[中报]艾为电子(688798):艾为电子2022年半年度报告
原标题:艾为电子:艾为电子2022年半年度报告 上海艾为电子技术股份有限公司 2022年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析 五、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人孙洪军、主管会计工作负责人史艳及会计机构负责人（会计主管人员）史艳声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及公司未来发展计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义………………………………………………………………………………………4 第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................... 5 第三节 管理层讨论与分析................................................................................................ 8 第四节 公司治理............................................................................................................ 26 第五节 环境与社会责任 ................................................................................................. 28 第六节 重要事项............................................................................................................ 30 第七节 股份变动及股东情况 .......................................................................................... 59 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................. 65 第九节 债券相关情况..................................................................................................... 65 第十节 财务报告............................................................................................................ 66
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 (1) 经营活动产生的现金流量净额较上年同期增长64.26%主要为本期营业收入的增长，扣除股份支付后净利润的增长形成的现金净额的增加。 (2) 归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期下降 0.65%，主要系公司在本报告期内摊销的股份支付金额8,382.1050万元计在经常性损益，剔除股份支付的影响因素，归属于上市公司股东的净利润为增长75.35%。 (3) 基本每股收益、扣非后每股收益较上年同期分别下降20.41%、25.84%，主要系本期报告期内摊销的股份支付金额影响。 (4) 加权平均净资产收益率、扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率较上年同期分别下降24.23个百分点、22.15个百分点主要公司在2021年第3季度首次公开发行募集资金到账，在本期末形成较大的净资产所致。 (5) 研发投入占营业收入比例较上年同期增加8.69个百分点，主要系实施股权激励计划，涉及的研发人员股份支付费用增加，以及本报告期内研发人员增加导致研发人员薪酬增加所致。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 1、公司所处行业及发展状况 （1）所处行业 公司主要从事集成电路产品的研发和销售，公司主要产品包括高性能数模混合芯片、电源管理、信号链等。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为“C39”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”。 集成电路产业信息产业的核心之一，是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量，是国民经济中基础性、关键性和战略性的产业，作为现代信息产业的基础和核心产业之一，在保障国家安全等方面发挥着重要的作用，是衡量一个国家或地区现代化程度以及综合国力的重要标志。集成电路一直以来占据半导体产品 80%的销售额，业务规模远远超过半导体中分立器件、光电子器件和传感器三大细分领域，长期以来占据着行业大部分市场规模，具备广阔的市场空间，近年来呈现出快速增长的态势。作为各类电子产品的中枢，集成电路芯片已被广泛应用到社会生活和工业生产的各个方面，集成电路行业已逐步成为国家产业政策的主要关注领域，中央政府、地方政府及各部委陆续出台了一系列支持政策，鼓励我国集成电路领域企业自主创新，实现关键技术的重点突破。近年来，国家对集成电路的重视程度史无前例，政策持续加码，在“十四五”规划中，集成电路成为强化国家战略科技力量的重点领域，支持战略性前瞻性技术发展。根据《“十四五”规划纲要和2035年远景目标纲要》，“十四五”期间，我国集成电路产业将围绕技术升级、工艺突破、产业发展和设备材料研发四个方面重点发展。据《国家集成电路产业发展推进纲要》中提出的发展目标，至2015年，集成电路产业销售收入超过3,500亿元；至2020年，全行业销售收入年均增速超过20%，截至2021年3月末，这两项目标均已完成。展望2030年，我国集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。 国家相关政策已经明确了集成电路行业在国民经济中处于战略地位。相关政策和法规的发布和落实，为行业提供了财政、税收、技术和人才等多方面的支持，将给公司主营业务的发展提供（2）公司所处行业发展情况 集成电路行业市场发展情况 随着行业分工不断细化，集成电路行业可分为集成电路设计、晶圆制造、封装测试等子行业。 其中，集成电路设计处于产业链的上游，负责芯片的开发设计。集成电路设计行业是典型的技术密集型行业，是集成电路行业整体中对科研水平、研发实力要求较高的部分，芯片设计水平对芯片产品的功能、性能和成本影响较大，因此芯片设计的能力是一个国家在芯片领域能力、地位的集中体现之一。伴随着电子产品在人类生活的广泛普及以及通信技术的进一步发展，以及物联网和人工智能、电动汽车、无人驾驶、新能源等新兴产业的革命，集成电路的需求持续上扬。市场数据显示，2021年全球半导体行业需求强盛，全球陷入芯片供应短缺，美国半导体行业协会（SIA）发布的报告显示，2021年全球半导体市场规模达到5,559亿美元，创历史新高，与2020年的4,404亿美元相比增长了26.2%。在全球芯片短缺的情况下，2021年还出货了1.15万亿颗，半导体公司正在扩产以应对行业的供不应求；IC insights则预测，继2020-2021年的高速成长后，2022年全球半导体销售额总体仍将增长11%，2021至2026年全球半导体总销售额将以7.1%的年复合增长率增长。 模拟集成电路作为半导体的重要分类之一，属于产生、放大和处理各种模拟信号的关键元件，承担着连接现实世界和数字世界的桥梁作用。根据IC insights预测，模拟芯片2019-2024年依然保持较高速增长，年复合增速高达 6.5%，将成为集成电路中增速最快的细分领域。据 IC insights发布的报告称，继2021年模拟芯片销售额猛增30%之后，预计2022年模拟芯片将再次实现两位数的增长。报告指出，历经COVID-2019疫情，2021年全球经济逐步复苏，模拟IC产值激增达30%，预计2022年产值、出货量与销售单价将持续成长，分别达832亿美元、2,387亿颗与0.35美元，年增12%、11%、1%。模拟IC市场2021年产值达741亿美元，年增30%，出货量也达2,151亿颗，创下历史新高，年增22%。 经过十年“创芯”发展，国内集成电路产业呈现集聚态势，逐步形成以设计业为龙头，封装测试业为主体，制造业为重点的产业格局。在国内集成电路行业中，设计业始终是最具发展活力的领域，是我国集成电路产业发展的源头和驱动力量。随着经济的不断发展，中国已成为了全球最大的电子产品生产市场，衍生出了巨大的集成电路器件需求。根据IBS预计，到2027年中国将消费全球62.85%的半导体元器件。在模拟集成电路领域，中国市场的销售规模已超过全球的50%，且增速高于全球平均水平。根据海关总署的数据，2021年中国进口集成电路产品进口数量为6,354.80亿颗，进口金额达到人民币27,934.80亿元，分别同比增长16.90%与15.40%。然而，相较于巨大的市场需求，国产模拟集成电路仍然处于销售规模较小，自给率较低的状况，进口替代的空间巨大。 2、主要业务、主要产品或服务情况 （1）主营业务的基本情况 公司是一家专注于高品质数模混合信号、模拟、射频的集成电路设计企业，主营业务为集成电路芯片研发和销售。公司主要产品包括高性能数模混合芯片、电源管理、信号链等，产品型号达到900余款，2022年半年度产品销量约21亿颗，可广泛应用于消费电子、物联网、工业汽车新智能硬件领域。公司已成为国内数模混合信号、模拟、射频芯片产品的主要供应商之一。 随着技术和应用领域的不断发展，用户对使用体验的要求逐渐提升，电子产品对声音效果、能源功耗、通信传输和触觉反馈等功能的需求持续提高，现新智能硬件已形成了复杂、精密且高效的技术和产品体系，进而对支持功能实现的芯片提出了更高要求。公司在数模混合信号、模拟和射频芯片领域深耕多年，紧跟核心电子产品的发展趋势，持续进行产品创新。公司从高性能数模混合芯片、电源管理、信号链芯片产品出发，陆续拓展丰富子类产品线，各类产品技术持续发展，形成了丰富的技术积累及较强的技术竞争力，积极覆盖新智能硬件的国产化替代需求。公司在高性能数模混合芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，发展出集硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案；在电源管理和信号链芯片领域持续扩充产品种类，并在下游应用市场持续进行拓展；在马达驱动芯片领域较早地进行了技术研发及积累，在国内企业中具有较强的先发竞争优势。 公司产品以新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务，覆盖了包括三星、小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、比亚迪、零跑、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google等众多品牌客户。以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名ODM厂商；在可 穿戴设备、智能便携设备和物联网、工业、汽车等细分领域，持续拓展了细分领域知名企业。 公司在手机平板领域的客户积累如下： 公司产品在除手机平板以外的新智能硬件领域的应用及主要客户如下： （2）主要产品和业务情况 公司产品在技术领域覆盖数模混合信号、模拟、射频芯片，主要产品包括高性能数模混合芯片、电源管理、信号链等。报告期末，公司已有900余款产品型号，应用于消费电子、物联网、工业、汽车领域，并在各类电子产品中具有较强的拓展性和适用性，具体情况如下：
随着国产替代化的大势，及产品技术上的积累和拓展，公司在价值产品线的不断突破，在更广泛的产品及应用领域取得了较大的进展。 公司的高性能数模混合芯片，包括数字智能音频功放、Haptic线性马达驱动、OIS光学防抖等产品性能处于行业领先水平，基于多年的技术及应用积累，为客户提供软硬件及算法等系统解决方案，得到业界厂商的认可及广泛使用，占据较大的市场份额。 在国产自给率不断提升的大背景下，公司形成了以电源管理及信号链产品线的平台化协同运作，不断围绕消费电子、物联网、工业、汽车等领域中展开研究和技术攻克，根据市场需求不断推出新产品，形成了丰富的产品子类。为客户提供多元化的产品选择，形成完整的解决方案。 与此同时，公司加大了在工业及车载相关领域的技术研发和产品布局，重点打造车规级体系及安全可靠性测试实验室建设，进行迭代与创新，产品逐渐深入扩大汽车及工业领域的市场应用。 未来，在高性能数模混合芯片不断迭代突破，以及电源管理和信号链更广泛产品应用布局，利用自身研发技术优势及自有的可靠性测试实验室，积极展开物联网、工业、汽车等市场的深入开拓，提升公司整体综合竞争力。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 目前公司技术水平先进、工艺节点成熟，并拥有多项专利和专有技术，多项核心技术处于国际或国内先进水平。截止2022年6月30日，公司掌握的主要核心技术如下：
国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 报告期内，公司新增知识产权项目申请100个（其中发明专利60个）,共65个知识产权项目获得授权（其中发明专利29个）。截止2022年6月30日，公司累计取得发明专利162个，实用新型专利175个，外观设计专利3个，软件著作权31个，集成电路布图登记533个。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用 □不适用 费用化研发投入较上年同期增加93.55%，主要系（1）因实施2021年度股权激励计划，涉及的研发人员股份支付费用增加；（2）公司重视研发团队建设，持续加大研发投入，本期内增加研发人员，研发人员薪酬增加所致。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、领先的核心技术优势 （1）技术积累丰富，具备持续创新能力 公司技术、客户、供应链、人才等多项优势紧密结合、发展迅猛。技术方面，公司积累了大量模拟芯片设计开发经验，截至2022年6月30日，公司及控股子公司累计取得发明专利162项，实用新型专利175项，外观设计专利3项，软件著作权31件，集成电路布图登记533件。 （2）产品领域延伸性强，响应国产化替代需求 公司秉持现代化的集成电路工艺和设计理念，在集成电路设计领域积累了大量的技术经验。 公司在数模混合信号链领域深耕多年，紧跟核心电子产品的发展趋势、持续进行产品创新。公司从高性能数模混合芯片、电源管理、信号链芯片产品出发，陆续拓展丰富子类产品线，各类产品技术持续发展，形成了丰富的技术积累及较强的技术竞争力，积极覆盖新智能硬件的国产化替代需求。 （3）细分市场具备较强的产品和技术优势 公司主要产品包括高性能数模混合芯片、电源管理、信号链等，在各个细分市场中均具备自身独特的竞争优势。其中，公司在高性能数模混合芯片领域形成了丰富的技术积累和完整的产品系列，发展出集硬件芯片和软件算法为一体的音频解决方案；在马达驱动芯片领域较早地进行了技术研发及积累，品类不断丰富，在国内企业中具有较强的先发竞争优势。在电源管理和信号链芯片领域持续扩充产品种类，并在下游应用市场持续进行拓展。 2、人才团队优势 集成电路设计属于智力密集型行业，人才是集成电路设计企业的最关键要素。公司高度重视研发和管理人才的培养，积极引进国内外高端技术人才，目前已建立了成熟稳定的研发和管理团队。截至2022年6月30日，公司共有技术人员801人，占全部员工人数的比重达75.28%，主要研发和技术人员平均拥有十年以上的工作经验；共有核心技术人员5人，领导并组建了由多名集成电路设计行业资深人员组成的技术专家团队，构成公司研发的中坚力量。 公司重视人才体系建设，在人才激励、职业通道、薪酬体系、干部体系等系统级建设方面起养政策，关注处于不同职业阶段的员工能力提升，加速人才体系化建设，为企业技术创新发展提供了持续的人才资源，实现人力资源的合理配置与科学化管理，打造支撑公司长期发展的组织能力和人才梯队，全面提升企业竞争力。此外，公司优质的人才保障制度和文化氛围，不断增强创新人才吸引力和凝聚度，支撑公司持续创新。 3、产品市场优势 公司产品主要应用于新智能硬件消费电子、物联网、工业、汽车领域，通过多年的积累，公司拥有丰富且齐全的产品系列，公司产品在技术领域覆盖数模混合信号、模拟、射频芯片，主要产品包括高性能数模混合芯片、电源管理、信号链等，产品型号达到900余款。公司开发的音频功放芯片、背光驱动、呼吸灯驱动、闪光灯驱动、过压保护、GPS低噪声放大器、FM低噪声放大器、线性马达驱动等多个产品在消费电子、物联网、工业、汽车的市场得到广泛认可，并用于知名品牌厂商的新智能硬件。公司研发的多款产品在半导体领域获得不同奖项。 4、客户资源优势 公司拥有丰富的客户资源，已纳入众多知名品牌客户的合格供应商名录。公司产品以新智能硬件为应用核心，通过突出的研发能力、可靠的产品质量和细致的客户服务，覆盖了包括三星、小米、OPPO、vivo、传音、TCL、联想、比亚迪、零跑、微软、Samsung、Meta、Amazon、Google等众多品牌客户。以及华勤、闻泰科技、龙旗科技等知名ODM厂商；在可穿戴设备、智能便携设备和物联网、工业、汽车等细分领域，持续拓展了细分领域知名企业。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 2022年上半年，公司持续关注全球芯片行业的发展态势。随着全球经济疲软和电子产品出货量下滑，在全球出现多种芯片供过于求及半导体市场走弱迹象。报告期内，公司依托于不断丰富的产品线及持续推出的创新型产品满足市场变化、快速响应市场需求，依然取得了较好的成绩。 同时，上半年上海受疫情影响，导致不少企业停工停产，芯片产业遭遇严峻考验。报告期内，公司依托自建的芯片“生态”系统、完善的供应链管理及健全的系统管理体系，包括可靠性实验室、测试中心等，有效保障公司正常运行。公司将坚定自己的发展战略，持续丰富产品线，完善技术积累，开发全系列高性能数模混合芯片、电源管理、信号链集成电路产品；坚持创新，为高科技电子产品提供润土；加强构建芯片“生态”优势，持续打造“芯片超市”平台化布局；建立IPD等先进管理模式，夯实公司发展基座，稳步推进公司可持续高质量发展。 报告期内公司实现营业收入 129,888.81万元，较上年同期增长 21.78%；实现归属于母公司所有者的净利润 13,016.10万元，较上年同期增长 6.66%；剔除股份支付费用影响后，归属于上市公司股东的净利润为21,398.21万元，同比增长75.35%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润10,980.92 万元，较上年同期下降0.65%；研发费用投入30,427.04万元，较上年同期增长93.55%，占营业总收入比例增长8.69%。 2022年上半年度具体经营情况： （一）品类持续增长，市场持续扩张 报告期内，随着电子消费类产品出货下滑，集成电路产业市场面临走弱，以及疫情停工停产的双面夹击。公司高性能数模混合芯片、电源管理、信号链集成电路产品在消费电子、物联网、汽车、工业等领域依然取得了较好的增长。公司产品品类不断丰富，报告期内累计产品子类达42类，产品型号总计约900余款；2022年度上半年产品销量约21亿颗。 报告期内，公司产品多数实现了全系列开拓、新品类突破以及硬件、软件全应用布局。其中高性能数模混合芯片产品成长迅速，数字智能音频功放已在品牌旗舰机型上得到广泛应用，同期推出新一代音效算法SKTuneV6，在创新功能上取得突破，极致创新技术获得认可，目前已被多家品牌客户采用，智能音频车规系列产品正常按规划推进中。智能马达驱动方面持续拓宽产品品类、基本完成全系列布局，其中多数产品已在高科技电子产品量产，包括元宇宙、AR等都取得了较好的进展；报告期内在消费电子、安防、工业、汽车等领域均实现量产出货，智能马达车规系列产品正常按规划推进中。Sensor方面，成功获得SAR Sensor自适应温度补偿算法专利，产品基本全面覆盖了国内智能硬件品牌客户，广泛量产于各类新智能硬件设备中。同时推出Hall Sensor产品，已在多家品牌客户实现大批量出货。 电源管理方面，报告期内已形成包括DCDC、LDO、Charger、模拟音频、光系列、MOS等产品子类，实现电源管理芯片平台化运作。报告期内推出高转换效率、高电流精度的闪光灯驱动产品，已导入三星并实现大规模量产；快充产品已实现从10W到120W的全面布局，为便携式设备提供完整的快充解决方案。呼吸灯驱动产品布局已趋于全面，同时积极布局车载电源产品。公司MOS产品报告期内凭借优良的可靠性在众多品牌客户通过测试验证并实现量产，同时为工业、汽车等市场广泛布局产品。 信号链方面，报告期内公司培育和布局了多个方向，包括运放、电平转换、高速开关、逻辑器件、接口等，并实现良好的业绩表现。报告期内，信号链中射频前端方向公司加快布局模组化产品，把握5G射频前端需求的高速增长。 2022年上半年，公司产品持续从消费类电子渗入至AIoT、工业、汽车等市场领域，且在汽车领域客户不断增加，已应用到比亚迪、零跑等品牌汽车中。公司持续开拓海外市场布局，并不断加强与微软、Samsung、Meta、Amazon、Google等多个国际知名品牌合作。 （二）重视研发团队建设，持续加大研发投入 公司秉持“高素质的团队是艾为最大的财富”价值观，重视研发团队建设。上半年公司在大连、合肥增设研发中心。截至报告期末公司技术人员数量达到 801人，占公司总人数的 75.28%；研发人员达到 663人，占公司总人数的 62.31%，研发人员中硕士及以上学历占研发人员比例为50.83%。报告期内公司持续加大研发投入，研发费用投入30,427.04万元，较上年同期增长93.55%，占营业总收入比例增长8.69个百分点。（未完）  |