[中报]聚辰股份(688123):聚辰股份2022年半年度报告
原标题:聚辰股份:聚辰股份2022年半年度报告 2022年半年度报告 二〇二二年八月二十五日 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“五、风险因素”中详细披露了可能面对的风险，提请投资者注意查阅。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人陈作涛、主管会计工作负责人杨翌及会计机构负责人（会计主管人员）杨翌声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺，提请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用 √不适用 目 录 第一节 释义 .............................................................................................................................. 2 第二节 公司简介和主要财务指标............................................................................................... 5 第三节 管理层讨论与分析 ......................................................................................................... 9 第四节 公司治理 ..................................................................................................................... 34 第五节 环境与社会责任........................................................................................................... 37 第六节 重要事项 ..................................................................................................................... 39 第七节 股份变动及股东情况.................................................................................................... 53 第八节 优先股相关情况........................................................................................................... 57 第九节 债券相关情况 .............................................................................................................. 58 第十节 财务报告 ..................................................................................................................... 59
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司基本情况
（一）公司股票简况 √适用 □不适用 公司股票简况
□适用 √不适用 五、其他有关资料 □适用 √不适用 六、公司主要会计数据和财务指标 （一）主要会计数据 单位：元 币种：人民币
√适用 □不适用 在 DDR5内存技术商用、汽车级 EEPROM产品的性能与技术水平逐步获得客户端认可等因素的驱动下，公司 SPD产品及汽车级 EEPROM产品于报告期内大批量供货，带动营业收入快速增长。报告期内，公司实现营业收入 44,180.41万元，较上年同期增长 67.05%。随着公司应用于内存模组、汽车电子及工业控制等高附加值市场的产品销售占比快速提升，公司销售毛利率有较大幅度提高，报告期内实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 16,504.31万元，较上年同期增长 436.97%。截至报告期末，公司通过聚源芯星间接持有中芯国际约 355.02万股股份，按照出资份额确认的公允价值变动收益增加上期业绩约 2,231.56万元，减少本期业绩约2,482.36万元。受此影响，公司上半年实现归属于上市公司股东的净利润 14,841.93万元，同比增长 125.73%，低于扣除非经常性损益的净利润增幅。扣除前述因素影响后，报告期内公司归属于上市公司股东的净利润为 17,324.29万元，较上年同期增长 298.84%。 七、境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
□适用 √不适用 九、非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）主营业务和主要产品 1、主营业务情况 公司是一家全球化的集成电路设计高新技术企业，专门从事高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司目前拥有非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片和智能卡芯片三条主要产品线，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、计算机及周边、汽车电子、工业控制、通讯、蓝牙模块、白色家电、医疗仪器等众多领域。 2、主要产品情况 （1）非易失性存储芯片 1）EEPROM EEPROM是一类通用型的非易失性存储芯片，主要用于各类设备中存储小规模、经常需要修改的数据，通常可确保 100年 100万次擦写，在 1Mb及以下容量区间具备性价比优势，具体应用包括智能手机摄像头模组内存储镜头与图像的矫正参数、液晶显示等外围部件内存储控制参数、液晶面板内存储参数和配置文件、内存条温度传感器内存储温度参数、汽车电子控制单元以及娱乐系统、蓝牙模块内存储控制参数等。 2 公司 EEPROM产品线包括 I C、SPI和 Microwire等标准接口的系列 EEPROM产品，以及主要应用于计算机和服务器内存条的 SPD产品。公司的 EEPROM产品具有高可靠性、宽电压、高兼容性、低功耗等特点，常温条件下的耐擦写次数最高可达 400万次，数据存储时间最长可达 200年，被评为 2013-2019年期间上海名牌产品，产品广泛应用于智能手机、液晶面板、计算机及周边、汽车电子、工业控制、蓝牙模块、通讯、白色家电、医疗仪器等领域。 2）NOR Flash NOR Flash与 EEPROM同为满足中低容量存储需求的非易失性存储器，两者在技术上具有一定相通性，但在性能方面有所差异，NOR Flash更适合对擦写次数与数据可靠性要求不高但对数据存储量要求较高的应用领域，通常可确保 20年 10万次擦写，广泛应用于 AMOLED手机屏幕、TDDI触控芯片、蓝牙模块等消费电子产品领域以及汽车电子、安防监控、可穿戴设备、物联网等领域。相较于市场同类产品，公司研发的 NOR Flash产品具有更可靠的性能和更强的温度适应能力，耐擦写次数从 10万次水平提升到 20万次以上，数据保持时间超过 50年，适应的温度范围达-40℃-125℃，并在功耗、数据传输速度、ESD及 LU等关键性能指标方面达（2）音圈马达驱动芯片 音圈马达是摄像头模组内用于推动镜头移动进行自动聚焦的装置，音圈马达驱动芯片为与音圈马达匹配的驱动芯片，用于控制音圈马达来实现自动聚焦功能，主要应用于智能手机摄像头领域。常见的三类音圈马达驱动芯片包括开环式音圈马达驱动芯片、闭环式音圈马达驱动芯片和 OIS光学防抖音圈马达驱动芯片。 公司开环式音圈马达驱动芯片具有聚焦时间短、体积小、误差率低等优点，于 2019年入选《上海市创新产品推荐目录》。同时，公司基于在 EEPROM领域的技术优势，自主研发了集成音圈马达驱动芯片与 EEPROM二合一产品，大大减小了两颗独立芯片在摄像头模组中占用的面积，提升了产品的竞争力。此外，公司已与部分头部智能手机厂商合作进行闭环式和光学防抖音圈马达驱动芯片产品的开发，以满足中高端智能手机产品的市场需求。 （3）智能卡芯片 智能卡芯片是指粘贴或镶嵌于 CPU卡、逻辑加密卡、RFID标签等各类智能卡（又称 IC卡）中的芯片产品，内部包含了微处理器、输入/输出设备接口及存储器（如 EEPROM），可提供数据的运算、访问控制及存储功能。智能卡芯片一般分为 CPU卡芯片、逻辑加密卡芯片和RFID芯片，常见的应用包括交通卡、门禁卡、校园卡、会员卡等。 公司的智能卡芯片产品是将 EEPROM技术与下游特定应用相结合的一类专用芯片，产品系列包括 CPU卡系列、逻辑卡系列、高频 RFID系列、NFC Tag系列和 Reader系列，主要产品包括双界面 CPU卡芯片、非接触式/接触式 CPU卡芯片、非接触式/接触式逻辑卡芯片、RFID芯片、读卡器芯片等。公司智能卡芯片产品广泛应用于公共交通、公共事业、校园一卡通、身份识别、智能终端等领域。公司是住建部城市一卡通芯片供应商之一，产品曾通过中国信息安全测评中心的 EAL4+安全认证，双界面 CPU智能卡芯片已获得国家密码管理局颁发的商用密码产品型号二级证书，智能卡芯片产品被评为 2013-2019年期间上海名牌产品。 （二）主要经营模式 公司主要经营模式为典型的 Fabless模式，在该模式下只从事集成电路产业链中的芯片设计和销售环节，其余环节委托给晶圆制造企业、封装测试企业代工完成，公司取得芯片成品后，再通过经销商或直接销售给模组厂或整机厂商。公司的整体业务流程如下图所示： （三）所处行业情况 公司主要从事集成电路产品的研发设计和销售，根据中国证监会《上市公司行业分类指引》，公司所处行业为“C39计算机、通信和其他电子设备制造业”；根据《国民经济行业分类（GB/T 4754—2017）》，公司所处行业为“6520集成电路设计”。 1、集成电路设计行业发展情况 集成电路设计处于集成电路产业链的上游，负责芯片的开发设计。集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，是集成电路行业整体中对科研水平、研发实力要求较高的部分，芯片设计水平对芯片产品的功能、性能和成本影响较大，因此芯片设计的能力是一个国家在芯片领域能力、地位的集中体现之一。经过十年“创芯”发展，国内集成电路产业呈现集聚态势，逐步形成以设计业为龙头，封装测试业为主体，制造业为重点的产业格局。在国内集成电路行业中，设计业始终是最具发展活力的领域，是我国集成电路产业发展的源头和驱动力量。根据中国半导体行业协会统计，2021年中国集成电路设计业销售额达 4,519亿元，同比增长 19.6%，保持快速、平稳增长态势。除了行业规模显著增长外，集成电路行业的产业结构也不断优化，附加值较高的设计环节销售额占集成电路行业总销售额比例稳步提高，从 2016年的 37.93%上升到2021年的 43.21%，已成为集成电路产业链中比重最大的环节。 2、非易失性存储芯片市场发展情况 （1）EEPROM市场发展情况 EEPROM凭借其高可靠性、百万次擦写、低成本等诸多优点，长期以来满足了消费电子、计算机及周边、工业控制、白色家电、通信等传统应用领域稳定的数据存储需求，市场规模在2016年之前呈现平稳发展的态势。随着智能手机摄像头模组升级和物联网的发展，EEPROM以其自身优势，迅速开拓了智能手机摄像头、汽车电子、智能电表、智能家居、可穿戴设备等新型市场，与此同时，传统应用领域的快速智能化发展也为 EEPROM的需求提升增添了助力，因此 EEPROM市场规模在 2016-2017年间出现拐点。 智能手机摄像头和汽车电子已成为 EEPROM市场增长的主要驱动力。在 5G商用带动智能手机存量替换、多摄渗透率提升以及摄像头模组升级等因素的驱动下，智能手机摄像头对EEPROM的需求量持续增长，根据赛迪顾问数据，到 2023年智能手机摄像头领域对 EEPROM的需求量将达到 55.25亿颗。此外，随着汽车智能网联、电动化趋势的不断发展，汽车电子产品的渗透率将快速提升，进一步拉动了 EEPROM市场规模增长，根据赛迪顾问数据，预计到2023年汽车电子领域对 EEPROM的需求量将达到 23.87亿颗。 液晶面板和 DDR内存条亦为 EEPROM的重要应用领域。随着高清显示、4K的需求增加，近年来全球大尺寸液晶面板的需求保持稳步增长，进而拉动了液晶面板对 EEPROM需求量的提升，根据赛迪顾问数据，预计到 2023年液晶面板领域 EEPROM需求量将达到 9.68亿颗。此外，在居家办公、在线教育以及云计算、大数据等因素的驱动下，计算机和服务器的需求规模显著提升。根据 IDC统计，2021年全球计算机和服务器的出货量分别达到 34,880.00万台和1,353.90万台，同比增长 14.80%和 6.90%。以每台计算机搭载 1-2条内存，每台服务器搭载 10-12条内存计算，2021年计算机和服务器领域对 DDR内存的需求量超过 4.84亿条，下游 DDR内存模组行业规模的提升相应带动了应用于 DDR内存条的 SPD产品需求量的增加。 （2）NOR Flash市场发展情况 NOR Flash的传统应用以功能手机内存为主，2010-2016年随着智能手机的快速崛起，NOR Flash市场规模逐渐下降。虽然 2016年以后功能手机市场需求基本筑底，但在智能手机新技术、蓝牙模块、可穿戴设备、汽车电子、安防监控、工业控制、物联网等新兴应用领域的带动下，NOR Flash在 AMOLED手机屏幕、TWS耳机以及 TDDI触控芯片等方面的应用快速增长，市场规模开始反弹。根据 CINNO Research统计，NOR Flash的市场规模从 2017年的 24亿美元增长至 2019年的 28亿美元左右，预计 2022年市场规模将达到 37亿美元。 3、音圈马达驱动芯片市场发展情况 智能手机的摄像头模组是音圈马达驱动芯片的重要应用领域，对智能手机的需求增加以及更高的照片拍摄需求促使目前音圈马达驱动芯片市场保持稳定增长。根据沙利文统计，2014年到 2018年期间，全球音圈马达驱动芯片市场规模的复合年均增长率为 4.48%，2018年全球市场规模达到 1.43亿美元。随着多摄像头和前置自动对焦摄像头应用的增加，音圈马达驱动芯片市场规模将进一步增长，根据沙利文数据，预计到 2023年音圈马达驱动芯片市场规模将达到 2.73亿美元。 4、智能卡芯片市场发展情况 受益于智能卡在移动通信、金融支付、公共事业等领域应用的增加，根据沙利文统计，从2014年到 2018年，全球智能卡芯片出货量从 90.19亿颗增长到 155.89亿颗，复合年均增长率为14.66%，市场规模从 28.14亿美元增长到 32.70亿美元，复合年均增长率为 3.83%。亚太地区的收入比重最大，其中中国、印度、日本、韩国是主要市场。随着智能卡芯片技术的进步和应用领域的扩展，预计未来智能卡芯片收入将持续增长，根据沙利文数据，到 2023年全球智能卡芯片出货量将达到 279.83亿颗，市场规模将达到 38.60亿美元。 （四）行业竞争格局与市场地位 1、非易失性存储芯片行业竞争格局与公司的市场地位 （1）EEPROM行业竞争格局与公司的市场地位 全球市场上的 EEPROM供应商主要来自欧洲、美国、日本和中国大陆地区，除公司外还包括意法半导体（STMicroelectronics）、微芯科技（Microchip Technology）、安森美半导体（ON Semiconductor）、艾普凌科（ABLIC, Inc.）等。在工业级 EEPROM竞争领域，以公司为代表的境内供应商产品已广泛应用于智能手机摄像头、液晶面板、计算机及周边、工业控制、蓝牙模块、通讯、白色家电、医疗仪器等众多领域，目前公司已在智能手机摄像头、液晶面板、计算机及周边等细分领域奠定了领先优势；以意法半导体为代表的境外供应商由于其整体业务规模较大、全球知名度较高，产品应用领域和客户资源相对更为广泛，在工业控制、通讯、白色家电等国产替代比率相对较低的领域占有相对较高的市场份额。在汽车级 EEPROM竞争领域，目前境外竞争对手已形成较为成熟的汽车级 EEPROM产品系列，技术水平和客户资源优势相对明显；作为境内领先的汽车级 EEPROM产品供应商，公司现已拥有 A1及以下等级的全系列汽车级 EEPROM产品，并将进一步完善在 A0等级的技术积累和产品布局，但公司汽车级EEPROM业务的整体规模和市场份额目前与境外竞争对手尚存在一定差距。 （2）NOR Flash行业竞争格局与公司的市场地位 NOR Flash芯片设计企业相对集中，前五大 NOR Flash芯片设计企业占据逾 90%的市场份额。近年来，随着国际存储器龙头企业逐步退出中低容量 NOR Flash市场，产能或让位于汽车电子、工业控制等应用领域的高容量产品，或专注于 DRAM和 NAND Flash业务，兆易创新、华邦电子、旺宏电子等厂商的市场份额持续上升，NOR Flash行业目前已形成了华邦电子、旺宏电子、兆易创新、赛普拉斯和美光科技的五强竞争格局。目前公司开发的中低容量的 NOR Flash产品已实现向部分应用市场和客户群体批量供货，在 NOR Flash领域还有较大提升空间。 2、音圈马达驱动芯片行业竞争格局与公司的行业地位 全球市场上的音圈马达驱动芯片供应商主要来自韩国、日本、美国和中国大陆地区，除公司外还包括韩国动运（DONGWOON）、罗姆半导体（ROHM Semiconductor）、旭化成（AKM）、安森美半导体（ON Semiconductor）、天钰科技（Fitipower）等。在开环式音圈马达驱动芯片领域，主要厂商包括韩国动运、公司和天钰科技，公司已初步建立了竞争优势和品牌影响力；生产闭环式和光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片的厂商相对较少，主要包括罗姆半导体、旭化成、安森美半导体等，公司已与部分头部智能手机厂商合作开发闭环式和光学防抖音圈马达驱动芯片产品，满足中高端智能手机产品的市场需求，并于报告期内取得了实质性进展。 3、智能卡芯片行业竞争格局与公司的行业地位 相较于全球主要的智能卡芯片厂商，国内智能卡芯片厂商规模较小，主要集中在华大半导体、紫光微电子、大唐微电子、上海复旦及国民技术等厂商。根据沙利文统计，2018年全国收入排名前五的智能卡芯片厂商包括英飞凌、恩智浦半导体、华大半导体、上海复旦及紫光微电子，合计占中国智能卡芯片市场总收入的 65%左右。公司的智能卡芯片业务收入在国内市场中的占有率较小，在该领域的市场份额有较大提升空间。 二、核心技术与研发进展 1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司通过多年的自主创新和技术研发，掌握了 28项与主营业务密切相关的核心技术，覆盖非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片等领域。报告期内，公司所掌握的关键核心技术具体如下：
□适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 □适用 √不适用 2、报告期内获得的研发成果 报告期内，作为智能手机摄像头模组 EEPROM领先品牌，公司在精准洞悉、快速响应市场最新需求的基础上，通过自主研发的高能效电荷泵设计技术，推出全球首款 1.2V EEPROM CSP产品，率先通过了高通平台的测试认证，并成功导入多个终端项目实现量产。基于公司在专业化、精细化、特色化、新颖化层面的发展实践和积极成果，以及在所属产业中发挥引领作用等方面的突出成效，上海市经济和信息化委员会于报告期内认定公司为上海市“专精特新”企业。 3、研发投入情况表 单位：元
√适用 □不适用 报告期内，公司发生研发费用 6,417.88万元，较 2021年上半年增长 99.43%，研发投入占营业收入的比例提高 2.36个百分点，主要系：（1）公司于报告期内加强了对现有产品的完善与升级以及对新产品和新技术的研究与开发，研发人员薪酬以及研发项目开支有较大幅度增长；（2）公司针对部分研发人员实施 2021年限制性股票激励计划及 2022年限制性股票激励计划，报告期内确认的股份支付费用有较大幅度增长所致。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4、在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
5、研发人员情况 单位:元 币种:人民币
□适用 √不适用 三、报告期内核心竞争力分析 （一）核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、优秀的研发能力和深厚的技术积累 公司自成立至今，一直专注于集成电路设计领域，积累了较强的技术和研发优势。公司的研发经验与技术储备综合性强、覆盖面广，同时具备较强的存储、数字、模拟和数模混合技术。公计技术以及在线纠错技术，大幅提升了产品可靠性和产品性能。同时，基于较强的技术实力和创新意识，公司能够积极顺应市场工艺水平的提升，持续进行技术升级和设计改进，抢占高性价比新产品的先发优势，并向具有一定技术共通性的 NOR Flash领域拓展，完善公司在非易失性存储芯片市场的布局。此外，公司在音圈马达驱动芯片领域也具备丰富的技术积累，公司是业内少数拥有完整的开环类产品组合和技术储备的企业之一，自主研发了一整套控制算法，可以快速稳定摄像机镜头，优化了控制摄像头稳定时间、控制摄像头移动精度、功耗等产品性能，并基于在稳定算法、参数自检测、失调电流自校准等方面的技术优势，持续进行技术优化升级，实现向闭环和光学防抖音圈马达驱动芯片等更高附加值的市场拓展。在智能卡芯片领域，公司通过自主研发的加密算法以及安全防护技术提升了产品的安全性，通过自主研发的用于非接触卡类芯片的编程失败自检测技术提高了非接触通信数据传输的准确性及效率，通过自主研发的低功耗技术提升了非接触 CPU卡的工作距离，并通过采用公司自主研发的嵌入式 EEPROM技术，保证了逻辑卡芯片的可靠性和数据保存时间，大幅提升了产品的生命周期。 2、遍布全球的优质终端客户资源 公司凭借领先的研发能力、可靠的产品质量和优秀的客户服务水平，在国内外积累了良好的品牌认知和优质的客户资源。通过经销或直销渠道，公司产品覆盖了智能手机、液晶面板、计算机及周边、汽车电子、工业控制、通讯、蓝牙模块、医疗仪器、白色家电等众多领域，目前公司已成为智能手机摄像头、液晶面板、计算机及周边等市场应用领域的领先品牌，并与行业领先的模组厂商和终端厂商形成了长期稳定的合作关系。在汽车电子、工业控制、通讯、蓝牙模块、医疗仪器、白色家电等市场应用领域，公司也已积累了国内外众多优质终端客户资源。借助多年运营积累的客户基础，公司进一步提升了品牌认可度和市场影响力，上述优质客户的品牌效应也有助于公司进一步开拓其他客户的合作机会。同时，丰富的现有客户资源也为公司新产品的市场开拓提供了便利，可以实现多类产品的销售协同，产品的推出、升级和更新换代更易被市场接受，为公司的业务拓展和收入的增长打下了良好的基础。 3、丰富的产业链协同经验 公司为 Fabless模式下的芯片设计企业，仅从事芯片的研发设计，芯片制造、封装测试均通过委外加工方式完成。公司选择的委外供应商以全球知名、国内领先的上市公司为主，具有先进的工艺水平和充足的产能储备。经过多年的发展，公司与上述知名晶圆制造厂、封装测试厂建立了长期稳定的合作关系，积累了丰富的产能供应链管理经验，有效保证了产业链运转效率和产品质量。同时，随着公司销量的逐年快速增长，公司已成为上述供应商的重要客户，有效保证了产能的稳定供给，降低了行业产能波动对公司产品产量和供货周期的影响。此外，公司也积极协同上下游产业链进行资源整合，基于双方的合作规模、技术实力和行业地位双向选择，合作进行工艺提升或产品开发，在工艺开发的同时通过设计优化提高公司新产品与新工艺之间的匹配度，缩解和掌握终端用户的产品需求，准确进行芯片产品规划和产品规格定义，降低新产品的研发风险，提升新产品与终端应用的契合度和市场竞争力。 4、完善的质量管理体系 公司重视并不断完善自身的质量管理体系，芯片产品质量和可靠性达到了国内外知名终端应用厂商的严苛要求，EEPROM产品目前已覆盖大部分终端手机品牌。公司已通过 ISO 9001质量管理体系认证，并已取得第三方权威机构颁发的 IATF 16949:2016汽车行业质量管理体系的符合性证明。公司联合市场、研发、质量等多个部门共同拟定了质量管理全套规范文件，从研发、设计环节即开始严格控制产品质量，努力提高公司日常经营中的设计质量、产品质量、售前售后服务质量和运营质量水平。同时，为控制委外加工风险，公司制定并实施了一整套从晶圆制造到封装测试的专业质量控制流程，对生产环节进行全面、及时的质量监控，确保所销售芯片产品的高品质和优良率，保证客户终端产品量产的顺利进行。通过公司长期大规模出货积累，公司产品质量已在客户端得到了充分的验证，得以掌握较为全面的产品失效模式并可提前加以防范，通过量产前进行严格的试产检验，以及增加最终测试项等手段，最大限度地将可能的失效情况拦截在出厂前，降低客户端失效的几率，保证出货产品优异的质量。 5、优异的品牌知名度 公司品牌立足上海、放眼全球，在美国硅谷、香港、台湾、深圳等地区设有子公司、办事处或销售机构，客户遍布台湾、韩国、香港、美国、日本、东南亚、欧洲等地区。公司注重品牌建设，通过提供优秀的产品性能、可靠的产品质量、完善的技术支持积累了良好的市场口碑，在业内的知名度不断提升。经过多年的发展，公司在行业内已获得多项荣誉，主要产品 EEPROM和智能卡芯片被评为 2013-2019年期间上海名牌产品，音圈马达驱动芯片产品入选上海市创新产品推荐目录。公司所获其他荣誉包括上海市“专精特新”企业、上海市专利工作试点企业、上海市企业技术中心、上海市企业设计创新中心、浦东新区高成长性总部、浦东新区企业研发机构、2014年大中华 IC设计成就奖（年度最佳功率器件与驱动 IC）、2016年大中华 IC设计成就奖（年度最佳接口/存储器 IC）、2017年大中华 IC设计成就奖（年度最佳 RF/无线 IC）、2018年大中华 IC设计成就奖（五大中国最具潜力 IC设计公司）、2019年中国 IC设计成就奖（五大中国创新 IC设计公司）、2020年中国 IC设计成就奖（十大中国 IC设计公司）、2021年中国 IC设计成就奖（年度最佳驱动芯片/LED驱动 IC），公司产品测试部荣膺“上海市 2020年度模范集体”荣誉称号。 6、专业的技术人才和经验丰富的管理团队 公司作为一家技术密集型企业，高度重视研发人才的培养和高端技术人才的引进，目前已建立起成熟稳定的研发团队，拥有专业的系统设计人才以及数字电路、模拟电路设计人才。公司研发团队的核心技术人员均拥有丰富的专业经验，并曾供职于国内外知名的集成电路企业，具备良好的产业背景和丰富的研发设计经验。公司生产管理团队、质量管理团队和市场销售团队的核心人员均拥有集成电路行业相关的学历背景和国内外知名半导体公司多年的工作经历，积累了扎实的专业能力和丰富的管理经验。公司核心管理团队构成合理，涵盖经营管理、技术研发、市场营销、生产运营、质量控制、财务管理等各个方面，互补性强，保证了决策的科学性和有效性。 （二）报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、经营情况的讨论与分析 （一）业务经营情况 随着 DDR5内存技术商用以及汽车级 EEPROM产品的性能与技术水平逐步获得客户端认可，公司基于长期的技术积累和产品开发，敏锐把握产业发展动向，持续进行技术升级和产品线完善，一方面实现已有产品线的更新迭代，巩固和增强公司在智能手机摄像头模组、液晶面板等下游应用领域的竞争优势；另一方面顺应下游应用市场需求，向内存模组、汽车电子及工业控制等更高附加值的市场拓展，较好完成了相关产品的规划布局，为保障企业未来的长足发展，拓宽业绩成长空间奠定了坚实基础，有效降低了单个下游应用领域行业波动对公司业绩造成的风险。报告期内，公司非易失性存储芯片、音圈马达驱动芯片、智能卡芯片等主要产品线分别实现销售收入38,016.09万元、2,857.50万元和 3,271.02万元，同比增长 85.16%、-12.60%、30.77%，占同期营业收入的比例分别为 86.05%、6.47%及 7.40%。 1、非易失性存储芯片业务 （1）传统优势应用领域的 EEPROM产品 公司 EEPROM产品于智能手机摄像头模组、液晶面板等下游应用领域具有明显优势，并已获得较高的市场份额。报告期内，受多种因素综合影响，全球智能手机市场需求处于短期紧缩状态，不同品牌的市场表现分化明显。根据 IDC统计，2022年上半年全球除苹果品牌外的智能手机总出货量较上年同期下滑 10.64%。公司智能手机摄像头 EEPROM业务不可避免地受到了下游应用市场波动的影响，上半年智能手机摄像头 EEPROM产品的出货量同比有所下滑。为应对需求端压力带来的冲击，公司基于长期积累的 EEPROM研发经验和技术储备，从容量、尺寸、性能、安全性等各个维度顺应市场需求和新技术发展趋势，持续进行技术的改造升级及产品的更新迭代。报告期内，公司推出全球首款 1.2V EEPROM CSP产品，率先通过了高通平台的测试认证，成功导入多个终端项目并实现量产，进一步巩固了公司在智能手机摄像头 EEPROM市场的领先地位。液晶面板领域亦为公司深耕多年的下游应用市场，报告期内，全球液晶面板市场需求呈短期紧缩状态，为了降低下游应用市场波动带来的影响，公司进一步增强对液晶面板 EEPROM产品的推广、销售及综合服务力度，提升品牌知名度，并加大对重点客户的业务开发力度，拉动液晶面板 EEPROM产品销量和收入保持稳健增长。 （2）内存模组中的 SPD产品 随着英特尔第 12代 Alder Lake平台上市，新一代 DDR5内存模组已于 2021年第四季度正式导入市场。相比 DDR4内存，新一代 DDR5内存具有速度更快、功耗更低、带宽更高等优势，有望在未来实现对 DDR4内存的更新和替代。针对最新的 DDR5内存技术，公司与澜起科技合作开发配套新一代 DDR5内存条的 SPD产品，该产品系列内置 SPD EEPROM，用于存储内存模2 3 组的相关信息以及模组上内存颗粒和相关器件的所有配置参数，并集成了 I C/I C总线集线器（Hub）和高精度温度传感器（TS），主要应用于计算机领域的 UDIMM、SODIMM内存模组和服务器领域的 RDIMM、LRDIMM内存模组，为 DDR5内存模组不可或缺的组件，也是内存管理系统的关键组成部分。报告期内，在 DDR5内存技术商用的驱动下，应用于 DDR5内存模组的 SPD产品需求量迅速增长。作为业内少数拥有完整的 SPD产品组合和技术储备的企业，公司抓住 SPD市场发展的机遇，SPD产品的销量及收入于报告期内快速增长，成为公司报告期内业绩增长的重要驱动力。 （3）汽车级 EEPROM产品 根据不同的温度适应能力，汽车级 EEPROM产品可分为以下等级：A3等级（-40℃~85℃），A2等级（-40℃~105℃），A1等级（-40℃~125℃），A0等级（-40℃~145℃）。作为国内领先的汽车级 EEPROM产品供应商，公司基于对行业发展的判断，在业务发展过程中侧重了对汽车电子应用领域的技术积累和产品开发，目前已拥有 A1及以下等级的全系列汽车级 EEPROM产品。随着汽车智能网联、电动化趋势的不断发展，汽车电子产品的渗透率快速提升，在全球汽车“缺芯”的背景下，公司凭借较高的产品质量、高效的市场响应能力、较为完整的应用产品线和稳定的供货能力，及时把握住了市场的发展机遇，汽车级 EEPROM产品于报告期内大批量供货，终端客户包括众多国内外主流汽车厂商。公司汽车级 EEPROM产品现已广泛应用于车载摄像头、液晶显示、娱乐系统等外围部件，并逐步延伸至车身控制模块、底盘传动及微特电机、智能座舱、新能源汽车的三电系统等核心部件。为进一步提升公司在汽车电子应用领域的市场竞争力，公司将积极完善在 A0等级汽车级 EEPROM的技术积累和产品布局，并制定更高的产品目标，开发满足不同等级的 ISO 26262功能安全标准的汽车级 EEPROM产品。 （4）NOR Flash产品 由于公司现有客户群体中，有较多客户同时提出 EEPROM及中低容量、低功耗 NOR Flash的产品需求，考虑到此类产品具有良好的客户基础，推广成本相对可控，公司基于现有技术基础、研发成果和客户资源，向具有一定技术共通性的 NOR Flash领域拓展。相较于市场同类产品，公司研发的 NOR Flash产品具有更可靠的性能和更强的温度适应能力，耐擦写次数提升到 20万次以上，数据保持时间超过 50年，适应的温度范围达-40℃-125℃，并在功耗、数据传输速度、ESD及 LU等关键性能指标方面达到业界领先水平。报告期内，公司开发的 NOR Flash产品已实现向部分应用市场和客户群体批量供货。未来，公司将依托技术水平与客户资源优势，持续提升该领域的市场份额和品牌影响力，并进一步开发更高容量的 NOR Flash产品，完善在 NOR Flash领域的产品布局。 2、音圈马达驱动芯片业务 在音圈马达驱动芯片领域，公司是业内少数拥有完整的开环类产品组合和技术储备的企业之一，来自开环类音圈马达驱动芯片的产品收入为公司音圈马达驱动芯片业务的主要收入来源。报告期内，全球智能手机市场需求处于短期紧缩状态，不同品牌的市场表现分化明显，部分终端客户的智能手机产品销量降幅较大。公司音圈马达驱动芯片的业务发展不可避免地受到了智能手机市场波动的影响，上半年销售收入同比下滑 12.60%。在整体控制性能更佳的闭环及光学防抖（OIS）音圈马达驱动芯片产品领域，公司已与行业领先的智能手机厂商合作进行产品开发，以满足中高端智能手机产品的市场需求，并于报告期内取得了实质性进展。公司将基于在稳定算法、参数自检测、失调电流自校准等方面的技术积累，持续进行技术优化升级，并依托 EEPROM产品的客户资源优势，实现向闭环和光学防抖音圈马达驱动芯片等更高附加值的市场拓展。 3、智能卡芯片业务 公司基于在 EEPROM领域的技术积累和研发实力，将 EEPROM业务向应用端进行延伸，逐步开发了智能卡芯片产品。报告期内，公司抓住智能卡芯片市场周期性增长机遇，积极拓展供应链管理、物流、新零售、交通管理等高需求、高增长市场，着力推广芯片面积更小、读写性能更优、灵敏度更高的新一代智能卡芯片产品，上半年实现的智能卡芯片产品销售收入同比增长30.77%。未来公司将在强化原有产品的竞争力的同时，加大对非接触式 CPU卡芯片、高频 RFID芯片等新产品的市场拓展力度，并研发新一代非接触逻辑加密卡芯片、新一代 RFID标签芯片以及超高频 RFID标签芯片产品，以满足迅速变化的市场对不同产品型号与更新技术的需求，提高产品的竞争力和附加值，进一步拓宽智能卡芯片产品的成长空间。 （二）财务表现 1、整体表现 报告期内，受益于 SPD及汽车级 EEPROM等高附加值产品大批量供货，公司实现营业收入44,180.41万元，较上年同期增长 67.05%；上半年归属于上市公司股东的净利润 14,841.93万元，同比增长 125.73%；扣除非经常性损益的净利润为 16,504.31万元，同比增长 436.97%。截至报告期末，公司的总资产为 178,749.49万元，归属于上市公司股东的净资产为 166,210.85万元，总资产和净资产规模持续提升，抗风险能力得到了进一步增强。 2、扣除非经常性损益的净利润 报告期内，公司实现扣除非经常性损益的净利润 16,504.31万元，较上年同期增长 436.97%，主要系受益于公司产品销售收入的增长以及综合毛利率的提高：（1）在 DDR5内存技术商用、汽车级 EEPROM产品的性能与技术水平逐步获得客户端认可等因素的驱动下，公司 SPD产品及汽车级 EEPROM产品大批量供货，带动营业收入快速增长，上半年营业收入同比增长 67.05%；（2）受公司应用于内存模组、汽车电子及工业控制等高附加值市场的产品销售占比快速提升，以及公司部分产品价格体系调整等因素的综合影响，公司报告期内的综合毛利率较上年同期提高30.13个百分点。 3、净利润 截至报告期末，公司通过聚源芯星间接持有中芯国际约 355.02万股股份，按照出资份额确认的公允价值变动收益增加上期业绩约 2,231.56万元，减少本期业绩约 2,482.36万元。受此影响，公司上半年实现归属于上市公司股东的净利润 14,841.93万元，同比增长 125.73%，低于扣除非经常性损益后的净利润增幅。扣除前述因素影响后，报告期内公司归属于上市公司股东的净利润为 17,324.29万元，较上年同期增长 298.84%。 4、研发费用 公司研发费用主要包括工资薪金、股份支付、制版费、物料消耗费等，各期研发支出全部于当期费用化。报告期内，公司发生研发费用 6,417.88万元，较上年同期增长 99.43%，研发投入占营业收入的比例提高 2.36个百分点。研发投入增长的主要原因系公司扩大对产品和技术的研发投入以及受报告期内确认的股份支付费用影响：（1）公司于报告期内加强了对现有产品的完善与升级以及对新产品和新技术的研究与开发，研发人员薪酬以及研发项目开支有较大幅度增长；（2）为调动研发人员的积极性，公司针对部分研发骨干实施 2021年限制性股票激励计划及2022年限制性股票激励计划，报告期内确认的股份支付费用有较大幅度增长。未来公司将进一步扩大研发投入，配备不同层次的研发人员，壮大研发人员队伍，并完善研发所需的场地，配套相关研发测试软、硬件设备，提升企业的研发水平，增强公司的可持续发展能力。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、风险因素 √适用 □不适用 1、核心竞争力风险 集成电路设计行业公司众多，市场竞争逐步加剧。国际方面，与意法半导体、微芯科技等国际大型厂商相比，公司在整体规模、资金实力、海外渠道等方面仍然存在一定的差距。国内方面，随着本土竞争对手日渐加入市场，竞争对手的低价竞争策略可能导致市场价格下降、行业利润缩减等状况。未来随着市场竞争的进一步加剧，公司若不能建立有效的应对措施，将可能面临主要产品价格下降、利润空间缩减的风险。（未完）  |