[中报]迅捷兴(688655):深圳市迅捷兴科技股份有限公司2022年半年度报告

时间：2022年08月18日 21:07:07 中财网

原标题:迅捷兴:深圳市迅捷兴科技股份有限公司2022年半年度报告

公司代码：688655 公司简称：迅捷兴






深圳市迅捷兴科技股份有限公司
2022年半年度报告








重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”五、风险因素。

三、公司全体董事出席董事会会议。

四、本半年度报告未经审计。

五、公司负责人马卓、主管会计工作负责人刘望兰及会计机构负责人（会计主管人员）陈丽娟声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。

九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否
十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否
十二、其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义 ..................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 5
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 9
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 36
第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 40
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 48
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 75
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 80
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 81
第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 82

备查文件目录	载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告
	报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿

第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义
迅捷兴、公司、本公 司、深圳迅捷兴	指	深圳市迅捷兴科技股份有限公司
信丰迅捷兴	指	信丰迅捷兴电路科技有限公司，为公司全资子公司
珠海迅捷兴	指	珠海市迅捷兴电路科技有限公司，为公司全资子公司
香港迅捷兴	指	迅捷兴科技（香港）有限公司，为公司全资子公司
深圳顺兴	指	深圳市顺兴电子有限公司，公司全资子公司，现已注销
吉顺发、吉顺发投资	指	深圳市吉顺发投资合伙企业（有限合伙），公司员工持股平台
莘兴、莘兴投资	指	深圳市莘兴投资合伙企业（有限合伙），公司员工持股平台
高新投投资	指	深圳市高新投创业投资有限公司，公司股东
人才二号基金	指	深圳市人才创新创业二号股权投资基金合伙企业（有限合伙），公 司股东
粤开资本	指	粤开资本投资有限公司，曾用名联讯资本投资有限公司，公司股东
联讯德威	指	惠州联讯德威投资合伙企业（有限合伙），公司股东
联讯宏泰	指	惠州联讯宏泰投资合伙企业（有限合伙），公司股东
瑞宏凯银	指	珠海横琴瑞宏凯银玖号股权投资基金企业（有限合伙），公司股东
共创缘	指	深圳市共创缘投资咨询企业（普通合伙），公司股东
华拓至远	指	深圳市华拓至远贰号投资企业（有限合伙），公司股东
印制电路板/PCB	指	英文全称“Printed Circuit Board”，指组装电子零件用的基板， 是在通用基材上按预定设计形成点间连接及印制元件的印制板，又 可称为“印制线路板”、“印刷线路板”
双面板	指	英文名称“Double-Sided Boards”，即在基板两面形成导体图案 的PCB，两面间一般有适当的导孔（via）相连
多层板	指	英文名称“Multi-Layer Boards”，即具有更多层导电图形的PCB， 生产中需采用定位技术将PCB、绝缘介质交替粘结并根据设计要求 通过适当的导孔（via）互联
刚性板	指	英文名称“Rigid PCB”，由不易弯曲、具有一定强韧度的刚性基 材制成的印制电路板，其优点为可以为附着其上的电子元件提供一 定的支撑，又称为“硬板”
挠性板	指	英文名称“Flexible PCB”，由柔性基材制成的印制电路板，其优 点是可以弯曲，便于电器部件的组装，又称为“软板”
刚挠结合板	指	英文名称“Rigid-flex PCB”，由刚性板和挠性板有序地层压在一 起，并以金属化孔形成电气连接的电路板，又称为“软硬结合板”
金属基板	指	英文名称“Metal base PCB”，其基材是由电路层（铜箔）、绝缘 基层和金属底板三部分构成，其中金属基材作为底板，表面附上绝 缘基层，与基层上面的铜箔层共同构成导通线路，铜面上可以安装 电子元器组件；目前应用最广泛的是铝基板
HDI板	指	英文名称“High Density Interconnect”，通常指孔径在 0.15mm(6mil)以下(大部分为盲孔）、孔环之环径在0.25mm(10mil) 以下的微孔，接点密度在130 点/平方英寸以上，布线密度在117 英寸/平方英寸以上的多层印制电路板
厚铜板	指	任何一层铜厚为30Z及以上的印制电路板。厚铜板可以承载大电流 和高电压，同时既具有良好的散热性能
常用词语释义
高频高速板	指	在特殊的高频覆铜板上利用普通刚性线路板制造方法的部分工序 或者采用特殊处理方法而生产的印制电路板，用于高频率与高速传 输领域
覆铜板/基板/基材	指	英文名称“Copper Clad Laminate”，为制造PCB的基本材料，具 有导电、绝缘和支撑等功能，可分为刚性材料（纸基、玻纤基、复 合基、陶瓷和金属基等特殊基材）和柔性材料两大类
半固化片	指	又称为“PP 片”或“树脂片”，是制作多层板的主要材料，主要 由树脂和增强材料组成，增强材料又分为玻纤布、纸基、复合材料 等几种类型。制作多层印制板所使用的半固化片大多采用玻纤布做 增强材料
盲孔	指	连接表层和内层而不贯通整板的导通孔。盲孔位于印刷线路板的顶 层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的 连接
埋孔	指	连接内部任意电路层间但未导通至外层的导通孔，用于内层信号互 连，可以减少信号受干扰的几率，保持传输线特性阻抗的连续性， 并节约走线空间，适用于高密高速的印制电路板
电镀	指	一种电离子沉积过程，利用电极通过电流，使金属附着在物体表面 上，其目的为改变物体表面的特性或尺寸
Mil	指	PCB行业的一种长度计量单位，1mil＝0.025mm
OZ	指	盎司，作为长度单位时，1OZ代表PCB的铜箔厚度约为36um
CPCA	指	中国电子电路行业协会
Prismark	指	美国Prismark Partners LLC，是印制电路板及其相关领域知名的 市场分析机构，其发布的数据在PCB行业有较大影响力
报告期	指	2022年1月至2022年6月
元、万元	指	人民币元、万元

第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称	深圳市迅捷兴科技股份有限公司
公司的中文简称	迅捷兴
公司的外文名称	Shenzhen Xunjiexing Technology Corp.Ltd
公司的外文名称缩写	JXPCB
公司的法定代表人	马卓
公司注册地址	深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区第G、H、I栋
公司注册地址的历史变更情况	2008年7月25日公司注册地址由“深圳市宝安区后亭展奇工业 区第一栋四楼”变更为“深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区 第I幢三楼”；2013年8月1日变更为“深圳市宝安区沙井街 道沙四东宝工业区第H栋”；2016年2月23日变更为“深圳市 宝安区沙井街道沙四东宝工业区第 H 栋、G 栋”；2016 年 4 月 15 日变更为“深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区第 H 栋、 第G栋一楼、二楼203室、三楼”；2019年10月23日变更为 “深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区第G、H、I栋”
公司办公地址	深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区第G、H、I栋
公司办公地址的邮政编码	518104
公司网址	www.jxpcb.com
电子信箱	[email protected]
报告期内变更情况查询索引	不适用

二、 联系人和联系方式

	董事会秘书（信息披露境内代表）	证券事务代表
姓名	吴玉梅	许良
联系地址	深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业 区G栋	深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业 区G栋
电话	0755-33653366	0755-33653366
传真	0755-33653366-8822	0755-33653366-8822
电子信箱	[email protected]	[email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称	《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》
登载半年度报告的网站地址	www. sse.com.cn
公司半年度报告备置地点	深圳市迅捷兴科技股份有限公司董事会办公室
报告期内变更情况查询索引	不适用

四、 公司股票/存托凭证简况
(一)公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况
股票种类	股票上市交易所及板块	股票简称	股票代码	变更前股票简称
A股	上海证券交易所科创板	迅捷兴	688655	无

(二)公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上年 同期增减(%)
营业收入	223,688,875.10	286,628,242.55	-21.96
归属于上市公司股东的净利润	20,385,164.30	35,956,388.88	-43.31
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润	16,566,667.20	34,452,068.35	-51.91
经营活动产生的现金流量净额	29,475,529.48	26,608,535.39	10.77
	本报告期末	上年度末	本报告期末比上 年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产	658,576,295.24	648,195,873.34	1.60
总资产	837,285,561.73	850,691,150.99	-1.58

(二) 主要财务指标

主要财务指标	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上年同期 增减(%)
基本每股收益（元／股）	0.15	0.32	-53.13
稀释每股收益（元／股）	0.15	0.32	-53.13
扣除非经常性损益后的基本每股收益 （元／股）	0.12	0.31	-61.29
加权平均净资产收益率（%）	3.10	7.67	减少4.57个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资 产收益率（%）	2.52	7.35	减少4.83个百分点
研发投入占营业收入的比例（%）	7.01	6.68	增加0.33个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
报告期内，公司营业收入较上年同比降低 21.96%，归属于上市公司股东的净利润同比降低43.31%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比下降51.91%，主要是2022年上半年，受新冠疫情持续冲击及外部宏观经济局势动荡影响，以及整体经济下行所带来的压力，下游客户需求有所调整使得销量较去年同期下滑所致。从下游应用领域分布来看，主要是受安防电子客户需求调整影响所致，使得公司上半年经营业绩短期承压明显。公司已适时调整策略，积极拓展新能源汽车、储能光伏、5G通讯及海外市场，以积极应对客户需求变动影响，并为公司未来发展储备更多订单。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目	金额	附注（如适用）
非流动资产处置损益	58,447.42
越权审批，或无正式批准文件，或 偶发性的税收返还、减免
计入当期损益的政府补助，但与公 司正常经营业务密切相关，符合国 家政策规定、按照一定标准定额或 定量持续享受的政府补助除外	2,400,281.49
计入当期损益的对非金融企业收取 的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合营 企业的投资成本小于取得投资时应 享有被投资单位可辨认净资产公允 价值产生的收益
非货币性资产交换损益
委托他人投资或管理资产的损益	1,838,239.47
因不可抗力因素，如遭受自然灾害 而计提的各项资产减值准备
债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的支出、 整合费用等
交易价格显失公允的交易产生的超 过公允价值部分的损益
同一控制下企业合并产生的子公司 期初至合并日的当期净损益
与公司正常经营业务无关的或有事 项产生的损益
除同公司正常经营业务相关的有效 套期保值业务外，持有交易性金融 资产、衍生金融资产、交易性金融 负债、衍生金融负债产生的公允价 值变动损益，以及处置交易性金融 资产、衍生金融资产、交易性金融 负债、衍生金融负债和其他债权投 资取得的投资收益	77,769.07
单独进行减值测试的应收款项、合 同资产减值准备转回
对外委托贷款取得的损益
采用公允价值模式进行后续计量的 投资性房地产公允价值变动产生的 损益
根据税收、会计等法律、法规的要 求对当期损益进行一次性调整对当 期损益的影响
非经常性损益项目	金额	附注（如适用）
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入 和支出	117,563.05
其他符合非经常性损益定义的损益 项目
减：所得税影响额	673,803.40
少数股东权益影响额（税后）
合计	3,818,497.10

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益 项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司主营业务情况 1、主要业务 公司主营业务为印制电路板（PCB）的研发、生产与销售，产品和服务以“多品种、小批量、 高层次、短交期”为特色，致力于满足客户产品生命周期各阶段的需求，提供从样板生产到批量 板生产的一站式服务，满足客户从新产品开发至最终定型量产的PCB 需求。 公司起步于样板，经过多年在PCB样板领域的深耕，公司积累了大量的客户资源、成熟的工艺技术。为了更好的服务于样板客户产品研发成功后的批量阶段的需求，配合客户批量订单的导入，公司在业务上做出了自然的延伸，于2016年底顺利实现向“样板到批量生产一站式服务模式”演变，为公司未来发展开拓了更广阔的发展空间。

目前，国内PCB企业多以大批量业务为主，专注于样板业务的企业较少。为此，公司业务涵盖 样板、小批量板和大批量板，也是行业内为数不多可以为客户提供从样板到批量生产一站式服务 的PCB企业。 2、公司产品及其用途 公司技术能力全面，产品种类丰富，可根据客户需求提供多样化的产品，种类覆盖了HDI 板、 高频板、高速板、厚铜板、金属基板、挠性板、刚挠结合板等多种特殊工艺和特殊基材产品。公 司产品广泛应用于安防电子、工业控制、通信设备、医疗器械、汽车电子、轨道交通等领域。 安防电子领域，公司产品主要应用于监控摄像头、热成像仪、人脸识别一体机、数字视频录 像机等；工业控制领域，公司产品主要应用于交流伺服系统、机器手臂驱控一体控制系统、工业 计算机等；通信设备领域，公司产品主要应用于5G天线、基站设备、服务器、交换机、存储器、 滤波器、功放器、移项器、光电模块、路由器、连接器等；医疗器械领域，公司产品主要应用于 呼吸机、监护仪、血糖仪、血氧机、除颤仪、心电诊断仪器、影像诊断设备等；汽车电子领域， 公司产品主要应用于自动驾驶雷达、智能影音系统、自动驾驶监控系统、尾气排放检测、智能导 航及车联网等；轨道交通领域，公司产品主要应用于烟雾报警系统、车外窗显示系统、继电器等。 3、经营模式
（1）采购模式
公司产品涵盖PCB样板和批量板，生产所需原材料的规格、型号、品种较多，因此公司原材料采购具有采购频率高、单次采购量小、品类多的特点。公司主要原材料包括覆铜板、半固化片、金盐、铜箔、铜球、干膜、油墨等。通常情况下，公司主要原材料向制造商直接采购，其他品种多、采购量小的辅材则主要通过贸易商采购。对于常备物料，公司在保证安全库存的前提下，按生产计划安排采购；对于非常备物料，公司按实际生产需求安排采购。

为保证原材料采购的品质、交期的稳定性，规避采购风险，公司制定了《供方评定控制程序》，对供应商的开发、管理、评审进行规范。

（2）生产模式
公司PCB样板和批量板均采取按订单生产的模式。其中PCB批量板针对的是新产品定型后的批量生产阶段，单个品种的需求量较大，生产主要体现为制板过程，定价依据主要体现为制板费。

而PCB样板针对的是新产品定型前的研发、中试阶段，单个品种的需求量小，在线品种多，对公司柔性化生产管理能力要求较高。PCB样板的生产过程既包括制板过程，也包括工程处理、模具制作等非制板过程。生产流程如下：
营销中心在接到客户订单后，将客户技术文件交由工程部进行订单预审，识别常规订单和非常规订单。通常情况下，客户提供的设计文件需经公司工程技术人员审查、补正、优化，并转换成工程文件后，才可编制用于生产指导的制造说明。

计划部根据制造说明、出货需求、样品需求、以及客户的交期，依据原材料库存情况、工序产量目标及生产周期一览表编制每日生产作业计划，并分发给工程部、物控部、品质部、生产部各工序。

生产部管理人员通过生产流程卡、作业指导书等内容得到拟生产产品的特性信息，并依照工艺流程、作业指导书等实施生产工艺排序和作业准备，同时确保生产用原材料、辅料等器材与要求一致。生产部根据生产排程表进行生产，并对生产过程进行记录，保证过程可追溯性。

（3）销售模式
公司采取“向下游制造商直接销售为主、通过贸易商销售为辅”的销售模式。公司一般与主要客户签定框架性买卖合同，约定产品的质量标准、交货方式、结算方式等；在合同期内客户按需向公司发出具体采购订单，并约定具体技术要求，销售价格、数量等。

公司销售分为国内销售和出口销售。为了快速响应客户需求，公司国内销售以直销为主，主要区域为华南和华东。公司出口销售主要通过贸易商进行，出口销售国家主要包括德国、英国、美国等。

（4）研发模式
技术中心根据公司经营计划并结合行业前沿技术发展方向制订研发计划，经详细的技术、市场、产品等方面的调研后拟定研发项目。技术中心根据研发项目的难易程度，分步骤、分时段、分人员进行不同研发项目之间的统筹安排。公司研发流程分为立项阶段、方案阶段、试样阶段和批量阶段四个阶段。研发项目实施过程中，技术中心对新工艺流程进行梳理并形成技术规范文件；（二）所处行业发展情况
1、所处行业
根据《国民经济行业分类》（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“398电子元件及电子专用材料制造”之“3982电子电路制造”。根据证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业为“制造业”之“计算机、通信和其他电子设备制造业（代码C39）”。根据国家统计局颁布的《战略性新兴产业分类（2018）》，公司业务属于“1.新一代信息技术产业”之“1.2电子核心产业”之“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。

PCB是电子产品的关键电子互连件，几乎每种电子设备都离不开PCB，有“电子产品之母”之称。

作为电子终端设备不可或缺的组件，PCB产业的发展水平在一定程度体现了国家或地区电子信息产业发展的速度与技术水准。

2、行业发展状况
PCB行业是全球电子元件细分产业中产值占比最大的产业，全球电子信息产业的长足发展壮大了产业规模，也大力推动PCB行业的整体发展，无论是传统行业还是新兴产业都将从中受益。根据Prismark预测，全球PCB行业在2021-2026年之间将维持4.60%的年复合增长率，到2026年全球PCB行业产值将达到1,015.59亿美元。

受益于全球PCB产能向中国转移以及下游蓬勃发展的电子终端产品制造的影响，中国已成为全球第一大PCB制造基地；未来五年中国仍将处于全球PCB行业产值第一的位置，且以高于全球整体增长速度的水平持续发展，基于中国巨大的内需市场和完善的配套产业链，可以预计未来较长一段时间全球PCB行业产能向中国转移的趋势仍将延续。根据Prismark预测，到2026年中国PCB市场的规模将达到546.05亿美元。

印制电路板的下游行业广泛，包括通信、消费电子、计算机、网络设备、工业控制、汽车电子、航空、医疗等。广泛的应用分布为印制电路板行业提供巨大的市场空间，降低了行业发展的风险。

3、行业未来发展趋势
（1）新一代信息技术驱动PCB行业进入新的发展周期
当前，全球新一轮科技革命和产业变革正在孕育兴起，云计算、大数据、人工智能、物联网等新技术、新应用不断涌现、发展，随着5G网络建设的大规模推进及商用，将催化电子产品相关技术和应用更快发展、迭代、融合。由于5G通信基站建设量大幅增加，应用于5G网络的交换机、路由器、光传送网等通信设备对PCB的需求增加，PCB使用量将相应增长；在通信代际更迭、数据流量爆发式增长的背景下，高速、大容量、高性能的服务器将不断发展，将会对高层数、高密度、高频高速印制电路板形成大量需求；随着电动汽车普及率提高、汽车电子化程度加深、先进驾驶辅助系统(ADAS)的渗透率正在提高以及自动驾驶技术和汽车网联化的不断发展，汽车不仅对PCB用量大幅提升，对高端PCB的需求也在迅速增长。为此，未来云计算、5G、物联网、汽车电子等新一代信息技术将成为引领经济发展的引擎，将驱动PCB行业进入新一轮发展周期。

(2)高端PCB样板、小批量板市场需求将进一步被激化
在近十多年的PCB产业转移过程中，欧美的大批量板产能基本已转移至中国等亚洲国家和地区。

由于样板、小批量板涉及工业控制、汽车电子、交通、通信设备、医疗器械等精密零部件，欧美保留了部分样板、小批量板的产能。在日本、韩国及中国台湾，计算机、消费电子行业较为发达，除样板、小批量板外，还保留了大批量板和高端产品的产能。

样板、小批量板行业的产品个性化程度高，有批量小、品种多、订单持续的特点。下游领域的持续发展使得样板、小批量板市场的需求稳步增长；同时，近年来消费者个性化需求增加，使得消费电子、计算机等领域对样板、小批量的需求逐渐增加。

目前，国内PCB生产以大批量板为主，定位于通信终端、计算机及消费电子市场，与欧美、日本相比，产品还处于相对低端的状态，国内样板、小批量板占比不高。随着国内PCB行业整体的快速发展，中国优势样板、小批量板企业已开始承接较多日本、欧美客户的订单。未来随着境内市场产业逐步升级，中国样板、小批量板企业竞争力的提升，欧美及日本样板、小批量板产能将继续向境内转移，上下游行业的快速发展为样板、小批量行业的发展提供广阔的市场空间。

电子产品需求的多样化、更新换代速度加快将推动整个PCB产业向多品种、小批量方向发展；随着我国电子行业的逐步发展，高端PCB样板、小批量板的市场需求将被激发。

（3）PCB产品将向高密度化、高性能化和环保化方向发展
PCB行业的发展与下游电子终端产品的需求息息相关。随着电子产品的日益普及，包括医疗电子、可穿戴设备等在内的新型产品向轻、薄、小方向发展，对印制电路板的精细度和稳定性都提出了更高的要求。高密度化、高性能化是未来印制电路板的发展方向。高密度化对电路板孔径大小、布线宽度、层数高低等方面提出较高的要求，高密度互连技术（HDI）正是当今PCB先进技术的体现。高性能化主要针对PCB提高阻抗性和散热性等方面的性能，也是增强产品的可靠性的关键。

全球PCB产业不断重视环境保护与清洁生产，除了在日常生产中规范污染物处理并创建清洁生产模式，使用新型环保材料、提高工艺技术从而制造出节能环保的新型产品也将成为PCB行业的发展方向。

4、行业地位
根据CPCA公布的《第二十一届中国电子电路行业排行榜》，内资PCB百强企业中，公司排名68位，在专业从事样板和小批量板的企业中位居前列。公司是经深圳市科技创新委员会、财政局、税务局等联合认定的国家高新技术企业，是中国电子电路行业协会（CPCA）会员单位。

二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司自成立以来一直深耕技术，在生产实践中专注于 PCB 产品的研发和工艺技术的改进，不断总结、提高和完善工艺技术水平，积累了选择性局部镀镍金板生产技术、盲埋孔板生产技术、厚铜板生产技术、高频高速板生产技术、服务器板生产技术、高精密多层板生产技术、类载板生产技术等多项 PCB 生产核心技术。公司拥有的核心技术均为自主创新，多项核心技术处于行业或国内先进水平，并已全面应用在各主要产品的设计当中，实现研发成果的有效转化。

为持续提升公司产品创新能力，应对产品的多样性与市场波动，公司紧跟市场动向，在5G通讯、新能源、汽车电子等方面积极布局和发力，进一步强化内部技术实力。报告期内，公司先后在高频高速板、盲埋孔板、厚铜板、类载板、毫米波雷达技术、刚挠结合板、LED板等领域取得了一定技术突破，增强了公司中高端产品的技术研发优势，给公司未来新项目的实施提供了有力保障。截至 2022年 6 月 30 日，公司掌握的主要核心技术如下:

序号	类别	主要核心技术	技术 来源	技术特点	备注
1	选择性 局部镀 镍金板 生产技 术	选择性化金油墨 制作分段金手指 的线路板制作技 术	自主 研发	①金手指镀硬金，金厚可达 50μinch； ②分段金手指之间无引线残留，分段手 指最小间距为 5mil。
		无引线局部镀镍 金工艺技术	自主 研发	①可在板面任意区域镀厚金，不需要设 置引线； ②常规的镀金板会产生镍金层突延，运 用该工艺不会产生镍金层突延； ③阻焊覆盖区域为铜层，可减少金盐浪 费。
		小间距镀镍金板 通过化学沉铜形 成导电层的线路 侧壁与表面镀金 工艺技术	自主 研发	①在板面任意区域镀厚金，不需要设置 引线； ②线宽/间距能力突破 5/5mil，可以制 作 3/3mil,使无法设计引线的局部镀镍 金板实现精细线路化。
		小间距bonding 焊盘镀厚金加工 技术	自主 研发	①镀厚金位置 bonding 焊盘间距能力可 以做到≥3mil； ②特别适用于高频高速 COB 芯片贴装设 计类产品； ③小间距bonding镀金，金厚可达50-80 μinch。
2	盲埋孔 板生产 技术	PTFE 涂树脂铜 箔微盲孔电路板 研究	自主 研发	①采用涂树脂薄铜箔与芯板压合，激光 钻孔后实现任意层导通。
序号	类别	主要核心技术	技术 来源	技术特点	备注
		机械控深钻孔 技术	自主 研发	①采用机械控深钻盲孔，精度可控制在 15μm 以内； ②压合填胶取代树脂塞孔，减少树脂打 磨引起的板材涨缩问题。
		控深铣盲槽 技术	自主 研发	①盲槽区域的金属孔无毛刺、不漏铜； ②背钻深度比控深铣深度大 1mil。
		树脂塞孔类精细 线路基板量产生 产技术	自主 研发	①控制整体面铜厚度小于 12μm； ②线宽间距控制在0.075mm/0.075mm。
		浅背钻孔树脂塞 孔技术	自主 研发	① 对浅背钻孔类密集孔树脂塞孔加工 技术改善，提高浅背钻孔饱满度效果； ②解决浅背钻孔树脂塞孔不饱满板子短 路问题。
		无电镀填平的树 脂塞孔技术	自主 研发	①可制作包边设计≥70%及板厚≤0.5mm 的非常规产品； ②解决选择性树脂塞孔加工盘中孔时树 脂打磨卡板导致桥连断板及包边位置打 磨过度导致露基材问题。
		高层树脂塞孔类 精细线路生产技 术	自主 研发	①包覆铜厚≥6μm； ②线宽/间距能力突破 3.5/3.5mil，可 以制作3/3mil与2.5/2.5mil的细小线 路。
		盲孔“压合填胶+ 树脂塞孔”生产 技术	自主 研发	①压合填胶取代子板树脂塞孔，节约成 本，提高品质； ②盲孔层加工板厚能力突破0.55mm，实 现0.6-0.75mm板厚范围的制作。
		化学蚀刻方式加 工盲孔板技术	自主 研发	①浅表型盲孔采用化学蚀刻方式替代浅 背钻孔方式制作，可改善常规制作浅表 型盲孔塞孔不饱满凹陷、内短等问题。	报告期 新增
3	厚铜板 生产技 术	内层超厚铜线路 板技术	自主 研发	最大铜厚可达 10OZ。
		超厚铜基板生产 技术	自主 研发	①最大铜厚可达 10OZ。
		厚铜板外层线路 制作技术	自主 研发	①可将厚铜板线宽公差控制在 15%以 内。
		超厚铜镀镍金板 精细线路化技术	自主 研发	①制作铜厚≥12 OZ，最小线宽/间距能 力突破 32/32mil ， 可 以 制 作 10/10.5mil，使超厚铜镀镍金板更加精 细线路化； ②常规的镀金板会产生镍金层突延，运 用此工艺不会产生镍金层突延。
序号	类别	主要核心技术	技术 来源	技术特点	备注
		应用于充电站高 多层厚铜电路板 技术	自主 研发	①5oz 以内一次填胶技术，在 10s 三次 热应力下无分层爆板现象。	报告期 新增
		厚铜机械盲埋孔 加工技术	自主 研发	①盲孔层结构由“单数”更改为“双数”， 解决一次层压后“子板”因翘曲严重， 树脂打磨和L2层DES减铜时水平线会卡 板导致的减铜过度报废问题； ②特别适用于厚铜机械盲埋孔板结构。	报告期 新增
4	高频高 速板生 产技术	高频高速板材与 FR4板材混压 技术	自主 研发	①可使采用不同厚度芯板的产品尺寸保 持稳定； ②整层混压时，可保证板面翘曲度控制 在0.75%以内。
		铁氟龙材料絮状 毛刺处理技术	自主 研发	①采用碱性蚀刻前增加了铣金属槽孔和 特殊二钻工具孔设计，解决PTFE高频板 材外形铣板毛刺问题。
		氧化铝填充特殊 板材加工技术	自主 研发	①可避免除胶不净问题； ②对钻刀磨损小，易控制孔粗。
		铁氟龙材料絮状 毛刺处理技术	自主 研发	①采用碱性蚀刻前增加了铣金属槽孔和 特殊二钻工具孔设计，解决 PTFE 高频 板材外形铣板毛刺问题。
		改变铜面微观结 构增加干膜与阻 焊结合力技术	自主 研发	①通过特殊酸洗、磨板、喷砂和超粗化 工艺参数组合处理提高铜面与干膜、阻 焊油墨的结合力； ②解决沉锡、沉银等表面处理工艺对阻 焊油墨侵蚀导致的掉油问题。
		局部金属化包边 加工技术	自主 研发	①不会铣深伤到金属化包边层，可批量 化制作； ②“盲槽结构+激光切割开槽”替代控深 铣包边层，外形精度可控制在±0.1mm 范围。	报告期 新增
5	服务器 板生产 技术	精密压接孔管控 技术	自主 研发	①通过管控钻孔精度、铜厚均匀性，从 而提高压接孔孔径精度。
		插入损耗控制 技术	自主 研发	①通过控制阻抗精度、蚀刻精度、介质 公差等方式，控制插入损耗。
		图形精度控制的 服务器板生产 技术	自主 研发	①根据板层残铜率、芯板厚度、铜厚及 排板方向等特征，得到预拉伸系数，从 而控制板材涨缩。
6	高精密 多层板 生产技 术	内层线路图形激 光成像技术	自主 研发	①内层线路制作无废气产生； ②采用激光成像技术，避免局部涨缩现 象； ③提高单张芯板图形对位精度。
序号	类别	主要核心技术	技术 来源	技术特点	备注
		外层线路图形小 孔定位激光成像 技术	自主 研发	①采用激光成像技术，避免局部涨缩现 象； ②提高单张芯板图形对位精度
		多层板热融合定 位技术	自主 研发	①避免铆钉孔位药水渗入现象。
7	LED板生 产技术	mini LED △E容 差管控技术	自主 研发	①采用黑色半固化片代替黑色油墨，提 高色彩一致性。
		小间距LED非光 聚合显影的油墨 开窗工艺	自主 研发	①通过陶瓷刷磨板的方式，去除铜面上 油墨，达到极限开窗效果，保证阻焊桥 间油墨无侧蚀和裂纹。
		一种用于LED高 散热的柔性电路 板	自主 研发	① LED高温环境下的材料类型及叠层结 构； ② 提高电路板散热结构，有效改善电路 板电源信号的稳定性，提高 LED 灯及其 元件的使用寿命。
8	高精度 阻抗和 线性电 阻板生 产技术	高精度阻抗板生 产技术	自主 研发	①可将线宽公差控制在10%以内； ②可将阻抗公差控制在8%以内。
		高精度高层线性 电阻板生产技术	自主 研发	①可将线路的总电阻值公差及各层线路 电阻值公差均控制在8%以内。
		一种厚铜精细超 薄陶瓷板蚀刻工 艺技术	自主 研发	①超薄型(0.25mm)陶瓷基板，面铜35μ m -40μm，其线宽线距2.5 mil /2.5mil ②蚀刻线路时线路平滑、无锯齿、毛边、 狗牙，线宽线距单面毛边中值标准。
9	挠性板 及刚挠 结合板 生产技 术	隔腔式软硬结合 板技术	自主 研发	①实现了挠性板与挠性板之间隔空特殊 结构，保证信号不受干扰。
		高平整刚挠结合 板生产技术	自主 研发	①可提高刚挠结合区域平整度。
		空腔式柔性电路 板结构及其制作 方法	自主 研发	①利用挠性板中的空腔实现了开关功 能。
		新型柔性线路板 双面镂空线路制 作方法	自主 研发	①采用激光切割线路图形，线路图形在 后续贴合覆盖膜过程中更加稳定； ②挠性板制作过程无皱褶、制作良率高。
		一种挠性电路板 油墨开窗制作方 法	自主 研发	通过 UV 激光切割丝印在挠性板上的油 墨，使需开窗位置烤干的挠性油墨露铜， 在其露铜焊盘上做表面工艺后供焊接使 用。
		刚挠结合电路板 涨缩一致性结构 开发	自主 研发	刚挠结合电路板涨缩一致性结构开发， 最终保证产品层间对准度达到要求
序号	类别	主要核心技术	技术 来源	技术特点	备注
		一款阶梯型薄厚 刚挠结合板	自主 研发	采用层间错位分层连接方式，避免因多 层挠性基板在同一位置堆叠，而导致弯 折困难现象。
		一种可多维安装 软硬结合板研究 开发	自主 研发	①软硬结合板可横向、纵向、斜向三个 角度来完成安装 ②刚性位置可变向式安装、旋转式安装， 旨在可提供分导式信号传输
		一种外层挠性刚 挠结合电路板线 路图形的制作工 艺	自主 研发	①刚挠结合电路板动态弯折区域采用干 +湿膜制作技术，解决凹陷区域干膜破裂 现象。 ②分步曝光其定位孔精度控制，实现导 体线宽公差±10%	报告期 新增
		一种利用挠性油 墨的挠性线路板 焊盘开窗制作工 艺	自主 研发	①激光控深切割油墨以达到开窗目的， 解决小间距 SMD 开窗难题。提升精密挠 性电路板的制作能力。 ②油墨厚度公差对激光切割能量的差异 化技术控制，实现激光精度公差 ±0.01mm。	报告期 新增
		一种外层挠性刚 挠结合电路板叠 层结构制备工艺	自主 研发	①不流动半固化片不做开窗，解决空腔 区域凹陷问题。 ②内缩的可剥胶，实现动态区域揭盖要 求。	报告期 新增
		一种刚挠结合电 路板的开窗方法	自主 研发	①覆盖膜整面贴合后激光控深达到开窗 目的，实现高弯折性精密器件区域开窗 要求。	报告期 新增
10	类载板 生产技 术	精细线路化技术	自主 研发	①蚀刻基铜突破常规12um，可制作 5um 薄基铜。 ②线宽/间距能力突破 3/3mil，可以制 作2/2mil的细小线路。	报告期 新增
11	毫米波 雷达技 术	金属控深盲孔背 钻技术	自主 研发	①控深钻孔公差±0.03mm。 ②孔位精度公差±0.05mm。	报告期 新增
		压合介质公差可 控制解决方案	自主 研发	①板厚公差±0.08mm	报告期 新增
		孔化除胶及PTH 镀铜均匀性技术	自主 研发	①镀铜均匀性±3μm； ②PTH孔化铜符合IPC三级标准	报告期 新增

国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
□适用 √不适用
2. 报告期内获得的研发成果
公司以市场为导向，依托于公司及下属“广东省高精密精细印制线路板工程技术研究中心”、“赣州市HDI（线路板）工程技术研究中心”，持续加大研发投入，开展新产品新技术研发活动，并积极与高校科研院所开展产学研合作，对行业关键共性技术进行研究攻关。

截止报告期末，公司通过研发取得以下技术创新成果：公司及子公司拥有有效专利 209 个（其中发明专利 22 个、 实用新型专利 187 个），软件著作权 32个。报告期内，公司及子公司新增发明专利 4 个，实用新型专利 7 个。

报告期内获得的知识产权列表

	本期新增		累计数量
	申请数（个）	获得数（个）	申请数（个）	获得数（个）
发明专利	8	4	71	22
实用新型专利	13	7	208	187
外观设计专利	0	0	0	0
软件著作权	0	0	32	32
其他	0	0	0	0
合计	21	11	311	241

说明：报告期内，公司实用新型专利新增7个，累计获得数量187个，较上年度末增加1个，主要是因为经公司定期专利价值及影响评估分析后，有6个早期实用新型专利不再安排续缴年费而专利权终止。

3. 研发投入情况表
单位：元

	本期数	上年同期数	变化幅度（%）
费用化研发投入	15,689,222.38	19,157,059.60	-18.10
资本化研发投入	0	0	0
研发投入合计	15,689,222.38	19,157,059.60	-18.10
研发投入总额占营业收入比例（%）	7.01	6.68	增加0.33个百分点
研发投入资本化的比重（%）	0	0	0

研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用 √不适用
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：万元

序号	项目 名称	预计总 投资规 模	本期投 入金额	累计投 入金额	进展或阶 段性成果	拟达到目标	技术水平	具体应用前景
1	焊盘尺寸 一致性研 究与改善	276	85.90	85.90	设计试验 阶段	1、等同阻焊开窗设计的 SMD 和 NSMD焊盘尺寸差异≤8%； 2、阻焊成像重复对位精度≤ 0.3mil。	1、业内工程设计SMD和NSMD焊盘 时，焊盘大小和阻焊开窗一致，但 制作成品后存在大小PAD问题，无 法达到焊盘的一致性； 2、我司通过对焊盘、阻焊设计进行 优化并脚本自动化，实现焊盘的一 致性，具有行业先进性。	汽车前端激光雷 达、无人机设备、 5G 基站、航天航空 及军用电子组件 等。
2	高多层厚 铜板压合 平坦度研 究与改善	280	141.21	141.21	设计试验 阶段	1、288°/10S/3次，无分层爆板； 2、板厚公差±8%； 3、2cm×2cm区间，高度差≤20 μm； 4、内、外层铜厚10OZ。	1、内外层厚铜大部分厂家可以批量 化制作6 OZ，而10 OZ的产品，由 于此类板良率低，流程比较复杂导 致无法批量化制作； 2、我司进行设计流程标准及工艺技 术优化研究，提高良率，具有行业 先进性。	智能电网、电源模 块、电动汽车、通 讯电源、智能功率 组件等新能源场 景。
3	高精度阻 抗研究与 改善	280	143.58	143.58	设计试验 阶段	1、差分、单端阻抗量产能力公 差±8%； 2、差分、单端共面阻抗量产能 力公差±8%； 3、共模阻抗±8%，线宽极差 ≤10μm，线宽精度±8%。	1、绝大多数企业能做阻抗公差 ±10%板，阻抗公差±8%能制作的厂 家也有，一般多为样品阶段； 2、我司对共模阻抗进行深入研究， 常规阻抗参考地参考内层，而我司 参考地设计在共模线中间，可以从 四层板简化成两层板，大大节约成	交流伺服系统、机 器手臂驱控一体控 制系统、工业计算 机等。
序号	项目 名称	预计总 投资规 模	本期投 入金额	累计投 入金额	进展或阶 段性成果	拟达到目标	技术水平	具体应用前景
							本，具有行业先进性。
4	5G高速背 板浅表型 背钻盲孔 加工技术 研发	210	94.78	94.78	设计试验 阶段	1、288°/10S/3次，无分层爆板； 2、控深精度控制在±0.05mm， 控深孔无金属毛刺； 3、可制作不同网络大面积高密 集型浅表型背钻孔，背钻孔无漏 钻； 4、单张芯板图形对准度≤10μ m； 5、背钻孔树脂塞孔无空洞，无 树脂裂纹； 6、“特殊芯板+RO4450F+铜箔” 叠层结构，288°/10S/3次，无 分层爆板； 7、沉锡、沉银表面处理工艺无 掉桥。	1、在5G高速背板中，为避免造成 信号传输的反射、散射和延迟现象； 需要进行浅背钻后树脂塞孔并填 平。但在行业内，受生产条件的影 响常常出现树脂塞孔空洞现象，导 致贴片上锡不良和短路的问题； 2、我司通过对背钻刀角度、流程的 优化、树脂油墨粘度及烤板参数进 行研究，在国内具有先进性。	5G 天线、基站设 备、服务器、交换 机、存储器、滤波 器、功放器、移项 器、光电模块、路 由器、连接器等
5	最小插件 孔技术研 发	220	100.15	100.15	设计试验 阶段	1、插件孔成品孔径0.25mm不油 墨入孔； 2、孔径公差+/-0.05mm； 3、设计孔环3.5mil，孔环之间 的阻焊桥2.5.mil； 4、控深铣槽内金属孔无毛刺； 5、288°/10S/3次，无孔壁分离。	1、业内批量插件孔成品孔径局限在 0.35mm 制作，公差只能控制在 +/-0.075mm，控深铣槽内有金属孔 容易有毛刺，导致批量化制作存在 许多品质问题； 2、我司通过引进先进设备和优化制 作流程，实现批量化制作，确保品 质。	消费类医疗产品， 高可靠、高稳定的 中高端医疗产品， 高密度、高集成化 的小型便携式产 品，以及智能化、 多功能的穿戴式医 疗产品
序号	项目 名称	预计总 投资规 模	本期投 入金额	累计投 入金额	进展或阶 段性成果	拟达到目标	技术水平	具体应用前景
6	小尺寸半 导体/辐 射类探测 器PCB技 术研发	256	111.47	111.47	设计试验 阶段	1、288°/10S/3次无分层爆板； 2、可制作台阶数：3阶； 3、内层阶梯层，PAD到铣边距离 ≤0.1mm； 4、成品翘曲度≤0.75%。	1、小尺寸半导体/辐射类探测器封 装PCB板均为多台阶结构，台阶设 计有邦定焊盘内置芯片邦线用，同 时外形尺寸小加工十分困难，导致 行业大部分局限在样品制作，无法 小批量制作。 2、我司通过对小尺寸半导体/辐射 类探测器封装 PCB 板进行设计优 化，实现小批量化制作。	半导体/辐射类探 测器、半导体中子 探测器、SiC热中子 探测器等高端探测 设备
7	类载板技 术研发	200	70.77	70.77	设计试验 阶段	1、288°/10S/3次，无分层爆板； 2、外层线宽精度±10%； 3、最小线宽间距能力2/2mil； 4、最小钻孔孔径0.1mm； 5、密集孔不同网络孔壁间距 6mil。	1、类载板有细小线路化、孔密集度 高、孔壁间距小等特点，制作难度 较大，业内能够制作此类标准的产 品极少数。 2、我司通过对流程的优化、材料的 选用等来实现类载板制作，达到行 业领先水平。	电子加热器，智能 功率组件，高频开 关电源，固态继电 器，手机通讯等
8	20：1钻孔 与深镀能 力技术研 发	295	121.20	121.20	设计试验 阶段	1、288°/10S/3次，无分层爆板； 2、深镀能力TP值≥80%； 3、高厚径微小钻孔采用1.8mm、 5.0mm、6.5mm三种不同刀刃长度 分步钻孔取代传统的同一刃长 分步钻孔； 4、最小钻孔孔径0.25mm； 5、最大孔壁粗糙度25um。	1、板的层数随板的功能逐渐增加， 板厚也随之增加，而孔径却越来越 小，此类高厚径比板市场需求越来 越大，而业内加工大部分局限在厚 径比12：1,能够制作厚径比20：1 的极少； 2、我司通过对高厚径比板钻孔及深 镀能力技术研究，从技术及品质上 在国内具有先进性。	烟雾报警系统、车 外窗显示系统、继 电器、监控摄像头、 热成像仪、人脸识 别系统、数字视频 录像机等轨道交通 及安防电子
序号	项目 名称	预计总 投资规 模	本期投 入金额	累计投 入金额	进展或阶 段性成果	拟达到目标	技术水平	具体应用前景
9	一种储能 电路板产 品开发	320	144.44	144.44	试样 阶段	1、曝光时间 10S 内曝光尺在 10-12格； 2、成品铜厚40um，侧蚀在25.4um 内； 3、表面处理后无掉阻焊桥现象。	1、采用高感光油墨及调整流程参 数，解决了行业油墨附着能力差、 侧蚀量大的品质风险，其一次良率 可提高4%-5%。 2、通过流程优化后，其曝光时间更 短，显影速度更快。	1、风力发电/太阳 能发电 火力发电/水力发 电输配电网 2、充电桩、有轨电 车、氢燃料电池、 电动汽车
10	应用于充 电站高多 层厚铜电 路板	200	128.65	128.65	试样 阶段	1、静电喷湿膜厚度＞12μm； 2、镀铜均匀性R值 < 8μm； 3、阻焊油墨厚度 ＞30μm； 4、孔铜 >25μm； 5、10s三次无分层爆板； 6、层间对准度50um。	1、采用树脂填充代替半固化片 PP 填胶技术，同时调整压合参数解决 树脂与半固化片结合力及爆板风 险。 2、采用镭射矩阵孔对位，机静电喷 涂湿膜技术。通过一次蚀刻，避免 了常规厚铜板两次蚀刻方式，解决 了多次蚀刻毛边问题。该技术方案， 达到行业先进水平。	沿街商店、街道社 区、报刊亭旁、存 车棚、投注点等新 能源汽车充电站。
11	应用于汽 车电控的 金属基板 产品开发	220	114.38	114.38	试样 阶段	1、热阻为2.8℃/W； 2、电性能导通正常； 3、尺寸安定性≤0.1mm； 4、288℃，10s三次无分层爆板。	1、通过激光切割外形，其公差可达 到±0.08mm。同时解决了此类产品 外形板边毛刺及机械锣刀发热而超 公差尺寸的问题。 2、根据铜厚选择干膜厚度，并调整 其显影参数，通过控制其蚀刻因子 满足最小导体公差±10%。	家电产品的指示灯 铝基板、汽车车灯 铝基板、路灯铝基 板及户外大型看板 等
序号	项目 名称	预计总 投资规 模	本期投 入金额	累计投 入金额	进展或阶 段性成果	拟达到目标	技术水平	具体应用前景
12	高频高速 材料汽车 激光，毫 米波雷达 电路板	250	125.53	125.53	试样 阶段	1、低传输损失； 2、低传输延迟； 3、高特性阻抗的精度控制。	1、整板线宽公差±10%，需控制电 镀铜的均匀性及蚀刻因子，相对于 局部±10%公差，处于行业先进水 平； 2、低介质公差是保证信号平滑稳定 传输的关键；对压合参数的管控是 关键技术所在。	1、高铁、地铁等连 续广域覆盖场景； 2、住宅区、办公区、 露天集会等热点高 容量场景； 3、智慧城市、环境 监测、智能农业等 低功耗大连接场 景； 4、车联网、工业控 制、虚拟现实、可 穿戴设备等低时延 高可靠场景。
13	一种铜柱 封装电路 板研究	110	25.17	110.16	已完成	1、线宽公差 +/-15%； 2、镀铜均匀性R值 < 8μm； 3、阻焊油墨厚度 <30μm； 4、孔铜 >25μm； 5、10s三次无分层爆板。	1、本项目采用一次负片电镀面铜后 制作线路，避免了因铜柱的高低差 而导致干膜无法压实形成的曝光不 良风险； 2、采用镭射钻孔增加连接电镀引线 的目的，解决了蚀刻后无电镀引线 的问题； 3、蚀刻后通过湿膜+干膜的方式， 曝光出封装区域铜柱再电镀方式； 4、电镀引线采用激光切割方式去除 连接，其去除连接区域使用油墨覆 盖。 项目通过多次镀铜，实现BGA铜柱 效果，多次曝光避免夹膜现象，项 目在特殊的点触 BGA 领域应用广 泛，该项目的研究成果处于行业领	主要应用于服务 器、主机、及工业 控制等精密器械控 制系统。
序号	项目 名称	预计总 投资规 模	本期投 入金额	累计投 入金额	进展或阶 段性成果	拟达到目标	技术水平	具体应用前景
							先水平。
14	一种关键 性技术的 5G高频电 路板	240	63.82	194.92	样品 阶段	1、孔铜≥20μm； 2、孔壁粗糙度≤25μm； 3、孔径公差±0.075mm； 4、10S三次热应力，无分层起泡 现象。	LCP 是高频高速的重要材料，目前 国内均处于研发阶段。本项目主要 从几个方面进行研究 1、激光清孔，保证孔壁无高分子残 胶； 2、开发LCP表面微刻蚀技术，改善 镀铜的附着性。 项目在5G关键技术开发中，处于国 内先进水平，同时具有战略性意义。	主要应用于手机天 线、雷达、毫米波、 深海探头等领域。
15	LCP高频 刚挠电路 板应用研 究	580	97.87	256.18	样品 阶段	1、 LCP覆铜板介电常数（DK） 3.5±0.05（10GHz）； 介质损耗＜0.004（10GHz）；剥 离强度＞1N/mm； 2、多层FCCL压合后，无分层爆 板，能满足10s三次热应力试验 要求； 3、钻孔后孔粗≤30μm；PTH孔 化后孔粗≤20μm； 4、孔铜符合 IPC 三级标准，平 均孔铜厚度25μm，单点孔铜厚 度＞20μm； 5、成型后，关键尺寸公差± 0.05mm；整体尺寸公差±0.1mm。	LCP电路板制作工艺目前亟待开发。 其加工过程主要的技术问题归纳如 下： 1、LCP成膜与低轮廓铜箔接合问题 待突破。 2、LCP多层板叠层难以贴合问题待 解决。 3、适合的LCP覆铜板钻孔加工方法 待开发、钻孔壁LCP纤维化。 目前，国内均处于研发阶段，无 具体可对比参数，但其技术指标上 有参考依据。	主要应用于手机天 线、雷达、毫米波、 深海探头等领域。
合计	/	3,937	1,568. 92	1,943. 32		/	/	/

（未完）