[中报]紫光国微(002049):2022年半年度报告

时间：2022年08月22日 20:51:44 中财网

原标题:紫光国微:2022年半年度报告

紫光国芯微电子股份有限公司
2022年半年度报告






2022年 8月

第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人马道杰、主管会计工作负责人杨秋平及会计机构负责人(会计主管人员)张典洪声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。


目录

第一节 重要提示、目录和释义 .................................................................................................. 2
第二节 公司简介和主要财务指标 .............................................................................................. 6
第三节 管理层讨论与分析 .......................................................................................................... 9
第四节 公司治理 ......................................................................................................................... 20
第五节 环境和社会责任 .............................................................................................................. 21
第六节 重要事项 ......................................................................................................................... 23
第七节 股份变动及股东情况 ...................................................................................................... 29
第八节 优先股相关情况 .............................................................................................................. 32
第九节 债券相关情况 .................................................................................................................. 33
第十节 财务报告 ......................................................................................................................... 35

备查文件目录

（一）载有公司董事长马道杰先生签名的半年度报告文本；
（二）载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表；
（三）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿；
（四）其他有关资料。

以上文件均完整备置于公司董事会办公室。

释义

释义项	指	释义内容
紫光国微	指	紫光国芯微电子股份有限公司
清华控股	指	清华控股有限公司
天府清源	指	天府清源控股有限公司，原名“清华控股有限公司”
智广芯	指	北京智广芯控股有限公司
紫光集团	指	紫光集团有限公司
紫光春华	指	西藏紫光春华投资有限公司
同芯微电子	指	紫光同芯微电子有限公司
深圳国微电子	指	深圳市国微电子有限公司
唐山国芯晶源	指	唐山国芯晶源电子有限公司
唐山捷准芯测	指	唐山捷准芯测信息科技有限公司
北京分公司	指	紫光国芯微电子股份有限公司北京分公司
茂业创芯	指	西藏茂业创芯投资有限公司
紫光同创	指	深圳市紫光同创电子有限公司
紫光新才	指	西藏紫光新才信息技术有限公司
SoPC	指	可编程片上系统（System On a Programmable Chip），指基于 FPGA 解决方案的 SOC片上系统设计技术，将处理器、I/O口、存储器以 及其他功能模块集成到一片 FPGA内。
MOSFET	指	金属-氧化物半导体场效应晶体管（Metal Oxide Semiconductor Field-Effect Transistor），是一种可以广泛使用在模拟电路与数字电 路的场效晶体管。
《证券法》	指	《中华人民共和国证券法》
《公司法》	指	《中华人民共和国公司法》
《公司章程》	指	《紫光国芯微电子股份有限公司章程》

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司简介

股票简称	紫光国微	股票代码	002049
股票上市证券交易所	深圳证券交易所
公司的中文名称	紫光国芯微电子股份有限公司
公司的中文简称（如有）	紫光国微
公司的外文名称（如有）	Unigroup Guoxin Microelectronics Co., Ltd.
公司的外文名称缩写（如有）	GUOXIN MICRO
公司的法定代表人	马道杰
、联系人和联系方式
	董事会秘书	证券事务代表
姓名	杜林虎	阮丽颖
联系地址	河北省玉田县无终西街 3129号	北京市海淀区王庄路 1号清华同 方科技广场 D座西楼 15层
电话	0315-6198161	010-82355911-8368
传真	0315-6198179	010-82366623
电子信箱	[email protected]	[email protected]

三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见 2021年年报。

2、信息披露及备置地点
公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化，具体可参见 2021年年报。

3、其他有关资料
其他有关资料在报告期是否变更情况
□适用 ?不适用
四、主要会计数据和财务指标

	本报告期	上年同期	本报告期比上年 同期增减
营业收入（元）	2,904,816,817.52	2,292,379,386.29	26.72%
归属于上市公司股东的净利润（元）	1,197,886,302.32	875,552,952.92	36.81%
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润（元）	1,153,634,693.73	801,731,437.44	43.89%
经营活动产生的现金流量净额（元）	365,152,289.97	180,991,672.88	101.75%
基本每股收益（元/股）	1.9739	1.4429	36.80%
稀释每股收益（元/股）	1.9716	1.4429	36.64%
加权平均净资产收益率	15.26%	16.13%	-0.87pct
	本报告期末	上年度末	本报告期末比上 年度末增减
总资产（元）	13,142,814,971.30	11,592,248,343.89	13.38%
归属于上市公司股东的净资产（元）	8,259,304,371.86	7,243,496,083.31	14.02%

五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

六、非经常性损益项目及金额
单位：元

项目	金额	说明
非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲 销部分）	-4,095.62
计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切 相关，符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量 持续享受的政府补助除外）	43,578,106.70
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外， 持有交易性金融资产、交易性金融负债产生的公允价 值变动损益，以及处置交易性金融资产、交易性金融 负债和可供出售金融资产取得的投资收益	966,575.34
单独进行减值测试的应收款项减值准备转回	5,143,284.17
除上述各项之外的其他营业外收入和支出	-237,312.10
减：所得税影响额	5,081,681.08
少数股东权益影响额（税后）	113,268.82
合计	44,251,608.59

其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
公司为国内主要的综合性集成电路上市公司之一，以智能安全芯片、特种集成电路为两大主业，同时布局半导体功率器件和石英晶体频率器件领域，为移动通信、金融、政务、汽车、工业、物联网等多个行业提供芯片、系统解决方案和终端产品，致力于赋能千行百业，共创智慧世界。

（一）主要业务板块
报告期内，公司具体业务及产品包括：
1、智能安全芯片业务
主要产品包括以通信 SIM卡芯片、金融 IC卡芯片、电子证照芯片等为代表的智能卡安全芯片和以金融支付终端芯片、非接触读写器芯片等为代表的智能终端安全芯片，同时可以为通信、金融、工业、汽车、物联网等多领域客户提供基于安全芯片的创新终端产品及解决方案。

2、特种集成电路业务
产品涵盖微处理器、可编程器件、存储器、网络总线及接口、模拟器件、ASIC/SoPC等几大系列产品，500多个品种，同时可以为用户提供 ASIC/SOC设计开发服务及国产化系统芯片级解决方案。

3、半导体功率器件业务
产品涵盖 SJ MOSFET、SGT/TRENCH MOSFET、VD MOSFET、IGBT、IGTO、SiC等先进半导体功率器件，在绿色照明、风力发电、智能电网、混合动力/电动汽车、仪器仪表、消费电子等多个领域形成系列成熟应用方案。

4、石英晶体频率器件业务
产品覆盖晶体谐振器、晶体振荡器、压控晶体振荡器、温补晶体振荡器、恒温晶体振荡器等主要品类，广泛应用于通讯设备、汽车电子、工业控制、仪器仪表等多个领域。

（二）公司所处行业情况
集成电路是电子信息产业的基础和核心，是关系国民经济和社会发展全局的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一，影响着社会信息化进程。2021年，全球半导体行业面临疫情反复、上游产能不足的状况，行业总体供需失衡，缺货和涨价频现。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2021年全球半导体行业销售额总计 5559亿美元，创历史新高，与 2020年的 4404亿美元相比增长 26.2%。

受全球半导体产品需求旺盛影响，中国集成电路产业继续保持稳定增长态势。根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路产业销售额为 10458.3亿元，同比增长 18.2%。

其中，设计业销售额为 4519亿元，同比增长 19.6%；制造业销售额为 3176.3亿元，同比增长 24.1%；封装测试业销售额 2763亿元，同比增长 10.1%。根据海关统计，2021年中国进口集成电路 6354.8亿块，同比增长 16.9%；进口金额 4325.5亿美元，同比增长 23.6%。出口集成电路 3107亿块，同比增长 19.6%，出口金额 1537.9亿美元，同比增长 32%。

二、核心竞争力分析
1、研发能力优势
公司主要业务为半导体芯片设计，在 20多年的芯片开发实践中，形成了深厚的芯片设计和产业化能力，曾获得国家科技进步奖一等奖、二等奖，国家技术发明奖二等奖，多次获得省部级科学技术进步奖等荣誉。公司持续加大研发投入，为产品升级及新产品的研发提供充分的保障。

2、核心技术优势
经过多年的自主研发和技术积累，公司掌握智能安全芯片相关的近场通信、安全算法、安全攻防、高可靠等核心技术，拥有多项核心专利，搭建了设计、测试、质量保障和工艺外协等技术平台，可保障多种工艺节点的研发、制造、测试及应用开发。公司智能安全芯片采用领先的工艺技术节点和高效设计，性能、成本等具有显著优势，拥有银联芯片安全认证、国密二级认证、国际 SOGIS CC EAL、ISC CC EAL4+/EAL6+等国内外权威认证资质，以及AEC-Q100车规认证，在安全性方面达到了国际顶尖水准，广泛应用于金融支付、身份识别、物联网、移动通信、智能终端、车联网等多个领域。

在特种集成电路领域，公司掌握了高可靠微处理器的体系结构设计、指令集设计和实现技术，建立了单片及组件总线产品的设计、验证和测试平台，在国内处于领先地位。目前已形成几大系列产品，核心产品在相关领域得到广泛应用，并以现场可编程技术与系统集成芯片相结合，成功推出具备现场可编程功能的高性能系统集成产品（SoPC），获得市场的广泛认可。

在半导体功率器件领域，公司可提供高中低压全系列高性能 MOSFET产品，覆盖电压范围 20V-1500V，广泛应用于节能、绿色照明等领域。公司超结 MOSFET技术研发能力在国内处于领先水平，拥有多项核心专利，掌握深沟槽（Deep Trench）与多次外延（Multi EPI）双核心工艺，具有低开关损耗、低导通损耗和高可靠性等品质。

在石英晶体频率器件领域，公司是国内石英压电晶体龙头企业，也是国内少数掌握全系列石英压电晶体生产技术的企业之一，拥有多项自主研发的超高频、超稳定、超小型石英谐振器、振荡器核心技术，已完成 Q-MEMS光刻实验线建设，成功推出 5G终端用高基频晶体和小型化晶体、5G通讯用 OCXO1409恒温振荡器和小型化 VCXO振荡器等高端产品。

3、供应链和客户优势
公司主要从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试主要采用外协加工的形式，已和业内主流代工企业形成长期合作伙伴关系，为公司的产能提供充分保障。公司始终坚持以客户为中心的服务体系建设，通过多年的市场耕耘，积累了深厚的客户资源，与全球领先的智能卡卡商、电信运营商、金融机构、科研院所、社保、交通、卫生等各大行业客户形成紧密合作，产品销往全球市场。

4、品牌优势
在智能安全芯片和高可靠集成电路领域，公司是国内最早从事相关设计研发的企业之一，在国内具有广泛的品牌影响力和知名度。在智能安全芯片领域，公司通信 SIM卡芯片业务在中国和全球的市场占有率均名列前茅，在中国国密银行卡芯片、新一代交通卡芯片、以及身份证读头、POS机 SE芯片市场份额均为国内领先。在高可靠集成电路领域，公司已成为国内重要的供应商，用户遍及各相关领域。

5、人才优势
公司拥有集成电路行业内优秀的技术、研发和管理团队，在数字、模拟及数模混合集成电路的设计和产业化方面积累了丰富经验，为公司健康持续发展提供了有力保障。2021年末，公司研发人员占比 47%，其中硕士及以上学历占比 50%，为公司产品保持先进性提供必要条件。同时，公司拥有科学的管理体制和人才激励机制，努力构建多层次、中长期、高效能的综合激励体系，吸引和激励优秀人才与公司共同发展。

三、主营业务分析
（一）概述
2022年上半年，国内新冠疫情态势复杂多变，供应、物流等环节对公司订单交付产生一定影响。公司围绕年度发展目标，积极协调内外部资源，保证了各业务板块的健康发展。

报告期内，公司持续做强做优，营业收入、净利润等主要经营指标持续快速增长，实现营业收入 290,481.68万元，较上年同期增长 26.72%；实现归属于上市公司股东的净利润119,788.63万元，较上年同期增长了 36.81%。其中，集成电路业务实现营业收入 275,641.36万元，占公司营业收入的 94.89%，电子元器件业务实现营业收入 13,561.50万元，占公司营业收入的 4.67%。同时，公司兼顾发展速度与质量，截至 2022年 6月 30日，公司总资产1,314,281.50万元，较上年末增长 13.38%；归属于上市公司股东的所有者权益 825,930.44万元，较上年末增长 14.02%。

（二）各业务板块情况
1、智能安全芯片业务
报告期内，公司智能安全芯片业务保持良好发展势头。第二代居民身份证和电子旅行证件等证照类产品稳定供货。同时，公司继续为全球通信 SIM卡芯片市场提供丰富的产品选型，发布了首款支持双模联网的中国联通 5G eSIM产品，并深度参与中国移动新一代超级 SIM芯片工作，该产品支持 5G、数字货币、数字身份等创新应用的需求，代表着 SIM卡产品的发展趋势。金融支付安全产品方面，公司持续为国内外银行 IC卡芯片市场提供多种产品方案。

另外，公司车规级安全芯片在数字车钥匙、车载 eSIM等多种方案中实现批量应用，随着 5G、车联网等场景的不断发展，车规级安全芯片将有着更大的发展空间。

2、特种集成电路业务
报告期内，特种集成电路需求持续增长，公司新增多个生产协作部门，积极整合供应链资源，理顺生产流程，确保供货，并为未来需求的增长做好准备。

公司新推出了 2x纳米的低功耗 FPGA系列产品，进一步完善了产品种类；新一代 1x纳米更高性能 FPGA系列产品也在顺利推进中。在特种存储器方面，公司继续保持着国内系列最全、技术最先进的领先地位，新开发特种 Nand FLASH、新型存储器等多个种类，领先优势持续扩大。公司网络总线、接口产品的市场占有率继续保持领先，同时也将推出新的总线产品。

公司以特种 SoPC平台产品为代表的系统级芯片已得到用户认可，并全面推广应用，成为公司的一个重要收入来源。在模拟产品领域，公司通过单片电源、电源模组以及电源周边配套产品的系列化推出，向用户提供齐套的二次电源解决方案，市场份额快速扩大。公司上半年推出的高速射频 ADC、新型隔离芯片等新产品也已初步获得主要用户认可，有望在“十四五”期间成为公司新的增长点。

3、半导体功率器件业务
报告期内，公司半导体功率器件业务克服行业周期下行、传统消费类市场低迷等不利因素影响，通过市场布局调整及产品结构升级，努力实现业务转型。公司持续挖掘潜力市场，扩大在工业控制、光伏逆变等新能源领域的销售规模，并快速进入充电桩、车载 OBC等应用领域。通过客户结构升级调整，工业级以上客户的业绩贡献快速提升，同时成品销售占比大幅提高，进一步提升了品牌知名度。

公司聚焦高压超结产品主力产品，持续推动产品技术升级，完成 Gen3系列化，并推出N系列的 Multi-EPI新品；同时，加快第三代半导体布局，GaN HEMT和 SiC MOSFET产品的开发工作有序开展。

公司积极拓展上下游纵向资源，在晶圆代工业务方面取得突破性进展，同时，充分发挥集团内部产业横向协同的优势，为业务未来发展创造更有利条件。

4、晶体业务
2022年上半年，公司克服疫情影响，紧跟国产化替代主流，大力拓展网络通信、物联网、汽车电子等高端市场领域，积极提升高基频、小型化元器件产品的市场供应规模，实现营业收入平稳。

报告期内，公司推进小型化、高频化、高精度制造技术及产业技术研发，并搭建智慧运营管理系统，实施精益化、数字化、智慧化生产，综合竞争力进一步提升，获批河北省工业设计中心、河北省频率元器件产业技术研究院。同时，公司持续加大固定资产投资，产业化建设和技术改造项目顺利实施，“年产 2亿件 5G通信网络设备用石英谐振器产业化项目”通过验收，“年产 1.92亿件石英谐振器技改项目”建设顺利。

主要财务数据同比变动情况
单位：元

	本报告期	上年同期	同比增减	变动原因
营业收入	2,904,816,817.52	2,292,379,386.29	26.72%
营业成本	994,350,635.95	985,344,374.59	0.91%
销售费用	127,409,057.15	92,787,260.11	37.31%	主要系人工费用和市场推广费增加所致
管理费用	109,040,319.78	84,390,733.91	29.21%	主要系人工费用增加所致
财务费用	7,477,468.06	9,207,189.87	-18.79%
所得税费用	117,421,676.96	100,653,593.97	16.66%
研发投入	465,536,404.11	338,188,905.17	37.66%	主要系人工费用、测试费投入增加所致
经营活动产生的现金流量净额	365,152,289.97	180,991,672.88	101.75%	主要系集成电路业务规模增长，公司利 润增加及销售回款增加，同时公司收取 的业务保证金较上年同期增加所致
投资活动产生的现金流量净额	-342,793,474.06	-278,835,464.94	-22.94%
筹资活动产生的现金流量净额	120,670,416.21	1,299,404,335.23	-90.71%	主要系上年同期公司发行 15亿元可转换 公司债券而本期无相关事项所致
现金及现金等价物净增加额	153,457,403.99	1,201,055,906.10	-87.22%	主要系上年同期公司发行 15亿元可转换 公司债券而本期无相关事项所致

公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。

营业收入构成
单位：元

	本报告期		上年同期		同比增减
	金额	占营业收入比重	金额	占营业收入比重
营业收入合计	2,904,816,817.52	100%	2,292,379,386.29	100%	26.72%
分行业
集成电路	2,756,413,646.92	94.89%	2,141,809,698.54	93.43%	28.70%
电子元器件产品	135,614,982.35	4.67%	129,456,751.50	5.65%	4.76%
其他	12,788,188.25	0.44%	21,112,936.25	0.92%	-39.43%
分产品
智能安全芯片	803,386,385.06	27.66%	771,659,465.07	33.66%	4.11%
特种集成电路	1,953,027,261.86	67.23%	1,370,150,233.47	59.77%	42.54%
晶体元器件	135,614,982.35	4.67%	129,456,751.50	5.65%	4.76%
其他	12,788,188.25	0.44%	21,112,936.25	0.92%	-39.43%
分地区
境内	2,669,442,711.50	91.90%	2,163,248,023.25	94.37%	23.40%
境外	235,374,106.02	8.10%	129,131,363.04	5.63%	82.27%

占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品或地区情况
单位：元

	营业收入	营业成本	毛利率	营业收入比上 年同期增减	营业成本比上 年同期增减	毛利率比上年 同期增减
分行业
集成电路	2,756,413,646.92	885,883,054.56	67.86%	28.70%	2.88%	8.06pct
电子元器件	135,614,982.35	98,252,562.08	27.55%	4.76%	-5.94%	8.24pct
分产品
智能安全芯片	803,386,385.06	468,731,542.80	41.66%	4.11%	-13.64%	12.00pct
特种集成电路	1,953,027,261.86	417,151,511.76	78.64%	42.54%	31.04%	1.87pct
晶体元器件	135,614,982.35	98,252,562.08	27.55%	4.76%	-5.94%	8.24pct
分地区
境内	2,656,654,523.25	841,663,754.28	68.32%	24.02%	-3.02%	8.84pct
境外	235,374,106.02	142,471,862.36	39.47%	82.27%	45.91%	15.08pct

公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1期按报告期末口径调整后的主营业务数据
□适用 ?不适用
相关数据同比发生变动30%以上的原因说明
报告期内，公司特种集成电路产品的营业收入同比快速增长的原因是下游需求旺盛，业务规模增长，销量提升所致；报告期内，公司境外收入较去年同期大幅增长的主要原因是公司通信SIM卡芯片产品的海外市场份额不断提升所致。

四、非主营业务分析
单位：元

	金额	占利润总额比例	形成原因说明	是否具有 可持续性
投资收益	84,351,925.63	6.38%	主要系联营企业按权益法核算形成 的投资收益	是
资产减值	-53,672,336.05	-4.06%	系存货跌价损失	是
营业外收入	427,920.94	0.03%	主要系罚款所得	否
营业外支出	-669,562.51	-0.05%	主要系对外捐赠支出	否
信用减值损失	90,514.51	0.01%	系应收款项本期转回预期信用损失	是
其他收益	42,510,102.18	3.22%	系日常经营活动相关的政府补助	是
资产处置收益	233.85	0.00%	系固定资产处置收益	否

五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位：元

	本报告期末		上年末		比重增 减	重大变动说明
	金额	占总资 产比例	金额	占总资 产比例
货币资金	3,526,051,225.90	26.83%	3,162,511,743.28	27.28%	-0.45pct
应收票据	1,318,072,571.61	10.03%	1,684,549,482.55	14.53%	-4.50pct	主要系公司上年末票据结 算量较大，本期部分票据 到期承兑所致
应收账款	3,038,128,100.66	23.12%	2,371,982,196.74	20.46%	2.66pct	主要系公司集成电路业务 销售规模增长所致
预付款项	532,781,201.64	4.05%	374,468,887.59	3.23%	0.82pct
存货	1,657,836,168.50	12.61%	1,223,164,636.47	10.55%	2.06pct	主要系公司集成电路业务 规模增长库存量增大以及 战略备货增加所致
投资性房地产	409,752,707.90	3.12%	460,964,557.58	3.98%	-0.86pct
长期股权投资	439,800,005.66	3.35%	346,631,577.71	2.99%	0.36pct
固定资产	392,982,002.75	2.99%	244,504,058.79	2.11%	0.88pct	主要系石英晶体频率器件 业务产线项目达到预定可 使用状态由在建工程转入 固定资产所致
在建工程	16,494,219.97	0.13%	111,231,740.57	0.96%	-0.83pct	主要系石英晶体频率器件 业务产线项目达到预定可 使用状态由在建工程转入
						固定资产所致
使用权资产	3,995,731.32	0.03%	0.00	0.00%	0.03pct
无形资产	328,420,402.70	2.50%	355,391,925.51	3.07%	-0.57pct
开发支出	417,810,436.63	3.18%	408,539,513.31	3.52%	-0.34pct
短期借款		0.00%	50,000,000.00	0.43%	-0.43pct
应付票据	263,639,093.23	2.01%	309,442,726.73	2.67%	-0.66pct
应付账款	866,614,980.33	6.59%	913,594,475.96	7.88%	-1.29pct
合同负债	400,318,883.06	3.05%	470,722,379.67	4.06%	-1.01pct
应付职工薪酬	412,439,048.64	3.14%	555,177,047.22	4.79%	-1.65pct
应交税费	139,781,553.54	1.06%	106,134,824.31	0.92%	0.14pct
其他应付款	283,013,840.33	2.15%	18,985,414.19	0.16%	1.99pct	主要系公司本期计提尚未 支付的普通股股利和收取 客户的保证金增加所致
一年内到期的非 流动负债	130,983,483.86	1.00%	106,506,989.96	0.92%	0.08pct
长期借款	474,429,064.65	3.61%	92,090,909.03	0.79%	2.82pct	主要系公司本期新增政策 性银行长期贷款所致
租赁负债	2,464,593.53	0.02%		0.00%	0.02pct
应付债券	1,298,185,903.46	9.88%	1,276,744,994.57	11.01%	-1.13pct
递延收益	232,015,794.94	1.77%	185,648,969.22	1.60%	0.17pct
其他非流动负债	182,500,000.00	1.39%	0.00	0.00%	1.39pct

2、主要境外资产情况
□适用 ?不适用
3、以公允价值计量的资产和负债

项目	期初数	本期公允价 值变动损益	计入权益的 累计公允价 值变动	本期计 提的减 值	本期购买金额	本期出售金额	其他 变动	期末数
金融资产
1.交易性金融资 产（不含衍生金 融资产）		966,575.34			700,000,000.00	600,966,575.34		100,000,000.00
金融资产小计	0.00	966,575.34	0.00	0.00	700,000,000.00	600,966,575.34	0.00	100,000,000.00
其他非流动金融 资产	74,783,624.33							74,783,624.33
上述合计	74,783,624.33	966,575.34	0.00	0.00	700,000,000.00	600,966,575.34	0.00	174,783,624.33
金融负债	0.00	0.00	0.00	0.00	0.00	0.00	0.00	0.00

报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 ?否
4、截至报告期末的资产权利受限情况

项目	期末账面价值	受限原因
货币资金	404,470,270.22	票据、保函、银行借款保证金
应收票据	79,057,828.65	银行承兑汇票票据质押
无形资产	82,358,865.21	土地使用权为长期借款抵押
投资性房地产	408,612,655.58	投资性房地产为长期借款抵押
固定资产	54,985,101.79	房屋建筑物为长期借款抵押
合计	1,029,484,721.45

六、投资状况分析
1、总体情况

报告期投资额（元）	上年同期投资额（元）	变动幅度
42,043,384.07	23,455,343.00	79.25%

2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 ?不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
单位：元

项目名称	投资 方式	是否为固定 资产投资	投资项目涉 及行业	本报告期投 入金额	截至报告期末累 计实际投入金额	资金 来源
年产 1.92亿件石英谐振器技改项目	自建	是	石英晶体	12,831.86	48,923,485.66	自筹
年产 2亿件 5G通信网络设备用高 档石英谐振器产业化项目	自建	是	石英晶体	4,380,531.00	43,671,375.51	自筹
5G通信高速光模块用高基频石英晶 体振荡器产业化项目	自建	是	石英晶体	22,224,824.82	40,565,964.37	自筹
年产 4800万件 5G通信石英晶体振 荡器产业化项目	自建	是	石英晶体	4,306,569.70	4,306,569.70	自筹
集成电路在安装调试设备	自建	是	集成电路	9,715,437.08	9,715,437.08	自筹
合计	--	--	--	40,640,194.46	147,182,832.32	--

（续上表）

项目名称	项目进度	预计 收益	截止报告期末累 计实现的收益	未达到计划进度和 预计收益的原因	披露日期 （如有）	披露索引 （如有）
年产 1.92亿件石英谐振器技改项目	100.00%			无
年产 2亿件 5G通信网络设备用高档 石英谐振器产业化项目	100.00%			无
5G通信高速光模块用高基频石英晶 体振荡器产业化项目	68.87%			无
年产 4800万件 5G通信石英晶体振 荡器产业化项目	11.10%			无
集成电路在安装调试设备	85.98%			无
合计	--	0.00	0.00	--	--	--

4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
公司报告期不存在证券投资。

（2） 衍生品投资情况
公司报告期不存在衍生品投资。

5、募集资金使用情况
（1）募集资金总体使用情况

募集年 份	募集方式	募集资金 总额	本期已使 用募集资 金总额	已累计使 用募集资 金总额	报告期内 变更用途 的募集资 金总额	累计变更 用途的募 集资金总 额	累计变更 用途的募 集资金总 额比例	尚未使用 募集资金 总额	尚未使用募集资 金用途及去向	闲置两年 以上募集 资金金额
2021	公开发行 可转换公 司债券	148,787.66	9,239.44	69,602.76	0	0	0.00%	80,747.71	进行现金管理 1 亿元，其余存放 于募集资金专户
合计	--	148,787.66	9,239.44	69,602.76	0	0	0.00%	80,747.71	--	0
募集资金总体使用情况说明
截至 2022年 6月 30日，本公司累计使用募集资金 69,602.76万元,其中：募投项目建设使用 25,815.10万元；补充流动资金 使用 43,787.66万元，募集资金余额为人民币 80,747.71万元（其中包含募集资金产生的利息收入人民币 1,562.81万元）。

（2）募集资金承诺项目情况

承诺投资项目 和超募资金投 向	是否已变 更项目(含 部分变更)	募集资金 承诺投资 总额	调整后投资 总额(1)	本报告期 投入金额	截至期末 累计投入 金额(2)	截至期末 投资进度 (3)＝ (2)/(1)	项目达到 预定可使 用状态日 期	本报告 期实现 的效益	是否达到 预计效益	项目可行 性是否发 生重大变 化
承诺投资项目
新型高端安全 系列芯片研发 及产业化项目	否	60,000	60,000	5,678.8	12,679.92	21.13%			不适用	否
车载控制器芯 片研发及产业 化项目	否	45,000	45,000	3,560.64	13,135.18	29.19%			不适用	否
补充流动资金	否	45,000	43,787.66		43,787.66	100.00%			不适用	否
承诺投资项目 小计	--	150,000	148,787.66	9,239.44	69,602.76	--	--		--	--
超募资金投向
不适用	否	0	0	0	0	0.00%			不适用	否
合计	--	150,000	148,787.66	9,239.44	69,602.76	--	--	0	--	--
未达到计划进度或预计收益的情况和原因 （分具体项目）	不适用
项目可行性发生重大变化的情况说明	不适用
超募资金的金额、用途及使用进展情况	不适用
募集资金投资项目实施地点变更情况	不适用
募集资金投资项目实施方式调整情况	不适用
募集资金投资项目先期投入及置换情况	公司于 2021年 9月 23日召开第七届董事会第十七次会议，审议通过了《关于 以募集资金置换预先投入募投项目自筹资金的议案》，同意公司以募集资金置 换已预先投入募投项目的自筹资金，置换金额为人民币 6,652.04万元。
用闲置募集资金暂时补充流动资金情况	公司于 2021年 6月 28日召开第七届董事会第十五次会议，审议通过了《关于 使用部分闲置募集资金暂时补充流动资金的议案》，同意公司全资子公司同芯 微电子使用不超过（含）人民币 20,000万元的闲置募集资金暂时补充流动资 金，使用期限自本次董事会审议通过之日起不超过 12个月。根据上述董事会 决议，同芯微电子于 2021年 6月 29日使用 15,000万元闲置募集资金用于补充 流动资金。2022年 6月 26日，同芯微电子已将用于暂时补充流动资金的 15,000万元募集资金全部归还至公司募集资金专项账户。
项目实施出现募集资金结余的金额及原因	不适用
尚未使用的募集资金用途及去向	截至 2022年 6月 30日，公司尚未使用的募集资金余额为人民币 80,747.71万 元，使用闲置募集资金进行现金管理人民币 10,000万元；募集资金专户存储 余额人民币 70,747.71万元（含存款利息收入人民币 1,562.81万元）。
募集资金使用及披露中存在的问题或其他 情况	无

（3）募集资金变更项目情况 （未完）