[中报]民德电子(300656):2022年半年度报告摘要
一、重要提示 本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监 会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 非标准审计意见提示 □适用 ?不适用 董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案 □适用 ?不适用 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □适用 ?不适用 二、公司基本情况 1、公司简介
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
单位：股
□是 ?否 4、控股股东或实际控制人变更情况 控股股东报告期内变更 □适用 ?不适用 公司报告期控股股东未发生变更。 实际控制人报告期内变更 □适用 ?不适用 公司报告期实际控制人未发生变更。 5、公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表 公司报告期无优先股股东持股情况。 6、在半年度报告批准报出日存续的债券情况 □适用 ?不适用 三、重要事项 1、经营概况 本报告期内，公司主营业务收入主要来源于条码识别业务和半导体业务。报告期内，公司实现总营业收入 20,414.93 万元，较上年同期增加 163.45万元，增长 0.81%；实现归属上市公司股东的净利润 3,217.67万元，较上年同期增加 644.31万元，增长 25.04%，主要原因系：（1）联营企业晶睿电子自 2021年下半年量产以来，产能逐步释放，业绩逐渐 提升，公司按权益法核算的长期股权投资收益较上年同期大幅增加；（2）公司 2022年上半年收到定增募集资金，利用 闲置募集资金购买理财，导致公司处置交易性金融资产取得的投资收益较上年同期增加。报告期内，公司经营活动产生 的现金流量净额 4,551.76万元，较上年同期增加 1,177.53万元，增长 34.90%，主要原因系公司加强对应收款的管理工作， 及时跟踪和催收，销售商品收到的货款较上年同期增加。 本报告期内，公司条码识别业务稳步发展，下游市场客户结构持续优化，虽零售商超市场受疫情及宏观经济影响有 所下滑，但在新能源汽车、电池行业等工业类条码识别市场获得显著增长；此外，公司在二季度成功推出新产品——超 薄软解二维影像扫描引擎， 有望抢占二维扫码引擎进口替代市场，并拓展海外市场。公司功率半导体 smart IDM生态圈 战略持续推进：报告期内，公司进一步增资晶圆代工厂广芯微电子，并于 2022年 7月增资超薄片背道代工厂浙江芯微泰 克半导体有限公司，为公司全面进军中高端功率半导体器件领域奠定超薄片背道代工资源，功率半导体 smart IDM生态 圈进一步完善；功率半导体设计公司广微集成，成功在合作的晶圆代工厂（12英寸）开发并量产分离栅低压场效应晶体 管（SGT-MOSFET），并逐步新增更多型号量产产品；公司参股硅片企业晶睿电子 4-8英寸硅外延片产销量已提升至 15 万片/月，并已启动第二期——智能感知系统应用特种硅片项目建设，预计今年年底建成投产。 2、对外投资情况 （1）公司再次向浙江广芯微电子有限公司增资人民币 15,000万元，增资完成后，公司持有其 48.8372%的股权。公 司于 2022年 2月 19日召开的第三届董事会第十次会议，以及 2022年 3月 8日的 2022年第二次临时股东大会，审议通 过了《关于向浙江广芯微电子有限公司增资暨关联交易的议案》，公司再次向广芯微电子增资 15,000万元，增资完成后， 公司持有其 48.8372%的股份。2022年 4月 18日，公司披露了《关于再次增资参股浙江广芯微电子有限公司项目进展暨 完成工商变更登记和支付完毕增资款项的公告》，广芯微电子的股权变更已在工商部门登记备案，换发了营业执照，同 时公司也已按照相关协议支付了增资款项，本次增资事项的主要交割事宜已完成。广芯微电子项目建设进展顺利，2022 年 5月 31日完成项目主体结构封顶，目前主体厂房进入洁净室装修和机电安装阶段，所购买设备也陆续抵达丽水仓库， 核心团队成员不断扩充。2022年 7月，广芯微电子获得丽水市绿色产业发展基金有限公司人民币 9,000万元增资，为广 芯微电子项目建设提供进一步资金支持，增资完成后公司持有广芯微电子 40.3846%的股权。 （2）公司向浙江芯微泰克半导体有限公司增资人民币 10,000万元，增资完成后，公司持有其 35.0877%的股权。公 司于 2022年 7月 26日召开第三届董事会第十七次会议、第三届监事会第十三次会议，审议通过了《关于增资参股浙江 芯微泰克半导体有限公司暨对外投资的议案》，公司拟向芯微泰克增资人民币 10,000万元，增资完成后民德电子将持有 芯微泰克 35.0877%的股权。本次公司参股投资芯微泰克，布局功率器件超薄片背道代工业务的投资举措契合民德电子的 战略发展规划；公司将获得稳定的生产先进功率器件所必需的超薄片背道代工资源，芯微泰克将与公司参股晶圆厂广芯 微电子在技术和业务上协同互补，助力公司全面进军中高端先进功率器件市场，并大幅提升公司功率半导体新产品开发 效率。此外，通过本次增资芯微泰克，公司功率半导体 smart IDM生态圈布局进一步完善，并将获取更多半导体行业关 键资源和能力，提升公司功率半导体产业核心竞争力，从而拓展更广阔的市场空间。2022年 8月，芯微泰克获得仙达科 技有限公司人民币 1,500万元增资，增资完成后公司持有芯微泰克 33.3333%的股权。 3、向特定对象发行股票 为实现公司功率半导体产业链自主可控，进一步巩固公司完善功率半导体 smart IDM生态圈，提升功率半导体产业 核心竞争力，公司拟通过向特定对象发行股票的方式，募集总额不超过 50,000.00万元（含本数）的资金，用于碳化硅功 率器件的研发和产业化项目、适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能的提升及技术改进项目、补充流动资 金。公司于 2021年 7月 16日召开了第三届董事会第四次会议和第三届监事会第四次会议，2021年 8月 6日召开 2021年 第四次临时股东大会，审议通过了公司向特定对象发行股票的相关议案。2021年 9月 22日公司收到深圳证券交易所 （以下简称“深交所”）出具的《关于受理深圳市民德电子科技股份有限公司向特定对象发行股票申请文件的通知》 （深证上审〔2021〕430号）。2021年 11月 3日，公司收到深交所上市审核中心出具的《关于深圳市民德电子科技股份 有限公司申请向特定对象发行股票的审核中心意见告知函》，认为公司符合发行条件、上市条件和信息披露要求。2021 年 11月 24日，中国证监会出具了《关于同意深圳市民德电子科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》（证 监许可[2021]3731号），同意公司向特定对象发行股票的注册申请。公司于 2021年 12月 28日确定本次定增发行配售对 象 7名，发行价格为 45.48元/股，发行股票数量为 10,993,843股，募集资金总额 499,999,979.64元，募集资金净额 494,330,133.77元。2022年 1月 21日，新增股份在深圳证券交易所挂牌上市，此次向特定对象发行股票事项完成。目前 募投项目处于设备采购阶段，主要设备采购合同已签订，部分设备陆续抵达项目现场；项目其它各项工作正常进展中。 深圳市民德电子科技股份有限公司 法定代表人： 2022年8月19日 中财网
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