[中报]圣邦股份(300661):2022年半年度报告
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时间：2022年08月24日 19:56:33 中财网 |
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原标题:圣邦股份:2022年半年度报告
圣邦微电子（北京）股份有限公司
2022年半年度报告
2022年 8月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人张世龙、主管会计工作负责人张绚及会计机构负责人(会计主管人员)张绚声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本报告中如有涉及公司未来规划、发展战略或经营计划等前瞻性陈述的，均不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。公司在本报告第三节“管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险，敬请广大投资者仔细阅读相关内容并注意投资风险。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
目录
第一节 重要提示、目录和释义 ....................................................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................... 5
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................... 10
第四节 公司治理 ............................................................................................................................... 23
第五节 环境和社会责任 ................................................................................................................... 25
第六节 重要事项 ............................................................................................................................... 26
第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................... 30
第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................... 35
第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................... 36
第十节 财务报告 ............................................................................................................................... 37
备查文件目录
（一）载有法定代表人签名的 2022年半年度报告文本；
（二）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报告文本； （三）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿； （四）其他有关资料。
以上备查文件在备置地点：公司证券部。
释义
| 释义项 | 指 | 释义内容 |
| 圣邦股份、公司 | 指 | 圣邦微电子（北京）股份有限公司 |
| 圣邦有限 | 指 | 圣邦微电子（北京）有限公司 |
| 圣邦香港 | 指 | 圣邦微电子（香港）有限公司 |
| 鸿顺永泰 | 指 | 徐州鸿顺永泰咨询管理有限公司 |
| 宝利鸿雅 | 指 | 徐州宝利鸿雅咨询管理有限公司 |
| 弘威国际 | 指 | Power Trend International Development Limited（弘威国际发展有限公司） |
| 钰泰半导体 | 指 | 钰泰半导体股份有限公司 |
| 苏州青新方 | 指 | 苏州青新方电子科技有限公司 |
| 苏州利安诚 | 指 | 苏州利安诚投资管理有限公司 |
| 圣邦江阴 | 指 | 江阴圣邦微电子制造有限公司 |
| 无晶圆厂半导体公司 | 指 | 企业只从事集成电路研发和销售，而将晶圆制造、封装和测试环节分别委托
给专业厂商完成，也称为 Fabless半导体公司。 |
| 模拟芯片 | 指 | 处理连续性模拟信号的集成电路芯片被称为模拟芯片。模拟信号是指用电参
数，如电流和电压的值，来模拟其他自然量而形成的电信号，模拟信号在给
定范围内通常表现为连续的信号。模拟芯片可以作为人与设备沟通的界面，
并让人与设备实现互动，是连接现实世界与数字虚拟世界的桥梁，也是实现
绿色节能的关键器件。 |
| 信号链 | 指 | 参与从信号的接收/采集、放大、转换、传输、发送，一直到对相应功率器件
产生执行的一整套信号流程中的所有相关部分。 |
| 电源管理 | 指 | 具有对电源进行监控、保护以及将电源有效分配给系统等功能的组件。电源
管理对于依赖电池电源的移动式设备至关重要，可有效延长电池使用时间及
寿命。 |
| 台积电 | 指 | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 长电科技 | 指 | 江苏长电科技股份有限公司 |
| 成都宇芯 | 指 | 宇芯（成都）集成电路封装测试有限公司 |
| 通富微电 | 指 | 通富微电子股份有限公司 |
| 华天科技 | 指 | 天水华天科技股份有限公司 |
| 嘉盛半导体 | 指 | 嘉盛半导体(苏州)有限公司 |
| BCD工艺 | 指 | 一种单片集成工艺技术。这种技术能够在同一芯片上制作 Bipolar（双极性晶
体管）、CMOS（互补金属氧化物半导体）和 DMOS（双扩散金属氧化物半
导体）器件，因而被称为 BCD工艺。 |
| WLCSP | 指 | Wafer Level Chip Scale Package，晶圆级芯片尺寸封装，是一种尺寸较小的封
装形式，通常封装面积与芯片面积的比率小于 1.2。 |
| ADC | 指 | Analog to Digital Converter 模拟数字转换器，简称模数转换器 |
| AMOLED | 指 | Active Matrix Organic Light Emitting Diode，有源矩阵有机发光二极体，是一
种有机电致发光器件。 |
| DC/DC转换器 | 指 | 直流/直流转换器，是将一个直流电源转换成不同电压或电流的直流电源的转
换器。 |
| LED | 指 | Light Emitting Diode，发光二极管，是一种可以将电能转化为光能的固态半
导体器件，具有二极管的特性。 |
| OVP | 指 | Over Voltage Protection，过压保护。过压保护电路的作用是为下游电路提供
保护，使其免受过高电压的损坏。 |
| PMU | 指 | Power Management Unit，电源管理单元 |
| LDO | 指 | Low Dropout，低压差线性稳压器，是一种集成电路稳压器，其特点是以较低
的自身损耗提供稳定的电源电压。 |
| 5G | 指 | 5th Generation，第五代移动电话行动通信标准，也称第五代移动通信技术。 |
| SiC | 指 | 碳化硅 |
| REACH | 指 | 化学品注册、评估、许可和限制（Registation，Evaluation，Authorisation and
Restriction of Chemicals） |
| RoHS | 指 | 关于电子电气设备中限制某些有害物质使用的指令 (The restriction of the use
of certain hazardous substances in electrical and electronic equipment) |
| SVHC | 指 | 高关注度物质 Substances of Very High Concern |
| WSTS | 指 | World Semiconductor Trade Statistics，世界半导体贸易统计协会。 |
| MOSFET | 指 | Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor 的缩写，即金属氧化物半导
体场效应管，是一种广泛用于集成电路中的晶体管器件。 |
| SOI | 指 | Silicon-On-Insulator，简称 SOI，即绝缘衬底上的硅，该技术是在顶层硅和背
衬底之间引入了一层埋氧化层。 |
| 中国证监会 | 指 | 中国证券监督管理委员会 |
| 证券法 | 指 | 《中华人民共和国证券法》 |
| 公司法 | 指 | 《中华人民共和国公司法》 |
| 报告期 | 指 | 2022年 1月 1日至 2022年 6月 30日 |
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司简介
| 股票简称 | 圣邦股份 | 股票代码 | 300661 |
| 股票上市证券交易所 | 深圳证券交易所 | | |
| 公司的中文名称 | 圣邦微电子（北京）股份有限公司 | | |
| 公司的中文简称（如有） | 圣邦微电子 | | |
| 公司的外文名称（如有） | SG MICRO CORP | | |
| 公司的法定代表人 | 张世龙 | | |
二、联系人和联系方式
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □适用 ?不适用
公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见 2021年年报。
2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
?适用 □不适用
| 公司选定的信息披露报纸的名称 | 《上海证券报》、《证券日报》 |
| 登载半年度报告的网址 | 巨潮资讯网：http://www.cninfo.com.cn/new/index |
| 公司半年度报告备置地点 | 公司证券部 |
3、注册变更情况
注册情况在报告期是否变更情况
□适用 ?不适用
公司注册情况在报告期无变化，具体可参见 2021年年报。
四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否
| | 本报告期 | 上年同期 | 本报告期比上年同期增减 |
| 营业收入（元） | 1,651,412,534.62 | 915,464,465.06 | 80.39% |
| 归属于上市公司股东的净利润（元） | 540,051,988.77 | 260,520,538.81 | 107.30% |
| 归属于上市公司股东的扣除非经常性
损益后的净利润（元） | 530,972,259.66 | 225,488,647.28 | 135.48% |
| 经营活动产生的现金流量净额（元） | 685,004,421.23 | 212,651,195.56 | 222.13% |
| 基本每股收益（元/股） | 1.5198 | 0.7394 | 105.55% |
| 稀释每股收益（元/股） | 1.4883 | 0.7245 | 105.42% |
| 加权平均净资产收益率 | 19.84% | 15.95% | 3.89% |
| | 本报告期末 | 上年度末 | 本报告期末比上年度末增减 |
| 总资产（元） | 3,835,494,596.94 | 3,048,988,790.76 | 25.80% |
| 归属于上市公司股东的净资产（元） | 2,978,757,896.85 | 2,405,775,210.04 | 23.82% |
公司报告期末至半年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有
者权益金额
?是 □否
| 支付的优先股股利 | 0.00 |
| 支付的永续债利息（元） | 0.00 |
| 用最新股本计算的全面摊薄每股收益（元/股） | 1.5157 |
五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
六、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位：元
| 项目 | 金额 | 说明 |
| 非流动资产处置损益（包括已计提资产减值准备的冲销部分） | 3,996.84 | |
| 计入当期损益的政府补助（与公司正常经营业务密切相关，符
合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补
助除外） | 16,722,998.61 | |
| 委托他人投资或管理资产的损益 | 7,079,124.16 | |
| 除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易
性金融资产、交易性金融负债产生的公允价值变动损益，以及
处置交易性金融资产、交易性金融负债和可供出售金融资产取
得的投资收益 | -13,761,407.77 | |
| 除上述各项之外的其他营业外收入和支出 | 25,500.03 | |
| 减：所得税影响额 | 926,657.26 | |
| 少数股东权益影响额（税后） | 63,825.50 | |
| 合计 | 9,079,729.11 | |
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。
第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
（一）公司的经营范围和主营业务
公司是专注于高性能、高品质模拟集成电路研究、开发与销售的高新技术企业。目前拥有 25大类 4,000余款可供销
售产品，涵盖信号链和电源管理两大领域，其中信号链类模拟芯片包括各类运算放大器及比较器、音频功率放大器、视
频缓冲器、线路驱动器、模拟开关、温度传感器、模数转换器（ADC）、数模转换器（DAC）、电平转换芯片、接口电
路、电压基准芯片、小逻辑芯片等；电源管理类模拟芯片包括 LDO、微处理器电源监控电路、DC/DC降压转换器、DC/DC升压转换器、DC/DC升降压转换器、背光及闪光灯 LED驱动器、AMOLED电源芯片、PMU、OVP及负载开关、电池充放电管理芯片、电池保护芯片、马达驱动芯片、MOSFET驱动芯片等。
公司的模拟芯片产品可广泛应用于消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等领域，以及物联网、
新能源、智能穿戴、人工智能、智能家居、智能制造、5G通讯等各类新兴电子产品领域。
报告期内的公司主营业务未发生重大变化。
（二）公司主要经营模式
1、盈利模式
公司通过设计、代工制造并销售自主知识产权的模拟集成电路产品，满足终端电子产品客户对高性能、高品质模拟
集成电路元器件的需求，从而获得收入和利润。公司的产品需要根据市场的需求以及客户的实际应用要求，进行有针对
性的定义及设计开发，并按照公司的技术标准委托代工厂商进行生产制造，经过严格的性能测试后，成为合格产品。公
司所有产品均为正向自主研发，拥有完全自主知识产权，全部符合 REACH SVHC和 RoHS2.0绿色环保标准，综合性能
品质达到国际同类产品的先进水平，部分关键技术指标达到国际领先。通过为客户提供优质可靠的产品、贴近的支持与
服务以及良好的性价比赢得了广大客户的信任与青睐，产品销量持续增长、客户群体不断扩大。
2、研发模式
公司十分重视技术研发，将产品设计与研发能力视为最重要的核心竞争力，建立了完备的研发管理体系与流程。公
司自创立以来一直坚持正向自主研发的发展路线，以技术创新为导向，不断加大研发投入，积累了一大批关键核心技术；
同时针对市场趋势及客户需求进行技术研发，及时为目标市场客户提供具有国际竞争力的产品及产品组合；在优先保障
公司现有产品技术研发的同时，积极进行下一代新技术、新产品的技术储备。
3、生产模式
公司属于无晶圆厂半导体公司（Fabless），专注于集成电路的研发与销售，生产环节外包给专业厂商，即从晶圆制
造厂采购定制的晶圆，交由封装测试厂进行封装测试，从而完成产品生产。公司通过严格的评估和考核程序选择合格的
供应商。报告期内，公司的晶圆制造商主要为台积电。台积电是目前全球最大的晶圆代工厂商，其在晶圆代工市场占有
率近年来一直保持在 50%以上，拥有先进的晶圆制造工艺以及优异稳定的性能，公司自成立之初便和台积电展开业务合
作并保持了良好的合作关系。报告期内，公司的封装测试服务供应商主要为长电科技、通富微电和成都宇芯等。长电科
技、通富微电是全球排名前列的封装测试厂商，公司与封装测试厂商保持了长期稳定的合作关系。除上述供应商之外，
公司也已开始与中芯国际、华天科技、嘉盛半导体等业内知名的供应商合作，积极加强与供应商的资源整合，拓展产能。
目前公司在江苏省江阴市规划建设集成电路制造中心，项目达产后将承接部分测试业务，生产环节外包依然是公司的主
要生产模式。
4、销售模式
根据集成电路行业惯例和企业自身特点，公司采用“经销为主、直销为辅”的销售模式。形成这一销售模式的原因
为：一是公司终端客户数量较多、分布较广，经销模式有利于提高销售环节的效率；二是经销商自身拥有广泛的客户资
源，有利于公司产品的有效推广。报告期内公司销售收入主要来源于经销模式，预计未来几年公司仍将采用“经销为主、
直销为辅”的模式进行产品销售。
报告期内的公司主要经营模式未发生重大变化。
（三）报告期内主要的业绩驱动因素
公司拥有较强的自主研发实力和创新能力，十余年来持续加大研发投入，使得核心技术创新能力进一步得以强化，
在信号链类模拟芯片和电源管理类模拟芯片两大领域积累了一批核心技术，推出了满足市场需求，并具有“多样性、齐
套性、细分化”特点的系列产品，部分产品关键技术指标达到国际领先水平。报告期内，全球范围的新冠肺炎疫情仍在
持续，我国新冠肺炎疫情有所反复，产能紧张、芯片缺货、价格上涨等因素依然存在，公司一如既往的积极应对各种变
化，扩充产能、提升产出并力争减少外部因素对公司业务所造成影响。公司持续加大研发投入，积极进行产品推广，充
分发挥公司产品在性能和品质等各方面的竞争优势，在消费类电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等应用
领域保持持续稳定的增长。
报告期内，公司经营稳定增长，实现营业收入 165,141.25万元，同比增长 80.39%；实现净利润 53,430.85万元，同
比增长 107.74%，其中，归属于母公司股东的净利润 54,005.20万元，同比增长 107.30%。
（四）公司所处行业分析
1、行业发展状况
公司所处行业为半导体集成电路行业。集成电路通常可分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路主
要是指由电阻、电容、晶体管等组成的模拟电路集成在一起用来处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）
的集成电路；与之相对应的是数字集成电路，后者是对离散的数字信号（如用 0和 1两个逻辑电平来表示的二进制码）
进行算术和逻辑运算的集成电路，其基本组成单位为逻辑门电路。电子产品通常需要模拟集成电路和数字集成电路共同
协作来完成各项功能。
公司的主营业务为模拟芯片的研发与销售，属于半导体集成电路产业中的集成电路设计行业。集成电路产业在几十
年发展过程中逐步形成了设计业、制造业、封装测试业三个细分行业。集成电路设计企业由于更接近和了解市场，通过
不断创新开发出高附加值的产品，直接推动着电子设备的更新换代；同时，在创新中获取利润，在快速发展的基础上积
累资本并作出新投入，为整个集成电路产业的增长注入了新活力，并带动了整个半导体产业的发展。由此，集成电路设
计行业成为了集成电路产业的“龙头”。集成电路设计行业具有较稳定的增长能力和较强的抗周期能力。作为上游产业的
集成电路制造业（晶圆代工业）及封装测试业则在良率、成本、产能和交期等方面对集成电路设计业产生影响。
集成电路自 1958年诞生以来，带动了全球半导体产业以及各相关行业，特别是电子信息产业的迅速增长。2021年以来，尽管全球经济受到新冠疫情的严重影响，据 WSTS统计，全球半导体行业受 5G普及、宅家潮流导致个人电脑及
数据中心相关投资增加、汽车行业复苏、电动车、新能源等因素的提振下仍恢复增长。2020年全球半导体行业销售额实
现同比增长，达到 4,404亿美元；2021年全球半导体行业销售额更是实现了双位数的高速增长，达到 5,559亿美元，创
下历史新高；其中模拟半导体年增长率最高，达到 33.1%，其次是存储器的 30.9%以及逻辑芯片的 30.8%。WSTS在
2022年 6月发布的数据中预计 2022年全球半导体市场规模将实现 16.3%的同比增长，达到 6,465亿美元的新高。
2、公司产品细分领域情况及行业地位
公司的主营业务为模拟集成电路的研发与销售，属于半导体集成电路产业中的集成电路设计行业。公司的高性能、
高品质模拟集成电路产品均为自主正向研发，综合性能指标达到国际同类产品的先进水平，部分关键技术指标达到国际
领先，可实现进口替代，在消费类电子、工业控制、物联网、人工智能、云计算、新能源、汽车电子、医疗电子、可穿
戴设备及 5G通讯等领域有着十分广泛的应用。
公司作为国内模拟集成电路设计行业的领先企业，拥有较为全面的模拟集成电路产品品类，产品全面覆盖信号链及
电源管理两大领域的 25大类产品 4,000余款可供销售的产品。公司自成立以来一直注重研发投入，研发投入逐年增加，
开发并积累了一系列具有国际先进水平的核心技术与产品，如高精度运放、低噪声运放、高速运放、低功耗运放、高速
比较器、高精度 ADC、大动态背光 LED驱动、高精度低噪声低压差线性稳压器、高效低功耗电源管理芯片、高压大电
流锂电池充电管理及电池保护芯片、高压大电流马达驱动芯片、车规芯片等；公司深耕国内市场，凭借本地优势，紧贴
市场需求，快速响应，客户认可度及品牌影响力不断提升，市场份额不断扩大；公司同时也积极开拓国际市场，凭借优
异的产品性能和品质、及时到位的支持与服务赢得了众多国际客户的信任与青睐，取得了开拓性的成果。
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要
求
二、核心竞争力分析
1、坚持自主创新的技术研发策略，强化知识产权积累
公司经过多年的研发投入和技术积累，在高性能模拟集成电路产品的开发上积累了丰富的经验，形成了一批自主核
心技术。公司一直坚持自主创新的技术研发策略，全部产品均为正向设计，知识产权实力稳步增强。报告期内，公司共
推出 300余款拥有完全自主知识产权的新产品，其综合性能指标均达到国际同类产品的先进水平，可广泛应用于消费类
电子、通讯设备、工业控制、医疗仪器、汽车电子等应用领域。
截至报告期末，公司累计获得授权专利 103件（其中 77件为发明专利），集成电路布图设计登记 136件，核准注册
商标 96件。
2、产品性能优越、贴近市场更新换代更快
公司专注于模拟芯片的研究开发，产品性能和品质对标世界一流模拟厂商，部分关键性能指标优于国外同类产品。
报告期内，公司推出了 36V/3A同步整流 DC/DC，超低温漂、精度 0.1%的高精度电压基准、符合车规要求的电压基准芯
片、高速比较器芯片、带电源路径管理和 16位模数转换器监测的升压充电芯片、1A低噪声高 PSRR LDO、采用新架构
的超低功耗 DC/DC降压转换器、超小封装低功耗数字温度传感器、内置温度传感器的 SAR ADC、三路输出 1.2A AMOLED屏电源芯片等一批高性能模拟芯片产品。另外，模拟芯片具有通用性强、多样化、生命周期长、应用广泛等特
点。目前公司自主研发的可供销售产品 4,000余款，涵盖二十余个产品类别，可满足客户的多元化需求。同时，公司持
续密切关注市场的发展变化尤其是新兴领域的应用，提前布局、积累相关技术，目前已在智能手机、通讯、物联网、智
能家居、可穿戴设备、无人机、智能制造、汽车电子等领域取得了一定的成绩，后续将继续发挥产品性能及市场迅速反
应的优势，贴近客户，以求准确及时地把握住商机、进一步拓展国内外市场份额。
3、先进的质量管理体系及生产流程，确保产品的优越性能
公司按业界最严格标准建立了完备的品质保证体系，秉承“技术先进、质量可靠、顾客满意、持续改进”的品质管
理方针，对每一款产品的质量进行严格把关，一方面选择具有高可靠性、高良率的晶圆代工厂和封测厂作为供应商，另
一方面对每一款新产品进行全套高标准的测试，在不断丰富产品线的同时保证了产品的质量。另外，公司新产品的开发
逐步呈现出多功能化、高端化、复杂化趋势，更多的新产品采用更先进的制程和封装形式，如具有更低导通电阻的新一
代高压 BCD工艺、90nm模拟及混合信号工艺、具备优异隔离性能的 SOI工艺、WLCSP封装等。公司对芯片产品的可靠性、抗干扰性、生产的良率及稳定性等指标一向有严格的要求，各项指标达到国内外同行业的一流水平，具备较强的
市场竞争力。公司已持续获得 ISO9001和 ISO14001质量和环境管理体系认证。将质量/环境管理体系的要求与国际准则
对接，为后续持续发展和持续优化提供了更强有力支撑。
4、巩固上下游资源，汇聚行业优秀人才
公司非常注重与供应商保持稳定和持续的战略合作。同时，通过经销和直销等渠道，公司业务不断成长。优质的上
下游资源使公司获得了良好的行业品牌认知度。
公司的技术研发团队、生产管理团队和市场销售团队的核心成员均由国际资深专家组成，拥有在国际著名半导体公
司多年的工作和管理经验，是公司的核心竞争力之一。公司一贯重视人才队伍建设和储备，报告期内，公司通过多种途
径积极引进人才，研发团队、市场销售团队等都得到显著增长，特别是一些资深研发人员的加入，使得公司整体研发实
力得到提升，产品线得以拓展，产品的技术含量进一步提高。报告期内，公司顺利实施了《2021年限制性股票激励计划》
之预留授予，激发了员工的积极性与活力，增加了公司凝聚力，助推公司持续快速发展。公司在核心团队的带领下，倡
导“尊重人才、勤奋创新、团队精神、勇于承担”的企业文化，持续培养与企业文化和价值观高度一致的优秀模拟芯片
研发、生产与销售人才，为公司未来的快速发展打下坚实基础。
三、主营业务分析
概述
参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
主要财务数据同比变动情况
单位：元
| | 本报告期 | 上年同期 | 同比增减 | 变动原因 |
| 营业收入 | 1,651,412,534.62 | 915,464,465.06 | 80.39% | 主要原因系报告期公司积极拓展业务，产
品销量增加，相应营业收入增加所致。 |
| 营业成本 | 664,261,423.98 | 446,527,942.42 | 48.76% | 主要原因系报告期公司业务增长、收入增
加，相应成本增加所致。 |
| 销售费用 | 80,110,176.82 | 55,644,953.21 | 43.97% | 主要原因系公司销售收入增加，相应销售
费用增加所致。 |
| 管理费用 | 40,358,476.43 | 29,380,626.73 | 37.36% | 主要原因系公司业务规模增加所致。 |
| 财务费用 | -20,115,805.89 | -1,519,868.00 | 1,223.52% | 主要原因系报告期汇率变动所致。 |
| 所得税费用 | 73,321,660.38 | 30,015,688.16 | 144.28% | 主要原因系报告期利润总额增加所致。 |
| 研发投入 | 260,048,136.78 | 155,627,494.00 | 67.10% | 主要原因系公司加大研发投入所致。 |
| 经营活动产生的
现金流量净额 | 685,004,421.23 | 212,651,195.56 | 222.13% | 主要原因系销售增长，收入增加所致。 |
| 投资活动产生的
现金流量净额 | -471,802,708.47 | -71,756,518.29 | 557.51% | 主要原因系报告期购买理财产品所致。 |
| 筹资活动产生的
现金流量净额 | -25,528,566.67 | -75,183,265.51 | -66.04% | 主要原因系报告期公司收到的股权激励行
权款增加所致。 |
| 现金及现金等价
物净增加额 | 214,125,428.18 | 61,378,457.54 | 248.86% | 主要原因系报告期经营活动产生的现金流
量增加所致。 |
| 税金及附加 | 10,766,158.78 | 5,714,898.76 | 88.39% | 主要原因系报告期公司收入增加，相应税
金及附加增加所致。 |
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□适用 ?不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。
占比 10%以上的产品或服务情况
?适用 □不适用
单位：元
| | 营业收入 | 营业成本 | 毛利率 | 营业收入比上
年同期增减 | 营业成本比上
年同期增减 | 毛利率比上年
同期增减 |
| 分产品或服务 | | | | | | |
| 分行业 | | | | | | |
| 集成电路行业 | 1,651,412,534.62 | 664,261,423.98 | 59.78% | 80.39% | 48.76% | 8.56% |
| 分产品 | | | | | | |
| 电源管理产品 | 1,100,013,920.83 | 470,608,211.48 | 57.22% | 72.56% | 42.85% | 8.90% |
| 信号链产品 | 547,625,028.94 | 192,968,699.67 | 64.76% | 97.18% | 64.80% | 6.92% |
| 分地区 | | | | | | |
| 大陆 | 652,084,523.58 | 249,632,704.43 | 61.72% | 57.09% | 33.22% | 6.86% |
| 香港 | 906,197,760.19 | 383,085,832.65 | 57.73% | 89.77% | 53.32% | 10.05% |
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第 4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要
求
海外销售收入占同期营业收入 30%以上
?适用 □不适用
公司主要收入来源地为大陆和香港，销售金额分别为 65,208.45万元及 90,619.78万元；占营业收入比重分别为 39.49%
及 54.87%。销售的主要产品类别为信号链产品和电源管理产品，回款情况良好。报告期内当地汇率、关税情况等经济政
策未发生重大变化，对公司当期和未来经营业绩情况无显著影响。
同比变化 30%以上
□适用 ?不适用
研发投入情况
截至报告期末，公司累计获得授权专利 103件（其中 77件为发明专利），集成电路布图设计登记 136件，核准注册
商标 96件。
报告期内，公司各研发项目进展顺利，共推出 300余款拥有完全自主知识产权的新产品，公司研发费用支出26,004.81万元，占营业收入的 15.75%。研发人员 708人，占公司员工总数的 69.96%，其中本科学历及以下 390人，硕
士学历及以上 318人，从事集成电路行业 10年以下 419人，10年及以上 289人，核心技术人员稳定。公司研发投入、研
发人员数量逐年增加。同时，公司持续密切关注市场的发展变化尤其是新兴领域的应用，提前布局、积累相关技术，目
前已在智能手机、通讯、物联网、智能家居、可穿戴设备、无人机、智能制造、汽车电子等领域取得了一定的成绩，后
续将继续发挥产品性能及市场迅速反应的优势，贴近客户，力求准确及时地把握住商机、进一步拓展国内外市场份额。
四、非主营业务分析
?适用 □不适用
单位：元
| | 金额 | 占利润总额比例 | 形成原因说明 | 是否具有可
持续性 |
| 投资收益 | 27,385,167.73 | 4.51% | 权益法核算投资收益及理财产品收益。 | 否 |
| 公允价值变动损益 | -8,183,407.77 | -1.35% | 交易性金融资产及其他非流动金融资产
公允价值变动。 | 否 |
| 资产减值 | -42,236,618.77 | -6.95% | 计提存货跌价准备。 | 否 |
| 营业外收入 | 50,000.00 | 0.01% | 违约金收入。 | 否 |
| 营业外支出 | 24,499.97 | 0.00% | 对外捐赠。 | 否 |
| 其他收益 | 16,722,998.61 | 2.75% | 政府补助。 | 否 |
| 信用减值损失 | -2,071,419.28 | -0.34% | 计提应收账款及其他应收款坏账准备。 | 否 |
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位：元
| | 本报告期末 | | 上年末 | | 比重增减 | 重大变动说明 |
| | 金额 | 占总资
产比例 | 金额 | 占总资
产比例 | | |
| 货币资金 | 1,398,664,802.56 | 36.47% | 1,186,244,111.05 | 38.91% | -2.44% | |
| 应收账款 | 181,753,113.36 | 4.74% | 92,912,103.92 | 3.05% | 1.69% | |
| 合同资产 | | 0.00% | 0.00 | 0.00% | 0.00% | |
| 存货 | 458,367,914.47 | 11.95% | 399,231,536.25 | 13.09% | -1.14% | |
| 投资性房地产 | | 0.00% | 0.00 | 0.00% | 0.00% | |
| 长期股权投资 | 294,648,073.40 | 7.68% | 275,021,522.23 | 9.02% | -1.34% | |
| 固定资产 | 128,509,583.56 | 3.35% | 113,696,795.07 | 3.73% | -0.38% | |
| 在建工程 | 111,544,489.48 | 2.91% | 110,511,723.81 | 3.62% | -0.71% | |
| 使用权资产 | 51,978,634.93 | 1.36% | 54,908,357.39 | 1.80% | -0.44% | |
| 短期借款 | | 0.00% | 0.00 | 0.00% | 0.00% | |
| 合同负债 | 19,542,144.51 | 0.51% | 14,501,125.96 | 0.48% | 0.03% | |
| 长期借款 | | 0.00% | 0.00 | 0.00% | 0.00% | |
| 租赁负债 | 33,069,965.57 | 0.86% | 39,049,868.08 | 1.28% | -0.42% | |
| 交易性金融资产 | 684,913,511.26 | 17.86% | 371,096,919.03 | 12.17% | 5.69% | 本报告期购买理财增加所致 |
2、主要境外资产情况
?适用 □不适用
| 资产的具
体内容 | 形成原因 | 资产规模 | 所在地 | 运营模式 | 保障资产
安全性的
控制措施 | 收益
状况 | 境外资产占公司
净资产的比重 | 是否存在
重大减值
风险 |
| 圣邦香港 | 全资子公司 | 40,953.06万元 | 香港 | 自主经营 | - | 良好 | 13.75% | 否 |
| 其他情况
说明 | 无 | | | | | | | |
3、以公允价值计量的资产和负债
?适用 □不适用
单位：元
| 项目 | 期初数 | 本期公允价
值变动损益 | 计入权
益的累
计公允
价值变
动 | 本期
计提
的减
值 | 本期购买金额 | 本期出售金额 | 其他
变动 | 期末数 |
| 金融资产 | | | | | | | | |
| 1.交易性金融
资产（不含衍
生金融资产） | 369,984,919.03 | 412,592.23 | | | 1,673,400,000.00 | 1,351,400,000.00 | | 692,397,511.26 |
| 2.衍生金融资
产 | 1,112,000.00 | -8,596,000.00 | | | | | | -7,484,000.00 |
| 金融资产小计 | 371,096,919.03 | -8,183,407.77 | | | 1,673,400,000.00 | 1,351,400,000.00 | | 684,913,511.26 |
| 其他非流动金
融资产 | 7,246,063.55 | | | | 41,000,000.00 | | | 48,246,063.55 |
| 上述合计 | 378,342,982.58 | -8,183,407.77 | | | 1,714,400,000.00 | 1,351,400,000.00 | | 733,159,574.81 |
| 金融负债 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
其他变动的内容
无
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 ?否
4、截至报告期末的资产权利受限情况
| 项目 | 期末账面价值 | 受限原因 |
| 货币资金 | 14,167,249.64 | 购买外汇远期产品保证金及结息 |
| 合计 | 14,167,249.64 | -- |
六、投资状况分析
1、总体情况
?适用 □不适用
| 报告期投资额（元） | 上年同期投资额（元） | 变动幅度 |
| 1,714,400,000.00 | 863,000,000.00 | 98.66% |
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要
求
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 ?不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 ?不适用
4、以公允价值计量的金融资产
?适用 □不适用
单位：元
| 资产
类别 | 初始投资成本 | 本期公允价
值变动损益 | 计入权
益的累
计公允
价值变
动 | 报告期内购
入金额 | 报告期内售
出金额 | 累计投资
收益 | 其他
变动 | 期末金额 | 资金
来源 |
| 金融
衍生
工具 | 1,112,000.00 | -8,596,000.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | | 0.00 | -7,484,000.00 | 自有
资金 |
| 其他 | 377,230,982.5
8 | 412,592.23 | 0.00 | 1,714,400,000
.00 | 1,351,400,000
.00 | 7,079,124.
16 | 0.00 | 740,643,574.81 | 自有
资金 |
| 合计 | 378,342,982.5
8 | -8,183,407.77 | 0.00 | 1,714,400,000
.00 | 1,351,400,000
.00 | 7,079,124.
16 | 0.00 | 733,159,574.81 | -- |
5、募集资金使用情况
□适用 ?不适用
公司报告期无募集资金使用情况。
6、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况
（1） 委托理财情况
?适用 □不适用
报告期内委托理财概况
单位：万元
| 具体类型 | 委托理财的资金
来源 | 委托理财发生额 | 未到期余额 | 逾期未收回的金
额 | 逾期未收回理财
已计提减值金额 |
| 银行理财产品 | 自有资金 | 53,000 | 53,000 | 0 | 0 |
| 合计 | 53,000 | 53,000 | 0 | 0 | |
单项金额重大或安全性较低、流动性较差、不保本的高风险委托理财具体情况 ?适用 □不适用
单位：万元
| 受托
机构
名称
（或
受托
人姓
名） | 受托
机构
（或
受托
人）
类型 | 产品
类型 | 金额 | 资
金
来
源 | 起始
日期 | 终止
日期 | 资金
投向 | 报
酬
确
定
方
式 | 参考
年化
收益
率 | 预期收
益（如
有 | 报告期
实际损
益金额 | 报告
期损
益实
际收
回情
况 | 本
年
度
计
提
减
值
准
备
金
额
（
如
有
） | 是
否
经
过
法
定
程
序 | 未
来
是
否
还
有
委
托
理
财
计
划 | 事
项
概
述
及
相
关
查
询
索
引
（
如
有
） |
| 民生
银行
北京
万柳
支行 | 银行 | 银行
非保
本型
理财 | 2,000 | 自
有
资
金 | 2021
年 04
月 21
日 | 2022
年 10
月 19
日 | 货币
市场
工具 | 协
议 | 3.60% | 115.6 | 0 | 未到
期 | 0 | 是 | 有 | |
| 民生
银行
北京
万柳
支行 | 银行 | 银行
非保
本型
理财 | 1,000 | 自
有
资
金 | 2021
年 04
月 27
日 | 2022
年 10
月 25
日 | 货币
市场
工具 | 协
议 | 4.20% | 64.51 | 0 | 未到
期 | 0 | 是 | 有 | |
| 平安
银行
亦庄
支行 | 银行 | 银行
保本
型理
财 | 15,000 | 自
有
资
金 | 2022
年 01
月 05
日 | 2022
年 04
月 06
日 | 货币
市场
工具 | 协
议 | 3.06% | 114.25 | 114.25 | 114.25 | 0 | 是 | 有 | |
| 招商
银行
杭州
钱塘
支行 | 银行 | 银行
保本
型理
财 | 800 | 自
有
资
金 | 2022
年 01
月 13
日 | 2022
年 01
月 27
日 | 货币
市场
工具 | 协
议 | 2.85% | 0.87 | 0.87 | 0.87 | 0 | 是 | 有 | |
| 招商
银行
西三
环支 | 银行 | 银行
保本
型理
财 | 10,000 | 自
有
资
金 | 2022
年 01
月 20
日 | 2022
年 03
月 21
日 | 货币
市场
工具 | 协
议 | 3.10% | 50.96 | 50.96 | 50.96 | 0 | 是 | 有 | |
| 行 | | | | | | | | | | | | | | | | |
| 平安
银行
亦庄
支行 | 银行 | 银行
保本
型理
财 | 5,000 | 自
有
资
金 | 2022
年 02
月 10
日 | 2022
年 05
月 11
日 | 货币
市场
工具 | 协
议 | 1.50% | 18.49 | 18.49 | 18.49 | 0 | 是 | 有 | |
| 招商
银行
杭州
钱塘
支行 | 银行 | 银行
保本
型理
财 | 790 | 自
有
资
金 | 2022
年 02
月 10
日 | 2022
年 03
月 12
日 | 货币
市场
工具 | 协
议 | 3.05% | 2.11 | 2.11 | 2.11 | 0 | 是 | 有 | |
| 招商
银行
苏州
分行 | 银行 | 银行
保本
型理
财 | 950 | 自
有
资
金 | 2022
年 03
月 01
日 | 2022
年 03
月 30
日 | 货币
市场
工具 | 协
议 | 2.85% | 2.15 | 2.15 | 2.15 | 0 | 是 | 有 | |
| 招商
银行
苏州
分行 | 银行 | 银行
保本
型理
财 | 1,000 | 自
有
资
金 | 2022
年 03
月 01
日 | 2022
年 03
月 30
日 | 货币
市场
工具 | 协
议 | 2.85% | 2.26 | 2.26 | 2.26 | 0 | 是 | 有 | |
| 招商
银行
西三
环支
行 | 银行 | 银行
保本
型理
财 | 10,000 | 自
有
资
金 | 2022
年 03
月 08
日 | 2022
年 05
月 09
日 | 货币
市场
工具 | 协
议 | 3.00% | 50.96 | 50.96 | 50.96 | 0 | 是 | 有 | |
| 中信
银行
十里
河支
行 | 银行 | 银行
保本
型理
财 | 10,000 | 自
有
资
金 | 2022
年 03
月 12
日 | 2022
年 06
月 10
日 | 货币
市场
工具 | 协
议 | 2.90% | 71.51 | 71.51 | 71.51 | 0 | 是 | 有 | |
| 民生
银行
北京
万柳
支行 | 银行 | 银行
保本
型理
财 | 10,000 | 自
有
资
金 | 2022
年 03
月 25
日 | 2022
年 06
月 23
日 | 货币
市场
工具 | 协
议 | 3.05% | 75.16 | 75.16 | 75.16 | 0 | 是 | 有 | |
| 民生
银行
北京
万柳
支行 | 银行 | 银行
保本
型理
财 | 10,000 | 自
有
资
金 | 2022
年 03
月 30
日 | 2022
年 05
月 30
日 | 货币
市场
工具 | 协
议 | 3.16% | 52.79 | 52.79 | 52.79 | 0 | 是 | 有 | |
| 招商
银行
西三
环支
行 | 银行 | 银行
保本
型理
财 | 10,000 | 自
有
资
金 | 2022
年 04
月 01
日 | 2022
年 04
月 08
日 | 货币
市场
工具 | 协
议 | 2.80% | 6.14 | 6.14 | 6.14 | 0 | 是 | 有 | |
| 中国
工商
银行
北京
玉海
园支
行 | 银行 | 银行
非保
本型
理财 | 1,000 | 自
有
资
金 | 2022
年 04
月 02
日 | 2022
年 09
月 20
日 | 货币
市场
工具 | 协
议 | 3.00% | 14.14 | 0 | 0.00 | 0 | 是 | 有 | |
| 招商
银行
哈尔
滨分
行 | 银行 | 银行
保本
型理
财 | 5,000 | 自
有
资
金 | 2022
年 04
月 06
日 | 2022
年 06
月 06
日 | 货币
市场
工具 | 协
议 | 3.00% | 25.07 | 25.07 | 25.07 | 0 | 是 | 有 | |
| 平安
银行 | 银行 | 银行
保本 | 15,000 | 自
有 | 2022
年 04 | 2022
年 07 | 货币
市场 | 协
议 | 3.19% | 119.3 | 119.3 | 119.30 | 0 | 是 | 有 | |
| 亦庄
支行 | | 型理
财 | | 资
金 | 月 12
日 | 月 12
日 | 工具 | | | | | | | | | |
| 招商
银行
苏州
分行 | 银行 | 银行
保本
型理
财 | 800 | 自
有
资
金 | 2022
年 04
月 14
日 | 2022
年 04
月 28
日 | 货币
市场
工具 | 协
议 | 2.70% | 0.83 | 0.83 | 0.83 | 0 | 是 | 有 | |
| 招商
银行
苏州
分行 | 银行 | 银行
保本
型理
财 | 800 | 自
有
资
金 | 2022
年 04
月 14
日 | 2022
年 04
月 28
日 | 货币
市场
工具 | 协
议 | 2.70% | 0.83 | 0.83 | 0.83 | 0 | 是 | 有 | |
| 民生
银行
北京
万柳
支行 | 银行 | 银行
保本
型理
财 | 10,000 | 自
有
资
金 | 2022
年 04
月 15
日 | 2022
年 06
月 14
日 | 货币
市场
工具 | 协
议 | 3.20% | 52.6 | 52.6 | 52.60 | 0 | 是 | 有 | |
| 民生
银行
北京
万柳
支行 | 银行 | 银行
保本
型理
财 | 10,000 | 自
有
资
金 | 2022
年 04
月 29
日 | 2022
年 07
月 29
日 | 货币
市场
工具 | 协
议 | 3.25% | 81.03 | 0 | 未到
期 | 0 | 是 | 有 | |
| 中信
银行
十里
河支
行 | 银行 | 银行
保本
型理
财 | 10,000 | 自
有
资
金 | 2022
年 06
月 03
日 | 2022
年 09
月 01
日 | 货币
市场
工具 | 协
议 | 2.92% | 72 | 0 | 未到
期 | 0 | 是 | 有 | |
| 招商
银行
苏州
分行 | 银行 | 银行
保本
型理
财 | 600 | 自
有
资
金 | 2022
年 06
月 02
日 | 2022
年 06
月 23
日 | 货币
市场
工具 | 协
议 | 2.80% | 0.97 | 0.97 | 0.97 | 0 | 是 | 有 | |
| 招商
银行
苏州
分行 | 银行 | 银行
保本
型理
财 | 600 | 自
有
资
金 | 2022
年 06
月 02
日 | 2022
年 06
月 23
日 | 货币
市场
工具 | 协
议 | 2.80% | 0.97 | 0.97 | 0.97 | 0 | 是 | 有 | |
| 民生
银行
北京
万柳
支行 | 银行 | 银行
保本
型理
财 | 5,000 | 自
有
资
金 | 2022
年 06
月 09
日 | 2022
年 09
月 07
日 | 货币
市场
工具 | 协
议 | 3.30% | 40.68 | 0 | 未到
期 | 0 | 是 | 有 | |
| 民生
银行
北京
万柳
支行 | 银行 | 银行
保本
型理
财 | 5,000 | 自
有
资
金 | 2022
年 06
月 09
日 | 2022
年 09
月 07
日 | 货币
市场
工具 | 协
议 | 3.30% | 40.68 | 0 | 未到
期 | 0 | 是 | 有 | |
| 民生
银行
北京
万柳
支行 | 银行 | 银行
保本
型理
财 | 15,000 | 自
有
资
金 | 2022
年 06
月 27
日 | 2022
年 09
月 26
日 | 货币
市场
工具 | 协
议 | 3.20% | 119.67 | 0 | 未到
期 | 0 | 是 | 有 | |
| 民生
银行
北京
万柳
支行 | 银行 | 银行
保本
型理
财 | 5,000 | 自
有
资
金 | 2022
年 06
月 27
日 | 2022
年 09
月 26
日 | 货币
市场
工具 | 协
议 | 3.20% | 39.89 | 0 | 未到
期 | 0 | 是 | 有 | |
| 合计 | 170,340 | -- | -- | -- | -- | -- | -- | 1,236.42 | 648.22 | -- | 0 | -- | -- | -- | | |
委托理财出现预期无法收回本金或存在其他可能导致减值的情形 （未完）
