[中报]燕麦科技(688312):燕麦科技2022年半年度报告

时间:2022年08月23日 19:27:28 中财网

原标题:燕麦科技:燕麦科技2022年半年度报告

公司代码:688312 公司简称:燕麦科技






深圳市燕麦科技股份有限公司
2022年半年度报告








重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。


二、重大风险提示
公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险,敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”相关内容,请投资者予以关注。


三、公司全体董事出席董事会会议。


四、本半年度报告未经审计。


五、公司负责人刘燕、主管会计工作负责人邝先珍及会计机构负责人(会计主管人员)邝先珍声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无

七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来规划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。


九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况


十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况?


十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义..................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 5
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 9
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 38
第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 40
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 42
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 64
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 69
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 69
第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 70



备查文件目录载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖 章的财务报告
 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文及 公告的原稿



第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
公司/本公司/燕麦科技/股份 公司深圳市燕麦科技股份有限公司
素绚投资宁波素绚投资管理企业(有限合伙),曾用名深圳市素绚投 资管理企业(有限合伙),系公司股东
麦利粟投资宁波麦利粟投资管理合伙企业(有限合伙),系公司股东
麦其芃投资深圳市麦其芃投资企业(有限合伙),系公司股东
华芯创原青岛华芯创原创业投资中心(有限合伙),系公司股东
君联慧诚北京君联慧诚股权投资合伙企业(有限合伙),系公司股东
派科斯深圳市派科斯科技有限公司,系公司子公司
燕麦电子燕麦电子科技(香港)有限公司,系公司子公司
燕麦精密深圳市燕麦精密机械开发有限公司,系公司子公司
燕麦软件深圳市燕麦软件开发有限公司,系公司子公司
麦菁科技苏州市麦菁科技有限公司,系公司子公司
杭州燕麦燕麦(杭州)智能制造有限公司,系公司子公司
般德深圳市般德科技有限公司,系公司子公司
麦科捷深圳市麦科捷科技有限公司,系公司子公司
道简道简(深圳)医疗科技有限公司,系公司参股公司
光明分公司深圳市燕麦科技股份有限公司光明分公司
苹果、苹果公司Apple Inc.,股票代码为AAPL.O,公司客户,全球知名消费 电子企业
谷歌Google Inc.(谷歌公司),公司终端客户,全球知名消费 电子企业
日本旗胜Nippon Mektron, Ltd.,公司客户,全球前十大FPC生产企 业之一
普通股、A股本公司于科创板首次发行时发行的人民币普通股
中国证监会、证监会中国证券监督管理委员会
交易日上海证券交易所的正常营业日
报告期2022年1-6月
保荐机构、华泰联合证券华泰联合证券有限责任公司
天健会计师、天健会计师事务 所天健会计师事务所(特殊普通合伙)
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
科创板上市规则上海证券交易所科创板股票上市规则
股东大会深圳市燕麦科技股份有限公司股东大会
董事会深圳市燕麦科技股份有限公司董事会
监事会深圳市燕麦科技股份有限公司监事会
公司章程深圳市燕麦科技股份有限公司章程
元、万元、亿元人民币元、人民币万元、人民币亿元
PCB、电路板Printed Circuit Board 的缩写,即印制电路板,是电子元 器件的支撑体和电气连接的载体。由于它采用电子印刷术制 作,故被称为“印刷”电路板
FPC、软板Flexible Printed Circuit,柔性电路板、挠性电路板,以 聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种可挠性印刷电路板, 简称软板,具有配线密高、重量轻、厚度薄、弯折性好的特
  
FPCAFlexible Printed Circuit Assembly 实装软板,焊接电子 元器件后的柔性电路板
ICT对印制电路板上的每个元器件(如电阻、电容、电感、晶体 管、二极管等)逐个进行位置和数值的检验,并检验电路板 连线的正确性及集成电路安放位置的正确性
FCT对实装线路板 FPCA 提供模拟的运行环境(激励和负载), 使其工作于各种设计状态,从而获取到各个状态的参数来验 证FPCA的功能好坏
探针用于测试PCBA/FPCA的一种测试针,种类较多,包括弹簧针 (专用针)、通用针等
测试治具对被检测对象的单一功能进行检测的小型测试设备,单台设 备内包括装夹机械、完整的单项测试功能、结果显示和数据 保存功能。需要人工操作,但是交付快,性价比高,用于客 户样品阶段小批量生产过程
针模即探针模块,系测试治具上的一种核心零部件,在特殊材质 上按照特定方式打孔用以安装微探针阵列
载具用于装载和固定FPCA的装置,依据具体FPCA形态的不同而 不同,可对 FPCA 进行精确定位和承托,并带有信号转接装 置引出到测试系统
金手指金手指由众多金黄色的导电触片组成,因其表面镀金而且导 电触片排列如手指状,所以称为“金手指”。电路板内部数 据流、电子流通过金手指与外界交换
机器视觉通过图像摄取装置将被摄取目标转换成数字化图像信号,图 像系统对数字化信号进行运算,抽取目标的特征,据此控制 设备动作,即利用机器代替人眼作各种测量和判断。机器视 觉可显著提高生产的柔性和智能化程度
图像处理计算机对图像进行分析,以达到所需结果的技术。图像处理 技术一般包括图像压缩,增强和复原,匹配、描述和识别三 部分
智能可穿戴设备、可穿戴设备可直接穿在身上,或是整合到用户的衣服或配件的一种便携 式电子设备。多以具备部分计算功能、可连接手机及各类终 端的便携式配件形式存在,主流的产品形态包括智能手表、 手环以及智能眼镜、头盔等,2012年因谷歌眼镜的亮相,被 称作“智能可穿戴设备元年”



第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称深圳市燕麦科技股份有限公司
公司的中文简称燕麦科技
公司的外文名称Shenzhen Yanmade Technology Inc.
公司的外文名称缩写Yanmade
公司的法定代表人刘燕
公司注册地址深圳市光明区凤凰街道凤凰社区观光路招商局光明科 技园A1A2栋A2栋308
公司注册地址的历史变更情况2015年6月由“深圳市南山区西丽麻勘路18号第九栋三 楼东面”变更为“深圳市南山区西丽街道阳光六路爱 意无限工业园1栋1-2F、4-6F”;2017年11月,变更为 “深圳市南山区西丽街道松白公路百旺信工业区10栋 ”;2018年4月,变更为“深圳市南山区南头街道桃园 路北侧田厦翡翠明珠花园3栋1705A”;2022年7月,变 更为“深圳市光明区凤凰街道凤凰社区观光路招商局光 明科技园A1A2栋A2栋308”。
公司办公地址深圳市光明新区凤凰街道高新技术产业园区邦凯路9号 邦凯科技城2号C栋厂房1楼101及2、3、4楼
公司办公地址的邮政编码518107
公司网址http://www.yanmade.com
电子信箱[email protected]
报告期内变更情况查询索引不适用

二、 联系人和联系方式

 董事会秘书(信息披露境内代表)证券事务代表
姓名李元李嘉欣
联系地址深圳市光明新区凤凰街道高新技术产业 园区邦凯路9号邦凯科技城2号C栋3楼深圳市光明新区凤凰街道高新技术产业 园区邦凯路9号邦凯科技城2号C栋3楼
电话0755-232430870755-23243087
传真0755-232438970755-23243897
电子信箱[email protected][email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称《中国证券报》《上海证券报》《证券日报》《证券时报》
登载半年度报告的网站地址www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点公司董事会办公室
报告期内变更情况查询索引不适用

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况    
股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
人民币普通股(A股)上海证券交易所科创板燕麦科技688312不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
√适用 □不适用


公司聘请的会计师事 务所(境内)名称天健会计师事务所(特殊普通合伙)
 办公地址浙江省杭州市西湖区西溪路128号9楼
 签字会计师姓名龙琦、肖斌
报告期内履行持续督 导职责的保荐机构名称华泰联合证券有限责任公司
 办公地址深圳市福田区莲花街道益田路 5999 号基金 大厦27、28层
 签字的保荐代表人姓名于首祥、高博
 持续督导的期间2020年6月8日至2023年12月31日


六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上 年同期增减 (%)
营业收入128,126,405.61161,575,938.13-20.70
归属于上市公司股东的净利润26,585,717.5445,584,936.32-41.68
归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益的净利润14,918,580.3834,428,555.29-56.67
经营活动产生的现金流量净额33,562,249.1472,815,883.60-53.91
 本报告期末上年度末本报告期末比 上年度末增减 (%)
归属于上市公司股东的净资产1,274,159,240.951,318,565,929.31-3.37
总资产1,428,408,862.771,389,618,509.272.79


(二) 主要财务指标

主要财务指标本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年同期 增减(%)
基本每股收益(元/股)0.180.32-43.75
稀释每股收益(元/股)0.180.32-43.75
扣除非经常性损益后的基本每股收益 (元/股)0.100.24-58.33
加权平均净资产收益率(%)2.013.72减少1.71个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资 产收益率(%)1.132.81减少1.68个百分点
研发投入占营业收入的比例(%)37.8121.74增加16.07个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1、营业收入同比减少20.70%,归属于上市公司股东的净利润同比减少41.68%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比减少56.67%,主要系2022年上半年,受国内疫情、宏观经济影响,行业市场不景气,终端市场需求不及预期,公司产品销量同比下降;人力成本上涨;为向行业上下游延伸,拓展新业务,开发新产品,研发费用投入持续增加,从而压缩了公司的利润空间。

2、经营活动产生的现金流量净额同比减少额3,925.37万元,主要系报告期内销售商品、提供劳务所收到的现金减少所致。

3、公司基本每股收益0.18元,较去年同期下降43.75%;加权平均净资产收益率1.13%,较上年同期减少1.71个百分点,主要原因系报告期内归属于上市公司股东的净利润较去年同期减少41.68%。
4、研发费用同比增加1,331.07万元,增长37.89%,主要系报告期内,公司在继续深耕消费电子领域FPC自动化、智能化测试的同时,向行业上下游延伸,加大新业务研发投入,开发新产品,如FPCA后道全流程解决方案、半导体部件方向、半导体封测设备方向、车载FPC方向等新项目上持续投入。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用


八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目金额附注(如适用)
非流动资产处置损益6,434.56七、74
越权审批,或无正式批准文件,或 偶发性的税收返还、减免  
计入当期损益的政府补助,但与公 司正常经营业务密切相关,符合国 家政策规定、按照一定标准定额或 定量持续享受的政府补助除外691,644.92七、68
计入当期损益的对非金融企业收取 的资金占用费  
企业取得子公司、联营企业及合营 企业的投资成本小于取得投资时应 享有被投资单位可辨认净资产公允 价值产生的收益  
非货币性资产交换损益  
委托他人投资或管理资产的损益  
因不可抗力因素,如遭受自然灾害 而计提的各项资产减值准备  
债务重组损益  
企业重组费用,如安置职工的支出、 整合费用等  
交易价格显失公允的交易产生的超 过公允价值部分的损益  
同一控制下企业合并产生的子公司 期初至合并日的当期净损益  
与公司正常经营业务无关的或有事 项产生的损益  
除同公司正常经营业务相关的有效 套期保值业务外,持有交易性金融 资产、衍生金融资产、交易性金融 负债、衍生金融负债产生的公允价 值变动损益,以及处置交易性金融 资产、衍生金融资产、交易性金融 负债、衍生金融负债和其他债权投 资取得的投资收益12,078,995.13七、69 七、71
单独进行减值测试的应收款项、合 同资产减值准备转回  
对外委托贷款取得的损益  
采用公允价值模式进行后续计量的 投资性房地产公允价值变动产生的 损益  
根据税收、会计等法律、法规的要 求对当期损益进行一次性调整对当 期损益的影响  
受托经营取得的托管费收入  
除上述各项之外的其他营业外收入 和支出168,447.58七、75 七、76
其他符合非经常性损益定义的损益 项目152,049.57 
减:所得税影响额1,316,259.50 
少数股东权益影响额(税后)114,175.10 
合计11,667,137.16 

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)公司所属行业发展情况
1、行业发展阶段
智能制造是制造强国建设的主攻方向,其发展程度直接关乎我国制造业质量水平。发展智能制造对于巩固实体经济根基、建成现代产业体系、实现新型工业化具有重要作用。随着全球新一轮科技革命和产业变革突飞猛进,新一代信息通信、生物、新材料、新能源等技术不断突破,并与先进制造技术加速融合,为制造业高端化、智能化、绿色化发展提供了新的机遇。同时,世界处于百年未有之大变局,国际环境日趋复杂,全球科技和产业竞争更趋激烈,大国战略博弈进一步聚焦制造业,美国“先进制造业领导力战略”、德国“国家工业战略2030”、日本“社会5.0”等以重振制造业为核心的发展战略,均以智能制造为主要抓手,力图抢占全球制造业新一轮竞争制高点。当前,我国已转向高质量发展阶段,正处于转变发展方式、优化经济结构、转换增长动力的攻关期。2021 年 12 月,工业和信息化部、国家发展和改革委员会、教育部、科技部、财政部、人力资源和社会保障部、国家市场监督管理总局、国务院国有资产监督管理委员会等八部门联合发布了《“十四五”智能制造发展规划》,我国将推进智能制造,立足制造本质,紧扣智能特征,以工艺、装备为核心,以数据为基础,依托制造单元、车间、工厂、供应链等载体,构建虚实融合、知识驱动、动态优化、安全高效、绿色低碳的智能制造系统,推动制造业实现数字化转型、网络化协同、智能化变革。到2025年,规模以上制造业企业大部分实现数字化网络化,重点行业骨干企业初步应用智能化;到2035年,规模以上制造业企业全面普及数字化网络化,重点行业骨干企业基本实现智能化。据前瞻产业研究院统计数据显示,中国智能制造装备业市场规模由2015年不足10,000亿元增长至2017年约15,000亿元,2018年超过了17,000亿元。5G时代的到来,将推动科技的发展,让智能制造更上一个台阶。前瞻预计,到2024年,我国智能制造行业市场规模将超过 50,000 亿元,预计年复合增长率 19.70%,我国智能制造市场发展空间较大,投资前景较好。公司主营业务所处细分行业为智能装备制造业中的PCB和FPC制造领域。PCB被称为“电子产品之母”,PCB 行业是电子制造业的基础产业,据行业知名研究机构 Prismark 统计,2021 年全球 PCB 产业总产值估计达 804.49 亿美元,同比增长 23.4%。其中,中国作为全球 PCB行业的最大生产国,2021年占全球PCB行业总产值的比例达54.2%。Prismark预测,未来5年全球PCB和FPC市场将持续增长,5G、人工智能、物联网、工业4.0、云端服务器、存储设备、汽车电子等将成为驱动 PCB 需求增长的新方向。FPC 行业是电子制造业的新兴行业,在电子产品中的应用逐年上升。据Prismark数据及预测,近10年内,全球FPC产值规模不断扩张,复合增长率约3.3%,预计2024年全球FPC产值有望达到143.85亿美元,全球FPC产值整体呈上升趋势。

PCB、FPC产业的扩大直接给专用设备行业带来增长机遇。

2、行业基本特点
公司所处的智能制造装备行业,受益于中国制造的发展。中国是世界第一制造大国,从智能制造需求侧看,各类制造型企业对于智能制造装备需求旺盛,中国将成为最大的智能制造解决方案市场。

行业特点之一:潜力巨大。要达到国家“十四五”规划在2035年的目标,智能制造将具备巨大的增长空间。考虑到智能化、数字孪生等技术带来的影响,以及“后疫情时代”新的需求,市场空间还将扩大。

行业特点之二:技术路线逐步清晰。未来智能化升级将改变制造场景: 1)通过传感器技术,感知未知场景;
2)自感知、自学习、自组织、自适应,自动处理场景信息;
3)结构化数据+非结构化数据处理,学习和积累更多的现场经验;
4)不同结构的CPS(赛博物理系统)、DT(数字孪生)将物理和仿真链接起来。


之三:细分领域的需求丰 行业高端客户在核心测试 高。由电子消费产品终端 将有更大的差别:技术优 术门槛 备行业的特点是非标性和 产品研发的技术、产品实 当前主营的测试装备,更 、软件算法等领域具有较 械设计和工艺制造技术、 测量技术:半导体工艺的 理变量测试技术等;软件 、大数据等软件技术及仿 艺的要求,以及对反复实 司主营业务情况 务、主要产品或服务情况 家专注于智能制造领域工 术服务的高新技术企业,是 械及测试测量技术为核心 智能化测试业务,积极拓 。公司产品起步于FPC 专注智能制造,释放时间 水平,保障客户产品质量 产品包括测试治具、自动 产品情况如下:
主要产品类别
通用功能测试治具、专项 功能测试治具、自动化载 具的测试治具
 
多工序测试设备
自动化测试系统
智能化视觉检测设备
 
2、主要经营模式
(1)盈利模式
公司提供的自动化测试设备是软、硬件结合的一体化集成系统,具有非标准化和定制化的特点。公司凭借多年的技术积累,对FPC领域具有深入的理解,能准确识别客户需求并进行技术翻译和转换,自主研发、设计、生产自动化测试设备和测试治具等产品。

公司盈利模式包括两种:一种是通过向目标客户直接销售新制设备实现盈利,即新制业务;另一种是根据目标客户需求及其提供的拟改造设备中可重复使用的材料为基础,重新设计,改造成新机型实现盈利,即改制业务。因此,公司产品又分为新制设备和改制设备。由于FPC测试设备具有非标化、定制化的特点,一款测试设备只能用于特定的柔性线路板的测试,当客户需要测试新的柔性线路板时就必须新购设备以满足新的测试需求。但每款柔性线路板都有一定的生产周期,当生产周期结束后,针对此款柔性线路板的测试设备就会闲置。客户出于成本角度考虑,会选择对闲置机台进行改造,以较低成本实现新的柔性线路板的测试设备需求。

由于公司产品具有非标准化和定制化特点,产品研发设计能力、准确识别客户需求的能力及个性化服务能力是形成公司盈利能力的关键要素。

(2)研发模式
公司研发模式分为主动研发模式和需求响应式研发模式两种。主动研发模式为公司以潜在市场需求为导向,对行业未来发展方向和技术进行预判,积极布局新的研发方向或者在原有项目上进行二次技术开发,以保持公司研发技术的前瞻性和先进性,提前进行技术储备,引导客户选购;需求响应式研发模式是以客户订单为中心,根据客户对技术参数、功能特点、应用场景、操作便利性等方面的不同需求,进行定制化的研发、设计,以匹配客户需求。改制设备的研发模式为根据客户需求及被改造设备的型号,进行方案研发设计、可行性论证及成本论证,然后出具样机方案,因此改制设备的研发方式均属于需求响应式研发。

公司下游客户主要集中在手机、平板电脑、智能可穿戴设备等消费电子、汽车电子及通信等领域,其终端产品种类丰富、产品更迭速度快,其相关自动化测试设备存在多样性、个性化、非标准化等特点,为此,公司形成了主动研发和需求响应式研发共同实施的研发模式,兼顾技术储备和现有客户定制化需求,并通过自主研发、设计、制造组装和调试等环节,在不断优化升级的过程中使公司产品与客户生产线良好匹配,满足客户需求。

公司研发体系中,平台部门主要进行主动研发、产品部门主要进行需求响应式研发。主动研发的成果可能是产品,也可能是标准模块;产品部门的研发过程中,通常以平台部门的研发成果为基础,配合客户定制化需求完成产品设计。因此,两种研发模式在公司是配合使用的。

(3)采购模式
公司为客户个性化检测需求设计解决方案,最终产品体现为非标的成套装备,除部分标准件外,主要原材料需根据详细设计方案定制或外购,难以提前备货,故公司采用“以产定购、标准件安全库存”的采购模式。改制设备除了可以重复利用原有设备的部分零部件,帮助客户节省成本之外,其改造为新的设备所需的原材料与新制设备所需的原材料一样,均按公司流程采购。

公司生产所需原材料主要包括气动元件类、光电元器件类、机械零部件类、外协加工件类及其它等,均由计划科根据MRP系统运算得出物料需求计划,之后统一提交采购申请。对于关键原材料,选用国际知名品牌,与供应商建立长期合作关系,以保证供货渠道通畅,供货稳定及时,质量可靠。对一般物资通常选择多家合格的供应商进行合作,以控制风险。改制设备可重复利用的零部件情况主要根据客户的改制需求及被改造机台的实际情况决定,一般重复利用率较高的零部件主要为寿命期较长的通用件,如光电元器件中的相机、镜头、扫描枪、工控机、显示器、电机等,以及气动元器件中的气缸、电磁阀等。对于探针、载具等与被测产品接触的部件一般不能重复利用。

公司建立了供方管理程序、采购管理程序等严格的采购控制程序,对供应商及采购过程进行控制,确保采购产品符合规定要求。

(4)生产模式
公司主要采用“以销定产”的模式组织生产,在接到客户订单或意向性需求后,根据客户要求进行定制化研发、设计和生产。公司当前采用轻资产运营模式,产品的研发、设计环节以及整机和部件的组装、调试环节均自主完成。零件存在自主加工和外协的模式,其中48小时内要用于生产组装的关键零件属于紧急关键零件则自主加工,其余零件根据公司产能情况决定是否外协加工。公司与相关外协厂商签署保密协议,同时外协厂商负责加工的仅为部件中的个别零件,故不存在核心技术流失的问题。新制设备和改制设备在生产模式方面不存在差异。

公司部分零件采用外协加工的原因一方面是受自身产能不足的限制;另一方面,机械设备行业所常用的钣金件、PCB 贴片等需要使用专门的加工设备,该类加工厂商在公司所在区域配套较为齐备,故公司采用外协加工方式采购此类零件。

(5)销售模式
公司主要采取直销的方式进行销售,由公司直接与客户签订订单并发货给客户。

公司依托丰富的研发、设计能力,通过持续为客户提供定制化的产品和服务并不断跟进客户需求,与重点客户建立了长效而稳定的合作机制。公司通常在客户新产品的研发、设计阶段便已积极介入,深入分析客户需求,不断探索、研发自动化测试设备的设计、生产方案,并在整个过程中保持与客户的沟通与协作,直至提出成熟的设计方案或设计出样机并得到客户认同,继而签订销售订单。

公司采取“成本加成”的定价模式,即根据产品的直接成本、前期研发费用及各项综合费用来确定基础价格,同时综合考虑市场环境、产品技术附加值等因素以成本加成的方法确定最终的销售价格。

公司配备专业的售后服务团队,根据客户的需求,进行现场安装指导、培训使用人员及维修人员,提供全面的技术支持。能快速响应客户反馈,并对客户定期回访,提升改进服务。

二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司在测试行业深耕多年,为解决智能制造领域自动化测试的技术难题,公司形成了以下核心技术:

序号核心技术领域核心技术分类技术来源成熟程度
1测试测量模拟测试技术自主研发批量使用
  传感器测试测量技术自主研发批量使用
  显示触控模组测试技术自主研发批量使用
  射频测试技术自主研发持续研究中
  电子产品功能测试平台自主研发试运行
  针模技术自主研发批量使用
  高精度平衡支撑转盘技术自主研发批量使用
  柔性保护膜高精度贴合系列 技术自主研发批量使用
  不规则FPCA批量定位、搬运 技术自主研发批量使用
  二维多点直线变距技术自主研发试运行
  高速高精平台技术自主研发试运行
3自动控制料盘内批量流转的柔性流水 线控制技术自主研发批量使用
  高度自标定隔空无损吸取技 术自主研发试运行
4机器视觉用于不规则FPCA搬移的视觉 引导技术自主研发批量使用
  基于机器视觉的金手指对位 技术自主研发批量使用
5智能装备软件&人工智能用于外观缺陷检测技术的人 工智能算法自主研发试运行
  智能运维平台自主研发试运行
  运动控制软件开发平台自主研发批量使用
公司核心技术系列每年随着行业拓展及客户需求提升而新增或升级。报告期内,公司在测试测量、精密机械、自动控制等领域迭代升级或新增的核心技术具体情况如下: 1.测试测量领域
用于在线生产环境的模拟测试技术在mohm级电阻、pF级电容、特定网络的并联电容的测量方面取得了进一步突破;新增1500V直流耐压测试技术,目前在试用中;新增火花侦测技术,已完成验证。

温度精密控制方面,公司采用半导体TEC作为温控核心组件,实现温控组件的轻量化、小型化,可快速、交替进行升降温控制;通过温控组件参数整定实现开放环境下急速温控技术,温度变化范围20~60℃,精度达±0.1℃,线性升温和降温循环在15秒内完成。该技术降低设备占用空间,可将测试设备灵活集成布置到客户生产线体内。公司在此基础上实现了单机单工位的设备和单机6工位的设备,可同时满足实验室分析需求和产线批量生产测试的需求。

射频测试技术方面,公司研发的5G传输线测试技术将测试频段拓宽到了15Ghz,在确保测试模组隔离度优于-60dB的同时,提升了插损测试的稳定性,有效保障量产测试通过率不低于99%;而毫米波天线测试技术在多端口高密度连接器领域取得进展,其中8通道毫米波天线测试模组样品已经投入试产。与此同时,射频测试技术也在往通信测试领域拓展,其中蓝牙、WIFI、UWB等通信测试系统已经在车载模组、SIP芯片等产品中试样,随着新能源汽车、智能穿戴、物联网等行业的蓬勃发展,未来通信测试系统将前景广阔。

2.精密机械领域
(1)针模技术
1) 线针针模技术
FPCA测试行业此前普遍采用弹簧探针从被测产品引脚获取信号,但是弹簧探针结构复杂,寿命短,接触阻抗不稳定。公司创新性地引入定制化线针,结合自主研发适合三维表面的POGO模块,解决了无法准确定位问题。线针结构简单,完全依靠其自身金属弹性来确保接触阻抗的稳定。同时,通过精密机械设计和加工,精确控制线针弹力,真正做到30倍放大镜下无针痕损伤。目前公司已将该技术推广到所有主要客户,该技术处于行业先进水平。

公司成功研发70um的探针针模系列技术,该项技术是在公司持续领先的无损探针针模技术上进一步的迭代,适用于连接器间距0.175mm的被测产品,可在0.24mmPIN宽内植双针,实现四线测试。在之前100um直径线针的基础上,进一步满足FPCA元件微型化的测试需求与不同测试精度的要求。

2) 弹片针针模技术
弹簧针针模是最传统的应用方式,但寿命低、接触不稳定;线针针模改善了弹簧针针模寿命低、接触不稳定的缺点,但是体积大。

报告期内,公司引入弹片针针模,可以兼具弹簧针针模与线针针模的优点,基于弹片针的结构特点,可以做到小型化,同时弹片针结构上本体是一个弹性体,所以寿命相对弹簧针更长,接触阻抗更加稳定;在具体实现方面,通过新的模芯和封装结构设计,模芯和封装组件均无需开模、结构简单、拼装方便,可适用于不同结构的弹片针使用,弹片针可实现快速拆卸更换,并可根据产品不同的避位需求灵活配合,整个测试针模的加工精度高、设计灵活性强、适配性高、加工制造周期短、制造成本大幅降低、交付速度快。弹片针针模可应用于FPCA的常规电测与射频测试,电测方面使用80um厚度的弹片针可实现对0.175mm超小间距连接器进行更加稳定测试的要求,弹片针使用寿命可达200K次以上,验证重复测试良率达99%以上;射频测试方面,可以使用120um厚度的弹片针实现对常规连接器植针,在10GHz(低频)射频测试内,测试的性能与稳定性、寿命相较于弹簧针大幅提升。

(2)柔性保护膜高精度贴合系列技术
在FPCA测试制程中,经常需要将一种有粘性的膜片无损贴合到测试完成后的FPCA上需要位置精准、贴合力可控。贴合的膜片需要经过剥离、吸取、搬运校准、贴合等多个工序,每个工序对机械静态、动态的要求极高,同时还要有机融合控制技术。

报告期内,针对膜片贴合压力精准可控的需求(压力范围:1000g内,精度:1%FS),公司在机械模块结构设计方面,通过对机电系统进行建模分析,设计关键的支撑与导向机构,可以完美去除常规导向机构由于多变的摩擦阻尼带来对压力精度的影响。

(3)不规则FPCA批量定位、搬运技术
报告期内,公司对测试载具的精密定位、无损流动做了进一步设计升级:上一代产品由于前后工序载具只能串行,放大了前后工序时间节拍上的不匹配,导致有效稼动率低,而公司通过对载具无损流动模式的设计升级,实现本工序工作而不影响上工序载具穿梭到下一工序继续测试,在不增加成本的情况下产能提升5%以上。

(4)二维多点直线变距技术
公司积极拓展业务领域,报告期内进军SiP测试领域,综合运用多种精密机械加工和传动技术,实现X\Y两个方向的同时精准变距,实现一次性搬运8~16个工件完成上下料动作,应用于高精度、高产能的自动测试及分选的应用场景。

3.自动控制
高度自标定隔空无损吸取技术。报告期内,公司自研高度自标定隔空无损吸取技术,集成开发嵌入式的控制模块,Z轴取放头与气体压力传感器一对一配备,利用气体与对象接触弹性无损的特点,Z轴位置与速度模式结合气压负压的及时反馈(负压的刷新响应时间间隔2.5ms,对象吸取达到门限值之后Z轴立即停止),实现单个Z轴高度自标定技术,可自适应在不同翘曲的料盘进行取放料;基于精确位置的柔性吸取,避免刚性接触造成产品的损伤和外观缺陷。

4.机器视觉
公司的外观缺陷检测设备,以分布式系统搭建软件架构,采用深度学习算法与模式识别算法相结合的图像处理方法,实现FPCA产品外观缺陷全检,检测区域包含金手指、保胶、银膜、焊点等各部位的各种缺陷,如:异物、脏污、压伤、破损、变色、气泡、翘起、段差、印字不良等近百种缺陷。能检测到的最小缺陷为0.0175mm,缺陷检出率达到99%,不良品的遗漏率控制在0.1%以下,类型判断准确性达到98%以上。

5.智能装备软件&人工智能
(1)用于外观缺陷检测技术的人工智能算法
报告期内,公司针对FPC外观检测设备研发新成像方案,采用组合光源分时频闪,大幅度提升缺陷成像质量,进一步提升缺陷覆盖率和检出率;更新AI平台软件版本,训练速度提升,AI模型显卡资源占用减少,极大地减少设备开发的人力成本与硬件成本;同时软件平台在使用便捷性方面做了大量优化,如智能标注、自定义验证集、批量标注等,更快地将人工智能方案部署到新的设备上,提升新机种切换效率。

(2)智能运维平台
基于测试设备终端采集各维度的感知指标数据,通过大数据分析平台,对生产环境下的测试设备进行数字化、可视化管理,实现设备状态监测到健康趋势诊断、到自动报警和维护处理的闭环;基于数据统计分析,预测设备潜在风险,提供备件库存管理指导,降低设备运维成本;构建统一的测试设备数据应用体系,实现从测试设备工况到工艺数据的一致性分析,提高企业数据应用价值;初步形成智能化管理的技术平台,为智能化工厂管理奠定基础。

(3)运动控制软件开发平台
目前,自动化设备的运动控制系统一般由以下三种控制器来实现:PLC控制器、专用控制器和PC-Based控制器。其中,PC-Based控制器凭借其明显的价格优势、优异的控制性能及良好的灵活性、扩展性,市场占用率逐步提升,但“必须进行定制化开发”也阻碍了PC-Based控制器的大规模、低成本的使用。

对于设备提供商尤其是偏非标的自动化公司来说,每个项目都需要全新设计,各个阶段都需要高素质人员参与,无法像传统制造业一样连续、批量地生产某种产品。非标项目对高素质、经验丰富的工程师的硬性需求导致人力成本居高不下。

报告期内,公司研发运动控制开发框架平台软件,基于运动控制卡API函数,将运控软件架构根据业务逻辑进行适当分层(基础功能层、模块层、设备业务层)封装,同时融合机器视觉软件、人工智能等模块,形成更适合专有行业应用场景的应用组件,并在类似项目中进行零代码开发(少开发)、配置化的平台模块复用,可以大幅加快项目实施进度缩短缩短开发周期、降低开发投入成本。


国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
□适用 √不适用
2. 报告期内获得的研发成果
截至报告期末,公司拥有专利共86件,计算机软件著作权共65个,以上成果均为原始取得。

报告期内获得的知识产权列表

 本期新增 累计数量 
 申请数(个)获得数(个)申请数(个)获得数(个)
发明专利22579
实用新型专利3129476
外观设计专利0011
软件著作权576965
其他0000
合计1019221151

3. 研发投入情况表
单位:元

 本期数上年同期数变化幅度(%)
费用化研发投入48,441,743.9635,131,011.8237.89
资本化研发投入   
研发投入合计48,441,743.9635,131,011.8237.89
研发投入总额占营业收入比 例(%)37.8121.7416.07
研发投入资本化的比重(%)   

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用


研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位:万元

序 号项目名称预计总投资 规模本期投入 金额累计投入 金额进展或阶段性 成果拟达到目标技术 水平具体应用前景
1SiP自动化测 试系统研究1,000123.85470.4128site 样机 处于优化改善 阶段,提升性 能指标 UPH 和 Jam rate1.对小尺寸SiP实现自动上料、搬运、定位、 测试、下料等动作; 2.支持的SiP尺寸3*3mm以上; 3.支持多PCS测试,可达32site以上。国内 领先应用于 3C 类产品的 SiP 的系统级测试领 域
2音频测试系统 研究60091.65505.69基本功能和流 程已经完成, 正在实际项目 中推广实现音频应用测试: 1.实现音频器件(麦克,喇叭,耳机)关键测 试项目:灵敏度Sensitivity、信噪比SNR、 谐波失真 THD、相位 Phase、频率 FrequencyResponse等; 2.测试通过率达到99%以上。国内 领先应用在具有 mic,耳 机,喇叭的消费类电子 产品上,比如:智能手 机、平板电脑、智能耳 机、PAD产品上
3基于5G射频 技术的高精密 测试针模研究1,700280.381255.655G 毫米波测试 针模采用同轴 连线针的第三 代样品已完成 数据收集,优 化设计提升指 标中实现43.5GHz高频RF生产测试应用。行业 领先应用于软板、射频传输 线的测试
4基于视觉的间 接式对位系统 研究500226.27619.121.已实现不透 明 PCBA&FPCA 的精确对位, 相关技术已导 入量产项目; 2.微针针模精 准对位,暂停1.支持不透明PCBA&FPCA精准对位; 2.支持微针针模的精准对位; 3.实现对位成功率>99.8%。行业 领先应用于3C类电子产品 的FPCA、PCBA测试领 域
     研究   
5多工站多制程 的载板回传自 动化设备研究500241.75618.51已完成整个项 目开发,并已 经在多个客 户,多个项目 中应用1.完成多工站载板稳定回传与精准定位; 2.实现载板识别,并做数据统计; 3.实现多工站同时工作CT匹配并对CT时间 长的站别进行跳站搬运。行业 领先应用于多工站制成的 生产线上,比如:智能 手机、平板电脑、智能 耳机、PAD产品上FPC 生产线上
6高压测试系统 研发600194.58360.72功能调试完 成,集成到样 机中调试1.电压:范围 10V~250V; 2.两线测试:范围10Ω~100KΩ,精度±(5% of reading + 0.1Ω); 3.四线测试:范围 1mΩ~100Ω,精度±(2% of reading+ 0.5mΩ); 4.绝缘测试:100KΩ~100MΩ。行业 领先应用于3C行业的光板 测试
7通用自动化测 试软件平台的 研究600127.61398.88组态是软件平 台在进行方案 设计,并启动 基础功能模块 开发通用自动化类测试软件开发平台,能支持公 司多种设备形态场景和项目定制化开发,满 足客户的定制化需求,集成智能化设备管理 功能,提升项目交付和运维效率。行业 领先应用于自动化测试类 软件
8通用视觉二次 开发应用平台 的研究600225.86549.49视觉平台基础 框架开发完 成,正在进行 算子封装调用 开发1.方案快速成型交付:在平台内通过简单的 拖拉拽或简单的脚本就可以完成方案设计 开发,能够快速调试验证方案,并能满足前 期打样生产部署要求; 2.快速转化为量产交付程序:基于快速成型 的方案,能够快速封装生产专用程序,简化 生产使用复杂度,满足量产生产需求; 3.快速调整方案:无论是二次开发方案还是 量产方案,都能快速调整流程、算法,适配 项目新需求; 4.快速验证新封装实现的算法:平台具有良 好的架构和接口设计,按照接口开发出来的 新算法,可以直接在平台中当作普通算子调 用起来,实现快速调试验证。行业 领先应用于视觉处理软件 开发
9片针针模技术 的研究2,500214.01890.72样机已经在现 场使用中,测 试准确率在 98%-99%之间, 需要进一步的 优化设计和验 证寿命1.实现测试准确率大于99%; 2.在30倍显微镜下无测试痕迹; 3.测试寿命达 300K 以上。行业 领先应用于软板、硬板上小 间距连接器的测试
10FPC测试自动 化系统研究2,000890.591343.87已经完成多个 项目开发和交 付,并且在客 户现场顺利使 用1.软件和结构上,实现快速切换,并且故障 率低; 2.兼容多种生产模式,并实现灵活切换。行业 领先应用于 FPC 行业多工 站测试
11超大尺寸单面 飞针机80053.8878.79样机调试中, 90%功能已经 完成1.卷对卷上下料; 2.大行程高速精密运动,精度达10um; 3.1000v高压绝缘测试; 4.微小电阻1毫欧测量,精度5%以内。行业 领先应用于车载电子测试
12高速高精测试 机1,50059.74106.02样机组装中1.设备通用适用于FPC,PCB,IC载板: 2.高速精密运动控制,精度达5um; 3.250v高压漏电测试,火花测试; 4.微小电阻1毫欧测量,精度5%以内。行业 领先应用于3C行业的基板 测试
13FPC自动折弯 机1,000197.98361.34在研阶段,样 机调试中1.治具通用适用于FPC; 2.精密机械,精度达到5um; 3.折弯位置精度达到±0.2mm,角度达到 ±5°,CPK>1.33。行业 领先应用于FPC生产制造
14小信号电测方 法研究1,400236.95236.95实现小电流的 测试精度在最 小电流档位中 达到+-3nA1.100uΩ~100mΩ 电 阻 测 试 , 精 度 ±10uΩ±%1,1pF~1nF 电容测试,精度 ±0.1pf±%5; 2.测试时间<50ms; 3.具备强抗干扰能力,可以在复杂工业生产 环境使用。行业 领先应用于3C行业需要进 行小信号测量的场景
15多工站智能自1,000148.49148.49系统设计已完1.实现多工站自动化系列设备的上位机软行业自动化类测试软件场
 动化测试系统   成,通用框架 开发中件通用架构; 2.兼容不同料号的多工站自动化设备系统, 满足差异化定制开发及快速交付。领先
16半导体测试模 组的研究2,000303.07303.07已导入量试, 机台在客户端 生产1.实现芯片芯片间距>0.2mm的针模测试; 2.实现20GHz频带内稳定在线测试; 3.测试寿命达到100K以上。国内 领先半导体行业的功能性, 射频类测试
17MEMS传感器 测试系统研究600193.82193.82方案论证和 DOE阶段1.实现对MEMS温度气压传感器的校准和测 试; 2.温控精度<±0.5℃。国内 领先应用于3C类产品的气 压传感器测试
18多工站高集成 智能自动化折 测多功能设备 的研究500187.18187.18已导入量试, 机台在客户端 生产1.实现多工站集成测试工艺,整线CT<12S; 2.精密机械,精度达到5um; 3.折测同载具; 4.CCD 自动化引导上下料,上料精度 <±0.05; 5.实现多工站高通过率,单站通过率>996、 软件和结构上,实现快速切换,并且故障率 低。行业 领先应用于半导体及 FPC 行业多工站测试
19超大FPCA后 道连线自动化 测试系统研究1,000172.21172.21在研阶段,样 机在客户端进 行试产1.自动插端子; 2.贴泡棉,精度±0.2mm ; 3.成型弯折,精度±0.5mm; 4.飞针测试,四线测试1mΩ~100Ω(±1%), 导通测试10Ω~100KΩ(±2%),高压绝缘 检查DC24V-1000V 100KΩ~500MΩ (±5%); 5.整机CT:<20s。国内 领先汽车电子行业 FPC 制 程工艺类组装、测试
20测试系统机械 可靠性提升研 究500257.11257.111.改善动态特 性的伺服精准 力控压接测试 中;2.线针针 模动态参数优 化与测试中1.优化改善测试系统的动态特性,提升测试 系统机械部分的可靠性与稳定性; 2.寿命提升:线针80W次,双头针20W次; 其次还有开尔文针、刀片针使用预研; 3.接触稳定性提升:CPK1.33以上。国内 领先应用于 FPC、FPCA 行 业测试,半导体行业测 试
21通用高速高精800293.69293.691.精度 5 微米1.高速高精运动平台的全流程预研(需求分国内半导体、光板 行业测
 运动平台技术 研究   的高速高精平 台机电系统测 试中析、总体系统设计与仿真、制造装配与测试) 与经验积累; 2.重复定位精度:+-5微米、+-2微米 +-0.5 微米(亚微米)3种;(范围500mm之内) 3.加速度:5G-10G以上(轻载)、3G以上 (中载);最高速 3M/s4.稳定性 CPK1.67 以上。领先
合 计/21,700.004,720.679,351.72////


5. 研发人员情况
单位:万元 币种:人民币

基本情况  
 本期数上年同期数
公司研发人员的数量(人)262251
研发人员数量占公司总人数的比例(%)36.7535.60
研发人员薪酬合计3,315.612,893.15
研发人员平均薪酬12.6511.53


教育程度  
学历构成数量(人)比例(%)
博士研究生10.38
硕士研究生166.11
本科22686.26
大专及以下197.25
合计262100
年龄结构  
年龄区间数量(人)比例(%)
30岁以下(不含30岁)20578.24
30-40岁(含30岁,不含40岁)4918.70
40-50岁(含40岁,不含50岁)62.29
50-60岁(含50岁,不含60岁)20.76
合计262100
(未完)
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