[中报]华天科技(002185):2022年半年度报告摘要
证券代码:002185 证券简称:华天科技 公告编号:2022-033 天水华天科技股份有限公司2022年半年度报告摘要 一、重要提示 本半年度报告摘要来自半年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 非标准审计意见提示 □适用 ?不适用 董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案 □适用 ?不适用 公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □适用 ?不适用 二、公司基本情况 1、公司简介
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
单位:股
控股股东报告期内变更 □适用 ?不适用 公司报告期控股股东未发生变更。 实际控制人报告期内变更 □适用 ?不适用 公司报告期实际控制人未发生变更。 5、公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表 公司报告期无优先股股东持股情况。 6、在半年度报告批准报出日存续的债券情况 □适用 ?不适用 三、重要事项 2022年上半年,集成电路市场需求有所调整,公司密切关注行业发展和客户需求,持续推进战略客户开发,加强与客户的沟通和客户服务工作。2022年上半年,公司实现营业收入 62.21亿元,同比增长10.72%;归属于上市公司股东的净利润5.14亿元,同比减少16.10%。 报告期内,公司不断加大先进封装技术研发,开发了3D FO SiP封装技术,完成应用于高性能计算的大尺寸 HFCBGA产品、基于汽车电子 Grade 1要求的大尺寸 BGA产品开发,汽车电子产线新增全球 5家终端客户认证。LPDDR5、UFS2.2、TOF光传感器、气体传感器、高端防水压力传感器、车载激光雷达产品通过客户认证。Exposed Die大尺寸FCCSP、SAW滤波器、工业级12吋TSV-CIS产品均实现量产。 完成5G PAMiD SiP产品验证,持续推进R/L:2um/2um FO、3DS DDR封装技术开发。2022年上半年公司共获得授权专利30项,其中发明专利7项。 报告期内,公司进一步完善管理体系一体化建设,推进“精益六西格玛”管理方法和制程质量数据信息化,开展实验室信息管理系统和客户反馈问题闭环管理系统建设,聚焦质量项目改进,提高客户满意度。 报告期内,公司募集资金投资项目稳步实施,2022年上半年共完成投资 18.35亿元。公司产业布局不断完善,设立了上海华天集成电路有限公司和天水华天芯胜科技有限公司。广东韶华科技有限公司完成集成电路封装测试及新型显示器件项目厂房建设,目前正在进行设备安装调试和各项生产准备工作。 公司持续推进业务流程变革和数字化转型工作,不断完善战略洞察、战略管理流程体系,启动数据治理体系建设项目,推动公司管理能力和运营效率提升。 天水华天科技股份有限公司 法定代表人: 肖胜利 二○二二年八月二十五日 中财网
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