[中报]深科达(688328):2022年半年度报告

时间：2022年08月19日 18:52:22 中财网

原标题:深科达:2022年半年度报告

公司代码：688328 公司简称：深科达 深圳市深科达智能装备股份有限公司 2022年半年度报告







重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、重大风险提示
相关风险已在本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”中详细描述，敬请投资者予以关注。



三、公司全体董事出席董事会会议。



四、本半年度报告未经审计。


五、公司负责人黄奕宏、主管会计工作负责人张新明及会计机构负责人（会计主管人员）张新明声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无

七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成本公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。


九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否

十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否

十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义..................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 5
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 9
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 30
第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 31
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 34
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 49
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 55
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 55
第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 56

备查文件目录	载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖 章的财务报告
	报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及 公告的原稿

第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义
公司、本公司、股份公司、深 科达	指	深圳市深科达智能装备股份有 限公司
报告期	指	2022 年 1 月 1 日至 2022 年 6 月30日
报告期末	指	2022年6月30日
线马科技、深圳线马	指	深圳线马科技有限公司，系公 司控股子公司
深科达半导体	指	深圳市深科达半导体科技有限 公司，系公司控股子公司
深科达微电子	指	深圳市深科达微电子设备有限 公司，系公司控股子公司
惠州深科达	指	惠州深科达智能装备有限公 司，系公司全资子公司
深极致	指	深圳市深极致科技有限公司， 系公司控股子公司
深卓达	指	深圳市深卓达科技有限公司， 系公司控股子公司
明测	指	深圳市明测科技有限公司，系 公司控股子公司
深科达投资	指	深圳市深科达投资有限公司， 系公司员工持股平台
旭丰装备	指	深圳旭丰智能装备有限公司
TFT-LCD	指	薄膜晶体管液晶显示器，显示 器上的每一液晶象素点都是由 集成在其后的薄膜晶体管来驱 动，具有高速度、高亮度、高 对比度等优点，为现阶段主流 显示设备类型
AMOLED	指	主动矩阵有机发光二极体， ActiveMatrixOLED的缩写
Mini-LED	指	芯片尺寸介于 50~200μm 之 间的LED器件
Micro-LED	指	自发光的微米量级的 LED 为 发光像素单元，将其组装到驱 动面板上形成高密度LED阵列
天马微电子	指	天马微电子股份有限公司（深 交所上市公司，股票代码： 000050.SZ）及其控制的公司
华星光电	指	TCL 华星光电技术有限公司及 其控制的公司
业成科技	指	业成科技（成都）有限公司及 其控制的公司
华为	指	华为技术有限公司及其控制的 公司
京东方	指	京东方科技集团股份有限公司
		（深交所上市公司，股票代码： 000725.SZ）及其控制的公司
维信诺	指	维信诺科技股份有限公司（深 交所上市公司，股票代码： 002387.SZ）及其控制的公司
欧菲光	指	欧菲光集团股份有限公司（深 交所上市公司，股票代码： 002456.SZ）及其控制的公司
小米	指	小米集团及其控制的公司（香 港 上 市 公 司 ， 股 票 代 码HK.01810）
扬杰科技	指	扬州扬杰电子科技股份有限公 司（深交所上市公司，股票代 码：300373.SZ）
通富微电	指	通富微电子股份有限公司（深 交所上市公司，股票代码： 002156.SZ）
海目星	指	深圳市海目星激光智能装备股 份有限公司（上交所上市公司， 股票代码：688559.SH）及其控 制的公司
华天科技	指	天水华天科技股份有限公司 （深交所上市公司，股票代码： 002185.SZ）及其控制的公司

第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称	深圳市深科达智能装备股份有限公司
公司的中文简称	深科达
公司的外文名称	Shenzhen S-king Intelligent Equipment Co.,Ltd
公司的外文名称缩写	S-king
公司的法定代表人	黄奕宏
公司注册地址	深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋、B栋第一至三 层、C栋第一层、D栋
公司注册地址的历史变更情况	不适用
公司办公地址	深圳市宝安区福永街道征程二路2号A栋、B栋第一至三 层、C栋第一层、D栋
公司办公地址的邮政编码	518103
公司网址	www.szskd.com
电子信箱	[email protected]
报告期内变更情况查询索引	不适用

二、 联系人和联系方式

	董事会秘书（信息披露境内代表）	证券事务代表
姓名	张新明	黄贤波、郑亦平
联系地址	深圳市宝安区福永街道征程二路2号A 栋	深圳市宝安区福永街道征程二 路2号A栋
电话	0755-27889869-879	0755-27889869-879
传真	0755-27889996	0755-27889869
电子信箱	[email protected]	[email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称	中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报
登载半年度报告的网站地址	www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点	公司董事会秘书处
报告期内变更情况查询索引	不适用

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况
股票种类	股票上市交易所及板块	股票简称	股票代码	变更前股票简称
A股	上海证券交易所科创板	深科达	688328	不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上年同 期增减(%)
营业收入	352,708,045.33	413,516,657.51	-14.71
归属于上市公司股东的净利润	18,726,674.12	25,704,833.22	-27.15
归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润	14,797,163.76	20,367,119.06	-27.35
经营活动产生的现金流量净额	-18,452,671.21	-133,305,047.49	86.16
	本报告期末	上年度末	本报告期末比上年 度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产	770,778,435.73	764,142,474.86	0.87
总资产	1,515,947,065.30	1,488,666,596.14	1.83

(二) 主要财务指标

主要财务指标	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上年 同期增减(%)
基本每股收益（元／股）	0.23	0.36	-36.11
稀释每股收益（元／股）	0.23	0.36	-36.11
扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股）	0.18	0.29	-37.93
加权平均净资产收益率（%）	2.42	4.21	减少1.79个百分 点
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（% ）	1.91	3.33	减少1.42个百分 点
研发投入占营业收入的比例（%）	10.91	8.42	2.49

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额-18,452,671.21元，较上年同期增长86.16%，主要系1、公司加大货款的催收力度，本期应收账款回款良好；2、受业绩影响，本期公司缴纳的各项税费减少1900万元；3、公司逐步与供应商以承兑票据结算为主，减少了报告期内经营性现金流出。

报告期内，基本每股收益、稀释每股收益较上年同期下降36.11%，主要系本报告期归属于公司普通股股东的净利润较上年同期下降所致。归属于公司普通股股东的净利润下降影响因素有1、根据公司战略发展需要，布局编码器、驱动器、数码喷绘设备等新业务，公司2021年底设立了3家控股子公司，目前新设立的3家控股子公司还处于业务成长初期，尚未实现盈利。2、2021年下半年控股子公司深科达半导体及线马科技实施股权激励，由于股权激励导致本期归母净利润金额减少237.1万元。3、受疫情影响，部分业务营业收入尚未确认，营业额减少。

报告期内，扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期下降37.93%，主要系报告期扣除非经常性损益后的归属于普通股股东的净利润较上年同期减少所致。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用


八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目	金额	附注（如适用）
非流动资产处置损益
越权审批，或无正式批准文件，或 偶发性的税收返还、减免
计入当期损益的政府补助，但与公 司正常经营业务密切相关，符合国 家政策规定、按照一定标准定额或 定量持续享受的政府补助除外	5,402,891.28
计入当期损益的对非金融企业收取
的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合营 企业的投资成本小于取得投资时应 享有被投资单位可辨认净资产公允 价值产生的收益
非货币性资产交换损益
委托他人投资或管理资产的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害 而计提的各项资产减值准备
债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的支出、 整合费用等
交易价格显失公允的交易产生的超 过公允价值部分的损益
同一控制下企业合并产生的子公司 期初至合并日的当期净损益
与公司正常经营业务无关的或有事 项产生的损益
除同公司正常经营业务相关的有效 套期保值业务外，持有交易性金融 资产、衍生金融资产、交易性金融 负债、衍生金融负债产生的公允价 值变动损益，以及处置交易性金融 资产、衍生金融资产、交易性金融 负债、衍生金融负债和其他债权投 资取得的投资收益
单独进行减值测试的应收款项、合 同资产减值准备转回
对外委托贷款取得的损益
采用公允价值模式进行后续计量的 投资性房地产公允价值变动产生的 损益
根据税收、会计等法律、法规的要 求对当期损益进行一次性调整对当 期损益的影响
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入 和支出	-78,608.25
其他符合非经常性损益定义的损益 项目	412,292.01
减：所得税影响额	863,374.44
少数股东权益影响额（税后）	943,690.24
合计	3,929,510.36

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□适用 √不适用
九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）报告期内公司所属行业情况
根据《国家国民经济行业分类》（GB/T4754-2017）的行业分类和中国证监会2012年发布的《上市公司行业分类指引》，公司所属行业为“制造业”中的“专用设备制造业”，行业代码为C35。根据《智能制造发展规划（2016-2020年）》，智能制造装备创新发展重点包括高档数控机床与工业机器人、增材制造装备、智能传感与控制装备、智能检测与装配装备、智能物流与仓储装备等关键技术装备，因此，公司所处行业亦属于智能装备制造业。

1、半导体设备行业
半导体行业主要包含电路设计、晶圆制造和封装测试三个部分，是集成电路产业的重要支撑，具有较高的价值量。半导体专用设备行业与半导体行业整体景气程度密切相关，受全球经济、疫情、国际形势起伏的影响，半导体行业周期波动明显，但长期的增长趋势并未改变。据SEMI统计，2021年全球半导体制造设备销售额激增，相比2020年的712亿美元增长了44%，达到1026亿美元的历史新高，预测2022年全球晶圆厂设备支出将达到1070亿美元的新高。此外据半导体产业协会（SIA）数据显示，中国仍是全球最大的半导体市场，去年销售额同比增长27.1%。 SIA同时预计，由于芯片制造商继续扩大产能，以满足需求，今年全球半导体销售额将增长8.8%。半导体销售额的增长势必会继续推动半导体设备行业的发展。
尽管我国是全球半导体设备最大的市场，但半导体设备国产化率偏低，目前主要的半导体设备生产企业仍集中在国外，国内企业市场份额占有率亟待提高。随着中国成为全球最大的半导体终端产品消费市场，巨大的市场空间促使国内半导体产业规模不断扩大，国内半导体设备生产行业迎来了重大发展机遇时期。

2、平板显示器件生产设备行业
平板显示器件生产设备行业是电子信息产业重要的组成部分，已成为国民经济增长的重要支撑，随着智能手机、平板电脑、智能电视、可穿戴设备、笔记本电脑等各种显示终端的发展，平板显示产业成为近十年来发展最为迅速的产业之一。

当前平板显示技术依然以 TFT-LCD 为主流，TFT-LCD具有可视角度大、亮度好、对比度高、层次感强、颜色鲜艳等优点，已进入产业与技术的成熟期。但 LCD 技术目前受到了来自于 AMOLED 等新技术的挑战，相对于TFT-LCD产品，AMOLED使用了完全不同的显示原理，可以做到更大的对比度和更高的色彩饱和度，同时具备轻薄化和柔性化显示功能，在中小尺寸高端智能移动显示终端应用方面取得了市场认可。与此同时，近年来涌现的Mini-LED和Micro-LED等新型显示技术受到了越来越广泛的市场关注，Mini-LED和Micro-LED拥有反应速度快、对比度高、自发光、使用寿命长、能耗低等优势，有着广阔的发展前景。未来的显示市场呈现了多样化的发展方向。据Arizton预测，2021-2024全球Mini-LED背光市场规模有望从1.5亿美元增至23.2亿美元，其间每年同比增速皆高达140%以上。

随着新一代5G通讯技术的应用普及所带来的信息传输便利的逐步显现，会同物联网时代的来临，将催生更多的显示端口应用场景，例如智能家居、智慧城市、智慧物联网、5G超高清直播等应用场景中的信息呈现、人机交互和控制端口，平板显示器件应用领域将被极大地拓宽。

受新冠疫情、国际局部冲突、通货膨胀等事件的影响，今年消费者的可支配收入有所下降，此外，随着手机、笔记本等消费类电子性能不断升级，消费者普遍降低了手机、笔记本等消费类电子换代的速度，因此2022年上半年下游消费类电子需求有所下降，从而影响了市场对平板显示器件设备的供给需求。

3、直线电机
直线电机是智能装备的关键零部件之一，是智能装备的基础动力元件，主要应用在半导体、激光加工、机床、锂电池等行业。近年来，随着国内半导体、锂电池等行业的快速扩张和发展，直线电机市场需求也在不断增加，国内直线电机行业整体呈上升的发展趋势。但目前市场上直线电机主要品牌依然是集中在国外，本土直线电机生产企业在市场占有份额上还有巨大的提升空间。

公司从2016年开始拓展直线电机业务，通过近7年的产品研发积累和市场拓展，已拥有MIC系列平板电机、E系列经济型直线模组等多款主打品牌电机，在国内获得了一定的品牌优势。

4、摄像头封装设备行业
摄像头制造业是一个技术门槛较高的行业，其设计和制造是一项复杂的系统工程，涉及光学、电子和机械等相关技术。摄像头模组生产的核心设备芯片贴合机和金线焊接机技术含量高，生产制造难度大，国外生产厂商凭借技术先发优势在市场竞争中占据主导地位，但随着国内市场需求的推动，国内厂商技术不断突破，在市场中占有了一定的份额。近年来，由于消费电子用摄像头、安防监控、车载摄像等终端应用场景的不断扩展，极大推动了摄像头行业的发展。随着摄像头应用市场规模的不断扩大以及围绕摄像头技术创新的层出不穷，对摄像头生产厂商在设计水平、生产工艺和精密加工等方面的要求越来越高，同时也给摄像头组装设备行业带来了巨大的发展机遇。

5、公司所处的行业地位
公司一直致力于自主研发和知识产权的保护及转化应用，是国家级高新技术企业，通过十多年的持续努力，公司突破并掌握了精准对位、图像处理、运动控制、精密压合贴附等方面的核心技术，已具备提供涵盖OLED和LCD显示器件后段制程主要工序和工艺适用设备的能力，并拥有平板显示器件周边部件组装设备和检测设备的生产能力，可为客户提供一站式解决方案，是国内具备平板显示模组全自动组装和检测设备研发和制造能力的企业之一。依靠先进的技术、稳定的产品性能、完善的售后技术支持，公司产品获得了天马微电子、华星光电、业成科技、京东方、维信诺、友达光电、伯恩光学、欧菲光等下游知名企业的一致认可，在平板显示器件生产设备行业有较高的美誉度和品牌影响力。

基于对行业发展的判断，公司整合自身技术优势，通过子公司深科达半导体于2016年切入半导体封测设备领域，并陆续向市场推出测试分光机、测试分选机等半导体封测系列产品。相关产品获得了市场的广泛认可，与扬杰科技、华天科技、通富微电、山东晶导微电子股份有限公司、佛山市蓝箭电子股份有限公司等企业建立了良好的合作关系，累积了众多优质客户群体，具有较强的竞争优势。

（二）主营业务
公司是一家专业智能装备制造商，拥有科学完整的研发、生产和销售运营体系，能够为客户提供公司相关自动化设备的整体解决方案。报告期内，公司主要从事半导体类设备、平板显示器件生产设备、摄像头模组类设备以及智能装备关键零部件的研发、生产和销售。公司产品广泛应用于半导体封测、平板显示器件（显示模组、触控模组、指纹识别模组）的自动化组装和智能化检测、摄像头微组装，并向智能装备关键零部件等领域进行了延伸。

公司主要产品及其用途：
公司主要为半导体封测厂商、显示面板生产企业、消费类电子厂商等企业提供智能装备，公司生产制造的半导体类设备主要包括IC器件、分立器件测试分选机以及晶圆固晶机等；平板显示器件生产设备主要包括平板贴合设备、绑定设备、检测设备和辅助设备；摄像头模组类设备主要包括全自动镜座贴合机、芯片贴合设备等；智能装备关键零部件主要包括直线电机、直线模组等。

产品类别	产品示意图	产品介绍
测试分选机		主要用于分立器件、IC器件的编 带，整合打标系统和影像系统， 具有高速测试打标编带能力。
OLED 偏光片贴合设 备		主要用于 1-12 英寸智能穿戴、 手机（含折叠手机）等产品领域 的偏光板与AMOLED基板贴合。
OLED曲面贴合设备		主要用于1-12英寸智能穿戴、 手机（含折叠手机）、平板电脑 等产品领域，使用OCA光学胶将 AMOLED基板与3D盖板贴合。
AMOLED 屏下指纹贴 合设备		主要用于1-12英寸手机、穿戴、 平板等领域 AMOLED 显示屏的屏 下指纹模组的贴合。
OCA全自动贴合设备		主要用于 5-20.3 寸车载、工业 控制、平板电脑显示、笔记本电 脑等领域，使用OCA光学胶将显 示屏与盖板贴合。
OLED AFT 全自动点 灯检测机		主要用于3-8英寸LCM/LAM部分 检测作业。检测产品的点类、线 类、影像类、Mura类和色偏类等 缺陷。
Mini-LED组装设备		主要用于 8-15 寸平板电脑等产 品领域，将 LP、PF 贴附在 Light Plate 并和C-Channel 组装。
Mini-LED 外观检测 机		主要用于4寸、6寸LED芯片外 观检查以及正反面检测。
全自动镜座贴合机		主要用于镜座与PCB间的高精度 贴合。
MIC系列平板电机		主要用于中小负载、高精度和高 速度直线运动场合，具有体积 小，推力大，推力脉动小的特点。
E系列经济型直线模 组		可替代传统丝杠模组，技术指标 优于丝杠20%-30%，性价比高。

二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

序号	核心技术名称	技术先进性说明	应用产品
1	精密视觉对位技术	①对位机构精度补偿：通过自动连续检测目 标位置精度，建立对位机构的精度误差数据 库，并使用动态补偿控制算法，减少对位机 构安装及本身非线性误差；②高精度相机标 定：采用自主设计的标定板及自主研发的相 机自标定算法，实现高精度的识别，并对标 定过程中数据实时拟合，动态反馈再调节实 现精确标定，对位精度可达±3μm。	半导体设备 贴合设备 邦定设备 检测设备 摄像模组设备 辅助设备
2	图像识别技术	①形状识别：可识别丰富的规则图形及不规 则异形图形，其通过提取产品图像轮廓几何	半导体设备 贴合设备
		特征，自主选择轮廓特征进行自学习，建立 该产品的特征模型，实时分析当前产品特征 ，自动计算最佳位姿，实现产品的精准识别 定位；②图像分析：可动态分割图像中的背 景及目标，提取特征数据，进行图像滤波、 变换等预处理；对图像轮廓、灰度、相关性 等特征分析，建立图像数据库，应用AI人工 智能，深度学习并进行字符识别、产品检测 及分类；③3D视觉：利用激光及结构光等辅 助扫描，对目标产品或空间进行3D重构，生 成三维数据，对三维图像的数据进行分析处 理，实现三维测量和定位、立体抓取，空间 导航等应用。	邦定设备 检测设备 摄像模组设备 辅助设备
3	机器人与视觉融合 技术	①融合机器视觉与直角坐标机器人、四轴六 轴机械手运动控制技术，构建基于PC的软件 一体化，可实现坐标系统互换统一；②机器 视觉为机器人提供与人眼类似的机器仿生系 统，根据2D与3D视觉信号处理，引导机器人 运动自动分拣、搬送、路径规划，并全程反 馈控制机器人；③硬件级高速处理，集合了 高速中断，位移传感器，旋转编码器等传感 器，对视觉反馈的环境信息实时感知响应， 实现高速动态控制。	贴合设备 邦定设备 检测设备 摄像模组设备 辅助设备
4	压力精密控制技术	此技术采用伺服电机结合低摩擦气缸，应用 压力传感器实时反馈形成闭环控制，实现1- 50N的低压力输出，其精度可达±0.1N。	半导体设备 贴合设备 邦定设备 检测设备 摄像模组设备 辅助设备
5	胶量控制技术	此技术是一种基于胶量自动量测并自动修正 点胶量的技术。其利用胶量控制系统对当前 点胶头的出胶量进行监控并自动进行误差分 析，及时对出胶量做出调整，实现胶量精密 控制至±6pL。	贴合设备 邦定设备 辅助设备
6	曲面仿形压合技术	此技术使用FEA分析优化后的PAD将AMOLED与 CG贴合，贴合过程中通过差补运动实时控制 AMOLED的张力和PAD的反作用力，实现弧度 ≤90°双面/四面曲产品的高精度仿形贴合 。	贴合设备
7	柔性屏高精度折弯 技术	此技术主要利用多轴机械手进行差补运动， 实时控制柔性屏张力并将其折弯至与最终贴 合曲率相匹配，实现折弯重复精度±30μm 。	贴合设备
8	4轴精度补偿技术	此技术在传统XYθ补偿方式的基础上增加了 Z向补偿，主要对折弯后的柔性屏进行精度 确认及补偿，确保其能够精确的与3D玻璃完 全匹配，提高贴合精度。	贴合设备
9	高精度贴合技术	此技术采用四点中心对位方式，上下贴附平 台在拍照位直接贴合，以保证补正后的位置 不受影响，实现±30μm的贴合精度。	贴合设备
10	真空应用技术	①真空控制：通过真空系统控制多组腔体， 可在5s内使其真空值小于10pa；②真空平衡 ：主要应用于真空腔体内的真空治具，由于 真空腔体在抽真空的过程中，腔体与治具形 成逆向压差，治具上的产品易偏移和掉落， 因此该技术通过设计关键阀门和管道使腔体 与治具达到真空平衡，从而解决了该问题， 提高了贴合精度和良率。	贴合设备
11	超大压力贴合技术	此技术使用大压力输出机构，使2000kgf的 压力作用在产品上，配合FEA分析优化后的 一体式龙门垂直升降结构和自主设计的可承 受大压力对位平台，实现大压力、高精度贴 合，解决了产品出现水波纹的问题。	贴合设备
12	全自动贴合线整合 技术	此技术整合各个工位形成生产线，以达到全 自动串联、降本增效的目的。主要工位包括 ：CG/TP自动上料清洁、OCA自动上料撕膜、 CG/TP与OCA贴合、LCM自动上料清洁、LCM点 硅酮胶、CG/TP与LCM贴合、自动脱泡、在线 精度AOI、在线气泡AOI、UV固化、成品自动 下料。	贴合设备
13	PAD治具设计技术	此技术以乙烯基和二氧化硅为原料，结合FE A设计制作PAD，其表面经过特别工艺处理实 现摩擦系数小于0.1，降低了PAD与产品间摩 擦力带来的不良影响。	贴合设备
14	Cover glass治具设计技 术	此技术采用高精度的三位一体治具，使其与 CoverGlass精准匹配，减少了CoverGlass的 裂片及贴合不良现象。	贴合设备
15	Fine pitch高精度预压 点亮技术	此技术利用公司自主研发的高精度实时对位 系统，使产品的最高对位精度提升到±5μm ，并采用闭环的位移压力控制系统，实现± 2N的精确控制，达到在30μm pitch时99%的点亮成功率。	检测设备
16	新型中小推力有铁 芯永磁同步直线电 机设计技术	此技术主要解决在不损失电机效率的前提下 尽可能降低推力波动的问题。一般技术在斜 磁时推力波动才能控制在±5%，且斜磁技术 会导致电机效率降低5%-15%，此技术可实现 在无磁铁偏斜的情况下推力波动控制在±3% 以内，相对效率提升10%左右，处于业内领 先地位。	直线电机系列产 品
17	金线自动光学技术	此技术可对金线焊接完成后对金线焊接状态 进行全自动检验，同时具备电容电阻，驱动 IC等电子元器件缺失破损快速检验能力，以 替代传统人工检验方法。透过导入AI技术及 利用光学摄像头对模组进行影像分析与检测 ，自动扫描产品和质量缺陷，能将误判率降 低至0.5%以下并把漏判率保持于0.003%。	高速金线自动光 学检测设备
18	影像模组生产自动 化技术	此技术可对影像模组生产前段工艺进行全自 动生产，同时具备扩充后段工艺自动化生产 的能力，以替代传统人工生产方法。透过导 入MES系统和数据交换技术，将生产流程很	影像模组封装生 产自动化线
		好的链接起来，节省了物料的周转时间和物 料及人工成本。

国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用

认定主体	认定称号	认定年度	产品名称
深圳市深科达智能装备股 份有限公司	国家级专精特新“小巨人”企业	2019	OCA自动全贴合设备

2. 报告期内获得的研发成果
公司持续创新和变革，产品和技术不断取得突破。报告期内新获得发明专利5项，新获得实用新型专利6项，新获得软件著作权4项。

报告期内获得的知识产权列表

	本期新增		累计数量
	申请数（个）	获得数（个）	申请数（个）	获得数（个）
发明专利	11	5	91	17
实用新型专利	8	6	315	275
外观设计专利	0	0	3	3
软件著作权	5	4	53	51
其他
合计	24	15	462	346

3. 研发投入情况表
单位：元

	本期数	上年同期数	变化幅度（%）
费用化研发投入	38,479,136.53	34,805,366.35	10.56
资本化研发投入
研发投入合计	38,479,136.53	34,805,366.35	10.56
研发投入总额占营业收入比 例（%）	10.91	8.42	2.49
研发投入资本化的比重（%）

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用
4. 在研项目情况
√适用□不适用
单位：万元

序 号	项目名称	预计总投资 规模	本期投 入金额	累计投入 金额	进展或阶段 性成果	拟达到目标	技术 水平	具体应用前景
1	SKD972测试 分选机	500.00	159.24	436.12	样机验证阶 段	1、使机器最高产能可达：70K/H； 2、MTBA>60min；MTTA<30sec； MTBF>168H	国内 先进	本项目旨在研究一种新型实用性高，高度半 导体测试分选机。实现半导体产品器件在 DDR转动过程中单次转动两颗材料并完成 相应的站位功能，提升测试分选机速度。
2	振动盘	300.00	91.61	230.04	部分型号已 完成样机验 证，部分型 号处于研发 设计阶段	自主研发代替外购，对振盘一致 性进行把控，降低成本	国内 先进	振动盘代替了传统的手工作业,大大节省了 时间和人力资源,提高了工作效益,也避免 高危机械设备用人来操作时的危险度，自制 振动盘降低成本，缩短交期。
3	平移式测试 分选机	200.00	150.00	150.00	研发阶段	自主研发高性能，高稳定，高产 出，低成本的测试分选机	国内 先进	平移式分选机采用机械臂运输芯片，适合体 积偏大、重量大、测试时间较长的芯片。
4	AC脱泡机	150.00	16.86	124.43	样机验证阶 段	1.加压范围：大气压~5kg/cm2， 压力精度≤±0.2kg/cm2（一次脱 泡中充气次数少于3次）2.腔体 温度温度精度在±1℃	国内 先进	本设备主要是用于消除注胶工艺后所产生 的气泡，也可用于屏体贴合后的气泡消除。
5	Notebook2DB LU显示器件 研发测试设 备	600.00	151.72	208.24	样机验证阶 段	1.贴合精度：±0.1mm；2.贴合效 率：12S/PCS; 3.贴合良率： ≥99.0%	国内 先进	MiniLED是业内比较公认的下一代主流显 示技术，2021年MiniLED背光出货量达到 260万~300万台，占整体电视市场比重约 1.2%-1.4%。未来三四年将是MiniLED背光 产品爆发式增长期；本设备主要是针对 8-12.9″NotbookminiLED的自动上料、膜 片组装、检测、覆膜、贴片、自动下料等机 型的开发，可强化升级我国LED产业，在后
								续LED领域占据有利位置。
6	Monitor2DBL U显示器件研 发测试设备	800.00	141.17	197.71	样机验证阶 段	1.贴合精度：±0.1mm；2.贴合效 率：12S/PCS; 3.贴合良率： ≥99.0%	国内 先进	MiniLED是业内比较公认的下一代主流显 示技术，2021年MiniLED背光出货量达到 260万~300万台，占整体电视市场比重约 1.2%~1.4%。未来三四年将是MiniLED背光 产品爆发式增长期；本设备主要是针对 10～17.5″monitorminiLED的自动上料、 膜片组装、检测、覆膜、贴片、自动下料等 机型的开发，可强化升级我国LED产业，在 后续LED领域占据有利位置。
7	TV2DBLU显示 器件研发测 试设备	600.00	178.28	224.35	样机验证阶 段	1.贴合精度：±0.1mm；2.贴合效 率：20S/PCS; 3.贴合良率： ≥99.0%	国内 先进	MiniLED是业内比较公认的下一代主流显 示技术，2021年MiniLED背光出货量达到 260万~300万台，占整体电视市场比重约 1.2%~1.4%。未来三四年将是MiniLED背光 产品爆发式增长期；本设备主要是针对 10～17.5″TV组装线miniLED的自动上料、 膜片组装、检测、覆膜、贴片、自动下料等 机型的开发，可强化升级我国LED产业，在 后续LED领域占据有利位置。
8	LFM镜座贴合 机	600.00	41.96	204.95	样机验证阶 段	1.X/Y行程：300mmX110mm（单臂） 2.X/Y重复精度：+/-0.02mm3.Z 向重复精度：+/-0.01mm	国内 先进	摄像头中的镜座粘合设备的技术领域，尤其 是高精度摄像头镜座粘合自动化设备。
9	CP探针台研 发项目	385.48	52.26	81.95	样机验证前 的功能模块 验证阶段	1.综合精度：±1.5μm；2.XY轴 定位精度：±1μm；3.Z轴重复定 位精度：±1μm；4.单个芯片机 构动作时间：205ms	国内 先进	1、应用领域：CP探针台主要应用于消费级、 工业级、汽车级、军用级等不同类型的芯片 测试；2、主要功能：CP测试的主要功能是 在封装前挑拣出不良的芯片残次品，避免其 进入到下一工序环节，从而提高出厂的良品 率，缩减后续封测的成本。
10	划片机研发 项目	200	50.04	116.09	样机验证前 的功能模块 验证阶段	1.主轴转速：1000-60000rpm，震 动≤0.1μm；2.Y轴定位精度： ±2μm；3.对刀精度≤2μm；4. 刀片破口检测≥0.2mm；5.微孔面	国内 先进	1、应用领域：划片机主要应用于半导体晶 片、LED晶片&EMC导线架、PCB、QFN、BGA、 蓝宝石玻璃、陶瓷薄板等材料的超高精密切 割；2、主要功能：此设备通过高速旋转刀
						吸附；6.空气爆破水泡增强异物 清洁能力		片沿晶圆街区将每一个具有独立电气性能 的芯片切割分离出来。
11	板级封装固 晶机研发项 目	150	14.41	17.90	方案设计阶 段	1.位置精度≤±10微米；2.角度 精度≤±0.2o；3.平板尺寸： 685x650mm；4.效率：UPH≥5K/H	国内 先进	本项目主要应用于SiC、GaN等新型材料晶 片的平板级封装，该平板级封装工艺比传统 封装工艺更具优越性和性价比。
12	伺服驱动器	300	56.13	56.13	样机验证阶 段	本项目研制的高分辨率编码器反 馈技术以及全闭环控制技术，可 以使伺服系统的运动控制精度达 到纳米级的精度，可以应用到高 精度的纳米机床。参数自整定技 术和机械共振抑制技术，可以使 伺服系统的智能化程度大大提 高，使伺服系统的兼容性提高， 变得更加易用，结合DSP和FPGA 双处理器使系统性能得到了极大 的提升。技术水平达到了国内先 进水平。产品的推广必将为我市 的运动控制产业，装备制造业贡 献自己的一份力量。	国内 先进	伺服广泛应用于ATM机、喷绘机、刻字机、 写真机、喷涂设备、医疗仪器及设备、计算 机外设及海量存储设备、精密仪器、工业控 制系统、办公自动化、机器人、电动汽车等 领域。
13	磁栅读数头	50	16.16	16.16	项目已经小 批量生产， 持续改善和 优化指标阶 段	达到定位精度1um，速度波动1% 以内，成品良率98%，满足直线电 机运用需求。	国内 先进	可广泛运用于机床、测量、激光切割、印刷、 半导体、纺织机械等行业。
14	对位标准系 统	60	55.26	55.26	样机验证阶 段	实现上下料、对位贴合、测量功 能的标准化软件，可自由配置场 景，操作简便。	国内 先进	本项目旨在研发一款针对面板行业的一款 高性能、高速度、高精度的标准对位贴合系 统。功能包括上下料、对位贴合、测量等标 准功能。
15	半导体3D5S 检测系统	180	93.94	93.94	项目处于研 究迭代阶段	1、空料检测、定位类检测、表面 类检测、预处理类、管脚类、方 向判断等；2、检测关键指标为： 检出率：99.5%以上；漏检率：0.5%	国内 领先	本项目旨在研究一种新型实用性高，半导体 视觉分选检测软件系统。主要用于半导体分 立器件的方向定位、表面检测、字符管脚检 测、实现高速检测。
						以内；3、检测速度达到：3w/h以 上
16	半导体AOI 芯片检测视 觉系统	100	22.49	22.49	样机验证前 的功能模块 验证阶段	1.缺陷尺寸（最高）：<2um；2. 隐裂大小：＞10um*10um；3.漏检 率：＜0.05%；4.误检率：＜0.05%； 5.检测周期（8吋）：＜150s	国内 领先	本项目旨在研发一款芯片外观缺陷检测软 件系统。主要用于半导体图像传感器、存储 IC、光通讯模组、驱动IC等芯片的金线3D 尺寸测量、表面裂纹、崩边、脏污、切割道、 划痕、破损、3D形貌、平面度等外观缺陷 检测，实现高速成像，实时检测，检测数据 统计分类，提升芯片制造品质和良率。
合 计	/	5,175.48	1,291. 53	2,235.76	/	/	/	/

5. 研发人员情况
单位:万元 币种:人民币

基本情况
	本期数	上年同期数
公司研发人员的数量（人）	203	269
研发人员数量占公司总人数的比例（%）	22.19	26.5
研发人员薪酬合计	31,239,184.12	31,709,881.45
研发人员平均薪酬	153,887.61	117,880.60

教育程度
学历构成	数量（人）	比例(%)
博士	2	0.99
硕士	9	4.43
本科	95	46.80
专科及以下	97	47.78
合计	203	100.00
年龄结构
年龄区间	数量（人）	比例(%)
30以下	63	31.03
31-40	122	60.10
41-50	14	6.90
50岁以上	4	1.97
合计	203	100.00

6. 其他说明
□适用 √不适用

三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
1、技术研发优势
公司始终坚持自主创新的发展道路，一直保持较高的技术研发投入，报告期内研发投入占当期营业收入的比例为10.91%。由于公司所处的智能装备行业是技术密集型行业，技术难度大、更新迭代快，需要公司具备一定规模的技术储备。公司十余年来密切跟踪相关智能装备行业先进技术，注重技术的发展与积累，已成功突破并掌握了精准对位、图像处理、运动控制、精密压合贴附等方面的核心技术，已具备提供涵盖半导体后端封测、OLED和LCD显示器件后段制程主要工序和工艺适用设备的能力，并拥有半导体器件、平板显示器件周边部件组装设备和检测设备的生产能力，为公司的发展奠定了坚实的基础。

截至报告期末，公司已获得295项授权专利和51项软件著作权。同时，公司更设立了多个事业中心负责承担具体的研发工作，及时把握下游行业发展动向，结合终端消费者的需求变化趋势，确立了一系列前瞻式研发项目，保证了公司在日益激励的市场竞争中的技术研发优势，进一步增强了公司主营业务未来的市场竞争力。

2、客户资源与品牌优势
公司在长期的发展过程中凭借卓越的设备性能、先进的技术水平、精湛的工艺设计、强大的交期管控能力和完善的售后服务体系已获得了行业优质客户的广泛认可。

半导体设备业务方面，公司与晶导微、扬杰科技、通富微电、华天科技等优质企业达成了合作。优质的客户资源是公司重要的竞争优势之一。

平板显示设备业务方面，公司与天马微电子、华星光电、业成科技、华为、京东方、维信诺、欧菲光、小米等一大批境内外优势龙头企业建立了良好的合作关系。

多年来公司始终注重自身品牌建设，并荣获工信部第一批专精特新“小巨人”企业、广东省智能制造试点示范项目、广东省战略性新兴产业培育企业（智能制造领域）、广东省知识产权示范企业、广东省第五批机器人骨干（培育）企业、广东省工程技术研究中心、广东省第四批省级工业设计中心、广东省智能制造合作伙伴、广东省著名商标等各项荣誉，在行业中取得了良好的品牌优势。

3、综合服务优势
公司以客户需求以及市场趋势为导向，精准把握行业发展方向及机遇，深入挖掘客户需求，采取主动沟通、主动咨询、引导消费的服务理念和方式，利用自己的专业性为客户提供先进性咨询、建议、产品研发等服务，深化与客户的合作关系。

平板显示器件后段制程主要包含贴合、绑定、检测、清洗、包装等工序，经过多年的发展，公司已具备提供涵盖平板显示器件后段制程主要工艺和工艺适用设备的能力，并已向半导体封测和摄像头微组装领域、智能设备关键零部件进行延伸拓展，具备丰富的产品线，可为客户提供灵活可靠的一站式综合解决方案，保证设备与客户生产环节的最大匹配，实现公司产品价值最大化。

4、项目实施及品质管控优势
经过公司多年从事平板显示领域智能制造装备的研发、生产与销售，通过长期服务大型面板和模组生产领域的知名客户，积累了丰富的项目实施及管理经验。为确保自动化设备安全、稳定、精确运行，公司严格按照ISO9001:2015标准制定了一系列质量控制文件，并建立了以品质部为质量控制执行核心，市场中心、研发中心、制造中心等部门协作配合，全面覆盖原材料采购过程、生产装备过程、整机调试过程的全流程质量控制体系，保证了产品质量，赢得了客户的认可和信赖。

5、人才竞争优势
作为技术密集型企业，公司自成立以来，坚持技术创新是企业发展的核心，并将人才建设作为企业发展的重要战略之一。公司重视人才引进与人才培养，建立了一套完善的“引、育、用、留”体系，公司形成了一支由研发技术人员、销售服务人员及核心管理人员组成的高度稳定的人才队伍。在同类企业中具有较强的人才竞争优势。截至报告期末，公司员工人数为915人，其中研发人员203名，占员工总数的22.19%。为更好的促进公司研发人才培养，公司与中国科学院深圳先进技术研究院确定了联合培养模式，经深圳市人力资源和社会保障局批准公司设立博士后创新实践基地（市级）。 在长期的研发和项目实践中，公司建立了良好的人才培养机制，建立了行之有效的绩效管理系统和具有竞争力的员工薪酬福利体系，实行了一系列科学的管理机制和技术激励机制，以及考评、奖励等激励措施，激发公司员工的积极性和创造性，有力的调动了科研人员的积极性，确保了队伍的稳定。公司的人才优势以及完善的人才培养机制和激励机制，为公司未来发展奠定了良好基础，有效保障了项目的顺利实施。


(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用

四、 经营情况的讨论与分析
报告期内，公司始终围绕既定发展战略和年度经营目标，以加大市场开发力度、坚持自主技术研发和创新、稳健延伸产业链、积极推进募投项目顺利建设等为重点工作，2022年上半年主要经营情况如下：
1、报告期内公司实现营业收入35,270.80万元，较上年同期下降14.71%；实现归属于上市公司股东的净利润1,872.67万元，较上年同期下降27.15%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1,479.72万元，较上年同期下降27.35%。投入研发费用 3,847.91万元，较上年同期增长10.56%；销售费用 3,952.26万元，较上年同期下降30.06%；管理费用 2,318.59万元，较上年同期下降4.44%。

2、报告期内，通过公司多年对半导体设备的研发和市场开拓，公司生产制造的IC器件、分立器件测试分选一体机在市场取得了客户的广泛认可，与扬杰科技、通富微电、晶导微、华天科技等客户建立了稳定的合作关系，报告期内公司实现半导体设备收入13,409.68万元，同比增长27.87%。

智能装备关键零部件方面，公司拥有电磁、结构、工艺三位一体的电机开发能力，能快速开发市场所需产品；电机性能、可制造性、成本控制均处于行业先进水平。公司直线电机系列产品可以应用于大部分直线运动场合，是智能装备的基础动力原件，目前主要应用领域为激光、半导体、智能装备等行业。公司在已有基础上持续深入开拓直线电机市场，在锂电设备行业与海目星等客户建立了良好的合作关系。报告期内公司实现直线电机收入5,105.25万元，同比增长35.75%。

摄像头微组装设备方面，公司第三代镜座贴合设备量产成功并已交付客户，报告期内公司实现摄像模组类设备收入1,294.04万元，同比增长7596.14%。

公司继续深耕平板显示设备行业，在原有技术基础上持续推进研发Mini-LED相关设备，并取得一定的研究成果，目前除已交付客户的Mini-LED组装设备外，公司还研发了Mini-LED外观检测设备并且已经生产成功交付客户试用。此外由于受到国内疫情反复，国际形势动荡等原因影响，电子产品等消费市场呈现疲软趋势，下游厂家扩张放缓，对公司营业收入造成了一定的影响，报告期内公司实现平板显示设备收入13,599.98万元，同比下降45.90%。


报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
□适用 √不适用

五、 风险因素
√适用 □不适用
（一）经营风险
1、行业竞争加剧风险
近年来，受益于新兴电子消费行业和半导体行业的飞速发展，国内平板显示产业和半导体产业快速扩张，带动相关设备的市场需求不断扩大，吸引了大量的国内外厂商进入，市场竞争加剧、压缩企业利润空间，如果未来公司不能及时强化设计研发能力、生产能力和市场开拓能力，推出满足市场需求的高质量新产品，将使公司在未来的市场竞争中处于不利地位，进而对业绩增长产生不利影响。

2、原材料价格波动风险
报告期内公司主营业务成本构成中，材料成本占比达到了80%以上，公司采购的主要原材料有PLC、伺服、工控机、相机等标准通用件和同步轮、输送线、治具等非标定制件两大原材料类。

近年来，受疫情、贸易摩擦、人力成本上升等因素影响，原材料价格面临上调压力。如未来原材料价格长时间持续上升，将一定程度上影响公司毛利水平，进而对公司盈利能力产生不利影响。

3、管理风险
公司自设立以来经营规模不断扩大，所属控股子公司、分公司及参股公司数量也在不断增加，资产规模的扩大、人员的增加都会使得公司组织架构、管理体系趋于复杂，这对公司已有的战略规划、制度建设、组织设置、营运管理、财务管理、内部控制等方面带来较大的挑战。如果公司的组织架构、管理水平等不能跟上公司规模迅速扩张的变化需求，将削弱公司的市场竞争力给公司未来的经营和发展带来一定的影响。

（二）核心竞争力风险
1、核心技术人员流失风险
公司所处智能装备行业的技术研发具有多学科交叉的特点，对研发人员综合知识储备及运用能力均有较高要求。如公司核心研发人员大量流失，公司将面临无法及时找到合适人选加以替代的风险，或上述人员加盟竞争对手，将给公司带来技术研发迟缓或技术失密的风险，进而对公司的业务发展造成不利影响。

2、新产品研发不及预期风险
公司下游行业具有技术密集、产品更新换代快、技术迭代频繁等特征，同时公司产品定制化和非标准化程度较高，需要公司将客户产品理念快速转化为设计方案和产品的研发能力，如果公司新产品的研发未能满足客户产品升级换代的预期需求，将影响到公司在行业中的竞争优势和地位，甚至面临客户流失风险，进而对公司的经营发展产生不利影响。

（三）行业风险
公司下游客户多为显示面板生产企业、消费类电子厂商、半导体封测厂商等企业，公司产品的市场需求主要来源于上述厂商的新增产线设备投资需求以及现有产线设备的升级改造需求。近年来随着平板显示器件应用终端市场的不断扩展，国内显示面板和模组产能不断扩大，但行业下游需求影响因素较多，如果国家产业政策、贸易环境、境内外经济形势等发生重大不利变化，或者行业技术路径出现颠覆性的演变等，使得显示面板行业的终端需求不及预期，平板显示行业投资下滑，将对公司的经营发展产生不利影响。同时，公司半导体设备业务与半导体行业发展密切相关。虽然随着近年来全球半导体产业逐渐步入成熟发展阶段，但整个行业发展过程中的波动，仍使公司面临一定程度的行业经营风险。此外，公司直线电机和摄像头微组装设备业务也可能会受到行业需求波动而影响。如果上述主要应用市场规模大幅萎缩或发生颠覆性的技术变化，届时公司不能通过开拓市场和提升自身技术研发能力来有效应对，将会对公司生产经营产生不利影响。

（四）宏观环境风险
目前全球经济仍处于周期性波动当中，尚未有全面复苏趋势，甚至依然面临下滑的可能，全球经济放缓可能对消费电子产品带来一定不利影响，进而间接影响公司业绩。此外，新冠肺炎疫情目前依然面临严峻的防控形势，如果未来国内疫情形势出现反复，可能导致终端产品需求持续萎缩、产品升级迭代减慢、下游厂家投资计划放缓，将对公司经营业绩造成不利影响。


六、 报告期内主要经营情况
报告期内，公司实现营业收入352,708,045.33元，比去年同期下降14.71%；归属于上市 公司股东的净利润18,726,674.12元，比去年同期下降27.15%。

(一) 主营业务分析
1 财务报表相关科目变动分析表
单位:元 币种:人民币

科目	本期数	上年同期数	变动比例（%）
营业收入	352,708,045.33	413,516,657.51	-14.71
营业成本	227,979,052.32	271,390,738.80	-16.00
销售费用	39,522,629.02	56,505,486.72	-30.06
管理费用	23,185,862.03	24,263,650.47	-4.44
财务费用	1,294,713.98	1,442,076.84	-10.22
研发费用	38,479,136.53	34,805,366.35	10.56
经营活动产生的现金流量净额	-18,452,671.21	-133,305,047.49	86.16
投资活动产生的现金流量净额	-98,611,739.93	-53,928,133.65	-82.86
筹资活动产生的现金流量净额	73,336,651.69	270,981,465.51	-72.94

营业收入变动原因说明:报告期内，营业收入较上期同比下降14.71%，主要是平板显示模组设备收入下降导致，平板显示模组设备收入同比下降45.9%。（未完）