[中报]深南电路(002916):2022年半年度报告摘要
深南电路股份有限公司2022年半年度报告摘要 一、重要提示 本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会 指定媒体仔细阅读半年度报告全文。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 非标准审计意见提示 □适用 ?不适用 董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案 □适用 ?不适用 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □适用 ?不适用 二、公司基本情况 1、公司简介
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
单位：股
□适用 ?不适用 公司报告期控股股东未发生变更。 实际控制人报告期内变更 □适用 ?不适用 公司报告期实际控制人未发生变更。 5、公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表 公司报告期无优先股股东持股情况。 6、在半年度报告批准报出日存续的债券情况 □适用 ?不适用 三、重要事项 1、2022年上半年的经营情况 2022年上半年，全球宏观经济形势依旧复杂，全球疫情仍未得到有效控制；地缘政治冲突导致能源价格大幅飙升，进 一步加剧通胀压力，各类大宗商品价格处于高位波动，全球经济复苏趋势放缓。同时，国内疫情反复，也给我国电子产业 需求端、供给端带来一定压力，对企业生产经营构成挑战。 报告期内，公司积极应对外部环境变化，在持续做好疫情防控，稳健运营的基础上，紧抓下游市场机会，提升生产经 营效率，实现营业总收入 69.72亿元，同比增长 18.55%；归属于上市公司股东的净利润 7.52亿元，同比增长 34.10%；研发 方面，公司继续坚持技术领先战略，报告期内研发投入 4.01亿元，同比增长 15.00%，占营业总收入的 5.75%。 （1）印制电路板业务营收平稳增长，盈利水平改善 报告期内，公司印制电路板业务实现主营业务收入 44.32亿元，同比增长 19.56%，占公司营业总收入的 63.57%；毛利 率 27.34%。 通信领域，2022年上半年国内通信市场需求保持平缓，海外通信市场需求持续增长。报告期内，公司凭借行业领先的 技术实力与高效优质的服务能力，在继续保持国内市场份额稳定的同时，持续深耕海外通信市场，海外通信业务占比提升。 从中长期看，国内与海外市场仍存在较大的通信基础设施建设需求，伴随通信技术及应用的不断拓展，整体市场具备良好 发展前景。 数据中心领域，受益于服务器市场 Whitley平台切换的推进，报告期内，公司数据中心 PCB业务以 Whitley平台服务器 用 PCB产品为主，其在高速材料应用、加工密度以及设计层数等方面较上一代产品均有升级，产品价值量也随之提高，促 进数据中心领域营收规模稳健增长。目前，公司已配合客户完成新一代 Eagle Stream平台服务器所用 PCB样品研发，现已 具备批量生产能力，能够满足客户未来面向新一代平台服务器产品的批量订单需求。 汽车电子领域，2022年上半年内，疫情因素短期扰动汽车产业链生产节奏，汽车电子市场整体需求仍维持向好态势。 报告期内，公司一方面加大对汽车电子重点客户深耕力度，推动订单实现较快增长，另一方面，继续推进新客户引入并取 得成效，其中南通三期工厂已顺利通过部分客户的认证审核，为后续的项目定点打下基础。 报告期内，PCB业务运营能力持续提升。公司通过优化业务订单结构，提升高盈利产品占比，有效改善了业务利润率； 通过智能制造、工程设计优化等措施并举，进一步提升产品质量和工厂运营效率；有序推进南通三期工厂产能爬坡，工厂 技术能力稳步提升。 （2）封装基板业务保持平稳较快增长，新产能建设项目推进顺利 报告期内，公司封装基板业务实现主营业务收入 13.66亿元，同比增长 24.78%，占公司营业总收入的 19.60%；毛利率 30.27%。 报告期内，全球半导体下游市场增长出现分化。受此影响，封装基板整体供求关系也回归于正常。公司积极应对外部 环境变化，封装基板业务继续保持稳健增长。其中存储类封装基板产品相关订单和收入明显增长，FC-CSP基板产品在技术 能力与客户开发方面均保持稳步推进态势，为封装基板业务后续成长打下坚实基础。 内部运营方面，封装基板业务营收规模增长推动固定成本摊薄，无锡基板一期工厂盈利能力同比获得提升，助益封装 基板业务毛利率同比增长。新项目建设方面，面向高端存储与 FC-CSP封装基板的无锡基板二期项目建设推进顺利，预计 2022年第四季度连线投产；面向 FC-BGA、RF及 FC-CSP等封装基板的广州封装基板项目有序推进建设中。 （3）电子装联业务营收稳步增长，供应链管理能力进一步提升 报告期内，公司电子装联业务实现主营业务收入 7.07亿元，同比增长 4.90%，占公司营业总收入的 10.14%；毛利率 17.64%。 报告期内，全球芯片等电子元器件供应压力有所缓解，但部分特定电子元器件的结构性短缺依然存在，电子装联行业 供应环境改善程度有限。另一方面，国内通信领域需求保持平缓，对公司电子装联业务仍有影响。 报告期内，公司积极应对外部环境变化，加大非通信领域客户的开发力度，在数据中心、工控医疗、汽车电子等领域 均取得了较大突破；此外，通过加强精细化管理，推动自动物流与生产自动化全面落地等措施，有效实现了降本增效，推 动业务毛利率提升。 2、非公开发行股票 2022年 1月 4日收到中国证券监督管理委员会出具的《关于核准深南电路股份有限公司非公开发行股票的批复》（证 监许可〔2021〕4151 号），核准公司非公开发行不超过 146,762,481股新股，详情请见公司于 2022年 1月 5日在巨潮资讯 网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《关于非公开发行股票申请获得中国证监会核准批文的公告》（公告编号：2022- 001）。 本次非公开发行新增股份数 23,694,480 股，发行价格 107.62元/股，募集资金总额为 2,549,999,937.60 元，扣除各项不 含税发行费用人民币 20,335,154.66 元后，本次募集资金净额人民币 2,529,664,782.94 元。该等股份已于 2022 年 2 月 11 日在 中国证券登记结算有限责任公司深圳分公司办理完成股权登记手续， 2022 年 2 月 24 日在深圳证券交易所上市。详情请见 公司于 2022年 2月 22日在巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）披露的《非公开发行股票发行情况及上市公告书》。 中财网
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