化并达到用此新工艺开发出 的天线产品，相比较原始FPC工艺生产的天线，降低了注塑 成型难度，缩减了产品成本，提高了信号传输性能。新技术 在镭射方面，线路公差能够控制在±3um内。在表面处理方 面，化镀完图案平整度能做到小于10um；新技术能够使用 低介质塑胶材料，在频率大于6GHZ波段，整体辐射能提高 0.8-1db；单纯塑胶件成本可节约60%。同时，针对天线生 产后端会出现检验效率低，数据波动大，人员要求高等问 题，我司应运条纹3D投影技术，取代传统的网分测试环 节，能够快速提高测试效率，改善测试精度。量产后，该产
序 号	分类	核心 技术	技术来源	先进性及具体表征
				品在性能，成本方面较同类产品有明显优势，在穿戴设备， 耳机设备等市场领域具有很强的市场竞争力。
		被动元器件及其 工艺的研发	自主研发工艺 参数	利用高精密度自动化设备与检测仪器搭配自主研发陶瓷配 方，工艺参数，研发出高层数、高电容量、高电压、高频 率、小尺寸的被动元器件，以满足客户客制化需求。同时依 据国际规范要求，生产高品质的产品，以满足未来消费电 子、5G通信、工业产品和汽车市场等对被动元器件品质严 格要求的发展趋势，以此增强公司产品在不同市场、不同领 域的竞争力和不断拓展市场占有率。
4	设备 研制 技术	ABS/ESC/ONEBOX/ iBooster ECU总 成智能化总装产 线的研发	自主研制	公司研发的汽车电子模块及其工艺设备，包括轮速传感器芯 片模组及其生产工艺和轮速传感器、连接端子和连接组件、 用于ECU装置的壳体总成、电磁阀线圈结构和自动绕线 /ABS/ESC/ONEBOX/ iBooster ECU自动组装设备，此产线具 有组装设备的完全自动化，产品的组装精度可以达到+/- 0.1MM的业界较高水平。产品的物理量性能测试的集成化和 数据采集的智能化等特点，可以实现智能化，可视化，可追 溯化的先进生产体系。产线投入使用后，缩减人工成本20% 以上，在生产效率，品质安定性和智能化管理等方面，可以 达到行业领先水平。
		三合一摆盘机	自主研制	该摆盘机采用模块化设计，中间单元为功能模块，可以接入 AOI检测、物理量检测和裁切等功能，配合左右分穴摆盘模 块实现不同的生产需要。这种模块化设计理念使得一台设备 的专用零部件比例较低，机种切换时仅需更换载座、吸嘴、 裁切刀台等极少零部件，10分钟内便可完成； 另外，中间模块与摆盘模块可以同时动作，标准8穴产品仅 需5.5秒即可完成裁切、检测、分穴摆盘的全部动作。设备 采用料仓式自动空满盘切换结构，无需操作人员频繁换盘， 每2小时取走完成品料仓、放入空盘料仓即可。
		全自动点锡贴片 机	自主研制	公司自研的点锡贴片机可以在连续料带上实现高精度、高速 度加工，点锡位置精度在±0.01mm、贴片位置精度在 ±0.02mm； 该点锡贴片机拥有3D检测装置，可对元器件在贴片前后的 位置进行三维检测并主动反馈至贴片单元，贴片单元基于反 馈的数据会主动修正贴片位置并主动补偿，因而可以实现高 精度贴片；同时可以在极微小涂布量时也可保证点锡点胶量 的一致性。
		全自动绕线机	自主研制	公司自主研发的全自动绕线机可以生产VCM马达用所有类型 的线圈——直绕线圈、侧绕线圈、直绕预上锡线圈和侧绕预 上锡线圈，供料、上锡、绕线、收料、检测全制程都可自动 化作业，单机8轴同时绕线，生产效率较高； 公司在研发过程中对预上锡功能的机械结构和程序控制方面 都经过了大量实验，可以做到±0.05mm的预上锡精度。
		全自动马达组装 设备	自主研制	公司在马达和模组零部件行业沉浸多年，目前已有能力生产 完整的音圈马达，生产过程中的关键技术、例如激光加工、 精密涂布、AOI视觉检测、物理量检测等均被集成在全自动 马达组装设备上；
序 号	分类	核心 技术	技术来源	先进性及具体表征
				该设备采用模块化设计理念，各功能单元相对独立又组合方 便，机种切换速度和新机种对应速度都十分迅速，马达组装 速度为1.35秒/pcs。
		全自动激光去氧 化膜和裁切一体 机	自主研制	公司原先外购的激光去氧化膜和裁切设备需要花费较久定位 端子，单位时间内只能定位和裁切一个端子，效率极低，加 工速度为5.5秒/pcs，针对这一问题，公司自主研发了激光 加工设备；自研设备增加了AOI检测系统和自动控制系统， 能够精准定位，单位时间内定位整盘端子加工速度提高至 1.04秒/pcs； 由于金属端子暴露在空气中会形成氧化膜，去膜后再裁切加 工的产品质量更高，该设备可以实现对极薄材料的去膜加 工，最小可去除2μm的氧化膜。
		机器视觉检测 （AOI）装置	自主研制	公司可以自行写AOI系统代码，因此各生产线的各个设备上 都搭配定制化AOI装置，现已有超过800组的AOI系统在公 司各制程日夜不间断测量尺寸、形状和采集数据； 为应对不同场景的应用，公司将AOI系统发展为可自由切换 2D平面及3D立体检测的全能型平台，单机最多可接驳8台 高像素CCD，同时，自研的AOI系统具有较好的兼容性，可 容纳Basler、AlliedVision、海康威视、大恒等不同品牌 的工业相机的全系列像素。
		物理量自动检测 装置	自主研制	为满足产线在线检测的需求，公司针对常用的物理量检测开 发了微电阻测量、微电流测量、电流震荡测量、微电机驱动 IC用测试单元等功能模块，各模块使用同样的接口和通讯 协议，通过组合搭配可协同工作；具体来说，微电阻测量模 块可实现单一模块、单测试周期内对多个测试项目的大跨度 量程测量，微电流测量模块上安装有探针，测量可靠性强； 电流震荡测量模块可以和微电阻测量模块同步工作，可以量 化测试开关ON/OFF切换或连续ON时产生的电流震荡，据此 作为开关可靠性的判断依据之一，运用于汽车电子类产品； 微电机驱动IC用测试单元结合自主研发的测量算法后测试 芯片的健康指数，增加的自动复位功能解决了客户在系统测 试时报错后死机的问题，实现了长期稳定的在线测试。
		多轴机械手	自主研制	公司将市售同类机械手的铸铁方管轴体改良为空芯高强度工 业铝型材轴体，保证轴体刚性的同时减重50%以上，使机械 手在高速移动过程中降低了能耗、减少了固有惯性，从而提 高定位精度和最大负载；多轴机械手的滑动部件采用静音式 高精度导轨和自润滑装置，技术人员还配套开发了机械手运 维监控系统，该系统根据驱动电流的变化、机械手动作频 率、移动速率等参数判断其运行状态并给出保养提示；多轴 机械手设有标准扩展端口，在与注塑机、摆盘机、检测设备 等协同作业时，设备之间可采用公司通用的信号端口和通讯 协议简便对接，实现自由切换。
		条纹3D投影检测 装置	自主研制	为满足公司各类注塑产品，天线产品，汽车电子产品的3维 立体尺寸的测试需求，以实现对于产品的尺寸特别是非平面 的立体寸法进行快速，精确的测量和评价，公司自主研发了 条纹3D投影检测装置。此装置可以对各种3D形状的产品进 行无接触式测量，采用了条纹3D投影技术，有效降低被测 物体表面的粗糙度和光反射造成测量误差，可达到5um的测
序 号	分类	核心 技术	技术来源	先进性及具体表征
				量精度和±10um的重复精度。可输出不同类型的数据文 件，可以产品尺寸测量，天线性能评价等测试项目方面提供 精确且详细的数据支持。

报告期内，公司新增核心技术有：被动元器件及其工艺的研发和条纹3D投影检测装备的研发。


国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
□适用 √不适用
2. 报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新增12项发明专利，19项实用新型专利
报告期内获得的知识产权列表

	本期新增		累计数量
	申请数（个）	获得数（个）	申请数（个）	获得数（个）
发明专利	4	12	69	22
实用新型专利	20	19	159	136
外观设计专利	0	0	0	0
软件著作权	0	0	12	12
其他	0	0	0	0
合计	24	31	240	170

3. 研发投入情况表
单位：元

	本期数	上年同期数	变化幅度（%）
费用化研发投入	25,697,278.16	21,815,756.93	17.79
资本化研发投入	0	0	0
研发投入合计	25,697,278.16	21,815,756.93	17.79
研发投入总额占营业收入 比例（%）	10.07	9.19	增加0.88个百分 点
研发投入资本化的比重（%）	0	0	0

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：元

序 号	项目 名称	预计总 投资规 模	本期投 入金额	累计投 入金额	进展或阶段 性成果	拟达到目标	技术水平	具体应 用前景
1	高集 成度 摄像 模组 部件 的研 发	12,350, 000.00	6,150,6 27.37	6,150, 627.37	常规规格部 分已开始量 产、特殊规 格持续研发 中	本项目目的 是研发基于 传统工艺难 以生产的高 集成度产 品，通过创 新技术，创 新工艺，提 高产品的功 能性及适用 性，与应对 不断提升的 客户需求， 增加产品的 市场竞争 力，引领业 界技术方向	经过公司多 年独立研 发，CMI历 经多次技术 革新和升 级，现已基 本达到第三 代（CCMI)产 品的量产水 平。并且在 提高原有产 品集成度的 同时，更可 有效提升产 品性能，获 得市场广泛 好评	可用于 中高端 摄像头 模组产 品，可 降低模 组成 本，减 小模组 尺寸， 提升模 组性能
2	天线 通讯 技术 的研 发	3,500,0 00.00	2,324,0 44.48	2,324, 044.48	已研发出多 种应用场景 的天线样 品，面向不 同行业领域 的客户进行 推广。部分 产品已经完 成前期样品 测试，即将 进入规模化 量产阶段， 同时持续探 索各市场领 域无线通信 连接的可拓 展性	利用公司在 注塑成型和 表面处理领 域的技术优 势和积累， 开发出不同 载体基材， 不同技术规 格要求，不 同应用场景 的天线产 品，主要涵 盖无线通 讯，3C电 子，智能穿 戴，汽车电 子等诸多细 分领域，最 终实现多种 天线产品的 规模化量 产。	利用公司独 有的3D-MID 表面处理技 术和高精度 精密成型技 术，可以实 现各种材质 的天线产品 的制作。结 合公司完备 的天线OTA 实验室以及 自主研发的 条纹投影3D 检测技术， 可以对天线 产品进行高 精度的性能 测试和三维 立体的高精 度尺寸测 量，最终实 现高性能， 高一致性的 天线产品的 量产。	量产后 的天线 产品主 要面向 国内外 具有高 性能高 品质要 求的客 户群体 和行业 领域， 如智能 穿戴设 备，汽 车电子 等行 业，具 有较高 的市场 价值和 产品附 加值。
3	陶瓷 基板 形成 技术 及其 设备 的研 发	5,000,0 00.00	3,252,3 95.01	3,252, 395.01	利用新研发 的工艺技术 和装置设备 所生产的产 品部分已经 开始量产， 部分已经完 成小规模试 做，并在持 续进行技术 研发。	针对现阶段 陶瓷基板的 高技术含量 高附加值产 品长期被国 外厂商垄断 的现状，自 主完成相关 陶瓷基板产 品的技术研 发，掌握关 键生产工艺 和技术参 数，最终实 现大规模量 产。同时， 进行相关生 产，检测设 备的技术研 发，设计和 制作，最终 运用于各种 新型陶瓷基 板产品的完 整生产环节 中。	新型陶瓷基 板形成技术 长期为国外 厂商所掌 握，公司研 发成功后， 可以打破其 垄断地位， 实现批量化 大规模的生 产，在相同 技术性能和 品质的前提 下，产品更 具成本优势 和交期优 势，同时还 可以满足客 户的定制化 要求，具有 较好的市场 前景和发展 趋势。	产品主 要针对 对陶瓷 基板有 特殊要 求的国 内外客 户，运 用于精 密光通 信设 备，大 功率激 光器件 以及高 精细显 示设备 等相关 产品 上，具 有良好 的市场 前景和 需求。
4	汽车 电子 硬件 及量 产工 艺的 研发	9,650,0 00.00	3,965,2 46.27	3,965, 246.27	已研发出多 种应用于汽 车安全系统 的样品，并 以通过客户 评测，进入 量产交付阶 段.	研发出汽车 底盘控制系 统中的 ABS、ESC、 iBooster、 ONEBOX的 ECU硬件总 成及量产工 艺，完成从 自动植入成 型设备到线 圈自动绕 制,总成自 动组装/检 测的智能化 自动产线的 研发。	利用公司优 异的产品开 发能力，模 具研发能力 和自动化研 发能力，实 现主要核心 设备的100% 自研，产线 智能化及自 动化程度 高，且与 MES系统实 现信息的实 时互联互 通，达到工 业4.0标准.	可广泛 应用于 传统燃 油汽车 和新能 源汽车 的各系 统总成
5	被动 元器 件及 其工 艺设 备的 研发	15,000, 000.00	4,146,9 62.47	4,146, 962.47	新投资成立 项目，藉由 现有工艺技 术与设备装 置，着重于 消费性电子 组件、5G	针对现阶段 被动元器件 技术由日韩 系厂商所垄 断的现状， 开发攻克重 点，难点工	目前的研发 和制造管理 团队来自于 国际知名被 动元器件大 厂，关键技 术和管理人	被动元 器件是 噪声旁 路、电 源滤 波、储 能、振
					通信组件、 车用组件等 发展与制 造。利用专 业技术团 队，完成被 动元器件生 产线的全面 规划和布 局，包含先 进生产设备 的购置与安 装，研发团 队和实验室 的建立，以 及产品可靠 性测试体系 的设立。同 时依靠公司 自动化团 队，持续进 行生产自动 化、智能化 和管理信息 化、数字化 的开发活 动。	艺技术，从 配方、粉末 到制程，装 备全面提升 公司技术自 有化程度， 突破国外技 术垄断，致 力于提升半 导体元件的 国产化率.	员均具备20 年以上行业 从业经验！ 具备建立被 动元器件的 自主研发与 生产工艺技 术，以及高 度的设备开 发和制造能 力，掌控关 键性主材料 的研发使得 产品具有成 本优势，并 可满足客制 化需求，产 出高质量的 一致性产 品。	荡电路 等的基 本组 件，公 司凭借 先进的 研发技 术和丰 富管理 经验的 产品生 产团 队，不 断开发 小型 化、微 型化、 高容 值、高 耐压、 高耐 温、高 频化、 高可靠 性的产 品去满 足消费 电子、 5G通 信、工 业产品 和汽车 市场的 需求， 其市场 需求前 景非常 广阔， 也是国 家奋力 突围破 解“卡 脖子” 难题， 实现国 内替代 的重点 发展产 业。
合 计	/	45,500, 000.00	19,839, 275.60	19,839 ,275.6 0	/	/	/	/

（未完）