[中报]鼎龙股份(300054):2022年半年度报告
原标题:鼎龙股份:2022年半年度报告 2022年半年度报告 2022-070 证券简称：鼎龙股份 证券代码：300054 2022年 08月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人朱双全、主管会计工作负责人姚红及会计机构负责人(会计主管人员)王章艳声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容，均不构成本公司对任何投资者及相关人士的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 在本报告第三节“管理层讨论与分析”中“公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目 录 第一节 重要提示、目录和释义 ................................................................................. 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ............................................................................. 8 第三节 管理层讨论与分析 ....................................................................................... 12 第四节 公司治理 ....................................................................................................... 30 第五节 环境与社会责任 ........................................................................................... 32 第六节 重要事项 ....................................................................................................... 35 第七节 股份变动及股东情况 ................................................................................... 52 第八节 优先股相关情况 ........................................................................................... 58 第九节 债券相关情况 ............................................................................................... 59 第十节 财务报告 ....................................................................................................... 60 备查文件目录 一、载有公司负责人朱双全先生、主管会计工作负责人姚红女士、会计机构负责人（会计主管人员）王章艳女士签名 并盖章的财务报表。 二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 三、经公司法定代表人朱双全先生签名的2022年半年度报告文本原件。 四、其他有关资料： 备查文件备置地点：董事会办公室。 释 义
一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □适用√不适用 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见 2021年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用√不适用 公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化，具 体可参见 2021年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用√不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见 2021年年报 4、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 □适用√不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是√否
股。 公司报告期末至半年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有者权 益金额 √是□否
1,043,476股，因此截至半年度报告披露日公司总股本变更为 945,793,304股。 五、境内外会计准则下会计数据差异 1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用√不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用√不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 3、境内外会计准则下会计数据差异说明 □适用√不适用 六、非经常性损益项目及金额 √适用□不适用 单位：元
开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应 说明原因 公司报告期不存在将根据《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》定义、列举的非经常性损益 项目界定为经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司从事的主要业务 （一）经营情况 鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点聚焦：半 导体创新材料领域（半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块）。在材料创新平台 的搭建过程中，公司一直是在与国际巨头的竞争中学习，在学习中竞争；创新也由开始的追赶创新，向平行创新，到未来 引领创新的思路发展。同时，鼎龙也一直坚持“四个同步”：一是坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步；二是 坚持材料技术创新与用户验证工艺发展同步；三是坚持材料技术创新与人才团队培养同步；四是坚持材料技术的进步与知 识产权建设同步，以此引领企业持续创新发展。 2022年上半年度，公司各创新材料业务研发及市场等相关工作积极推进中，其中：①CMP抛光垫产品持续稳步增长， 销量和市场占有率进一步提升，国内市场进口替代国产供应商的领先优势进一步巩固；②CMP抛光液产品开发验证全面推 进，重点产品进入订单采购阶段；③CMP铜制程清洗液产品开启规模化销售，其他制程清洗液产品持续推进客户端验证； ④半导体先进封装材料研发进度符合公司预期，上游原材料配套开发与产业化建设同步进行；⑤柔性显示基材YPI产品销售 持续增长，PSPI、INK项目市场客户端相关工作有序推进。同时，在传统业务-打印复印通用耗材业务上，公司持续开展降 本增效、费用控制、应收存货管理等重点工作，加强耗材板块的专利研发力量，强化全产业链竞争力。整体而言，半导体 材料业务各项目进展顺利，打印复印耗材业务盈利能力提升。 本报告期，公司实现营业收入13.12亿元，较上年同期增长19.72%，主要系：CMP抛光垫产品的销售收入同比大幅增长 所致；实现归属于上市公司股东的净利润1.94亿元，较上年同期增长112.74%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损 益后的净利润1.74亿元，较上年同期增长83.18%。影响公司上市公司股东的净利润变动的原因主要系：新业务板块CMP抛 光垫业务的利润随营收增长而大幅增加，耗材板块总体利润由于营收增大、产品毛利提升和汇率变动影响，利润同比增幅 明显。 报告期内，公司不断加大研发投入力度，推动尚处于研发、验证阶段或市场推广初期的新产品创新开发，同时对已形 成规模销售的成熟产品持续改进。本报告期，公司研发投入1.41亿元，较上年同期大幅增长22%。另公司半导体新材料相关 新业务的重要子公司-鼎泽及柔显销售规模虽同比增长但规模有限尚未盈利，且鼎英处于孵化阶段，一定程度地影响了归属 于上市公司股东的净利润水平。 本报告期，公司经营性现金流量净额为2.72亿元，较去年同期得到显著改善，转负为正，主要系：（1）因抛光垫产品 销售规模及打印复印通用耗材业务销售规模扩大，销售商品收到的现金增加2.52亿元；（2）根据《国家税务总局 财政部关 于延续实施制造业中小微企业延缓缴纳部分税费有关事项的公告》（2022年第2号），公司缓交部分税费，以及公司去年同 期缴纳政府补助以及因子公司层面员工持股计划缴纳的股权转让收益所得税款，影响支付的各项税费同比减少约0.59亿元。 1、半导体材料业务—多种材料新品相关工作同步展开 （1）半导体制程工艺材料：集成电路CMP制程工艺材料系统化解决方案持续完善 ①CMP抛光垫：公司是国内唯一一家全面掌握抛光垫全流程核心研发和制造技术的CMP抛光垫的国产供应商，深度渗 透国内主流晶圆厂供应链，领先优势明显。本报告期内，抛光垫实现销售收入2.36亿元，较上年同期增长132%，报告期内 主流客户中成熟制程产品占有率和销量均进一步提升，现已成为部分国内主流晶圆厂客户的第一供应商，其他下游客户的 产品占有率也在逐步提升；海外客户的市场拓展工作也在按计划推进中。 研发方面，在今年上半年度主攻先进制程用“卡脖子”用抛光垫后，公司结合客户需求及对未来抛光垫的发展趋势判 断，重点开发高平坦化、高去除速率用抛光垫，突破现有CMP抛光垫的参数区间范围，开发出全新的DH74XXX系列抛光垫， 达到预期目的，已给部分客户送样进行测试；开发出低缺陷抛光垫新产品，目前正在多家客户推进送样测试，部分型号已 获订单。 供应链管理方面，关键原材料自主化持续推进，常规型号原料均实现自研自产，极大程度上保障了供应链的自主性、 安全性，并优化了产品成本结构。生产方面，重点优化生产工艺，提升管理水平，良率、收率、效率均进一步提升，成本 持续下降；同时按单排产，及时交付，并做到了足够的安全库存。 产能方面，武汉本部一二期现有合计产能为年产30万片抛光垫，潜江三期抛光垫新品及其核心配套原材料的扩产项目 已基本建设完工，并同步转入试生产阶段。 ②CMP抛光液：产品开发验证全面快速推进，重点产品进入订单采购阶段 产品导入方面，多款重点产品开始在客户端销售，其中：公司搭载自产高纯氧化硅磨料的氧化层抛光液产品ZX5201在 国内主流厂商取得订单，并逐步放量；在28nm节点HKMG制程的铝制程抛光液解决了海外厂商的技术“卡脖子”问题，其各 项参数均达到客户应用要求，通过客户端全方面工艺参数验证，并已进入吨级采购阶段。 新品开发与验证方面，公司在多晶硅制程、金属铜制程、金属铝制程、阻挡层制程、金属钨制程、介电层制程等20余 款抛光液产品全线布局，其中多数在客户端进入验证阶段，进展符合公司预期。 供应链管理方面，公司已实现抛光液上游核心原材料研磨粒子的自主制备，已有数款搭配自产研磨粒子的抛光液产品 获得客户端认可。这保障了公司抛光液产品供应链的安全、稳定、经济性，有助于公司对CMP抛光液产品进行定制化开发， 增强了公司CMP抛光液产品的核心竞争力。 产能建设方面，武汉本部具备全自动化抛光液生产年产能5000吨，仙桃二期年产2万吨抛光液生产线已于近期顺利开工 建设。 ③清洗液：主要产品开启规模化销售，其他制程清洗液新产品推进验证。本报告期内，铜制程CMP后清洗液产品DZ381 正式进入主流客户供应链，本年度将取得规模化销售，并同步持续在已有DZ381基础上持续性改进，推出系列产品，满足国 内先进制程的技术需求；其他制程抛光后清洗液产品部分在客户端进行验证，反馈良好。产能建设方面，武汉本部一期年 产能2000吨的清洗液产线稳定供应，仙桃二期年产1万吨清洗液生产线已于近期顺利开工建设。 （2）半导体先进封装材料：产品开发进度符合预期，上游核心原材料的配套开发同步开展，产业化建设同步进行 公司在先进封装材料领域重点布局的产品包括：用于2.5D/3D（2.5维，3维）晶圆减薄工艺中使用的临时键合胶，RDL(再 布线工艺）/bumping（凸块工艺）/TSV（硅通孔工艺）等工艺中使用的封装光刻胶（PSPI），以及倒装工艺的底部填充剂 （Underfill）产品。其中： ①临时键合胶项目（TBA）：整体开发进展顺利，键合层和解键合层的核心树脂原材料采取自主合成方式，已成功打 通合成工艺路线，配方开发正处于优化和内部性能评估阶段。临时键合胶是2.5D/3D先进封装工艺的关键核心材料，其国产 化将助力国内2.5D/3D先进封装工艺迈上新的台阶。为加快临时键合胶产品的客户端导入进度，公司采取研发和产业化建设 同步开展的策略，目前产线的主要设备已完成选型和采购，计划今年第四季度完成产线的全面建设并启动试生产。该项目 已和国内某主流集成电路制造企业达成战略合作框架，计划于近期开始给客户端送样测试，争取在2023年获得量产订单。 ②封装光刻胶（PSPI）：已完成主体树脂的合成工艺开发，正在进行配方应用性能研究，争取在今年第四季度完成客 户送样。封装PSPI在柔显PSPI的技术平台基础上吸收了PI合成技术，产业化技术，光刻胶应用技术等相关技术积淀，开发 速度得以大幅提升。 ③底部填充剂项目（Underfill）：正在配方开发阶段，有望与应用端客户建立技术合作伙伴关系，开展在线评估考核。 同时该项目关键材料的自主化/国产化开发也在同步开展，以保障供应链的安全性。 （3）半导体显示材料：柔性显示基材YPI产品持续增长，PSPI将作为国内唯一国产供应商开始在第三季度量产出货 报告期内，AMOLED工厂受终端智能手机订单下修影响，2022年上半年综合产能释放速率下调，需求并未全部释放。 但公司布局行业较早，在半导体显示材料领域的产品优势持续增强。在上游供应链管理方面，公司不断强化国产供应链， 持续在上游原材料自主化上发力，并上线ERP以及WMS供应链管理系统，不断加强完善体系能力；在产品端和市场端，各 项目均取得预期进展： ①黄色聚酰亚胺浆料YPI：公司是国内唯一一家拥有千吨级、超洁净、全自动化YPI产线的企业，是国内唯一实现量产 出货的YPI供应商。主要客户G6线验证已全部完成，进入批量放量阶段。上半年度持续获得国内各核心客户的G6线订单， 份额不断提升，YPI产品竞争力不断提高。武汉本部具备YPI产品1000吨年产规模，下一步公司将持续强化YPI产品的竞争优 势，进一步扩大市场份额，同时针对客户新的需求，持续地做好产品升级优化迭代工作。 ②光敏聚酰亚胺PSPI：公司是国内唯一一家PSPI产品在下游面板客户验证通过，打破国外垄断，并将在第三季度实现 规模化批量出货的企业。PSPI项目的验证及市场推广工作按计划进行中，产品性能获得各主流柔性面板客户认可，在面板 客户端的验证及销售导入工作正全面展开。产能建设方面，公司已实现武汉本部OLED用光敏聚酰亚胺（PSPI）年产200吨 产业化，同时鼎龙（仙桃）光电半导体材料产业园年产能1000吨的PSPI二期扩产项目已于近期顺利开工建设。此外，柔显 科技PSPI产品荣获中国新型显示产业链“创新突破奖”，是我司“柔性OLED基板用电子级聚酰亚胺（PI）”项目荣获第四 届中国新型显示产业链“创新突破奖”后，柔显科技重大项目第二次获此殊荣。 ③面板封装材料INK：面板封装材料TFE-INK在重点客户G6线正在进行全流程验证，取得预期进展。 此外，低温光阻材料OC、高折OC、高折INK等其他新产品也在按计划开发中，并持续与面板客户保持技术交流。 （4）集成电路芯片设计和应用：旗捷科技耗材芯片营业收入、净利润均同比显著增长 报告期内，部分高价值耗材新品持续发力，使产品结构得到优化，并提升了整体的盈利能力，旗捷科技扣非净利润同 比增长18%。同时，积极优化产品售后服务和配套方案，提升供应链上下游的沟通效率和反应速度，优化相应成本。此外， 旗捷科技持续推进流程标准化和生产智能化，提升产品开发协同效率和生产各流程数字化及自动化程度，优化整体管理效 率。 2、打印复印通用耗材业务——硒鼓业务扭亏为盈，耗材板块整体盈利能力提升 2022年上半年度，公司打印复印通用耗材板块含打印耗材芯片合计实现营业收入10.58亿元，利润水平较上年同期实现 增长。其中：耗材上游产品业务营业收入及净利润均同比增长；硒鼓业务营业收入大幅增长，实现扭亏为盈；再生墨盒业 务持续拓展市场，强化核心竞争力。 （1）耗材上游产品：公司是国内唯一掌握四种颜色制备工艺，且规模最大、产品型号最齐全、技术最先进的兼容彩粉 企业，报告期内公司彩粉营业收入、净利润实现同比双增长，产销量同比大幅增长。复印粉方面，公司复印粉销量创历史 新高，其中：柯美系列复印粉销量增长迅速，施乐聚酯复印粉获得了较高的市场认可度；打印粉方面，主力产品惠普系列 市场份额稳中有升。此外，公司显影辊、充电辊营业收入及销量同比增加，亦对体系下游硒鼓厂起到了良好的协同作用。 （2）硒鼓产品：公司硒鼓业务销量创近年新高，营业收入大幅增加，利润同比实现扭亏为盈。本报告期，名图、超俊 积极开展降本增效、费用管控、风险管理等专项工作，实现流程、配方、库存管理的优化，同时在销售提升的同时更关注 加大高附加值产品订单量，硒鼓产品盈利能力得到增强，产品毛利率稳步提升。 （3）墨盒产品：公司保持并强化在再生墨盒行业的市场竞争力，对内优化供应链管理、运营管理水平，对外保有欧美 现有市场客户及订单稳定，积极开拓亚太区、南美区等增量市场，努力推动公司墨盒业务稳步回升。 （二）业务概要 1、半导体材料业务 （1）主要业务 鼎龙股份是国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型公司，目前重点布局半导 体材料领域中：半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块，着力攻克国家战略性新 兴产业（集成电路、新型显示）被国外卡脖子、保障供应链安全的核心关键材料。在半导体制程工艺材料板块，公司围绕 集成电路前段制程中的化学机械抛光（CMP）环节几款核心材料进行布局；在半导体显示材料板块，公司围绕柔性OLED 显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料：YPI、PSPI、INK等产品进行布局；在半导体先进封装材料板块，公司前瞻性探 索布局临时键合胶、封装光刻胶（PSPI）、底部填充剂等先进封装上游材料产品。 （2）主要产品及其用途 ①半导体制程工艺材料板块：公司围绕集成电路前段制造中的化学机械抛光（CMP）环节进行布局，致力为客户提供 整套的一站式CMP材料及服务。产品包括CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液三大CMP环节核心耗材，合计占CMP抛光材料 总成本的85%以上。 表 3.1.1：公司半导体制程工艺材料板块产品简介
基材YPI、OLED显示用光刻胶PSPI、面板封装材料INK等系列产品。OLED是继CRT和LCD后的第三代显示技术，广泛用于 手机、智能穿戴设备、笔电、平板等领域，OLED面板产业上游核心原材料供应链自主化程度低，市场空间大。 表 3.1.2：公司半导体显示材料板块产品简介
块工艺）/TSV（硅通孔工艺）等工艺的封装光刻胶（PSPI）、用于倒装工艺的底部填充剂（Underfill）产品。目前相关产品 开发进度符合预期，上游核心原材料的配套开发及产业化建设同步进行。 （3）经营模式 ①研发模式：公司以自主创新为主，重视技术整合，构建七大技术平台，灵活、高效地运用公司研发资源。此外，公 司积极与下游客户开展技术合作，根据客户的反馈和诉求进行配方改进和特异化定制开发，加快产品研发速度，并保障产 品契合客户需求、符合行业发展趋势。 ②采购模式：公司坚持材料技术创新与上游原材料的自主化培养同步，一方面自主开发部分核心原材料并实现产业化 合原材料性质、生产计划、物流情况、市场价格等因素储备一定的原材料库存，保障正常的生产需求。 ③生产模式：公司采取以销定产的生产模式，根据订单情况制定月度生产计划，保证生产活动的合理性、高效性。每 周生产部门还会依据市场订单的变化及生产进度调整生产计划，以满足客户的产品需求，并提高产品周转率。 ④销售模式：公司半导体制程工艺材料产品的下游客户为国内主流晶圆厂，半导体显示材料产品的下游客户为国内主 流显示面板厂，相关产品的销售采取直销模式，由下游客户直接向公司下达采购订单。封装材料下游客户为半导体封装厂。 （4）行业发展情况与公司所处行业地位 ①半导体制程工艺材料领域 集成电路产业是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，是国家大力支持发展的战略性产业。半导体材料作为集 成电路产业的基石，在集成电路制造技术不断升级和产业的持续创新发展中扮演着重要角色。随着数字化转型持续发展， 在汽车电子、5G通讯、智能终端等新兴领域强劲带动下，全球集成电路产能加速扩张，这将助力推进半导体材料国产化进 程。CMP抛光材料是集成电路制造中至关重要的半导体材料，根据SEMI数据，CMP抛光材料在集成电路制造材料成本中占 比7%，其中CMP抛光垫、CMP抛光液、CMP清洗液合计占CMP抛光材料成本的85%以上。随着国内半导体产业规模的增长 和制程工艺的进步、芯片堆叠层数的增加，抛光步骤和CMP耗材用量将会增加，CMP材料市场将进一步扩大。 公司致力于为下游晶圆厂客户提供整套的一站式CMP核心材料及服务：在CMP抛光垫产品方面，公司是国内唯一一家 全面掌握CMP抛光垫全流程核心研发技术和生产工艺的CMP抛光垫供应商，深度渗透国内主流晶圆厂，并成为部分客户的 第一供应商；在CMP抛光液产品方面，公司多线布局Oxide，SiN，Poly，Cu，Al等制程CMP抛光液产品，产品开发验证快 速推进，重点产品：氧化层CMP抛光液、Al制程CMP抛光液产品取得突破，进入订单采购阶段；在清洗液产品方面，公司 Cu制程CMP清洗液产品实现突破，并已取得规模化订单。 ②半导体先进封装材料领域 随着集成电路制造技术节点的不断推进，摩尔定律逐渐逼近极限，芯片制造成本和难度越来越高，依靠制程缩小去减 小体积、提高性能的难度越来越大，先进封装技术成为打破摩尔定律瓶颈、满足电子产品小型化、多功能化、降低功耗、 提高带宽等高需求的关键技术。先进封装技术主要包括倒装芯片封装(FC)、扇出型封装(Fan-out)、晶圆级封装(WLP)、系统 级封装(SiP) 和三维(3D)封装等非焊线形式，在提升芯片性能方面展现巨大优势。先进封装是保证芯片整体性能的重要替代 途径，有望成为超越摩尔时代广泛应用的技术。台积电、英特尔、AMD、日月光等主要芯片设计、制造、封装厂商均已经 逐渐应用上先进封装技术，其必然会成为未来驱动芯片行业发展的一大力量。 先进封装材料是先进封装技术发展的基石，先进封装技术的发展需要材料企业定制化的开发。目前多款先进封装材料 被国外企业垄断，供应链国产化率几乎为零，行业严重被“卡脖子”。公司布局先进封装材料项目，助力国产先进封装技 术的发展和突破，同时也为鼎龙未来的发展继续添砖加瓦。 ③半导体显示材料领域 显示产业在电子信息产业中占据重要地位，是国家战略性支柱产业，而新型显示产业是新一代信息技术的先导性支柱 产业。近年来中国新型显示产业规模高速增长，主流技术也不断突破，行业景气度整体维持在较高水平，其中OLED是现阶 段显示产业发展的重点领域。近年来国内面板企业对新一代显示技术AMOLED产线大力投建，终端OLED面板市场规模持 续增长，这快速拉动了新型显示产业供应链上游材料的需求，但目前国内显示产业链上游环节较为薄弱，关键原材料本土 化程度较低，国内面板产业上游的供应商处于打破国外垄断、跟随行业共同成长的探索、创新、突破阶段。 公司紧抓半导体显示材料产业的战略发展机遇期，布局多款新型显示材料，并在相关细分产品上初步取得领先地位： 在YPI产品方面，是国内唯一一家拥有千吨级、超洁净、自动化YPI产线的企业，是国内唯一实现量产出货的YPI供应商；在 PSPI产品方面，是国内唯一一家在下游面板客户验证通过，打破国外垄断，并将在第三季度实现批量出货的企业；此外， 公司正在推进面板封装材料INK等其他核心半导体显示材料的开发验证、市场推广，助推我国关键半导体显示材料的国产化。 （5）主要的业绩驱动因素 ①行业发展前景良好：集成电路产业和新型显示产业都是国家战略性新兴产业，在监管端国家政策坚定支持、市场端 下游需求蓬勃发展、制造端产线建设大力投入、技术持续更新迭代的背景下，集成电路产业和新型显示产业规模将迎来持 续正向的增长。行业整体规模的快速增长将拉动行业上游关键原材料的需求，带动公司半导体制程工艺材料及半导体显示 ②进口替代市场机遇：集成电路制造和新型显示产业上游的许多核心材料都是被国外企业垄断、供应链自主化程度较 低，保障产业供应链的安全稳定、提升供应链自主化水平是当前行业的大趋势。公司的CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液 及柔性显示基材PI浆料、光敏聚酰亚胺PSPI等产品均为上述进口替代类关键材料，因此受到了国内客户的欢迎和期待，这 对公司产品进入客户端、占领国内市场有推动作用，对公司业绩有正向驱动作用。 2、打印复印通用耗材业务板块 （1）主要业务 公司是产品体系最全、技术跨度最大的打印复印通用耗材龙头企业，以全产业链运营为发展思路，上游提供彩色聚合 碳粉、耗材芯片、显影辊等打印复印耗材核心原材料，下游销售硒鼓、墨盒两大终端耗材产品，实现产业上下游的联动， 支持公司的竞争优势地位。 （2）主要产品及其用途 公司打印复印通用耗材上游产品包括彩色聚合碳粉、载体、通用耗材芯片、显影辊等，是生产硒鼓、墨盒等通用打印 耗材的重要原料与部件；终端产品包括硒鼓和墨盒，硒鼓用于激光打印机，墨盒用于喷墨打印机。 表 3.1.3：公司打印复印通用耗材板块产品简介
在打印复印通用耗材业务板块，公司形成了极具竞争力的全产业链经营模式，通过终端的硒鼓、墨盒产品带动上游碳 粉、芯片、显影辊产品的销售，同时借助先进核心上游产品占领市场。生产方面，公司推进产线自动化建设，降本增效； 销售方面，公司通过品牌推广、行业展会、客户服务等方式获取订单，直接销售给国内外客户，同时也通过各大耗材电商 平台拓展互联网模式的销售渠道。 （4）行业发展情况与公司所处行业地位 打印复印通用耗材行业市场竞争维持着激烈的态势，通用耗材市场份额更多倾向综合实力强、具有技术卡位和规模优 势、品牌影响力较大、产品价低质优的头部企业，降本增效是耗材厂商保持优势地位的重中之重。此外，国家及各地信创 相关政策频出并加速落地，我国信息化建设已扩展至电子政务、央企、金融、关键基础设施、重大科技等领域，国家信息 安全战略将促进打印机国产化进程。随着国产打印机市场份额的扩张，国内的通用耗材厂商存在跟原装打印机厂商合作的 机会。 目前，公司是全球激光打印复印通用耗材生产商中产品体系最全、技术跨度最大、以自主知识产权和专有技术为基础 的市场导向型创新整合商。彩色碳粉领域，公司是国内唯一掌握四种颜色制备工艺，且规模最大、产品型号最齐全、技术 最先进的兼容彩粉企业。耗材芯片领域，子公司旗捷科技是具有专业集成电路设计与应用能力的国家高新技术企业，纳入 国家发改委重点布局软件企业。再生墨盒领域，子公司北海绩迅全球排名领先，国内最大且自动化专业能力行业领先。 （5）主要的业绩驱动因素 耗材上游彩色碳粉、耗材芯片、显影辊产品的销售受终端硒鼓产品销量增长的带动，且耗材芯片受全球芯片供应短缺、 市场晶圆产能紧张影响，价格有一定程度的上涨，驱动公司耗材上游核心产品业绩增长。终端硒鼓产品方面，公司重点关 注硒鼓端降本控费，提升效率等事项，提升硒鼓盈利能力，此外信创产品和国产打印机市场份额的扩张为公司与原装打印 机厂商合作提供了潜在机会，驱动硒鼓业务业绩向好发展。 二、 核心竞争力分析 报告期内，公司持续夯实核心竞争力。公司是一家拥有核心产品研发制造能力、自主核心知识产权及相关专业配套装 备原创技术的高新技术企业，致力于成为国内领先的关键大赛道领域中各类核心“卡脖子”进口替代类创新材料的平台型 公司，在两大业务板块均取得并保持优势地位。 1、技术竞争力 （1）七大材料技术平台的技术积累优势 鼎龙是一家重视技术整合和技术平台的公司，二十多年来利用自身人才团队的稳定、技术的积累和行业的经验打造七 大技术平台：有机合成技术平台、无机非金属材料技术平台、高分子合成技术平台、物理化学技术平台、金刚石工具加工 技术平台、工程装备设计技术平台、材料应用评价技术平台。技术平台将公司成功研发高端材料的技术经验运用到新项目 中，构建先进的评价检测体系，解决新产品工程化的设备问题，加快了公司新产品的开发速度和应用进程。 图 3.2.1：核心竞争力——公司七大材料技术平台 备注：金刚石加工技术平台系鼎龙股份与体系外公司—联合单位鼎龙汇达合作搭建，助力于为晶圆厂客户提供 CMP环节系统化解决方案 （2）完善的知识产权布局优势 公司坚持材料技术的进步与知识产权建设同步，拥有完善的知识产权布局。截至2022年6月30日，公司拥有已获得授权 的专利740项，其中拥有外观设计专利69项、实用新型专利420项、发明专利251项，拥有软件著作权与集成电路布图设计103 项。另外，公司在2022年上半年完成了TFE-INK的中国专利不侵权报告、CMP抛光垫的台湾专利不侵权报告，并同步开展 YPI、PSPI、TFE-INK的海外专利不侵权报告的编写，为公司相关新材料产品的市场推广做好专利预警工作，排除专利风险， 并为后续的客户导入打下基础。在打印复印通用耗材产品的专利布局方面，公司部分硒鼓产品成功在美国海关备案，墨盒 业务子公司北海绩迅通过了知识产权管理体系认证，进一步加强了公司耗材板块专利实力。 图 3.2.2：公司知识产权布局情况 2、管理竞争力 （1）切实有效的创新理念优势 鼎龙一直坚持“四个同步”：一是坚持材料技术创新与上游原材料自主化培养同步；二是坚持材料技术创新与用户验证 工艺发展同步；三是坚持材料技术创新与人才团队培养同步；四是坚持材料技术的进步与知识产权建设同步。 “四个同步” 的先进理念为公司每一款新材料产品在初期研发、客户端验证、产业化生产、以及销售过程中的产权风险防范和产权保护 等各个阶段保驾护航，让公司更好更快地推动新材料产品的布局进程。 （2）产业链战略布局思路优势 公司秉承产业链布局的战略思路，在各业务领域进行了横向或纵向拓展布局，强化了各业务领域相关产品的整体竞争 力。 在半导体制程工艺材料业务板块，公司围绕CMP环节核心耗材，以成熟产品CMP抛光垫为切入口，推动CMP抛光液、清洗液产品的横向布局。在客户端，各种CMP耗材相互适配，满足客户对稳定性的要求；在公司端，充分利用研发、市场 资源，提高业务运营效率。 在半导体显示材料业务板块，公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料布局，以成熟产品YPI为突 破口，PSPI、INK产品为持续发力点，逐步建立起公司在半导体显示材料行业内的市场地位，并充分整合柔性显示材料相关 的研发资源、市场资源、品质检测资源，助力公司走在新型显示材料技术开拓的前沿。 在打印复印通用耗材产业，公司完成了从上游耗材核心原材料到耗材终端成品的全产业链布局，上游环节向下游环节 输送产品或服务，下游环节向上游环节反馈信息，上下游产业联动，支持公司在耗材产业领域的竞争优势。 （3）人才储备优势 鼎龙坚持材料技术创新与人才团队培养同步，已建立稳定的核心人才团队，培养并储备了一批既懂材料又懂应用的专 业人才团队。公司也在积极扩充技术人才团队，近三年研发人员的数量及占比逐年增长。公司拥有高效的“老带新”成长环 境、完善的人才培养机制和专业化的研发平台，能充分发挥公司技术人才的研发能力。 3、营销竞争力 （1）半导体产业链下游客户信任优势 公司与半导体产业链下游的国内主流晶圆厂、显示面板厂建立了良好的客情关系，用产品的稳定性、安全性，以及服 务的及时性、有效性赢得了客户的信任。客户的信任能推动新产品的合作开发、验证评估进程，对已有产品逐步放量，根 据客户的反馈改进产品提供了有力的支持，为公司打造创新材料平台型企业、切入半导体材料领域其他关键新材料赛道， 实现长期、持续、稳步的发展提供了坚实的支撑。 （2）市场资源整合优势 公司充分利用市场资源整合带来的市场拓展速度的提升：公司CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液产品的客户均为晶圆 厂，YPI、PSPI、INK等柔性面板材料的客户均为显示面板厂，同一领域中不同材料的客户集中，能整合公司的行业、市场 资源，提升公司相关产品的营销效率，加快公司材料产品的市场拓展速度。 三、 主营业务分析 概述 是否与报告期内公司从事的主要业务披露相同 √是□否 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容 主要财务数据同比变动情况 单位：元
□适用√不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动 占比 10%以上的产品或服务情况 √适用□不适用 报告期内，公司主营业务收入主要来源于光电成像显示及半导体材料产业，主要产品包括彩色聚合碳粉、耗材芯片、显 影辊、载体、硒鼓、墨盒等，以及 CMP抛光垫、PI浆料、CMP清洗液、CMP抛光液等。 单位：元
四、非主营业务分析 √适用□不适用 单位：元
1、资产构成重大变动情况 单位：元
□适用√不适用 3、以公允价值计量的资产和负债 √适用□不适用 单位：元
其他变动的内容 本期银行理财产品获得的收益变动。 报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 □是√否 4、截至报告期末的资产权利受限情况 截至报告期末，公司主要资产不存在权利受限情况。 六、投资状况分析 1、总体情况 √适用□不适用
司同意对柔显科技实施股权转让并增资扩股。本次交易以柔显科技投前整体估值3亿元为交易基准，即每股的交易价格为7.85 元，其中公司在本次交易中支付的股权转让款为2,077.82万元，支付的增资款为15,346.75万元。股权转让及增资扩股交易完 成后，柔显科技的注册资本由3,823万元增至5,956.70万元，公司持有柔显科技的股权比例由51.01%变更为70%，柔显科技仍 属于公司合并报表范围内的控股子公司。具体内容详见公司于巨潮资讯网披露的《关于控股子公司增资及股权转让暨关联 交易的公告》（公告编号：2022-019）。 （2）2022年4月25日，根据公司业务发展需要，公司新设成立全资子公司鼎龙（仙桃）新材料有限公司，用于投资建设鼎 龙仙桃光电半导体材料产业园，注册资本5,000万元。根据公司《章程》及《对外投资及担保管理制度》的规定，本次对外 投资在董事长审批权限范围内，无需提交董事会和股东大会审批。鼎龙仙桃光电半导体材料产业园项目计划分二期建设， 总投资金额约7.5-10亿元人民币，其中：一期建设规模约为5亿元，预计自开工建设起12-18个月内完成；二期建设规模约为 2.5-5亿元，预计自开工建设起18-36个月内完成。 （3）2022年4月25日，根据公司业务发展需要，公司与深圳市昌红科技股份有限公司及其他方共同投资设立合资公司浙江 鼎龙蔚柏精密技术有限公司，主营运营晶圆载具项目，注册资本5,000万元，其中公司认缴1,000万元，占比20%。根据公司 《章程》及《对外投资及担保管理制度》的规定，本次对外投资在董事长审批权限范围内，无需提交董事会和股东大会审 批。 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 □适用√不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 □适用√不适用 4、以公允价值计量的金融资产 □适用√不适用 5、募集资金使用情况 □适用√不适用 公司报告期无募集资金使用情况。 6、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况 （1）委托理财情况 √适用□不适用 单位：万元
单位：万元
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