[中报]概伦电子(688206):2022年半年度报告

时间:2022年08月22日 21:06:03 中财网

原标题:概伦电子:2022年半年度报告

公司代码:688206 公司简称:概伦电子



上海概伦电子股份有限公司
2022年半年度报告








重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。


二、重大风险提示
公司已在本报告中描述可能存在的相关风险,敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”中“五、风险因素”的相关内容,请投资者注意投资风险。


三、公司全体董事出席董事会会议。


四、本半年度报告未经审计。


五、公司负责人 LIU ZHIHONG(刘志宏)、主管会计工作负责人唐伟及会计机构负责人(会计主管人员)秦雯声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无

七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。


九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况


十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况?


十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、其他
□适用 √不适用


目录
第一节 释义..................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 9
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 30
第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 32
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 34
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 61
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 67
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 68
第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 69



备查文件目录载有公司负责人、主管会计公证负责人、会计机构负责人(会计主管人 员)签名并盖章的财务报表
 报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿



第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
概伦电子、公司上海概伦电子股份有限公司,在用以描述公司资产、业务与财务情况 时,根据文义需要,亦可能包括其各分子公司
本次发行及上市公司首次公开发行股票并在上海证券交易所科创板上市
概伦有限上海概伦电子有限公司,系公司之前身,曾用名为济南概伦电子科技 有限公司
KLProTechKLProTech H.K. Limited,公司境外持股平台
金秋投资共青城金秋股权投资管理合伙企业(有限合伙),公司股东
共青城明伦共青城明伦投资合伙企业(有限合伙),公司股东
共青城峰伦共青城峰伦投资合伙企业(有限合伙),公司股东
共青城伟伦共青城伟伦投资合伙企业(有限合伙),公司股东
英特尔英特尔产品(成都)有限公司,公司股东
衡琛创投上海衡琛创业投资中心(有限合伙),公司股东
博达投资共青城博达投资合伙企业(有限合伙),公司股东
嘉橙投资共青城嘉橙股权投资合伙企业(有限合伙),公司股东
共青城经伦共青城经伦投资合伙企业(有限合伙),公司股东
安吉泽洪宁安吉泽洪宁企业管理合伙企业(有限合伙),曾用名银川富洪投资合 伙企业(有限合伙)、银川宁洪企业管理合伙企业(有限合伙),公司 股东
共青城毅伦共青城毅伦投资合伙企业(有限合伙),公司股东
共青城智伦共青城智伦投资合伙企业(有限合伙),公司股东
祈飞投资上海祈飞投资管理合伙企业(有限合伙),公司股东
雳赫科技上海雳赫科技发展合伙企业(有限合伙),公司股东
井冈山兴伦井冈山兴伦投资合伙企业(有限合伙),公司股东
静远投资井冈山静远股权投资合伙企业(有限合伙),公司股东
睿橙投资共青城睿橙股权投资合伙企业(有限合伙),公司股东
芯磊投资共青城芯磊投资合伙企业(有限合伙),公司股东
国兴同赢株洲市国兴同赢创业投资合伙企业(有限合伙),公司股东
澜起投资澜起投资有限公司,公司股东
吉信粟旺吉林省吉信粟旺投资合伙企业(有限合伙),公司股东
博达微北京博达微科技有限公司,公司子公司
EntasysEntasys Design, Inc.,公司韩国子公司
新思科技Synopsys, Inc.或其有关实体
铿腾电子Cadence Design Systems, Inc.或其有关实体
西门子 EDASiemens AG旗下 Siemens EDA部门或其有关实体,原明导资讯(Mentor Graphics Corporation)
报告期、报告期 内自 2022年 1月 1日起至 2022年 6月 30日止的期间
报告期末2022年 6月 30日
保荐人、保荐机 构、招商证券招商证券股份有限公司
会计师、大华大华会计师事务所(特殊普通合伙)
招股说明书《上海概伦电子股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股 说明书》
《公司章程》《上海概伦电子股份有限公司章程》及其不时的修改、修订
《公司章程(草公司本次发行上市后适用的《上海概伦电子股份有限公司章程(草案)》
案)》  
中国香港中国香港特别行政区
中国台湾中国台湾地区
中国、境内中华人民共和国,不包含中国香港特别行政区、中国澳门特别行政区 和中国台湾地区
元、万元、亿元人民币元、万元、亿元
半导体器件Semiconductor Device,是利用半导体材料特殊电特性完成特定功能的 电子器件
半导体 IP、IPSemiconductor Intellectual Property,是已验证的、可重复利用的、具有 某种确定功能的集成电路模块
IDMIntegrated Device Manufacturer,是涵盖集成电路设计、晶圆制造、封装 及测试等各业务环节的集成电路企业
Fabless无晶圆厂的集成电路企业经营模式,采用该模式的厂商仅进行芯片的 设计、研发、应用和销售,而将晶圆制造、封装和测试外包给专业的晶 圆制造、封装和测试厂商
集成电路设计、 芯片设计包括电路功能设计、结构设计、电路设计及仿真、版图设计、绘制和验 证,以及后续处理过程等流程的集成电路设计过程
集成电路制造、 芯片制造通过一系列特定的加工工艺,将半导体硅片加工制造成芯片的过程
工艺节点Technology Node,是集成电路内电路与电路之间的距离,精度越高, 同等功能的 IC体积越小、成本越低、功耗越小,当前工艺节点已达 nm 级
工艺平台Technology Platform,集成电路制造方提供的一个集成的技术平台,主 要包括工艺技术,工艺设计工具包(PDK)等,帮助客户进行集成电路 和系统芯片设计
EDA、EDA工具Electronic Design Automation,即电子设计自动化软件工具
设计-工艺协同 优化、DTCODesign Technology Co-Optimization,一种推动集成电路设计与制造领 域的深度和高效联动的方法学
SPICESimulation Program with Integrated Circuit Emphasis,即仿真电路模拟 器,是芯片工作人员使用电路组件的文本描述,用于在数学上预测该 零件在变化条件下的行为,包含模型和仿真器两部分
FinFETFin Field-Effect Transistor ,即鳍式场效应晶体管,是一种新的互补式 金氧半导体晶体管,一种集成电路制造工艺
FD-SOIFully Depleted-Silicon-On-Insulator,即完全耗尽型绝缘体上硅,是一种 实现平面晶体管结构的工艺技术,具有减少硅几何尺寸同时简化制造 工艺的优点
BSIMBerkeley Short-Channel IGFET Model,即伯克利短通道 IGFET模型, 是指用于集成电路设计的 MOSFET晶体管模型系列
PDKProcess Design Kit,即工艺设计工具包,是半导体行业内用于对用于设 计集成电路的设计工具的制造工艺进行建模的一组文件
存储器、存储器 芯片电子系统中的记忆设备,用来存放程序和数据。例如计算机中全部信 息,包括输入的原始数据、计算机程序、中间运行结果和最终运行结 果都保存在存储器中。其根据控制器指定的位置存入和取出信息
DRAMDynamic Random Access Memory,即动态随机存取存储器,是一种半 导体存储器,通常用于计算机处理器运行所需的数据或程序代码
SRAMStatic Random Access Memory,即静态随机存取存储器,是一种使用锁 存电路存储每个位的随机存取存储器
SoCSystem on Chip,即片上系统,是将系统关键部件集成在一块芯片上, 可以实现完整系统功能的芯片电路

第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称上海概伦电子股份有限公司
公司的中文简称概伦电子
公司的外文名称PRIMARIUS TECHNOLOGIES CO., LTD.
公司的外文名称缩写PRIMARIUS
公司的法定代表人LIU ZHIHONG (刘志宏)
公司注册地址中国(上海)自由贸易试验区临港新片区环湖西二路888号C楼
公司注册地址的历史变更情况公司于 2020年 7月由山东省济南市高新区新泺大街 1768号齐 鲁软件园大厦 B座五层迁至现址
公司办公地址中国(上海)自由贸易试验区申江路5709号、秋月路26号4幢901 室
公司办公地址的邮政编码201306
公司网址http://www.primarius-tech.com
电子信箱[email protected]
报告期内变更情况查询索引/

二、 联系人和联系方式

 董事会秘书(信息披露境内代表)证券事务代表
姓名唐伟郑芳宏
联系地址中国(上海)自由贸易试验区临港新片 区环湖西二路888号C楼中国(上海)自由贸易试验区临港新片 区环湖西二路888号C楼
电话021-61640095021-61640095
传真021-61640095021-61640095
电子信箱[email protected][email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报、经济 参考报
登载半年度报告的网站地址www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点中国(上海)自由贸易试验区申江路5709号、秋月路26 号4幢901室公司董事会办公室
报告期内变更情况查询索引/

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况    
股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所科创板概伦电子688206不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用

五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年 同期增减(%)
营业收入109,786,283.9881,907,277.9934.04
归属于上市公司股东的净利润18,310,570.0013,241,594.5638.28
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润17,144,800.9711,495,912.4149.14
经营活动产生的现金流量净额14,253,212.7837,938,187.65-62.43
 本报告期末上年度末本报告期末比上 年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产2,121,559,076.342,111,085,943.870.50
总资产2,361,061,065.692,341,815,643.100.82


(二) 主要财务指标

主要财务指标本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年同 期增减(%)
基本每股收益(元/股)0.040.0333.33
稀释每股收益(元/股)0.040.0333.33
扣除非经常性损益后的基本每股收益( 元/股)0.040.0333.33
加权平均净资产收益率(%)0.862.65减少1.79个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资 产收益率(%)0.812.3减少1.49个百分点
研发投入占营业收入的比例(%)49.3437.74增加11.60个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
(1)2022年上半年营业收入同比增长 34.04%,主要系报告期内进一步提升产品性能,扩大销售,设计类 EDA、制造类 EDA产品及半导体测试仪器销量同比增长所致。

(2)2022年上半年归属于上市公司股东的净利润同比增长 38.28%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长 49.14%,主要系报告期内收入增长及利息收入增长所致。

(3)2022年上半年经营活动产生的现金流量净额为 1,425.32万元,同比下降,主要是支付职工薪酬较上期增长以及因销售订单增长引起的本期购买原材料及劳务支付的现金较上期增加。

(4)基本每股收益、稀释每股收益及扣除非经常性损益后的基本每股收益同比增长33.33%,系利润增长所致。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用


八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目金额附注(如适用)
非流动资产处置损益4,789.09 
越权审批,或无正式批准文件,或 偶发性的税收返还、减免  
计入当期损益的政府补助,但与公 司正常经营业务密切相关,符合国 家政策规定、按照一定标准定额或 定量持续享受的政府补助除外2,103,293.28 
计入当期损益的对非金融企业收取 的资金占用费  
企业取得子公司、联营企业及合营 企业的投资成本小于取得投资时应 享有被投资单位可辨认净资产公允 价值产生的收益  
非货币性资产交换损益  
委托他人投资或管理资产的损益  
因不可抗力因素,如遭受自然灾害 而计提的各项资产减值准备  
债务重组损益  
企业重组费用,如安置职工的支 出、整合费用等  
交易价格显失公允的交易产生的超 过公允价值部分的损益  
同一控制下企业合并产生的子公司 期初至合并日的当期净损益  
与公司正常经营业务无关的或有事 项产生的损益  
除同公司正常经营业务相关的有效 套期保值业务外,持有交易性金融资 产、衍生金融资产、交易性金融负债 衍生金融负债产生的公允价值变动 损益,以及处置交易性金融资产、衍 生金融资产、交易性金融负债、衍生 金融负债和其他债权投资取得的投 资收益-699,183.64 
单独进行减值测试的应收款项、合同 资产减值准备转回  
对外委托贷款取得的损益  
采用公允价值模式进行后续计量的 投资性房地产公允价值变动产生的 损益  
根据税收、会计等法律、法规的要 求对当期损益进行一次性调整对当 期损益的影响  
受托经营取得的托管费收入  
除上述各项之外的其他营业外收入 和支出-30,468.22 
其他符合非经常性损益定义的损益 项目  
减:所得税影响额212,789.05 
少数股东权益影响额(税后)-127.57 
合计1,165,769.03 

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1.所属行业情况
概伦电子属于集成电路设计行业,为新一代信息技术领域。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司属于“信息传输、软件和信息技术服务业”中的“软件和信息技术服务业”,行业代码“I65”。根据《国民经济行业分类》(GB/T 4754-2017),公司隶属于“软件和信息技术服务业”下的“集成电路设计”(行业代码:I6520)。

概伦电子是一家具备国际市场竞争力的中国 EDA企业,拥有领先的 EDA关键核心技术,致力于提高集成电路行业的整体技术水平和市场价值,提供专业高效的 EDA流程和工具支撑。

公司通过 EDA方法学创新,推动集成电路设计和制造的深度联动,加快工艺开发和芯片设计进程,提高集成电路产品的良率和性能,增强集成电路企业整体市场竞争力。

自成立之初,公司即围绕集成电路行业工艺与设计协同优化(DTCO)进行技术和产品的战略布局,推动先进工艺节点的加速开发和成熟工艺节点的潜能挖掘。十余年来,公司一直坚持以前瞻性的战略定位和布局为指导,以市场竞争力为导向,持续进行技术开拓创新和产品研发升级,目前已成长为全球知名的 EDA企业,公司创新的 EDA方法学、专业的产品和服务价值得到了行业的高度认可。

2.主营业务情况
公司的主营业务为向客户提供被全球领先集成电路设计和制造企业长期广泛验证和使用的EDA产品及解决方案,主要产品及服务包括制造类 EDA工具、设计类 EDA工具、半导体器件特性测试仪器和半导体工程服务等。

围绕 DTCO方法学,公司前期在器件建模和电路仿真验证两大集成电路制造和设计的关键环节进行重点突破,自主研发了相关 EDA核心技术,可有效支撑 7nm/5nm/3nm等先进工艺节点和 FinFET、FD-SOI等各类半导体工艺路线下的大规模复杂集成电路的设计和制造,帮助晶圆厂在工艺开发阶段评估优化工艺平台的可靠性和良率等特性,建立精确的器件模型、PDK和标准单元库,并通过快速精准的电路仿真帮助集成电路设计企业有效预测芯片的性能和良率,优化电路设计,提升客户产品的市场竞争力。相关核心 EDA产品已在全球排行前列的领先晶圆代工厂、存储器厂商及芯片设计公司量产使用,并具备了相当的国际市场竞争力。

公司以具有技术优势的核心关键环节工具为基础,根据行业特点和应用需求,持续推动打造以 DTCO为核心驱动力的针对工艺开发和制造的制造类 EDA全流程,以及针对存储器和模拟/混合信号等电路设计的设计类 EDA全流程。在制造类 EDA全流程解决方案方面,公司从为客户提供业界领先的器件模型的完整解决方案出发,延展到 PDK和标准单元库的完整解决方案,同步打造创新的 DTCO平台和优化引擎,陆续推出了行业首创的自动化器件模型提取平台 SDEP、可以在大规模计算中心上实现更高效率的标准单元库特征提取工具 NanoCell等产品,并实现了在国内外部分领先客户的落地,后续与 DTCO平台接口的其他主要的制造类 EDA工具也将陆续推出,并逐步形成完整的支撑工艺平台开发和流片制造的 EDA流程;在设计类 EDA全流程解决方案方面,公司主要针对存储器和模拟电路/混合信号电路等定制电路的设计和验证,以业界领先的电路仿真解决方案为核心,为客户提供完整的电路设计输入、仿真和验证、版图实现和验证等流程,公司推出的设计全流程平台工具 NanoDesigner,可以向客户提供一个灵活、可扩展的全定制 IC设计环境,为以各类存储器电路、各类模拟电路等为代表的定制类芯片设计提供完整的 EDA全流程,从而极大地提升设计效率,并通过 DTCO平台推动电路设计和工艺开发的协同优化,提升集成电路产品的 PPA、良率和可靠性等核心竞争力。

报告期内,公司主营业务情况未发生重大变化。


二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

公司自成立以来一直专注于 EDA工具的自主设计和研发,围绕集成电路行业工艺与设计协同优化(DTCO)进行技术和产品的战略布局,针对中国集成电路痛点和发展需求,致力于打造应用驱动的全流程解决方案,包括针对工艺开发和制造的 EDA全流程解决方案,以及针对存储器及模拟/混合信号等定制类电路的设计类 EDA全流程解决方案;公司研发及掌握了大量的核心技术,致力于推动集成电路设计和制造的深度联动,加快工艺开发和芯片设计进程,提高集成电路产品的良率和性能,增强集成电路企业整体市场竞争力。

(1)核心技术情况
① 制造类 EDA技术
制造类 EDA技术基本情况如下表:

核心技术名称核心技术简介在产品或服务中的应用和 贡献情况
高效全面建模 及验证平台技 术通过内建的模型分析、数据分析、图形 化展示、优化算法、仿真计算等功能, 建立模型参数提取和验证的流程主要用于 BSIMProPlus中,在半导体 元器件与标准单元电路等需要 SPICE 模型建模的应用场景进行建模和验证
一站式基带及 射频模型提取 及验证技术集成数据分析、模型仿真、规则检查、 图形化展示等功能,支持从基带到射 频的模型参数提取及验证主要用于 MeQLab中,在半导体元器 件与标准单元电路等需要SPICE模型 建模的应用场景进行模型提取和验证
目标驱动的模 型提取技术通过智能目标选取、参数控制和实时 目标规格匹配控制等功能,利用先进 的优化算法和计算机多核并行以及分 布式加速技术,实现目标导向的快速 模型自动提取主要用于 SDEP中,实现可复用、高 质量的自动参数提取,在确保模型质 量的前提下,最大程度缩短模型提取 时间
模型、工艺及 电路的验证评 估技术以 SPICE 模型库作为输入,对半导体 器件模型进行仿真分析和验证、对工 艺平台性能进行评估主要用于 ME-Pro中,进行模型质量 验证和多个工艺平台及版本之间的比 较
PDK 自动化验 证技术自动提取 PDK中 PCell的关键信息并 创建用于验证所需的测试图形,在维 持验证高覆盖率的前提下,加快 PDK 验证的速度,确保 PDK输出的合理性主要用于 PQLab中,帮助 PDK开发 和使用者快速、高效的完成验证工作, 确保 PDK的质量
PCell自动生成 技术将 PCell按其器件类型,结构和工艺层 等抽象成不同的模板,包括 CDF参数 模板,版图模板等等。用户无需编程以 创建 PCell,只需要在表格中填写关键 的参数和工艺信息即可自动生成 PCell 代码降低晶圆厂开发 PCell 的技术门槛, 并显著提高 PCell 的开发速度;模板 的应用,也能更好的保障 PCell 的质 量
标准单元库特 征化技术自动、完整地识别提取信号路径、电路 功能;先进的并行计算架构,实现高吞 吐强容错的大规模并行计算减少手工配置,方便使用;提高提取 的精度与完备性;提升运行速度与稳 定性

② 设计类 EDA技术
设计类 EDA技术基本情况如下表:

核心技术 名称核心技术简介在产品或服务中的应用和 贡献情况
高精度快 速并行仿 真技术通过先进的器件模型计算和大规模线性矩阵 求解算法,利用先进的计算机多核运算硬件资 源进行并行计算,加速电路仿真主要用于 NanoSpice中,在中小规 模的模拟电路及数字电路等高精 度电路仿真应用场景进行电路仿 真
核心技术 名称核心技术简介在产品或服务中的应用和 贡献情况
分块并行 仿真技术利用电路中不同模块相对独立且非同步运行 的特点进行分块仿真,利用先进的计算机多核 运算硬件资源进行并行计算,加速电路仿真主要用于 NanoSpice Giga中,在 大规模存储器电路、模拟电路及 关键数字电路模块等速度要求较 快、较高精度的电路仿真应用场 景进行电路仿真
自适应双 解算器仿 真技术利用电路模块精度差异动态调整仿真速率,通 过智能电路拓扑识别自动划分最优解算器,加 速电路仿真主要用于 NanoSpice Pro中,在超 大规模存储器电路、模拟电路、关 键数字电路模块及混合信号电路 等速度要求更高、中高精度的电 路仿真应用场景进行电路仿真
电路设计 输入技术良好的图形交互能力,易用性好的电路图编 辑,完备的仿真器接口,灵活的脚本语言,功 能强大的波形查看器,以及设计规则检查能力 构成完整的原理图设计流程。对于定制电路和模拟电路设计提 供良好支持。借助脚本语言,用户 可以实现在工具基础上的二次开 发,更好支持用户自有设计流程
电路版图 编辑技术良好的图形交互能力,灵活的版图定制能力, 便捷的操作,以及和电路图编辑工具的通讯实 现原理图驱动版图的设计模式。集成化的接口 满足物理验证的要求。不同工具的交互也对数 据接口提出了很高的要求对于模拟电路版图设计,功率电 子电路版图设计和平板显示设计 提供有力支撑,通过 PDK实现了 版图驱动原理图设计流程

③ 半导体器件特性测试技术
半导体器件特性测试技术基本情况如下表:

核心技术名称核心技术简介在产品或服务中的应用和 贡献情况
低频噪声滤波 放大技术采用动态滤波电路对偏置供电回路进行 滤波,通过动态负载矩阵对偏置供电回 路进行动态调制,通过采集器对信号进 行采集放大输出,从而获得高精度的低 频噪声信号主要应用于 9812DX、9812E、M9800 和 NoiseProPlus 中,对半导体器件 和电路进行低频噪声信号的测量和 分析
直流 IV测试精 度和速度提升 技术优化直流 IV测试的测试时序,从而在保 证精度的前提下节省测试时间,在相同 测试时间下提高测试精度应用于 FS-Pro,进行直流 IV 测量 和分析;应用于工程服务测试,大幅 提高测试产能
超短脉冲电流 电压测试技术高速跨阻放大的专利拓扑结构,实现 100ns级脉冲测试,可显著降低因为电压 施加时间过长引起的器件特性变化导致 的量化评估不准确应用于 FS-Pro 中高速波形发生与 测量套件中,实现了最小 130ns 脉 冲宽度的超快脉冲 IV测试能力,进 一步拓展 FS-Pro测试能力范围
上述核心技术均为公司开展主营业务的基础,与主要产品及服务相对应,包括制造类 EDA工具、设计类 EDA工具和半导体器件特性测试仪器等。公司半导体工程服务主要是利用自有的 EDA工具和设备,为客户提供器件建模和半导体器件特性测试服务,亦是基于核心技术开展的服务。

(2)核心技术的先进性及其变化情况
EDA作为集成电路行业的重要支撑,虽在集成电路企业采购总额中占比相对较小,却支撑着整个设计和制造流程并直接影响着产品性能和量产良率。当今芯片功能和性能要求越来越高,集败可能性也大幅提升。集成电路终端应用市场的竞争极为激烈,产品上市时间和窗口极为关键,产品无法按时上市将给企业带来重大损失。

极高的时间成本和资金风险使得集成电路企业对EDA工具的依赖程度不断加深,在选择EDA工具及其供应商时也极为谨慎,重点关注相关工具能否在关键环节提供更高的技术及商业价值,对功能、性能和精准度等方面亦提出了更严苛的标准和要求。客户在进行规模化采购前,往往基于对行业发展和技术需求的认知,对 EDA工具及其供应商在技术、产品、服务及持续发展能力等多维度进行较长时间的审慎评估,以确保相关工具能长期、有效且可靠地在大规模量产中采用。

因此,全球领先集成电路企业认可和量产采用情况,可以充分体现 EDA公司技术水平特点及其先进性。

综合公司产品在全球头部客户多年量产应用、核心技术关键指标对比及核心技术的科研实力和成果情况,公司的核心技术具有先进性。

报告期内,公司核心技术先进性未发生变化。


国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用


认定主体认定称号认定年度产品名称
上海概伦电子股份有限公司国家级专精特新“小巨人”企业2022不适用

根据上海市经济和信息化委员会发布的《关于上海市第四批专精特新“小巨人”企业和第一批专精特新“小巨人”复核通过企业名单的公示》,公司入选国家级“第四批专精特新‘小巨人’企业公示名单”,截至本报告披露日,入选名单的公示期已结束。

有关详情请参见公司2022年8月19日于上海证券交易所网站(http://www.sse.com.cn)披露的《关于自愿披露公司入选国家级专精特新“小巨人”企业名单的公告》(公告编号:2022-029)。


2. 报告期内获得的研发成果
核心技术的创新研发和成果转化是公司持续保持国际竞争力的关键基础和驱动。围绕工艺与设计协同优化进行技术和产品的战略布局,公司持续对核心技术进行研发、演进和拓展,在器件建模和电路仿真两个领域的技术上已率先突破,产品进入多家国际领先的集成电路设计及制造企业。目前公司已经拥有制造类 EDA技术、设计类 EDA技术、半导体器件特性测试技术三大类核心技术及其对应的二十余项细分产品和服务。截至报告期末,公司围绕核心技术,已在全球范围内拥有发明专利 28项、软件著作权 70项,并储备了丰富的技术秘密。


报告期内获得的知识产权列表


 本期新增 累计数量 
 申请数(个)获得数(个)申请数(个)获得数(个)
发明专利1144028
实用新型专利0022
外观设计专利0000
软件著作权227070
其他0000
合计136112100

3. 研发投入情况表
单位:元

 本期数上年同期数变化幅度(%)
费用化研发投入54,169,263.4730,914,848.4175.22
资本化研发投入   
研发投入合计54,169,263.4730,914,848.4175.22
研发投入总额占营业收入比 例(%)49.3437.74增加 11.60个百分点
研发投入资本化的比重(%)   

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
2022年上半年研发投入总额为 5,416.93万元,较 2021年上半年同比增长 75.22%。主要是随着现有产品升级及新产品开发,研发人员增加导致研发人员薪酬增加以及购置研发相关无形资产摊销费增长所致。


研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位:万元

序 号项目名称预计总投资 规模本期投入 金额累计投入金 额进 展 或 阶 段 性 成 果拟达到目标技 术 水 平具体应用 前景
1模型提参平 台 BSIMProPlus 和 ME-Pro的 功能增强和 性能提升3,722.5311.422,210.43研 发 阶 段①提升产品 稳定性、性 能、功能②提 高自动化提 取流程速度 效率、易用性行 业 先 进 水 平晶圆厂用 于中低工 作频率下 基带芯片 的各类工 艺平台器
       件建模
2建模和验证 工具 MeQLab 和 MeQLab RF 的开发和 增强1,061.85440.091,275.45研 发 阶 段①建立一站 式基带及射 频模型提取 及验证综合 技术平台② 增强小信号 测量、大信号 仿真验证等 功能行 业 先 进 水 平晶圆厂用 于较高工 作频率下 射频芯片 的各类工 艺平台器 件建模
3PDK 验证和 PCell 产生工 具的开发和 增强1,486.97265.661,532.48研 发 阶 段① 增 加 PQlab 对 PDK 质量验 证维度,提高 QA效率②开 发 PCell生成 工具行 业 先 进 水 平晶圆厂用 于快速生 成 PDK中 的 PCell 库;集成 电路企业 用于快速 分析和验 证 PDK, 并比较各 类工艺平 台的 PDK 特点和性 能
4并行仿真器 NanoSpice 功 能增强与性 能提升4,600.00670.683,672.41研 发 阶 段① 提 升 NanoSpice后 仿电路仿真 性能 1.5 倍 以上②功能 增强,增加对 高良率仿真 及射频仿真 的支持行 业 先 进 水 平应用于中 小规模的 模拟电路 及数字电 路等高精 度要求的 电路仿真
5快速仿真器 NanoSpice Giga 和 NanoSpice Pro性能提升3,100.00739.153,063.69研 发 阶 段① 增 强 对 Characterizat ion特征提取 的仿真功能 ② 提升 DRAM/FLA SH仿真性能 1.5倍以上行 业 先 进 水 平应用于大 规模及超 大规模存 储器电 路、模拟 电路、关 键数字电 路模块及 混合信号 电路等更 快速度、 中高精度 要求的电 路仿真
6NanoWave 功 能增强和 NWF 数字仿799.0036.88336.83研 发 阶①增强对大 波形文件的 支持②增加行 业 先支持标准 的 SPICE 电路仿真
 真支持   对数字仿真 器的支持③ 提升系统的 稳定性和使 用便利性进 水 平输出波形 文件,可 快速加载 大容量波 形文件, 实现图形 分析、计 算、仿真、 显示和诊 断等功能
7标准单元库 的特征提取 工具220.0048.16583.10结 项 阶 段①支持业界 主流的特征 模型以及单 元种类②支 持通用的输 入输出③精 度对齐业界 标准④支持 大规模并行 计算行 业 先 进 水 平晶圆厂用 于大规模 的生成标 准单元 库,作为 基础的设 计问题提 供给设计 公司进行 大规模数 字电路设 计;设计 公司用于 特定工艺 角的特征 提取
8低频噪声测 量仪及 NoiseProPlus 功能提升923.420.16764.34结 项 阶 段① 增 加 对 RTN 数据的 定制化测量 与结果分析 功能②增加 放大器带宽, 增加测量范 围③增加数 据统计分析 功能④加快 生产周期,降 低成本行 业 先 进 水 平应用于对 噪声监测 要求较高 的半导体 工艺平台 质量监测 及器件特 性评估
9通用半导体 测量仪及其 软件开发和 功能提升项 目1,411.3812.201,075.07结 项 阶 段①开发 FS- Pro的专用测 试软件②开 发可支持噪 声测试自动 化校准的校 验器件盒③ 进一步提升 FS-Pro 的测 试质量和速 度④开发一 款纳秒级短行 业 先 进 水 平应用于对 不同维度 特性参数 有测量需 求的半导 体工艺平 台质量监 测及器件 特性评估
      脉冲测试仪 器硬件及配 套软件  
10DTCO关键技 术8,000.00297.204,245.08研 发 阶 段① 建 立 DTCO 基础 应用平台,提 高现有流程 效率②提升 SDEP运行效 率,增强所有 相关功能以 更好支持新 的模型种类 ③增加SDEP 的灵活性,同 时降低流程 开发的复杂 度行 业 先 进 水 平能够大幅 度提高晶 圆厂建模 平台的自 动化程度 和建模效 率,大幅 缩短工艺 和设计之 间的迭代 周期,提 升 DTCO 效率
11公共模块和 研发管理平 台2,861.18201.511,589.19研 发 阶 段①提升 EDA 工具开发环 境的易用与 可靠性②提 升服务器集 群的硬件资 源利用率③ 升级研发流 程管理系统 ④支持新的 模型标准或 版本⑤其他 公共模块和 引擎的开发, 新产品预研行 业 先 进 水 平能够有力 提升 EDA 工具开发 环境的可 靠性,提 升产品研 发效率
合 计/28,186.332,723.1120,348.08////

5. 研发人员情况
单位:万元 币种:人民币

基本情况  
 本期数上年同期数
公司研发人员的数量(人)189122
研发人员数量占公司总人数的比例(%)64.2956.48
研发人员薪酬合计3,624.112,481.52
研发人员平均薪酬19.1820.34


教育程度  
学历构成数量(人)比例(%)
博士研究生168.47
硕士研究生12264.55
本科5126.98
专科00
高中及以下00
合计189100
年龄结构  
年龄区间数量(人)比例(%)
30岁以下(不含 30岁)7037.04
30-40岁(含 30岁,不含 40岁)6735.45
40-50岁(含 40岁,不含 50岁)3719.58
50-60岁(含 50岁,不含 60岁)94.76
60岁及以上63.17
合计189100

6. 其他说明
√适用 □不适用
报告期内,公司持续加大研发投入,基于研发业务的增长需求,积极扩充研发人员数量。截至 2022年 6月 30日,公司在职研发人员数量为 189人,同比增长 54.92%。研发人员数量的大幅增长,可以满足公司日益增长的研发业务对人才的需求,并持续提升公司的研发能力。

三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
1.在 EDA行业的前瞻性视野和布局
针对中国集成电路行业的特点,围绕 DTCO方法学,公司首先以面向制造环节的器件建模及验证 EDA工具为起点,在产品具备国际市场竞争力后,进一步推出了面向设计环节的电路仿真及验证 EDA工具,成功覆盖了设计与制造两大关键环节,并在关键环节建立技术优势的基础上,逐步推动建立针对工艺开发和制造的制造类 EDA全流程、以及针对存储器和模拟/混合信号电路设计的设计类 EDA全流程。公司在器件建模和电路仿真领域深耕多年,积累了丰厚的技术成果,同时服务了大量知名客户,深刻理解了高端芯片在设计和制造两个环节的痛点和需求,使得公司具备了实施 DTCO所需的基础,并在以 DTCO理念创新打造应用驱动的 EDA全流程,推动工艺开发和芯片设计之间的快速迭代和协同优化,提升产品的 PPA、良率和可靠性等核心竞争力方面拥有了相当程度的先发优势。

公司在核心环节关键 EDA技术实现了突破,其国际领先性和国际市场竞争力为公司的发展奠定了坚实的基础,在此基础上,公司加速推动打造应用驱动的 EDA全流程战略的实施和落地。以 DTCO作为核心驱动力,利用上市的发展契机,公司持续加大研发投入,并陆续推出新产品,逐步建立完善针对工艺开发和制造的制造类 EDA全流程,并成功推出了针对存储器和模拟/混合信号电路设计的设计类 EDA全流程平台产品 NanoDesigner,标志着概伦电子以 DTCO理念创新打造应用驱动的 EDA全流程的战略取得阶段性成果。公司将继续致力于为行业解决存储器等定制电路设计与制造、先进工艺开发、高端芯片竞争力提升等关键问题,推动我国集成电路行业设计和制造环节的深度联动,提升行业整体竞争力。

2.掌握具备国际市场竞争力的 EDA关键技术,在全球头部客户多年量产应用 公司自成立以来一直专注于 EDA工具的自主设计和研发,在器件建模和电路仿真两大集成电路制造和设计的关键环节掌握了具备国际市场竞争力、自主可控的 EDA核心技术,形成了核心关键工具,能够支持 7nm/5nm/3nm等先进工艺节点和 FinFET、FD-SOI等各类半导体工艺路线,构建了较高的技术壁垒。以上述拥有的关键环节核心 EDA技术为基础,公司从为客户提供业界领先的器件模型的完整解决方案出发,延展到 PDK和标准单元库的完整解决方案,同步打造创新的 DTCO平台和优化引擎以及与 DTCO平台接口的其他的主要的制造类 EDA工具,正在逐步形成完整的支撑工艺平台开发和流片制造的制造类 EDA全流程产品;同时,公司针对存储器和模拟电路/混合信号电路等定制电路的设计和验证,成功推出了设计类 EDA全流程平台产品,其以业界领先的电路仿真解决方案为核心,为客户提供完整的电路设计输入、仿真和验证、版图实现和验证等流程,并通过 DTCO平台推动电路设计和工艺开发的协同优化,提升集成电路产品的 PPA、良率和可靠性等核心竞争力。

经过多年的研发投入,公司已完成从技术到产品的成功转化,并围绕 DTCO进行产品布局,凭借产品的性能和质量受到全球领先半导体厂商的认可和使用。公司器件建模及验证 EDA工具作为国际知名的 EDA工具,在全球范围内已形成较为稳固的市场地位;公司电路仿真及验证 EDA工具在市场高度垄断的格局下,在全球存储器芯片领域已取得较强的竞争优势,部分实现对全球领先企业的替代,得到全球领先存储器芯片厂商的广泛使用;公司的 DTCO平台接口的其他的主要制造类 EDA工具已经在部分国内外领先厂商落地使用,并获得了客户的高度认可;设计类 EDA全流程平台产品推出不久便已在部分领先客户进行测试迭代,有望获得进一步突破。公司产品在全球头部客户多年量产应用,一方面为公司带来持续稳定的现金流、稳固的市场地位和扎实的客户基础;另一方面由于头部客户对技术的领先性、产品性能和质量要求严苛,其对公司产品的验证和反馈能够促进公司技术迭代以保持技术先进性,并为公司新技术和新产品的落地提供窗口。

3.行业整合能力和发展潜力
EDA行业是技术高度密集的行业,工具种类多、细分程度高、流程复杂。EDA工具研发难度大,对复合型人才需求高,市场准入门槛高且验证周期长。因此,单一企业往往难以在短时间内研发出具有市场竞争力的 EDA关键工具,在进行自主研发的同时,也需要通过长时间不断的行业并购整合来加速实现对 EDA全流程的覆盖。实施自主研发和外延并购相结合的发展路径,将会是公司未来发展坚持的一项战略方针。

公司在行业并购整合方面,拥有扎实的平台基础、出色的整合能力和成功的并购整合经验。

在平台基础方面,公司在关键环节拥有具备国际市场竞争力的器件建模和电路仿真 EDA工具,并以此为锚,打造基于 DTCO的 EDA全流程解决方案,战略性地进行技术规划和产品布局;在整合能力方面,公司董事长 LIU ZHIHONG(刘志宏)博士拥有近 30年的行业经验,其他核心管理团队在 EDA行业多拥有超 20年的研发、管理及市场经验。公司核心管理团队拥有多次EDA行业成功创业和整合经验,对自身的技术优势和产品定位有着清晰的认知,对行业的发展趋势和产业的应用需求有精确的判断,确立通过并购整合实现快速发展的未来战略规划;在并购整合经验方面,公司近年来先后完成了对国内 EDA企业博达微及韩国 EDA企业 Entasys的收购并成功进行了整合,为公司持续进行并购提供了范本;同时,公司还通过参与设立专项投资基金,在国内和国际 EDA领域进行战略投资,为公司的未来发展进行战略布局。


(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用

四、 经营情况的讨论与分析
2022年至今,公司以在科创板成功上市为契机,持续推进公司 DTCO战略深化落地,不断加大研发投入,公司产品研发工作取得新突破;积极推动人才兴企战略,持续深化产学研结合,人才聚集效应不断显现,公司员工总数及研发人员数量均创历史新高;公司立足中国,放眼全球,从研发及市场多个维度进行产业布局,全球战略布局日趋完善,资源优化配置能力进一步提升。

在公司董事会的大力支持下,公司管理层积极执行董事会的战略规划,各项经营工作均取得历史性突破,公司经营业绩再上新台阶。

(一)DTCO战略深化落地
公司持续推进产品研发工作,一方面加快现有核心产品器件建模及仿真系统升级建设,一方面推动打造以 DTCO为核心驱动力的制造类 EDA全流程解决方案和针对存储器及模拟/混合信号等定制类电路的设计类 EDA全流程解决方案。公司倾力打造的全流程设计平台工具 NanoDesigner,将为客户提供一个灵活、可扩展的全定制存储和模拟/混合信号 IC 设计环境,包括原理图编辑、版图编辑和优化及物理验证等功能,同时与公司行业领先的电路仿真器NanoSpice 系列引擎集成,为以各类存储器电路、各类模拟电路等为代表的定制类芯片设计提供完整的 EDA全流程,从而极大地提升设计效率。NanoDesigner 的推出,标志着公司以 DTCO 理念创新打造应用驱动的 EDA全流程的战略取得阶段性成果。

(二)战略布局不断拓展
公司新加坡子公司—— Primarius Technologies Singapore PTE. LTD.已于 2022年 7月设立完成,该公司将以研发业务为主,同时兼顾东南亚地区的销售和客户支持;同时,中国台湾分公司的注册申请已取得中国台湾地区相关部门的初步核准,后续设立事项正在积极办理中,中国台湾分公司的主要定位为在中国台湾地区开展销售业务和提供客户支持。公司目前已经形成以上海为总部,境内覆盖济南、北京、广州,境外涵盖美国硅谷、韩国首尔、新加坡,以及将要设立分支机构的中国台湾地区等集成电路行业重点区域的战略布局。

(三)人才聚集效应充分显现
随着公司研发实力及经营规模的不断提升,以及公司在科创板上市带来的知名度提升,公司对 EDA专业人才的吸引力进一步增强,公司在国内外人才引进工作均进展顺利。截至 2022年 6月 30日,公司在职员工数量为 294人,相比上年同期增长 36.11%。其中研发人员数量为 189人,相比上年同期增长 54.92%。研发人员数量占公司总人数的比例为 64.29%,相比上年同期增加 7.81个百分点;研发人员中,具有硕士研究生以上学历的人员占比达到 73.02%,年龄在 40岁以下(不含 40岁)的人员占比达到 72.49%,研发人员的学历结构和年龄结构均进一步优化,公司的人才聚集效应不断显现。

(四)产学研合作不断深化
公司积极探索、不断深化产学研合作模式,促进国产 EDA技术的发展,为行业培养更多高精尖的产业人才。2022年以来,公司高性能 SPICE仿真器 NanoSpice?助力日本有明工业高等专门学校与 Jedat Inc. 联合成立 IC实验室,研究和开发支持高效模拟电路设计和学习程序;与北京大学集成电路学院及上海交通大学电子信息与电气工程学院相关团队联合研发了新一代高精度快速波形发生与测量套件 FS-Pro HP-FWGMK,填补了半导体参数测试系统 FS-Pro在短脉冲测试(PIV)的空缺;与北京大学签署合作协议,共建 EDA创新联合实验室,促进 EDA技术创新发展和推动国产 EDA全流程解决方案的建设和推广;同时,公司的多位技术人员也受邀聘为上海集成电路紧缺人才培训项目的培训讲师,开设集成电路设计与器件基础及 EDA相关课程,为行业人才的培养积极贡献自己的力量。

(五)研发投入持续增加
2022 年上半年研发投入金额达到 5,416.93 万元,同比增长 75.22%;研发投入占营业收入的比例达到 49.34%,同比增加 11.6个百分点。研发投入的持续增加、研发人员数量和质量的不断提升、临港研发中心建设项目的顺利开展,有关研发利好因素为公司研发业务提供了充足的支撑,有力推动了公司新产品的研发进度。

(六)产品收入结构不断优化
2022年 1-6月,公司实现主营业务收入 10,904.82万元,同比增长 35.05%。在分产品方面,EDA软件授权业务实现收入 7,276.53万元,占主营业务收入的比例为 66.73%,EDA软件授权业务仍为公司的主要营收来源;其中,设计类 EDA软件授权业务实现收入 3,534.68万元,同比增长55.01%,占 EDA软件授权业务收入的比例达到 48.58%,再次彰显了公司设计类 EDA产品的市场竞争力和市场潜力。在分地区方面,公司来源于境内的收入为 5,247.44万元,同比增长 115.10%,来自境内的收入占主营业务收入的比例达到 48.12%,体现了境内市场的巨大增长潜力。

(七)公司经营业绩持续增长
报告期内,公司各项工作推进顺利,有力推动公司业绩再上新台阶。2022年 1-6月,公司实现营业收入 10,978.63万元,同比增长 34.04%;实现归属于母公司股东的净利润 1,831.06万元,同比增长 38.28%;实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 1,714.48万元,同比增长 49.14%。


报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
□适用 √不适用

五、 风险因素
√适用 □不适用
(一) 业绩大幅下滑或亏损的风险
1.股份支付费用增加可能导致公司业绩大幅下滑或亏损的风险
EDA行业是技术密集型行业,人才较为稀缺,为了稳定现有研发团队并吸引高端人才加盟,增强公司的长期竞争力,公司将充分利用科创板上市公司的政策优势,适时对员工进行股权激励。考虑到公司目前的净利润规模相对较小,未来若实施股权激励计划,股权激励导致的股份支付费用增加,可能导致公司净利润大幅下滑甚至亏损。

(二) 核心竞争力风险
1. 技术升级迭代风险
集成电路行业需要创新驱动,EDA行业处于集成电路行业最上游,是实现技术创新的源头,其自身的创新尤为重要。EDA行业发展需契合集成电路行业的技术发展趋势,根据市场需求变动和工艺水平发展及时对现有技术进行升级换代,以持续保持产品竞争力。公司下游客户多为集成电路行业内全球知名企业,其对 EDA工具的技术领先性要求较高,公司需要持续满足行业动态发展的需求,且时刻面对国际竞争对手产品快速升级迭代的技术竞争。未来若公司的技术升级迭代进度和成果未达预期,致使技术水平落后于行业升级迭代水平,将影响公司产品竞争力并错失市场发展机会,对公司未来业务发展造成不利影响。

2. 研发成果未达到预期或研发投入超过预期的风险
公司所处 EDA行业属于技术含量较高的知识产权密集型领域,具有研发投入大、研发周期长的特征。公司需要持续对现有产品的升级更新和新产品的开发进行较高强度研发投入,以适应不断变化的市场需求。公司近年来持续加大研发投入,并预计将在未来继续保持较高比例研发投入。在公司研发投入占比较高的情况下,如果公司研发新产品或对现有产品升级效果不及预期,研发出的产品无法满足下游客户的需求或与竞争对手产品相比处于劣势,公司将面临研发投入难以收回的风险,进而影响后续进一步研发投入,对公司业绩和竞争力产生不利影响。

同时,面对快速变化的集成电路行业发展以及竞争对手不断增强的技术竞争水平,公司对新产品的开发或对现有产品的升级可能产生超过预期的研发投入,可能导致公司出现短期内研发投入与所产生收入失衡的情况,进而对公司短期经营业绩造成不利影响。

3. 研发成果未获得市场认可导致无法形成规模化销售的风险
由于 EDA工具在集成电路行业中所起的关键作用,EDA行业具有产品验证难、市场门槛高的特点,尤其是国际知名客户对新企业、新产品的验证和认可门槛较高。因此,EDA行业研发先进水平的产品,还需要较强品牌影响力、渠道能力、快速迭代能力等。如果公司研发出技术上达到先进水平的产品却无法通过国际主流市场验证及认可,则研发成果仍无法形成规模化收入,亦将对公司经营业绩造成不利影响。

4. 技术人员流失及技术人员成本上升风险
EDA行业属于典型的技术密集型行业,其研发力量主要为高素质的 EDA人才,EDA工具的复杂性和开发难度决定了其对相关人才要求的严苛性,往往需要相关人才掌握数学、物理、计算机、芯片设计等多行业交叉的综合性知识。EDA行业人才在全球范围内均较为稀缺,在 EDA行业内对技术人才吸引的竞争非常激烈,同时多年来互联网、人工智能等行业的发展吸引了大量具备 EDA行业知识和能力的人才进入,进一步造成了 EDA行业人才的稀缺。若公司不能通过自身业务发展、行业地位提升、合理的薪酬待遇、各种人才培养计划等综合措施维持研发团队的稳定性,并不断吸引优秀技术人员加盟,则可能无法保持现有技术竞争优势或无法持续研发新技术、新产品,从而对公司的正常经营、研发进展、市场竞争力及未来发展产生不利影响。(未完)
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