[中报]通富微电(002156):2022年半年度报告摘要
一、重要提示 本半年度报告摘要来自半年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监 会指定媒体仔细阅读半年度报告全文。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 非标准审计意见提示 □适用 ?不适用 董事会审议的报告期普通股利润分配预案或公积金转增股本预案 □适用 ?不适用 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案 □适用 ?不适用 二、公司基本情况 1、公司简介
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
单位：股
控股股东报告期内变更 □适用 ?不适用 公司报告期控股股东未发生变更。 实际控制人报告期内变更 □适用 ?不适用 公司报告期实际控制人未发生变更。 5、公司优先股股东总数及前10名优先股股东持股情况表 公司报告期无优先股股东持股情况。 6、在半年度报告批准报出日存续的债券情况 □适用 ?不适用 三、重要事项 （一）报告期内公司从事的主要业务 1、多元化发展，积极拓展国际国内业务，经营业绩稳步提升 公司主要从事集成电路封装测试一体化服务。2022年上半年，尽管受到新冠疫情、俄乌冲突、消费品市场疲软等诸 多不利因素影响，公司经营团队实施多元化发展路线，坚持国际化发展、大力拓展先进封装的经营思路，通过积极优化 业务团队组织，进一步加强市场研究与拓展，不断提升本地化服务能力。报告期内，公司抓住市场机遇，维持高速增长， 公司实现营业收入95.67亿元，同比增长34.95%；实现归属于上市公司股东的净利润3.65亿元，同比下降8.84%；受汇 率波动影响，公司产生“财务费用-汇兑损失”减少归属于上市公司股东的净利润1.37亿元，如剔除该非经营性因素的 影响，公司归属于上市公司股东的净利润应该为5.02亿元，同比增加25.42%。 公司开发国际市场20余年，自身市场竞争力不断提升，不断深化与客户在新兴领域的战略合作，上半年获得了与国 际国内汽车电子知名企业英飞凌、恩智浦、意法半导体、博世、比亚迪、士兰微、合肥杰发等在处理器、电源管理、电 池管理等领域的全方位合作机会。 公司坚持多元化发展路线，积极应对上半年半导体市场结构性短缺，快速调整产能布局，持续增加优势产品投资， 助力半导体市场纾解结构性缺芯问题，公司在数字隔离器、工控MCU、电源逆变器、新能源模块、高性能运算等领域均 进行投资并且实现快速增量。 公司在先进封测领域一直处于行业龙头地位，围绕高性能运算应用，依托在FCBGA、Chiplet方面优势地位，加强与 AMD等行业领先企业的深度合作，进一步提升市场份额。 2、各工厂协同发展，打造国际一流封测基地 公司坚持创新引领、科技赋能，采用全球先进的设备和工艺，打造国际一流封测基地。公司布局七大生产基地，员 工总数近2万人，生产总面积超过100万平米。 崇川工厂上半年实现营收35.11亿元，同比增长7.83%；车载品全系列导入，上半年导入84个新项目；功率模块产品进入快速导入阶段，规模不断扩大，超小DFN项目获得产业化专项资金补助；为国际知名汽车电子客户开发的第三代 半导体碳化硅产品，具备无铅化、耐高压、高功率等优势，应用于客户新能源车载逆变器等领域，在国内首家通过客户 考核并进入量产；开发了适用于DDR5存储器件的凸点封装技术；导入国内头部通讯厂商的通讯组网芯片，为其提供 Bumping/CP/FCBGA的一体化产品开发服务。 南通通富上半年实现营收9.20亿元，同比增长83.15%。上半年导入考核新品42个、转量产28个，关键项目考核高效完成，获客户高层认可，将导入其所有PA/基站类新品，并成为其第一供应商；打通DSMBGA SiP封装核心技术, 具 备量产能力；存储产品持续增量，上半年销售收入同比增加67%；成功申报省工程技术研究中心项目。 合肥通富上半年实现销售收入 4.22亿元。上半年进一步导入二家国际大客户；取得 SOP(SOL)系列车载品量产资质， 正式获得合肥海关AEO高级认证证书；连续第二年获得德州仪器全球卓越供应商奖；DRAM建成FC产品线，连续三个季 度获得国内知名存储客户季度评分第一名，其中今年二季度获得总分和质量双A级。显示驱动产品去年四季度、今年一 季度连续两个季度被核心客户评为A级供应商。 通富超威苏州、通富超威槟城上半年合计实现营收58.45亿元，同比增长60.16%，为实现全年经营目标打下坚实基础。通富超威苏州、通富超威槟城积极导入新产品，共完成AMD 13个新产品认证、其他客户10个新产品的导入工作； 全力支持客户5nm产品导入，预计下半年开始小批量产，助力CPU客户高端进阶，为国内高端处理器产品爆发式增长做 好配套封测服务。并购后，经过6年的不断发展，在AMD继续在CPU与GPU市场攻城略地的背景下，两个工厂的收入及 利润达到并购前的 5倍水平；专利申请及授权量远超并购前的水平，进一步夯实公司高端处理器封测技术世界领先地位。 3、技术研发硕果累累，持续提升核心竞争力 在7nm、5nm的后摩尔时代，先进制程的良率问题让流片费用居高不下，Chiplet技术可以在提升良率的同时进一步降低设计成本和风险。公司通过在多芯片组件、集成扇出封装、2.5D/3D等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提 供多样化的Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产Chiplet产品。 FC产品方面，已完成5nm制程的FC技术产品认证，同时在多芯片MCM技术方面已确保9颗芯片的MCM封装技术能力，并推进13颗芯片的MCM研发；在超大尺寸FCBGA-MCM高散热技术方面，具备了Indium TIM等行业前沿材料的稳定 量产能力，并成功完成了新型散热片的开发，继续保持公司在FCBGA封装技术方面的行业领先地位。 Fanout技术达到世界先进水平，高密度扇出型封装平台完成6层RDL开发，通过与传统基板配合，可解决高性能计算封装的高端基板短缺问题。 2.5D/3D先进封装平台方面，取得突破性进展，BVR技术实现通线并完成客户首批产品验证，2层芯片堆叠的CoW技术完成技术验证。 先进存储器封装方面，完成用于高端服务器的三维堆叠存储器技术开发，实现多层堆叠的内存全流程存储功能测试； 此外，完成用于高端手机的LRDDR PoPt封装开发，建立全套超薄存储器封装的翘曲控制解决方案。 公司在开展上述技术研发工作的同时，积极进行先进封测技术专利布局。截至2022年6月30日，公司累计国内外专利申请达1,285件，其中发明专利占比约70%。 4、持续开展供应链战略管理，保障物资供应安全 2022年上半年，受疫情影响，上海各地封控，物流运输受阻，经营层通过多方努力，将物资调配到公司，保障产线 的正常运转，减少因材料、设备脱节对生产造成的损失。同时，建立供应链安全管理目标，对所有材料进行了梳理，加 快推进国产材料验证和客户认证工作；针对计划外材料增加的需求，通过与供应商的急单沟通机制，实现快速响应，保 单增量；持续开展降本工作，实现降本增效，为公司经营稳定增长，提供了有力支撑。 5、稳步扩张，保障发展空间 通富通科是公司第七个封测基地，位于南通市北高新区。2022年上半年，通富通科一期约2万平米的改造厂房投入使用，二期约3.4万平米的厂房机电安装改造完成并顺利投产，创造了新的“通富速度”，为配合国家实现自主可控的 存储器产品生产，做好厂房建设准备；南通通富三期约7万平米厂房及配套用房开始建设；2022年6月14日，通富超 威槟城启动新厂房建设仪式，新厂房占地约85亩，预计2023年竣工投入使用。 6、持续开展信息管理体系建设，提高科学化管理水平 加速进入“智改数转”新赛道，发挥智改数转新动力。以智能智造为前进方向，加快建设智能化物流进度，推动公 司智能化改造，实现自动决策派单、AGV机器人自动作业模式，夯实制造业数字化转型基础，获得“2022年江苏省智能 制造示范工厂”荣誉称号。 持续推进智能分析系统，建立集团数据仓库，应用大数据分析对海量生产数据建模、分析、预测，优化公司业务水 平，辅助科学决策，为公司生产经营快速分析及决策提供信息，提高客户满意度，实现数字增值赋能，为公司数字化转 型蓄力。 通富微电子股份有限公司 董事长：石明达 2022年8月23日 中财网
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