[中报]峰岹科技(688279):2022年半年度报告
原标题:峰岹科技:2022年半年度报告 峰岹科技（深圳）股份有限公司 2022年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 五、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人BI LEI（毕磊）、主管会计工作负责人林晶晶及会计机构负责人（会计主管人员）林晶晶声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义 .......................................................................................................... 3 第二节 公司简介和主要财务指标 ...................................................................... 5 第三节 管理层讨论与分析 .................................................................................. 8 第四节 公司治理 ................................................................................................ 27 第五节 环境与社会责任 .................................................................................... 28 第六节 重要事项 ................................................................................................ 30 第七节 股份变动及股东情况 ............................................................................ 53 第八节 优先股相关情况 .................................................................................... 59 第九节 债券相关情况 ........................................................................................ 59 第十节 财务报告 ................................................................................................ 60
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、经营及利润分析 1.1、2022年上半年实现销售收入16,806.06万元，较上年同期减少7.62%，主要原因：一方面，受国内外政治经济形势波动影响，公司在电动工具、运动出行等应用领域的产品销售出现下滑；另一方面，公司着力培育的散热风扇 （应用于服务器等）、白色家电等应用领域的产品销售取得实质进展，增幅较大。上述因素叠加，公司营业收入小幅下降。 1.2、2022年上半年归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6,864.96万元，比上年同期下降10.97%，一方面系因销售收入略有下降；另一方面，公司为及时满足下游不同领域产品应用需求，保障电机驱动控制芯片设计和技术水平处于行业前列及达到国际水平，持续加强研发投入、市场推广投入力度所致。 1.3、本期经营活动产生的现金流量净额比上年同期下降85.43%，主要系营业收入下降导致销售回款减少，持续加大研发投入、公司人员增加及薪酬水平增长导致支付给职工及为职工支付的现金增长所致。 2、资产构成分析 本期归属于上市公司股东的净资产和总资产较上年度末大幅增长，主要系公司于2022年第二季度首次公开发行募集资金到账，本期末净资产较上年度末大幅增加所致。 3、盈利能力分析 本期加权平均净资产收益率和扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率分别为 8.05%和6.6%，较上年同期分别减少16.96和16.97个百分点，主要系公司于2022年第二季度首次公开发行募集资金到账，本期末净资产较上年同期末大幅增加所致。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 1、所处行业及行业发展概况 （1）所处行业 公司主营业务是电机驱动控制专用芯片研发、设计与销售，公司所处行业属于集成电 路设计行业。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所 处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业 （I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信 息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：I6520）。 （2）行业发展概况 根据工信部公布的信息，近年来，我国集成电路的产业规模不断壮大，产业技术创新 能力大幅增强，2021年全行业销售额首次突破了10,000亿元。2018至2021年复合增长率 为17%，根据中商产业研究院预测，2022年我国集成电路市场规模将持续增长。 随着集成电路行业的不断发展，芯片的制程等工艺不断更迭换代，进而对晶圆制造和封装测试等工序提出了更高的要求，对企业的生产管理能力、资金投入、人员投入等多个方面的要求也相应提高，因此，集成电路行业发生了专业化分工，芯片设计企业为保持芯片产品的竞争优势，将资源与资金投入到产品研发上，选择将晶圆制造与封装测试等环节委托给外部专业厂商进行，推进了Fabless模式的形成以及芯片设计行业的发展。 芯片设计处于产业链的前端，属于典型的技术密集型行业，对企业的研发能力、研发投入、研发团队、技术专利积累均提出了较高的要求，作为产业链前端，芯片设计水平较大程度上决定了芯片的性能、功能、成本等核心因素，同时芯片设计行业需要与产业链后端晶圆制造、封装测试环节紧密合作，不但在设计阶段需要考虑工艺是否可以实现相应电路设计，同时需要整合产业链资源确保芯片产品的及时供给，因此，芯片设计行业在集成电路行业中有着举足轻重的作用。 2、主要业务、主要产品或服务情况 峰岹科技长期从事BLDC电机驱动控制专用芯片的研发、设计与销售业务。公司以芯片设计为立足点向应用端延伸，发展成为系统级服务提供商。公司紧扣应用场景复杂且多样的电机控制需求，提供专用性的芯片产品、相适配的架构算法以及电机结构设计方案，实 现BLDC电机控制系统多样性的控制需求及电机整体性能的提升与优化。 峰岹科技从底层架构上将芯片设计、电机驱动架构、电机技术三者有效融合，用算法 硬件化的技术路径在芯片架构层面实现复杂的电机驱动控制算法，形成自主知识产权的电 机驱动控制处理器内核，不受ARM授权体系的制约，并在芯片电路设计层面在单芯片上全 集成或部分集成LDO、运放、预驱、MOS等器件，最终设计出具备高集成度、能实现高效 率、低噪音控制且能完成复杂控制任务的电机驱动控制专用芯片，以满足下游领域不断变 化的应用需求。 芯片技术、电机驱动架构技术、电机技术三个领域的丰厚技术积累，使峰岹科技可以 为下游客户有针对性地提供包括驱动控制专用芯片、应用控制方案设计、电机系统优化在 内的系统级服务，并有能力引导、协助下游客户进行系统级产品升级换代。 公司作为专注于高性能BLDC电机驱动控制芯片的设计公司，产品涵盖电机驱动控制的 全部关键芯片，包括电机主控芯片MCU/ASIC、电机驱动芯片HVIC、电机专用功率器件 MOSFET等。 公司MCU/ASIC、HVIC、MOSFET芯片，共同组成BLDC电机驱动控制的核心器件体系，其中：MCU/ASIC芯片属于控制系统大脑，实现电气信号检测、电机驱动控制算法及控制指令生成等；由于主控芯片难以直接驱动大功率的MOSFET，需要HVIC作为驱动芯片，起到高低压隔离和增大驱动能力的功能。在三大核心器件共同作用下，给BLDC电机提供高压、大电流的驱动信号，产生U、V、W三相控制电压，使BLDC电机按照控制指令工作。随着公司技术发展，公司已在芯片电路设计单芯片层面实现部分集成/全集成HVIC、MOSFET的高集成度电机主控芯片产品，并可提供电机驱动专用智能功率模块IPM。 下图为典型的电机驱动控制架构，其中三大主要器件均为公司产品： 注 1：上图仅为示意图，公司的电机主控芯片已在单芯片晶圆层面部分集成/全集成电机驱动芯片HVIC、功率器件MOSFET等电路； 注2：除图示产品，公司还有智能功率模块IPM产品系列。
3、公司所处的行业地位及变化 集成电路产业是信息产业的基础和支柱，而集成电路设计是集成电路产业链的关键环节之一。长期以来，我国集成电路产业供需失衡，芯片产品需求长期依赖进口解决，提升芯片产品的自给率还有很大的空间。在政府大力扶持集成电路产业发展的大背景下，我国集成电路设计行业正进入高速成长期。 具体到电机驱动控制芯片领域，德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）、赛普拉斯（Cypress）等国际大厂长期占据主导地位，国内企业起步较晚，市场占有率较低。公司是电机驱动控制专用芯片的研发设计企业，采用电机驱动双核芯片架构，从电机驱动控制这一类细分品类切入市场，从成立之初即专注于高性能电机驱动控制专用芯片的研发，从自主研发电机控制专用处理器内核架构开始，逐步搭建自主知识产权的芯片产品架构。与国际知名厂商电机专用芯片相比，公司芯片产品在技术参数、控制性能等多个方面取得同等乃至更好的效果，受到终端制造厂商的认可。 近年来，使用公司芯片产品的国内外知名厂商的数量不断增加，公司产品被海尔、大金、美的等知名空调厂商及日本电产所接受，逐步替代国外厂商的市场份额，实现了国产替代。报告期内，公司在产品研发和市场开拓上不断突破，不断提升技术竞争优势，进一步巩固和提升行业地位。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司的核心技术涵盖高性能电机驱动控制芯片设计技术、电机驱动架构算法技术及电机技术三个技术领域，报告期内，公司持续在上述技术领域进行研发和攻关，巩固和提升技术竞争优势，截至报告期末，公司拥有以下核心技术：
国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 □适用 √不适用 2. 报告期内获得的研发成果 截至报告期末，公司累计获得授权专利及软件著作权107项，其中发明专利51项（含境外发明专利8项）。2022年上半年，公司新申请境内发明专利4项，新申请实用新型专利2项。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用 □不适用 2022年上半年研发投入额2,139.14万元，较上年同期增长53.84%,系公司持续加强研发投入力度，对芯片产品技术进行持续的研发创新所致： 1、公司持续关注研发团队建设，研发人员增加、薪资增长使职工薪酬较上年同期增长48.94%； 2、本期新增应用于汽车领域产品车规认证费用； 3、购置EDA软件工具、软件特许使用权及其他研发设备增长使折旧摊销额较上年同期增长65.55%。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：元
5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、三重技术优势 公司在芯片技术、电机驱动架构、电机技术三个领域均拥有核心优势，并且积累了丰富的知识产权成果。 （1）芯片技术 相较于国内MCU厂商普遍使用ARM Cortex-M处理器内核架构，公司使用拥有自主知识产权的处理器内核架构ME内核，专门用于电机控制；得益于自主设计的内核架构，公司可以根据具体终端使用需求进行针对性修改，并且能够实现电机控制算法硬件化，处理复杂、多样的电机控制任务；此外，公司实现了芯片设计的半集成、全集成方案。 （2）电机驱动架构技术 公司在当前主流的无感算法和电机矢量控制算法上进行了前瞻性研发布局，针对不同领域开发了不同的驱动控制算法，帮助下游产业客户解决诸如无感大扭矩启动、静音运行和超高速旋转等行业痛点难题，扩大高性能电机的应用领域，为客户产品更新换代提供技术和产品支撑，同时发掘新的电机产品应用市场。 （3）电机技术 基于对电机电磁原理的深入了解，公司可以针对客户的电机特点提出特定的驱动方式，并且能够支持客户在成本控制的前提下对电机产品的电磁结构进行优化，使电机系统的性能达到最佳。对电机技术的深入理解使得公司能够从芯片、电机控制方案、电机结构三个维度为客户提供全方位系统级服务，帮助客户解决电机设计、生产和测试中的问题。全方位的服务增强了客户的粘性，也增强了公司的产品竞争力。 2、人才优势 公司核心技术团队分为芯片设计团队、电机驱动架构团队和电机技术团队。由于国内集成电路研发和高端电机驱动架构设计人才稀缺，公司从成立早期就制定了“自主培养、导师制、项目制”的人才培养战略，坚持内部培养、自主培养，建设技术精尖、富有创新活力的人才团队。报告期内，公司持续引入技术人才，并开展多种形式的专题研讨、技术专题培训等活动，帮助研发人员不断提升技术水平，成长为技术骨干，不断巩固和加强人才优势。 3、系统级服务优势 基于芯片技术、电机驱动架构技术和电机技术三方面多年的技术积累，公司拥有向下游客户提供电机整体方案设计、电机系统优化和终端产品技术难题解决等系统级服务的能力。 境内外电机控制芯片公司通常只专注于芯片设计和生产环节，市场推广和技术服务通常由其经销商、方案提供商负责，芯片公司与终端产品客户之间缺乏直接技术沟通，对客户的系统级支持较为薄弱。此模式既不利于芯片公司了解终端客户的应用需求，也不利于终端客户获取芯片公司深层次的技术支持。报告期内，公司通过互访、研讨、现场技术支持等方式持续加强与终端客户的技术沟通交流，以创新的算法技术帮助客户解决应用层面的技术难题，在为客户提供芯片产品的同时提供成熟的整体解决方案等系统级服务。 4、客户粘性优势 经过长期的发展和积累，公司芯片产品的市场认可度逐步上升，公司通过终端制造厂商的产品测试，进入其供应链体系，在家电领域已经成功获得美的、海信、小米、海尔、松下、飞利浦、方太、华帝、九阳等国内外知名厂商的认可。公司凭借高质量的芯片产品以及系统级服务的优势，从电机分析和设计开始，协助客户开发系统级整体方案，并将具体需求通过算法、电路设计等方式反映至电机驱动控制专用芯片，为客户提供一揽子解决方案。报告期内，公司根据下游产业领域的需求推进新产品、新技术的研发，不断增强公司与客户的黏度。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 2022年上半年，国内多地疫情反复，公司所在地深圳及子公司所在地上海均经历了疫情的严峻挑战，疫情的反复对产业链下游特别是华东地区的生产经营活动造成一定影响，在复杂多变的国际环境下，面对多点散发的新冠疫情冲击，公司全体员工携手努力，通过远程办公、线上会议等多种方式积极推进公司各项业务活动，在符合疫情防控要求下际形势和新冠疫情对公司业务发展的影响，一方面，公司始终专注于高性能电机驱动控制芯片及控制系统的研发，保障研发项目的进展，保持技术竞争优势；另一方面，公司持续在应用领域和市场开拓上发力，积极拓展散热风扇（应用于服务器等）、工业与汽车电子等新兴应用领域和市场，为公司长期发展、未来业绩增长打下扎实的根基。 1、持续支持服务下游领域，携手推动业务发展 公司专注于直流无刷电机驱动控制芯片的研发，直流无刷电机具有体积小、重量轻、效率高、转矩特性优异、无级调速等特点，广泛应用于智能家电、通信电子、汽车电子等领域，高能效直流无刷电机替代传统电机是下游领域消费升级的方向和趋势之一。报告期内，受新冠疫情反复以及俄乌战争爆发等影响，宏观经济发展显著放缓，公司众多下游应用领域的产品需求不及预期。报告期内，公司实现营业收入16,806.06万元，同比下降7.62%；实现归属于上市公司股东的净利润8,365.45万元，同比增长2.23%，公司持续为下游客户提供包括电机驱动控制芯片产品、整体方案、电机系统优化在内的系统级服务，积极支持下游客户的复产复工和业务发展，与下游客户携手应对国际形势和新冠疫情带来的困难，以积极的举措推动业务发展。 2、凭借技术优势，电机主控芯片产品线持续增长 受到新冠疫情及国际经济贸易环境的影响，公司整体营收略有下降，公司以电机驱动控制芯片设计、电机驱动架构算法、电机技术三个领域的深厚技术积累巩固和开拓市场，凭借技术优势和系统级服务，报告期内，公司电机主控芯片产品实现收入13,910.25万元，同比增长6.94%，占主营业务收入比例为83.01%，较上年同期占比增加11.31个百分点。 3、加大研发投入力度，持续提升技术竞争优势 报告期内，公司持续引入芯片设计、电机驱动架构算法等方面的优秀技术人才，坚持自主培养的人才理念，通过导师制、项目制等方式帮助研发人才迅速成长，并持续加大研发投入力度，报告期内，公司研发投入总计2,139.14万元，同比增长53.84%，研发投入占当期营业收入比例为12.73%，同比提高5.09个百分点。 4、积极布局拓展新兴应用领域，为未来发展打好根基 报告期内，受整个宏观经济增长乏力等影响，公司产品第一大应用领域智能小家电的销售收入同比下滑6.01%；其他应用领域如电动工具、运动出行等的销售收入同比下降超40%。面对既有应用领域的产品销售挑战，公司加大散热风扇 （应用于服务器等）、白色家电等领域的市场开发力度，散热风扇 （应用于服务器等）领域销售收入同比增长335.43%，已成为公司第二大应用领域；白色家电领域销售收入同比增长56.44%，上升为公司重要应用领域。 报告期内，公司继续加大汽车电子领域的研发力度，公司车规级产品通过AEC-Q100车规认证。公司持续推进汽车电子领域的市场拓展，已进入部分国内主要新能源汽车厂商的配套。目前公司产品正在整车或配套厂商性能验证阶段，效果良好。由于汽车电子领域对可靠性验证等要求高，市场导入周期将较长，公司将持续为汽车电子下游客户提供全方位的系统级技术支持服务，稳步推进产品在新兴领域的应用。 5、加强企业文化建设，激发人才创新活力 公司为全体员工提供简单、开放的工作氛围，积极开展技术讨论会、学习交流会等多种形式的学习与交流活动，形成鼓励创新、开拓进取的企业文化氛围。研发团队团结协作、锐意进取，不断丰富公司的技术创新成果，截至报告期末，公司累计授权境内外专利98项，其中发明专利累计授权51项。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 一、核心竞争力风险 （一）研发风险 由于公司采用专用芯片设计路线，市场上没有与之相匹配的成熟可靠的IP内核与软件库可以直接授权使用，需要研发团队长时间的自主研发与经验积累，BLDC电机驱动控制芯片基础研发难度较大，研发周期较长，开发成本较高。芯片设计研发能力建立在不同应用场景电机智能控制需求、对应电机控制算法、电机技术等三者结合的深度理解，需要芯片设计、算法架构、电机技术三方面研发力量深度融合，对复合型研发人才以及三方面技术力量协调融合提出了较高的要求；若公司无法对研发团队、研发人员、研发力量进行有效整合管理，导致无法顺应市场需求及时推出新的芯片产品，将对公司持续创新研发、产品迭代更新造成不利影响。 （二）知识产权风险 公司通过持续不断的探索和积累，已形成了具有自主知识产权的专业核心技术和相关技术储备。专利作为研发成果的重要保护形式之一，帮助企业构建自身技术壁垒并对公司产品开发具有重要作用。若竞争对手或第三方采取恶意诉讼策略，阻滞公司市场拓展，或通过窃取公司知识产权非法获利，可能会对公司经营产生不利影响。 （三）核心技术泄密风险 公司所处集成电路设计行业为典型的技术密集行业，核心技术是公司保持竞争优势的基础。公司尚有多项产品和技术正处于研发阶段，公司的经营模式也需向供应商提供核心技术资料等，不排除公司核心技术泄密风险。 （四）人力资源不足及人才流失的风险 集成电路行业属于技术密集型和人才密集型产业，人力资源是企业的核心竞争力之一。 公司需要不断吸引优秀人才的加盟，因此公司对相关优秀人才的需求将愈加迫切。同时，随着集成电路行业竞争日益激烈，企业对人才争夺的加剧，公司的相关人才存在一定的流失风险。如果发生核心管理和技术人员大量流失或者因规模扩张导致人才不足的情形，很可能影响公司发展战略的顺利实施，并对公司的业绩产生不利影响。 （五）电机控制专用芯片技术路线风险 公司竞争对手大多为境外知名芯片厂商，例如德州仪器（TI）、意法半导体（ST）、英飞凌（Infineon）、赛普拉斯（Cypress）等。竞争对手大多采用通用MCU芯片的技术路线，一般采用ARM公司授权的Cortex-M系列内核；公司则坚持专用化芯片研发路线，形成完全自主知识产权的芯片内核ME。公司与竞争对手共同受益于下游行业旺盛需求所带来的商机。 若竞争对手利用其雄厚技术及资金实力、丰富客户渠道、完善供应链等优势，亦加大专用化芯片研发力度，公司可能面临产品竞争力下降、市场份额萎缩等风险。 二、经营风险 （一）供应商集中风险 公司产品的晶圆制造和封装测试等生产环节均由境内外行业领先的晶圆制造和封装测试厂商完成，公司与这些主要供应商保持着长期稳定合作关系。报告期内，公司主要的晶圆制造供应商为格罗方德（GF）和台积电（TSMC），公司主要通过进口方式采购晶圆；主要的封装测试服务供应商为华天科技、长电科技和日月新，各环节供应商集中度较高。若主要采因各种原因出现中断或减少，或上述供应商大幅提高供货价格，或生产管理水平欠佳等原因影响公司的产品生产，将会对公司的产品出货、盈利能力造成不利影响。因此，公司面临一定程度的原材料供应及外协加工的风险。 （二）经营模式风险 公司采用Fabless运营模式，即主要从事芯片的设计及销售，将晶圆制造、封装、测试等生产环节交由晶圆制造厂商和封装测试厂商完成。鉴于公司未自建生产线，相关产品全部通过委外厂商加工完成，在产能上不具备自主调整的能力。若集成电路行业制造环节的产能与需求关系发生波动将导致晶圆制造厂商和封装测试厂商产能不足，或受到贸易摩擦加剧等政策性影响导致上游供应商缩减甚至停止供货，公司产品的供应能力将受到直接影响，从而影响公司未来的业绩。 （三）持续资金投入风险 集成电路设计行业是典型的科技、资金密集型行业，具有资金投入高、研发风险大的特点。公司为保持竞争力，需要在研发、制造等各个环节上持续不断进行资金投入。随着新产品制造工艺标准提高，公司流片费用将上涨；晶圆及封装测试作为公司产品成本的主要部分，持续性采购投入亦会对公司现金流提出较高要求。如果公司不能持续进行资金投入，不能进行前瞻性研究及产品迭代升级，则难以确保公司技术的先进性、工艺的国际性和产品的市场竞争力。 （四）产品质量的风险 公司主要从事电机驱动控制专用芯片的研发和销售，产品主要应用于家电、电动工具、计算机及通信设备、运动出行等多个领域。电机驱动控制芯片行业需要不断注入技术力量，属于技术驱动型行业，行业进入壁垒也相对较高，芯片设计、制造、封装测试等各个环节均需要大量的技术研发和工艺积累，任一环节出现问题都会导致产品出现质量问题。随着行业内对芯片产品质量要求的不断提高，若在上述环节中发生无法预料的风险，可能导致公司产品出现质量问题，甚至导致客户流失、品牌美誉度下降，对未来公司业绩造成不利影响。 三、行业风险 （一）产业政策风险 作为战略性产业，近年来国家出台系列政策推动行业发展，增强行业创新能力和国际竞争力。若未来国家相关产业政策支持力度减弱，将对公司发展产生一定影响。 （二）下游需求波动风险 公司的业务扩张主要受益于下游应用领域的终端产品市场的迅速增长。尽管公司下游应用市场种类繁多，但若未来下游应用领域发展速度放缓，整体市场增长停滞，或者公司无法快速挖掘新产品应用需求，及时推出适用产品以获取新兴市场份额，可能会面临业绩波动的风险。 四、宏观经济及产业政策变动风险 （一）宏观经济风险 集成电路设计行业受国内外宏观经济、行业竞争和贸易政策等宏观环境因素的影响较大，如果国内外宏观环境因素发生不利变化，如中美贸易摩擦进一步升级，可能造成集成电路材料供应和下游需求受限，从而对公司未来经营带来不利影响。 （二）新冠肺炎风险 （未完）  |