钜泉科技(688391):钜泉科技首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书

时间:2022年08月21日 20:36:22 中财网

原标题:钜泉科技:钜泉科技首次公开发行股票并在科创板上市招股意向书

科创板投资风险提示 本次股票发行后拟在科创板市场上市,该市场具有较高的投资风险。科创板公司具有研发投 入大、经营风险高、业绩不稳定、退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者 应充分了解科创板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。钜泉光电科技(上海)股份有限公司 Hi-TrendTechnology(Shanghai)Co.,Ltd. 中国(上海)自由贸易试验区张东路1388号16幢101室 首次公开发行股票并在科创板上市 招股意向书 保荐人(主承销商)重要声明
中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。

发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股意向书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

发行人主要股东承诺本招股意向书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股意向书中财务会计资料真实、完整。

发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的主要股东以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股意向书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的,将依法赔偿投资者损失。

保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,将依法赔偿投资者损失。


  
发行股票类型人民币普通股(A股)
每股面值人民币1.00元
发行股数1,440万股,占发行后总股本的25%。本次发行股份全部为 发行新股,不涉及公司股东公开发售股份。
每股发行价【】元
预计发行日期2022年9月1日
拟上市证券交易所和板块上海证券交易所科创板
发行后总股本5,760万股
保荐人(主承销商)国金证券股份有限公司
招股意向书签署日期2022年8月22日
重大事项提示
本公司特别提醒投资者认真阅读本招股意向书全文,并特别注意下列重大事项提示:
一、提醒投资者给予特别关注的“风险因素”

本公司提醒投资者特别关注“风险因素”中的下列风险,并认真阅读本招股意向书“第四节风险因素”中的全部内容。

(一)行业依赖及收入下滑的风险
报告期内,公司芯片产品的主要用户为国内各电能表厂商并最终运用于国内、外智能电网的建设之中,且公司源自智能电网领域的收入占比在95%以上。因此,公司的经营业绩很大程度上依赖于国内两网公司的建设规划以及智能电表生产企业的业务发展情况,存在行业依赖的风险。在此背景下,由于公司单、三相计量芯片和MCU芯片的销量与电表招标量的关联度较高,因此公司业绩首先容易受到两网公司电表招标量波动的影响,例如2017年国网电表招标量骤降至历史最低水平就直接导致了公司2018年净利润出现大幅下滑;其次,两网公司对于新标准、新产品的推行计划也将直接影响下游市场容量的扩充速度;再者,公司在出口市场的芯片销量也依赖于国内电表企业在国际市场的竞争力情况;并且,下游龙头表厂客户的议价能力较强,芯片产能宽松后公司产品存在重新下调售价的可能。前述事项若朝向不利于公司的方向发展,都将使公司的收入出现波动甚至下滑。

此外,报告期内公司主要产品三相计量、单相计量、单相SoC和电表MCU芯片虽然在国内统招和出口市场占据了较大的市场份额,但其细分市场的容量相对较小,2021年按销售均价和主要市场需求量测算的市场容量分别为11,988万元、9,175万元、16,460万元和39,245万元;而在市场容量相对较大的HPLC芯片市场(2021年容量为135,905万元),公司的市占率和竞争地位相对较低。因此受限于主要产品的细分市场容量,公司业务的发展空间也相对有限。

最后,报告期内公司虽然已将产品应用逐步拓展至用户端电力仪表、光伏监测、通讯基站和路灯控制等其他领域,但公司源自智能电网之外其他应用领域的收入尚不足5%,占比仍然较低。

综上,报告期内公司业务严重依赖于智能电网行业,且当前主要产品所处细分市场的容量有限,若公司无法将产品顺利切入其他更广阔的应用领域,则未来的发展空间势必将受到一定的限制。此外,源自智能电网行业的需求波动也会在很大程度上影响公司未来的经营业绩,并可能致使公司面临营业收入大幅下滑的风险。

(二)经销商集中度较高的风险
公司采用集成电路设计企业通行的经销模式销售芯片产品。采用经销模式有利于公司快速回笼资金,可使公司专注于芯片产品设计与开发,提高公司运营效率、控制回款风险。报告期内,公司经销商客户较为集中,2019年度、2020年度和2021年度,公司向前五大经销商客户合计销售产品28,074.75万元、32,432.20万元和38,113.05万元,占同期营业收入的比重分别为93.53%、85.57%和76.33%。

其中,第一大经销商客户昊辉电子维护了三星医疗、林洋能源、正泰仪表和东方威思顿等下游龙头表厂,公司对其的经销收入占营业收入的41.74%、42.01%和35.95%


虽然公司与下游主要终端表厂建立了密切、直接的技术交流与业务联系,能够直接将产品导入客户设备方案之中,但是仍然需要经销商为公司产品提供物流服务、基础的技术支持、售后服务以及日常维护,同时为公司发掘新的商业机会。

此外,针对中小型表厂客户的“长尾”市场,经销商还发挥了客户挖掘和渠道开拓、技术交流与芯片方案导入等重要工作,对公司维持和提升市场占有率起到了至关重要的作用。因此,若主要经销商的经营情况及其与公司的合作关系发生重大不利变化,则会使公司面临丢失终端客户和潜在终端客户的风险,从而对公司的正常经营和经营业绩造成重大影响。

(三)公司对主要供应商存在重大依赖及其产能供给不足和采购价格上涨的风险
1、对和舰科技存在重大依赖
报告期内,公司晶圆制造环节的采购全部集中于和舰科技及其母公司联华电子。2019年至2021年,发行人对其的采购金额分别为13,094.63万元、14,934.18
 3,970.97万元,占 品的晶圆制程和 节中具备成熟工 难以改变。若供应 面临产品生产受 要供应商产能供 年起,因新冠肺 续紧张。在晶圆 并已多次上调采 华天科技代工, 响,前述供应商 晶圆采购单价同 1年末的库存商品 芯片处于高速周 解成本上涨压力 此对冲采购成本 实现毛利率47.3 9.05%,相比2020 游生产成本的上 化分析上游采购 设产品销售单价 价格分别继续上 分析,结果如下   
加工环节项目2022年相比2021年的变动幅度  
  上涨5%上涨10%上涨15%
晶圆制造对利润总额的影响-686.52-1,373.05-2,059.57
 变动后利润总额9,953.059,266.538,580.01
 利润总额变动幅度-6.45%-12.91%-19.36%
芯片封装对利润总额的影响-322.16-644.31-966.47
 变动后利润总额10,317.429,995.269,673.11
 利润总额变动幅度-3.03%-6.06%-9.08%
根据上表分析,在2022年晶圆制造和封装成本继续上涨15%的情况下,若公司无法传导至下游客户,则会减少利润总额3,026.04万元,降幅高达28.44%,将对公司的获利能力产生重大不利影响。

截至本招股意向书签署日,上游紧张的产能供给相比2021年已经有所缓解,但是,公司仍然面临着因集成电路行业需求周期性波动及全球疫情影响所导致的上游产能供给不足和采购价格上涨的风险,同时也在晶圆制造环节对和舰科技及其母公司联华电子存在较大依赖,敬请广大投资者予以充分关注。

(四)重点布局的新产品未来市场发展情况及竞争格局不确定的风险截至本招股意向书签署日,国家电网下一代基于IR46标准智能物联表的技术规范已经宣贯,该产品仍处于小批量试点阶段,开启大规模统招的时间待定;同时,关于双模通信单元的互联互通标准也已获批,公司相关产品已进入送检阶段,但大范围统招尚未有明确时间表;并且,统招开启后国家电网的招标数量、招标比例以及对于存量产品的替换速度均存在不确定性。因此,前述新产品未来的市场发展情况并不明确。

报告期内,公司重点布局了下一代智能物联表计量芯、管理芯的研发,以及双模通信SoC芯片的研发。截至本招股意向书签署日,公司初代物联表计量芯产品已经量产,试制的双模通信SoC芯片工程片经验证也已达到设计预期,但是,前述芯片未来的市场销售情况和细分市场的发展潜力则完全取决于国家电网对智能物联表和双模通信单元的推进速度和推行力度。

此外,当前电能计量和电表MCU市场的主要参与者为公司、上海贝岭和复旦微,预计仍将是物联表计量芯和管理芯市场的主要参与者,但鉴于国家电网下属企业智芯微参与了物联表的标准制定并主导了软件平台的开发,因此不能排除智芯微未来参与市场竞争并割据部分市场份额的可能性;而载波通信市场方面,智芯微已在当前的高速载波市场占有过半的市场份额,因而也无法排除其在双模市场继续维持高市占率,并压缩其他参与者市场空间的可能性。

因此,公司重点布局研发的物联表计量芯、管理芯及双模通信SoC芯片所处细分市场的未来发展情况、市场竞争格局以及公司的竞争地位均存在不确定性,若未来市场朝向不利于公司的方向发展,或公司无法在未来市场中维持现有竞争地位,则会使公司相关产品线的业务发展受到限制,并进一步影响到公司未来的经营业绩和盈利能力。

(五)无实际控制人的风险
公司股权相对分散,不存在控股股东和实际控制人。截至本招股意向书签署日,持有公司5%以上股份的股东分别为钜泉香港、东陞投资、高华投资、炬力集成和聚源聚芯,上述股东分别持股22.24%、13.73%、11.67%、8.75%和6.53%。

股权的分散与制衡虽然有利于提高决策的科学性,但也可能造成公司在进行重大经营和投资等决策时,因决策效率降低而贻误业务发展机遇,造成公司经营业绩的波动。此外,公司股权分散也会增加未来公司控制权发生变动的潜在风险,进而影响到公司经营决策的稳定性、连续性。

(六)主要供应商因新冠疫情停产的风险
2022年2月14日,苏州工业园区出现了新冠疫情并开展园区全员核酸检测。

发行人位于苏州工业园区内的主要供应商和舰科技和京隆科技的生产活动被暂停。其中,和舰科技已于2022年2月末全面复工,京隆科技也于2022年3月上旬全面复产。停产至全面复产期间,和舰科技和京隆科技的产能供给以及产品交付因疫情原因受到了很大的影响。

发行人在晶圆制造、晶圆测试和芯片测试等环节采购集中度较高,若主要供应商的生产经营地爆发疫情,其产能供应会因停产、延期复工等因素出现短期迟滞。若所属地区的疫情防控形势持续严峻,则会使其产能恢复时间超出预期,从而对发行人短期内的经营业绩造成重大不利影响。

二、财务报告截止日后的主要经营情况
(一)财务报告截止日后的经营状况
财务报告审计截止日(2021年12月31日)至本招股意向书签署日,公司经营状况良好,未发生重大变化或导致公司业绩异常波动的重大不利因素。公司经营模式、主要产品销售情况、主要原材料采购情况、主要客户及供应商的构成、主要核心技术人员、税收政策、产业政策、发展战略、行业市场环境以及其他可能影响投资者判断的重大事项均未发生重大变化。


 务数据审阅情 日为2021年 见本招股意 截止日后主 事务所(特 409号)。 -6月的主要2月31日, 书“第八节 财务信息及 普通合伙) 务数据情况如务报告审计 务会计信息 营状况”。 阅,并出具 下: 
项目2022年 6月30日2021年 12月31日变动金额变动比例
资产总计51,877.9642,049.729,828.2323.37%
负债总计12,582.8311,476.301,106.529.64%
所有者权益合计39,295.1330,573.428,721.7128.53%
归属于母公司所有者权益合计39,295.1330,573.428,721.7128.53%
项目2022年1-6月2021年1-6月变动金额变动比例
营业收入30,156.9320,188.759,968.1849.37%
营业利润9,162.583,572.465,590.12156.48%
利润总额9,168.583,562.465,606.12157.37%
净利润8,721.713,456.805,264.91152.31%
归属于母公司股东的净利润8,721.713,456.805,264.91152.31%
扣除非经常性损益后归属于母 公司股东的净利润8,315.803,421.694,894.11143.03%
(三)2022年1-9月经营业绩预计情况
根据当前的经营情况,公司预计2022年1-9月可实现营业收入50,149.33万元至54,285.36万元,同比增长49.40%至61.72%;预计2022年1-9月实现归属于母公司股东的净利润13,849.45万元至14,991.68万元,同比增长108.69%至125.90%;预计2022年1-9月扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润13,258.85万元至14,352.36万元,同比增长103.95%至120.77%。

上述2022年1-9月财务数据为初步预计数据,未经会计师审计或审阅,且不构成盈利预测和业绩承诺。

目 录
重要声明........................................................................................................................1
本次发行概况................................................................................................................2
................................................................................................................3
重大事项提示
一、提醒投资者给予特别关注的“风险因素”.................................................3二、财务报告截止日后的主要经营情况.............................................................7目 录............................................................................................................................9
第一节释义................................................................................................................14
第二节概览................................................................................................................21
...................................................21
一、发行人及本次发行的中介机构基本情况
二、本次发行基本情况.......................................................................................21
三、发行人主要财务数据和财务指标...............................................................23四、发行人主营业务经营情况...........................................................................23
五、发行人技术先进性、模式创新性、研发技术产业化情况以及未来发展战略...........................................................................................................................25
.......................................27
六、发行人符合的上海证券交易所科创板上市标准
七、发行人具有科创属性,符合科创定位.......................................................28八、发行人公司治理特殊安排等重要事项.......................................................29九、募集资金用途...............................................................................................29
第三节本次发行概况................................................................................................30
一、本次发行基本情况.......................................................................................30
二、本次发行的有关当事人...............................................................................31
三、发行人与本次发行有关中介机构之间的关系...........................................32四、本次发行上市的重要日期...........................................................................32
五、本次战略配售情况.......................................................................................33
六、发行人高管、核心员工拟参与战略配售情况...........................................33七、保荐人相关子公司拟参与战略配售情况...................................................35第四节风险因素........................................................................................................36
一、经营风险.......................................................................................................36
二、技术风险.......................................................................................................38
三、其他风险.......................................................................................................39
第五节发行人基本情况............................................................................................41
一、发行人基本情况...........................................................................................41
二、发行人的设立情况.......................................................................................41
三、报告期内发行人重大资产及业务重组情况...............................................46四、发行人在其他证券市场的上市/挂牌情况..................................................46五、发行人的股权结构图...................................................................................47
六、公司控股子公司、参股公司的情况...........................................................49七、持有公司5%以上股份的主要股东及实际控制人的基本情况................50八、发行人股本情况...........................................................................................60
九、公司董事、监事、高级管理人员与核心技术人员...................................64十、员工情况.......................................................................................................83
第六节业务与技术....................................................................................................86
...................................86
一、发行人主营业务、主要产品和服务及其演变情况
二、发行人所处行业基本情况.........................................................................107
三、发行人主要产品的销售情况和主要客户.................................................169四、发行人主要产品的采购情况和主要供应商.............................................174五、发行人的主要固定资产和无形资产.........................................................177六、发行人的核心技术和研发情况.................................................................180.............................................200
七、发行人研发项目、研发人员和创新机制等
八、发行人境外生产经营及拥有资产情况.....................................................208第七节公司治理与独立性......................................................................................210
一、发行人股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书制度的建立健全及运行情况.................................................................................................210
二、发行人特别表决权股份情况.....................................................................212
.........................................................................212三、发行人协议控制架构情况
四、发行人内部控制情况.................................................................................212
五、发行人报告期内存在的违法违规行为及受到处罚的情况.....................212六、发行人资金占用和对外担保情况.............................................................212七、发行人直接面向市场独立持续经营的能力.............................................213八、发行人主营业务、控制权、管理团队和核心技术人员稳定性.............214九、发行人不存在对持续经营有重大影响的事项.........................................214十、同业竞争.....................................................................................................214
十一、关联方及关联关系.................................................................................217
十二、关联交易.................................................................................................229
十三、发行人报告期内关联交易制度的执行情况及独立董事意见.............238十四、报告期内关联方的变化情况.................................................................239第八节财务会计信息与管理层分析......................................................................240
一、重要性水平.................................................................................................240
二、审计意见及关键审计事项.........................................................................240
三、财务报表.....................................................................................................243
四、财务报表的编制基础、合并财务报表范围及变化情况.........................252五、影响发行人未来盈利能力或财务状况的主要因素.................................253六、发行人财务报告审计基准日至招股意向书签署日之间的主要财务信息和经营状况.............................................................................................................255
七、报告期内主要会计政策和会计估计.........................................................255八、主要税收政策、缴纳的主要税种及税率.................................................260九、经注册会计师核验的非经常性损益明细表.............................................262十、主要财务指标.............................................................................................263
.................................................................................................265
十一、分部信息
十二、经营成果分析.........................................................................................265
十三、资产质量分析.........................................................................................299
十四、偿债能力、流动性与持续经营能力的分析.........................................321十五、资本性支出与资产业务重组.................................................................338十六、期后事项、或有事项及其他重要事项.................................................338.............................339
十七、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况
十八、盈利预测报告.........................................................................................341
第九节募集资金运用与未来发展规划..................................................................342
一、募集资金运用概况.....................................................................................342
二、募集资金投资情况.....................................................................................343
三、未来发展规划.............................................................................................361
第十节投资者保护..................................................................................................363
一、发行人投资者关系的主要安排.................................................................363二、股利分配政策.............................................................................................364
三、股东投票机制的建立情况.........................................................................368
四、发行人、股东、发行人的董事、监事、高级管理人员、核心技术人员以及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的重要承诺、未能履行承诺的约束措施以及已触发履行条件的承诺事项的履行情况.....................................369第十一节其他重要事项..........................................................................................372
一、对报告期经营活动、财务状况或未来发展等具有重要影响的合同情况.............................................................................................................................372
二、发行人对外担保的有关情况.....................................................................375
三、对财务状况、经营成果、声誉、业务活动、未来前景等可能产生较大影响的诉讼或仲裁事项.........................................................................................375
四、主要股东、控股子公司,发行人董事、监事、高级管理人员和核心技术人员作为一方当事人可能对发行人产生影响的刑事诉讼、重大诉讼或仲裁事项.........................................................................................................................376
五、董事、监事、高级管理人员和核心技术人员最近3年涉及行政处罚、被司法机关立案侦查、被中国证监会立案调查情况.........................................376六、主要股东报告期内是否存在重大违法行为.............................................376第十二节发行人及各中介机构声明......................................................................377
.........................................377
一、全体董事、监事、高级管理人员声明(一)
一、全体董事、监事、高级管理人员声明(二).........................................378一、全体董事、监事、高级管理人员声明(三).........................................379二、发行人主要股东声明(一).....................................................................380
二、发行人主要股东声明(二).....................................................................381
二、发行人主要股东声明(三).....................................................................382
二、发行人主要股东声明(四).....................................................................383
四、发行人律师声明.........................................................................................388
五、发行人会计师声明.....................................................................................389
六、资产评估机构声明.....................................................................................390
七、验资复核机构声明.....................................................................................392
第十三节附件..........................................................................................................393
一、本招股意向书的备查文件.........................................................................393
二、附件查阅地点和时间.................................................................................393
附录............................................................................................................................395
附录1:发行人及相关主体出具的各项承诺..................................................395附录2:发行人专利情况表..............................................................................421
附录3:发行人集成电路设计布图情况表......................................................425附录4:发行人计算机软件著作权情况表......................................................427附录5:发行人注册商标情况表......................................................................428

   
一、一般释义  
公司、本公司、发行人、 钜泉光电钜泉光电科技(上海)股份有限公司
招股意向书钜泉光电科技(上海)股份有限公司首次公开发行股票招股 意向书
钜泉有限发行人前身钜泉光电科技(上海)有限公司
钜泉香港钜泉科技(香港)有限公司/Hi-TrendTechnology(HK)Co., Limited,发行人股东
东陞投资东陞投资有限公司/EastProgressInvestmentsLimited,发行人 股东
高华投资高华投资有限公司/GowahInvestmentLimited,发行人股东
炬力集成炬力集成电路设计有限公司,发行人股东
炬力毛里求斯毛里求斯共和国炬力半导体有限公司(ActionsSemiconductor Co.,Ltd.),炬力集成的股东
炬力开曼ActionsSemiconductorCo.,Ltd.(Cayman),炬力毛里求斯的 股东
叶氏家族、叶氏家族成 员指直接或间接持有发行人股份的叶氏家族成员,包括叶芷彤、 叶佳纹、徐莉莉、叶明翰、叶柏君、叶博任、陈淑玲、叶怡 辰、叶妍希、叶韦希、叶奕廷和李云清
聚源聚芯上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心(有限合伙), 发行人股东
万骏实业万骏实业有限公司(MillionLegendIndustriesLimited),发 行人股东
海纯投资上海海纯投资管理合伙企业(有限合伙),发行人股东
福睦投资上海福睦投资管理合伙企业(有限合伙),发行人股东
沃雨投资上海沃雨投资管理合伙企业(有限合伙),发行人股东
华睿德银浙江华睿德银创业投资有限公司,发行人股东
融银资本融银创业投资有限责任公司,发行人股东
欧奈而上海欧奈而创业投资有限公司,发行人股东
上海鸿华上海鸿华股权投资合伙企业(有限合伙),曾为发行人股东
上创信德上海上创信德创业投资有限公司,曾为发行人股东
北京智信成北京智信成投资顾问有限公司,曾为发行人股东,已注销
钜泉控股Hi-TrendInvestmentHoldingCo.,Ltd.,曾为发行人股东
数联科技深圳市数联科技有限公司,曾为发行人股东,已注销
无锡领峰无锡领峰创业投资有限公司,曾为发行人股东,已注销
钜泉微电子钜泉微电子(上海)有限公司,发行人全资子公司
   
钜泉南京钜泉科技(南京)有限公司,发行人全资子公司
阿玛斯资源ArmasResourcesLimited(阿玛斯资源有限公司),已于2020 年1月完成清算并注销
前景无忧北京前景无忧电子科技有限公司,发行人报告期内曾经参股 的企业
台湾耀泉耀泉科技有限公司(台湾),发行人关联方
《公司章程(草案)》《钜泉光电科技(上海)股份有限公司章程(草案)》,在 公司首次公开发行股票上市后自动生效
《公司章程》《钜泉光电科技(上海)股份有限公司章程》
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
国网公司、国家电网、 国网国家电网有限公司
南网公司、南网中国南方电网有限责任公司
两网、两网公司国家电网有限公司及中国南方电网有限责任公司
电科院中国电力科学研究院,是国家电网公司直属科研单位,是中 国电力行业多学科、综合性的科研机构
复旦微上海复旦微电子集团股份有限公司,上海证券交易所科创板 上市公司(股票代码688385)和香港联合交易所上市公司(股 票代码01385)
东软载波青岛东软载波科技股份有限公司,深圳证券交易所创业板上 市公司(股票代码300183)
上海贝岭上海贝岭股份有限公司,上海证券交易所主板上市公司(股 票代码600171)
锐能微深圳市锐能微科技有限公司,为上海贝岭的全资子公司
力合微深圳市力合微电子股份有限公司,上海证券交易所科创板上 市公司(股票代码688589)
创耀科技创耀(苏州)通信科技股份有限公司,上海证券交易所科创 板上市公司(股票代码688259)
海思半导体深圳市海思半导体有限公司,华为技术有限公司全资子公司
鼎信通讯青岛鼎信通讯股份有限公司,上海证券交易所主板上市公司 (股票代码603421)
瑞斯康瑞斯康微电子(深圳)有限公司
美信半导体MaximIntegrated
和舰科技和舰芯片制造(苏州)股份有限公司,鉴于和舰芯片制造(苏 州)股份有限公司是联华电子股份有限公司的子公司,本招 股意向书中将发行人对两家公司的采购合并,合称和舰科技
联华电子联华电子股份有限公司,1985年在台湾证券交易所上市(股 票代码2303),2000年在纽约证券交易所挂牌上市(发行 ADR,股票代码UMC)
华天科技天水华天科技股份有限公司,深圳证券交易所中小板上市公 司(股票代码002185)
京隆科技京隆科技(苏州)有限公司,鉴于京隆科技(苏州)有限公 司和苏州震坤科技有限公司系受同一控制的关联企业,本招
   
  股意向书中将本公司对两家公司的采购合并,合称京隆科技。 京隆科技(苏州)有限公司的母公司系台湾证券交易所上市 公司京元电子股份有限公司(股票代码2449)
长电科技江苏长电科技股份有限公司,上海证券交易所主板上市公司 (股票代码600584)
通富微电通富微电子股份有限公司,深圳证券交易所中小板上市公司 (股票代码002156)
安测半导体安测半导体技术(江苏)有限公司及其关联公司苏州冠晶半 导体有限公司
华虹半导体上海华虹宏力半导体制造有限公司,上海华虹宏力半导体制 造有限公司的母公司系香港联交所上市公司华虹半导体有限 公司(股票代码01347)
ARMARMLimited及其境内子公司安谋科技(中国)有限公司
芯成半导体芯成半导体有限公司(IntegratedSiliconSolutionInc.)
昊辉电子深圳市昊辉微电子有限公司,鉴于深圳市昊辉微电子有限公 司、航向控股有限公司(HUNXYHOLDINGSLTD.)、深圳 市北电仪表有限公司为关联公司,本招股意向书中将公司对 三家公司的销售合并,合称昊辉电子
宇晔科技杭州宇晔科技有限公司
亿莱科技亿莱科技(深圳)有限公司,鉴于亿莱科技(深圳)有限公 司与恒智科技股份有限公司(DigiproTechnologyCo.,LTD.) 为受同一控制的关联公司,本招股意向书中将公司对两家公 司的销售合并,合称亿莱科技
安锐实业深圳市安锐实业有限公司
利尔达利尔达科技集团股份有限公司及其子公司杭州利尔达展芯科 技有限公司、杭州希贤科技有限公司,利尔达科技集团股份 有限公司系全国中小企业股份转让系统挂牌公司(股票代码 832149)
帝兆电子深圳市帝兆电子科技有限公司
本宏电子上海本宏电子科技有限公司
炬华科技杭州炬华科技股份有限公司,深圳证券交易所创业板上市公 司,股票代码300360
智芯微北京智芯微电子科技有限公司及其子公司北京智芯半导体科 技有限公司、杭州万高科技股份有限公司
福健微深圳福健微电子科技有限公司
旺玖科技旺玖科技股份有限公司(PROLIFICTECHNOLOGYINC.)
友讯达深圳友讯达科技股份有限公司,深圳证券交易所创业板上市 公司,股票代码300514
西安晖润西安晖润华芯智能科技有限公司
三星医疗宁波三星医疗电气股份有限公司(上海证券交所主板上市公 司,股票代码601567)及其附属公司
林洋能源江苏林洋能源股份有限公司,上海证券交所主板上市公司, 股票代码601222
正泰仪表浙江正泰仪器仪表有限责任公司
安科瑞安科瑞电气股份有限公司,深圳证券交易所创业板上市公司,
   
  股票代码300286
东方威思顿烟台东方威思顿电气有限公司
中宸泓昌北京中宸泓昌科技有限公司
中创电测深圳市中创电测技术有限公司
溢美四方北京溢美四方软件技术有限公司
杰思微南京杰思微电子技术有限公司
ADI、亚德诺半导体AnalogDevices,Inc.
TDKTDK株式会社
AtmelAtmelCorporation
CirrusLogicCirrusLogic,Inc.
德州仪器TexasInstrumentsIncorporated
矽力杰SilergyCorp
瑞萨电子瑞萨电子株式会社
STSTMicroelectronics,又称意法半导体
OKI冲电气工业株式会社
SemtechSemtechCorporation
股转系统全国中小企业股份转让系统
A股人民币普通股
国家发改委中华人民共和国国家发展和改革委员会
工信部中华人民共和国工业和信息化部
科技部中华人民共和国科学技术部
市经信委上海市经济和信息化工作委员会
市科委上海市科学技术委员会
财政部中华人民共和国财政部
商务部中华人民共和国商务部
海关总署中华人民共和国海关总署
中国证监会中国证券监督管理委员会
上交所、交易所上海证券交易所
保荐机构(主承销商)、 国金证券国金证券股份有限公司
发行人律师、方达律师上海市方达律师事务所
发行人会计师、容诚会 计师容诚会计师事务所(特殊普通合伙)
发行人评估机构沃克森(北京)国际资产评估有限公司
报告期2019年度、2020年度和2021年度
   
利安达利安达会计师事务所(特殊普通合伙),原利安达会计师事 务所有限责任公司
元、万元、亿元人民币元、万元、亿元
本次发行本次向社会公众公开发行1,440万股人民币普通股(A股) 股份的行为
二、专业术语释义  
集成电路、芯片、IC集成电路(IntegratedCircuit,简称IC,俗称芯片)是一种微 型电子器件或部件。采用一定的工艺,把一个电路中所需的 晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起, 制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装 在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构
集成电路设计将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体的物理版图的过 程,也是一个把产品从抽象到具象,直至最终物理实现的过 程
SoC、片上系统系统级芯片(SystemonChip),也称作“片上系统”,是一 个有专用目标的集成电路,其中包含完整系统并有嵌入软件 的全部内容,通常由客户定制或面向特定用途
MCU微控制单元(MicrocontrollerUnit),又称单片微型计算机或 者单片机,是把中央处理器的频率与规格做适当缩减,并将 内存、计数器等周边接口整合在单一芯片上,形成芯片级的 计算机,为不同的应用场合做不同组合控制
BPSK二进制相移键控,英文原称BinaryPhaseShiftKeying,是把 模拟信号转换成数据值的转换方式之一,利用偏离相位的复 数波浪组合来表现信息键控移相方式
OFDM正交频分复用,英文原称OrthogonalFrequencyDivision Multiplexing,是多载波调制技术的一种。采用正交频分复用 可以提高电力线网络传输质量。即便是在配电网受到严重干 扰的情况下,OFDM也可提供较高带宽并且保证带宽传输效 率,而且适当的纠错技术可以确保可靠的数据传输
PLC、电力线载波通信电力线通信技术,英文原称PowerLineCommunication,是利 用电力线作为物理介质进行数据传输、信号传输的通信技术
HPLC、宽带载波、高 速载波宽带电力线载波,也称高速电力线载波,是在低压电力线上 进行高速数据传输的宽带电力线载波技术,是相对于窄带电 力线通信而言的。宽带PLC工作在2-30MHz频段内,可用 频带较宽
ADC将模拟信号转换成数字信号的设备,称为模数转换器,英文 原称Analog-to-DigitalConverter
SARADC逐次逼近式模拟数字转换器,英文原称 Successive ApproximationRegisterAnalog-to-DigitalConverter
DAC将数字信号转换为模拟信号的设备,称为数模转换器,英文 原称Digital-to-AnalogConverter
PA功率放大器,英文原称PowerAmplifier
VGA可变增益放大器,英文原称VariableGainAmplifier
DSP数字信号处理技术,英文原称DigitalSignalProcessing
RTC实时时钟芯片,英文原称Real-TimeClock
PLL锁相环,英文原称PhaseLockedLoop,用来统一整合时钟信 号,使高频器件能够正常工作,用于振荡器中的反馈技术
   
LDO低压差线性稳压器,英文原称LowDropoutRegulator,可用 于电流主通道控制,具有过流、过温保护、精密基准源、差 分放大器、延迟器等功能
SRAM静态随机存取存储器,英文原称StaticRandom-Access Memory,是随机存取存储器的一种
RCRC电路,全称电阻-电容电路,英文原称Resistor-Capacitance Circuit
FPGA现场可编程门阵列,英文原称FieldProgrammableGateArray
NVIC内嵌向量中断控制器,英文原称NestedVectoredInterrupt Controller
Debug程序故障排除和调试
RX/TX接收/发射单元
RF射频,英文原称RadioFrequency
Sub-GHz无线通信中,小于1GHz频段称为“Sub-GHz”,比较适合 于传输距离远、低功耗、低数据速率、传输数据量少的应用
MPSK多进制数字相位调制,英文原称MultiplePhaseShiftKeying
物理层计算机网络OSI模型中的最低层,包含通过物理介质实现通 信信号传输的技术、算法、协议、指标要求等
MAC层介质访问控制层,主要包括信道访问控制技术、算法、协议 等,英文原称MediumAccessControl
四表合一、四表集抄实现对电表、水表、气表和热力表四种能源计量仪表的集中 抄表等信息采集,目的是减少各能源公司分散管理而造成的 资源浪费以及提高用户服务水平
IEC标准国际电工委员会(InternationalElectrotechnicalCommission) 标准的简称
DL/T698.45国家能源局发布的电力行业标准之《电能信息采集与管理系 统第4-5部分:面向对象的互操作性数据交换协议》
IR46电能表国际建议IR46,系国际法制计量组织(OIML)下属 第12技术委员会(TC12)组织起草的一个技术文件,为新 设计生产的电能表的型式批准提出建议,是国际法制计量的 重要组成部分
双芯模组化智能电表、 智能物联表国网公司启动的下一代基于IR46协议的电能表方案,双芯电 表的设计原则为法制计量功能与非计量功能相互独立。非计 量部分软件在线升级,不影响法制计量部分的准确性和稳定 性。计量芯片独立运行,法制认证,不允许软件升级;管理 芯软件允许升级,管理芯的故障不影响计量芯的运行
晶圆单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体 材料,按其直径分为6英寸、8英寸、12英寸等规格。晶圆 越大,同一圆片上可生产的芯片数量就多,可降低成本,但 要求材料技术和生产技术更高
流片为了验证集成电路设计是否成功,必须进行流片,即从一个 电路图到一块芯片,检验每一个工艺步骤是否可行,检验电 路是否具备所需要的性能和功能。如果流片成功,就可以大 规模地制造芯片;反之,则需找出其中的原因,并进行相应 的优化设计
光罩在半导体制造中,许多芯片工艺步骤采用光刻技术,用于这 些步骤的图形“底片”称为“光罩”或“掩膜”(也称作“掩
   
  模”),其作用是:在硅片上选定的区域中对一个不透明的 图形模板掩膜,继而下面的腐蚀或扩散将只影响选定的区域。 其具体做法类似于将所需线路印在玻璃板上,然后在需要刻 蚀线路的基底上涂布光刻胶,用掩模盖在上面曝光,线路就 转移到涂胶的基底上,未被掩模的不透明部分覆盖的地方就 曝光了,可用特定试剂蚀刻,从而在基底上形成所需线路或 晶体管沟道
封装把硅片上的电路管脚用导线接引到外部接头处,以便与其它 器件连接。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强 电热性能等方面的作用,而且还通过芯片上的接点用导线连 接到封装外壳的引脚上,这些引脚又通过印刷电路板上的导 线与其他器件相连接,从而实现内部芯片与外部电路的连接。 通过封装使芯片与外界隔离,以防止空气中的杂质对芯片电 路的腐蚀而造成电气性能下降,另一方面,封装后的芯片也 更便于安装和运输
制程集成电路制造过程中,以晶体管之间的线宽为代表的技术工 艺,其技术水平意味着在同样面积的晶圆上,可以制造出更 多的芯片;或者同样晶体管规模的芯片会占用更小的面积
布图又称版图设计,集成电路设计过程的一个工作步骤,即把有 连接关系的网表转换成芯片制造厂商加工生产所需要的布图 连线图形的设计过程
Fabless只专注于芯片设计,将制造环节全部委外的一种集成电路设 计行业的通行经营模式
《环球表计》《环球表计》杂志,创刊于2003年,是国内水、电、气、热 表计领域的专业刊物
电力喵公众号专门统计电力招标数据和提供招标总体情况分析的微信公众 平台,该公众平台的数据来源为国网和南网招投标的公开数 据,电力喵在此基础之上进行整理后发表
采集器用于采集多个或单个电能表的电能信息,并可与集中器交换 数据的设备
集中器收集各采集器或电能表的数据,并进行处理储存,同时能和 主站或手持设备进行数据交换的设备
无线、无线通信利用电磁波信号可以在自由空间中传播的特性进行信息交换 的一种通信方式
双模拥有微功率无线通信和电力线载波通信两个功能的通信模块
除特别说明外,本招股意向书数值一般保留2位小数,若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况,均为四舍五入造成。


    
(一)发行人基本情况   
发行人名称钜泉光电科技(上海)股 份有限公司成立时间2005年5月19日
注册资本4,320.00万元法定代表人杨士聪
注册地址中国(上海)自由贸易试 验区张东路1388号16幢 101室主要生产经营 地址中国(上海)自由贸易试验区张 东路1388号16幢101室
控股股东实际控制人
行业分类软件和信息技术服务业 (I65)在其他交易场 所(申请)挂 牌或上市的情 况2016年5月3日,公司股票在全 国中小企业股份转让系统挂牌 (股票代码:835933.OC);2018 年4月17日,公司股票在全国中 小企业股份转让系统终止挂牌
(二)本次发行的有关中介机构   
保荐人国金证券股份有限公司主承销商国金证券股份有限公司
发行人律师上海市方达律师事务所其他承销机构
审计机构容诚会计师事务所(特殊 普通合伙)评估机构沃克森(北京)国际资产评估有 限公司
    
(一)本次发行的基本情况   
股票种类人民币普通股(A股)  
每股面值人民币1.00元  
发行股数1,440万股占发行后总股本比例25.00%
其中:发售新股数量1,440万股占发行后总股本比例25.00%
股东公开发售股份数量-占发行后总股本比例-
发行后总股本5,760万股  
每股发行价格【】元  
发行市盈率【】倍  
发行前每股净资产7.08元(按2021年12 月31日经审计的归属于 母公司所有者权益除以发行前每股收益2.29元(按2021 年度经审计的扣 除非经常性损益
    
 本次发行前总股本计 算) 前后孰低的归属 于母公司股东的 净利润除以本次 发行前总股本计 算)
发行后每股净资产【】元(按2021年12 月31日经审计的归属于 母公司所有者权益加上 本次募集资金净额之和 除以本次发行后总股本 计算)发行后每股收益【】元(按2021 年度经审计的扣 除非经常性损益 前后孰低的归属 于母公司股东的 净利润除以本次 发行后总股本计 算)
发行市净率【】倍(每股发行价格/发行后每股净资产)  
发行方式本次发行采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资者询 价配售和网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证 市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行。  
发行对象符合资格的战略投资者、询价对象以及已开立上海证券交易所股票 账户并开通科创板交易的境内自然人、法人等科创板市场投资者, 但法律、法规及上海证券交易所业务规则等禁止参与者除外  
承销方式余额包销  
拟公开发售股份股东名 称不适用  
发行费用的分摊原则本次发行费用由公司承担  
募集资金总额【】元  
募集资金净额【】元  
募集资金投资项目双芯模组化智能电表之计量芯研发及产业化项目  
 双芯模组化智能电表之管理芯研发及产业化项目  
 智能电网双模通信SoC芯片研发及产业化项目  
 补充流动资金  
发行费用概算本次发行费用明细如下: (1)保荐承销费用:保荐费用为150万元,承销费为本次发行募 集资金总额的8%加150.00万元,且不低于2,350万元; (2)审计费及验资费:1,569.42万元; (3)律师费用:688.00万元; (4)用于本次发行的信息披露费用:500.00万元; (5)发行手续费及其他费用:20.24万元。 (注:本次发行各项费用均为不含增值税金额;发行费用可能根据 最终发行结果而有所调整。发行手续费中暂未包含本次发行的印花 税,税基为扣除印花税前的募集资金净额,税率为0.025%,印花 税将结合最终发行情况计算并纳入发行手续费。)  
(二)本次发行上市的重要日期   
初步询价日期2022年8月29日  
刊登发行公告日期2022年8月31日  
    
申购日期2022年9月1日  
缴款日期2022年9月5日  
股票上市日期本次股票发行结束后公司将尽快申请在上海证券交易所科创板上 市  
 和财务指标  
项目2021年12月31 日/2021年度2020年12月31 日/2020年度2019年12月31日 /2019年度
资产总额(万元)42,049.7232,340.8229,595.56
归属于母公司所有者权益(万 元)30,573.4224,750.8321,987.97
资产负债率(母公司)(%)12.2110.7921.38
营业收入(万元)49,934.1637,901.9730,017.65
净利润(万元)10,139.896,210.803,809.50
归属于母公司所有者的净利润 (万元)10,139.896,210.803,809.50
扣除非经常性损益后归属于母 公司所有者的净利润(万元)9,910.276,075.973,605.29
基本每股收益(元)(归属于母 公司所有者)2.351.440.88
稀释每股收益(元)(归属于母 公司所有者)2.351.440.88
基本每股收益(元)(扣除非经 常性损益后归属于母公司所有 者)2.291.410.83
稀释每股收益(元)(扣除非经 常性损益后归属于母公司所有 者)2.291.410.83
加权平均净资产收益率(归属于 母公司所有者)(%)38.6726.5718.87
加权平均净资产收益率(扣除非 经常性损益后归属于母公司所 有者)(%)37.7926.0017.85
经营活动产生的现金流量净额 (万元)19,274.482,488.621,899.69
现金分红(万元)4,320.003,456.00-
研发投入占营业收入的比例 (%)18.3415.7017.47
四、发行人主营业务经营情况(未完)
各版头条