[中报]国芯科技(688262):2022年半年度报告

 时间：2022年08月22日 19:41:40 中财网

原标题:国芯科技:2022年半年度报告

公司代码：688262 公司简称：国芯科技
















苏州国芯科技股份有限公司
2022年半年度报告








重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。


二、重大风险提示
公司已在本报告中详细描述可能存在的风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”中的内容。


三、公司全体董事出席董事会会议。


四、本半年度报告未经审计。


五、公司负责人郑茳、主管会计工作负责人肖佐楠及会计机构负责人（会计主管人员）张海滨声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无。


七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成本公司对投资者的承诺，敬请投资者注意投资风险。


九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否

十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否

十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、其他
□适用 √不适用

目 录
第一节 释义..................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6
第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 10
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 33
第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 36
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 37
第七节 股份变动及股东情况 ..................................................................................................... 159
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................. 164
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................. 164
第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 165



备查文件目录载有公司法定代表人签名的公司2022年半年度报告全文。
　载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管 人员） 签名并盖章的财务报表。
　报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。



第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义　　
公司、发行人、国芯科技指苏州国芯科技股份有限公司
国芯有限指苏州国芯科技有限公司，系公司前身
天津国芯指天津国芯科技有限公司，公司的全资子公司
北京国芯指北京国芯可信技术有限公司，公司的全资子公司
上海领晶指上海领晶电子信息科技有限公司，公司的全资子公司
广州领芯指广州领芯科技有限公司，公司的全资子公司
香港国芯指国芯科技（香港）有限公司，公司的全资子公司
青岛国晶指青岛国晶科技有限公司，公司的全资子公司
紫山龙霖指苏州紫山龙霖信息科技有限公司，公司的参股公司
苏州龙霖指苏州龙霖信息科技有限公司，紫山龙霖全资子公司
安玺昌科技指上海安玺昌信息科技有限公司，公司的参股公司
微五科技指苏州微五科技有限公司，公司的参股公司
龙晶科技指上海龙晶科技有限公司，公司的参股公司
联和丰盛指苏州联和丰盛投资咨询有限公司，公司实际控制人之一郑 茳配偶控制的公司
矽科信息指苏州矽科信息科技有限公司，联和丰盛报告期内曾持有其 50%股权
麒越投资指宁波保税区嘉信麒越股权投资管理有限公司
麒越基金指宁波麒越股权投资基金合伙企业（有限合伙）
联创投资指苏州国芯联创投资管理有限公司（曾用名：苏州国芯联创信 息科技有限公司）
天创华鑫指天津天创华鑫现代服务产业创业投资合伙企业（有限合伙）
矽晟投资指宁波矽晟投资管理合伙企业（有限合伙）
矽丰投资指宁波矽丰投资管理合伙企业（有限合伙）
旭盛科创指宁波梅山保税港区旭盛科创投资管理合伙企业（有限合伙）
矽芯投资指宁波梅山保税港区矽芯投资管理合伙企业（有限合伙）
西藏泰达指西藏津盛泰达创业投资有限公司
嘉信佳禾指宁波嘉信佳禾股权投资基金合伙企业（有限合伙）
合肥硅臻指合肥硅臻芯片技术有限公司
智绘微电指智绘微电子科技（南京）有限公司
国家集成电路基金指国家集成电路产业投资基金股份有限公司
ARM指ARM Limited，全球领先的半导体IP提供商
SiFive指SiFive, Inc.，全球领先的商用RISC-V处理器IP解决方 案供应商
恩智浦、NXP指NXP Semiconductors N.V.，纳斯达克证券交易所上市公司， 股票代码为NXPI.O
摩托罗拉、Motorola指Motorola Mobility LLC
台积电指台湾积体电路制造股份有限公司（Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.），纽约证券交易所上市公司， 股票代码为TSM.N
潍柴动力指潍柴动力股份有限公司，深圳证券交易所上市公司，股票代 码为000338.SZ
保荐机构、主承销商指国泰君安证券股份有限公司
《公司法》指《中华人民共和国公司法》
《证券法》指《中华人民共和国证券法》
《公司章程》指《苏州国芯科技股份有限公司章程》
报告期、本报告期指2022年1月1日至2022年6月30日
报告期末、本报告期末指2022年6月30日
元、万元指人民币元、人民币万元
芯片、集成电路、IC指Integrated Circuit，一种微型电子器件或部件，采用一定 的半导体制作工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、 电阻、电容和电感等元件通过一定的布线方法连接在一起， 组合成完整的电子电路，并制作在一小块或几小块半导体 晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需 电路功能的微型结构
CPU指Central Processing Unit，中央处理器，是一台计算机的 运算核心和控制核心
嵌入式 CPU、嵌入式处理器指嵌入式处理器，是嵌入式系统的核心，是控制、辅助系统运 行的硬件单元
CPU内核、CPU核指CPU的基本组成单元，CPU所有的计算、接受/存储命令、处 理数据都由CPU内核（或CPU核）执行
IP、半导体 IP指Semiconductor Intellectual Property，指已验证的、可 重复利用的、具有某种确定功能的集成电路设计模块
SoC、系统级芯片指System on Chip，即片上系统，是将系统关键部件集成在一 块芯片上，可以实现完整系统功能的芯片电路
架构、指令集、指令集架构、 ISA指Instruction Set Architecture，指令集架构，是软件和硬 件之间的接口，是一套标准规范（以文档的形式发布），并 不具备实体，是一种计算机运算的抽象模型，常见种类包括 复杂指令集架构、精简指令集架构
模组指将芯片、存储器、模拟器件等集成在一块线路板上，并提供 标准接口的模块
RISC指Reduced Instruction Set Computer的缩写，精简指令集 计算机，该指令集精简了指令数目和寻址方式，指令并行执 行效果好，编译器效率高
M*Core指摩托罗拉的一种微处理器指令集架构技术，属于精简指令 架构
POWER指Performance Optimization With Enhanced RISC的缩写， 是最通用的几种CPU体系结构之一，属于精简指令架构
PowerPC指IBM的一种微处理器指令集架构技术，属于精简指令架构
RISC-V指基于精简指令集计算原理建立的开放指令集架构，RISC-V 指令集开源，设计简便，工具链完整，可实现模块化设计
IDM指Integrated Device Manufacturer，半导体垂直整合制造 商，指涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装及测试等各业务 环节的集成电路企业
Fabless指无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅 进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装 和测试外包给专业的晶圆制造、封装和测试厂商
晶圆指Wafer，指硅晶圆片经过特定工艺加工，具备特定电路功能 的硅半导体集成电路圆片，经切割、封装等工艺后可制作成 IC成品
晶圆厂指晶圆代工厂，指专门从事晶圆加工代工的工厂、企业
芯片设计指包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、 绘制和验证，以及后续处理过程等流程的集成电路设计过 程
芯片封装指把晶圆上的半导体集成电路，用导线及各种连接方式，加工
　　成含外壳和管脚的可使用的芯片成品，起着安放、固定、密 封、保护芯片和增强电热性能的作用
芯片测试指集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工 作
工艺节点、制程指体积越小、成本越低、功耗越小，当前工艺节点已达纳米 （nm）级
流片指芯片设计硬件化的过程。晶圆厂接受客户提交芯片设计文 件GDS数据，进行生产制作
边缘计算指在靠近物或数据源头的一侧，采用网络、计算、存储、应用 核心能力为一体的开放平台，就近提供最近端服务
云计算指分布式计算的一种，指的是通过网络“云”将巨大的数据计 算处理程序分解成无数个小程序，然后，通过多部服务器组 成的系统进行处理和分析这些小程序得到结果并返回给用 户
AIoT指人工智能物联网，融合AI技术和IoT技术，通过物联网产 生、收集海量的数据存储于云端、边缘端，再通过大数据分 析，以及更高形式的人工智能，实现万物数据化、万物智联 化，物联网技术与人工智能追求的是一个智能化生态体系
Ethernet、以太网指一种计算机局域网技术，是目前应用最普遍的局域网技术


第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称苏州国芯科技股份有限公司
公司的中文简称国芯科技、苏州国芯科技
公司的外文名称C*Core Technology Co., Ltd.
公司的外文名称缩写C*Core Technology
公司的法定代表人郑茳
公司注册地址苏州高新区竹园路209号（创业园3号楼23、24楼层）
公司注册地址的历史变更情况不适用
公司办公地址苏州高新区竹园路209号（创业园3号楼22、23、24楼层）
公司办公地址的邮政编码215011
公司网址http://www.china-core.com
电子信箱[email protected]
报告期内变更情况查询索引无

二、 联系人和联系方式

　董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表
姓名黄涛　
联系地址苏州高新区竹园路209号创业园3号楼2301　
电话0512-68075528　
传真0512-68096251　
电子信箱[email protected]　

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报
登载半年度报告的网站地址www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点董事会秘书办公室
报告期内变更情况查询索引无

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况　　　　
股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所科创板国芯科技688262不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
√适用 □不适用


公司聘请的会计师事 务所（境内）名称公证天业会计师事务所（特殊普通合伙）
　办公地址苏州市新市路130号宏基大厦5F
　签字会计师姓名刘勇、侯克丰
报告期内履行持续督 导职责的保荐机构名称国泰君安证券股份有限公司
　办公地址上海市静安区新闸路669号博华广场
　签字的保荐代表人姓名施韬、周丽涛
　持续督导的期间2022年1月6日至2025年12月31日

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据本报告期 （1－6月）上年同期本报告期比上年同 期增减(%)
营业收入209,240,541.36140,278,312.9749.16
归属于上市公司股东的净利润61,036,766.453,173,893.651,823.09
归属于上市公司股东的扣除非经常性损 益的净利润19,462,563.73-5,606,839.50不适用
经营活动产生的现金流量净额-83,360,656.7323,981,545.17-447.60
　本报告期末上年度末本报告期末比上年 度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产2,805,102,129.202,804,065,362.750.04
总资产3,037,577,404.822,977,711,602.832.01

(二) 主要财务指标

主要财务指标本报告期 （1－6月）上年同期本报告期比上年同 期增减(%)
基本每股收益（元／股）0.250.021,150.00
稀释每股收益（元／股）0.250.021,150.00
扣除非经常性损益后的基本每股收益（ 元／股）0.08-0.03不适用
加权平均净资产收益率（%）2.150.67增加1.48个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资 产收益率（%）0.69-1.19增加1.88个百分点
研发投入占营业收入的比例（%）27.3626.21增加1.15个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
报告期内公司营业收入20,924.05万元，比上期增长49.16%，主要原因是受国内国产替代政策影响，公司加大业务拓展，实现营业收入不断增长所致；
报告期内归属上市股东的净利润6,103.68万元,比上期增长1,823.09%，主要是公司的业务持续增长，营业收入、政府补助、理财收益增长所致；
报告期内归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润1,946.26万元，与上年同期相比扭亏为盈，主要是公司业务开拓，收入增长，净利润增加所致；
报告期内经营活动产生的现金流量净额-8,336.07万元，较上年同期减少447.60%，主要原因是在原材料采购等存货采购支出，为职工支付的工资福利增长、公司税费增长等致使现金净流出；
报告期内基本每股收益0.25元/股，比上年同期增长1150%，主要系营业收入增长、政府补助增长、理财收益增长带来的归属于上市公司股东的净利润增加所致； 报告期内扣除非经常性损益后的基本每股收益0.08元/股，本期扭亏为盈，主要系营业收入增长带来的归属于上市公司股东的扣非净利润增加所致；
报告期内研发投入占营业收入的比例为27.36%，比上年同期增长了1.15个百分点，主要系公司研发人员增多、工资福利支出以及相关直接材料等投入增多所致。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用

八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目金额附注（如适用）
非流动资产处置损益201.68　
越权审批，或无正式批准文件，或 偶发性的税收返还、减免　　
计入当期损益的政府补助，但与公 司正常经营业务密切相关，符合国 家政策规定、按照一定标准定额或 定量持续享受的政府补助除外15,157,752.14　
计入当期损益的对非金融企业收取　　
的资金占用费　　
企业取得子公司、联营企业及合营 企业的投资成本小于取得投资时应 享有被投资单位可辨认净资产公允 价值产生的收益　　
非货币性资产交换损益　　
委托他人投资或管理资产的损益　　
因不可抗力因素，如遭受自然灾害 而计提的各项资产减值准备　　
债务重组损益　　
企业重组费用，如安置职工的支 出、整合费用等　　
交易价格显失公允的交易产生的超 过公允价值部分的损益　　
同一控制下企业合并产生的子公司 期初至合并日的当期净损益　　
与公司正常经营业务无关的或有事 项产生的损益　　
除同公司正常经营业务相关的有效 套期保值业务外，持有交易性金融资 产、衍生金融资产、交易性金融负债 衍生金融负债产生的公允价值变动 损益，以及处置交易性金融资产、衍 生金融资产、交易性金融负债、衍生 金融负债和其他债权投资取得的投 资收益22,130,437.92　
单独进行减值测试的应收款项、合同 资产减值准备转回　　
对外委托贷款取得的损益　　
采用公允价值模式进行后续计量的 投资性房地产公允价值变动产生的 损益　　
根据税收、会计等法律、法规的要 求对当期损益进行一次性调整对当 期损益的影响　　
受托经营取得的托管费收入　　
除上述各项之外的其他营业外收入 和支出11,622,434.99　
其他符合非经常性损益定义的损益 项目　　
减：所得税影响额7,336,624.01　
少数股东权益影响额（税后）　　
合计41,574,202.72　

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
国芯科技是一家聚焦于国产自主可控嵌入式CPU技术研发和产业化应用的芯片设计公司。公司致力于服务安全自主可控的国家战略，为国家重大需求和市场需求领域客户提供IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品，主要应用于信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键领域。公司提供的IP授权与芯片定制服务基于自主研发的嵌入式CPU技术，为实现三大应用领域芯片的安全自主可控和国产化替代提供关键技术支撑。公司的自主芯片及模组产品现阶段以信息安全和汽车电子类为主，信息安全芯片聚焦于“云”到“端”的安全应用，覆盖云计算、大数据、物联网、智能存储、工业控制和金融电子等关键领域，以及服务器、汽车和智能终端等重要产品；汽车电子芯片覆盖车身控制、发动机和新能源电机控制、域控制和新能源电池管理系统控制等方面，为解决我国汽车行业“缺芯”问题作出努力。

报告期内，公司主要产品与服务为IP授权、芯片定制服务和自主芯片及模组产品。其中芯片定制服务包括定制芯片设计服务和定制芯片量产服务。

公司自成立以来一直采用Fabless的经营模式，专注于集成电路的设计、研发和销售，将晶圆制造、封装测试等环节委托给专业的晶圆制造厂商、封装测试厂商完成。该模式下，公司可集中优势资源专注于产品的研发和设计环节，提升新技术的开发速度，有助于公司研发能力的提升。

同时，Fabless 模式使公司不需要拥有大量固定资产，资产结构上呈现出轻资产的特点，有效降低了重资产模式下可能形成的财务风险。公司的经营模式预计未来短期内不会发生重大变化。

在嵌入式CPU IP授权领域，ARM占据领先地位，根据ARM官网介绍，2020年全球基于ARM授权的芯片出货量约为250亿颗，2018年中国基于ARM授权的芯片出货量约为100亿颗，95%中国设计的SoC芯片都是基于ARM的CPU技术。经过数十年的发展，基于ARM指令集与架构已经形成了完善的产业和生态环境，ARM 对于购买其授权的合作伙伴提供了芯片设计及开发所需的广泛工具和支持，可以将设计人员连接到由兼容CPU核心、工具、中间件和应用程序软件组成的庞大生态系统，能够大大缩短芯片的设计成本并缩短上市时间，尤其在移动终端和可穿戴设备等部分嵌入式CPU市场地位形成了较强的竞争壁垒。美国SiFive公司是近年来嵌入式CPU技术的新军，基于开源RISC-V指令系统推出了一系列的嵌入式CPU内核，受到行业内高度关注，有望打破ARM的垄断地位。IBM公司是Power指令架构的拥有者，Power指令架构拥有成熟先进的特点，覆盖了从嵌入式、服务器到超级计算的全产业应用，2019年10月IBM正式宣布开源其Power指令架构，受到行业内的青睐，应用生态较为成熟。

在信息安全领域，由于下游客户对自主可控的需求，国产的嵌入式CPU IP技术占据了一定市场地位；在汽车电子领域，ARM架构处理器在车载娱乐和ADAS系统领域占据全球75%市场份额，但在车身和动力总成控制市场领域中PowerPC、Tricore和ARM三种架构都占有一定的份额；在以物联网为代表的部分新兴应用领域，由于市场具有长尾化和碎片化的特点，使得各应用场景存在大量的个性化、差异化需求。同时，物联网更加注重芯片低功耗特点，RISC-V架构的极致精简和灵活的架构以及模块化的特性，能够让用户自由修改、扩展以满足其不同应用需求和低功耗需求，因此逐步对ARM的市场竞争地位产生挑战。

嵌入式CPU领域由于注重低功耗、低成本以及高能效比，且无需加载大型应用操作系统，软件大多采用定制裸机程序或者简单嵌入式系统，在移动终端之外的领域软件生态依赖性相对较低，因此处理器架构很难形成绝对垄断。目前我国绝大部分的芯片都建立在国外公司的 IP 授权基础上，核心技术和知识产权受制于人，只有实现嵌入式 CPU 等芯片 IP 底层技术和底层架构的完全“自主、安全、可控”才能保证国家信息系统的安全独立。在ARM架构较高的授权壁垒以及中美摩擦的背景下,国家重大需求和市场需求领域客户的自主可控需求日益增长，公司自主可控PowerPC和RISC-V指令架构具有开源的优势，生态建设逐步加速，有较大的发展上升空间。

二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司的核心技术为嵌入式 CPU 技术与芯片设计技术，主要包括自主可控嵌入式 CPU 微架构设计技术、面向应用的 SoC 芯片设计平台技术、安全可信系统架构及芯片实现技术和高可靠芯片设计技术等。


核心技术名称报告期内变化情况先进性
自主可控嵌入式 CPU微架构设计 技术基于 RISC-V 指令架构研发了 32位 CPU 核 CRV4E，采用RV32IMAC指令集，四级流水线， 在TSMC40lp工艺下，性能为1.6DMIPS/MHz， 3.0 CoreMark/MHz。 目前已授权客户用于智能电网控制 MCU 产 品。对标ARM M4 CPU核，实 现国产化替代，以满足 需要有效且易于使用的 控制和信号处理功能混 合的数字信号控制市 场。
　基于PowerPC指令架构研发了高性能64位 多核CPU C10000，突破兼容Power ISA 2.06 指令集的内核IP设计等关键技术定义的64 位嵌入式处理器，是一个具有多级流水的超 标量处理器。 目前该 CPU 已用于高性能的网络通信处理 芯片产品中，该款芯片已完成设计，正在流 片中。对标ARM A55 CPU核， 实现国产化替代，以满 足边缘计算和网络通信 领域大数据处理应用的 市场。
面向应用的SoC 芯片设计平台技 术高速通信接口物理层聚合设计技术：高性能 云安全芯片、边缘计算与网络通信芯片需要 集成各种各样的高速接口与高速外设进行 通信，这些接口主要包括万兆网络接口、千 兆网络接口、USB3.0、PCIe3.0/4.0、SATA3.0 等，且每种高速接口数量通常还不止一个， 因此基于国产高性能工艺研发了高速通信 接口物理层聚合设计技术，实现了单个高速 通信接口物理层IP以灵活的多路复用方式 支持万兆网络接口、千兆网络接口、USB、是国内自主掌握这项技 术的极少数公司之一。
　PCIe、SATA等多个标准协议，该IP实现链 路层的串行化和解串化操作以及高速串行 接口的物理编码子层功能，支持高速接口数 据传输速率配置范围为 1.25Gbps～ 10.3125Gbps。 目前该项技术已用于高性能的网络通信处 理芯片产品中，该款芯片已完成设计，正在 流片中。　
　数据通路加速架构设计技术：当多个数据流 交织在一个连接端口上时，单个端口的数据 流数目取决于端口带宽以及所传输的数据 流的带宽和类型。而在高性能云安全芯片、 边缘计算与网络通信芯片上通常具有多个 各种类型的高速通信接口，且以多核芯片为 主，为了高效地处理多端口的复杂数据包， 需要集成硬件加速单元对从端口接收到的 数据包进行硬件加速操作，那么数据通路加 速架构可为多核 CPU 提供对高速通信接口 和加速器的共享基础架构，通过数据通路加 速架构的队列管理器驱动的方式将高速通 信接口和加速器简化成入队列/出队列操 作。 目前该项技术已用于高性能的网络通信处 理芯片产品中，该款芯片已完成设计，正在 流片中。是国内自主掌握这项技 术的极少数公司之一。
　适用于边缘计算与网络通信的高性能异构 多核SoC芯片平台设计技术：基于公司已有 的高性能32位多核的SoC芯片设计平台， 研发了 PowerPC 全架构大小核设计平台技 术，该平台采用了公司32位多核CPU和64 位多核CPU，集成了公司自研的解决网络、 通信、存储、安全等多方面应用加速的 IP 技术，支持各类解决芯片间高速互联和设备 间互联应用的高速接口IP。 该平台设计技术满足了各种网络交换和处 理需求，以及对应的安全方面的需求。对标ARM的64位CPU A55和32位CPU A7组 成的大小核技术。
安全可信系统架 构及芯片实现技 术硬件加速安全引擎内置众核安全事务处理 器，支持多种密码加速算法，可在内部调度 模块控制下多线程、多任务地自主完成更高 层次的密码操作，极大地减少主控制器安全 事务处理的负担。在公司第二代硬件加速安 全引擎技术基础上研发了第三代硬件加速 安全引擎设计技术，极大提升了数据处理的 能力，对称加密算法或哈希算法的加解密速 度从第二代的30Gbps提升到了50Gbps，公 钥算法 SM2 签名速度从第二代的 15 万次/ 秒提升到了25万次/秒。 目前该项技术已用于高性能的网络通信处 理芯片产品中，该款芯片已完成设计，正在 流片中。是国内自主掌握这项技 术的极少数公司之一。
高可靠芯片设计 技术公司基于该技术研发新一代汽车电子中高 端车身及网关控制芯片CCFC2012BC以及面 向域控制器和新能源电池管理控制芯片 CCFC2007PT的研发。CCFC2012BC 可实现对国 外 产 品 如 NXP 的 MPC5604BC 和 MPC5607B 系 列 以 及 ST 的 SPC560B50和SPC560B64 系列相应产品的替代。 CCFC2007PT 可实现对国 外产品如NXP的MPC5674 系列相应产品的替代。

国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
□适用 √不适用
2. 报告期内获得的研发成果
报告期内，国芯科技申请专利7项（其中发明专利7项、实用新型0项、外观专利0项）、软件著作权1项、集成电路布图3项、商用密码证书6项；授权专利1项（其中发明专利1项、实用新型0项、外观专利0项）、软件著作权1项、集成电路布图3项、商用密码证书6项。截至到2022年6月30日，累计有效专利124项（其中发明专利119项、实用新型3项、外观专利2项）、累计有效软件著作权146项、有效集成电路布图32项、商用密码证书41项。

报告期内获得的知识产权列表

　本期新增　累计数量　
　申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）
发明专利71189119
实用新型专利0053
外观设计专利0022
软件著作权11144146
其他9910573
合计1711445343

3. 研发投入情况表
单位：元

　本期数上年同期数变化幅度（%）
费用化研发投入57,240,136.7136,764,541.2455.69
资本化研发投入--　
研发投入合计57,240,136.7136,764,541.2455.69
研发投入总额占营业收入比 例（%）27.3626.211.15
研发投入资本化的比重（%）---

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
报告期内研发费用本期发生额较上期增长55.69%，主要原因是公司加大研发投入，研发人员数量增多，工资福利增长以及直接投入研发材料等费用增长。


研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：万元

序号项目 名称预计 总投 资规 模本期投入 金额累计投入 金额进展或阶段性 成果拟达到 目标技术水平具体应 用前景
1CPU 内核 和 SoC 芯片 设计 平台　808.976,434.53基于 PowerPC 指令架构，研 发了 64位多 核 CPUCPU核 设计中对标ARM A53 CPU 核，实现 国产化替 代主要用 于边缘 计算、 网络通 信领域
2云安 全芯 片　552.604,524.51CCP907T改版 设计。根据原 CCP907T用户 使用反馈，在 PCIE 控制器 升级、安全算 法性能的提 升、总线频率 的提升、包括 增加流密码算 法的SEC安全 引擎增强、 IPSEC特定应 用场景下的硬 件加速、支持 不同应用场景 下的功耗控制 优化等方面进 行改进。芯片改 版设计 中国内领先主要用 于安全 网关 /VPN、 服务 器、密 码机等 云端设 备的安 全
3端安 全芯 片　1,839.2011,523.93CCM4202S-E 是根据市场反 馈，基于原 CCM4202S改 版设计，优化 触摸功能，更 适合智能门锁 应用。完成流 片，样 品测试 中国内领先主要用 于智能 门锁领 域
　　　　　CCM4202S-EL 是根据市场反 馈，基于原 CCM4202S-E 增加了内部存完成设 计，工 程批流 片中国内领先主要用 于数字 货币领 域
　　　　　储容量，拓展 了满足数字货 币场景应用的 功能。　　　
　　　　　CCM3309S 是 根据市场反 馈，基于原 CCM3310S-L 改版设计，优 化 Flash 特 性，更适合 IoT应用。完成设 计，已 投片国内领先主要用 于物联 网领域
4汽车 电子 与工 业控 制　1,193.934,663.31新一代汽车电 子中高端车身 及网关控制芯 片 CCFC2012BC， 基于 40nm 汽 车电子工艺设 计，采用国芯 32位PowerPC 指令架构 CPU 核，支持ADC、 CAN、DSPI、 LINFlex、I2C 等外设接口。 完成 SDK、 MCAL开发，支 持客户完成 ECU 开发和测 试。已进入 量产， 并批量 装车。可实现对 国外产品 如NXP的 MPC5604BC 和 MPC5607B 系列以及 ST的 SPC560B50 和 SPC560B64 系列相应 产品的替 代。主要用 于汽车 车身及 网关控 制。
　　　　　动力总成控制 芯片 CCFC2007PT， 基于40nm汽 车电子工艺设 计，采用国芯 32位PowerPC 指令架构CPU 核，支持 ADC、 FlexCAN、 eMIOS、 FlexRay等外 设接口。流片中可实现对 国外产品 如NXP的 MPC5674F 系列相应 产品的替 代主要用 于汽车 气柴油 动力总 成控制
　　　　　动力总成控制 芯片 CCFC3007PT， 基于40nm工 艺设计，采用芯片设 计中可实现对 国外产品 如NXP的 MPC5777M 系列相应主要用 于汽车 气柴油 动力总 成控制
　　　　　国芯锁步CPU 核技术，功能 安全达到 ASIL-D等 级。　产品的替 代以及动 力域控 制器
　　　　　新能源电池管 理控制芯片 CCFC3008PT， 基于40nm工 艺设计，采用 国芯锁步CPU 核技术，功能 安全达到 ASIL-D等 级。芯片设 计中可实现对 国外产品 如NXP的 MPC5775E 系列相应 产品的替 代主要用 于新能 源电池 管理控 制
　　　　　车身控制芯片 CCFC2016B1， 基于40nm工 艺设计，采用 国芯32位 PowerPC指令 架构CPU核， 支持ADC、 CANFD、 LinFlex、 eMIOS等外设 接口芯片设 计中可实现对 国外产品 如 Infineon 的 CYT2B98 相应产品 的替代主要用 于新能 源电池 管理控 制、动 力总成 控制
　　　　　汽车门控芯片 CCL1100B，基 于0.18um高 压工艺设计， 支持CAN接 口、LIN接口 和桥输出控制芯片设 计中可实现对 国外产品 如ST的 l99dz100g 相应产品 的替代主要用 于车门 门控模 块，驱 动门 锁，车 窗，后 视镜控 制以及 各种 LED指 示灯 等。
5边缘 计算 与网 络通 信　366.682,566.75磁盘阵列控制 器（RAID）芯 片改版设计， 根据原RAID 控制器芯片用 户使用反馈， 在采用更高性 能CPU核替 换、DDR性能 提升、RAID芯片改 版设计 中国内领先主要用 于服务 器、边 缘计算 和通用 嵌入式 计算中 的磁盘 阵列管 理
　　　　　引擎的IOPS 和吞吐性能强 化等方面进行 改进。　　　
　　　　　高性能边缘计 算、安全和网 络通信集成处 理控制器芯片 H2040，基于 28nm工艺设 计，采用国芯 32位四核的 PowerPC指令 架构CPU核， 集成 DDR3.0、 PCIe3.0、千 兆网、 SATA2.0、 RapidIO2.0 等接口。已完成 流片， 芯片测 试中国内先进主要用 于边缘 计算和 通用嵌 入式计 算中的 综合控 制、安 全处 理、数 据通路 和应用 层处理
　　　　　高性能边缘计 算、安全和网 络通信集成处 理控制芯片 S1020，基于 14nm工艺设 计，采用国芯 64 位多核 PowerPC 架构 CPU核，集成 高性能密码算 法引擎、网络 数据加速引 擎、高性能 RAID 算法引 擎等，具有万 兆网、 PCIe3.0、 USB3.0等高 速接口。设计中可实现对 国外产品 如NXP的 T2040系 列相应产 品的替代主要用 于边缘 计算、 网关、 VPN、 微服务 器等设 备的主 控芯片
　　　　　高性能网络通 信处理控制器 H2048，基于 14nm工艺设 计，采用国芯 32 位 PowerPC指令 架构CPU核， 集成高性能密完成设 计，已 投片可实现对 国外产品 如NXP的 MPC8548 系列相应 产品的替 代主要用 于边缘 计算和 网络通 信等领 域的通 用嵌入 式控制 应用
　　　　　码算法引擎， 具有千兆网、 PCIe3.0、 USB3.0、 RapidIO2.0 等高速接口。　　　
　　　　　高性能网络通 信处理控制器 H2068，基于 14nm工艺设 计，在H2048 芯片基础上， 增加高级数据 链路控制协议 引擎和高级数 据链路控制协 议引擎完成设 计，已 投片可实现对 国外产品 如NXP的 MPC8568 系列相应 产品的替 代主要用 于边缘 计算和 网络通 信等领 域的通 用嵌入 式控制 应用
6安全 模组 与微 系统　962.636,437.18基于国芯 RAID控制芯 片研制的 RAID卡完成设 计，与 客户进 行适配 调试性能与 LSI的 MegaRaid SAS 9270 系列RAID 卡相当， 可实现同 类产品的 替代主要用 于服务 器、边 缘计算 和通用 嵌入式 计算中 的磁盘 阵列管 理
　　　　　基于国芯 H2040、 H2048、 H2068、S1020 等边缘计算芯 片，研发EVB 板及BSP软件 包设计中功能和性 能上与国 外同类产 品相当主要用 于边缘 计算和 网络通 信等领 域的通 用嵌入 式控制 应用
　　　　　基于国芯汽车 电子控制芯片 CCFC2012BC、 CCFC2007PT、 CCFC2016B， 研发EVB板及 BSP软件包。设计中功能和性 能上与国 外同类产 品相当主要用 于 Tier1 厂商的 ECU模 组开发
　　　　　基于国芯云安 全芯片 CCP907T、 CCP908T系列 的PCIe板卡 产品研发和调 试设计中国内领先主要用 于安全 网关 /VPN、 服务 器、密 码机等
　　　　　　　　云端设 备的安 全。
　　　　　基于国芯车规 级信息安全芯 片CCM3310S- T的车规COS 开发设计中国内领先主要用 于TBox 厂商产 品的信 息安全 应用。
　　　　　基于国芯端安 全芯片 CCM4202S-E、 CCM4202S- EL、CCM3309S 的系列安全模 组产品开发设计中国内先进主要用 于嵌入 式终端 的数据 加解 密、数 据签 名、身 份认证 等应用
合计/　5,724.0136,150.21////

5. 研发人员情况
单位:万元 币种:人民币

基本情况　　
　本期数上年同期数
公司研发人员的数量（人）170147
研发人员数量占公司总人数的比例（%）58.2258.57
研发人员薪酬合计4119.032644.58
研发人员平均薪酬24.2317.99


教育程度　　
学历构成数量（人）比例(%)
博士研究生10.59
硕士研究生6638.82
本科10058.82
专科及以下31.76
合计170100
年龄结构　　
年龄区间数量（人）比例(%)
30岁以下（不含30岁）6035.29
30-40岁（含30岁，不含40岁）7845.88
40-50岁（含40岁，不含50岁）3118.24
50-60岁（含50岁，不含60岁）10.59
60岁及以上00
合计170100

6. 其他说明
□适用 √不适用
三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
1、IP授权与芯片定制服务
公司提供的 IP 授权与芯片定制服务基于自主研发的嵌入式 CPU 技术，公司已成功实现基于“M*Core指令集”、“PowerPC指令集”和“RISC-V指令集”的8大系列40余款CPU内核，实现了多发射乱序执行、多核总线一致性架构、多核锁步以及多级Cache等主流架构设计，并同步研发了软件集成开发与调试工具链，实现对多种嵌入式操作系统的支持。

与一般基于第三方IP集成的SoC芯片设计公司相比，公司具备嵌入式CPU IP核微架构按需定制化设计的能力，可以在满足SoC芯片的性能、效率、成本和功耗等资源状况下，根据应用系统的特点和需求，基于软硬件协同设计技术，进行更加合理的SoC芯片软硬件架构优化设计，公司具有较强的优势。

公司将体系架构设计、自主可控的嵌入式CPU内核、关键外围IP、SoC软件系统验证环境、面向应用的基础软硬件与中间件等进行集成，推出了面向信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大应用领域的SoC芯片设计平台。通过设计平台可以有效提高芯片设计效率和设计灵活程度，缩短设计周期，并大幅提高芯片设计一次成功率。公司SoC芯片设计平台已承担多个领域的重大产品项目，可实现14nm/28nm/40nm/65nm/90nm/130nm/180nm等工艺节点芯片的快速开发。目前每年基于平台完成数十款芯片的设计和数千万颗芯片的量产，平台技术成熟、稳定、可靠。

2、自主芯片及模组产品
公司的自主芯片及模组产品包括信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信等三类芯片产品，现阶段以信息安全和汽车电子类为主，信息安全芯片聚焦于“云”到“端”的安全应用，覆盖云计算、大数据、物联网、智能存储、工业控制和金融电子等关键领域，以及服务器、汽车和智能终端等重要产品；汽车电子芯片覆盖车身控制、发动机和新能源电机控制、域控制和新能源电池管理系统控制等方面，为解决我国汽车行业“缺芯”问题作出努力。

（1）信息安全领域
公司基于自主可控的嵌入式 CPU，成功研发了信息安全芯片及模组产品，为国内少数可提供“云”到“端”系列化安全芯片及模组产品的厂商。

“云”安全芯片领域，公司的技术可支持多种国密算法和国际通用密码算法，具有PCIe/USB/SPI 等多种外设接口。CCP903T 系列云安全芯片对称算法的加解密性能达到 7Gbps，哈希算法性能达到8Gbps，非对称算法SM2的签名速度达到2万次/秒、验签速度达到1万次/秒，并已通过国密二级安全认证，具备较强的市场竞争力，可广泛应用于密码设备、服务器与桌面PC、VPN 网关、路由器、智能交通路侧设备和智能电网控制设备等领域。新一代 CCP908T 系列云安全芯片对称算法的加解密性能达到30Gbps，哈希算法性能达到30Gbps，非对称算法SM2的签名速度达到15万次/秒、验签速度达到8万次/秒，综合性能达到国际龙头企业同类产品的技术指标，具有国际先进水平。

（2）汽车电子和工业控制领域
公司成功研发的CCFC2012BC芯片产品是基于国产PowerPC架构C*Core CPU内核C2002研发的一款通用汽车电子车身及网关控制芯片，对标 NXP（恩智浦）的 MPC5604BC、MPC5607B 系列以及ST（意法半导体）的SPC560B50、SPC560B64系列，封装形式包括LQFP176/144/100/64等，形成对国外产品的替代。芯片工作主频最高可达120MHz，具备多种独立的汽车标准通讯接口FlexCAN（8路）、LINFlex（10路）以及对外控制接口eMIOS（64个）和串行通讯接口DSPI（6路），芯片还配置了较大容量的存储空间，其中程序存储FLASH最高配置可达1.5M字节，数据存储最高配置FLASH最高可达128K字节，内存空间最高配置可达128K字节，另外芯片具有两个多通道ADC（数模转换）控制电路。

公司已完成一款新的动力总成控制芯片CCFC2007PT设计，该芯片产品是基于国产PowerPC架构C*Core CPU内核C2007，芯片工作主频最高可达264MHz，具备2个DMA控制器，分别支持64通道和32通道DMA，集成SRAM控制器，独立的代码闪存和数据闪存，4路FlexCAN总线控制器，双通道FlexRay控制器，32通道eMIOS，4个ADC和其他外围模块。该芯片对标NXP（恩智浦） MPC5674F，满足发动机高效控制的设计，特别适合汽车动力总成等汽车电子和其他的需要复杂和实时控制的应用领域。

上述产品有望在关键领域打破国际垄断，实现自主可控和国产化替代。

（3）边缘计算和网络通信领域
在边缘计算和网络通信领域，公司已成功研制了RAID控制芯片，将为我国存储服务器关键芯片的国产化提供支撑；公司还成功研制了具备高性能运算、网络加速及网络交换的高性能SoC芯片H2048、H2068和S1020。

RAID控制芯片采用国芯32位PowerPC架构CPU核C8000和32位M*Core指令架构CPU核C0组成的异构多核处理器，集成高性能RAID 算法引擎，具有DDR3、PCIe2.0、SATA2.0等接口,对标LSI的SAS2208。

H2048、H2068是公司H20x8系列高性能网络通信处理控制器，均采用国芯32位PowerPC架构CPU核C9500，H2048控制器集成高性能密码算法引擎，具有千兆网、PCIe3.0、USB3.0、RapidIO2.0等高速接口，对标NXP（恩智浦）的MPC8548。H2068在H2048基础上增加了高级数据链路控制协议引擎，硬件上支持通信协议处理，对标NXP（恩智浦）的MPC8568。

S1020是公司研制的64位多核架构的高性能边缘计算、安全和网络通信集成处理控制器，采用国芯64 位多核PowerPC 架构CPU核C10000，集成高性能密码算法引擎、网络数据加速引擎、高性能RAID 算法引擎、高级数据链路控制协议引擎等，具有万兆网、千兆网、PCIe3.0、USB3.0等高速接口，对标NXP（恩智浦）的T2040。

基于上述高性能边缘计算、安全和网络通信集成处理芯片，建立适用于边缘计算与网络通信的高性能异构多核SoC芯片平台设计技术，该平台采用了公司32位多核CPU和64位多核CPU组成的异构大小核处理器，集成了公司自研的解决网络、通信、存储、安全等多方面应用加速的IP技术，支持各类解决芯片间高速互联和设备间互联应用的高速接口IP。该平台设计技术满足了各种网络交换和处理需求，以及对应的安全方面的需求。

3、研发技术产业化情况
公司自成立以来持续专注于国产嵌入式CPU的研发与产业化应用，核心技术在自主可控方面具有突出优势，在国家重大需求和关键领域的产业化应用方面优势明显。

公司的产品与服务主要面向信息安全、汽车电子和工业控制、边缘计算和网络通信三大关键应用领域，实现了对于产业的深度融合，并受到客户较为广泛的认可。截至2022年6月30日，公司累计为超过101家客户提供超过144次的CPU IP授权，累计为超过80家客户提供超过164次的芯片定制服务。公司自主可控嵌入式CPU产业化应用客户主要包括国家电网、南方电网、中国电子等大型央企集团的下属单位，中国科学院、公安部和清华大学等机构的下属研究院所，以及联想、比亚迪和潍柴动力等众多国内知名企业。（未完）
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