[中报]民德电子(300656):2022年半年度报告

时间:2022年08月19日 19:30:52 中财网

原标题:民德电子:2022年半年度报告

深圳市民德电子科技股份有限公司
2022年半年度报告
公告编号:2022-077

2022年8月19日

第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人许文焕、主管会计工作负责人范长征及会计机构负责人(会计主管人员)兰美红声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

本报告中如有涉及未来的计划、业绩预测等方面的内容,均不构成本公司对任何投资者及相关人士的承诺,投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

公司在经营中可能存在的风险因素内容已在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分予以描述,敬请投资者注意并仔细阅读该章节全部内容。

公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。


目 录
第一节 重要提示、目录和释义 .......................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ....................................................... 7 第三节 管理层讨论与分析 .............................................................. 10 第四节 公司治理 ....................................................................... 28 第五节 环境和社会责任 ................................................................ 29 第六节 重要事项 ....................................................................... 31 第七节 股份变动及股东情况 ............................................................ 37 第八节 优先股相关情况 ................................................................ 42 第九节 债券相关情况................................................................... 43 第十节 财务报告 ....................................................................... 44
备查文件目录
一、经公司法定代表人签名的 2022年半年度报告。

二、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。

三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。

四、其他相关资料。

以上备查文件的备置地点:公司证券部

释义

释义项释义内容
公司、本公司、母公司、民德电子深圳市民德电子科技股份有限公司
保荐机构、主承销商长城证券股份有限公司
会计师立信会计师事务所(特殊普通合伙)
招股说明书本公司《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》
发行情况报告书本公司 2021年《向特定对象发行股票发行情况报告书》
报告期2022年 1-6月
报告期末2022年 6月 30日
上年同期2021年 1-6月
上年末2021年 12月 31日
上年同期末2021年 6月 30日
民德自动公司深圳市民德自动识别设备有限公司,本公司全资子公司
民德半导体公司广东省民德半导体有限公司,本公司全资子公司
民德香港公司民德(香港)电子有限公司,本公司全资子公司
君安技术公司深圳市君安宏图技术有限公司,本公司控股子公司
泰博迅睿公司深圳市泰博迅睿技术有限公司,本公司全资子公司
广微集成公司广微集成技术(深圳)有限公司,本公司控股子公司
晶睿电子公司浙江晶睿电子科技有限公司,本公司参股公司
海雅达数字科技公司深圳市海雅达数字科技有限公司,本公司参股公司
广芯微电子公司浙江广芯微电子有限公司,本公司参股公司
芯微泰克公司浙江芯微泰克半导体有限公司,本公司参股公司
公司章程深圳市民德电子科技股份有限公司章程
人民币元,中华人民共和国法定货币单位
条码、条形码通过将宽度/大小不等的多个黑条/块和白条/块按照一定的编码规则 排列,用以表达一组信息的图形标识符,包括一维码和二维码
模组自动识别领域对一维码扫描模组和二维码扫描模组的简称。模组是进 行二次开发的关键部件之一,具备完整独立的条码扫描功能,可以嵌 入到手机、电脑和打印机等设备中
自动识别技术应用一定的识别装置,通过被识别物品和识别装置之间的接近活动, 自动地获取被识别物品的相关信息,并提供给后台的计算机处理系统 来完成相关后续处理的一种技术
数据采集器Data Terminal,即数据采集器,是将条码扫描装置与数据终端一体 化,带有电池可离线操作的终端电脑设备
半导体常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,是目前电子产品中的 核心材料
功率半导体又称电力电子器件,是通过半导体的单向导电性实现电源开关和电力 转换的电子器件,主要包括功率器件、功率集成电路
分立器件被规定完成某种基本电学功能,并且其本身在功能上不能再细分的半 导体器件,包括光电器件、传感器、功率器件等
功率器件、半导体功率器件又称电力电子功率器件,主要用于电力设备的电能变换和电路控制, 是进行电能(功率)处理的核心器件,弱电控制和强电运行间的桥 梁。半导体功率器件是半导体分立器件中的主要组成部分
二极管用半导体材料制成的一种电子器件,具有单向导电性能,广泛用于各 种电子电路中,利用二极管和电阻、电容、电感等元器件进行合理的 连接,构成不同功能的电路,可以实现对交流电整流、对调制信号检 波、限幅和钳位以及对电源电压的稳压等多种功能
肖特基、肖特基二极管、肖特基势 垒二极管、SBD肖特基(Schottky)二极管,又称肖特基势垒二极管,在通信电源、 变频器等中比较常见。是以金属和半导体接触形成的势垒为基础的二 极管,具有反向恢复时间极短(可以小到几纳秒),正向导通压降更 低(仅 0.4V左右)的特点
平面工艺平面工艺,一种常见的功率器件生产工艺
沟槽工艺沟槽工艺,通常可以进一步提高功率器件产品的沟道密度,减小芯片 尺寸,降低导通电阻
沟槽型肖特基二极管在平面型二极管的基础上,利用了金属-半导体-硅的 MOS效应而发明 出来的一种二极管,其主要特点是随着反向电压升高,通过 MOS效 应,沟槽之间提前夹断,电场强度在到达硅表面之前降为零,避免在 表面击穿,提高了阻断能力
MFERMOS场效应二极管(Mos Field Effect Rectifier),是一种通过沟槽工 艺制备的新型的肖特基势垒二极管,其 MOS沟槽结构很好地抑制了 肖特基表面势垒降低效应,使得其具有较高的击穿电压
快恢复二极管、FRD快恢复二极管(简称 FRD)是一种具有开关特性好、反向恢复时间短 特点的半导体二极管,主要应用于开关电源、PWM脉宽调制器、变 频器等电子电路中,作为高频整流二极管、续流二极管或阻尼二极管 使用
超级结MOS基于电荷平衡技术理论,在传统的功率 MOSFET中加入 P-N柱相互 耗尽来提高耐压和降低导通电阻的器件结构,具有工作频率高、导通 损耗小、开关损耗低、芯片体积小等特点
SGT-MOSFET基于屏蔽栅沟槽(Shield Gate Trench)技术,利用电荷平衡技术理 论,在传统的功率 MOSFET中加入额外的多晶硅场板进行电场调制 从而提高耐压和降低导通电阻的器件结构,具有导通电阻低、开关损 耗小、频率特性好等特点
物联网Internet Of Things,是一个通过条码识别、RFID、红外感应器、全球 定位系统等信息传感设备,把任何物品与互联网相连接,进行信息交 换和通信,以实现智能化识别、定位、跟踪、监控和管理的网络
5G第五代移动通信技术(5th Generation Mobile Communication Technology,简称 5G),是具有高速率、低时延和大连接特点的新一 代宽带移动通信技术,是实现人机物互联的网络基础设施
PCT、专利合作协定Patent Cooperation Treaty,是专利领域进行合作的一个国际性条约, 其目的是为了解决同一发明向多个国家申请专利时,各国专利局都要 进行重复审查的问题。中国于 1994年 1月 1日加入 PCT

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司简介

股票简称民德电子股票代码300656
股票上市证券交易所深圳证券交易所  
公司的中文名称深圳市民德电子科技股份有限公司  
公司的中文简称(如有)民德电子  
公司的外文名称(如有)Shenzhen MinDe Electronics Technology Ltd.  
公司的外文名称缩写(如有)MINDEO  
公司的法定代表人许文焕  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名高健陈国兵
联系地址深圳市南山区高新区中区科技园工业厂房 25栋 1段 5层(1)号深圳市南山区高新区中区科技园工业厂房 25栋 1段 5层(1)号
电话0755-863298280755-86329828
传真0755-860226830755-86022683
电子信箱[email protected][email protected]
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址,公司办公地址及其邮政编码,公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □适用 ?不适用
公司注册地址,公司办公地址及其邮政编码,公司网址、电子信箱报告期无变化,具体可参见2021年年报。

2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□适用 ?不适用
公司选定的信息披露报纸的名称,登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址,公司半年度报告备置地报告期无变化,
具体可参见 2021年年报。

3、注册变更情况
注册情况在报告期是否变更情况
□适用 ?不适用
公司注册情况在报告期无变化,具体可参见 2021年年报。

四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

 本报告期上年同期本报告期比上年同期增减
营业收入(元)204,149,267.79202,514,749.650.81%
归属于上市公司股东的净利润(元)32,176,673.8425,733,565.7125.04%
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益后的净利润(元)28,396,547.8224,420,126.1916.28%
经营活动产生的现金流量净额(元)45,517,592.5533,742,272.2034.90%
基本每股收益(元/股)0.20740.179015.87%
稀释每股收益(元/股)0.20740.179015.87%
加权平均净资产收益率3.26%4.72%减少1.46个百分点
 本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减
总资产(元)1,433,524,881.19831,666,633.0672.37%
归属于上市公司股东的净资产(元)1,077,212,541.51556,235,179.6593.66%
五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

六、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位:元

项目金额说明
计入当期损益的政府补助(与公司正常经营业务密切相关,符合国家 政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外)836,286.66 
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融 资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金 融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取得的投资收益3,783,747.06 
除上述各项之外的其他营业外收入和支出-149,628.58 
其他符合非经常性损益定义的损益项目188,768.55 
减:所得税影响额752,996.89 
少数股东权益影响额(税后)126,050.78 
合计3,780,126.02 
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况:
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
(一)公司主营业务、主要产品及其用途、经营模式
1、公司的主要业务和产品
报告期内,公司主要从事条码识别设备的研发、生产和销售业务,以及半导体设计和分销业务。

(1)条码识别业务
公司条码识别主要产品包括用于一维码、二维码信息识别和读取的手持式条码扫描器、固定式 POS扫描器、固定式
工业类扫描器等系列识读设备,目前被广泛应用于零售、物流、仓储、医疗健康、工业制造和电子商务等产业的信息化
管理领域;
此外,基于公司条码识别技术,公司亦涉足物流自动化产品领域,为快递物流企业提供自动化设备产品和技术服务。

(2)半导体设计和分销业务
公司半导体设计和分销业务包含两项子业务:
i. 功率半导体设计业务:公司功率半导体设计业务主要产品包括 MOS场效应二极管(MFER)、分离栅低压场效应晶体管(SGT-MOSFET)、超级结 MOSFET、快恢复二极管(FRD),主要应用在光伏逆变、储能、电源适配器、工业
PFC等场景。

ii. 电子元器件分销业务:公司电子元器件代理分销业务以被动元器件(电容、电阻、电感、滤波器等)分销为主,
并延伸至新能源动力和储能电池业务,下游主要覆盖汽车电子、移动通讯设备、云数据存储、无人机等领域的行业领先
客户以及各类储能市场客户。

2、公司经营模式
公司主要业务经营模式如下:
(1)条码识别业务
公司从事于条码识别技术和相关产品的自主研发工作,并采取自主设计、委外加工、自主总装及测试的模式进行条
码识读设备及扫描引擎等核心模组产品的生产制造。公司的产品主要通过直销和经销相结合的方式,销往下游设备制造
商、集成商和终端用户。

(2)半导体设计和分销业务
i. 功率半导体设计业务
控股子公司广微集成技术(深圳)有限公司主要从事功率半导体器件的自主研发设计工作,并与代工厂合作开发特
色工艺生产平台,采取代工生产的模式进行功率半导体器件的生产制造。产品通过直销和分销相结合的方式,销往下游
芯片封测厂、分销商和终端客户。

ii. 电子元器件分销业务
全资子公司泰博迅睿公司主要从事电子元器件分销业务,其主要经营模式:向上游电子元器件制造商原厂购入各类
元器件及相应解决方案。泰博迅睿公司所代理分销产品以被动元器件为主,并逐步拓展主动元器件系列产品。被动元器
件代理品牌包括村田、松下、奇力新等,主动元器件代理品牌包括 LEADCHIP等。

此外,泰博迅睿基于现有业务资源,开拓新能源动力和储能电池业务,上游与比亚迪等国内主要储能电池厂商建立
长期业务合作,为下游各类储能市场客户提供储能电池产品及相应解决方案。
(二)公司所属行业基本情况、发展阶段、周期性特点及公司所处的行业地位 1、条码识别业务
近年来,我国经济增长、电子商务和 O2O的快速发展,以及商品和货物的快速流通,为条码识别技术的应用提供了
广阔的市场基础。随着我国信息化建设、物联网、移动支付技术的进一步推进,以及条码识别技术在工业自动化领域应
用的不断渗透,条码识别设备将迎来更加广阔的市场空间。

公司是中国首家实现独立自主研发条码识别设备的科技企业,经过不断技术更新迭代,目前已构建从一维码到二维
码、从手持式主动扫描设备到被动式扫描平台设备、从微型扫描引擎到各类成品设备的完整产品体系,产品在解码能力、
识读景深、扫描速度等技术性能上已达到或接近国际领先企业水平,是唯一一家自主研发基于激光扫描技术和基于影像
扫描技术微型扫描引擎的民族企业,并不断加大对国际品牌产品的进口替代。

2、半导体设计和分销业务
半导体产业作为信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。半导
体产业呈现较强周期性,且与经济增长和技术升级的周期关系紧密。在半导体市场需求旺盛的引领下,2021年全球半导
体市场高速增长。根据美国半导体行业协会(SIA)公布的数据,2021年全球半导体销售额达到 5,559亿美元,同比增
长 26.2%,创下历史新高。中国作为全球最大的集成电路贸易市场和半导体全球供应链体系中的重要组成部分,2021年
在国内宏观经济运行良好的驱动下,国内集成电路产业继续保持快速、平稳增长态势。据中国半导体行业协会统计,
2021年中国集成电路产业销售额为 10,458.3亿元,首次突破万亿元规模,同比增长 18.2%。

功率半导体是电力电子装置电能转换与电路控制的核心,本质上,是通过利用半导体的单向导电性实现电源开关和
电力转换的功能,来实现变频、变相、变压、逆变、整流、增幅、开关等,并兼具节能效用。功率半导体作为不可替代
的基础性产品,被广泛应用于移动通信、消费电子、汽车电子、轨道交通、工业控制、发电与配电等电力电子领域,特
别是在“碳达峰、碳中和”大背景下,功率半导体市场需求也必将快速增长。

据 Omida数据显示,2021年全球和中国功率半导体市场空间分别为 462亿美元和 182亿美元,预计到 2025年,全球和中国市场空间有望分别达到 548亿美元和 195亿美元,相比 2021年复合增速分别达到 5.92%和 4.55%。其中,受益
于新能源汽车、光伏、风电、电网建设等下游需求的持续增长,IGBT、大功率 MOSFET、SiC器件等先进功率器件的市
场空间仍将保持快速上升的态势。同时,我国半导体器件国产化率仍处于相对较低水平,尤其是中高端产品领域进口替
代有着非常广阔的市场空间。中国大陆功率半导体产业整体起步较晚,经过国家多年的政策扶持和国产厂商努力,国产
功率半导体企业发展已取得了长足进步,但与国外品牌企业相比仍存在较大差距,国产功率半导体市场尚未形成稳定的
竞争格局。伴随功率半导体国产化进一步推进,中国市场有望涌现一批世界级的功率半导体企业。

2018年 6月,公司全资收购深圳市泰博迅睿技术有限公司,进驻半导体电子元器件分销行业。泰博迅睿公司致力于
构建差异化电子元器件分销业务优势,与汽车电子、物联网、新能源等战略新兴产业的龙头企业陆续建立稳定合作,并
通过对该等行业内优质客户的服务,泰博迅睿公司进一步扩大了自身在上游原厂和下游市场的影响力。此外,泰博迅睿
基于现有业务资源,开拓新能源动力和储能电池业务,上游与比亚迪等国内主要储能电池厂商建立长期业务合作,为下
游各类储能市场客户提供储能电池产品及相应解决方案。

2020年 6月,公司控股收购广微集成技术(深圳)有限公司,进入功率半导体设计行业。广微集成公司处于快速成
长期,产品获得多家品牌终端客户批量验证,是国内功率半导体设计企业中较少可提供 45V-150V全系列 MOS场效应二
极管(MFER)产品的企业,且是国内少数在 12英寸晶圆厂成功量产分离栅低压场效应晶体管(SGT-MOSFET)的企业,
广微集成公司新产品、新技术储备丰富。

(三)公司经营情况分析
概述
2022年上半年,我国国内生产总值 562,642亿元,按不变价格计算,同比增长 2.5%。今年以来,国际形势复杂严峻,
世界经济增长放缓态势明显;国内疫情多发散发,对经济稳定运行造成了严重冲击。面对异常复杂困难局面,国家有效
实施了稳经济一揽子政策措施,疫情反弹得到有效控制,国民经济企稳回升,二季度我国经济顶住压力实现正增长,中
国经济韧性强、潜力大,长期向好的基本特点没有变。本报告期内,公司条码识别业务稳步发展,下游市场客户结构持
续优化,虽零售商超市场受疫情及宏观经济影响有所下滑,但在新能源汽车、电池行业等工业类条码识别市场获得显著
增长;此外,公司在二季度成功推出新产品——超薄软解二维影像扫描引擎,有望抢占二维扫码引擎进口替代市场。公
司功率半导体 smart IDM生态圈战略持续推进:报告期内,公司进一步增资晶圆代工厂广芯微电子,并于 2022年 7月增
资超薄片背道代工厂浙江芯微泰克半导体有限公司,为公司全面进军中高端功率半导体器件领域奠定超薄片背道代工资
源,功率半导体 smart IDM生态圈进一步完善;功率半导体设计公司广微集成,成功在合作的晶圆代工厂(12英寸)开
发并量产分离栅低压场效应晶体管(SGT-MOSFET),并逐步新增更多型号量产产品;公司参股硅片企业晶睿电子 4-8英
寸硅外延片产销量已提升至 15万片/月,并已启动第二期——智能感知系统应用特种硅片项目建设,预计今年年底建成
投产。

本报告期内,公司主营业务收入主要来源于条码识别业务和半导体业务。报告期内,公司实现总营业收入 20,414.93
万元,较上年同期增加 163.45万元,增长 0.81%;实现归属上市公司股东的净利润 3,217.67万元,较上年同期增加
644.31万元,增长 25.04%,主要原因系:(1)联营企业晶睿电子自 2021年下半年量产以来,产能逐步释放,业绩逐渐
提升,公司按权益法核算的长期股权投资收益较上年同期大幅增加;(2)公司 2022年上半年收到定增募集资金,利用闲
置募集资金购买理财,导致公司处置交易性金融资产取得的投资收益较上年同期增加。报告期内,公司经营活动产生的
现金流量净额 4,551.76万元,较上年同期增加 1,177.53万元,增长 34.90%,主要原因系公司加强对应收款的管理工作,
及时跟踪和催收,销售商品收到的货款较上年同期增加。

1、公司功率半导体 smart IDM生态圈战略持续推进,SGT-MOSFET成功量产 公司致力于构建功率半导体的 smart IDM生态圈:即通过资本参股或控股的方式,打通功率半导体全产业链。本报
告期内,公司通过再次增资晶圆代工厂广芯微电子,以及参股超薄片背道代工厂芯微泰克,进一步完善公司功率半导体
smart IDM生态圈布局。2022年 2月,公司再次增资半导体晶圆代工厂广芯微电子公司 1.5亿元,加码晶圆代工环节;
2022年 7月,丽水市绿色产业发展基金有限公司增资广芯微电子 9,000万元,为广芯微电子项目建设提供更充足的资金
支持,目前公司持有广芯微电子 40.38%股权。2022年 7月,公司增资 1亿元参股投资先进功率器件超薄片背道代工厂芯
微泰克,芯微泰克将与公司参股晶圆代工厂广芯微电子在技术和业务上协同互补,助力公司全面进军中高端先进功率器
件市场,并大幅提升公司功率半导体新产品开发效率;嘉兴璟珅鸣人股权投资合伙企业(有限合伙)及仙达科技有限公
司先后增资芯微泰克 500万元及 1,500万元,目前公司持有芯微泰克 33.33%股权。

目前,公司在功率半导体产业链布局如下图示:
图 1 公司在功率半导体产业链布局情况 2022年上半年,广微集成核心产品 MOS场效应二极管产量为 45,403片(6英寸),与去年同期持平;销量为 27,365 片(6英寸),同比下降 35.96%。上半年销量下降的主要原因系广微集成二季度签约的大客户约定交货期在 2022年 7月 和 10月,为该客户备货导致;广微集成已收到该客户部分预付货款,并按约定于 7月份进行了批量交货。此外,广微集 成公司与 12英寸晶圆厂合作开发的分离栅低压场效应晶体管(SGT-MOSFET)已成功量产,该产品主要应用于储能 BMS电源输出和电路保护系统,下半年有望产能逐渐提升,并完成更多型号的量产工作。 2019年至 2022年第二季度,广微集成核心产品 MOS场效应二极管分季度晶圆(6英寸)销售情况如下: 图 2 广微集成公司 2019年~2022年 Q2 MOS场效应二极管销量
公司参股的半导体硅片企业晶睿电子公司,目前已实现 4-8英寸硅外延片 15万片/月的产销量,产值与净利润均保
持快速增长,该项目已成为浙江省丽水市特色工艺半导体产业集群的标杆项目,并已启动第二期——智能感知系统应用
特种硅片项目建设,预计今年年底建成投产。广微集成对晶睿电子硅外延片已完成了全系列产品线的测试验证,晶睿电
子已成为广微集成硅外延片核心供应商,充分展现了 smart IDM生态圈的战略协同效益。2022年上半年,晶睿电子累计
获得创投机构新增投资逾 5,000万元(投前估值 15亿元),目前公司持有晶睿电子 25.89%的股权。
公司参股半导体晶圆代工厂广芯微电子公司,项目进展顺利,自 2022年 2月 11日正式开工,仅历时 109天,于2022年 5月 31日完成项目一期主体结构封顶,目前主体厂房进入洁净室装修和机电安装阶段,所购买设备也陆续抵达
丽水仓库,核心团队成员不断扩充。广芯微电子项目自开工建设以来,受到浙江省政府和丽水市政府的高度重视和大力
支持,被纳入浙江省“4+1”重大项目实施计划。2022年 7月,丽水市绿色产业发展基金有限公司增资广芯微电子 9,000
万元(投前估值 4.3亿元),为广芯微电子项目建设提供进一步资金支持,目前公司持有广芯微电子 40.38%的股权。

2、条码识别业务持续加码工业市场,推出新款超薄二维扫描引擎
本报告期内,公司条码识别业务稳步发展,并持续加码工业条码识别市场,下游市场客户结构不断优化,虽零售商
超市场受新冠疫情及宏观经济影响有所下滑,但在新能源汽车、电池行业等工业类条码识别市场获得显著增长;另,上
半年受新冠疫情管控影响,深圳条码识别业务工厂短暂停产一周后即恢复正常生产出货;2022年上半年公司积极推进新
产品研发,成功推出新产品——超薄软解二维影像扫描引擎,有望抢占二维扫码引擎进口替代市场,并拓展海外市场。
公司坚持自主创新和品牌营销,保持在专用设备领域以及中高端商业应用领域的竞争优势,不断提升产品技术水平
和加快产品升级,保持良好的经营净现金和毛利率水平;同时,借助公司出色的技术表现和工业领域国产替代的契机,
条码识读设备产品在工业领域应用得到进一步推广。未来,在产品研发效率方面,公司将以摩尔定律要求自身,持续提
升产品性价比,进一步深挖、拓宽条码识别业务的护城河。

3、继续开拓新能源动力和储能电池业务,电子元器件分销业务现金流持续改善 本报告期内,泰博迅睿公司积极开拓更多优质终端客户,提升库存与应收账款周转效率,持续改善经营现金流状况,
保障业务平稳运行。本报告期内,泰博迅睿公司纳入合并范围内的营业收入为 9,746.03万元,较上年同期增长 13.97%;
本报告期内净利润为 262.93万元,较上年同期下降 10.51%;本报告期内经营活动产生的现金流量金额净额为 2,295.24万
元,较上年同期增长 38.63%。

报告期内,泰博迅睿电子元器件业务保持稳定,其中,下游新能源汽车客户订单量需求增长明显。除此之外,报告
期内,新能源汽车与储能市场需求旺盛,泰博迅睿继续扩张新能源动力和储能电池业务,与比亚迪等国内主要储能电池
厂商建立长期业务合作,电池业务销售额较上年同期显著增加。

4、知识产权建设稳步推进
公司及成员企业一直坚持独立自主研发,并重视知识产权的建设工作。报告期内,公司坚持以科技创新为动力,高
度重视研发工作并持续投入研发,在优化“产品项目组+模块”的矩阵式组织管理架构的基础上,积极提高研发效率和推
动研发成果产品化,实现研发、生产与市场的良性互动衔接。报告期内,公司及子公司新获授权发明专利 1项、实用新
型专利 7项、外观设计专利 4项,新增软件著作权登记 15项;截至报告期末,公司拥有授权注册专利 77项,其中:发
明专利 14项、实用新型专利 50项,外观设计专利 13项;软件著作权登记 44项;集成电路布图设计权 8项;PCT9项。

二、核心竞争力分析
公司的核心竞争力主要体现在以下几方面:
1、坚定的发展战略和有效执行力。公司自 2017年 5月上市以来,逐步确立未来发展战略:深耕条码识别,聚焦功
率半导体。在条码识别产业,公司以半导体化思维和摩尔定律为指导思想,不断提升产品性价比和市场占有率。在半导
体产业拓展方面,2018年 6月,公司全资收购泰博迅睿公司,从市场端进入半导体行业;2020年 6月,公司控股收购广
微集成技术(深圳)有限公司,正式布局功率半导体设计行业;2020年 7月,公司参股投资浙江晶睿电子科技有限公司,
进一步延展至上游半导体硅片行业; 2021年 6月,公司进一步收购广微集成 10%的股权,并再次增资晶睿电子,巩固公
司功率半导体 smart IDM生态圈;2021年 10月和 2022年 2月,公司先后两次增资参股投资浙江广芯微电子有限公司,
战略布局半导体晶圆代工行业;2022年 7月,公司增资参股投资浙江芯微泰克半导体有限公司,布局先进功率器件超薄
片背道代工领域。至此,公司在功率半导体 smart IDM生态圈的关键环节均已布局完成,公司功率半导体产业核心竞争
力和可持续发展能力均得到大幅提升。未来三年,公司将全力支持所投资功率半导体产业链企业建成投产并持续扩产,
充分释放 smart IDM生态圈的强大产业链协同效益,为功率半导体国产化事业做出积极贡献。

2、较强的产品创新能力和完善的技术服务。公司是中国为数不多实现独立自主研发条码识别设备的科技企业,是唯
一一家自主研发基于激光扫描技术和基于影像扫描技术微型扫描引擎的民族企业,且始终以摩尔定律作为参照要求,持
续不断地提升产品性能和降低产品成本;公司在功率半导体领域有着清晰的技术路线和产品路线,团队在硅基功率半导
体及第三代半导体功率器件的研发和产业化方面,均有着丰富的经实践验和深厚的技术储备;公司条码识别业务和半导
体业务均建立了完善的技术服务团队,为客户提供优质、及时的本地化技术服务支持,并广泛得到客户高度认可。

3、稳定、持续的供应链整合能力。公司注重与供应商建立稳定、可持续的合作关系,在条码识别业务领域,公司坚
持精益生产理念,充分整合供应链资源的差异化优势,采取核心部件自主设计,委外生产与自主总装、测试相结合的模
式,在确保产品品质的同时,有效控制生产成本;在功率半导体业务领域,公司将着力打造功率半导体的 smart IDM生
态圈,即通过资本参股或控股的方式,打通功率半导体全产业链,实现供应链的自主可控。

4、完善的营销网络和优质行业客户资源。公司在条码识别业务领域,建立了完善的国内和国外营销网络体系,并与
行业优质客户广泛建立长期、稳定合作;在半导体业务领域,公司坚持聚焦与战略新兴行业的细分市场龙头企业建立长
期合作关系,树立行业标杆客户影响力,深度理解战略新兴行业发展趋势,并最大化公司资源投入产出效率。

5、精英体制。公司在创业和发展过程中,凝聚和团结了一批事业价值观高度一致的经营团队,追求极度开放与极度
透明的经营理念,对精英体制高度认同并贯彻实施。公司所倡导的“精英体制”,即在团队共同远大梦想感召下,吸纳
行业及各专业精英人才,为精英人才提供充分施展个人才华和不断发展的平台,并配套极具竞争力的激励与分享机制,
推动企业快速发展的同时,也成就精英人才自身价值与梦想的实现。

三、主营业务分析
概述
参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。

主要财务数据同比变动情况
单位:元

 本报告期上年同期同比增减变动原因
营业收入204,149,267.79202,514,749.650.81%无重大变动。
营业成本149,773,327.98141,514,124.115.84%无重大变动。
销售费用7,003,224.877,248,635.29-3.39%无重大变动。
管理费用9,260,082.429,016,018.012.71%无重大变动。
财务费用1,186,621.068,840,318.19-86.58%主要是由于:(1)上年同期公司对收购泰 博迅睿的方案进行了调整,导致长期应付 款-未确认融资费用确认的金额较大;(2) 公司本报告期内定向增发普通股股票收到 的募集资金产生的存款利息收入金额较大; (3)由于外汇汇率波动,本报告期产生了 汇兑收益,上年同期为汇兑损失。
所得税费用3,183,686.473,000,510.166.10%无重大变动。
研发投入10,938,551.8610,306,043.666.14%无重大变动。
经营活动产生的 现金流量净额45,517,592.5533,742,272.2034.90%主要是由于公司加强了应收款的管理工 作,及时跟踪和催收,销售商品收到的货 款较上年同期增加。
投资活动产生的 现金流量净额-567,261,117.948,742,222.83-6,588.75%主要是由于:(1)公司本报告期内采购固定 资产的付款金额较大;(2)公司本报告期内 购买理财产品的金额较上年同期增加。
筹资活动产生的 现金流量净额569,999,868.8211,748,014.714,751.88%主要是由于公司本报告期内完成定向增发 普通股股票,收到的募集资金金额较大。
现金及现金等价 物净增加额49,011,169.1353,885,843.97-9.05%无重大变动。
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□适用 ?不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。

占比10%以上的产品或服务情况
?适用 □不适用
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入比上 年同期增减营业成本比上年 同期增减毛利率比上年 同期增减
分产品或服务      
信息识别及自动化产品82,805,235.9645,290,309.0045.31%-7.44%-3.73%-2.11%
功率半导体产品23,883,776.9217,737,504.8225.73%-13.28%-14.38%0.95%
电子元器件产品97,460,254.9186,745,514.1610.99%13.97%17.62%-2.76%

四、非主营业务分析
?适用 □不适用
单位:元

 金额占利润总额比例形成原因说明是否具有 可持续性
投资收益8,909,542.9925.33%主要系投资联营企业按权益法计算的投资收益 及购买银行理财产品产生的投资收益。
公允价值变动损益546,853.201.55%主要系银行理财产品公允价值变动所致。
资产减值172,936.070.49%主要系计提存货跌价准备所致。
营业外收入2,518.730.01%主要系清理处置等收入。
营业外支出152,147.310.43%主要系报废损失等支出。
其他收益1,192,124.533.39%主要系与收益相关的政府补助。
信用减值损失-627,624.27-1.78%主要系计提应收账款与其他应收款的坏账准备 所致。
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位:元

 本报告期末 上年末 比重 增减重大变动说明
 金额占总资 产比例金额占总资 产比例  
货币资金83,257,400.725.81%34,246,231.594.12%1.69%主要是由于:(1)本报告期内销 售回款较上期增加;(2)本报告 期融资净额较上期增加较多。
应收账款171,383,319.7111.96%229,645,812.6627.61%-15.65%主要是由于本报告期内销售回款 较多,应收账款余额减少。
存货123,890,085.918.64%83,328,206.0110.02%-1.38%主要是由于:(1)本报告期内下 属子公司为下半年订单备货,采 购原材料金额较大;(2)本报告 期内公司定制型原材料根据采购 合同约定提货金额较大。
长期股权投资345,669,978.1424.11%145,786,675.0817.53%6.58%主要是由于本报告期内向联营企 业浙江广芯微电子有限公司增 资,从而增加了对外投资。
固定资产57,398,729.094.00%30,421,238.323.66%0.34%主要是由于本报告期内位于惠州 的房产已验收交付并结转至固定 资产。
使用权资产3,260,259.890.23%4,421,183.940.53%-0.30%无重大变动。
短期借款147,456,464.8010.29%155,779,680.1018.73%-8.44%无重大变动。
合同负债11,610,944.530.81%7,633,256.280.92%-0.11%主要是由于本报告期内预收的合 同货款增加。
长期借款104,080,000.007.26%8,200,000.000.99%6.27%主要是由于本报告期内为满足资 金需求新增了银行借款。
租赁负债1,162,900.510.08%2,245,078.190.27%-0.19%无重大变动。
应收款项融资5,680,771.680.40%2,817,144.920.34%0.06%主要是由于本报告期内收到以票 据结算的款项增加。
交易性金融资产195,192,222.8213.62%55,620,000.006.69%6.93%主要是由于本报告期内购买的银 行理财产品金额增加。
长期待摊费用8,214,910.550.57%678,065.150.08%0.49%主要是由于本报告期内装修费用 及车位使用费增加。
其他非流动资产240,410,049.9016.77%38,401,892.384.62%12.15%主要是由于本报告期内预付采购 设备款增加。
应付职工薪酬3,636,919.920.25%9,853,782.671.18%-0.93%主要是由于本报告期内支付了 2021年度年终奖金。
2、主要境外资产情况
?适用 □不适用

资产的具体 内容形成原因资产规模所在地运营模式保障资产 安全性的 控制措施收益状况境外资产占 公司净资产 的比重是否存在 重大减值 风险
存货采购1,642万元香港正常业务 购销仓库管理正常1.52%
应收账款销售6,135万元香港正常业务 购销应收账款 管理正常5.70%
其他情况 说明上述境外存货和应收账款为泰博迅睿公司香港子公司的存货和应收账款。       
3、以公允价值计量的资产和负债
?适用 □不适用
单位:元

项目期初数本期公允价值变 动损益计入权益的累 计公允价值变 动本期计提 的减值本期购买金额本期出售金额其他变动期末数
金融资产        
1.交易性金融资产(不含衍 生金融资产)55,620,000.00546,853.20  732,325,369.62593,300,000.003,236,893.86195,192,222.82
3.其他债权投资2,066,672.89 -383,823.75   145,654.082,212,326.97
4.其他权益工具投资29,624,860.00 19,624,860.00    29,624,860.00
金融资产小计87,311,532.89546,853.2019,241,036.25 732,325,369.62593,300,000.003,382,547.94227,029,409.79
上述合计87,311,532.89546,853.2019,241,036.25 732,325,369.62593,300,000.003,382,547.94227,029,409.79
金融负债0.00      0.00
其他变动的内容
1、交易性金融资产其他变动的内容主要系本报告期内产生的投资收益金额。

2、其他债权投资其他变动的内容主要系本报告期内产生的计入其他综合收益的公允价值变动及汇率变动的影响。

报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 ?否
4、截至报告期末的资产权利受限情况
无。

六、投资状况分析
1、总体情况
?适用 □不适用

报告期投资额(元)上年同期投资额(元)变动幅度
1,163,798,152.72208,380,000.00458.50%
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
?适用 □不适用
单位:元

被投资公司名 称主要业务投资 方式投资金额持股比例资金 来源合作 方投资 期限产品类型截至资产 负债表日 的进展情 况预计 收益本期投资盈 亏是否 涉诉披露日期 (如有)披露索引 (如有)
民德电子(丽 水有限公司半导体晶圆制造 及设备租赁业务新设400,000,000.00100.00%募集 资金长期全资子公司已完成0.00499,652.562022年02 月21日2022-019; 2022-029
浙江广芯微电 子有限公司半导体晶圆代工 业务增资150,000,000.0040.38%自有 资金长期增资参股已完成0.00-473,907.322022年02 月21日2022-018; 2022-048
合计----550,000,000.00------------0.0025,745.24------
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 ?不适用
4、以公允价值计量的金融资产
?适用 □不适用
单位:元

资产类别初始投资成本本期公允价值 变动损益计入权益的累计 公允价值变动报告期内购入金 额报告期内售出金 额累计投资收益其他变动期末金额资金来源
交易性金融资产194,645,369.62546,853.20 732,325,369.62593,300,000.003,236,893.86 195,192,222.82自有资金和 募集资金
其他权益工具投资10,000,000.00 19,624,860.00    29,624,860.00自有资金
其他债权投资2,720,758.05 -383,823.75   145,654.082,212,326.97自有资金
合计207,366,127.67546,853.2019,241,036.25732,325,369.62593,300,000.003,236,893.86145,654.08227,029,409.79--
5、募集资金使用情况
?适用 □不适用
(1) 募集资金总体使用情况
?适用 □不适用
单位:万元

募集资金总额49,433.01
报告期投入募集资金总额33,550.51
已累计投入募集资金总额33,550.51
报告期内变更用途的募集资金总额40,000.00
累计变更用途的募集资金总额40,000.00
累计变更用途的募集资金总额比例80.92%
募集资金总体使用情况说明 
a.根据中国证券监督管理委员会出具的《关于同意深圳市民德电子科技股份有限公司向特定对象发行股票注册的批复》 (证监许可[2021]3731号)批复,深圳市民德电子科技股份有限公司(以下简称“公司”或“民德电子”)向特定对 象发行人民币普通股(A股)10,993,843 股,发行价为每股人民币45.48元,本次募集资金总额为人民币 499,999,979.64元,扣除不含税发行费用人民币5,669,845.87元,募集资金净额为人民币494,330,133.77元。立信 会计师事务所(特殊普通合伙)已于2022年1月5日对公司向特定对象发行股票的资金到位情况进行了审验,并出具 了“信会师报字[2022]第ZL10002号”《验资报告》。 b. 2022年1月12日,公司发布了《关于注销部分募集资金账户的公告》(公告编号:2022-007),公司募集资金专户 中国建设银行深圳田背支行(银行账号:44250100001800003789)对应项目为补充流动资金项目已完成,募集资金专 用账户余额为零,公司已完成了此募集资金专用账户的注销手续,公司与开户银行中国建设银行深圳田背支行及保荐 机构签订的《募集资金三方监管协议》相应终止。 c公司于2022年3月15日召开的第三届董事会第十一次会议及第三届监事会第十次会议,并于2022年3月31日召 开2022年第三次临时股东大会,分别审议通过了《关于变更部分募集资金投资项目合作方、实施主体及实施地点的议 案》以及《关于使用募集资金向全资子公司增资的议案》,公司2021年向特定对象发行股票募集资金投资的“碳化硅 功率器件的研发和产业化项目、适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能的提升及技术改进项目”的合作 方、实施主体及实施地点做如下变更:拟由原来与外部晶圆代工厂深圳方正微电子有限公司合作建立产线,变更为与 公司参股晶圆代工厂浙江广芯微电子有限公司进行合作;实施主体由控股子公司广微集成技术(深圳)有限公司变更 为全资子公司民德电子(丽水)有限公司;相应的项目实施地点由广东省深圳市变更为浙江省丽水市。公司独立董 事、监事会和保荐机构均发表了明确同意的意见。2022年5月26日,公司发布了《关于募投项目实施主体签订募集 资金三方监管协议及公司注销部分募集资金专用账户的公告》(公告编号:2022-059),公司已与民德(丽水)、中国银 行股份有限公司深圳南头支行及保荐机构长城证券股份有限公司签订了《募集资金三方监管协议》;公司完成了募集资 金专户中国银行深圳南头支行(银行账号:745875463580)此募集资金专用账户的注销手续,民德电子与开户银行中 国银行深圳南头支行及保荐机构签订的《募集资金三方监管协议》相应终止。 d.公司于2022年5月18日召开第三届董事会第十五次会议,审议通过了《关于签订购买设备合同的议案》,民德(丽 水)与设备代理商签订6英寸晶圆代工生产线设备的购买合同,合同预估金额为2.4亿元人民币(最终合同金额以双 方根据实际结算确认的金额为准),该款项将使用募集资金支付。公司于2022年7月4日召开第三届董事会第十六次 会议,审议通过了《关于购买设备的议案》,民德(丽水)与设备代理商签订第二批及第三批6英寸晶圆生产线设备及 相关服务购买合同,合同预估金额为人民币2.78亿元(最终合同金额以双方根据实际结算确认的金额为准),公司将 使用自有资金支付该部分款项。上述购买设备累计金额为人民币5.18亿元,目前合同在正常执行中。 e.截至2022年6月30日,尚未使用的募集资金余额计16,402.53万元,其中存放于募集资金专户的存款余额计 402.53万元,使用闲置募集资金购买的尚未到期的结构性存款现金管理产品金额计16,000万元。 
(2) 募集资金承诺项目情况
?适用 □不适用


单位:万元

承诺投资项 目和超募资 金投向是否已 变更项 目(含部 分变更)募集资金 承诺投资 总额调整后投 资总额 (1)本报告期 投入金额截至期末 累计投入 金额(2)截至期末 投资进度 (3)= (2)/(1)项目达到 预定可使 用状态日 期本报告 期实现 的效益截止报告 期末累计 实现的效 益是否达 到预计 效益项目可 行性是 否发生 重大变 化
承诺投资项目           
碳化硅功率器件 的研发和产业化 项目28,00028,00024,00024,00085.71%2024年 06月30 日  不适用
适用于新型能源 供给的高端沟槽 型肖特基二极管 产能的提升及技 术改进项目12,00012,00000 2024年 12月31 日  不适用
补充流动资金项 目9,433.019,433.019,550.519,550.51101.25%2022年 01月11 日  不适用
承诺投资项 目小计--49,433.0149,433.0133,550.5133,550.51----  ----
超募资金投向           
不适用          
合计--49,433.0149,433.0133,550.5133,550.51----00----
未达到计划 进度或预计 收益的情况 和原因(分 具体项目)不适用          
项目可行性 发生重大变 化的情况说 明项目可行性未发生重大变化          
超募资金的 金额、用途 及使用进展 情况不适用          
募集资金投 资项目实施 地点变更情 况适用          
 报告期内发生          
 公司于 2022年 3月 15日召开第三届董事会第十一次会议及第三届监事会第十次会议,于 2022年 3月 31日召开 2022 年第三次临时股东大会,审议通过了《关于变更部分募集资金投资项目合作方、实施主体及实施地点的议案》以及《关 于使用募集资金向全资子公司增资的议案》,公司 2021年向特定对象发行股票募集资金投资的“碳化硅功率器件的研发 和产业化项目、适用于新型能源供给的高端沟槽型肖特基二极管产能的提升及技术改进项目”的合作方、实施主体及实 施地点做如下变更:拟由原来与外部晶圆代工厂深圳方正微电子有限公司合作建立产线,变更为与公司参股晶圆代工厂 浙江广芯微电子有限公司进行合作;实施主体由控股子公司广微集成技术(深圳)有限公司变更为全资子公司民德电子 (丽水)有限公司;相应的项目实施地点由广东省深圳市变更为浙江省丽水市。          
募集资金投 资项目实施 方式调整情 况不适用          
            
募集资金投 资项目先期 投入及置换 情况不适用          
(未完)
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