[中报]希荻微(688173):希荻微2022年半年度报告

 时间：2022年08月23日 17:56:54 中财网

原标题:希荻微:希荻微2022年半年度报告

公司代码：688173 公司简称：希荻微






广东希荻微电子股份有限公司
2022年半年度报告








重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。


二、重大风险提示
公司已在报告中详细描述可能存在的相关风险，敬请查阅第三节 管理层讨论与分析 “五、风险因素”部分内容。


三、公司全体董事出席董事会会议。


四、本半年度报告未经审计。


五、公司负责人 TAO HAI、主管会计工作负责人唐娅及会计机构负责人（会计主管人员）曾健文声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无

七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺， 敬请投资者注意投资风险。


九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否

十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否

十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义……………………………………………………………………………………… 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6
第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 10
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 23
第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 27
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 29
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 56
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 62
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 62
第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 63



备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管 人员）签名并盖章的财务报表。
　报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿。


第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义　　
公司、本公司、希荻微指广东希荻微电子股份有限公司
上海希荻微指上海希荻微电子有限公司，系公司的控股子公司
成都希荻微指成都希荻微电子技术有限公司
香港希荻微指Halo Microelectronics (Hong Kong) Co., Ltd.，系公司的控股 子公司
美国希荻微指HALO MICROELECTRONICS INTERNATIONAL CORPORATION，系香港希荻微的控股子公司
新加坡希荻微指HALO MICROELECTRONICS (SINGAPORE) PTE. LTD.， 系香港希荻微的控股子公司
韩国希荻微指???? ?????，系香港希荻微的控股子公司
宁波泓璟指宁波梅山保税港区泓璟股权投资合伙企业（有限合伙）， 系公司股东
重庆唯纯指重庆唯纯企业管理咨询有限公司，系公司股东
深圳辰芯指深圳辰芯创业投资合伙企业（有限合伙），系公司股东
西藏青杉指西藏青杉投资有限公司，系公司股东
佛山迅禾指佛山市迅禾企业咨询管理合伙企业（有限合伙），系公司 股东
深圳投控指深圳投控建信创智科技股权投资基金合伙企业（有限合 伙），系公司股东
鹏信熙源指佛山鹏信熙源股权投资合伙企业（有限合伙），系公司股 东
科宇盛达指深圳市科宇盛达科技有限公司，系公司股东
广州航承指广州航承贸易有限公司，系公司股东
嘉兴君菁指嘉兴君菁投资合伙企业（有限合伙），系公司股东
广州金丰指广州金丰投资有限公司，系公司股东
北京昆仑指北京昆仑互联网智能产业投资基金合伙企业（有限合 伙），系公司股东
拉萨亚祥指拉萨亚祥兴泰投资有限公司，系公司股东
晋江君宸达指晋江君宸达捌号股权投资合伙企业（有限合伙），系公司 股东
共同家园指深圳市共同家园管理有限公司，系公司股东
朗玛三十号指朗玛三十号（深圳）创业投资中心（有限合伙），系公司 股东
报告期指2022年 1月 1日至 2022年 6月 30日
报告期末指2022年 6月 30日
元、万元、亿元指人民币元、人民币万元、人民币亿元
Frost&Sullivan指弗若斯特沙利文咨询公司，是一家全球化的企业增长咨询 公司，研究板块覆盖了信息和通讯技术、汽车与交通、航 空航天等各个细分板块
IC Insights指IC Insights, Inc.是一家领先的半导体市场研究公司, 提供对 集成电路（IC）、光电、传感器/执行器和分立半导体市场 的完整分析，涵盖当前业务、经济和技术趋势、顶级供应 商排名、资本支出趋势、新型半导体产品对市场的影响以 及其他相关的半导体行业信息
《公司法》指《中华人民共和国公司法》
《公司章程》指现行有效的《广东希荻微电子股份有限公司章程》及其历 次修订版本
中国证监会指中国证券监督管理委员会
MTK、联发科指MediaTek Inc.，台湾联发科技股份有限公司
OPPO指OPPO广东移动通信有限公司
Qualcomm、高通指Qualcomm Inc.，高通公司
vivo指维沃移动通信有限公司
三星指Samsung Electronics Co., Ltd.
小米指小米通讯技术有限公司
荣耀指荣耀终端有限公司
传音指深圳传音控股股份有限公司
谷歌指Google,Inc.
罗技指Logitech International SA
奥迪指Audi AG，奥迪公司
现代指Hyundai Motor Company
起亚指Kia Motors Corporation
小鹏指XPeng Inc.小鹏汽车有限公司
红旗指中国一汽集团旗下的高端汽车品牌
问界指赛力斯集团股份有限公司旗下新能源汽车品牌
长安指重庆长安汽车股份有限公司
Fairchild Semiconductor指Fairchild Semiconductor International Inc.
Maxim指Maxim Integrated Products Inc，美信集成产品公司
IDT指Integrated Device Technology, Inc.
Lucent Technologies指Lucent Technologies, Inc.，朗讯科技公司
NXP指NXP Semiconductors N.V.，恩智浦半导体公司
YuraTech指YURA TECH. CO., LTD.
AC/DC指Alternating Current/Direct Current，是将交流电转换成直流 电的一种技术和方法
AEC-Q100指Automotive Electronics Council–Qualification 100，为国际汽 车电子协会车规验证标准及汽车电子系统的通用标准，是 针对车用芯片可靠性及规格化的质量控制标准
Boost指开关电源三大基础拓扑之一，Boost电路是升压电路，其输 出平均电压大于输入电压
Buck指开关电源三大基础拓扑之一，Buck 电路是降压电路，其输 出平均电压小于输入电压
Buck-Boost指开关电源三大基础拓扑之一，其输出平均电压大于或小于 输入电压
DC/DC指Direct Current/Direct Current，是将直流电转换为直流电的 一种技术和方法，可实现升压或降压功能
Fabless指Fabrication-Less，即无晶圆厂的集成电路企业经营模式， 采用该模式的厂商专注于芯片的研发、设计和销售，而将 晶圆制造、封装和测试环节委托给专业厂商完成
ppm指parts per million，用于衡量不良品率，即每一百万个器件 中的不良品数量
Type-C指一种 USB接口形式，为支持双面都可插接口，特点为更加 纤薄的设计、更快的传输速度以及更强的电力传输
超级快充指快速充电技术的一种，通常指能够实现充电功率在 30w 以 上的快充技术
电荷泵指一种无电感式 DC/DC转换器，利用电容作为储能元件来进
　　行电压电流的变换
端口保护指对包括 USB在内的电路连接端口提供过压、过流、过温、 浪涌等保护
封装指把晶圆上的半导体集成电路，用导线及各种连接方式，加 工成含外壳和管脚的可使用的芯片成品，起着安放、固 定、密封、保护芯片和增强电热性 能的作用
负载开关芯片指一种电源管理芯片，负载开关是节省空间的集成式电源开 关，该类芯片的功能包括反向电流阻断、过电流保护、热 关断和自动输出放电等
LDO指Low Dropout Regulator，即低压差线性稳压器，能够输出 稳定的降压电压，具有过流保护、过温保护、精密基准 源、差分放大器、延迟器等功能
集成电路指将一个电路的大量元器件集合于一个单晶片上所制成的器 件
晶圆指集成电路制作所用的硅晶片，在硅晶片上可加工制作成各 种电路元件结构，而成为有特定电性功能的集成电路产品
锂电池快充指一种基于锂离子电池的快速充电技术
RoHS指《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》 (Restriction of Hazardous Substances)，是由欧盟立法制定的 一项 强制性标准，于 2006年 7月 1日开始正式实施，主要 用于规范电子电气产品的材料及工艺标准，使之更加有利 于人体健康及环境保护
REACH指欧盟法规《关于化学品的注册、评估、授权和限制法规》 (REGULATION concerning the Registration, Evaluation， Authorization and Restriction of Chemicals)的简称，于 2007 年 6月 1日起实施的化学品监管体系，此标准对一系列对 人体、环境危害较大的化学品的使用情况进行了非常严格 的限制，要求任何一种年使用量超过 1 吨的高度关注物质 在商品中的含量不能超过总物品总重量的 0.1%，否则需要 履行注册、通报、授权等义务
注：本报告若出现总数与各分项数值之和尾数不符的情况，均为四舍五入原因造成。




第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称广东希荻微电子股份有限公司
公司的中文简称希荻微
公司的外文名称Halo Microelectronics Co., Ltd.
公司的外文名称缩写Halo Micro
公司的法定代表人TAO HAI（陶海）
公司注册地址佛山市南海区桂城街道桂澜北路6号千灯湖创投小镇核 心区自编号八座（A8）305-308单元（住所申报）
公司注册地址的历史变更情况无
公司办公地址佛山市南海区桂城街道桂澜北路6号千灯湖创投小镇核 心区自编号八座（A8）305-308单元（住所申报）
公司办公地址的邮政编码528200
公司网址http://www.halomicro.com
电子信箱[email protected]
报告期内变更情况查询索引无

二、 联系人和联系方式

　董事会秘书（信息披露境内代表）证券事务代表
姓名唐娅周紫慧
联系地址佛山市南海区桂城街道桂澜北路6号 千灯湖创投小镇核心区自编号八座 （A8）305-308单元（住所申报）佛山市南海区桂城街道桂澜北路6号千灯湖 创投小镇核心区自编号八座（A8）305-308 单元（住所申报）
电话0757-812805500757-81280550
传真0757-863057760757-86305776
电子信箱[email protected][email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称上海证券报（ www.cnstock.com）、中国证券报（ www.cs.com.cn）、证券时报（www.stcn.com）、 证券日报（ www.zqrb.cn）
登载半年度报告的网站地址www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点公司董事会办公室
报告期内变更情况查询索引无

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况　　　　
股票种类股票上市交易所 及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所 科创板希荻微688173/

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据本报告期 （1－6月）上年同期本报告期比上年 同期增减(%)
营业收入306,074,883.28218,575,911.9240.03
归属于上市公司股东的净利润22,720,717.6419,174,862.6318.49
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润15,751,809.4515,444,394.961.99
经营活动产生的现金流量净额-90,835,108.1815,328,779.34-692.58
　本报告期末上年度末本报告期末比上 年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产1,764,417,042.62482,198,485.74265.91
总资产1,907,200,298.07639,359,674.32198.30


(二) 主要财务指标

主要财务指标本报告期 （1－6月）上年同期本报告期比上年同 期增减(%)
基本每股收益（元／股）0.0570.0537.55
稀释每股收益（元／股）0.0530.0530.00
扣除非经常性损益后的基本每股收 益（元／股）0.0400.043-6.98
加权平均净资产收益率（%）1.484.47减少2.99个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率（%）1.033.60减少2.57个百分点
研发投入占营业收入的比例（%）30.4131.72减少1.31个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1. 营业收入同比增长 40.03%，主要系公司持续深化品牌客户合作，主要客户采购规模持续提升，本期较上年同期新增品牌客户，带动本期收入较同期明显增长； 2. 经营性现金流量净额较同比减少 10,616.39万元，主要由于受客户需求波动，以及生产和出货计划影响，本期末应收账款余额较上年末增加较多；同时，随着业务规模扩大，存货水平有所上升，研发投入持续加大，支付采购款项、员工薪酬以及其他直接投入支付的现金流增多；
3. 本期末总资产以及归属于上市公司股东的净资产均大幅增加，主要系公司于 2022年 1月公司首发募集资金到位，净资产大幅增加所致；
4. 加权平均净资产收益率以及扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率同比分别减少 2.99个百分点和 2.57个百分点，主要由于公司于 2022年 1月完成上市募资，净资产大幅增加所致；
5. 本期基本每股收益增加 7.55%，均因为本期净利润较上年同期增长。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用


八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目金额附注（如适用）
非流动资产处置损益　　
越权审批，或无正式批准文件， 或偶发性的税收返还、减免　　
计入当期损益的政府补助，但与 公司正常经营业务密切相关，符 合国家政策规定、按照一定标准291,330.24　
定额或定量持续享受的政府补助 除外　　
计入当期损益的对非金融企业收 取的资金占用费　　
企业取得子公司、联营企业及合 营企业的投资成本小于取得投资 时应享有被投资单位可辨认净资 产公允价值产生的收益　　
非货币性资产交换损益　　
委托他人投资或管理资产的损益　　
因不可抗力因素，如遭受自然灾 害而计提的各项资产减值准备　　
债务重组损益　　
企业重组费用，如安置职工的支 出、整合费用等　　
交易价格显失公允的交易产生的 超过公允价值部分的损益　　
同一控制下企业合并产生的子公 司期初至合并日的当期净损益　　
与公司正常经营业务无关的或有 事项产生的损益　　
除同公司正常经营业务相关的有 效套期保值业务外，持有交易性 金融资产、衍生金融资产、交易 性金融负债、衍生金融负债产生 的公允价值变动损益，以及处置 交易性金融资产、衍生金融资 产、交易性金融负债、衍生金融 负债和其他债权投资取得的投资 收益6,708,810.00　
单独进行减值测试的应收款项、 合同资产减值准备转回　　
对外委托贷款取得的损益　　
采用公允价值模式进行后续计量 的投资性房地产公允价值变动产 生的损益　　
根据税收、会计等法律、法规的 要求对当期损益进行一次性调整 对当期损益的影响　　
受托经营取得的托管费收入　　
除上述各项之外的其他营业外收 入和支出-2,299.97　
其他符合非经常性损益定义的损 益项目　　
减：所得税影响额28,932.08　
少数股东权益影响额（税 后）　　
合计6,968,908.19　

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）所处行业的情况
1. 行业的发展阶段、基本特点、主要技术门槛
公司所处行业属于集成电路行业。中国集成电路产业虽起步较晚，但凭借巨大的市场需求、经济的稳定发展和有利的政策环境等众多优势条件，已成为全球集成电路行业增长的主要驱动力。

近年来，随着消费电子、移动互联网、汽车电子、工业控制、医疗电子等市场需求的不断提升，以及国家支持政策的不断提出，中国集成电路行业发展快速。根据 Frost&Sullivan 预计，未来五年中国集成电路行业将以 16.2%的年复合增长率增长，至 2025年市场规模将达到 18,931.9亿元。

集成电路产业链主要由“设计——制造——封装测试”三个环节构成，集成电路产业是以技术作为核心驱动因素的产业，在设计环节上技术与资本高度密集，是带动整体产业发展的核心因素，也同样是经济附加值最高的环节。集成电路产品根据功能主要可分为数字芯片和模拟芯片，其中数字芯片指基于数字逻辑设计和运行的，用于处理数字信号的集成电路芯片，包括微元件，存储器和逻辑芯片；模拟芯片指处理连续性模拟信号的集成电路芯片，包括电源管理芯片和模拟信号处理芯片。

模拟芯片因其使用周期长的特性，市场增速表现与数字芯片略有不同，市场规模呈现稳步扩张的态势。根据 IC Insights数据，2021年全球模拟芯片市场规模创下 741亿美元的历史新高，同比增长速度达到 30%，预计 2022年市场规模将同比增长 12%至 832亿美元。

根据 Frost & Sullivan统计，中国模拟芯片市场规模在全球范围占比达 50%以上，为全球最主要的模拟芯片消费市场，且增速高于全球模拟芯片市场整体增速。2021 年中国模拟芯片行业市场规模约 2,731.4 亿元。随着新技术和产业政策的双轮驱动，未来中国模拟芯片市场将迎来发展机遇，预计到 2025年中国模拟芯片市场将增长至 3,339.5亿元，年复合增长率约 5.9%。

欧美等国际领先厂商在集成电路设计领域具有大量的技术积累和完善的产业链配套环境，同时在产销规模、品牌声誉等方面具备领先优势。在政策扶持和中美贸易摩擦的大背景下，中国集成电路产品的品质和市场认可度日渐提升，部分本土电源管理芯片设计企业在激烈的市场竞争中逐渐崛起，整体技术水平和国外设计公司的差距不断缩小，国内企业设计开发的电源管理芯片产品在多个应用市场领域逐渐取代国外竞争对手的份额。

模拟芯片产品性能主要由特色工艺能力，研发设计能力和质量管控能力决定；同时由于其设计工具自动化程度较低，设计难度较大，研发周期较长等特点，该行业高度依赖于工程师的设计能力和设计经验。优秀的模拟芯片设计企业需要长期经验和技术的累积，领先企业依靠丰富的技术及经验、大量的核心 IP和产品类别形成竞争壁垒。

2. 公司所处的行业地位分析及其变化情况
公司是国内领先的电源管理及信号链芯片供应商之一，拥有具备国际化背景的行业高端研发及管理团队，开发出了一系列具有高效率、高精度、高可靠性等良好性能的芯片产品。公司以 DC/DC 芯片、超级快充芯片等为代表的主要产品，具备了与国内外龙头厂商相竞争的性能。报告期内，公司与现有主要客户合作稳定，国际国内品牌持续拓展且合作逐渐深入，同时持续丰富产品类型，带动公司营业收入增长。

在手机等消费电子领域，公司产品得到了高通（Qualcomm）、联发科（MTK）等主芯片平 台厂商的认可，已广泛应用于三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音、TCL、谷歌、罗技等品 牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备。 报告期内，公司持续发力车载电子领域。根据半导体行业产业研究机构 Yole Development的 调研报告估算，随着汽车 CASE潮流（即指“Connectivity”（联网）、“Autonomous”（自动化）、 “Sharing”（分享）以及 “Electrification”（电动化）），单车芯片价值将会在 2026 年达到 700 美 元。而在模拟芯片领域，IC Insights报告指出汽车用模拟芯片市场规模在 2022年预计为 137.7亿 美元。随着汽车行业智能化、电气化演变，单部汽车摄像头、激光雷达、电控系统等新需求也为 模拟芯片企业提供了更多的模拟芯片应用场景。根据高盛预估，在 2025 年，全球汽车销量将达 到 1.2 亿部。据此估算，车规级模拟芯片是一个超百亿美元市场规模且有巨大增长空间的广阔市 场。车载电子领域是公司重点布局的产品应用领域之一。公司的车规芯片布局开始于高通 820车 规娱乐平台，于 2018年开始正式通过 YuraTech向韩国现代、起亚车型规模出货车规级 DC/DC芯 片，随后于 2021 年正式向德国奥迪供货。现在，公司车规业务已经拓展至中德日韩等多国汽车 品牌。产品进展方面，公司借助其在消费类电子领域积累的技术与经验以及招募的汽车产品开发 团队的专业知识，聚焦自动驾驶（ADAS）、汽车中控和娱乐平台、车身电子以及电动汽车带来 的新应用场景等领域，致力于提供满足车规要求的 DC/DC、LDO、高侧开关、端口保护产品。 截至报告期末，研发管线已有十余款按照 AEC-Q100 Grade 1 标准要求开发的产品处于在研发或 定义状态。 希荻微将借助积累的技术优势、客户基础，拓展产品丰富度，对现有产品进一步升级，横向 拓展公司产品应用领域，提高公司整体竞争实力。具体体现为充实在电源管理、端口保护和信号 切换等细分领域的芯片产品布局，并进一步拓展 AC/DC 产品等领域，同时将在现有消费电子及 汽车电子应用领域的基础上，以满足 AEC-Q100标准的产品为基础，进一步布局汽车电子领域， 发力通信及存储等领域，不断建立新的收入增长点。 （二）主要业务、主要产品或服务情况 1. 公司的主要业务 公司是国内领先的半导体和集成电路设计企业之一，主营业务为包括电源管理芯片及信号链 芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售。公司主要产品为服务于消费类电子和车载电子领 域的电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路，现有产品布局覆盖 DC/DC 芯片、超级快充芯 片、锂电池快充芯片、端口保护和信号切换芯片、AC/DC 芯片等，具备高效率、高精度、高可 靠性的良好性能。截至 2022年 6月末，公司主要的产品布局如下图所示： 其中，黑色字体表示公司已经推向市场的产品，灰色字体代表正在开发及拟开发的新产品，灰色加粗斜体代表拟进入应用领域。

公司在现有消费电子为主的应用领域的基础上，继续拓展客户的广度和深度。在消费类电子领域，公司是手机电源管理芯片领域的主要供应商之一，除手机设备外，公司亦致力加强与客户的合作深度，将公司产品推广至其他消费类终端设备中。公司主要产品已进入 Qualcomm、MTK等国际主芯片平台厂商以及三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音、谷歌、罗技等品牌客户的消费电子设备供应链体系。同时，公司在汽车电子领域的布局成效逐渐显现。公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了 AEC-Q100标准，且其 DC/DC芯片已进入 Qualcomm的全球汽车级平台参考设计，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等品牌汽车的车型中。

未来，公司将在现有消费电子为主的应用领域的基础上，以满足 AEC-Q100标准的产品为基础，进一步布局汽车电子领域，发力通信及存储等领域，培养与国际龙头厂商相竞争的技术实力。

2. 主要经营模式
公司采用 Fabless 经营模式，专注于包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发、设计和销售环节，将晶圆制造及封装测试环节委托给相应的代工厂完成。具体而言，公司在芯片产品的研发完成后，将研发成果即集成电路产品布图交付给专业的晶圆代工厂和封测厂，分别委托其进行晶圆制造和封装测试，再将芯片成品直接或通过经销商销售给下游客户。


二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
（1）核心技术情况
凭借创始团队在模拟芯片领域的深厚积累以及核心技术团队持续研发，公司通过自主研发的方式形成了具备较强行业竞争力的核心技术体系，在各系列主要产品中发挥了至关重要的作用。

截至报告期末，公司拥有的主要核心技术如下表所示：

序号技术类别技术 来源对应专利专利名称专利 类型专利状 态
1高性能 DC/DC变换 技术自主 研发CN2020104104753一种 DC/DC电源转换系统发明已授权
　　　CN2016103957926迟滞式控制器 PWM和 PFM模 式下的控制方法发明已授权
　　　CN2020111881041一种电源转换电路、电源转换 系统及电源芯片发明已授权
2锂电池快充 技术自主 研发CN2021111254980一种充电电路与集成芯片发明已授权
　　　CN2021111452680一种电池充电系统与集成芯片发明已授权
　　　CN2021113839382一种电池充电电路、装置和终 端设备发明已授权
3电荷泵超级 快充技术自主 研发CN2021112413414一种电池充放电电路和终端设 备发明已授权
　　　CN2021113839950一种电压转换电路与充电器发明已授权
　　　CN2021114206584一种电压转换系统与充电器发明已授权
4高性能 AC/DC变换 技术自主 研发CN2020110433279一种同步整流电路及电源转换 装置发明已授权
　　　CN2021116114835升压转换器的控制方法、控制 器及功率转换装置发明已授权
　　　CN2022100742735一种漏源电压检测电路以及漏 源电压检测方法发明已授权
5高性能通用 模拟集成电 路模块自主 研发CN2013100953099一种超低输入端直流失调的放 大器和 A/D转换器发明已授权
　　　CN2012104373384一种消除电源噪声的模数转换 集成电路的处理方法和装置发明已授权
　　　CN2013106778568一种模数转换器中量化噪声随 机化的方法发明已授权
序号技术类别技术 来源对应专利专利名称专利 类型专利状 态
　　　CN2021106260483一种低压差线性稳压器与控制 系统发明已授权
　　　CN2021106398506一种模拟乘法器发明已授权
　　　CN2022102641226电流检测电路及其控制方法、 装置、放大器和存储介质发明已授权
6高效和高自 由度无线充 电技术自主 研发CN2020110118274一种无线充电接收电路、芯片 以及无线充电接收器发明已授权
　　　US11290027B1Wireless Charging Receiver Circuit and Chip, and Wireless Charging Receiver发明已授权
　　　CN2020112257430降压整流电路、无线充电接收 芯片以及无线充电接收器发明已授权
　　　CN2021116545501电压转换电路与充电设备发明已授权
　　　CN2020108480303一种无线充电发射端系统以及 控制方法发明已授权
　　　CN2020112265244一种无线充电发射系统及其控 制方法发明已授权
　　　CN2020110983279一种充电模块及双模无线充电 系统发明已授权
　　　CN2021102177970一种充电模块与无线充电系统发明已授权
　　　CN202110956143X一种无线充电发射端的控制方 法和无线充电发射端发明已授权
　　　CN2021103318872一种无线充电接收电路与无线 充电接收器发明已授权
7车规和工规 模拟集成电 路技术自主 研发CN2021108880781一种升压转换系统与电压变换 器发明已授权
　　自主 研发CN2022105296995电压转换电路与电子设备发明已申请
　　自主 研发CN2022105974584降压电路与电子设备发明已申请
8端口保护和 信号切换电 路技术 （注）自主 研发————————
注：截至报告期末，公司在“端口保护和信号切换电路技术”核心技术中已形成多项关于端口 ESD电路保护、浪涌保护及负载开关防闩锁等技术。

（2）核心技术先进性
公司目前的核心技术主要聚焦在电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路领域，在产品高效率、高精度、抗干扰等方面具备较为领先的技术地位，即能够使公司主要产品基本具备与国际龙头企业相竞争的性能。具体而言，与国内外同行业公司相比，公司基于核心技术开发的消费电子类及车载类 DC/DC 芯片、超级快充芯片和端口保护及信号切换芯片中，部分产品型号在国内处于领先地位，并具备了与国际竞品相似的性能，甚至在个别技术指标上表现优于国际竞品，进入了部分全球一线手机品牌及中国、欧洲和日韩汽车品牌客户的供应链。因此，公司现有产品的技术水平在国内处于领先地位，在国际范围内也具备与国际龙头企业相竞争的实力。

（3）报告期内变化情况
公司通过自主研发的方式形成的主要核心技术，构建了电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路领域的创新性技术体系。报告期内，公司持续在电源管理芯片及信号链芯片等模拟集成电路领域进行技术拓展，并获得了多项相关专利授权，高性能模拟芯片性能继续提升。公司的核心技术应用于 DC/DC芯片、超级快充芯片、锂电池快充芯片、端口保护、信号切换芯片及车规和工规等主要产品设计中，奠定了其产品国内领先的技术地位，并实现了产业化落地。公司在新产品技术预研过程中还形成了一定的技术储备，尽管部分核心技术在报告期内尚未产生收入，但预计未来能够应用于 AC/DC芯片、车规和工规芯片和下一代无线充电芯片等新产品中。


国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
□适用 √不适用
2. 报告期内获得的研发成果
截至 2022年 6月 30日，公司累计取得国内外专利 29项，均为发明专利，另有集成电路布图设计专有权 5项。其中，2022年 1-6月获得新增授权专利 12项。

报告期内获得的知识产权列表


　本期新增　累计数量　
　申请数（个）获得数（个）申请数（个）获得数（个）
发明专利18127729
实用新型专利0070
外观设计专利0000
软件著作权0000
其他002319
合计181210748
注：其他知识产权为集成电路布图设计和商标。

3. 研发投入情况表
单位：元

　本期数上年同期数变化幅度（%）
费用化研发投入93,073,999.0669,321,373.2234.26
资本化研发投入///
研发投入合计93,073,999.0669,321,373.2234.26
研发投入总额占营业收入 比例（%）30.4131.72-1.31
研发投入资本化的比重 （%）///

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
研发投入较上年同期增长 34.26%，主要系研发人员规模以及研发人力成本增加所致。



研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：元

序 号项目名 称预计总投资规 模本期投入金 额累计投入金额进展或阶段 性成果拟达到目标技术水平具体应 用前景
1高性能 DC/DC 变换芯 片研发 项目57,912,770.429,109,527.1555,495,084.92持续研发阶 段开发出高性能快速瞬态响应、高电 源输入噪声抑制、高转换效率、低 静态功耗的 DC/DC芯片，在现有产 品基础上分别实现 1.拓宽输出电压 范围，2. 增加多逻辑电平的 I/O逻辑 电路， 3. 提高转换效率，以及 4. 降 低静态功耗预期新产品达到与国 际龙头厂商相当的技 术水平，并达到国内 领先地位，同时延续 在瞬态响应等方面的 性能优势智能手 机等消 费电子
2锂电池 快充电 路研发 项目57,653,508.4111,394,393.6951,966,940.61持续研发阶 段开发出 1.多节锂电池串联的大功率 充电芯片，关键指标对标业内同类 竞品，并进一步实现更高的系统效 率、增加电池自动补电等新特性。 2.低静态功耗和微小封装的充电芯 片，以单芯片全集成的形式实现对 单节锂电池的全自动充电，并达到 μA级静态功耗预期新产品达到与国 际龙头厂商相当的技 术水平，并达到国内 领先地位，同时提供 丰富的产品功能可穿戴 设备等 消费电 子
3电荷泵 超级快 充电路 研发项 目162,909,009.2019,385,470.92149,215,018.47持续研发阶 段分别开发出高转换效率、高电压转 换比例和高性价比的电荷泵充电产 品，拟采用双相电荷泵结构，将充 电功率增加至 60+W，效率保持在 97+%，并引入多种电路保护功能。预期新产品达到与国 际龙头厂商相当的技 术水平，并达到国内 领先地位，同时实现 在电路可靠性方面的 优势智能手 机等消 费电子
4高性能 AC/DC 变换芯 片研发109,474,980.0714,224,299.4552,215,499.94持续研发阶 段开发出 1. AC/DC初级侧产品，采用 氮化镓（GaN）元器件驱动技术， 实现高功率密度、低功耗和高效 率，并满足多种快充协议需求。 2.预期新产品达到行业 领先水平智能手 机、笔 记本电 脑等消
　项目　　　　AC/DC 次级侧产品，实现静态和暂 态下原副边贯穿电流的消除，提高 电路可靠性。　费电子
5高性能 通用模 拟集成 电路模 块研发 项目49,609,387.2511,677,437.9235,603,513.00持续研发阶 段持续对高性能模拟电路模块的研 发，目标开发出 1.通用的宽电压范 围输入电流检测模块，2.兼顾热插 拔电源支持的 ESD 保护模块，3.通 用的芯片内置辅助电源 LDO模块， 以及 4. 浪涌保护电路模块等预期基于这些通用电 路模块的新产品达到 与国际龙头厂商相当 的技术水平，并达到 国内领先地位消费电 子、汽 车电子 等
6高效和 高自由 度无线 充电研 发项目19,769,271.861,636,979.4617,804,896.51技术预研阶 段研究出 1. 更高效率的无线快充降压 整流电路拓扑，以提高无线充电接 收侧电路的功率转换效率和减小发 热；2. 高自由度无线充电发射端控 制系统，实现对下一代无线充电产 品的技术积累新功率拓扑和控制方 法预计达到行业领先 水平智能手 机、可 穿戴设 备等消 费电子
7车规和 工规模 拟集成 电路研 发项目43,702,951.8917,490,222.2927,395,523.83持续研发中开发出 1.符合车规级应用标准的高 性能高压 DC/DC芯片，在现有产品 基础上拓宽输入电压范围至1-40V， 并进一步降低静态功耗至 20μA 以 下，2. 符合车规和工规的高性能高 边开关以及电子保险丝芯片预期新产品达到与国 际龙头厂商相当的技 术水平，并达到国内 领先地位汽车电 子，数 据中心 等
8端口保 护和信 号切换 电路研 发项目73,932,575.928,155,668.1854,927,687.11持续研发中开发出 1. USB过压、过流、浪涌保 护芯片，实现 IEC61000-4-5 标准的 浪涌电压和 IEC61000-4-2 标准的 ESD保护， 2. 同时支持电源线及信 号线保护的端口保护芯片，在保证 CC/SBU多通道信号带宽的同时实现 较好的 ESD和浪涌保护功能预期新产品达到与国 际龙头厂商相当的技 术水平，并达到国内 领先地位，同时实现 在 VBUS 保护性能方 面的优势智能手 机、笔 记本电 脑等消 费电子
合 计/574,964,455.0293,073,999.06444,624,164.39////

注：公司 2021年年度报告披露的在研项目为 16项，截至本报告期末，在研项目为 8项。前述差异系由于报告期内公司根据在研项目的应用方向和技术类型予以重新分类调整所致。


5. 研发人员情况
单位:万元 币种:人民币

基本情况　　
　本期数上年同期数
公司研发人员的数量（人）13395
研发人员数量占公司总人数的比例（%）60.1859.01
研发人员薪酬合计5,907.513,594.46
研发人员平均薪酬44.4237.84


教育程度　　
学历构成数量（人）比例(%)
博士研究生1511.28
硕士研究生4130.83
本科6448.12
专科139.77
合计133100.00
年龄结构　　
年龄区间数量（人）比例(%)
30岁以下（不含 30岁）2921.80
30-40岁（含 30岁，不含 40岁）6145.86
40-50岁（含 40岁，不含 50岁）2821.05
50-60岁（含 50岁，不含 60岁）1410.53
60岁及以上10.75
合计133100.00

6. 其他说明
□适用 √不适用

三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
1. 业内领先的产品和技术体系
希荻微自设立以来，一直专注于包括电源管理芯片及信号链芯片在内的模拟集成电路的研发与设计，积累了一系列与主营业务相关的核心技术。截至报告期末，公司拥有多项自主研发的核心技术，并以此为基础建立了行业内领先的产品及技术体系，夯实了公司的技术地位。

公司与 DC/DC 芯片相关的核心技术能够实现更好的负载瞬态响应、系统损耗、输出精度及稳定性表现，与超级快充芯片相关的核心技术能够实现更高的充电效率、更好的电路保护及更小的芯片面积，与锂电池快充芯片和端口保护及信号切换芯片相关的核心技术也能够实现与同类竞品相近的产品性能。在车载电子领域，公司自主研发的车规级电源管理芯片产品达到了 AEC-Q100标准，且其 DC/DC芯片已进入 Qualcomm的全球汽车级平台参考设计，实现了向 YuraTech等汽车前装厂商的出货，并最终应用于奥迪、现代、起亚、小鹏、红旗、问界、长安等品牌汽车中。在消费类电子领域，公司已积累了多元化的高质量品牌客户资源，一方面，公司产品得到了Qualcomm、MTK 等主芯片平台厂商的认可；另一方面，其产品已广泛应用于三星、小米、荣耀、OPPO、vivo、传音、谷歌、罗技等品牌客户的消费电子设备中，覆盖包括中高端旗舰机型在内的多款移动智能终端设备。

2. 具备国际化背景的行业高端研发和管理团队
优秀的产业人才是集成电路设计企业培养研发实力、奠定行业地位的关键，公司的研发团队和管理团队均具有深厚的产业背景，能够精准把握市场需求、捕捉产品设计要点、统筹供应链资源，适时推出与市场环境高度契合的高性能产品。以董事长 TAO HAI（陶海）博士为代表的公司研发团队和以 NAM DAVID INGYUN 先生为代表的核心管理团队毕业于美国哥伦比亚大学、美国加州大学伯克利分校、美国伊利诺伊大学芝加哥分校、美国斯坦福大学、美国加州大学洛杉矶分校、新加坡南洋理工大学、清华大学、北京大学等境内外一流高校，具备 Fairchild Semiconductor、Maxim、IDT、Lucent Technologies、NXP、MTK、上海北京大学微电子研究院等多家业内知名企业从业经历，且最长从业年限已经超过 20 年，是一批具备国际化背景的行业高端人才，带领公司成长为一家具有国内领先技术和强劲发展动力的创新型模拟芯片设计企业。

公司通过股权与薪酬激励有效结合，将员工个人利益与公司长远发展紧密绑定。截至报告期末，公司股东大会通过了针对境内外员工的期权激励计划和第二类限制性股票激励计划，实现了对多部门、多地区员工的有效覆盖。

3. 高效且持续提升的运营和质量管理体系
公司高度重视产品可靠性管控，建立了以质量为导向的企业文化，其产品以高可靠性著称，在境内外下游客户群体内得到了广泛的认可。公司工程部门下设专业的产品性能测试团队、产品可靠性测试团队、量产测试方案开发团队及质量控制团队，在产品从流片到持续量产的各个环节对质量与可靠性进行严格把控。一方面，在满足客户对产品不良率要求的基础上，公司内部设定了更为严格的可靠性标准，对于消费电子和汽车电子的不良率目标分别达到了 100ppm（ppm 指百万分之缺陷率）和 1ppm，推动各个团队进行以高可靠性为宗旨的研发创新，为客户提供超乎预期的质量表现。另一方面，在以产品质量为核心的企业氛围下，公司坚持对每一款新产品进行完备的可靠性测试，并在量产过程中持续跟踪产品质量情况，对细节问题保持高度关注，在产品的全生命周期内严格防范可靠性降低与产品失效。（未完）
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