[中报]乾照光电(300102):2022年半年度报告
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时间：2022年08月22日 19:27:14 中财网 |
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原标题:乾照光电:2022年半年度报告
厦门乾照光电股份有限公司
2022年半年度报告
2022-067
2022年 8月 23日
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人金张育、主管会计工作负责人叶惠娟及会计机构负责人(会计主管人员)叶惠娟声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者关注相关内容。
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4号——创业板行业信息披露》中“LED产业链相关业务”的披露要求。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
目录
第一节 重要提示、目录和释义 ...................................................................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................. 7
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................................... 10
第四节 公司治理 ................................................................................................................................................. 27
第五节 环境和社会责任 ................................................................................................................................... 29
第六节 重要事项 ................................................................................................................................................. 40
第七节 股份变动及股东情况 .......................................................................................................................... 46
第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................................... 54
第九节 债券相关情况 ........................................................................................................................................ 55
第十节 财务报告 ................................................................................................................................................. 56
备查文件目录
一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。
二、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
三、经公司法定代表人签名并加盖公司公章的 2022年半年度报告文本原件。
四、其他资料。
以上备查文件的备置地点：公司证券部、证券交易所
释义
| 释义项 | 指 | 释义内容 |
| 公司、本公司、股份公司、厦门乾
照、乾照光电 | 指 | 厦门乾照光电股份有限公司 |
| 扬州乾照、扬州子公司 | 指 | 扬州乾照光电有限公司 |
| 乾照科技、科技公司 | 指 | 厦门乾照光电科技有限公司 |
| 乾照照明、照明公司 | 指 | 厦门乾照照明有限公司 |
| 乾泰坤华 | 指 | 厦门乾泰坤华供应链管理有限公司 |
| 江西乾照 | 指 | 江西乾照光电有限公司 |
| 江西照明 | 指 | 江西乾照照明有限公司 |
| 乾照激光 | 指 | 厦门乾照激光芯片科技有限公司 |
| 征芯科技 | 指 | 厦门征芯科技有限公司 |
| 乾照半导体 | 指 | 厦门乾照半导体科技有限公司 |
| 未来显示研究院 | 指 | 厦门未来显示技术研究院有限公司 |
| 酒泉圣西朗、圣西朗乾照 | 指 | 酒泉市圣西朗乾照照明工程有限公司 |
| 乾芯投资、乾芯半导体 | 指 | 乾芯（平潭）半导体投资合伙企业
（有限合伙），本公司作为有限合伙人
持有其 66.01%的份额 |
| 康鹏半导体 | 指 | 浙江康鹏半导体有限公司，本公司持
有其 18.60%的股权 |
| 银科启瑞 | 指 | 厦门银科启瑞半导体科技有限公司，
本公司持有其 15.00%的股权 |
| 浙江芯胜 | 指 | 浙江芯胜半导体有限公司，本公司持
有其 30.77%的股权 |
| 海信视像 | 指 | 海信视像科技股份有限公司 |
| 和君正德 | 指 | 深圳和君正德资产管理有限公司，正
德远盛产业创新结构化私募基金、正
德鑫盛一号投资私募基金的管理人 |
| 正德远盛 | 指 | 深圳和君正德资产管理有限公司－正
德远盛产业创新结构化私募基金 |
| 正德鑫盛 | 指 | 深圳和君正德资产管理有限公司－正
德鑫盛一号投资私募基金 |
| 南烨实业、南烨集团 | 指 | 长治市南烨实业集团有限公司 |
| 黄河投资 | 指 | 山西黄河股权投资管理有限公司，为
太行产业并购私募基金的管理人 |
| 太行基金 | 指 | 山西黄河股权投资管理有限公司－太
行产业并购私募基金 |
| 建云物资 | 指 | 长治市建云物资贸易有限公司 |
| 董事会 | 指 | 厦门乾照光电股份有限公司董事会 |
| 监事会 | 指 | 厦门乾照光电股份有限公司监事会 |
| 元、万元 | 指 | 人民币元、人民币万元 |
| 《公司法》 | 指 | 《中华人民共和国公司法》 |
| 《证券法》 | 指 | 《中华人民共和国证券法》 |
| 《上市规则》 | 指 | 《深圳证券交易所创业板股票上市规
则》 |
| 《上市公司规范运作》 | 指 | 《深圳证券交易所上市公司自律监管
指引第 2号——创业板上市公司规范
运作》 |
| 《公司章程》 | 指 | 《厦门乾照光电股份有限公司章程》 |
| 报告期 | 指 | 2022年 1月 1日至 2022年 6月 30日 |
| 外延片 | 指 | LED 外延生长的产物，用于制造 LED
芯片的基础材料 |
| LED 芯片 | 指 | LED中实现电-光转化功能的核心单
元，由 LED外延片经特定工艺加工而
成 |
| Mini LED | 指 | 一般指尺寸在 100um以上的，带衬底
的芯片 |
| Micro LED | 指 | 一般指 60um以下的不带衬底的芯片 |
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司简介
| 股票简称 | 乾照光电 | 股票代码 | 300102 |
| 变更前的股票简称（如有） | 无 | | |
| 股票上市证券交易所 | 深圳证券交易所 | | |
| 公司的中文名称 | 厦门乾照光电股份有限公司 | | |
| 公司的中文简称（如有） | 乾照光电 | | |
| 公司的外文名称（如有） | Xiamen Changelight Co., Ltd. | | |
| 公司的外文名称缩写（如
有） | changelight | | |
| 公司的法定代表人 | 金张育 | | |
二、联系人和联系方式
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □适用 ?不适用
公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见 2021年年报。
2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□适用 ?不适用
公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化，
具体可参见 2021年年报。
3、注册变更情况
注册情况在报告期是否变更情况
□适用 ?不适用
四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否
| | 本报告期 | 上年同期 | 本报告期比上年同期增减 |
| 营业收入（元） | 828,450,923.47 | 973,364,382.47 | -14.89% |
| 归属于上市公司股东的净利
润（元） | 14,081,372.07 | 115,053,660.46 | -87.76% |
| 归属于上市公司股东的扣除
非经常性损益后的净利润
（元） | -35,657,727.93 | 54,994,108.29 | -164.84% |
| 经营活动产生的现金流量净
额（元） | 357,766,423.70 | 150,775,925.17 | 137.28% |
| 基本每股收益（元/股） | 0.02 | 0.16 | -87.50% |
| 稀释每股收益（元/股） | 0.02 | 0.16 | -87.50% |
| 加权平均净资产收益率 | 0.42% | 4.78% | -4.36% |
| | 本报告期末 | 上年度末 | 本报告期末比上年度末增减 |
| 总资产（元） | 7,371,488,822.32 | 6,073,798,005.41 | 21.37% |
| 归属于上市公司股东的净资
产（元） | 4,131,368,613.73 | 2,586,799,731.11 | 59.71% |
五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
六、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位：元
| 项目 | 金额 | 说明 |
| 非流动资产处置损益（包括已计提资
产减值准备的冲销部分） | -104,727.07 | |
| 计入当期损益的政府补助（与公司正
常经营业务密切相关，符合国家政策
规定、按照一定标准定额或定量持续
享受的政府补助除外） | 56,001,591.27 | 主要系报告期内收到与收益相关的政
府补助影响所致。 |
| 除同公司正常经营业务相关的有效套
期保值业务外，持有交易性金融资
产、交易性金融负债产生的公允价值 | 1,122,965.19 | 主要系报告期新增交易性金融资产公
允价值变动影响所致。 |
| 变动损益，以及处置交易性金融资
产、交易性金融负债和可供出售金融
资产取得的投资收益 | | |
| 单独进行减值测试的应收款项减值准
备转回 | 1,828,734.96 | |
| 除上述各项之外的其他营业外收入和
支出 | -330,885.49 | |
| 减：所得税影响额 | 8,799,152.54 | |
| 少数股东权益影响额（税后） | -20,573.68 | |
| 合计 | 49,739,100.00 | |
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。
第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司主营业务开展情况
1、从事的主营业务情况
报告期内，公司主营业务未发生变更，主要从事半导体光电产品的研发、生产和销售业务，主要产品为全色系 LED
外延片和芯片及砷化镓太阳能电池外延片和芯片，为 LED产业链上游企业。 LED芯片 LED外延片 砷化镓电池
2、主要业绩驱动因素
报告期内，实现营业收入 82,845.09万元，同比下降 14.89%；实现营业利润 2,599.77万元，同比下降 81.95%；归属
于上市公司股东的净利润为 1,408.14万元，同比下降 87.76%。净利润下降的主要原因为：报告期内，受国内疫情及整个
行业环境影响，市场需求放缓，部分 LED芯片价格下降导致公司产品毛利率同比有所降低；本报告期股份支付费用增加，
致使期间费用率同比增长；公司资产减值损失、信用减值损失的计提金额同比增加，致使净利润同比下降。
3、主要经营模式
（1）采购模式
公司采购依据销售计划与生产计划，按年、季、月的实际需求及供应趋势分析制定详细的采购方案。由采购部统一
负责，选择多家实力雄厚、交货及时、服务意识好的供应商作为供货渠道，保证材料的正常供给。
（2）研发模式
经过多年发展，公司已建立起以半导体理论为基础，以提高产品性能为目标，以自动化控制系统为平台，以质量控
制体系为保障的技术发展模式。瞄准国内外市场和潜在市场，组织研究、攻关和创新，使企业不断地造就一批推广应用
的新技术和新产品，从而形成新的经济增长点，使公司具备强劲的发展后劲。公司已制定了符合 ISO9001标准的产品设
计开发管理程序、产品质量手册、技术资料管理办法、研发人员奖励标准、研发人员教育培训及考核管理办法、专利申
请奖励办法等一系列完备的标准和管理制度，基本涵盖了技术管理的各个方面，构建了健全的产品开发与技术创新体系。
公司拥有国家企业技术中心、国家博士后科研工作站、微纳光电子材料与器件教育部工程研究中心半导体光源工程化基
地、微纳光电子材料与器件教育部工程研究中心高效太阳能电池工程化基地、福建省半导体光电材料及其高效转换器件
协同创新中心分平台、江苏省超高亮度四元系外延片及芯片工程技术研究中心、江苏省高效化合物太阳能电池工程研究
中心等研发平台，具备强大的研发实力。此外，公司也与上下游企业及国内高校和科研院所建立了密切的合作关系，广
泛开展技术合作，通过借用外部力量为公司新产品开发服务，加速了新产品开发进度，取得了良好的经济效益。
（3）生产模式
公司以制定生产计划的方式，根据生产计划安排物料计划与采购，生产下单、产品的生产制造，在生产过程中严格
执行流程规范，由公司品管部对生产过程中的产品质量进行全过程质量监控及检测验证，确定产品的生产过程严格遵照
公司的操作指导文件，并最终验收入库。最后根据合同订单期限备货、出货。
（4）销售模式
公司市场营销主要采取直销模式。公司培养了一支强有力的销售团队，设立国内、国际市场部，在长三角、珠三角
等区域设立办事处，并安排常驻业务员跟进区域内封装客户订单，实时反馈，定期拜访，做好生产端与客户端的沟通工
作。同时，公司设立完备的研发和客户服务体系，从产品研发、技术指导、售后服务各环节深度服务客户，为客户提供
深度服务和综合解决方案，用优质的产品来满足客户的需求。
4、主营业务产品关键指标
公司主营业务产品关键指标，描述如下：
（1）在红黄光 LED外延片及芯片领域，公司拥有 MOCVD共 48个腔，规模产量居国内领先；在蓝绿光 LED外延片及芯片领域，公司目前已成长为行业中蓝绿光 LED芯片的重要供应商，拥有 MOCVD 共 161个腔（折 K465I机型），
产能在原有基础上大幅提升，且外延片良率均不低于 98%。
（2）从色系区分，公司 LED芯片主要产品及主要应用领域如下：
| 产品结构 | 色系 | 确认波长
（NM） | 综合良率（%） | 主要应用领域 |
| 正装结构 | 蓝光 | 440-470 | 84%-91% | 通用照明， 背光,显屏及数码。 |
| | 绿光 | 510-540 | | |
| | | | | 显屏RGB及数码运用。 |
| | 红光 | 615-650 | | |
| | | | | 显示屏、红外安防、电子设备指示灯、 交通指示
灯、夜景工程、车载照明等众多领域。 |
| | 黄光 | 580-597 | | |
| | 橙光 | 595-617 | | |
| 倒装结构 | 蓝光 | 440-470 | 85%-91% | 显屏及背光运用。 |
| | 绿光 | 510-540 | | |
| | 红光 | 620-625 | | |
| | | | | 显示屏、红外安防、电子设备指示灯、 交通指示
灯、夜景工程、车载照明等众多领域。 |
| | 红外 | 835-955 | | |
| | 黄光 | 580-595 | | |
（二）行业基本情况
1、公司所处的行业发展阶段
报告期内，传统 LED景气度受到疫情扰动，国内需求相对疲软。GGII统计数据显示，2022年 1-6月，LED显示屏应用端出货量同比下降幅度超过 20%，配套 LED显示产业链受到波及，产能利用率维持在 6成左右。同时，局部疫情反
复对于国内消费需求、国外订单交付等都有不同程度影响。未来，LED细分领域如 Mini-LED显示和背光渗透率的提升
有望为行业带来新的发展动力。
2、公司所处的行业地位
报告期内，公司继续秉持产业为本理念，深耕 LED主业，内生增长和外延并购并举，寻求公司新一轮发展。随着公
司南昌蓝绿光扩产项目产能的释放，当前公司整体产能已经进入国内第一梯队行列中。同时，公司是中国内地红黄光芯
片最大供应商之一，继续稳固在红黄光的领先优势。同时，公司也在积极布局以 GaAs和 GaN材料为基础的化合物半导
体方向。
3、影响该行业的季节性和周期性
公司所属的行业不具有季节性，但受春节假期会有一定影响。周期性与国民经济周期基本一致，同时受产业技术进
步影响。
4、公司主要竞争对手
（1）三安光电：公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产及销售，以氮化镓、砷化镓、碳化硅、磷化铟、
氮化铝、蓝宝石等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。根据其 2021年年度报告显示，营业收入
1,257,210.09万元，实现归属于上市公司股东净利润 131,302.14万元。其中，LED外延片相关营业收入 653,597.36万元，
LED外延片相关营业成本 463,253.81万元，LED外延片相关毛利率为 29.12%。
（2）聚灿光电：公司主要从事化合物光电半导体材料的研发、生产和销售业务，主要产品为 GaN基高亮度 LED外延片、芯片。根据其 2021年年度报告显示，营业收入 200,919.75万元，实现归属于上市公司股东净利润 17,707.66万元。
其中，LED芯片及外延片相关营业收入 120,902.67万元，LED芯片及外延片相关营业成本 87,869.17万元，LED芯片及
外延片相关毛利率为 27.32%。
（3）华灿光电：公司是全球领先的 LED芯片及先进半导体解决方案供应商，主要业务为 LED芯片、LED外延片、蓝宝石衬底及第三代半导体化合物 GaN电力电子器件的研发、生产和销售。根据其 2021年年度报告显示，营业收入
315,624.42万元，实现归属于上市公司股东净利润 9,362.36万元。其中，LED芯片相关营业收入 177,440.35万元，LED
芯片相关营业成本 152,818.45万元，LED芯片相关毛利率为 13.88%。
二、核心竞争力分析
1、技术与研发优势
公司贯彻坚守 LED芯片主业不动摇，经多年发展，公司现已自主研发和掌握了多项 LED生长和制备的核心技术，并依托现有行业经验丰富的研发团队，进一步严格要求自己，以市场为导向，追求品质的进一步提升，稳扎稳打，使公
司 LED外延片、芯片产品保持了良好的均匀性、稳定性和可靠性，更深层次维系同客户的良性合作。凭借持续的研发力
量投入，2022年上半年，公司荣获“2022年厦门市重点工业企业”、“厦门市 2022年绿色技术和产品”、“2021年厦
门市五一先锋队”、“厦门火炬高新区专精特新‘小巨人’后备工业企业”、“南昌市模范职工之家”、“南昌市五一
劳动奖状”、“2022年度南昌市工业重点企业”、“两化融合管理体系评定证书（AA级)”、“2021年度扬州市发明专
利十强企业”、“2021年度扬州经济开发区税收贡献 20强企业”、“2021年度扬州经济开发区工业企业 30强”等荣誉
称号。
在稳固 LED产业竞争优势的基础上，公司还通过投资、孵化、内部研发等多种方式并举，积极拓展 VCSEL激光、Mini-LED、Micro-LED、紫外 UV LED、红外探测器、砷化镓衬底等第二代、第三代半导体产业机会。利用在氮化镓和
四元系 LED领域所积累的丰富的化合物半导体专业知识和技能，结合一流的生产管理和品质管控标准，将公司化合物半
导体平台优势与产业机会相结合，打造公司化合物半导体领域的技术优势。
（1）研发情况
在四元系 LED方面，正极性红光/黄光/黄绿光芯片已通过海外大客户的产品验证及审厂；反极性小尺寸芯片主要针
对产品的亮度进行提升，目前开发中的新产品比常规产品有 10%左右的亮度提升；反极性中大尺寸芯片主要针对植物照
明系列进行开发，目前正在量产的 660nm产品性能达到国内领先水平，已获得国际市场批量订单；反极性红外芯片主要
针对 940nm波段进行优化，应用于电子白板、安防、可穿戴装置等，产品性能位居同业领先水平。
在蓝绿光 LED方面，公司重点布局 Mini/Micro-LED以及高光效 LED芯片的研发和生产，同时覆盖高压产品、背光产品、倒装产品，以及显示屏芯片产品。在白光类产品组合上，侧重于高光效、高压、背光、倒装等高毛利产品的研发、
生产及销售。在传统显示屏芯片领域，通过持续的材料和结构优化，性能已经达到国内领先水平，得到客户广泛认可。
在 Mini-LED方面，不管是 Mini直显（Direct View）还是 Mini背光（BLU），已形成批量销售。在 Micro-LED方面，继续提升光效，红光光效目前可达 18%以上，为业界领先水平。针对元宇宙应用，开发出了 6μm的 Micro-LED阵
列，下一步将继续提升像素密度以及研究全彩化方案。与国内多家面板厂和终端厂展开从 Micro-LED芯片到 COG模组
的多层面合作，争取早日打开量产之门。
在太阳能电池方面，正向三结晶格失配砷化镓电池（UMM3J）外延片量产平均光电转化效率（AM0）达 32.5%，最高效率达 33%，达到世界领先水平，已通过客户验证并实现小批量供货。正向三结晶格匹配砷化镓电池（LM3J）外延
片作为主要量产产品，完成产能及良率进一步提升。倒置三结晶格失配砷化镓电池（IMM3J）外延片量产平均光电转化
效率（AM0）达 31%，通过优化产能和提升良率，首次实现批量供货。柔性倒装太阳能电池芯片打通低成本技术路线，
并将质量功率比大幅提高到世界先进水平，已送样给客户进行可靠性验证。
（2）专利情况
报告期内，公司及全资子公司共获得 22项发明专利授权、7项实用新型授权，同时新增申请 40项发明专利，24项实用新型。具体情况如下：
| 序号 | 类型 | 名称 | 专利号 | 授权公告日 |
| 1 | 发明 | 一种可实现光均匀分布的 mini-LED芯片及其制备方法 | ZL202110397862.2 | 2022-01-25 |
| 2 | 发明 | 一种通孔填充式 LED芯片及其制作方法 | ZL202011214208.5 | 2022-01-25 |
| 3 | 发明 | 晶格失配的多结太阳能电池结构 | ZL201910532221.6 | 2022-01-25 |
| 4 | 发明 | 一种大尺寸 LED芯片及其制作方法 | ZL202110001890.8 | 2022-01-28 |
| 5 | 发明 | 一种倒装 LED芯片及其制备方法 | ZL202010530012.0 | 2022-01-28 |
| 6 | 发明 | 一种具有 P型插入层的 LED芯片及制作方法 | ZL202011130690.4 | 2022-02-01 |
| 7 | 发明 | 一种太阳能电池及其制作方法 | ZL201911251295.9 | 2022-02-01 |
| 8 | 发明 | 一种发光二极管及其制作方法 | ZL202110347588.8 | 2022-02-15 |
| 9 | 发明 | 一种高压 LED芯片的深刻蚀方法 | ZL202011163378.5 | 2022-02-22 |
| 10 | 发明 | 一种发光元件的制备方法及发光元件 | ZL202110291674.1 | 2022-03-18 |
| 11 | 发明 | 砷化镓太阳电池及其制造方法 | ZL202010093535.3 | 2022-03-18 |
| 12 | 发明 | MicroLED阵列器件、拾取装置及相关制作方法、转运方法 | ZL201711042353.8 | 2022-03-29 |
| 13 | 发明 | 一种垂直型 LED芯片结构及其制作方法 | ZL201911006145.1 | 2022-04-19 |
| 14 | 发明 | SELECTIVE GROWTH OF NITRIDE BUFFER LAYER | US16826160 | 2022-05-10 |
| 15 | 发明 | 一种 LED芯片及其制备方法 | ZL202110757390.7 | 2022-05-17 |
| 16 | 发明 | 一种太阳能电池以及制作方法 | ZL202011008489.9 | 2022-05-31 |
| 17 | 发明 | 一种 LED芯片 | ZL202110601827.8 | 2022-06-03 |
| 18 | 发明 | 一种具有保护层 LED芯片的制作方法 | ZL202110178379.5 | 2022-06-10 |
| 19 | 发明 | 一种高电压串联结构多结太阳能电池及其制作方法 | ZL202010316315.2 | 2022-06-10 |
| 20 | 发明 | 一种通孔式垂直结构 LED芯片及其制作方法 | ZL202110562795.5 | 2022-06-21 |
| 21 | 发明 | 一种阵列式发光二极管器件及其制作方法 | ZL202110343349.5 | 2022-06-21 |
| 22 | 发明 | 一种半导体激光器及其制作方法 | ZL202011278124.8 | 2022-06-21 |
| 23 | 实用新型 | 一种基于垂直结构 LED芯粒应用的单/双面显示装置 | ZL202122107016.0 | 2022-01-25 |
| 24 | 实用新型 | 一种多波长 LED芯片 | ZL202122274974.7 | 2022-02-11 |
| 25 | 实用新型 | 一种微型发光二极管显示装置 | ZL202122007665.3 | 2022-02-11 |
| 26 | 实用新型 | 一种发光二极管的外延结构及 LED芯片 | ZL202122711893.9 | 2022-03-15 |
| 27 | 实用新型 | 一种垂直结构 LED芯片 | ZL202122930127.1 | 2022-04-19 |
| 28 | 实用新型 | 一种用于 LED晶圆制程的装置 | ZL202220133938.0 | 2022-05-27 |
| 29 | 实用新型 | 一种具有波导应变的外延结构、LED芯片 | ZL202123222776.2 | 2022-05-27 |
| 序号 | 类型 | 名称 | 申请号 | 申请日 |
| 1 | 发明 | 一种 LED芯片制作过程中膜层对位精度的测量方法 | CN202210055271.1 | 2022-01-18 |
| 2 | 发明 | 一种用于 LED晶圆制程的装置 | CN202210057723.X | 2022-01-19 |
| 3 | 发明 | 倒装 LED芯片及其制备方法、LED封装体及显示装置 | CN202210144087.4 | 2022-02-17 |
| 4 | 发明 | 一种 LED封装结构及照明或显示装置 | CN202210145590.1 | 2022-02-17 |
| 5 | 发明 | 一种 LED芯片及其制备方法 | CN202210162936.9 | 2022-02-22 |
| 6 | 发明 | 一种微型发光元件及其制备方法、显示装置 | CN202210179025.7 | 2022-02-25 |
| 7 | 发明 | 一种 miniLED制作方法以及 miniLED | CN202210253074.0 | 2022-03-15 |
| 8 | 发明 | 一种 LED外延结构及其制备方法、LED芯片 | CN202210269980.X | 2022-03-18 |
| 9 | 发明 | 一种 LED芯片及其制作方法 | CN202210269983.3 | 2022-03-18 |
| 10 | 发明 | 一种外延结构、LED芯片及其制作方法 | CN202210275391.2 | 2022-03-21 |
| 11 | 发明 | 一种 LED芯片及其制备方法 | CN202210327434.7 | 2022-03-30 |
| 12 | 发明 | 一种半导体外延结构及其制作方法、LED芯片 | CN202210342228.3 | 2022-03-31 |
| 13 | 发明 | 一种 GaNLED结构及其制作方法 | CN202210374540.0 | 2022-04-11 |
| 14 | 发明 | 一种多结叠层激光光伏电池 | CN202210374525.6 | 2022-04-11 |
| 15 | 发明 | 一种晶圆刻蚀方法 | CN202210390035.5 | 2022-04-14 |
| 16 | 发明 | 一种反极性 LED结构及其制作方法 | CN202210434189.X | 2022-04-24 |
| 17 | 发明 | 一种垂直结构 LED芯片及其制作方法 | CN202210442069.4 | 2022-04-25 |
| 18 | 发明 | 一种高压 LED制作方法以及高压 LED | CN202210445105.2 | 2022-04-26 |
| 19 | 发明 | 一种 LED芯片及其制作方法 | CN202210454389.1 | 2022-04-27 |
| 20 | 发明 | 一种 LED芯片及其制作方法 | CN202210492281.1 | 2022-05-07 |
| 21 | 发明 | 基于锡合金电极应用的微发光器件及其制备方法 | CN202210499134.7 | 2022-05-09 |
| 22 | 发明 | 一种 LED芯片及其制备方法 | CN202210527150.2 | 2022-05-16 |
| 23 | 发明 | 一种 LED芯片及其制作方法 | PCT/CN2022/094089 | 2022-05-20 |
| 24 | 发明 | 微型发光二极管的巨量转移方法、显示装置及其制作方法 | PCT/CN2022/096244 | 2022-05-21 |
| 25 | 发明 | 一种 LED外延结构及其制备方法、LED芯片 | CN202210570623.7 | 2022-05-24 |
| 26 | 发明 | 一种 LED芯片及其制备方法 | CN202210576979.1 | 2022-05-25 |
| 27 | 发明 | 一种 LED芯片及其制备方法 | CN202210623876.6 | 2022-06-02 |
| 28 | 发明 | 一种 mini-LED芯片及制备方法 | CN202210620906.8 | 2022-06-02 |
| 29 | 发明 | 一种芯片结构及其制造方法 | CN202210654582.X | 2022-06-10 |
| 30 | 发明 | 一种集成式 LED芯片及其制作方法 | CN202210656195.X | 2022-06-10 |
| 31 | 发明 | 过滤除尘器及过滤除尘系统 | CN202210667677.5 | 2022-06-16 |
| 32 | 发明 | 可巨量转移的微元件及其制作和转移方法、显示装置 | PCT/CN2022/099411 | 2022-06-17 |
| 33 | 发明 | 一种刻蚀方法、LED芯片及其制作方法 | CN202210690408.0 | 2022-06-17 |
| 34 | 发明 | 一种 Micro-LED芯片及其制造方法 | CN202210711164.X | 2022-06-22 |
| 35 | 发明 | 一种微型发光二极管及其制造方法 | CN202210712765.2 | 2022-06-22 |
| 36 | 发明 | 一种 RGBMicro-LED芯片及其制作方法 | CN202210734682.3 | 2022-06-27 |
| 37 | 发明 | 一种高压 MiniLED发光器件及其制作方法 | CN202210762128.6 | 2022-06-30 |
| 38 | 发明 | 一种红光 MicroLED外延结构及其制作方法 | CN202210761948.3 | 2022-06-30 |
| 39 | 发明 | 一种微型 LED芯片及其制作方法 | CN202210761964.2 | 2022-06-30 |
| 40 | 发明 | 一种 MicroLED芯片及其制作方法 | CN202210759546.X | 2022-06-30 |
| 41 | 实用新型 | 一种用于 LED晶圆制程的装置 | CN202220133938.0 | 2022-01-19 |
| 42 | 实用新型 | 一种 LED封装结构及照明或显示装置 | CN202220320238.2 | 2022-02-17 |
| 43 | 实用新型 | 一种微型发光元件及显示装置 | CN202220393550.4 | 2022-02-25 |
| 44 | 实用新型 | 一种过滤装置 | CN202220619361.4 | 2022-03-21 |
| 45 | 实用新型 | 一种外延结构、LED芯片 | CN202220608754.5 | 2022-03-21 |
| 46 | 实用新型 | 一种 LED芯片 | CN202220719631.9 | 2022-03-30 |
| 47 | 实用新型 | 一种半导体外延结构及 LED芯片 | CN202220741316.6 | 2022-03-31 |
| 48 | 实用新型 | 一种垂直结构 LED芯片 | CN202220968167.7 | 2022-04-25 |
| 49 | 实用新型 | 一种 LED芯片 | CN202220995913.1 | 2022-04-27 |
| 50 | 实用新型 | 一种 LED芯片 | CN202221079718.0 | 2022-05-07 |
| 51 | 实用新型 | 一种 LED芯片 | CN202221163080.9 | 2022-05-16 |
| 52 | 实用新型 | 一种 LED外延结构及 LED芯片 | CN202221257745.2 | 2022-05-24 |
| 53 | 实用新型 | 一种 LED芯片 | CN202221271849.9 | 2022-05-25 |
| 54 | 实用新型 | 一种微型发光二极管 | CN202221575153.5 | 2022-06-02 |
| 55 | 实用新型 | 一种 Micro-LED芯片 | CN202221574949.9 | 2022-06-06 |
| 56 | 实用新型 | 一种芯片结构 | CN202221456769.0 | 2022-06-10 |
| 57 | 实用新型 | 一种集成式 LED芯片 | CN202221448357.2 | 2022-06-10 |
| 58 | 实用新型 | 一种微电子元器件 | CN202221597730.0 | 2022-06-15 |
| 59 | 实用新型 | 一种芯片结构 | CN202221520900.5 | 2022-06-17 |
| 60 | 实用新型 | 一种 RGBMicro-LED芯片 | CN202221618400.5 | 2022-06-27 |
| 61 | 实用新型 | 一种高压 MiniLED发光器件 | CN202221666147.0 | 2022-06-30 |
| 62 | 实用新型 | 一种红光 MicroLED外延结构 | CN202221665930.5 | 2022-06-30 |
| 63 | 实用新型 | 一种微型 LED芯片 | CN202221665940.9 | 2022-06-30 |
| 64 | 实用新型 | 一种 MicroLED芯片 | CN202221666509.6 | 2022-06-30 |
2、生产销售渠道优势
公司产品一贯保持良好的均匀性、稳定性和一致性，树立了良好的业界口碑。公司已建立完善的营销体系，设立以
厦门和扬州为枢纽，依托深圳、中山等多个办事处为支点的覆盖全国的销售网络。同时，公司拥有成熟的售后服务体系，
通过电话指导、技术人员现场技术支持等多种方式，积极保证客户服务质量。公司将不断完善建设自身营销网络，提高
售后服务能力，维护发展稳定的客户群体，为公司的进一步发展提供强有力的支撑。
3、企业文化和管理团队优势
公司始终坚持“用户至上、服务用心、持续改善、精益求精”的质量方针，贯彻“以保护环境为己任，追求可持续
发展；以法律法规为准则，生产绿色产品；以节能减排为宗旨，推动全员参与”的环境方针，塑造了“自强不息、奋斗
不止、天道酬勤、厚德载物”的乾照人进取精神。公司管理层在战略规划、企业管理、技术研发、市场营销等方面均具
备丰富经验，公司上下思想认识高度统一，形成了搭配合理、分工明确、稳定高效的核心管理团队及骨干团队，为公司
的可持续发展提供软实力。
4、品牌及客户资源优势
公司始终坚持“以人为本、以市场为导向、以客户为核心、以品质为依托”的服务理念，深入了解公司所在行业长
期发展方向和客户产品需求，注重公司与上下游客户的合作共赢。经过多年的发展，凭借公司产品良好的均匀性、稳定
性及可靠性的优势，结合公司完善的售后服务体系及良好的品牌形象，积累了大批优质稳定的客户，为公司的可持续发
展提供坚实的保障。
三、主营业务分析
概述
参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
主要财务数据同比变动情况
单位：元
| | 本报告期 | 上年同期 | 同比增减 | 变动原因 |
| 营业收入 | 828,450,923.47 | 973,364,382.47 | -14.89% | |
| 营业成本 | 637,172,006.07 | 722,965,756.12 | -11.87% | |
| 销售费用 | 11,380,686.77 | 8,593,029.85 | 32.44% | 主要系本期股份支付
费用增加影响所致。 |
| 管理费用 | 77,032,921.95 | 67,187,196.70 | 14.65% | |
| 财务费用 | 16,415,353.06 | 20,446,903.91 | -19.72% | |
| 所得税费用 | 12,029,857.45 | 29,335,261.50 | -58.99% | 主要系上期应纳税所
得额增加致使缴纳当
期所得税费用增加，
同时上期存货跌价准
备转销致使递延所得
税费用增加影响所
致。 |
| 研发投入 | 68,940,574.02 | 50,791,482.76 | 35.73% | 主要系本期股份支付
费用增加，以及公司
加大研发投入力度，
致使人工费、研发投
入材料增加影响所
致。 |
| 经营活动产生的现金
流量净额 | 357,766,423.70 | 150,775,925.17 | 137.28% | 主要系本期收到的增
值税返还影响所致。 |
| 投资活动产生的现金
流量净额 | -1,132,487,412.43 | -87,212,985.88 | -1,198.53% | 主要系本期购买理财
产品及投资联营企业
影响所致。 |
| 筹资活动产生的现金
流量净额 | 1,086,994,835.47 | -110,570,798.67 | 1,083.08% | 主要系本期公司收到
非公开发行募集资金
影响所致。 |
| 现金及现金等价物净
增加额 | 312,467,913.14 | -47,136,704.53 | 762.90% | 主要系本期内收到的
增值税返还及收到非
公开发行募集资金影
响所致。 |
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□适用 ?不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。
占比 10%以上的产品或服务情况
?适用 □不适用
单位：元
| | 营业收入 | 营业成本 | 毛利率 | 营业收入比上
年同期增减 | 营业成本比上
年同期增减 | 毛利率比上年
同期增减 |
| 分产品或服务 | | | | | | |
| 外延片及芯片 | 820,675,273.48 | 635,890,227.88 | 22.52% | -14.87% | -11.95% | -2.57% |
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4号——创业板行业信息披露》中的“LED产业链相关业务”的
披露要求：
对主要收入来源地的销售情况
| 主要收入来源地 | 产品名称 | 销售量 | 销售收入 | 当地行业政策、汇率
或贸易政策发生的重
大不利变化及其对公
司当期和未来经营业
绩的影响情况 |
不同销售模式类别的销售情况
| 销售模式类别 | 本报告期 | | 上年同期 | | 同比增减 |
| | 金额 | 占营业收入比重 | 金额 | 占营业收入比重 | |
| 直销 | 828,450,923.47 | 100.00% | 973,364,382.47 | 100.00% | -14.89% |
报告期内销售收入占公司营业收入 10%以上的产品的销售情况
| 产品名称 | 项目 | 单位 | 本报告期 | 上年同期 | 同比增减 |
| 外延片及芯片 | 销售量 | 片 | 8,122,587.23 | 9,395,506.30 | -13.55% |
| | 销售收入 | 元 | 820,675,273.48 | 964,001,849.47 | -14.87% |
| | 销售毛利率 | % | 22.52% | 25.09% | -2.57% |
报告期内销售收入占公司营业收入 10%以上产品的产能情况
| 产品名称 | 产能 | 产量 | 产能利用率 | 在建产能 |
| 外延片及芯片（片） | （）
1
10,321,042 | 9,071,129 | 87.89% | （）
2
7,824,000.00 |
注：（1） 产能、产量数据分别为 1-6月产能、产量。（2） 该数据为年在建产能。
公司以 LED显示屏换取广告权益
□是 ?否
四、非主营业务分析
?适用 □不适用
单位：元
| | 金额 | 占利润总额比例 | 形成原因说明 | 是否具有可持续性 |
| 投资收益 | -3,794,585.22 | -14.81% | 主要系报告期内处置
应收款项融资影响所
致。 | 否 |
| 公允价值变动损益 | 1,122,965.19 | 4.38% | 主要系报告期内交易
性金融资产公允价值 | 否 |
| | | | 变动影响所致。 | |
| 资产减值 | -25,755,367.95 | -100.52% | 主要系报告期内计提
信用减值损失及资产
减值损失影响所致。 | 否 |
| 营业外收入 | 98,982.18 | 0.39% | 主要系报告期内无需
支付的款项影响所
致。 | 否 |
| 营业外支出 | 474,693.01 | 1.85% | 主要系报告期内对外
捐赠以及罚款支出影
响所致。 | 否 |
| 其他收益 | 31,501,591.27 | 122.95% | 主要系政府补助影响
所致。 | 否 |
五、资产及负债状况分析 （未完）
