[中报]乐鑫科技(688018):乐鑫科技2022年半年度报告
原标题:乐鑫科技:乐鑫科技2022年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。 三、 公司全体董事出席董事会会议。 四、 本半年度报告未经审计。 五、 公司负责人 TEO SWEE ANN、主管会计工作负责人邵静博及会计机构负责人（会计主管人员）邵静博声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告如涉及公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺， 请投资者注意投资风险。 九、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义..................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 12 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 34 第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 37 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 39 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 58 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 64 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 65 第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 66
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 归属于上市公司股东的净利润同比减少 3,824.56万元，减幅 37.67%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比减少 4,042.95万元，减幅 44.91%。公司本期净利润下降主要受两项因素影响，一是收入增长停滞，二是研发费用的继续增长。 (1) 营业收入：营业收入同比减少 1,678.40万元，减幅 2.66%。本期全球宏观经济增速放缓，消费类市场需求较淡，消费信心不足，下游客户优先考虑去库存，因此营业收入增长停滞。 (2) 毛利率：本期销售综合毛利同比减少 939.92万元，减幅 3.67%。综合毛利率为 40.21%，芯片毛利率为 48.93%，与去年同期基本持平。
经营活动现金净流出较去年同期增长 1,697.66万元，主要是由于如下因素综合所致： (1) 销售端：销售商品、提供劳务收到的现金同比增长 5,650.41万元，增幅 8.56%。此外，公司本期平均应收账款周转天数为 82天。随着各类客户的合作时间增长，越来越多的客户符合公司的信用政策要求从而获得了信用额度和账期支持，导致应收账款周转天数增加。 (2) 采购端：购买商品、接受劳务支付的现金同比增长 5,667.28万元，增幅 11.33%。存货与上期末相比增长 10,648.00万元，增幅 32.65%。本期由于消费类需求较淡，产能相对出现宽松状态。考虑到公司的产品线具有生命周期长的特点，因此公司将担当自身产业链环节中的蓄水池，在产能宽松时为下游进行库存备货，以应对需求恢复时可能出现供应紧张的风险。 (3) 人力成本：公司总人数同比增长 21.17%，支付给职工及为职工支付的现金同比增长 4,536.34万元，增幅 36.17%。 归属于上市公司股东的净资产及总资产较上年度末分别减少 0.78%和 2.71%，其减少主要源于当期扣除分红后的综合收益总额。 基本每股收益和稀释每股收益同比减少 37.86%，加权平均净资产收益率同比上年同期减少2.59个百分点，主要系本报告期净利润减少 37.67%所致。 扣除非经常性损益后的基本每股收益同比减少 45.08%，扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率同比去年减少 2.66个百分点，主要系归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润减少 44.91%所致。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 √适用 □不适用
第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 (一) 所处行业情况 1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛 公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”，行业代码为“I65”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。 集成电路行业是支撑国民经济发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其发展程度是一个国家科技发展水平的核心指标之一，影响着社会信息化进程。自 2000年以来，我国政府颁布了一系列政策法规，将集成电路产业确定为战略性新兴产业之一，大力支持集成电路行业的发展，如 2000年国务院颁布的《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、2011年国务院颁布的《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》、2017年工信部颁布的《物联网“十三五”规划》，2020年国务院颁布的《关于新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》，2021年发改委发布的《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035年远景目标纲要》等。2022年 1月，国务院印发《“十四五”数字经济发展规划》：瞄准集成电路、关键软件、人工智能等战略性前瞻性领域，提高数字技术基础研发能力，增强关键技术创新能力，加快推动数字产业化。这将公司所处的集成电路产业和软件产业的发展推向了新的高度。 随着物联网、人工智能、汽车电子、半导体照明、智能手机、可穿戴设备等下游新兴应用领域的兴起，全球电子产品市场规模逐年扩大，带动了上游集成电路行业的加速发展。根据 WSTS发布的半导体市场预测报告，2022年全球半导体市场将再次实现两位数增长，预计将达到 6,460亿美元，同比增长 16.3%。根据中国半导体行业协会统计，中国集成电路产业继续保持高速增长，2021年中国集成电路产业销售额为 10,458.3亿元，同比增长 18.2%。其中，设计业销售额为 4,519亿元，同比增长 19.6%；制造业销售额为 3,176.3亿元，同比增长 24.1%；封装测试业销售额 2,763亿元，同比增长 10.1%。整体来看，随着疫情控制与下游需求回暖，集成电路产业继续保持快速增长态势。 据 IoT Analytics预测，自 2022年至 2027年，物联网市场规模将以 22.0%的复合年增长率增长至 5,250亿美元。公司聚焦的物联网领域，以 Wireless SoC为代表的产品为主。此类无线通信芯片主要应用分布于智能家居中的家用电器设备、家庭物联网配件（例如灯、插座等）、工业物联网及其他各种品类。Markets and markets预计：全球智能家居市场预计将从 2021年的 845亿美元以 10.4%的复合增长率增长至 2026年的 1,389亿美元。推动该市场增长的关键因素包括互联网用户数量的增加和智能设备的日益普及、发展中经济体人民可支配收入的增加、远程家庭监控的重要性提升、节能低碳解决方案的需求不断增长、行业大量参与者带来的智能家居产品组合的扩展，以及普通民众对安全、保障和便利性的日益关注。 2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况 公司在物联网 Wi-Fi MCU通信芯片领域具有领先的市场地位。根据半导体行业调查机构 TSR于 2022年 6月发布的《2022 wireless Connectivity Market Analysis》，公司是物联网 Wi-Fi MCU芯片领域的主要供应商之一，2021年度全球出货量市占率第一，产品具有较强的国际市场竞争力。 随着公司在连接技术领域的边界拓展，公司的产品从 Wi-Fi MCU进化为 Wireless SoC。 1 2 主要竞争对手为：瑞昱、联发科、高通、NXP、英飞凌、Silicon Labs、Nordic。 注 1、2：公司产品线拓展至 Wireless SoC大领域后，主要竞争对手将增加 Silicon Labs和 Nordic，且这两家公司也有向 Wi-Fi领域扩展产品线的规划。 3. 报告期内新技术、新产业、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势 计算“边缘化”趋势将更多 AI和计算能力赋予边缘设备，为 SoC设计公司提供更多机会的同3 时也提出了更高的 PPA要求。作为 IoT边缘或终端设备的心脏，系统级芯片(SoC)不仅要有更好的性能，功耗和占用面积还要尽可能低。传统的通用型 MCU/MPU/CPU已经难以满足不同应用场景和性能要求，结合边缘计算领域的技术和商用模式创新才能释放 AI和算力的潜能。此外，不同应用场景对软件和 AI算法的要求各异，虽然在边缘侧增加 AI推理功能已经技术可行，但还需要定制化的芯片才能实现具有 AI增强性能的处理器。当前，中小企业和初创公司更多专注于应用软件和 AI算法方面，而大中型企业则更注重边缘计算的生态建设。 在物联网通信协议方面，Wi-Fi、蓝牙、Thread、Zigbee、NB-IOT、Cat.1等各种通信协议有各自主要应用领域，多种标准和协议并存将是未来 IoT市场的状态。 此外，计算架构“开放”激发开源硬件创新，RISC-V掀起了开源硬件和开放芯片设计的热潮，现已得到全球很多大中企业、科研机构和初创公司的支持，围绕 RISC-V成长起来的生态和社区也发展迅猛，从基础 RISC-V ISA、内核 IP到开发环境和软件工具，都在推动 RISC-V生态的进一步扩大。 注 3：PPA是 Performance（性能）、Power（功耗）、Area（尺寸）三者的缩写。 (二) 主要业务、主要产品或服务情况 公司的战略目标是发展成为一家物联网平台型公司，结合芯片硬件、软件方案以及云的技术， 向全球所有的企业和开发者们提供一站式的 AIoT产品和服务。公司业务由我们的连接技术及芯 片设计能力、平台系统支持能力、大量的软件应用方案以及繁荣的开发者生态支撑。此外乐鑫还 提供开发环境、工具软件、云服务以及丰富详细的文档支持。我们的产品具有通用性，可以拓展 应用到下游各种业务领域。 图 3.1 乐鑫物联网战略全景图 公司产品以“处理+连接”为方向。在物联网领域，目前已有多款物联网芯片产品系列。“处 理”以 MCU为核心，包括 AI计算；“连接”以无线通信为核心，目前已包括 Wi-Fi、蓝牙和 Thread、Zigbee技术，产品边界扩大至 Wireless SoC领域。 图 3.2 乐鑫主要系列产品矩阵 注：更多产品信息，可使用官网产品选型工具了解 https://products.espressif.com 随着公司发布新产品的节奏加快，已经开始逐步形成产品矩阵，用户可根据各应用的细分需求，来进行芯片选型。其中 ESP32-S系列自 ESP32-S3芯片开始，会强化 AI方向的应用。 ESP32-S3芯片增加了用于加速神经网络计算和信号处理等工作的向量指令(vector instructions)。 AI开发者们通过使用这些向量指令，可以实现高性能的图像识别、语音唤醒和识别等应用。 ESP32-C系列中的 ESP32-C6芯片可以为用户提供 Wi-Fi 6技术的体验，ESP32-C5是公司第一款2.4&5GHz双频 Wi-Fi 6产品线，是我们在自研高频 Wi-Fi技术上的重大突破。ESP32-H系列中ESP32-H2的发布，标志着公司在 Wi-Fi和蓝牙技术领域之外又新增了对 IEEE 802.15.4技术的支 持，进入 Thread/Zigbee市场，进一步拓展了公司的 Wireless SoC的产品线和技术边界。 除了提供性能卓越的智能硬件，乐鑫还提供完整丰富的软件解决方案，帮助客户快速实现产 品智能化，缩短开发周期。 其中，公司的云产品 ESP RainMaker已形成一个完整的 AIoT平台，集成我们的芯片硬件、 第三方语音助手、手机 App和云后台等，实现了硬件、软件应用和云端一站式的产品服务战 略。 乐鑫已发展为一家支撑上万家商业客户和上百万开发者的物联网生态平台，下游应用市场呈 现多样性。公司产品设计上符合工业级要求，因此随着智能化在各行各业从0到1的发展，公司 产品开始适用于越来越多的行业应用。 图 3.3 乐鑫产品下游应用市场 综上，我们认为公司业务的增长将来自于以下几项驱动因素： ? 智能家居和消费电子智能化渗透率的不断提升； ? 工业控制等其他行业的智能化从 0到 1开始启动，以及未来的智能化渗透率提升； ? 公司芯片产品线的继续扩张；（例如从单 Wi-Fi芯片发展到目前已涵盖 2.4 & 5GHz Wi-Fi6、蓝牙、Thread/Zigbee等多种连接技术的芯片，未来还将增加 Wi-Fi6E；持续强化 AI功能，例如离线语音识别、图像识别等功能） ? 云产品带来业务协同效应，从仅销售硬件发展到提供硬件、软件、云产品一站式服务。 (三) 主要经营模式 经营模式：Fabless模式，即无晶圆厂生产制造、仅从事集成电路设计的经营模式。公司集 中优势资源用于产品研发、设计环节，只从事集成电路的研发、设计和销售，生产制造环节由晶 圆制造及封装测试企业代工完成。公司在完成集成电路版图的设计后，将版图交予晶圆制造厂 商，由晶圆制造厂商按照版图生产出晶圆后，再交由封装测试厂商完成封装、测试环节，公司取 得芯片成品后，主要用于对外销售，部分芯片委托模组加工商进一步加工成模组，再对外销售。 销售模式：公司采用直销为主、经销为辅的销售模式，直销客户多为物联网方案设计商、物 联网模组组件制造商及终端物联网设备品牌商，经销客户为电子元器件经销商和贸易商及少量物 联网方案设计商。 图 3.4 乐鑫主要经营模式 B2D2B商业模式：Business-to-Developer-to-Business，打造开发者生态来获取企业商业机会的商业模式。详见“第三节 管理层讨论与分析”的“三、报告期内核心竞争力分析”的“（一）核心竞争力分析”中的开发者生态介绍。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司技术来源均为自主研发。经过多年的技术积累和产品创新，公司在嵌入式 MCU无线通信芯片领域已拥有较多的技术积淀和持续创新能力，在芯片设计、人工智能、射频、设备控制、处理器、数据传输等方面均拥有了自主研发的核心技术。本公司的核心技术主要包括：
国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 公司所在的 AIoT芯片领域，需要同时具备硬件设计和软件设计开发能力，在发展新硬件产品的同时，可以不断对原硬件产品进行软件升级以及新功能的叠加，丰富下游应用功能。本报告期内相关研发成果如下： （1）硬件方面 ESP32-C2是一款集成自研的 Wi-Fi 4和 Bluetooth 5 (LE) 技术，内置基于 RISC-V指令集开发的 32位 MCU (120 MHz) 的物联网芯片。该芯片设计理念是尽可能地减少对晶圆面积的占用，以及减少对 flash容量的需求，目前已实现量产。其适用于低数据速率的简单物联网应用，如智能插座、智能照明等。 ESP32-C5是全球首款集成 2.4&5 GHz双频 Wi-Fi 6和 Bluetooth 5 (LE) 的 RISC-V SoC，专为需要高效无线传输的物联网应用设计。ESP32-C5是公司继 ESP32-C6之后，在 Wi-Fi 6研发上的新突破，进一步扩展了公司 AIoT产品矩阵的 5 GHz Wi-Fi 6产品线。 （2）操作系统 公司持续更新内置操作系统的自研物联网开发框架 ESP-IDF，报告期内进行了 8次版本发布，不断丰富操作系统功能。ESP-IDF适用于公司 2015年后发布的全系列 SoC，实现在同一个平台上支持多款芯片。当用户升级选型乐鑫芯片时，可迅速完成对接，无需增加平台学习成本，并可节省代码开发量。 除了原生的自带操作系统的开发框架 ESP-IDF之外，公司的硬件产品还支持第三方操作系统，例如 NuttX、Zephyr、小米 Vela、开源鸿蒙等。报告期内，公司持续进行 Zephyr项目开发，不仅增加了移植层和外设驱动，而且还在 Zephyr工具、代码库和 Bug修复等方面有所贡献。开源鸿蒙也已开始有客户项目立项量产。 （3）AI计算 公司最新发布的自研音频 3A算法（AEC声学回声消除、ANS背景噪声抑制、AGC音频自动增益），可以有效降低通话中的噪音和回声，使语音对讲保持高质量稳定，可实现高性能语音唤醒与识别、图像识别等应用，广泛适用于智能音箱、可视对讲门铃、智能家居控制面板、宠物监控、车载行车记录仪、儿童玩具等场景。 （4）安全机制 公司发布了 ESP特权隔离机制，该机制通过 World控制器和权限管理控制器，实现“用户-内核”应用程序的相互隔离与独立，以保证内核系统的变化不会影响终端应用程序的开发。 （5）一站式 AIoT云平台 公司持续增加对云平台的研发投入。目前，乐鑫 ESP RainMaker为客户提供了一套一站式、免开发、免运维的 AIoT云解决方案，包含从底层芯片到设备固件、第三方语音助手集成、移动端 APP，以及设备管理看板等完整服务。客户使用 ESP RainMaker，最快一周就能实现物联网解决方案的构建与部署。依托 ESP RainMaker私有化的特性，设备厂商也可以打造独立的品牌生态，通过自有云服务，为终端客户提供更多增值服务。借助 ESP RainMaker的设备管理看板，客户还将实现设备的批量管理、OTA升级、设备诊断和业务分析。 （6）一站式 Matter解决方案 乐鑫深度参与了 Matter从协议制定、核心功能开发到认证项目搭建等多方面工作，现已推出一站式 Matter解决方案。公司能够为客户提供全功能的 Matter设备平台方案（Matter Wi-Fi终端设备、Matter Thread终端设备、Thread边界路由器、Matter-Zigbee桥接设备、Matter-BLE Mesh桥接设备）和产品级的 ESP-Matter SDK。将上述公司 Matter软硬件方案与 ESP RainMaker相结合，公司还为客户提供了一站式的 Matter全生态解决方案，不仅支持客户构建与 Amazon、Google和 Apple等生态互联的物联网设备，还提供可私有部署的云端应用、支持全品类智能家居的移动端 APP，以及智能语音助手服务。 此外，公司仍在持续不断地推出新的物联网应用方案，为未来的市场发展布局，开拓新的应用增长点。 报告期内获得的知识产权列表 截止 2022年 6月底，公司累计获得授权专利及软件著作权 129项。其中发明专利 66项，实用新型专利 26项，外观设计专利项 1项，美国专利 17项；公司已登记软件著作权 19项。报告期内，公司新申请境内发明专利 5项，获得境内发明专利批准 4项；新提交境外专利申请共 3项，获得境外专利 6项。
“申请数”已剔除放弃申请的数量和通过专利合作协定途径期满未进入指定国的申请数量; “获得数”含授权已到期的实用新型专利数量; “其他”包含通过专利合作协定途径、巴黎公约途径以及在印度直接申请专利三种情形。 3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：元
单位:万元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 乐鑫的物联网生态由公司的连接技术及芯片设计能力、平台系统支持能力、大量的软件应用方案以及繁荣的开发者生态构筑。此外，公司还提供产品的开发环境、工具软件、云服务以及丰富详细的文档支持，使得我们的通用产品可以拓展应用到下游无数业务领域中去。 详见“第三节 管理层讨论与分析”的“一、（二）主要业务、主要产品或服务情况”。 综合来看，公司的核心竞争力来源于如下四个方面： 图 3.5 公司核心竞争力示意图 1. 芯片竞争力 公司具备物联网无线通信 SoC的研发和设计优势。 公司成立初期即开始研发设计物联网 Wi-Fi MCU通信芯片，目前产品已拓展至 Wireless SoC领域。公司研发设计团队核心骨干在通信芯片领域拥有数十年的研发经验。公司 CEO张瑞安，20多年扎根于无线通信芯片设计行业，在该领域设计经验丰富，并为公司打造了一支学历高、专业背景深厚、创新能力强的国际化研发团队，截至 2022年 6月 30日，公司研发人员 428人，占员工总数达 76.29%，其中硕士及以上学历占比达 56.31%。研发工作系系统性工程，需要多个团队协同，共同制定研发策略。公司另有多名核心技术人员，分管数字系统、模拟系统、平台软件、应用开发、硬件开发、系统工程、云平台等团队，具备丰富的研发经验和较强的研发实力。 多年持续高效的研发工作为公司在物联网芯片领域积累了一批创新性强、实用度高的拥有自主知识产权的核心技术，如基于 RISC-V指令集 MCU架构、Wi-Fi物联网异构方法及其架构、大功率 Wi-Fi射频技术、高度集成的芯片设计技术、多 Wi-Fi物联网设备分组集体控制系统、AI硬件加速等，该等核心技术广泛应用于公司产品，显著提升了产品性能。 公司基于 Wi-Fi的基础研发能力，已成功向其他无线连接技术扩展，包括低功耗蓝牙、Thread/Zigbee等，可以进一步拓宽公司的技术和市场边界，为客户提供更多产品选择。 公司产品具有集成度高、尺寸小、功耗低、计算能力强、内存空间大、安全机制完善等特点。用户遍布全球 200多个国家和地区，获得众多知名品牌客户认可。公司产品矩阵可参见“第三节 管理层讨论与分析”中“一、（二）主要业务、主要产品或服务情况”。 2. 系统竞争力 公司的软件团队致力于涵盖编译器、工具链、操作系统、应用开发框架等一系列的技术开发，通过丰富的软件资源支持为购买硬件的客户实现更优的使用体验。 与公司硬件产品配套使用的底层开发框架 ESP-IDF，是内含多个应用模块的开发工具库，包 括实时操作系统。下游客户使用公司提供的开发环境和工具软件，可以便捷地对软件进行二次开 发，用户可以实现在一个平台上，完成未来新产品软硬件升级迭代，节省代码开发量。 掌握了系统级软件能力的优势在于掌握了底层核心软件开发能力，在需要与第三方平台协作 时即可发挥优势。我们的硬件产品不仅可支持原生的自带操作系统的开发框架 ESP-IDF，还可以 支持第三方的操作系统，例如 NuttX、Zephyr、小米 Vela、开源鸿蒙等。在海外制定新的智能家 居标准 Matter时，公司的产品也能够第一时间提供技术支持，目前已支持多家客户实现标准适 配。 3. 软件竞争力 软件方案：在系统级软件开发能力之外，离用户更近一层的就是软件应用开发的能力。在操 作系统之上，就是众多的软件应用方案，包括 AI人工智能（离/在线智能语音识别与控制、图像 识别）、Wi-Fi Mesh组网、BLE-Mesh组网、触控功能、各类外设驱动等多项应用功能，涵盖了 下游客户主要的开发需求，极大的降低了客户应用开发的门槛及成本。同时，公司还提供了大量 应用示例，可帮助开发者大幅提高了产品开发的效率。 云服务： 乐鑫 ESP RainMaker为客户提供了一套一站式、免开发、免运维的 AIoT云解决方案，包含 从底层芯片到设备固件、第三方语音助手集成、移动端 APP，以及设备管理看板等完整服务。 客户使用 ESP RainMaker，最快一周就能实现物联网解决方案的构建与部署。依托 ESP RainMaker私有化的特性，设备厂商也可以打造独立的品牌生态，通过自有云服务，为终端客户 提供更多增值服务。借助 ESP RainMaker的设备管理看板，客户还将实现设备的批量管理、OTA 升级、设备诊断和业务分析。 云服务和我们的芯片将形成互补作用，进一步提升用户体验。实现硬件、软件应用和云端一 站式的产品服务战略。 图 3.6 乐鑫云产品 ESP RainMaker示意图 4. 生态竞争力 公司旨在打造集芯片硬件、软件、客户业务应用、开发者社区为一体的物联网生态系统。 丰富详尽的文档：为了支持开放的生态环境，公司打造了丰富的开放文档内容，开发者们从 官网即可方便快捷地获取使用指南和技术参考文档。我们也不断更新常见问题的资料库，便于开 发者们从前人的提问中自主搜索解决问题的方式。 多样化的业务应用场景： 除了智能家居、消费电子等领域，我们的产品正在进入越来越多的新领域和新客户，包括工 业控制、车联网、健康医疗、智慧办公、能源管理等。下游的业务场景呈现多样化的形态，我们 开放的生态模式正是为契合这类长尾、多样、碎片的商业形态发展而来，我们正在服务近万家客 户。我们不仅服务于已经在行业内拥有影响力的品牌大客户，也服务于大量的中小型客户和创业 企业。 开发者生态：公司的开源社区生态在全球物联网开发者社群中拥有极高的知名度。众多工程 师、创客及技术爱好者，基于公司硬件产品和基础软件开发工具包，积极开发新的软件应用，自 由交流并分享公司产品及技术使用心得。截至报告期末，在国际知名的开源代码托管平台 GitHub上，开发者围绕公司产品的开源项目数量已超过 7万个，排名行业领先。用户自发编写 的关于公司产品的书籍逾 100本，涵盖中文、英语、德语、法语、日语等 10国语言；各大门户 视频网站中，每日都有关于公司产品使用的视频发布；在社交平台上，每日都有关于公司产品的 讨论话题，形成了产品独特的技术生态系统。 从开发者生态发展而来的特有商业模式：B2D2B (Business-to-Developer-to-Business) ? 打造生态环境，吸引大量的开发者加入生态； ? 大部分开发者是商业公司的技术开发人员（可以是任何行业，不论公司规模），开发者会 带来所在公司的业务商机； ? 在选型芯片、评估软件方案时，同行业公司之间会互相参考； ? 公司把握住主动前来咨询的商机，转化为销售收入。 乐鑫打造的开发者生态具有平台效应： ? 开发者越多，产生的软硬件方案就会越多； ? 创造的软硬件方案越多，就会有更多的开发者加入并相互交流； ? 互动产生的内容越多，参与的开发者就越多，搜索内容的使用者也会越多； ? 随着影响力增长，其他第三方平台加入生态系统，并引入新的开发者，形成正反馈。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 乐鑫科技是物联网领域的专业芯片设计企业及整体解决方案供应商，公司产品为 Wireless 全球数亿用户实现安全、稳定的无线连接、语音交互、人脸识别、数据管理与处理等服务。我们通过自有的软件工具链和芯片硬件可以形成研发闭环，同时又将软件开发工具包开放给开发者社区。在此过程中，我们的生态系统和开发者社区中聚集起了许多与我们一起工作并积极交流的用户。 我们凭借自研芯片、操作系统、工具链、开发框架等，构建丰富的应用场景和解决方案，致力于为世界开启智能生活，用技术共享推动万物智联。我们将以 AIoT领域为核心，推动可持续的经营和财务表现。 （一）财务表现 整体情况 报告期内，公司实现营业收入 61,381.89万元，较 2021年上半年同比减少 2.66%；营业利润5,813.39万元，同比减少 44.94%，利润总额 5,810.05万元，同比减少 44.96%；归属于母公司所有者的净利润 6,327.52万元，同比减少 37.67%。扣除结构性存款收益、政府补助等影响，报告期内实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 4,959.03万元，同比减少 44.91%。 研发费用 报告期内，公司研发费用为15,245.46万元，较2021年同期增长28.02%，占收入比重为24.84%。 公司为科技型公司，重视研发投入。2022年上半年末研发人员人数为 428人，较 2021年上半年末研发人员数量增长 22.64%。研发费用的增长主要来自于研发人员薪酬的增长。 随着公司发展，研发项目范围已从 Wi-Fi MCU这一细分领域扩展至更广泛的 Wireless SoC（无线通信 SoC）领域，从 SoC和无线通信两方面技术进行研发拓展，涵盖包括 AI智能语音、AI图像识别、RISC-V MCU、Wi-Fi 6、Bluetooth LE、Thread、Zigbee等技术。 公司的研发是软硬件双轮驱动，除以上芯片设计方面，还不断在软件技术上进行投入，围绕 AIoT的核心，覆盖工具链、编译器、操作系统、应用框架、AI算法、云中间件、APP等，实现AIoT领域软硬件一体化解决方案闭环。 员工股权激励 公司现行有效的限制性股票激励计划产生的合计股份支付费用对 2022年半年度净利润影响金额为 546.37万元。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 (一) 核心竞争力风险 公司所处的集成电路行业为技术密集型行业。公司研发水平的高低直接影响公司的竞争能力。 自上市以来，公司在业务快速扩张的基础上不断增加研发投入，新招聘大量优秀研发人才，在保障现有产品性能及功能优化的同时大力增加多条新产品线的研发，努力缩短新产品的研发成果转化周期。 ? 市场竞争风险 公司面临瑞昱、联发科、高通、英飞凌、恩智浦等国际著名芯片设计商的直接竞争，他们拥有较强的研发资源和市场开发能力，虽然公司在 Wi-Fi MCU芯片市场中占有领先的市场份额，但随着物联网领域市场需求的增长，竞争环境的变化可能导致公司市场份额的降低，从而对公司经营业绩产生不利影响。（未完）  |