[中报]通富微电(002156):2022年半年度报告
|
时间：2022年08月24日 20:51:57 中财网 |
|
原标题:通富微电:2022年半年度报告
通富微电子股份有限公司
2022年半年度报告
2022-047
2022年8月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人石明达、主管会计工作负责人朱红超及会计机构负责人(会计主管人员)张荣辉声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本报告中所涉及的未来发展战略及规划等前瞻性描述，属于计划性事项，不构成公司对投资者的实质性承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险意识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
公司已在本报告第三节中详细描述存在的行业与市场波动风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，原材料供应及价格变动风险，外汇风险，重大突发公共卫生事件的风险，国际贸易风险，敬请广大投资者注意投资风险。
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
目录
第一节 重要提示、目录和释义 ................................................................................................................................................. 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ............................................................................................................................................. 6
第三节 管理层讨论与分析........................................................................................................................................................... 9
第四节 公司治理 ........................................................................................................................................................................... 24
第五节 环境和社会责任 ............................................................................................................................................................. 26
第六节 重要事项 ........................................................................................................................................................................... 29
第七节 股份变动及股东情况 .................................................................................................................................................... 37
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................................................................. 41
第九节 债券相关情况 .................................................................................................................................................................. 42
第十节 财务报告 ........................................................................................................................................................................... 43
备查文件目录
一、载有公司法定代表人、主管会计工作负责人及会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。
二、报告期内在中国证监会指定信息披露媒体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。
三、载有公司董事长签名的2022年半年度报告文本原件。
四、以上备查文件的备置地点：公司证券投资部。
释义
| 释义项 | 指 | 释义内容 | | 本公司、公司、崇川工厂 | 指 | 通富微电子股份有限公司 | | 华达微、华达集团、控股股东 | 指 | 南通华达微电子集团股份有限公司 | | 产业基金 | 指 | 国家集成电路产业投资基金股份有限公司 | | 南通金润 | 指 | 南通金润微电子有限公司，本公司全资子公司 | | 海耀实业 | 指 | 海耀实业有限公司，本公司全资子公司 | | 通富微电科技 | 指 | 通富微电科技（南通）有限公司，本公司全资子公司 | | 南通通富、苏通工厂 | 指 | 南通通富微电子有限公司，本公司控股子公司 | | 合肥通富、合肥工厂 | 指 | 合肥通富微电子有限公司，本公司控股子公司 | | 上海森凯 | 指 | 上海森凯微电子有限公司，本公司全资子公司 | | 富润达 | 指 | 南通富润达投资有限公司，本公司全资子公司 | | 通润达 | 指 | 南通通润达投资有限公司，富润达持股52.37%，本公司直
接持股47.63% | | 钜天投资 | 指 | 钜天投资有限公司，英文名称Sky Giant Investment
Limited, 通润达全资子公司 | | 通富科技 | 指 | 南通通富科技有限公司，南通通富控股子公司 | | 通富通科 | 指 | 通富通科（南通）微电子有限公司，本公司控股子公司 | | 厦门通富、厦门工厂 | 指 | 厦门通富微电子有限公司，本公司持股10% | | AMD | 指 | Advanced Micro Devices, Inc. | | 通富超威苏州、苏州工厂 | 指 | 苏州通富超威半导体有限公司，本公司间接持股85% | | 通富超威槟城、槟城工厂 | 指 | TF AMD MICROELECTRONICS （PENANG） SDN.BHD，本公司
间接持股85% | | FSB公司 | 指 | FABTRONIC SDN BHD,通富超威槟城于2019年5月27日收
购了该公司100%股权 | | 封装 | 指 | 晶圆制造完成后，通过模拟仿真确定封装设计，将晶圆上
的芯片经过凸点制造、减薄、装片、键合/倒装、塑封等一
系列工艺，与特定材料整合集成，实现集成电路功能集成
（包括多芯片、2.5D/3D等），以达到保护集成电路、提
升集成电路性能的效果 | | 测试 | 指 | 晶圆制造完成后或封装完成后，对集成电路的功能、电性
能等在不同测试条件下进行检测，以筛选出不合格的产
品，并发现集成电路设计、制造及封装过程中的质量缺陷 | | 报告期、本期、本报告期 | 指 | 2022年1月1日至2022年6月30日 | | 元/万元 | 指 | 人民币元/万元 |
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司简介
| 股票简称 | 通富微电 | 股票代码 | 002156 | | 变更前的股票简称（如有） | 无 | | | | 股票上市证券交易所 | 深圳证券交易所 | | | | 公司的中文名称 | 通富微电子股份有限公司 | | | | 公司的中文简称（如有） | 通富微电 | | | | 公司的外文名称（如有） | TONGFU MICROELECTRONICS CO.,LTD | | | | 公司的外文名称缩写（如有） | TFME | | | | 公司的法定代表人 | 石明达 | | |
二、联系人和联系方式
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □适用 ?不适用
公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见2021年年报。
2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□适用 ?不适用
公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化，
具体可参见2021年年报。
3、其他有关资料
其他有关资料在报告期是否变更情况
□适用 ?不适用
四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否
| | 本报告期 | 上年同期 | 本报告期比上年同期增减 | | 营业收入（元） | 9,567,157,644.65 | 7,089,341,461.45 | 34.95% | | 归属于上市公司股东的净利
润（元） | 365,415,659.40 | 400,831,182.56 | -8.84% | | 归属于上市公司股东的扣除
非经常性损益的净利润
（元） | 311,006,497.21 | 362,620,554.80 | -14.23% | | 经营活动产生的现金流量净
额（元） | 2,948,332,973.53 | 2,138,660,298.35 | 37.86% | | 基本每股收益（元/股） | 0.28 | 0.30 | -6.67% | | 稀释每股收益（元/股） | 0.28 | 0.30 | -6.67% | | 加权平均净资产收益率 | 3.44% | 4.10% | -0.66% | | | 本报告期末 | 上年度末 | 本报告期末比上年度末增减 | | 总资产（元） | 30,616,307,400.48 | 27,101,066,163.89 | 12.97% | | 归属于上市公司股东的净资
产（元） | 10,901,017,584.46 | 10,441,986,798.89 | 4.40% |
五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
六、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位：元
| 项目 | 金额 | 说明 | | 非流动资产处置损益（包括已计提资
产减值准备的冲销部分） | 2,647,359.06 | | | 计入当期损益的政府补助（与公司正
常经营业务密切相关，符合国家政策
规定、按照一定标准定额或定量持续
享受的政府补助除外） | 57,320,584.30 | | | 除同公司正常经营业务相关的有效套
期保值业务外，持有交易性金融资
产、交易性金融负债产生的公允价值
变动损益，以及处置交易性金融资 | 6,578,450.00 | | | 产、交易性金融负债和可供出售金融
资产取得的投资收益 | | | | 除上述各项之外的其他营业外收入和
支出 | 146,670.12 | | | 减：所得税影响额 | 10,771,437.93 | | | 少数股东权益影响额（税后） | 1,512,463.36 | | | 合计 | 54,409,162.19 | |
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项
目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经
常性损益的项目的情形。
第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
1、多元化发展，积极拓展国际国内业务，经营业绩稳步提升
公司主要从事集成电路封装测试一体化服务。2022年上半年，尽管受到新冠疫情、俄乌冲突、消费品市场疲软等诸多
不利因素影响，公司经营团队实施多元化发展路线，坚持国际化发展、大力拓展先进封装的经营思路，通过积极优化业务
团队组织，进一步加强市场研究与拓展，不断提升本地化服务能力。报告期内，公司抓住市场机遇，维持高速增长，公司
实现营业收入95.67亿元，同比增长34.95%；实现归属于上市公司股东的净利润3.65亿元，同比下降8.84%；受汇率波动
影响，公司产生“财务费用-汇兑损失”减少归属于上市公司股东的净利润1.37亿元，如剔除该非经营性因素的影响，公
司归属于上市公司股东的净利润应该为5.02亿元，同比增加25.42%。
公司开发国际市场20余年，自身市场竞争力不断提升，不断深化与客户在新兴领域的战略合作，上半年获得了与国际
国内汽车电子知名企业英飞凌、恩智浦、意法半导体、博世、比亚迪、士兰微、合肥杰发等在处理器、电源管理、电池管
理等领域的全方位合作机会。
公司坚持多元化发展路线，积极应对上半年半导体市场结构性短缺，快速调整产能布局，持续增加优势产品投资，助
力半导体市场纾解结构性缺芯问题，公司在数字隔离器、工控MCU、电源逆变器、新能源模块、高性能运算等领域均进行
投资并且实现快速增量。
公司在先进封测领域一直处于行业龙头地位，围绕高性能运算应用，依托在FCBGA、Chiplet方面优势地位，加强与
AMD等行业领先企业的深度合作，进一步提升市场份额。
2、各工厂协同发展，打造国际一流封测基地
公司坚持创新引领、科技赋能，采用全球先进的设备和工艺，打造国际一流封测基地。公司布局七大生产基地，员工
总数近2万人，生产总面积超过100万平米。
崇川工厂上半年实现营收35.11亿元，同比增长7.83%；车载品全系列导入，上半年导入84个新项目；功率模块产品
进入快速导入阶段，规模不断扩大，超小DFN项目获得产业化专项资金补助；为国际知名汽车电子客户开发的第三代半导
体碳化硅产品，具备无铅化、耐高压、高功率等优势，应用于客户新能源车载逆变器等领域，在国内首家通过客户考核并
进入量产；开发了适用于DDR5存储器件的凸点封装技术；导入国内头部通讯厂商的通讯组网芯片，为其提供Bumping/CP/FCBGA的一体化产品开发服务。
南通通富上半年实现营收9.20亿元，同比增长83.15%。上半年导入考核新品42个、转量产28个，关键项目考核高效完成，获客户高层认可，将导入其所有PA/基站类新品，并成为其第一供应商；打通DSMBGA SiP封装核心技术, 具备量
产能力；存储产品持续增量，上半年销售收入同比增加67%；成功申报省工程技术研究中心项目。
合肥通富上半年实现销售收入4.22亿元。上半年进一步导入二家国际大客户；取得SOP(SOL)系列车载品量产资质，
正式获得合肥海关AEO高级认证证书；连续第二年获得德州仪器全球卓越供应商奖；DRAM建成FC产品线，连续三个季度
获得国内知名存储客户季度评分第一名，其中今年二季度获得总分和质量双A级。显示驱动产品去年四季度、今年一季度
连续两个季度被核心客户评为A级供应商。
通富超威苏州、通富超威槟城上半年合计实现营收58.45亿元，同比增长60.16%，为实现全年经营目标打下坚实基础。通富超威苏州、通富超威槟城积极导入新产品，共完成AMD 13个新产品认证、其他客户10个新产品的导入工作；全
力支持客户5nm产品导入，预计下半年开始小批量产，助力CPU客户高端进阶，为国内高端处理器产品爆发式增长做好配
套封测服务。并购后，经过6年的不断发展，在AMD继续在CPU与GPU市场攻城略地的背景下，两个工厂的收入及利润达
到并购前的5倍水平；专利申请及授权量远超并购前的水平，进一步夯实公司高端处理器封测技术世界领先地位。
3、技术研发硕果累累，持续提升核心竞争力
在7nm、5nm的后摩尔时代，先进制程的良率问题让流片费用居高不下，Chiplet技术可以在提升良率的同时进一步降
低设计成本和风险。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多
样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。
FC产品方面，已完成5nm制程的FC技术产品认证，同时在多芯片MCM技术方面已确保9颗芯片的MCM封装技术能力，并推进13颗芯片的MCM研发；在超大尺寸FCBGA-MCM高散热技术方面，具备了Indium TIM等行业前沿材料的稳定量
产能力，并成功完成了新型散热片的开发，继续保持公司在FCBGA封装技术方面的行业领先地位。
Fanout技术达到世界先进水平，高密度扇出型封装平台完成6层RDL开发，通过与传统基板配合，可解决高性能计算
封装的高端基板短缺问题。
2.5D/3D先进封装平台方面，取得突破性进展，BVR技术实现通线并完成客户首批产品验证，2层芯片堆叠的CoW技术
完成技术验证。
先进存储器封装方面，完成用于高端服务器的三维堆叠存储器技术开发，实现多层堆叠的内存全流程存储功能测试；
此外，完成用于高端手机的LRDDR PoPt封装开发，建立全套超薄存储器封装的翘曲控制解决方案。
公司在开展上述技术研发工作的同时，积极进行先进封测技术专利布局。截至2022年6月30日，公司累计国内外专利申请达1,285件，其中发明专利占比约70%。
4、持续开展供应链战略管理，保障物资供应安全
2022年上半年，受疫情影响，上海各地封控，物流运输受阻，经营层通过多方努力，将物资调配到公司，保障产线的
正常运转，减少因材料、设备脱节对生产造成的损失。同时，建立供应链安全管理目标，对所有材料进行了梳理，加快推
进国产材料验证和客户认证工作；针对计划外材料增加的需求，通过与供应商的急单沟通机制，实现快速响应，保单增
量；持续开展降本工作，实现降本增效，为公司经营稳定增长，提供了有力支撑。
5、稳步扩张，保障发展空间
通富通科是公司第七个封测基地，位于南通市北高新区。2022年上半年，通富通科一期约2万平米的改造厂房投入使
用，二期约3.4万平米的厂房机电安装改造完成并顺利投产，创造了新的“通富速度”，为配合国家实现自主可控的存储
器产品生产，做好厂房建设准备；南通通富三期约7万平米厂房及配套用房开始建设；2022年6月14日，通富超威槟城
启动新厂房建设仪式，新厂房占地约85亩，预计2023年竣工投入使用。
6、持续开展信息管理体系建设，提高科学化管理水平
加速进入“智改数转”新赛道，发挥智改数转新动力。以智能智造为前进方向，加快建设智能化物流进度，推动公司
智能化改造，实现自动决策派单、AGV机器人自动作业模式，夯实制造业数字化转型基础，获得“2022年江苏省智能制造
示范工厂”荣誉称号。
持续推进智能分析系统，建立集团数据仓库，应用大数据分析对海量生产数据建模、分析、预测，优化公司业务水
平，辅助科学决策，为公司生产经营快速分析及决策提供信息，提高客户满意度，实现数字增值赋能，为公司数字化转型
蓄力。
二、核心竞争力分析
公司坚持“以人为本，产业报国，传承文明，追求高远”的企业文化，贯彻“诚信、客户导向、承诺、创新”的企业核心
价值观，为客户提供“一站式解决方案”，努力建设成为世界级的集成电路封测企业。报告期内，公司核心竞争力得到进一
步加强。
（一）丰富的国际市场开发经验和优质的客户群体
公司以超前的意识，主动融入全球半导体产业链，积累了多年国际市场开发的经验，使得公司可以更了解不同客户群
体的特殊要求，进而针对其需求进行产品设计并提供相应高质量的服务，与主要客户建立并巩固长期稳定的合作关系。公
司客户资源覆盖国际巨头企业以及各个细分领域龙头企业，大多数世界前20强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设
计公司都已成为公司客户。
通过并购，公司与AMD形成了“合资+合作”的强强联合模式，建立了紧密的战略合作伙伴关系；AMD完成对全球FPGA
龙头赛灵思的收购，实现了CPU+GPU+FPGA的全方位布局，双方在客户资源、IP和技术组合上具有高度互补性，有利于AMD
在5G、数据中心和汽车市场上进一步迈进。公司是AMD最大的封装测试供应商，占其订单总数的80%以上，未来随着大客
户资源整合渐入佳境，产生的协同效应将带动整个产业链持续受益。同时，国内高端处理器产业蓬勃发展，公司深度参与
国产半导体高端芯片产业化过程，随着该部分产能逐步上量，有望为后续经营提供新动能。
（二）领先的封装技术水平和多样化的产品布局优势
公司建有国家认定企业技术中心、国家级博士后科研工作站、江苏省企业院士工作站、省集成电路先进封装测试重点
实验室、省级技术中心和工程技术研究中心等高层次创新平台，拥有一支专业的研发队伍，先后与中科院微电子所、中科
院微系统所、清华大学、北京大学、华中科技大学等知名科研院所和高校建立了紧密的合作关系，并聘请多位专家共同参
与新品新技术的开发工作。
作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造、科技攻关项目，并取得了丰硕的技术创新成果；公司
在发展过程中不断加强自主创新，并在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局，截至2022年6月30日，公司累
计国内外专利申请达1,285件，其中发明专利占比约70%；同时，公司先后从富士通、卡西欧、AMD获得技术许可，使公司
快速切入高端封测领域，为公司进一步向高阶封测迈进，奠定坚实的技术基础。
公司紧紧抓住市场发展机遇，面向未来高附加值产品以及市场热点方向，立足长远，超前布局，在高性能计算、存储
器、汽车电子、显示驱动、5G等应用领域，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能，此外积极布局
Chiplet、2.5D/3D等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势，多个新项目及产品在2021年进入小批量试产阶段，将在明
年形成规模量产，形成新的盈利增长点。
（三）多地布局和跨境并购带来的规模优势
公司抓住行业发展机遇，坚持聚焦发展主业的指导方针，注重质量，加快发展，持续做大做强。公司先后在江苏南通
崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门建厂布局；通过收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权，在江苏苏州、马
来西亚槟城拥有生产基地；2021年，公司新增南通市北高新区生产基地。
目前，公司在南通拥有3个生产基地，同时，在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了生产布局，产能方面已形成多
点开花的局面，有利于公司就近更好地服务于客户，争取更多地方资源。同时，先进封装产能的大幅提升，为公司带来更
为明显的规模优势。
（四）先进的智能化管理优势
公司长期重视科学管理，持续通过信息化手段，优化管理水平。通过构建集团经营决策管理大数据平台，并整合SAP、MES、自动化的生产数据、OA系统数据、CRM、SRM等系统数据，公司实现了集团经营决策的高效化、智能化，并及时
抢占市场先机，充分发挥产业链的优势效应。
集团内部同时也通过管理流程优化、流程再造等创新举措修炼内功，为公司未来集团化大发展提供源动力。公司先后
引入软件智能机器人（RPA）和硬件智能机器人（AGV）等技术方案，充分发挥信息技术的优势，实现数据流及物流的全自
动化作业，提高生产经营竞争力。
三、主营业务分析
概述
参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
主要财务数据同比变动情况
单位：元
| | 本报告期 | 上年同期 | 同比增减 | 变动原因 | | 营业收入 | 9,567,157,644.65 | 7,089,341,461.45 | 34.95% | 本报告期，公司围绕
多元化发展方针，积
极调整产品业务结
构，加大市场调研与
开拓力度，实现营收
强劲增长。 | | 营业成本 | 8,037,850,636.24 | 5,809,546,886.66 | 38.36% | 本报告期营收增长，
营业成本同步增加。 | | 销售费用 | 31,871,647.78 | 28,410,879.28 | 12.18% | 主要系本报告期职工
薪酬增加所致。 | | 管理费用 | 272,019,851.48 | 209,415,281.13 | 29.89% | 主要系本报告期职工
薪酬增加所致。 | | 财务费用 | 337,200,238.76 | 129,163,011.16 | 161.07% | 主要系本报告期汇率
波动产生的汇兑损失
及利息支出增加所
致。 | | 所得税费用 | -49,217,153.97 | -7,289,249.65 | -575.20% | 主要系本报告期利润
总额减少、研发费用
加计扣除增加等综合
影响所致。 | | 研发投入 | 614,829,412.46 | 517,681,299.22 | 18.77% | 主要系本报告期公司
根据市场需求情况，
加大了研发投入所
致。 | | 经营活动产生的现金
流量净额 | 2,948,332,973.53 | 2,138,660,298.35 | 37.86% | 主要系本报告期公司
业务持续增长，收到
的货款增加，经营活
动现金流入大于流出
所致。 | | 投资活动产生的现金
流量净额 | -3,786,360,825.93 | -2,097,149,464.39 | -80.55% | 主要系去年同期存在
赎回理财产品流入，
本报告期无此业务；
购买固定资产现金流
出增加等综合影响所
致。 | | 筹资活动产生的现金
流量净额 | 1,996,028,465.63 | 1,159,386,930.03 | 72.16% | 主要系本报告期取得
银行借款增加，偿还
银行借款减少，综合
影响所致。 | | 现金及现金等价物净
增加额 | 1,146,190,046.86 | 1,164,140,916.64 | -1.54% | 主要系本报告期公司
经营活动产生的现金
流量净额同比增加，
投资活动产生的现金
流量净额同比减少，
以及筹资活动产生的
现金流量净额同比增
加，综合影响所致。 | | 其他收益 | 57,320,584.30 | 31,877,994.31 | 79.81% | 主要系本报告期收到
政府补助增加所致。 | | 营业外收入 | 1,761,981.44 | 5,684,830.54 | -69.01% | 主要系上年同期有税
费补偿收入，本报告
期无此收入所致。 | | 销售商品、提供劳务
收到的现金 | 10,750,616,127.84 | 7,320,186,504.79 | 46.86% | 主要系本报告期营收
增加，相应收到货款
增加所致。 | | 收到其他与经营活动 | 112,977,406.12 | 64,025,815.01 | 76.46% | 主要系本报告期收到 | | 有关的现金 | | | | 政府补助增加所致。 | | 购买商品、接受劳务
支付的现金 | 6,939,806,636.25 | 4,486,745,626.99 | 54.67% | 主要系本报告期经营
规模扩大，购买商
品、接受劳务支付的
现金增加所致。 | | 支付其他与经营活动
有关的现金 | 178,969,028.24 | 133,935,620.94 | 33.62% | 主要系本报告期经营
规模扩大，支付相关
费用增加所致。 | | 处置固定资产、无形
资产和其他长期资产
收回的现金净额 | 750,070.00 | 59,701,480.78 | -98.74% | 主要系本报告期处置
固定资产收到的现金
减少所致。 | | 收到其他与投资活动
有关的现金 | 121,531,543.28 | 1,028,033,673.07 | -88.18% | 主要系去年同期赎回
银行理财产品，本报
告期无此业务所致。 | | 购置固定资产、无形
资产和其他长期资产
支付的现金 | 3,822,327,327.71 | 2,694,260,842.79 | 41.87% | 主要系上年度厂房、
设备投资产生的应付
款，部分在本报告期
支付所致。 | | 投资支付的现金 | 32,373,861.50 | 0.00 | 100.00% | 主要系本报告期支付
权益工具投资款增加
所致。 | | 支付其他与投资活动
有关的现金 | 53,941,250.00 | 490,623,775.45 | -89.01% | 主要系去年同期购买
理财产品，本报告期
无此业务；支付信用
证保证金减少所致。 | | 收到其他与筹资活动
有关的现金 | 30,000,000.00 | 250,967,672.00 | -88.05% | 主要系去年同期收到
员工持股计划股票购
买款，本报告期无此
业务；收到国内信用
证贴现款减少，综合
影响所致。 | | 支付其他与筹资活动
有关的现金 | 377,931,457.33 | 178,602,549.26 | 111.60% | 主要系本报告期偿还
到期国内信用证增加
所致。 |
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。
营业收入构成
单位：元
| | 本报告期 | | 上年同期 | | 同比增减 | | | 金额 | 占营业收入比重 | 金额 | 占营业收入比重 | | | 营业收入合计 | 9,567,157,644.65 | 100% | 7,089,341,461.45 | 100% | 34.95% | | 分行业 | | | | | | | 集成电路封装
测试 | 9,313,970,937.32 | 97.35% | 6,982,977,930.00 | 98.50% | 33.38% | | 材料销售 | 142,247,624.26 | 1.49% | 14,946,466.10 | 0.21% | 851.71% | | 模具费 | 44,983,870.47 | 0.47% | 44,596,625.53 | 0.63% | 0.87% | | 废品 | 19,366,473.97 | 0.20% | 7,394,108.41 | 0.10% | 161.92% | | 其他 | 46,588,738.63 | 0.49% | 39,426,331.41 | 0.56% | 18.17% | | 分产品 | | | | | | | 集成电路封装
测试 | 9,313,970,937.32 | 97.35% | 6,982,977,930.00 | 98.50% | 33.38% | | 材料销售 | 142,247,624.26 | 1.49% | 14,946,466.10 | 0.21% | 851.71% | | 模具费 | 44,983,870.47 | 0.47% | 44,596,625.53 | 0.63% | 0.87% | | 废品 | 19,366,473.97 | 0.20% | 7,394,108.41 | 0.10% | 161.92% | | 其他 | 46,588,738.63 | 0.49% | 39,426,331.41 | 0.56% | 18.17% | | 分地区 | | | | | | | 中国境外 | 6,788,546,773.70 | 70.96% | 5,051,777,654.97 | 71.26% | 34.38% | | 中国境内 | 2,778,610,870.95 | 29.04% | 2,037,563,806.48 | 28.74% | 36.37% |
占公司营业收入或营业利润10%以上的行业、产品或地区情况
?适用 □不适用
单位：元
| | 营业收入 | 营业成本 | 毛利率 | 营业收入比上
年同期增减 | 营业成本比上
年同期增减 | 毛利率比上
年同期增减 | | 分行业 | | | | | | | | 集成电路封装
测试 | 9,313,970,937.32 | 7,852,899,073.61 | 15.69% | 33.38% | 36.72% | -2.05% | | 分产品 | | | | | | | | 集成电路封装
测试 | 9,313,970,937.32 | 7,852,899,073.61 | 15.69% | 33.38% | 36.72% | -2.05% | | 分地区 | | | | | | | | 中国境内 | 2,544,640,264.75 | 2,122,192,954.87 | 16.60% | 30.90% | 36.08% | -3.18% | | 中国境外 | 6,769,330,672.57 | 5,730,706,118.74 | 15.34% | 34.34% | 36.95% | -1.62% |
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近1期按报告期末口径调整后的主营业务数据 □适用 ?不适用
四、非主营业务分析
?适用 □不适用
单位：元
| | 金额 | 占利润总额比例 | 形成原因说明 | 是否具有可持续性 | | 投资收益 | -4,996,559.75 | -1.56% | 主要系权益法核算的
长期股权投资损失 | 视被投资企业的经营
情况而定。 | | 公允价值变动损益 | 6,578,450.00 | 2.06% | 主要系交易性金融资
产公允价值变动产生
的收益 | 否 | | 资产减值 | -467,664.12 | -0.15% | 存货跌价准备计提 | 否 | | 营业外收入 | 1,761,981.44 | 0.55% | 主要来自股权购买IT
补偿摊销等 | 否 | | 营业外支出 | 202,016.41 | 0.06% | 主要系对外捐赠等 | 否 | | 其他收益 | 57,320,584.30 | 17.95% | 主要来自与日常活动
有关的政府补助 | 作为国家高新技术企
业，公司先后承担完
成了多项国家级技术
改造、科技攻关项
目，今后将继续积极
争取更多的项目资金
支持。 |
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位：元
| | 金额 | 占总资
产比例 | 金额 | 占总资
产比例 | | | | 货币资金 | 5,196,477,853.90 | 16.97% | 4,180,828,195.10 | 15.43% | 1.54% | 未发生重大变动 | | 应收账款 | 1,837,681,941.99 | 6.00% | 2,250,664,549.59 | 8.30% | -2.30% | 未发生重大变动 | | 存货 | 2,574,112,145.42 | 8.41% | 2,111,857,633.40 | 7.79% | 0.62% | 未发生重大变动 | | 长期股权投资 | 189,321,063.09 | 0.62% | 193,950,011.32 | 0.72% | -0.10% | 未发生重大变动 | | 固定资产 | 13,656,176,394.08 | 44.60% | 13,165,952,032.07 | 48.58% | -3.98% | 未发生重大变动 | | 在建工程 | 3,813,893,250.95 | 12.46% | 2,420,130,045.20 | 8.93% | 3.53% | 主要系本报告期内
厂房装修改造、在
安装设备增加所
致。 | | 使用权资产 | 47,774,905.21 | 0.16% | 59,349,271.09 | 0.22% | -0.06% | 未发生重大变动 | | 短期借款 | 5,350,870,326.94 | 17.48% | 3,635,508,910.65 | 13.41% | 4.07% | 主要系本报告期内
公司规模扩大，短
期银行借款增加所
致。 | | 合同负债 | 1,005,886,481.51 | 3.29% | 412,171,842.74 | 1.52% | 1.77% | 主要系本报告期内
预收客户货款增加
所致。 | | 长期借款 | 4,409,918,982.64 | 14.40% | 4,207,244,945.33 | 15.52% | -1.12% | 未发生重大变动 | | 租赁负债 | 22,032,108.89 | 0.07% | 24,720,462.35 | 0.09% | -0.02% | 未发生重大变动 | | 应收票据 | 23,028,142.02 | 0.08% | 48,382,490.52 | 0.18% | -0.10% | 主要系本报告期内
收到信用等级稍低
银行承兑汇票减少
所致。 | | 预付款项 | 745,870,736.07 | 2.44% | 166,496,440.80 | 0.61% | 1.83% | 主要系本报告期预
付材料款增加所
致。 | | 其他流动资产 | 187,931,917.82 | 0.61% | 290,800,057.85 | 1.07% | -0.46% | 主要系本报告期留
抵进项税额减少所
致。 | | 其他非流动金
融资产 | 35,000,000.00 | 0.11% | 15,000,000.00 | 0.06% | 0.05% | 主要系本报告期权
益性投资增加所
致。 | | 应付职工薪酬 | 103,326,168.23 | 0.34% | 178,197,652.04 | 0.66% | -0.32% | 主要系本报告期支
付了上年末计提的
年度奖金所致。 | | 其他应付款 | 67,653,756.04 | 0.22% | 122,211,422.17 | 0.45% | -0.23% | 主要系本报告期员
工持股计划部分解
锁，同时减少员工
购股款；押金等往
来减少，综合影响
所致。 | | 一年内到期的
非流动负债 | 2,157,627,725.09 | 7.05% | 1,453,810,384.11 | 5.36% | 1.69% | 主要系本报告期重
分类至一年内到期
的长期借款增加所
致。 |
2、主要境外资产情况
?适用 □不适用
| 资产的具
体内容 | 形成原
因 | 资产规模（元） | 所在地 | 运营模式 | 保障资产
安全性的 | 收益状
况 | 境外资产占
公司净资产 | 是否存在
重大减值 | | | | | | | 控制措施 | | 的比重 | 风险 | | 应收账款 | 生产经
营产生 | 212,501,250.78 | 马来西亚
槟城 | 自主经营 | 股权控制 | 不适用 | 1.83% | 否 | | 存货 | 生产经
营产生 | 162,993,395.86 | 马来西亚
槟城 | 自主经营 | 股权控制 | 不适用 | 1.41% | 否 | | 固定资产 | 生产经
营产生 | 1,827,132,044.71 | 马来西亚
槟城 | 自主经营 | 股权控制 | 不适用 | 15.76% | 否 | | 在建工程 | 生产经
营产生 | 872,183,582.27 | 马来西亚
槟城 | 自主经营 | 股权控制 | 不适用 | 7.52% | 否 | | 无形资产 | 生产经
营产生 | 9,749,115.03 | 马来西亚
槟城 | 自主经营 | 股权控制 | 不适用 | 0.08% | 否 | | 其他情况
说明 | 不适用 | | | | | | | |
3、以公允价值计量的资产和负债
?适用 □不适用
单位：元
| 项目 | 期初数 | 本期公允价
值变动损益 | 计入权益
的累计公
允价值变
动 | 本期计
提的减
值 | 本期购买
金额 | 本期出售
金额 | 其他变动 | 期末数 | | 金融资产 | | | | | | | | | | 1.交易性
金融资产
（不含衍
生金融资
产） | | 6,578,450.00 | | | 12,312,300
.00 | | | 18,890,750.
00 | | 2.其他权
益工具投
资 | 19,381,527.18 | | -
15,382,788.
78 | | | | 585,531.20 | 19,967,058.
38 | | 3. 其他非
流动金融
资产 | 15,000,000.00 | | | | 20,000,000
.00 | | | 35,000,000.
00 | | 金融资产
小计 | 34,381,527.18 | 6,578,450.00 | -
15,382,788.
78 | | 32,312,300
.00 | | 585,531.20 | 73,857,808.
38 | | 其他 | 91,518,273.01 | | | | 53,017,849
.45 | 91,518,273.
01 | | 53,017,849.
45 | | 上述合计 | 125,899,800.1
9 | 6,578,450.00 | -
15,382,788.
78 | | 85,330,149
.45 | 91,518,273.
01 | 585,531.20 | 126,875,657
.83 | | 金融负债 | 0.00 | | | | | | | 0.00 |
其他变动的内容
因报表折算产生的影响。
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 ?否
4、截至报告期末的资产权利受限情况
| 项 目 | 期末账面价值（元） | 受限原因 | | 货币资金 | 338,722,438.08 | 开具信用证、保函保证金 | | 无形资产 | 81,171,008.69 | 银行借款抵押担保 | | 固定资产 | 3,711,212,935.04 | 银行借款抵押担保 | | 固定资产 | 172,497,652.43 | 售后回租固定资产 | | 合 计 | 4,303,604,034.24 | |
六、投资状况分析
1、总体情况
?适用 □不适用
| 报告期投资额（元） | 上年同期投资额（元） | 变动幅度 | | 447,829,300.00 | 296,737,205.48 | 50.92% | | 1、合肥通富于2015年设立，根据公司与合肥海恒投资控股集团公司（以下简称海恒投资）、合肥市产业投资引导基金
有限公司（以下简称引导基金）签署的投资相关协议，海恒投资和引导基金对合肥通富仅享有固定收益权，并不参与合
肥通富的管理决策，其出资部分作为垫付资金，要求本公司未来年度回购，并以银行同期贷款利率计息。本期，公司与
海恒投资签订《股权转让协议》，以12,551.70万元受让海恒投资持有的合肥通富3.84%股权。
2、通富通科由公司于2021年10月22日全资设立，注册资本39,000万元。2022年1月22日，南通崇川信创产业投资
基金向通富通科增资11,000万元，通富通科注册资本增至50,000万元，公司持股比例变为78%。本期，公司实际出资
27,500万元，股东出资全部到位。
3、通富微电科技系公司于2021年9月3日设立的全资子公司，注册资本8,000万元。本期，公司实际出资1,500万
元。
4、公司于2021年10月与上海虹方企业管理合伙企业（有限合伙）（作为普通合伙人）、上海华虹投资发展有限公司
（作为有限合伙人）、长三角协同优势产业股权投资合伙企业（有限合伙）（作为有限合伙人）共同出资设立上海华虹虹
芯私募基金合伙企业（有限合伙） 。该合伙企业初始注册资本81,000万元，公司作为有限合伙人，认缴出资额为
10,000万元，占比12.35%。2021年12月16日，该合伙企业新增加有限合伙人上海静安产业引导股权投资基金有限公
司，注册资本增加至101,000万元，公司认缴份额占比变更为9.901%。本期，公司实际出资2,000万元，累计出资
3,500万元。
5、本期，公司与龙芯中科技术股份有限公司签署战略配售协议，公司实际获得战略配售股份20.5万股，获配金额
1,231.23万元。 | | |
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 ?不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 ?不适用
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
?适用 □不适用
单位：元
| 证券
品种 | 证券
代码 | 证券
简称 | 最初
投资
成本 | 会计
计量
模式 | 期初
账面
价值 | 本期
公允
价值
变动
损益 | 计入
权益
的累
计公
允价
值变
动 | 本期
购买
金额 | 本期
出售
金额 | 报告
期损
益 | 期末
账面
价值 | 会计
核算
科目 | 资金
来源 | | 境内
外股
票 | 68804
7 | 龙芯
中科 | 12,31
2,300
.00 | 公允
价值
计量 | 12,31
2,300
.00 | 6,578
,450.
00 | 6,578
,450.
00 | 12,31
2,300
.00 | 0.00 | 6,578
,450.
00 | 18,89
0,750
.00 | 交易
性金
融资
产 | 自有
资金 | | 合计 | 12,31
2,300
.00 | -- | 12,31
2,300
.00 | 6,578
,450.
00 | 6,578
,450.
00 | 12,31
2,300
.00 | 0.00 | 6,578
,450.
00 | 18,89
0,750
.00 | -- | -- | | |
（2） 衍生品投资情况
□适用 ?不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
?适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
?适用 □不适用
单位：万元
| 募集年
份 | 募集方
式 | 募集资金
总额 | 本期已使
用募集资
金总额 | 已累计使用
募集资金总
额 | 报告期
内变更
用途的
募集资
金总额 | 累计
变更
用途
的募
集资
金总
额 | 累计
变更
用途
的募
集资
金总
额比
例 | 尚未使用
募集资金
总额 | 尚未使
用募集
资金用
途及去
向 | 闲置两
年以上
募集资
金金额 | | 2020年
度 | 非公开
发行 | 324,534.9 | 26,376.8 | 309,670.38 | 0 | 0 | 0.00% | 2,963.13 | 募投项
目 | 0 | | 合计 | -- | 324,534.9 | 26,376.8 | 309,670.38 | 0 | 0 | 0.00% | 2,963.13 | -- | 0 | | 募集资金总体使用情况说明 | | | | | | | | | | | | 一、募集资金基本情况
（一）实际募集资金金额、资金到位时间
经中国证券监督管理委员会证监许可〔2020〕1488号文核准，并经深圳证券交易所同意，本公司由主承销商招商证券股
份有限公司采用非公开发行方式发行普通股（A 股）股票175,332,356股，发行价为每股18.66元。募集资金总额为
327,170.18万元，扣除承销费和保荐费（不含前期预付保荐费100万元）2,389.36万元后的募集资金为324,780.81万
元，已由主承销商招商证券股份有限公司于2020年10月28日汇入本公司中国建设银行南通崇川支行
32050164273600002187账号内，另扣减审计费、律师费、法定信息披露费、前期预付保荐费等其他发行费用245.91万元
后，本次募集资金净额为324,534.90万元。
上述募集资金净额已经致同会计师事务所（特殊普通合伙）致同验字（2020）第110ZC00405号《验资报告》验证。
（二）以前年度已使用金额、本年度使用金额及当前余额
1、以前年度已使用金额
截至2021年12月31日，本公司募集资金累计投入募投项目187,778.68万元，累计补充流动资金及偿还银行贷款
95,514.90万元；另外支付募投项目开立信用证的保证金20,860.00万元；募集资金累计理财收益3,803.13万元，累计利 | | | | | | | | | | |
|
