振华风光(688439):振华风光首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书

时间:2022年08月22日 21:05:52 中财网

原标题:振华风光:振华风光首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书

科创板风险提示:本次股票发行后拟在科创板市场上市,该市场具有 较高的投资风险。科创板公司具有研发投入大、经营风险高、业绩不稳定、 退市风险高等特点,投资者面临较大的市场风险。投资者应充分了解科创 板市场的投资风险及本公司所披露的风险因素,审慎作出投资决定。 慎作出投资决定。贵州振华风光半导体股份有限公司 (贵州省贵阳市乌当区新添大道北段238号) 首次公开发行股票并在科创板上市 招股说明书 保荐机构(主承销商)发行人声明
中国证监会、交易所对本次发行所作的任何决定或意见,均不表明其对注册申请文件及所披露信息的真实性、准确性、完整性作出保证,也不表明其对发行人的盈利能力、投资价值或者对投资者的收益作出实质性判断或保证。任何与之相反的声明均属虚假不实陈述。

根据《证券法》的规定,股票依法发行后,发行人经营与收益的变化,由发行人自行负责;投资者自主判断发行人的投资价值,自主作出投资决策,自行承担股票依法发行后因发行人经营与收益变化或者股票价格变动引致的投资风险。

发行人及全体董事、监事、高级管理人员承诺招股说明书及其他信息披露资料不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

发行人控股股东、实际控制人承诺本招股说明书不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并对其真实性、准确性、完整性承担个别和连带的法律责任。

公司负责人和主管会计工作的负责人、会计机构负责人保证招股说明书中财务会计资料真实、完整。

发行人及全体董事、监事、高级管理人员、发行人的控股股东、实际控制人以及保荐人、承销的证券公司承诺因发行人招股说明书及其他信息披露资料有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,致使投资者在证券发行和交易中遭受损失的,将依法赔偿投资者损失。

保荐人及证券服务机构承诺因其为发行人本次公开发行制作、出具的文件有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,给投资者造成损失的,将依法赔偿投资者损失。

发行概况

发行股票类型:人民币普通股(A股)
发行股数:本次发行股份5,000.00万股;本次发行全部为发行新股,公司原 股东在本次发行中不公开发售股份
每股面值:1.00元
每股发行价格:66.99元/股
发行日期:2022年8月17日
拟上市的交易所和板块:上海证券交易所科创板
发行后总股本:20,000.00万股
保荐机构(主承销商):中信证券股份有限公司
招股说明书签署日期:2022年8月23日
重大事项提示
本公司特别提请投资者认真阅读本招股说明书全文,投资者作出投资决策前,特别注意下列重大事项提示。

一、特别风险提示
本公司提醒投资者认真阅读本招股说明书“第四节风险因素”部分,并特别注意以下事项:
(一)技术持续创新能力不足的风险
公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售,主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品。公司产品主要为通用型电子元器件,产品的芯片来源包括自研芯片和外采芯片两种,公司自2012年开始自主研发芯片,已完成82款自研芯片的研制,但目前外采芯片占比仍较高。报告期内,公司自研芯片金额占产品销售金额的比例分别为4.06%、16.56%及31.20%。公司芯片均通过公司高可靠封装和测试后形成产品,满足军用高可靠特性要求,公司芯片主要属于单芯片模拟器件/芯片,根据产品的特点选取不同的封装技术,目前公司采用第三、四代封装技术占比较低,主要采用第一、二代封装技术。随着集成电路技术的不断突破以及客户对产品个性化需求的不断提高,公司需要根据技术发展趋势和客户需求不断升级更新现有产品并研发新技术和新产品,从而通过持续的研发投入和技术创新,保持技术先进性和产品竞争力。

报告期内,公司的营业收入分别为25,709.73万元、36,145.86万元和50,232.77万元,研发投入为1,385.68万元、2,474.04万元和4,673.72万元,呈快速增长的趋势,分别占同期营业收入的比例为5.39%、6.84%和9.30%。

未来公司将继续投入新产品开发,但如果公司不能准确把握市场发展趋势,不能保持持续的创新能力及紧跟下游应用的发展方向,产品未能被市场接受导致研发投入失败,致使公司不能持续提供适应市场需求的产品,导致公司市场竞争力下降,将给公司未来业务拓展和经营业绩带来不利影响。

(二)客户集中度较高的风险
报告期内,由于公司下游客户主要以中航工业集团、航天科技集团、航天科工集团、航发集团、兵器集团等国有军工集团的下属单位为主,使得公司以同一集团合并口径的客户集中度相对较高,报告期内,公司前五大合并客户收入占当期主营业务收入比例分别为94.62%、91.88%和90.54%。

虽然公司与主要客户形成了密切配合的合作关系,按照军品供应的体系,通常定型产品的供应商不会轻易更换,且公司积极研发满足现有客户需求的新产品、积极拓展新客户、开拓新市场,减少客户集中度高的潜在不利影响。但若公司在新业务领域开拓、新产品研发等方面进展不利,或现有客户需求大幅下降,则较高的客户集中度将对公司的经营产生影响。

(三)供应商集中度较高的风险
报告期各期,公司向前五大供应商采购的总金额分别为7,128.65万元、6,497.42万元和16,191.74万元,占采购总额的比例分别为82.32%、66.65%和62.62%。公司为军工企业,对供应商有严格的质量控制措施,并执行合格供应商制度,同类产品采购较为集中,因此前五大供应商采购金额占比较高。若公司当前合作的供应商中断或终止与公司的商业合作关系,或大幅提升供货价格、付款要求、交货期限等商业合作条件,公司可能难以及时转向合格的替代供应商,从而对公司的生产经营和盈利能力造成不利影响。公司原材料中芯片和外壳来自于代理采购的占比较高,若公司合作的代理商的供货渠道出现中断或终止,将对公司的供货稳定性造成不利影响。

(四)存货金额较大及发生减值风险
报告期各期末,公司存货账面价值分别为15,761.40万元、15,313.07万元和35,056.41万元,占同期资产总额的比例分别为25.35%、21.32%和27.62%,占比较高。公司期末存货余额较大,主要受产品种类型号多、验收程序繁琐等因素的影响。公司储备原材料金额较大,客户尚未验收的发出商品余额较大,导致存货余额较高,且会随着公司经营规模的扩大而有所增加。

另外,公司为积极应对客户的需求,提升生产灵活性,结合市场供需情况及预期的客户需求,对部分原材料提前进行备货。若公司无法准确预测客户需求并管控好存货规模,将增加因存货周转率下降导致计提存货跌价准备的风险。此外,存货余额较高也将占用公司流动资金,增加运营资金周转的风险。

(五)经营活动现金流净额为负的风险
扣除应收账款融资转让款后,报告期内,公司经营活动产生的现金流量净额分别为-668.38万元、2,417.03万元和-2,096.33万元。2019年,公司集中备货较多,公司存货增加2,894.72万元,导致当期购买商品、接受劳务支付的现金较多,另外由于客户回款周期长,当年经营活动产生的现金流量净额为负;2020公司经营活动产生的现金流量净额转正,前期产生的应收账款陆续在2020年回款,当期商业票据到期承兑收到的现金较多,同时公司加强应收款项催收力度回款增加所致。2021年度,公司经营活动产生的现金经营活动为负,一方面系随当期采购原材料规模快速增加,购买商品、接受劳务支付的现金较2020年度大幅增加,另一方面,员工规模扩大支付给职工薪酬增加,从而导致公司2021年经营活动产生的现金流量净额为负。如果未来公司经营活动现金流量净额为负的情况不能得到有效改善,公司营运资金将面临一定压力,对公司持续经营造成不利影响。

二、财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营状况
(一)财务报告审计截止日后的主要经营状况
公司财务报告审计截止日为2021年12月31日,财务报告审计截止日后,公司各项业务正常开展,经营情况稳定,经营模式未发生重大变化,市场环境、行业政策、主要客户、供应商以及其他可能影响投资者判断的重大事项等方面均未发生重大变化。

(二)2022年1-6月财务信息
中天运会计师对公司2022年6月30日的合并及母公司资产负债表,2022年1月至6月的合并及母公司利润表、合并及母公司现金流量表以及财务报表附注进行审阅,并出具了“中天运[2022]阅字第90020号”《审阅报告》。

经审阅,公司2022年1-6月主要财务数据如下:
1、合并资产负债表主要数据
单位:万元

项目2022年6月30日2021年12月31日变动幅度
流动资产合计143,866.80115,091.1825.00%
非流动资产合计20,983.6711,852.7477.04%
资产总计164,850.48126,943.9229.86%
流动负债合计67,695.7360,993.4010.99%
非流动负债合计14,488.672,683.34439.95%
负债合计82,184.4063,676.7429.07%
所有者权益合计82,666.0763,267.1730.66%
截至2022年6月30日,公司资产总额较2021年末增长29.86%,资产总额的增加主要系公司2022年上半年增加了长期借款10,850.00万元以及公司当期盈利规模增加导致所有者权益规模增加所致。

2、合并利润表主要数据
单位:万元

项目2022年1-6月2021年1-6月变动幅度
营业收入40,060.4126,766.4849.67%
营业利润22,504.7313,668.1064.65%
利润总额22,532.9513,627.8665.34%
净利润19,398.9011,723.0965.48%
归属于母公司股东的净利润16,623.8211,185.2648.62%
扣除非经常性损益后归属于母 公司股东的净利润16,549.1011,396.6745.21%
2022年1-6月公司营业收入、净利润规模较去年同期大幅增加,一方面系公2022 1-6
司 年 月公司产品销售规模提升,另一方面系公司生产效率提高,生产的规模效应有所体现,从而营业收入大幅增长情况下,营业成本未同比大幅增长,从而导致2022年1-6月的净利润规模相比去年同期大幅提高。

3、合并现金流量表主要数据
单位:万元

项目2022年1-6月2021年1-6月变动幅度
经营活动产生的现金流量净额-2,375.493,080.35-177.12%
投资活动产生的现金流量净额-6,339.53-673.25-841.64%
筹资活动产生的现金流量净额11,965.7518,450.51-35.15%
项目2022年1-6月2021年1-6月变动幅度
期末现金及现金等价物余额26,991.9428,541.73-5.43%
2022年1-6月,公司经营活动产生的现金流量净额为-2,375.49万元,较上年同期下降177.12%,主要系2022年1-6月销售回款相对减少以及为保证在手订单及时交付公司增加了原材料采购,从而导致2022年1-6月经营活动产生的现金流量净额同比下降;2022年1-6月,公司投资活动产生的现金流量净额为-6,339.53万元,主要系公司采购较多生产及测试设备造成固定资产增加所致;2022年1-6月,公司筹资活动产生的现金流量净额为11,965.75万元,主要系公司当期增加了银行贷款所致。

(三)2022年1-9月业绩预计情况
结合发行人2022年上半年已实现业绩、目前的经营状况以及市场环境,公司预计2022年1-9月业绩如下:2022年1-9月公司营业收入51,500.00万元至58,500.00万元,较2021年1-9月同比增长30.92%至48.72%;归属于母公司股东的净利润为19,611.17万元至23,450.38万元,较2021年1-9月同比增长25.97%至50.64%;扣除非经常性损益后归属于母公司股东的净利润为19,506.09万元至23,345.29万元,较2021年1-9月同比增长23.91%至48.30%。

上述业绩数据为公司初步测算结果,未经会计师审计或审阅,不构成公司的盈利预测或业绩承诺。

三、相关承诺事项
本公司提示投资者阅读本公司、公司股东、董事、监事、高级管理人员、核心技术人员及本次发行的保荐人及证券服务机构等作出的与本次发行相关的承诺事项。相关具体承诺事项请参见本招股说明书“第十节投资者保护”之“六、相关承诺事项”。

目录
发行人声明...................................................................................................................1
发行概况.......................................................................................................................2
...............................................................................................................3
重大事项提示
一、特别风险提示...............................................................................................3
二、财务报告审计截止日后的主要财务信息及经营状况...............................5三、相关承诺事项...............................................................................................7
目录.............................................................................................................................8
第一节 释义.............................................................................................................12
.....................................................................................................12
一、普通术语
二、专业术语.....................................................................................................14
第二节 概览.............................................................................................................16
一、发行人及中介机构情况.............................................................................16
二、本次发行概况.............................................................................................16
三、发行人主要财务数据及财务指标.............................................................18.........................................................................19四、发行人主营业务经营情况
五、发行人先进性情况.....................................................................................21
六、发行人选择的具体上市标准.....................................................................23七、发行人公司治理特殊安排及其他重要事项.............................................23八、发行人募集资金用途.................................................................................23
第三节 本次发行概况.............................................................................................25
一、本次发行基本情况.....................................................................................25
二、本次发行的有关当事人.............................................................................26
三、发行人与有关中介机构的股权关系和其他权益关系.............................28四、有关本次发行上市的重要日期.................................................................28五、本次发行的战略配售安排.........................................................................29
第四节 风险因素.....................................................................................................33
一、经营风险.....................................................................................................33
二、技术风险.....................................................................................................34
三、财务风险.....................................................................................................35
四、内控风险.....................................................................................................37
五、募集资金投资项目相关风险.....................................................................37六、其他风险.....................................................................................................38
第五节 发行人基本情况.........................................................................................39
一、发行人基本情况.........................................................................................39
二、发行人设立情况.........................................................................................39
三、报告期内的股本和股东变化情况.............................................................43四、发行人重大资产重组情况.........................................................................50
五、发行人的股权结构.....................................................................................50
六、发行人控股子公司、参股公司及分公司情况.........................................51七、公司股东及实际控制人的基本情况.........................................................52八、发行人股本情况.........................................................................................57
.................................61
九、董事、监事、高级管理人员与核心技术人员概况
十、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员个人投资情况.........69十一、公司董事、监事、高级管理人员及核心技术人员薪酬情况.............71十二、公司与董事、监事、高级管理人员及核心技术人员的有关协议及重要承诺.....................................................................................................................72
十三、公司的董事、监事、高级管理人员及核心技术人员相互之间的亲属关.........................................................................................................................72

十四、董事、监事及高级管理人员的任职资格.............................................73十五、公司董事、监事、高级管理人员、核心技术人员最近两年的变动情况.............................................................................................................................73
十六、本次公开发行申报前已经制定或实施的股权激励及相关安排.........75十七、发行人员工及社会保障情况.................................................................92第六节 业务与技术.................................................................................................95
一、公司的主营业务、主要产品及服务.........................................................95二、行业基本情况...........................................................................................107
三、公司销售情况和主要客户.......................................................................135
四、公司采购情况和主要供应商...................................................................140五、主要固定资产及无形资产.......................................................................144
六、公司的技术与研发情况...........................................................................147
七、公司境外经营情况...................................................................................160
第七节 公司治理与独立性...................................................................................161
一、股东大会、董事会、监事会、独立董事、董事会秘书及各专业委员会运行及履职情况...................................................................................................161
二、发行人内部控制.......................................................................................164
三、报告期内发行人违法违规行为情况.......................................................164四、报告期内发行人资金占用的情况和对外担保的情况...........................164五、独立经营情况...........................................................................................165
六、同业竞争...................................................................................................167
七、关联方、关联关系和关联交易...............................................................183八、规范关联交易的制度安排.......................................................................210
210
九、报告期内关联交易履行的程序情况及独立董事关于关联交易的意见十、本公司规范和减少关联交易的措施.......................................................211第八节财务会计信息与管理层分析.....................................................................218
一、财务会计信息...........................................................................................218
二、财务报表的编制基础、合并报表范围及变化情况...............................229三、财务报告审计截止日后的主要财务信息以及经营状况.......................229.......................................................................230四、重要会计政策和会计估计
五、非经常性损益...........................................................................................262
六、主要税种及税收政策...............................................................................263
七、主要财务指标...........................................................................................265
八、经营成果分析...........................................................................................267
九、资产状况分析...........................................................................................288
...............................................304
十、偿债能力、流动性与持续经营能力分析
十一、所有者权益分析...................................................................................321
十二、重大资产业务重组或股权收购合并事项...........................................322十三、期后事项、或有事项及其他重要事项...............................................322十四、盈利预测报告.......................................................................................322
十五、财务报告审计截止日后主要财务信息及经营状况...........................322第九节 募集资金运用与未来发展规划...............................................................325一、本次发行募集资金运用计划...................................................................325二、本次募集资金投资项目的可行性分析...................................................326三、本次募集资金投资项目的具体情况介绍...............................................328四、募集资金投资项目与发行人现有主要业务、核心技术之间的关系...334五、募集资金运用对公司财务状况、经营成果及独立性的影响...............334六、未来发展与规划.......................................................................................335
第十节 投资者保护...............................................................................................339
一、信息披露和投资者关系...........................................................................339
二、股利分配政策...........................................................................................340
三、报告期内的股利分配情况.......................................................................343
四、本次发行完成前滚存利润的分配安排...................................................344.......................................................................344五、股东投票机制的建立情况
六、相关承诺事项...........................................................................................345
第十一节 其他重要事项.......................................................................................381
一、重大合同...................................................................................................381
二、对外担保情况...........................................................................................383
三、重大诉讼、仲裁事项...............................................................................383
...............................383
四、控股股东、实际控制人报告期内的重大违法行为
第十二节 声明.......................................................................................................384
第十三节 附件.......................................................................................................397
一、本招股说明书的备查文件.......................................................................397
二、查阅地点和时间.......................................................................................397
附表一房屋租赁情况......................................................................................398
..............................................................................................402附表二专利情况
附表三集成电路布图设计..............................................................................408
附表四在研项目情况......................................................................................413
第一节 释义
本招股说明书中,除非文意另有所指,下列缩略语和术语具有如下含义:一、普通术语

公司、本公司、发行人、 振华风光、股份公司贵州振华风光半导体股份有限公司
振华风光有限、有限公司贵州振华风光半导体有限公司,发行人前身
成都环宇芯成都环宇芯科技有限公司,为发行人子公司
控股股东、中国振华中国振华电子集团有限公司,为发行人控股股东
实际控制人、中国电子中国电子信息产业集团有限公司,为发行人实际控制人
中电金投中电金投控股有限公司,为发行人股东
深圳正和兴深圳市正和兴电子有限公司,为发行人股东
风光智贵州风光智管理咨询合伙企业(有限合伙),为发行人股 东
风光芯贵州风光芯管理咨询合伙企业(有限合伙),为发行人股 东
枣庄捷岚枣庄捷岚创业投资合伙企业(有限合伙),为发行人股东
厦门汇恒厦门汇恒义合投资合伙企业(有限合伙),为发行人股东
振华科技中国振华(集团)科技股份有限公司,为发行人控股股东 的子公司
军工集团包括中国航天科技集团有限公司、中国航天科工集团有限 公司、中国航空工业集团有限公司、中国航空发动机集团 有限公司、中国船舶集团有限公司、中国兵器工业集团有 限公司、中国兵器装备集团有限公司、中国电子科技集团 有限公司、中国核工业集团有限公司、中国电子信息产业 集团有限公司
航天科技集团中国航天科技集团有限公司
航天科工集团中国航天科工集团有限公司
中航工业集团中国航空工业集团有限公司
航发集团中国航空发动机集团有限公司
兵器集团中国兵器工业集团有限公司
兵装集团中国兵器装备集团有限公司
中国电科集团中国电子科技集团有限公司
中船重工集团中国船舶重工集团有限公司
中核集团中国核工业集团有限公司
景嘉微长沙景嘉微电子股份有限公司(300474.SZ)
振芯科技成都振芯科技股份有限公司(300101.SZ)
智明达成都智明达电子股份有限公司(688636.SH)
思瑞浦思瑞浦微电子科技(苏州)股份有限公司(688536.SH)
圣邦股份圣邦微电子(北京)股份有限公司(300661.SZ)
国务院国资委国务院国有资产监督管理委员会
贵州省国资委贵州省国有资产监督管理委员会
国防科工局国家国防科技工业局
中央军委中国共产党中央军事委员会
军委装备发展部中国共产党中央军事委员会装备发展部
中国证监会、证监会中国证券监督管理委员会
上交所上海证券交易所
A股获准在境内证券交易所上市、以人民币标明面值、以人民 币认购和进行交易的普通股股票
本次发行、本次公开发行公司首次公开发行股票并在科创板上市的行为
本招股说明书《贵州振华风光半导体股份有限公司首次公开发行股票 并在科创板上市招股说明书》
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》
《公司章程》《贵州振华风光半导体股份有限公司章程》
《公司章程(草案)》发行人于本次发行完成并上市后适用的《贵州振华风光半 导体股份有限公司章程(草案)》
中信证券、保荐人、保荐 机构、主承销商中信证券股份有限公司
发行人律师、观韬中茂北京观韬中茂律师事务所
会计师、申报会计师、中 天运、中天运会计师中天运会计师事务所(特殊普通合伙)
评估师、中天华北京中天华资产评估有限责任公司
报告期、最近三年2019年度、2020年度和2021年度
最近两年2020年1月1日至本招股说明书签署日
报告期各期末2019年12月31日、2020年12月31日和2021年12月 31日
元、万元、亿元元人民币、万元人民币、亿元人民币
二、专业术语

IC、集成电路IntegratedCircuit的缩写,是一种通过一定工艺把一个电路中所需的晶 体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小 块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个外壳内,成为具 有所需电路功能的微型电子器件或部件。当今半导体工业大多数应用的 是基于硅的集成电路
SiPSysteminPackage,即系统级封装,将多种功能芯片,包括处理器、存 储器等功能芯片集成在一个封装内,从而实现一个基本完整的功能
电子元器件各种电子元件和电子器件的总称。其中工厂在加工时未改变原材料分子 成分的产品可称为元件,元件属于不需要能源的器件,包括电阻、电容、 电感等。器件是指工厂在生产加工时改变了原材料分子结构的产品,包 括双极性晶体三极管、场效应晶体管、可控硅、半导体电阻电容等
晶圆Wafer,是经过特定工艺加工,具备特定电路功能的半导体集成电路圆 片,经切割、封装等工艺后可制作成IC成品
芯片Die,是已完成设计制造但未封装的单个集成电路产品,又称裸片或裸 芯片
模拟集成电 路由电容、电阻、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理模拟信号 的集成电路
模拟信号用连续变化的物理量所表达的信息,如温度、湿度、压力、长度、电流、 电压等;通常又把模拟信号称为连续信号,它在一定的时间范围内可以 有无限多个不同的取值
信号链产品检测的声、光、温度或压力信号经过处理转换为0和1的数字格式, 再由数字信号处理器捕获数字化信息并反馈现实世界的过程
电源管理器在电子设备系统中对电能进行变换、分配、检测及其他电能管理的器件, 主要负责识别供电幅值,产生相应的短矩波,推动后级电路进行功率输 出
双极电路在半导体内,多数载流子和少数载流子两种极性的载流子(空穴和电子) 都参与有源元件的导电,如通常的NPN或PNP双极型晶体管。以这类 晶体管为基础的单片集成电路,称为双极型集成电路
伺服用来精确地跟随或复现某个过程的反馈控制系统,又指伺服系统。伺服 系统使物体的位置、方位、状态等输出被控量能够跟随输入目标(或给 定值)的任意变化的自动控制系统。它的主要任务是按控制命令的要求、 对功率进行放大、变换与调控等处理,使驱动装置输出的力矩、速度和 位置控制非常灵活方便。在很多情况下,伺服系统专指被控制量(系统 的输出量)是机械位移或位移速度、加速度的反馈控制系统,其作用是 使输出的机械位移(或转角)准确地跟踪输入的位移(或转角),其结 构组成和其他形式的反馈控制系统没有原则上的区别
高可靠产品符合军用电子元器件标准可靠性质量等级,可运用于各种特定环境条件 中且在使用生命周期内具有稳定连贯功能和性能的产品
国军标国家军用标准的简称,是指满足军事技术和技术管理中的概念、准则、 方法、过程和程序等内容规定统一要求的一类标准
封装把集成电路芯片装配为最终产品的过程,起到安放、固定、密封、保护 芯片和增强电热性能的作用
气密性封装完全能够防止污染物的侵入和腐蚀的封装;通常由金属、陶瓷、玻璃材 料或它们的组合作封装壳体的封装
测试对集成电路进行检测,确定或评估集成电路功能和性能的过程,包括集 成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等工作
厚膜集成电 路用丝网印刷和烧结等厚膜工艺在同一基片上制作无源网络,并在其上组 装分立的半导体器件芯片或单片集成电路或微型元件,再外加封装而成 的混合集成电路
纵向项目根据军委装备发展部、各级政府机关、各军兵种公开发布项目(课题) 需求,由公司组织申报得以立项的,有一定资金资助的科学研究项目
横向项目公司根据市场、用户需求以及自身规划发展需要,自主论证或接受委托 立项研发的科学研究项目
特别说明:本招股说明书中部分合计数与各加数直接相加之和在尾数上有差异,或部分比例指标与相关数值直接计算的结果在尾数上有差异,这些差异是由四舍五入造成的。

第二节 概览
本概览仅对招股说明书全文作扼要提示。投资者作出投资决策前,应认真阅读招股说明书全文。

一、发行人及中介机构情况

发行人基本情况   
发行人名称贵州振华风光半导体股份 有限公司成立日期2005年8月31日(2021 年6月29日整体变更为股 份有限公司)
注册资本15,000.00万元法定代表人张国荣
注册地址贵州省贵阳市乌当区新添 大道北段238号主要生产经营地址贵州省贵阳市乌当区新添 大道北段238号
控股股东中国振华电子集团有限公 司实际控制人中国电子信息产业集团有 限公司
行业分类C39-计算机、通信和其他电 子设备制造业在其他交易场所 (申请)挂牌或上 市情况
本次发行的有关中介机构   
保荐人中信证券股份有限公司主承销商中信证券股份有限公司
发行人律师北京观韬中茂律师事务所其他承销机构
审计机构/验 资机构中天运会计师事务所(特殊 普通合伙)保荐人(主承销商) 会计师大信会计师事务所(特殊 普通合伙)
评估机构北京中天华资产评估有限 责任公司--
二、本次发行概况

本次发行基本情况   
股票种类人民币普通股(A股)  
每股面值1.00元  
发行股数5,000万股占发行后总股本比例25%
其中:发行新股数量5,000万股占发行后总股本比例25%
股东公开发售股份数量占发行后总股本比例
发行后总股本20,000.00万股  
每股发行价格66.99元  
发行市盈率75.73倍(每股收益按2021年经审计的、扣除非经常性损益前后 孰低的归属于母公司股东的净利润除以本次发行后总股本计算)  
发行人高管、员工拟 参与战略配售情况发行人高管核心员工专项资产管理计划参与战略配售获配数量合 计为3,713,333股,约占本次公开发行数量的7.43%,获配金额合 计249,999,958.56元(含新股配售经纪佣金),获配股票的限售 期为12个月,限售期自本次公开发行的股票在上交所上市之日起 开始计算  
保荐人相关子公司 参与战略配售情况保荐机构相关子公司中信证券投资有限公司最终跟投比例约为 2.99%,获配股票数量为1,492,760股,获配金额为99,999,992.40 元,获配股票的限售期为24个月,限售期自本次公开发行的股票 在上交所上市之日起开始计算  
发行前每股净资产4.13元(按经审计的截 至2021年12月31日归 属于母公司股东的净资 产除以发行前总股本计 算)发行前每股收益1.18元(按2021 年经审计的扣 除非经常性损 益前后孰低的 归属于母公司 股东的净利润 除以本次发行 前总股本计算)
发行后每股净资产19.40元(按本次发行后 归属于母公司的净资产 除以发行后总股本计 算,其中,发行后归属 于母公司的净资产按经 审计的截至2021年12 月31日归属于母公司 的净资产和本次募集资 金净额之和计算)发行后每股收益0.88元(按2021 年经审计的扣 除非经常性损 益前后孰低的 归属于母公司 股东的净利润 除以本次发行 后总股本计算)
发行市净率3.45倍(按每股发行价除以发行后每股净资产计算)  
发行方式本次发行将采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资 者询价配售和网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托 凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行  
发行对象符合资格的战略投资者、询价对象以及已开立上海证券交易所股 票账户并开通科创板交易的境内自然人、法人等科创板市场投资 者,但法律、法规及上海证券交易所业务规则等禁止参与者除外  
承销方式余额包销  
拟公开发售股份 股东名称  
发行费用的分摊原则不适用  
募集资金总额3,349,500,000.00元  
募集资金净额3,259,923,588.89元  
募集资金投资项目高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目  
 研发中心建设项目  

发行费用概算保荐及承销费用保荐费:9,433,962.26元 承销费:69,563,679.25元
 律师费用679,245.28元
 审计及验资费用4,528,301.89元
 发行手续费及其他费用1,078,769.60元
 用于本次发行的信息披露费用4,292,452.83元
 上述发行费用均为不含增值税金额,含增值税费用为以上金额乘 以(1+6%)所得结果;前次披露的招股意向书中,发行手续费用 为26.36万元,差异系本次发行的印花税。除前述调整外,发行 费用不存在其他调整情况 
本次发行上市的重要日期  
初步询价日期2022年8月12日 
刊登发行公告日期2022年8月16日 
申购日期2022年8月17日 
缴款日期2022年8月19日 
股票上市日期本次股票发行结束后将尽快申请在上海证券交易所科创板上市 
三、发行人主要财务数据及财务指标

主要财务指标2021-12-31/ 2021年度2020-12-31/ 2020年度2019-12-31/ 2019年度
资产总额(万元)126,943.9271,813.2062,177.16
归属于母公司所有者权益(万 元)61,910.2723,847.0824,669.93
资产负债率(母公司)(%)49.3165.8059.59
营业收入(万元)50,232.7736,145.8625,709.73
净利润(万元)18,765.9010,576.477,074.33
归属于母公司所有者的净利润 (万元)17,692.4310,544.036,925.01
扣除非经常性损益后归属于母 公司所有者的净利润(万元)17,835.8610,285.616,842.78
基本每股收益(元)1.1795--
稀释每股收益(元)1.1795--
加权平均净资产收益率(%)35.7043.5132.89
经营活动产生的现金流量净额 (万元)-2,096.33-7,144.604,808.32
现金分红(万元)0.0011,415.462,742.83
研发投入占营业收入的比例(%)9.306.845.39
上述财务指标的计算方法如下:
1、资产负债率=负债总额/资产总额*100%
2、基本每股收益=P0÷S,S=S0+S1+Si×Mi÷M0–Sj×Mj÷M0-Sk
其中:P0为归属于公司普通股股东的净利润或扣除非经常性损益后归属于普通股股东的净利润;S为发行在外的普通股加权平均数;S0为期初股份总数;S1为报告期因公积金转增股本或股票股利分配等增加股份数;Si为报告期因发行新股或债转股等增加股份数;Sj为报告期因回购等减少股份数;Sk为报告期缩股数;M0报告期月份数;Mi为增加股份次月起至报告期期末的累计月数;Mj为减少股份次月起至报告期期末的累计月数3、稀释每股收益=P1/(S0+S1+Si×Mi÷M0–Sj×Mj÷M0–Sk+认股权证、股份期权、可转换债券等增加的普通股加权平均数)
其中,P1为归属于公司普通股股东的净利润或扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润,并考虑稀释性潜在普通股对其影响,S0为期初股份总数;S1为报告期因公积金转增股本或股票股利分配等增加股份数;Si为报告期因发行新股或债转股等增加股份数;Sj为报告期因回购等减少股份数;Sk为报告期缩股数;M0报告期月份数;Mi为增加股份次月起至报告期期末的累计月数;Mj为减少股份次月起至报告期期末的累计月数4、加权平均净资产收益率=P0/(E0+NP÷2+Ei×Mi÷M0–Ej×Mj÷M0±Ek×Mk÷M0)其中:P0分别对应于归属于公司普通股股东的净利润、扣除非经常性损益后归属于公司普通股股东的净利润;NP为归属于公司普通股股东的净利润;E0为归属于公司普通股股东的期初净资产;Ei为报告期发行新股或债转股等新增的、归属于公司普通股股东的净资产;Ej为报告期回购或现金分红等减少的、归属于公司普通股股东的净资产;M0为报告期月份数;Mi为新增净资产次月起至报告期期末的累计月数;Mj为减少净资产次月起至报告期期末的累计月数;Ek为因其他交易或事项引起的、归属于公司普通股股东的净资产增减变动;Mk为发生其他净资产增减变动次月起至报告期期末的累计月数5、研发投入占营业收入的比例=研发费用/营业收入*100%
四、发行人主营业务经营情况
(一)主营业务及产品
公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售,主要产品包括信号链及电源管理器等系列产品。公司成立以来深耕于军用集成电路市场,通过不断研发创新,目前已拥有完善的芯片设计平台、SiP全流程设计平台和高可靠封装设计平台,具备陶瓷、金属、塑料等多种形式的高可靠封装能力,以及电性能测试、机械试验、环境试验、失效分析等完整的检测试验能力。公司始终围绕信号链和电源管理器等产品进行设计开发,持续进行产品迭代并不断扩展产品种类,现已形成信号链及电源管理器两大类别共计160余款产品,主要应用于航空、航天、兵器、船舶、电子、核工业等高精尖领域,为机载、弹载、舰载、箭载、车载等武器装备提供配套,满足以上领域对配套产品全温区、长寿命、耐腐蚀、抗辐照、抗冲击等高可靠要求。

报告期内,公司主营业务收入分产品情况如下:
单位:万元、%

项目2021年年度2020年度2019年度

 收入占比收入占比收入占比
自产产品销售48,852.6297.4534,465.4595.8724,746.8997.36
信号链产品41,316.9882.4228,858.1080.2721,471.6284.48
电源管理器6,203.1512.374,863.7413.532,889.0311.37
其他电路1,332.482.66743.612.07386.241.52
代理产品销售1,278.362.551,484.814.13669.812.64
合计50,130.98100.0035,950.26100.0025,416.70100.00
注:自产产品销售指使用公司自有生产线进行封装、测试并实现对外销售的产品(二)主要经营模式
公司专注于高可靠集成电路设计、封装、测试及销售。作为军用集成电路研制生产单位,公司以自主创新为基础,承担国家纵向产品的研发设计工作,并根据市场需求开展各类横向产品的研发设计工作。公司目前专注于芯片设计、封装和测试环节,晶圆制造通过委外加工进行。公司通过自有生产线进行产品的封装和测试,依据相关国家军用标准进行加工,形成不同型号的产品。

公司采用直接销售的方式,客户主要为各大军工集团下属单位及科研院所。

报告期内,公司的经营模式未发生过重大变化。

公司具体经营模式详见本招股说明书“第六节业务与技术”之“一、公司的主营业务、主要产品及服务”之“(三)主要经营模式”。

(三)主要竞争地位
公司前身国营第四四三三厂是我国以加强国防建设战略为中心的“三线建设”企业之一,拥有50年集成电路研制生产历史,多年来一直承担着武器装备和国防重点工程配套产品的研制和生产任务。

公司是国内高可靠放大器产品谱系覆盖面最全的厂家之一,放大器和轴角转换器产品在行业内占据重要地位。公司产品应用范围覆盖航空、航天、兵器、船舶、电子、核工业等相关领域,产品门类丰富,种类齐全,可靠性高,有上百款产品已经实现批量供货,配套能力强。公司现有客户400余家,涵盖中航工业集团、航天科技集团、航天科工集团、航发集团、兵器集团等军工集团的下属单位和科研院所。公司参与了载人航天、北斗卫星导航、长征系列运载火箭、新一代战机等国家重大科技专项工程的相关配套产品研制工作,为国防事业和国民经济建设作出了重要贡献。

公司先后被各大军工集团及其下属单位认定为“航天产品用电子元器件定点供应单位”、“中国航天元器件合格供应商”、“中航工业集团西安航空计算技术研究所优秀供应商”、“客户A6金牌供应商”、“中国航天电子技术研究院优秀供应商”,多次受到中国载人航天工程办公室、各大军工集团的下属单位和科研院所的表彰嘉奖。

五、发行人先进性情况
(一)技术先进性
公司是集芯片设计、封装、测试和销售为一体的高可靠集成电路供应商,建立了完善的芯片设计平台、SiP全流程设计平台和高可靠封装设计平台,具备陶瓷、金属、塑料等多种形式的高可靠封装能力,以及电性能测试、机械试验、环境试验、失效分析等完整的检测试验能力。公司通过国军标质量管理体系认证,产品门类齐全,可满足航天、航空等高精尖领域对配套产品的质量要求。

近5年来,公司承担了上百项纵向国家科研项目和数十项横向自主开发项目,成功研发放大器、接口驱动、系统封装集成电路、轴角转换器及电源管理器等产品50余项。公司拥有59项专利(发明专利18项、实用新型专利41项)、82项登记集成电路布图设计专有权,形成的技术成果在信号链及电源管理器中得到广泛使用。

在芯片设计方面,公司经过长期的技术积累,掌握了失调电压温度负载稳定性技术、大功率元胞晶体管设计技术、nV级超低噪声设计技术等多项关键技术,具备全温区、长寿命产品的设计开发能力。公司核心产品放大器系列在国内高可靠集成电路领域型号最全、技术领先,已成功应用于多个武器配套系统。公司的精密运算放大器、电压比较器等系列产品为解决航空发动机控制、通讯超低损耗信号传输、弹载伺服系统高压驱动、机载计算机精密控制、无人机飞行控制等重大科技难题发挥了关键作用,提升了国内高可靠放大器产品的整体技术水平。

2018年,公司推出国内首款单芯片小型化轴角转换器,产品转换精度高,最大跟踪速率高达3125rps转速,具有较强适用性,推动了我国军用集成电路在轴角转换器领域技术的快速发展。

在系统封装集成电路(SiP)方向,公司掌握了三维多基板堆叠封装等关键技术,具备从功能设计、电路设计、可靠性设计到厚膜基板制造及封装测试等系统封装集成电路研发能力,产品成功应用于压力传感器、加速度传感器、电机及功率驱动器等系统,实现了板卡级向器件级的替代,加快了我国武器装备整机系统的小型化升级。

在高可靠封装方面,公司掌握了低空洞真空烧焊技术、高可靠异质界面同质化技术等核心技术,拥有涵盖陶瓷、金属、塑封三大类60多种封装型号,具备绝缘胶、导电胶、合金焊等多种芯片贴装,金丝、铝丝等多种丝径键合,平行缝焊、储能焊、合金焊、玻璃熔封和塑封等多种封装能力,产品在军用高可靠封装领域达到国内领先水平。

在测试方面,公司积累了全温区晶圆测试技术、晶圆激光修调技术、多芯片系统热阻测试技术等核心技术,具备晶圆中测、封装后产品的全温区、全参数批量测试能力,掌握了nV级电压、pA级电流等微弱信号以及kV/μs转换速率的测试方法,具备高速、高精度集成电路性能参数测试的软硬件开发能力,技术水平达国内领先。

(二)研发技术产业化情况
公司通过持续的研发投入和技术积累,形成了一系列富有市场竞争力的产品,同时积极推进新产品的研发和设计,为未来公司业绩的稳健增长提供了保障。报告期内公司的研发投入分别为1,385.68万元、2,474.04万元和4,673.72万元,20192021 83.65%
年至 年度复合增长率达 。公司拥有一支富有经验的研发队伍,其中核心技术人员拥有承担国家重大科研项目的经验,研发团队能将公司技术有效转化成产品,实现可持续的经营发展。得益于长期的研发投入和技术积累,报告期内公司的营业收入分别为25,709.73万元、36,145.86万元和50,232.77万元,2019年度至2021年度营业收入复合增长率达到39.78%,呈快速增长趋势。

(三)未来发展战略
公司未来将以武器装备需求为牵引,着力人才引进和培养,深耕军用集成电路市场,加大对集成电路芯片设计、晶圆制造、封装测试的布局和投入,全面提升公司的核心竞争力,使公司在放大器、轴角转换器、系统封装集成电路等细分领域持续保持国内领先,助推国家集成电路产业发展。

六、发行人选择的具体上市标准
根据《上海证券交易所科创板股票上市规则》规定的上市条件,公司符合上市条件中的“2.1.2(一)预计市值不低于人民币10亿元,最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元,或者预计市值不低于人民币10亿元,最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”。具体分析如下:(一)预计市值不低于人民币10亿元
公司根据所在行业特性及公司经营现状、同行业可比上市公司情况,对截至2021年11月5日公司100%股东权益对应的市场价值进行预估,预计发行后总市值不低于人民币10亿元。

(二)最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元或最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元
根据中天运会计师出具的《审计报告》显示,公司2020年、2021年归属于母公司股东的净利润(以扣除非经常性损益前后较低者为计算依据)分别为10,285.61万元和17,692.43万元,累计为27,978.04万元,超过人民币5,000万元,发行人2021年营业收入为50,232.77万元。满足上述上市标准中“最近两年净利润均为正且累计净利润不低于人民币5,000万元”或“最近一年净利润为正且营业收入不低于人民币1亿元”的要求。

七、发行人公司治理特殊安排及其他重要事项
截至本招股说明书签署日,发行人公司治理不存在特殊安排及其他重要事项。

八、发行人募集资金用途
公司本次公开发行5,000万股人民币普通股(A股),全部用于与公司主营业务相关的项目。

本次募集资金扣除发行费用后,将投资于以下项目:

序号项目名称总投资额 (万元)使用募集资金投 入金额(万元)备案号
序号项目名称总投资额 (万元)使用募集资金投 入金额(万元)备案号
1高可靠模拟集成电路晶圆制 造及先进封测产业化项目95,045.7695,045.762110-520117-04-02-5 82807
2研发中心建设项目25,000.0025,000.002110-520117-04-01-4 48654
合计120,045.76120,045.76- 
本次拟公开发行股票募集资金将根据项目的实施进度和轻重缓急进行投资。

若实际募集资金(扣除对应的发行费用后)不能满足上述募投项目的投资需要,公司通过自筹方式解决资金缺口问题。若因经营需要或市场竞争等因素导致上述募集资金投向中的全部或部分项目在本次发行募集资金到位前必须进行先期投入的,本公司拟以自筹资金先期进行投入,待本次发行募集资金到位后,本公司可选择以募集资金置换先期已投入的自筹资金。若实际募集资金(扣除对应的发行费用后)超过上述募投项目的投资需要,则超出部分将按照国家法律、法规及证券监管部门的相关规定履行法定程序后对超募资金进行使用。

本次募集资金运用详细情况请参见本招股说明书“第九节募集资金运用与未来发展规划”。

第三节 本次发行概况
一、本次发行基本情况

股票种类人民币普通股(A股) 
每股面值1.00元 
发行规模本次发行股份5,000万股,全部为发行新股,公司原股东在本次 发行中不公开发售股份 
占发行后总股本的比例25% 
每股发行价66.99元 
发行人高管、员工拟参与 战略配售情况发行人高管核心员工专项资产管理计划参与战略配售获配数量 合计为3,713,333股,约占本次公开发行数量的7.43%,获配金额 合计249,999,958.56元(含新股配售经纪佣金),获配股票的限 售期为12个月,限售期自本次公开发行的股票在上交所上市之 日起开始计算 
保荐人相关子公司参与 战略配售情况保荐机构相关子公司中信证券投资有限公司最终跟投比例约为 2.99%,获配股票数量为1,492,760股,获配金额为99,999,992.40 元,获配股票的限售期为24个月,限售期自本次公开发行的股 票在上交所上市之日起开始计算 
发行市盈率75.73倍(每股收益按2021年经审计的、扣除非经常性损益前后 孰低的归属于母公司股东的净利润除以本次发行后总股本计算) 
发行后每股收益0.88元(按2021年12月31日经审计的、扣除非经常性损益前 后孰低的归属于母公司股东的净利润除以本次发行后总股本计 算) 
发行前每股净资产4.13元(按经审计的截至2021年12月31日归属于母公司股东 的净资产除以发行前总股本计算) 
发行后每股净资产19.40元(按本次发行后归属于母公司的净资产除以发行后总股 本计算,其中,发行后归属于母公司的净资产按经审计的截至 2021年12月31日归属于母公司的净资产和本次募集资金净额之 和计算) 
发行市净率3.45倍(按每股发行价除以发行后每股净资产计算) 
发行方式本次发行将采用向战略投资者定向配售、网下向符合条件的投资 者询价配售和网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存 托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式进行 
发行对象符合资格的战略投资者、询价对象以及已开立上海证券交易所股 票账户并开通科创板交易的境内自然人、法人等科创板市场投资 者,但法律、法规及上海证券交易所业务规则等禁止参与者除外 
承销方式余额包销 
募集资金总额和净额本次发行预计募集资金总额3,349,500,000.00元,扣除发行费用 (不含税)后,公司发行新股募集资金净额3,259,923,588.89元 
发行费用概算保荐及承销费用保荐费:9,433,962.26元 承销费:69,563,679.25元
 律师费用679,245.28元
 审计及验资费用4,528,301.89元
 发行手续费及其他费用1,078,769.60元
 用于本次发行的信息披露费 用4,292,452.83元
 上述发行费用均为不含增值税金额,含增值税费用为以上金额乘 以(1+6%)所得结果;前次披露的招股意向书中,发行手续费用 为26.36万元,差异系本次发行的印花税。除前述调整外,发行 费用不存在其他调整情况 
拟上市证券交易所板块上海证券交易所科创板 
二、本次发行的有关当事人(未完)
各版头条