[中报]中微半导(688380):2022年半年度报告
原标题:中微半导:2022年半年度报告 中微半导体（深圳）股份有限公司 2022年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在经营活动中可能存在的相关风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人周彦、主管会计工作负责人吴新元及会计机构负责人（会计主管人员）赵琪声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本公告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义..................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................... 7 第三节 管理层讨论与分析.............................................................................................. 10 第四节 公司治理............................................................................................................ 29 第五节 环境与社会责任 ................................................................................................. 31 第六节 重要事项............................................................................................................ 33 第七节 股份变动及股东情况 .......................................................................................... 44 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................. 47 第九节 债券相关情况..................................................................................................... 47 第十节 财务报告............................................................................................................ 48
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 营收及利润分析： 1.1 2022年上半年实现销售收入 41,438.26万元，较去年同期下降 22.52%。公司主要产分为家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片、传感与信号处理芯片、功率器件芯片和汽车电子芯片。2021年上半年，受市场需求情况影响，公司芯片产品单价较高，2022年上半年公司产品单价逐步回落至正常水平。因此 2022年上半年虽然出货量增加，但营业收入较去年同期有所下降。 1.2 2022年上半年实现归属于上市公司股东的扣非净利润 11,138.95万元，比去年同期下降 56.29%；2022年上半年归属于上市公司股东的净利润 4,461.05万元，比去年同期下降82.75%。主要原因为，受市场需求变化影响，公司 2021年平均毛利率达到近 70%，2022年上半年产品平均毛利率逐步回落至公司正常水平 46.62%，虽然公司出货量较同期有较大幅度增加，但销售收入和毛利率较去年同期有所下降，同时公司 2022年上半年加大了研发力度，增加了研发人员，研发费用较去年同期有明显增长，归属于上市公司股东的扣非净利润随之下降；归属上市公司股东净利润下降幅度较大，主要原因是，2021年下半年上市公司声光电科以发行股份的方式购买了公司持有的参股子公司重庆中科芯亿达电子有限公司的全部股份，2021年公司持有的声光电科股票产生的公允价值变动损益金额较大，2022年上半年声光电科股价下降，造成公司半年度公允价值变动损益为-8,197.07万元。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）主要业务、主要产品及其用途 1、主要业务 公司系集成电路（IC）设计企业，专注于数模混合信号芯片、模拟芯片的研发、设计与销售，是国内少有的以MCU为核心的平台型芯片设计企业，力求为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。自 2001年成立以来，公司围绕智能控制器所需芯片及底层算法进行技术布局，不断拓展自主设计能力，具备 8位和 32位 MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力，积累的自主 IP超过 1,000个。目前公司以 MCU为核心的芯片开发平台成熟，实现了芯片的结构化和模块化开发，可针对不同细分领域做出快速响应。公司坚持从终端需求出发定义产品，对芯片的顶层架构、资源配置、外围元器件整合和底层核心算法支持进行统筹设计，推出适应市场的产品。产品在55纳米至180纳米CMOS、90纳米至350纳米BCD、双极、SGT MOS和IGBT等工艺上投产，并逐步向40纳米、20纳米等更高制程迈进。目前在售产品主要车电子芯片等，广泛应用于智能家电、消费电子、电机与电池、医疗健康、物联网等领域，在大家电（空冰洗）、工业控制和汽车电子等领域应用增长速度较快，终端客户包括美的、海尔、格力、九阳、苏泊尔、小米、ATL（新能源科技有限公司）、TTI（创科集团）、Nidec（日本电产）、重庆长安、比亚迪、广汽、吉利等国内外知名客户。 2、主要产品及用途 公司的芯片产品细分品类众多，可满足客户在多种应用场景下的差异化需求。公司产品按应用领域和产线主要分为家电控制芯片、消费电子芯片、电机与电池芯片、传感器信号处理芯片、功率器件芯片和汽车电子芯片等。 （1）家电控制芯片 公司家电控制芯片是以 MCU为核心，集成了触摸控制、屏幕显示、ADC转换等功能模块的数模混合芯片，具有高可靠性、高集成度和高性能触摸的特点。 公司创始团队具备家电控制芯片应用程序的开发经验，公司成立之初便进入家电控制芯片领域，并一直把确保家电的安全运行及其控制芯片的可靠性作为产品的重要追求目标。经过近 20年对芯片产品可靠性的不懈追求，公司掌握高可靠性MCU技术，通过合理的设计架构、内置的安全机制、充足的设计裕量、稳定的存储性能和嵌入相应的模拟模块等方法，满足家电产品的可靠性要求，研发出在强电磁杂讯、浪涌雷击、高温、高压、高湿等恶劣环境下能够长期可靠运行的家电控制芯片。经过不断的技术迭代升级，公司家电控制芯片寿命可达20年，EFT（电快速瞬变脉冲群抗扰度）大于 4,000V，ESD（抗静电能力）大于 8,000V，达到车规级 MCU Grade1的可靠性标准。 在高集成度方面，高集成度能够给智能控制器带来更好可靠性的同时，还让智能控制器的PCB（印制电路板）布局变得更简单，从而使生产效率更高、成本更低。公司基于对家电智能控制器的理解和全面的芯片设计能力，不断整合智能控制器上的电子元器件，将更多的电子元器件集成在芯片中，提高了家电性能，降低了家电产品成本。 在高性能触摸显示方面，随着对居家生活品质要求的提高，人们除了对家用电器功能的丰富程度有要求之外，对家电的美观度、操控的友好性等亦提出更高要求。目前公司家电控制芯片产品触摸性能指标良好，静态CS达到15V，动态CS达到10V，CE达到-16dB，RE达到-14dB，满足家电对触摸防水、防电磁干扰的高性能要求。 公司家电控制芯片从小客户走向大客户，从小家电走向大家电。目前，美的、海尔、格力、万和、苏泊尔等知名家电企业是公司终端客户；产品广泛应用于热水器、电磁炉、微波炉、燃气灶、油烟机等小家电电器并占有较高的市场地位，在大家电领域，空调、冰箱、洗衣机等控制芯片销量增速较快。 公司面向空调室外机主控和工控领域的高性能MCU采用ARM中国星辰CPU（STAR-MC1）内核，内置 DSP和 FPU，主频高达 128MHz，内嵌 256KB Flash和 66KB SRAM，也内置多路 BLDC控制所需的模拟资源及高性能定时器，已经流片并即将向市场推广。该款产品一颗芯片可同时实现压缩机、风机、PFC控制和系统控制，大大降低 BOM数量和系统成本，标志公司产品在大家电控制领域的全面突破。 （2）消费电子芯片 消费电子芯片是指用于个人消费电子产品上，集成了主控、模拟外设等一系列模块的系统集成芯片。 消费电子产品销量高，更新换代快，对芯片市场的需求较大。同时，相较于家用电器，消费电子产品对功能的多样化以及携带与使用便捷性的要求更高。因此，消费电子芯片更加注重集成度和低功耗，确保产品的功能更丰富、体积更小巧、待机和使用时间更长。 公司利用成熟的 MCU开发平台，结合低功耗技术、功率器件设计能力和大量高性能模拟 IP开发出满足不同使用场合的消费电子芯片，满足客户对不同芯片资源的需求，可为消费电子的控制器提供一站式整体解决方案。 公司的消费电子芯片已得到小米、一加等知名客户的认可，广泛应用于电动牙刷、电子烟和无线充电器等电子产品。 （3）电机与电池芯片 公司的电机与电池芯片是直流无刷电机系列芯片和动力电池BMS芯片的统称，上述产品会同时出现在电动自行车、电动工具、吸尘器、扫地机等诸多应用场景中。 公司基于成熟的MCU开发平台，结合多种类的功率驱动和无刷电机底层算法切入直流无刷电机领域，2019年成功研发出无刷电机系列芯片和与之配套的电池管理芯片。 ①无刷电机SoC芯片 公司的直流无刷电机系列芯片包括直流无刷的控制芯片、驱动芯片和功率器件。目前公司开发了多款电机控制芯片和驱动芯片，包括12V、24V、60V、200V、600V等多种驱动模块，满足从低压到高压、从小功率到大功率的驱动需求。公司还将 200V以下的驱动模块与 MCU进行集成，单芯片即可完成位置电传感器检测、电压流等信号的放大和运算等电机控制功能，具有高集成度的特点。同时，公司为无刷电机控制核心算法——“无感位置观测器算法”提供了四种实现方式，客户可根据需求灵活选择实现方式，以满足不同应用场合下观测转子位置的需要；此外，为方便客户开发应用，公司还提供人机交互调试界面和硬件调试样板，降低客户开发难度，提高开发效率。 公司的电机芯片产品主要应用于骑行类、风机、水泵、园林工具等领域，功率覆盖数瓦到数千瓦的范围，已被 TTI（创科集团）、美的、艾美特、星德胜电机有限公司等知名品牌厂商采用。 ②动力电池BMS芯片 大量直流无刷电机的应用场合离不开锂电池的能源供给，但由于锂电池的材料特性，锂电池不能被过充、过放、过流以及超高温充放电。因此，电池的电量及安全性的监测至关重要。公司的电池芯片可实现电池的电量与温度监测、充放电管理和安全保护等功能。 公司的电池芯片主要用于多节锂电池的管理，应用了零等待总线技术、预取址技术、协处理器技术和增强型 DMA（直接存储器访问）技术，集成了丰富的工控及汽车通信接口，硬件满足IEC60730安规的认证要求，高精度内振设计可以做到全温全压（-40℃至125℃，2V至5.5V）频率漂移在正负 0.5%以内，高温操作寿命超过 2,000小时。同时，芯片乘法运算的运行功耗为 35微安/MHz，全指令的运行功耗仅为 75微安/MHz，睡眠功耗低至 0.4微安，从低功耗状态转换至全速状态仅需25微秒。 公司动力电池芯片已获国际先进锂电池供应商 ATL（新能源科技有限公司）认可，被其应用于摩托车电池管理方案中，下游终端客户包括小牛、雅迪等电动摩托车生产商。 （4）传感器信号处理芯片 物联网追求万物互联，每个需要识别和管理的对象都需要安装相应的传感器。传感器信号处理芯片是指以信号感知模拟电路为核心、集成了主控数字电路的系统级芯片。信号感知模拟电路把传感器探测到的光、气压、电磁波、温度等自然信号转化成模拟的电信号，通过放大器进行放大后利用ADC模块把模拟信号转化为数字信号进行输入，经过主控数字电路进行处理后，再经由DAC还原为模拟信号进行输出。 公司运用成熟的MCU开发平台，结合高精度模拟技术和低功耗技术，开发出传感器信号处理芯片，具有高精度和低功耗的特点。在高精度方面，传感器信号处理芯片的核心功能是感知和测量自然信号，面临被测信号微弱、动态范围大和噪声干扰等挑战。凭借在信号放大和滤波除噪等技术上的深刻理解和积淀，公司所设计的芯片通过采样和噪声整形等方式有效提高了测量ADC的精度，其中24位高精度ADC的有效精度达到21.5位；在低功耗方面，公司的低功耗技术可满足烟感器等需要超长待机的传感器产品和极低功耗的便携式测量产品的设计要求。公司的传感器信号处理芯片目前主要应用于血氧仪、雾化器和体温计等产品。 （5）功率器件芯片 功率器件是电子产品智能控制系统的重要组件，主要用于电能变换和控制电路方面的大功率的半导体器件。公司功率半导体已经从工业控制和消费电子拓展至新能源、智能电网、变频家电等诸多市场。早在2013年公司第一款1350V沟槽型终止IGBT就实现量产，在电磁加热领域开始批量出货，后来又开发了600V IGBT产品，以适用于工业变频、白色家电变频化的市场需求。目前，公司推出了最先进一代的 Split Gate Trench MOSFET技术和产品，显著降低了导通电阻以及反转电容，降低器件开关损耗，产品涵盖30V/40V导通内阻覆盖0.75mΩ-40mΩ、60-80V产品导通内阻覆盖 2mΩ-10mΩ等系列，广泛应用于电机、电源管理、PD接口等领域；IGBT采取业界领先的 Trench+Field Stop技术，具有极大的电流密度和优异的抗冲击能力，产品涵盖 600V产品覆盖电流 5A-100A，1200V产品覆盖电流 15-75A和 1350V专为电磁加热优化的 15/25A的 RC-IGBT等系列，应用于变频家电、工业变频、储能逆变、汽车等领域，同时公司借助自有MCU+IGBT资源，开发了整套户外电源方案；公司的新一代CSP MOS，采取专利设计，具有性能优良（短路过流、雪崩过压、抗机械压力等能力强）、可靠性好的优势；同时采取专利工艺，降低对材料和设备的要求，实现国产自主，突破 8寸线产能限制，可在 12寸线上生产，该产品覆盖导通内阻 1.8mΩ-20mΩ全系列，满足常见单节锂电池保护功能。公司功率器件芯片的量产出货，丰富了公司的产品线，提升了公司一站式整体解决方案的能力。 （6）汽车电子芯片 汽车电子是全球 MCU最大的下游应用领域，占比超过 1/3。纵观整个汽车电子芯片领域，MCU在汽车应用中起到了单元模块控制的作用，主要用于最核心的安全与驾驶方面，自动驾驶（辅助）系统的控制，中控系统的显示与运算、发动机、底盘和车身控制等，应用范围十分广阔。 每个复杂的功能单元都需要性能极强的MCU对其控制，因此，电动汽车的MCU用量相较于燃油车的用量高出许多。一辆传统汽车需要用到 70颗以上的 MCU芯片，智能汽车的需求量甚至超过300颗。 车用MCU芯片从设计、投片生产、封装测试到方案开发、调试、再到上车调试、认证要耗费三年左右的时间，其中为满足汽车级应用所做的各项可靠性测试（老化测试、EMC测试以及带电温循测试等）就长达近一年时间。公司北京研发团队具有 10余年的车规级芯片的量产经历，在2018年设计的公司第一款M0+内核的32位机，就已按照车规的标准设计；2021年公司在广东中山建立了品质实验室，并自身完成对 BAT32系列产品的 AEC-Q100验证，借汽车市场 MCU大缺货的机会，该系列产品通过配件厂商已经成功导入汽车前装市场；2022年上半年，公司 BAT32系列近 10款产品应用于汽车前装市场的销量大幅增加，产品已经批量导入到长安、比亚迪、广汽、吉利等汽车终端客户，并委托第三方对上述产品进行 AEC-Q100的验证，同时启动了功能安全标准ISO26262的认定委托。目前，公司新一代车规级MCU BAT32A系列已经发布，该产品经过了严苛的可靠性测试，符合AEC-Q100 Grade1车规标准，将主要用于汽车及高端工业市场，标志着公司在车规级32位MCU研发上实现重大突破。 （二）经营模式 集成电路产业链主要由集成电路设计、晶圆制造、封装和测试等环节组成。作为 IC设计公司，公司采用业界惯见的Fabless模式，即无生产线的IC设计公司，仅从事IC设计及销售业务，将芯片制造、封装测试工序外包。Fabless模式具有轻便灵活的特点，可以专注于技术创新，设计出拥有自主知识产权的电路布图，依靠晶圆代工厂将技术转化为芯片产品，再面对市场销售自己设计的产品。此外，公司于 2011年在四川遂宁建设一条封装测试产线，作为产能调节和研发促进型封装测试存在。 从销售模式看，公司采取经销与直销相结合的方式，具有客户群体众多，无大客户依赖的优点。 （三）公司所属行业发展状况以及公司所处的行业地位分析 1、行业发展状况 公司主营业务为芯片产品的研发、设计与销售，根据《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“制造业”中的“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码“C39”。根据所处行业《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”，行业代码“6520”。集成电路是 20世纪的一种半导体微型器件，是经过氧化、光刻、扩散、外延、蒸铝等制造工艺，把半导体、电阻、电容等电子元器件及连接导线全部集成在微型硅片上，构成具有一定功能的电路，然后焊接封装成的电子微型器件。集成电路按其功能、结构的不同，可以分为模拟集成电路和数字集成电路两大类。模拟集成电路又称线性电路，用来产生、放大和处理各种模拟信号（指幅度随时间变化的信号，例如温度、压力、浓度等）。而数字集成电路用来产生、放大和处理各种数字信号（指在时间上和幅度上离散取值的信号）。公司具备模拟和数字集成电路设计能力。 集成电路是现代信息产业的基石。为促进国内集成电路产业的发展，2020年 8月国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，为进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境，深化产业国际合作，提升产业创新能力和发展质量，制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等方面的政策措施。这些措施将电路产业限制进一步加强，这增加了国内集成电路产业的不确定性，但是由此带来的国产化进程加速，也为中国集成电路的快速发展带来了历史性的机遇。 2、公司的行业地位情况 公司是国内知名的MCU供应商，且为国内少有的以MCU为核心的平台型芯片设计企业，具备8位和32位MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频和底层核心算法的设计能力，存在技术布局全、产品系列丰富、应用领域广的特点，能为智能控制器提供芯片级一站式整体解决方案。产品包括智能家电控制、消费电子、电机与电池、传感器新信号处理、汽车电子芯片、功率器件等，广泛应用于智能家电、消费电子、物联网、医疗电子、工业控制、汽车电子等领域。 报告期内，公司在产品研发和市场开拓上不断突破，在整个下游市场需求放缓的形势下，公司出货量继续攀升，累计出货量达到 71477万颗，比上年度同期增长 35.19%，行业地位得到进一步的提升。其中大家电销售778.55万元，较去年有较大幅度提升；汽车电子销售531.09万元，实现了零的突破。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司自成立以来，围绕智能控制器所需芯片和底层算法进行技术布局，经过20年的自主创新，形成包括高可靠性MCU技术、高性能触摸技术、高精度模拟技术、电机驱动芯片技术及底层算法、低功耗技术、高性能CSP MOSFET技术、逆导IGBT技术等核心技术，广泛应用于公司的各类产品，具体情况如下：
国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
1、公司新一代车规级 MCU BAT32A系列已经发布，该产品经过了严苛的可靠性测试，符合AEC-Q100 Grade1车规标准，该系列其他产品将在今年三季度陆续推出，将主要用于汽车及高端工业市场。 2、公司面向空调室外机主控和工控领域的高性能 MCU采用 ARM中国星辰 CPU（STAR-MC1）内核，内置 DSP和 FPU，主频高达 128MHz，内嵌 256KB FLASH和 66KB SRAM，也内置多路 BLDC控制所需的模拟资源及高性能定时器。该款产品一颗芯片可同时实现压缩机、风机、PFC控制和系统控制，大大降低BOM数量和系统成本，已经流片并即将向市场推广。 3、公司功率器件已经初步系列化，SGT MOS、IGBT和CSP MOS已经量产出货。其中SGT MOS包括 30V/40V导通内阻覆盖 0.75mΩ-40mΩ和 60-80V导通内阻覆盖 2mΩ-10mΩ两个系列,IGBT包括 600V产品覆盖电流 5A-100A、1200V产品覆盖电流 15-75A、1350V专为电磁加热优化的15/25A的 RC-IGBT系列,CSP MOS采取自有专利设计、专利生产工艺，突破 8寸线的产能限制，可在12寸线上生产，实现材料和设备国产自主。 2022年上半年，公司新申请发明专利7项，获得发明专利批准4项；新申请实用新型专利7项，获得实用新型专利批准6项；新申请软件著作权4项，获得软件著作权批准3项。 截至报告期末，公司累计申请发明专利50项，获得授权的发明专利19项；累计申请实用新型专利 33项，获得授权的实用新型专利 32项；累计申请软件著作权 13项，获得授权的软件著作权13项。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用 □不适用 公司 2022年 6月末研发人员 288人，较上期末增长 136人，研发费用职工薪酬同比增长1,071.27万元，同时长期资产折旧与摊销、检测及服务费、房租及物业费及材料及设备费随公司发展同比增加。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：元
5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 公司在芯片设计领域深耕20余年，不断拓展自主设计能力，积累的自主IP超过1,000个，具有技术全面、产品线丰富、人才团队建设完善、供应链保障度高的特点。在智能化、物联网、新能源等领域对芯片需求持续增长、中美贸易摩擦引发的国产替代意识增强、新冠肺炎疫情等多重因素叠加的背景下，全球范围内出现了芯片产能紧张的局面，芯片成为制约国家电子行业发展的瓶颈，半导体行业迎来全民专注和国家产业政策的大力支持。面对挑战与机遇，公司凭借竞争优势，把握时代的发展机遇。 1、技术布局全、应用领域广 公司围绕智能控制器所需芯片和算法进行技术与产品布局，经过 20余年的技术积累，具备主流系列 MCU、高精度模拟、功率驱动、功率器件、无线射频、高性能触摸和底层核心算法的设计能力，掌握各类自有IP超过1,000个；产品在55纳米至180纳米CMOS工艺、90纳米至350纳米BCD、高压700V驱动、双极、SGT MOS、IGBT等工艺制程上投产，可供销售产品900余款，可满足多个细分领域不同客户对芯片功能、资源、性价比的差异化需求。全面的技术能力，使公司成为平台型的芯片设计企业，实现了芯片的结构化和模块化开发，针对不同细分领域可快速推出具有竞争优势的产品，还可为客户提供差异化、定制化服务。产品广泛应用于家电、消费类、电机与电池、物联网、医疗电子、工业控制、汽车电子等领域，具有应用领域广的优势。 2、整合能力强、集成程度高 公司始终追求集成电路的本质，通过全面的设计技术（数字、模拟、功率器件设计能力）提 升外围电子的整合能力、提高产品集成度，提高产品性能、降低综合成本，提升产品综合竞争力。 以公司电机 SoC芯片为例，与传统方案相比，公司单芯片集成了 MCU、LDO、预驱、3颗 （P+N）MOS，一颗芯片实现了传统方案6颗芯片的功能，公司电机方案与传统方案的设计图与实 物图对比情况如下： 传统电机方案设计图 公司电机方案设计图 传统电机方案实物图 公司电机方案实物图 3、团队协同好、平台型开发 IC设计行业是知识密集型行业，企业发展的关键因素是人才。公司结合不同城市的地域特点、人才储备优势和贴近市场需求进行研发团队的布局，并于2018年在成都购置16亩土地建造22,000平方米的研发中心，形成以成都为研发中心，以中山、重庆、北京、上海、新加坡等技术团队为支撑的“一个中心、多点支撑”的技术布局；团队分别为 IP设计部、数字产品部、模拟产品部和功率器件部以及应用开发支持部门。 公司以MCU为核心的研发平台成熟，自有IP过1000个，面向具体应用定义产品后进行模块化、结构化设计，新产品设计，开发边际成本低，开发周期短，市场导入快，新领域营收增长快。 4、合作程度深、产能保障好 公司与主要供应商稳定合作多年。2001年与封测厂天水华天合作，携手共同成长；2005年与晶圆厂华虹宏力合作在国内率先推出 8位 MCU芯片，开启全方位、全产线深度合作，2021年在3个工艺实现量产，是华虹12寸厂90/55nm eFlash工艺首发客户，同时也是少有的在其所有工艺全部量产客户；2013年与晶圆厂 GLOBALFOUNDRIES合作，并开发自有 EE存储 IP使用至今；同时公司寻求多晶圆厂、多工艺合作，确保晶圆产能持续增加以支撑公司快速发展；2014年与测试厂广东利扬芯片建立芯片测试合作。长期合作所积累的信誉与共同增长的产能供给与需求，加深了公司与主要供应商之间的合作，形成了合作共赢、共同发展的战略合作伙伴关系，增强供应链合作黏性，在产能上得到较为稳定的保证。此外，公司在四川遂宁建设有产能调节型的封装测试产线，增强公司封装测试的应急能力和工程批芯片即封即测的能力，提高新产品研发验证效率。 5、产品应用经验丰富、产品定义贴近市场 公司创始团队具备多年芯片应用开发经验，对终端产品应用场景具有深刻的理解。2001年公司从芯片产业链的应用开发端走向前端的研发设计，继承了芯片应用开发基因和对应用开发认识的天然优势，善于从应用端和客户功能需求角度定义芯片、规划产品，充分认识到应用开发对芯片市场推广、更新迭代的作用，保持了强大的应用开发队伍，长期对产品进行应用研究和对客户进行技术支持，促进公司产品快速推广，降低了客户开发难度，同时在对客户服务和交流中掌确响应终端需求，设计出市场定位准、资源配置恰当、性能优越、性价比高、竞争力强的芯片产品。 6、产品系列全、客户群体多 公司产品系列全，包括通用MCU（8位、32位）、专用ASIC、混合信号SoC、功率驱动、功率器件等，对应的应用领域广、市场空间大。公司产能在各产品线、领域中高效调节与配置，确保产能消耗和实现更大产能附加值；公司客户群体多，2021年前20大客户销售占比39.63%，客户关系均衡，抗市场风险和持续盈利能力强。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 2022上半年，半导体行业除大家电、汽车电子、高效能服务器等产业的芯片供应仍然吃紧外，其他应用领域的芯片供应已充分满足市场需求，上游产能逐渐宽松；终端市场需求受全球经济增长乏力影响有所下滑，整个MCU行业的景气程度受到一定影响，从上年度的几十年不遇的极度紧缺、供不应求、涨声一片到需求严重下滑、价格纷纷回落，公司产品毛利率回归正常，销售收入同比下降，库存增加。智能小家电市场受到全球经济下滑的影响，公司出货量同比有所下降明显；智能大家电市场，海外MCU大厂继续供应紧张，大客户着重引进公司MCU进行替代，公司销售收入同比增长较快；公司消费电子芯片售价同比下降、毛利率大幅回落，但由于公司产品具体应用领域较多，总体出货量继续增加；电机与电池芯片出货量稳步增加；传感器信号处理芯片出货量增加；汽车电子市场需求强劲，公司多款产品导入汽车终端客户，出货量增加迅速；功率器件已经系列化，产品批量出货。 报告期内，实现营业收入41,438.26万元，比2021年同期下降22.52%，归属于上市公司股东的净利润为 4,461.05万元，比去年同期下降 82.75%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 11,138.95万元，比去年同期下降 56.29%，两者的差异主要是公司持有的声光电科股票价格下降，造成公司半年度公允价值变动损益为-8,197.07万元。 （一）公司产品系列更加丰富，产品结构更加多元化 （未完）  |