[中报]华峰测控(688200):华峰测控2022年半年度报告

时间:2022年08月24日 20:42:35 中财网

原标题:华峰测控:华峰测控2022年半年度报告

公司代码:688200 公司简称:华峰测控







北京华峰测控技术股份有限公司
2022年半年度报告








二零二二年八月



重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。


二、重大风险提示


三、公司全体董事出席董事会会议。


四、中汇会计师事务所(特殊普通合伙)为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。


五、公司负责人孙镪、主管会计工作负责人齐艳及会计机构负责人(会计主管人员)黄颖声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经公司第二届董事会第十五次会议审议,公司2022年半年度资本公积转增股本方案拟定如下:以本次权益分派股权登记日总股本61,536,210股为基数,拟以资本公积向全体股东每10股转增4.8股。

上述资本公积转增股本方案已由独立董事发表独立意见,该资本公积转增股本方案需经公司2022年第二次临时股东大会审议通过后实施。


七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。


九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况


十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况?


十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、其他
□适用 √不适用


目录
第一节 释义..................................................................................................................... 5
第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................... 5
第三节 管理层讨论与分析................................................................................................ 9
第四节 公司治理............................................................................................................ 20
第五节 环境与社会责任 ................................................................................................. 21
第六节 重要事项............................................................................................................ 22
第七节 股份变动及股东情况 .......................................................................................... 45
第八节 优先股相关情况 ................................................................................................. 52
第九节 债券相关情况..................................................................................................... 52
第十节 财务报告............................................................................................................ 53



备查文件目录载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并 盖章的财务报告
 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正文 及公告的原稿



第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
公司/本公司/华峰测 控/股份公司北京华峰测控技术股份有限公司
天津华峰华峰测控技术(天津)有限责任公司,系公司全资子公司
盛态思北京盛态思软件有限公司,系公司全资子公司
华峰装备北京华峰装备技术有限公司,系公司全资子公司
爱格测试爱格测试技术有限公司,系公司在香港设立的全资子公司
ACCOTEST TECHNOLOGY (MALAYSIA) SDN.BHD.爱格测试技术(马来西亚)有限公司, 系公司在马来西亚 设立的全资子公司
山东阅芯山东阅芯电子科技有限公司,系公司参股公司
上海韬盛上海韬盛电子科技股份有限公司,系公司参股公司
成都中科四点零成都中科四点零科技有限公司,系公司参股公司
江苏芯长征江苏芯长征微电子集团股份有限公司,系公司参股公司
苏州联讯苏州联讯仪器有限公司,系公司参股公司
广州华芯盛景广州华芯盛景创业投资中心(有限合伙)
南京武岳峰南京武岳峰汇芯创业投资合伙企业(有限合伙)
报告期、本报告期2022年1-6月
元、万元、亿元除非特别说明,指人民币元、万元、亿元
集成电路、芯片、IC按照特定电路设计,通过特定的集成电路加工工艺,将电 路中所需的晶体管、电感、电阻和电容等元件集成于一小 块半导体(如硅、锗等)晶片或介质基片上的具有所需电 路功能的微型结构
晶圆硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,又称Wafer、圆 片,在硅晶片上可加工制作各种电路元件结构,成为有特 定电性功能的集成电路产品
氮化镓、GaNGalliumNitride,氮和镓的化合物,一种第三代半导体, 主要应用在半导体照明和显示、电力电子器件、激光器和 探测器等领域
碳化硅、SiC碳化硅(SiC)俗称金刚砂,一种碳硅化合物,是第三代 半导体的主要材料。主要应用在电动汽车、消费类电子、 新能源、轨道交通领域。
IGBT绝缘栅双极型晶体管,是由BJT(双极型三极管)和 MOSFET(绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动 式功率半导体器件,兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低 导通压降两方面的优点
SEMI国际半导体产业协会



第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称北京华峰测控技术股份有限公司
公司的中文简称华峰测控
公司的外文名称Beijing Huafeng Test&Control TechnologyCo.,Ltd.
公司的外文名称缩写Accotest
公司的法定代表人孙镪
公司注册地址北京市海淀区丰豪东路9号院5号楼1至5层101、102、 103
公司注册地址的历史变更情况2022年3月18日公司注册地址由北京市海淀区蓝靛厂南 路59号23号楼变更为北京市海淀区丰豪东路9号院5号 楼1至5层101、102、103
公司办公地址北京市海淀区丰豪东路9号院5号楼1至5层101、102、 103
公司办公地址的邮政编码100094
公司网址www.hftc.com.cn
电子信箱[email protected]
报告期内变更情况查询索引详见公司于2022年2月25日在上海证券交易所披露的《 关于修改《公司章程》的公告》(2022-010)

二、 联系人和联系方式

 董事会秘书(信息披露境内代表)证券事务代表
姓名孙镪魏文渊
联系地址北京市海淀区丰豪东路9号院5号楼北京市海淀区丰豪东路9号院5号楼
电话010-63725652010-63725652
传真010-63725652010-63725652
电子信箱[email protected][email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报
登载半年度报告的网站地址www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点董事会办公室
报告期内变更情况查询索引

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况    
股票种类股票上市交易所 及板块股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所 科创板华峰测控688200

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用

五、 其他有关资料
□适用 √不适用
六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年同 期增减(%)
营业收入541,122,292.49324,415,109.3166.80
归属于上市公司股东的净利润270,526,734.58148,427,417.0982.26
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润264,333,772.83143,690,591.8083.96
经营活动产生的现金流量净额224,219,349.82128,421,605.4674.60
 本报告期末上年度末本报告期末比上年 度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产2,808,547,512.552,621,095,419.247.15
总资产3,056,138,338.732,914,631,551.324.86

(二) 主要财务指标

主要财务指标本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年同 期增减(%)
基本每股收益(元/股)4.412.4282.23
稀释每股收益(元/股)4.402.4281.82
扣除非经常性损益后的基本每股收益( 元/股)4.312.3583.40
加权平均净资产收益率(%)9.996.68增加3.31个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资 产收益率(%)9.766.47增加3.29个百分点
研发投入占营业收入的比例(%)10.2212.78减少2.56个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
报告期内,企业生产经营高效,营业收入和净利润等财务指标均实现较大增长,因此每股收益等指标也大幅度提升,净资产收益率等指标同比增加。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用

八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目金额附注(如适用)
非流动资产处置损益-1,180.53第十节 七、75
越权审批,或无正式批准文件,或 偶发性的税收返还、减免  
计入当期损益的政府补助,但与公 司正常经营业务密切相关,符合国 家政策规定、按照一定标准定额或 定量持续享受的政府补助除外3,232,504.50第十节七、67 七、74
计入当期损益的对非金融企业收取 的资金占用费  
企业取得子公司、联营企业及合营 企业的投资成本小于取得投资时应 享有被投资单位可辨认净资产公允 价值产生的收益  
非货币性资产交换损益  
委托他人投资或管理资产的损益  
因不可抗力因素,如遭受自然灾害 而计提的各项资产减值准备  
债务重组损益  
企业重组费用,如安置职工的支 出、整合费用等  
交易价格显失公允的交易产生的超 过公允价值部分的损益  
同一控制下企业合并产生的子公司 期初至合并日的当期净损益  
与公司正常经营业务无关的或有事 项产生的损益  
除同公司正常经营业务相关的有效 套期保值业务外,持有交易性金融资 产、衍生金融资产、交易性金融负债 衍生金融负债产生的公允价值变动 损益,以及处置交易性金融资产、衍 生金融资产、交易性金融负债、衍生 金融负债和其他债权投资取得的投 资收益3,667,964.42第十节七、70
单独进行减值测试的应收款项、合同 资产减值准备转回  
对外委托贷款取得的损益  
采用公允价值模式进行后续计量的 投资性房地产公允价值变动产生的 损益  
根据税收、会计等法律、法规的要 求对当期损益进行一次性调整对当 期损益的影响  
受托经营取得的托管费收入  
除上述各项之外的其他营业外收入 和支出600.07第十节七、74 七、75
其他符合非经常性损益定义的损益 项目376,681.52第十节七、67
减:所得税影响额1,083,608.23 
少数股东权益影响额(税后)  
合计6,192,961.75 

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
1、主要业务
根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司属于专用设备制造业(行业代码:C35);根据《国民经济行业分类与代码》(GB/4754-2017),公司属于专用设备制造业中的电子和电工机械专业设备制造下的半导体器件专用设备制造(行业代码:C3562)。公司所在行业属于科创板重点推荐的“新一代信息技术”领域中的“半导体和集成电路”。

公司是国家高新技术企业,也是北京市集成电路重点企业之一,专注于半导体测试设备的研发、生产和销售。主要向客户提供模拟、数模混合、分立器件和功率器件等半导体的测试设备。

客户遍布中国大陆、中国台湾、美国、欧洲,日本、韩国以及东南亚等地区,与境内外的集成电路设计企业、封测厂、晶圆厂以及 IDM企业均保持了紧密的合作关系。

公司高度重视技术创新,在半导体测试领域有几十年的技术积累,是国内半导体测试设备国产化的先行者和推进者之一。依靠公司多年来的技术积累和竞争优势,公司在不断夯实模拟和数模混合领域的优势的同时,也在近几年切入了第三代化合物测试领域、功率模块测试以及 SoC类集成电路测试领域,目前公司在氮化镓测试领域已经走在了全球前列,在大功率 IGBT和碳化硅测试领域也开始逐渐放量。

公司主要产品及其用途介绍:

主要产品类别图示应用领域
STS8200 用于电源管理、信号链类、智能 功率模块、第三代化合物半导体 GaN类等模拟、混合和功率集成 电路的测试
STS8300 用于更高引脚数、更高性能、更 多工位的电源管理类、混合信号 类和SoC集成电路测试
PIM测试解决方案 为客户提供基于STS8200测试平 台的PIM专用测试解决方案、针 对用于大功率IGBT/SiC功率模块 及KGD测试

2、经营模式
(1)盈利模式
公司专业从事半导体自动化测试系统的研发、生产和销售,向集成电路设计、晶圆制造、封装测试等领域客户提供优质高效的半导体自动化测试系统及配件,并获取收入和利润。报告期内,公司主营业务收入来源于半导体自动化测试系统和测试系统配件的销售。

(2)研发模式
公司主要采用自主研发模式,建立了以基础实验室和研发部为核心的研发组织体系,基础实验室负责前沿技术追踪和研究,研发部负责从基础技术、产品技术和应用技术三个层次开展具体研发工作。为提高研发效率,研发部分为软件设计、硬件设计、PCB设计、FPGA设计和结构设计五个技术团队,研发过程分为项目立项、研发阶段、验证阶段和结项阶段四大阶段。

(3)采购模式
公司的采购方式为直接向原厂采购和向原厂指定的代理商及其分销商采购。质量部同研发部、生产部、采购部根据《合格供方选择和评价准则》,结合采购项目技术标准和要求,通过同类项目不同供方所提交的相关资料,综合质量、价格、服务信息进行比较,确定合格供方的名单。采用协商定价的原则来确定最终的采购价格。目前,公司已与众多优秀供应商建立了长期稳定的合作关系,可在最大程度上保障原材料采购的稳定。

(4)生产模式
按照产品特点及市场销售规律,公司采用“销售预测+订单”安排生产计划,并根据核心工序自主生产、成熟工序委托外协的方式组织生产,完成生产计划。

(5)销售模式
根据下游市场需求和自身产品特点,公司采取“直销为主,经销为辅”的销售模式。直销模式下,公司主要通过商业谈判、招投标的方式获取订单。经销模式下,公司销售对象为境外贸易商,该等客户在半导体测试行业领域积累了较多的境外客户资源,拥有较为成熟的境外销售渠道,同时自身的技术水平和团队也能够为终端客户提供一定的技术支持服务。

3、行业发展状况
(1)集成电路行业发展格局
SEMI最新报告预测,半导体制造设备总额将在 2022年达到创记录的 1175亿美元,比 2021年的1025亿美元增长14.7%,并预计在2023年增至1208亿美元。半导体测试设备市场预计2022年将增长至88亿美元,同比2021年继续增长12.1%,而在2023年,受到行业景气度影响,增长乏力,增速预计降低至0.4%。

2022年上半年,国内持续受到疫情影响,社会需求低迷,今年上半年半导体的出货量受到影响;与此同时,在国家双碳政策的推动下,汽车、光伏产业呈现出了较高的景气度,相关芯片以及芯片模组保持了较快增长。前两年半导体设备市场的高速增长趋势将在今年开始放缓,逐步回归到螺旋式上升的阶段。

(2)公司所处行业地位
半导体设备行业具有较高的技术壁垒和客户壁垒,在半导体测试设备领域,美国的泰瑞达和日本的爱德万占据了全球主要份额。

公司作为国内最早进入半导体测试设备行业的企业之一,在行业内深耕近三十年,目前是国内最大的半导体测试系统本土供应商。

凭借产品的高性能、易操作和服务优势等特点,公司已在模拟及数模混合测试机领域打破了国外厂商的垄断地位,在营收和品牌优势方面均已达到了国内领先水平。伴随光伏,新能源汽车的爆发,相关的功率半导体产品的发展也突飞猛进;经过多年的技术积累和迭代,公司在功率产品方面测试技术的不断成熟,未来的较长时间段内,公司将在功率测试领域占据重要地位。针对SoC类集成电路测试领域,公司多年来持续进行了大量的研发投入,在提升数字通道的性能水平及同步精度等方面来拓展在复杂SoC类集成电路的测试能力。

未来,公司将利用在模拟和数模混合测试领域的强大驱动力,进一步巩固市场领先地位,同时不断提高在新品类,新应用方面的测试能力,为越来越多的客户所认可,提升综合竞争力和品牌影响力。


二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
半导体自动化测试设备属于专用设备制造行业,贯穿半导体行业从设计到封测的主要产业环节,行业技术水平与IC、分立器件和功率模块等技术发展密切相关。公司拥有模拟、数模混合、分立器件以及功率模块等测试领域的诸多核心技术,包括V/I源、精密电压电流测量、宽禁带半导体测试和智能功率模块测试等,同时密切跟踪半导体行业的发展方向,不断为客户推出功能更全、精度更高、速度更快的测试设备。

公司成立至今,一直坚持在产品技术创新和研发方面保持高强度的投入,从刚开始的模拟,到数模混合,再到如今的以氮化镓和碳化硅为代表的第三代化合物领域,公司均掌握了相关测试的核心技术,并且已经应用在测设设备上实现批量销售。同时也建立了一套行之有效的研发体系,具备长期持续的研发投入能力。

截止到报告期末,公司共计获得18项发明专利,105项实用新型专利,29项软件著作权。随着核心技术的不断迭代和创新,公司也将做好核心技术的专利保护工作,提高核心竞争力。


国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用

认定主体认定称号认定年度产品名称
中华人民共和国工业和信息化部国家级专精特新“小巨人”企业2022

2. 报告期内获得的研发成果
报告期内,公司共申请专利25项,其中9项为发明专利。报告期内内已授权1项发明专利,13项实用新型专利以及1项外观设计专利。

报告期内获得的知识产权列表


 本期新增 累计数量 
 申请数(个)获得数(个)申请数(个)获得数(个)
发明专利917918
实用新型专利1313123105
外观设计专利012317
软件著作权332929
其他0000
合计2518254169

3. 研发投入情况表
单位:元

 本期数上年同期数变化幅度(%)
费用化研发投入55,307,077.5141,467,928.0533.37
资本化研发投入000
研发投入合计55,307,077.5141,467,928.0533.37
研发投入总额占营业收入比 例(%)10.2212.78-2.56
研发投入资本化的比重(%)000

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用

研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位:元

序 号项目名 称预计总投 资规模本期投入 金额累计投入 金额进展或 阶段性 成果拟达到目标技术 水平具体应 用前景
1新一代 ATE控 制软件 项目54,357,00 0.008,702,37 0.0836,545,6 54.38调试实现新一代 测试系统配 套的控制软 件国内 领先模拟、 混合信 号类集 成电路 测试
2高动态 响应能 力多路 源项目89,200,00 0.009,925,48 1.3369,921,8 18.43方案设 计满足测试系 统的高性 能、高动态 测试需求国内 领先模拟、 功率、 混合信 号类集 成电路 测试
3高压大 电流功 率半导 体测试 系统项 目88,030,00 0.0017,634,4 95.7152,450,6 60.79调试实现高压大 电流功率半 导体的测试 需求国内 领先模拟、 功率、 混合信 号类集 成电路 测试
4高性能 数字模 块研制 项目30,359,00 0.007,815,36 7.8421,705,7 94.32方案设 计为测试系统 提供高性能 数字测试模 块国内 领先模拟、 混合信 号类集 成电路 测试
5STS8300 通用模 块研制 项目29,850,00 0.002,007,87 9.3912,402,3 16.68部分量 产为8300测 试系统提供 通用测试模 块国内 领先模拟、 混合信 号类集 成电路 测试
6STS8200 通用模 块研制 项目9,170,000 .00326,294. 273,942,13 9.29部分量 产为8200测 试系统提供 通用测试模 块国内 领先模拟、 混合信 号类集 成电路 测试
7系统控 制研发 项目20,835,00 0.006,161,00 8.716,681,0 62.39方案设 计为测试系统 提供系统控 制功能国内 领先模拟、 混合信 号类集 成电路 测试
8STS8300 高端/数 模混合 测试系 统57,896,00 0.002,186,01 5.2153,173,3 72.78部分量 产研发新一代 STS8300测 试系统国内 领先模拟、 混合信 号类集 成电路 测试
9通用器 件国产 化替代 项目3,400,000 .00548,164. 98548,164. 98方案设 计提高测试设 备中国产物 料的占比,国内 领先模拟、 功率、 混合信 号类集
      实现供应链 自主可控。 成电路 测试
合 计/383,097,0 00.0055,307,0 77.51267,370, 984.04////

5. 研发人员情况
单位:万元 币种:人民币

基本情况  
 本期数上年同期数
公司研发人员的数量(人)164128
研发人员数量占公司总人数的比例(%)38.0536.68
研发人员薪酬合计4,459.233,663.69
研发人员平均薪酬27.1928.62


教育程度  
学历构成数量(人)比例(%)
博士00.00
硕士6539.63
本科9356.71
本科以下63.66
合计164100.00
年龄结构  
年龄区间数量(人)比例(%)
50及以上42.44
40-491810.98
30-397545.73
20-296740.85
合计164100.00

6. 其他说明
□适用 √不适用

三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
1、研发优势
研发创新是集成电路企业发展的核心驱动力之一。公司自设立以来,专注于集成电路测试设备的研发,通过多年来持续高强度的研发投入,公司逐步掌握了具备领先优势的技术,产品测试范围覆盖模拟、数模混合、分立器件以及功率半导体等,可以根据市场及客户需求灵活地提供不同的测试板卡以及测试方案,实现测试目的。现已成为国内最大的半导体自动化测试系统本土供应商。

2、产品优势
公司建立了行业领先的研发、生产和销售体系,为公司构建了产品层面的行业竞争优势。依托于公司的研发实力,经过数十年的经营实践和技术积累,公司打造出了STS8200系列和STS8300测试设备,测试范围从传统的模拟拓展到了数模混合以及功率和SoC等领域。同时,公司研发技术水平的不断提升加快了新产品的研发和迭代速度,从而更为全面地覆盖并响应客户不同的需求,夯实产品的核心竞争力。随着公司不断完善产品布局,将充分发挥产品协同作用,为客户提供优3、人才和管理优势
优秀的人才团队是公司可持续、快速发展的核心。公司管理团队和研发团队长期稳定。从公司成立至今,公司的管理岗位长期均由公司自己培养的人才出任,核心研发人员的流失率为零,保障了公司的长期稳定发展。同时公司也高度重视人才的发掘和培养,持续推动人才引进工作,与国内优秀高校建立产学研合作关系,为公司输送优秀的人才,形成了面向长远的人才梯队。

4、客户优势
公司的研发和产品设计始终以客户需求为导向,围绕集成电路测试技术,紧跟被测器件的发展趋势进行探索和创新。公司依靠稳定的交付能力,可靠的产品品质,公司以直销为主,经销为辅的销售模式与国内外客户建立了长久的合作关系,积累了良好的品牌认知和客户资源。截止报告期末,公司全球累计装机量已突破5000台。

5、供应链优势
公司成立至今,始终坚持设备要高品质,高效率的交付客户,与原材料供应商和外协厂商建立了长久,稳固、良好的合作关系;同时,由于公司近年来的销量快速提高,已成为上游原材料厂商,外协厂商等不可或缺的重要客户,合作链条稳固,可以有效保障公司产品大规模长期,稳定、准时的交付。

6、质量优势
对于测试设备来讲,自身产品的质量是要放在更加重要的位置。公司通过构建全面质量管理体系,提高全员质量意识,对产品进行严格检测,确保产品的质量水平。


(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用

四、 经营情况的讨论与分析
2022年上半年,全球新冠疫情依然严峻,加之中美之间的复杂贸易环境,使得全球半导体产业链依然面临巨大挑战。国内疫情常态化防控处于全球领先地位,同时政府也在经济和民生方面政策频出,有力的保障了经济的稳定运行。

报告期内,公司坚持以客户和市场为导向,结合自身情况,快速响应市场需求,推进研发项目的进程,加大新产品的市场推广力度,拓宽营收渠道,实现了收入和净利润的稳步增长。

1、围绕年度经营目标,业绩持续稳步增长
报告期内,公司管理层按照年初的既定规划,稳步开展各项工作,使得上半年业绩保持了高速增长的良好态势。公司实现营业收入541,122,292.49元,同比增长66.80%。归属于母公司股东的净利润270,526,734.58元,同比增长82.26%。毛利率为78.69%,显示了公司产品的良好竞争力。

2、克服疫情困扰,保障供应链的稳定
报告期内,由于受到复杂多变的国际政治形势与新冠疫情带来的冲击,尤其是国内局部地区的疫情严重冲击,一度出现了供应链紧张的局面,面对如此状况,企业在供应链的资源积累重要性凸显。得益于公司多年在供应链方面的管理经验,公司建立了精准高效、稳定可靠和多元化的供应链管理体系,公司紧跟客户需求,积极协调供应链伙伴,提高了供应链响应速度,确保了设备的及时交付。

3、加大研发投入力度,扩充研发团队
报告期内,公司研发投入55,307,077.51元,同比增长33.37%,占营业收入的比例为10.22%。

公司自成立至今,就一直注重建立高效实用的研发体系,不仅在研发投入上不设上限,对于也对研发人员的培养方面也尤为重视。在研发工作上,公司秉承以老带新的传统,同时也招聘行业里的高精尖人才加盟,两方面并进,大大推动了公司研发体系的建设,也提高了公司的研发实力,进一步提高了公司的核心竞争力。

报告期内,公司共获得软件著作权3项,共申请专利22项,其中发明专利9项,实用新型专利13项。

4、大力进行市场开拓,加大行业和客户的覆盖面
报告期内,受益于公司领先的研发实力、可靠的产品质量和优质的客户服务,公司的装机量累计突破5000台。在国产替代的大背景下,公司依靠多年来在模拟和数模混合领域的技术积累,加之近年来在第三代化合物半导体领域以及SoC类测试领域的超前布局,公司的产品得到了越来越多的客户的认可。公司同时也在加大市场推广力度,力争拿下更多的客户,进一步扩大公司市场规模,提升公司的持续盈利能力。

5、完善内部控制,提升公司治理水平
报告期内,公司建立健全内部控制制度、完善内控流程体系,通过内部培训以及企业价值观建设,进一步优化各项制度流程,提升公司运营效率和治理水平。公司严格按照各项法律法规的要求,认真履行信息披露义务,确保信息披露及时、真实、准确和完整;认真做好投资者关系管理工作,通过多种渠道加强与投资者的联系和沟通,树立公司良好的资本市场形象。


报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
□适用 √不适用

五、 风险因素
√适用 □不适用
(一)市场风险
1、半导体行业周期及公司经营业绩可能下滑的风险
公司主营业务属于半导体专用设备制造,且服务半导体行业从设计到封测的主要产业环节。

半导体行业与宏观经济形势密切相关,具有周期性特征。如果全球及中国宏观经济增长大幅放缓,或行业景气度下滑,半导体厂商的资本性支出可能延缓或减少,对半导体测试系统的需求亦可能延缓或减少,将给公司的短期业绩带来一定的压力。

2、市场竞争加剧的风险
随着国内集成电路产业政策的完善,资本市场的投资热情不断增长,促使更多的企业开始向集成电路进行布局。同时,国际大厂诸如泰瑞达、爱德万等公司拥有较强的资金及技术实力,较高的品牌知名度和市场影响力,与之相比,公司在整体实力和品牌知名度方面还存在差距。若市场竞争加剧且公司无法持续保持较好的技术水平,可能导致公司客户流失、市场份额降低,从而对公司盈利能力带来不利影响。

3、国际政治形势发生变化的风险
美国贸易政策的变化以及中美贸易摩擦给全球商业环境带来了一定的不确定性,美国通过加征关税、技术禁令等方式,对双方贸易造成了一定阻碍。同时,全球地缘政治风险加大,局部战争冲突时有发生,给全球经济带来诸多不稳定、不确定影响。虽然目前国际政治形势尚未对公司的正常经营造成直接影响,但国际政治形势趋向存在不确定性,未来如果出现变化,可能导致国内外集成电路产业需求不确定,并可能对公司的产品研发、销售和采购等持续经营带来不利影响。

同时公司存在境外业务及部分产品出口,国际形势可能会导致公司物流时效性降低、成本上涨等风险,公司将面临经营成本压力上升的风险。

(二)经营风险
1、新市场和新领域拓展的风险
公司正持续加大国际市场的拓展,并加快在新应用测试领域的产品开发工作。若公司未来无法及时、顺利拓展国际客户,或无法在新应用测试领域取得进展,将导致公司在新市场或新领域拓展不利,并对公司增长的持续性产生不利影响。

2、供应链紧张的风险
如果公司主要供应商由于疫情等因素影响,导致供货发生中断、阶段性停产、交付能力下降,或出现重大贸易摩擦、关税增加,将可能对公司原材料供应的稳定性、及时性和价格产生不利影响,进而影响公司业务的发展。

3、研发偏离市场需求或未取得预期成果的风险
公司的主要产品广泛应用于半导体产业链从设计到封测的主要环节,行业处于快速发展阶段,对测试系统在功能、精度和测试速度上的要求持续提高。若公司无法准确把握市场需求的发展方向,或对关键前沿技术的研发无法取得预期成果,将可能导致公司面临市场份额下降,进而对公司经营业绩可能产生较大不利影响。

4、研发人才流失的风险
研发人才是公司持续研发创新及满足客户技术需求的关键,也是公司获得持续竞争优势的基础。截至报告期末,公司共有164名员工从事研发工作,占员工总人数的38.05%。若未来公司的研发人才大量离职或成立竞争公司,或公司未能持续引进、激励技术人才,加大人才培养,将面临技术人才不足的风险,对公司的技术研发能力和经营情况造成不利影响。

(三)募集资金投资项目风险
公司募投项目集成电路先进测试设备产业化基地建设项目和科研创新项目正在逐步实施。如果未来行业竞争加剧、市场发生重大变化,或研发过程中关键技术未能突破、未来市场的发展方向偏离公司的预期,致使研发出的产品未能得到市场认可,产品营销网络开拓不利,则公司募投项目的实施将面临不能按期完成或不能达到预期收益的实施风险,对公司业绩产生不利影响。此外,上述募集资金投资项目实施后,公司预计将陆续新增固定资产投资,导致相应的折旧增加。

如果因市场环境等因素发生变化,募集资金投资项目投产后盈利水平不及预期,新增的固定资产折旧将对公司的经营业绩产生不利影响。


六、 报告期内主要经营情况
报告期内,公司实现营业收入541,122,292.49元,比去年同期增长66.80%;归属于上市公司股东的净利润270,526,734.58元,比去年同期增长82.26%。

(一) 主营业务分析
1 财务报表相关科目变动分析表
单位:元 币种:人民币

科目本期数上年同期数变动比例(%)
营业收入541,122,292.49324,415,109.3166.80
营业成本115,313,562.5962,540,966.7584.38
销售费用45,307,720.2336,171,414.7725.26
管理费用31,270,520.2225,157,364.8724.30
财务费用-22,314,416.94-9,479,649.15135.39
研发费用55,307,077.5141,467,928.0533.37
经营活动产生的现金流量净额224,219,349.82128,421,605.4674.60
投资活动产生的现金流量净额-89,192,994.35121,566,565.80-173.37
筹资活动产生的现金流量净额-110,908,580.77-47,183,319.72135.06
营业收入变动原因说明:营业收入同比增长66.80%,主要系报告期内公司持续进行研发投入和新产品开发,带动销售额增加所致。

营业成本变动原因说明:销售规模增加,营业成本相应增加。

销售费用变动原因说明:销售收入增加,销售费用相应增加。

管理费用变动原因说明:随着公司营业收入规模的增加,管理费用增加。

财务费用变动原因说明:本期汇率波动产生较大汇兑收益,且存款利息收入增加所致。
研发费用变动原因说明:公司持续进行研发投入和新产品开发。

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期内销售规模增加导致销售回款比上期大幅度增加所致。

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系上期投资收回金额大于投资支付的金额,本期投资活动支付的金额大于投资活动收回的金额所致。

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本年分配股利较上期增加所致。


2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用

(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用 √不适用

(三) 资产、负债情况分析
√适用 □不适用
1. 资产及负债状况
单位:元

项目名称本期期末数本期期末 数占总资 产的比例 (%)上年期末数上年期末 数占总资 产的比例 (%)本期期末金额 较上年期末变 动比例(%)情况说明
货币资金1,478,501,764.5848.381,439,203,873.4549.382.73本期销售回款增 加较多,但是经 营活动现金净流 量的增加,与投 资活动现金净流 量的减少及筹资 活动现金股利的 支付等大致相 等,导致本期货 币资金变动不大
交易性金 融资产314,270,524.4710.28340,050,141.8511.67-7.58主要系理财产品 到期收回所致
应收票据64,764,670.332.12194,035,281.966.66-66.62主要系本期票据 到期回款金额较 大所致
应收款项281,340,385.449.21157,821,537.115.4178.26主要系本期销售 收入大幅度增加 所致
存货207,302,790.026.78188,665,373.506.479.88随着销售订单增 加,备货增加所 致
其他权益 工具投资117,783,290.003.8578,882,634.352.7149.31公司新增投资, 以及被投资单位 公允价值变动所 致
固定资产426,439,417.2613.95419,728,437.7014.401.60公司固定资产主 要系房屋建筑 物,本期资产价 值变动不大

其他说明

2. 境外资产情况
√适用 □不适用
(1) 资产规模
其中:境外资产5,079,684.41(单位:元 币种:人民币),占总资产的比例为0.17%。


(2) 境外资产占比较高的相关说明
□适用 √不适用

其他说明


3. 截至报告期末主要资产受限情况
□适用 √不适用

4. 其他说明
□适用 √不适用

(四) 投资状况分析
1、 对外股权投资总体分析
√适用 □不适用
截止2022年6月30日,公司持有包括对天津华峰、盛态思、爱格测试、华峰装备、ACCOTEST TECHNOLOGY (MALAYSIA) SDN.BHD.、江苏芯长征、上海韬盛、成都中科四点零、苏州联讯、广州华芯盛景、南京武岳峰、通富微电在内的共12项对外股权投资。

其中,公司以LP的身份投资了广州华芯盛景创业投资中心(有限合伙)(简称“广州华芯盛景”),总投资5000万元人民币,占比2.35%。基金管理人是华芯原创(青岛)投资管理有限公司,华登持续投资中国半导体产业逾20年,支持中国本土半导体企业成长,全方面支持产业具备自主可控能力,填补中国产业空白,依靠专业的投资团队,进行投资项目的筛选和投资决策。在设计、封装测试、制造、EDA/IP,设备/材料等全产业链环节进行全方面投资布局,利用产业链上下游协同来增强标的覆盖率和投资成功率,在支持产业全面发展的前提下最大化投资收益。

公司还以LP的身份与北京武岳峰中清正合科技创业投资管理有限公司(GP)等共同设立了南京武岳峰汇芯创业投资合伙企业(有限合伙)(简称“南京武岳峰”),公司总投资5000万元人民币,占比15.15%,该基金专注于投资早中期集成电路设计、人工智能应用、先进制造技术等掌握核心技术的科技企业,坚持产业报国,坚定支持国家硬科技战略产业发展,为股东创造更大的收益。

(1) 重大的股权投资
□适用 √不适用

(2) 重大的非股权投资
□适用 √不适用

(3) 以公允价值计量的金融资产
√适用 □不适用
单位:元

项目名称期初余额期末余额当期变动对当期利润的 影响金额
投资通富微电子股份 有限公司(上市公司)12,088,160.779,580,940.60-2,507,220.17-2,507,220.17
结构性存款327,961,981.08304,689,583.87-23,272,397.214,431,641.25
交易性金融资产小计340,050,141.85314,270,524.47-25,779,617.381,924,421.08
投资江苏芯长征微电 子集团有限公司10,132,634.3519,033,290.008,900,655.65 
投资上海韬盛电子科 技股份有限公司53,750,000.0053,750,000.00  
投资成都中科四点零 科技有限公司15,000,000.0015,000,000.00  
投资苏州联讯仪器有 限公司 30,000,000.0030,000,000.00 
其他权益工具投资小 计78,882,634.35117,783,290.0038,900,655.65 
投资广州华芯盛景创 业投资中心(有限合 伙) 36,736,473.3436,736,473.341,736,473.34
投资南京武岳峰汇芯 创业投资合伙企业 (有限合伙) 15,007,070.0015,007,070.007,070.00
其他非流动金融资产 小计 51,743,543.3451,743,543.341,743,543.34

(五) 重大资产和股权出售
□适用 √不适用

(六) 主要控股参股公司分析
√适用 □不适用

单位:万元

公司名称持股 比例主营业务注册资本2022年6月30日  
    总资产净资产净利润
华峰测控技术(天津)有 限责任公司100%集成电路测 试设备的研 发、生产和 销售7,000.0051,256.4042,038.2310,253.11
北京华峰装备技术有限公 司100%技术开发、 服务、转 让、推广、 咨询;电子 仪器仪表的 研发;集成 电路设计; 软件开发; 销售电子产 品、仪器仪 表、计算 机、软件及 辅助设备。1,000.002,487.43109.71-303.53
ACCOTEST TECHNOLOGY (MALAYSIA)SDN.BHD.100%集成电路测 试的相关检 验设备、集 成电路电性 能测试50万美金163.65154.0826.51

(七) 公司控制的结构化主体情况
□适用 √不适用
七、 其他披露事项
□适用 √不适用

第四节 公司治理
一、股东大会情况简介

会议届次召开日期决议刊登的指定 网站的查询索引决议刊登的披露日 期会议决议
2021年年度股 东大会2022年3月18日www.sse.com.cn2022年3月19日各项议案均审议 通过,不存在否 决议案的情况。
2022年第1次 临时股东大会2022年6月30日www.sse.com.cn2022年7月1日各项议案均审议 通过,不存在否 决议案的情况。

表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会
□适用 √不适用

股东大会情况说明
□适用 √不适用

二、公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动情况
□适用 √不适用

公司董事、监事、高级管理人员和核心技术人员变动的情况说明
□适用 √不适用

公司核心技术人员的认定情况说明
□适用 √不适用

三、利润分配或资本公积金转增预案
半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案

是否分配或转增
每10股送红股数(股)0
每10股派息数(元)(含税)0
每10股转增数(股)4.8
利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明 
2022年8月24日,公司召开第二届董事会第十五次会议,审议通过了《关于2022年半年度资 本公积转增股本方案的议案》,议案内容符合公司长远发展需要和包括中小股东在内的全体股 东的长远利益,不存在损害中小股东利益的情形。相关事项的审议及表决程序符合相关法律、 法规、规范性文件及《公司章程》的规定,监事会和独立董事均发表了同意意见。 

四、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响 (一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的 √适用 □不适用

事项概述查询索引
2022年 5月 17日,公司第二届董事会第十二次会议 通过了《关于向激励对象授予预留部分限制性股票的 议案》。本次预留授予激励对象限制性股票的授予价 格为151.44元/股,涉及的激励对象共计24人,本激 励计划授予的限制性股票在授予日起满 12个月后分 四期归属,每期归属的比例分别为 25%、25%、25%、 25%。详见2022年5月18日,上海证券交 易所网站(www.sse.com.cn)披露的 公告。

(二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况
股权激励情况
□适用 √不适用

其他说明
□适用 √不适用

员工持股计划情况
□适用 √不适用

其他激励措施
□适用 √不适用

第五节 环境与社会责任

一、环境信息情况
(一) 属于环境保护部门公布的重点排污单位的公司及其主要子公司的环保情况说明 □适用 √不适用

(二) 重点排污单位之外的公司的环保情况说明
□适用 √不适用

(三) 报告期内披露环境信息内容的后续进展或变化情况的说明
□适用 √不适用

(四) 有利于保护生态、防治污染、履行环境责任的相关信息
□适用 √不适用

(五) 在报告期内为减少其碳排放所采取的措施及效果
□适用 √不适用

二、巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况
□适用 √不适用

第六节 重要事项
一、承诺事项履行情况
(一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项 □适用 □不适用

承诺背景承诺 类型承诺方承诺 内容承诺时间及 期限是否有履行期 限是否及时严 格履行如未能及时履行 应说明未完成履 行的具体原因如未能及时 履行应说明 下一步计划
与首次公开发行相关的 承诺股份限售实际控制人注1上市之日起 36个月不适用不适用
 股份限售控股股东注1上市之日起 36个月不适用不适用
 股份限售深圳芯瑞注12019年3月 25日起36个 月不适用不适用
 股份限售董事、监事 和高管注1上市之日起 12个月内和 离职后6个 月内不适用不适用
 股份限售核心技术人 员注1限售期满之 日起4年内不适用不适用
 其他公司注2长期不适用不适用
 其他控股股东、 实际控制人注2长期不适用不适用
 其他董事、高管注2长期不适用不适用
 其他控股股东、 实际控制人注3长期不适用不适用
 其他公司注4长期不适用不适用
 其他控股股东、 实际控制人注5长期不适用不适用
 其他控股股东、 实际控制人注6长期不适用不适用
 其他公司注7长期不适用不适用
 其他控股股东、 实际控制 人、其他股 东、董事、 监事、高管 和核心技术 人员注8长期不适用不适用
 解决同业竞 争控股股东、 实际控制人注9长期不适用不适用
 其他控股股东、 实际控制人注10长期不适用不适用
注 1:有关股份锁定、持股及减持意向的承诺 (未完)
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