[中报]华大九天(301269):2022年半年度报告
原标题:华大九天:2022年半年度报告 2022年8月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人刘伟平、主管会计工作负责人刘二明及会计机构负责人(会计主管人员)陶莉莉声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺。投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异，敬请投资者注意投资风险。 公司在经营中可能存在的风险因素内容已在本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”部分予以描述，敬请投资者注意并仔细阅读该章节全部内容，并特别注意下列风险因素： （一）技术创新、产品升级的风险 EDA工具是算法密集型的大型工业软件系统，融合了图形学、计算数学、微电子学、拓扑逻辑学、材料学以及人工智能等多学科的算法技术，需要与半导体加工工艺紧密结合，其技术含量较高，开发流程复杂，如果对产品属性判断错误或者对自身技术开发能力评估有误，可能会导致公司产品项目研发周期延长或预期功能无法实现。另一方面，由于先发性和全面性对公司产品占据市场份额起到较大作用，如果在产品升级迭代期间，竞争对手优先公司设计出新一代性能的产品，可能导致公司丢失一定的市场份额，影响公司发展。 应对措施：公司将通过加大研发投入、并购或者技术引进等方式，加快补齐产品缺项，迭代升级已有产品，提高产品市场竞争力，提升综合技术实力，同时加强产业链上下游战略合作，建立良好的合作关系，加强 EDA技术产品与加工工艺的结合。 （二）市场竞争风险 公司通过多年来的技术研发、市场开拓已经建立了行业品牌和相对稳固的客户群体，但国内市场仍由主要国际知名厂商新思科技、楷登电子和西门子 EDA主导。与上述国际顶级厂商相比，公司在品牌影响力、技术研发水平、资金实力和市场占有率等方面均存在一定差距。此外，随着国家对 EDA技术发展的日益重视，国内其他 EDA企业和技术团队逐步增加，给公司带来了一定竞争压力，公司的经营业绩可能受到不利影响。 应对措施：公司将持续加大研发投入，加快技术创新步伐，提升产品市场竞争力，打造拳头产品，积极开拓新市场，树立国产应用标杆，扩大国内市场份额。 （三）税收优惠及政府补助政策风险 报告期内，公司及子公司享受的税收优惠政策包括软件产品增值税即征即退、增值税加计扣除、集成电路设计企业和软件企业所得税 “五免及后续减按 10%”优惠、研发费用加计扣除等。报告期内，公司享受的税收优惠金额合计为 2,473.69万元，占当期利润总额的比例为 61.19%。如果未来公司享受的税收优惠政策出现不利变化，或者在税收减免期内公司不完全符合税收减免申报条件，则公司的税收优惠存在相应减少的可能性，使得未来的经营业绩、利润水平、现金流水平受到不利影响。 报告期内，公司计入其他收益的政府补助为 5,821.27万元，占当期利润总额的比例为 143.99%，占比相对较高。政府补助的主要内容为软件产品增值税即征即退款和 EDA项目补助等，其中软件产品增值税即征即退款为 2,472.44万元，占当期利润总额的比例为 61.16%，EDA项目补助为 3,232.14万元，占当期利润总额的比例为 79.95%，其他补助为 116.69万元，占当期利润总额的比例为 2.89%。 如果未来政府部门对公司所处产业的政策支持力度有所减弱，或者包括软件产品增值税即征即退在内的其他补助政策发生不利变化，公司取得的政府补助金额将会有所减少，进而对公司的经营业绩产生不利影响。 应对措施：公司将随时关注国家税收政策变化，通过技术产品能力提升、业务规模扩张等有效措施提高经营业绩，降低税收优惠和政策补助对公司盈利水平的影响。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ..................................................................................................................... 1 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................................10 第四节 公司治理 ...............................................................................................................................................32 第五节 环境和社会责任 .................................................................................................................................33 第六节 重要事项 ...............................................................................................................................................34 第七节 股份变动及股东情况 ........................................................................................................................38 第八节 优先股相关情况 .................................................................................................................................41 第九节 债券相关情况 ......................................................................................................................................42 第十节 财务报告 ...............................................................................................................................................43 备查文件目录 一、载有公司法定代表人、主管会计工作的公司负责人、公司会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表； 二、经公司法定代表人签名、公司盖章的2022年半年度报告全文和摘要； 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见招股说明书。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 ?适用 □不适用
注册情况在报告期是否变更情况 □适用 ?不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见招股说明书。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）公司所处行业发展情况 EDA行业状况与集成电路产业发展情况息息相关。在近年来全球集成电路产业基本保持稳定向好的发展态势下，根据 SEMI（国际半导体产业协会）数据显示，近年全球 EDA工具授权及维护的销售额保持稳定上涨，2021年实现销售额78亿美元，同比增长10.9%。 根据 SEMI数据统计，在 2021年全球各地区 EDA市场销售额方面，北美约占 44%，亚太地区约占40%，欧洲、中东和非洲地区约占16%。EDA工具市场情况与地区集成电路设计业发展情况密切相关，北美地区不仅是EDA工具的最大市场，也是EDA技术最为发达的地区，目前美国EDA企业引领全球EDA工具技术并占据垄断地位。中国大陆地区集成电路设计业的快速发展带动了亚太地区EDA工具销售额的增长。 在全球集成电路及 EDA行业发展持续向好、我国集成电路产业保持高速增长的大背景下，我国2019年和2020年EDA行业总销售额分别约为55.2亿元和66.2亿元，实现连续增长。其中，2020年我国自主EDA工具企业在本土市场营业收入约为7.6亿元，同比增幅65.2%。 整体而言，在全球数字经济、电子系统等相关领域长期向好的发展带动下，应用市场将对半导体相关领域带来积极的发展促进作用，并为EDA工具的推广与应用形成良好市场环境。未来数年，驱动EDA工具市场规模增长的积极因素包括全球半导体市场规模的持续扩张、晶圆制造产能的连续提升、芯片复杂度提升带来的设计工具算力需求增加、晶圆工艺制程提升对制造类工具要求增加、先进封装技术创新发展带来的EDA工具应用需求提升以及产权保护力度的增加等。 EDA行业市场集中度较高，全球EDA行业主要由楷登电子、新思科技和西门子EDA垄断，上述三家公司属于具有显著领先优势的第一梯队。华大九天与其他几家企业，凭借部分领域的全流程工具或在局部领域的领先优势，位列全球EDA行业的第二梯队。第三梯队的企业主要聚焦于某些特定领域或用途的点工具，整体规模和产品完整度与前两大梯队的企业存在明显的差距。 对于国内EDA市场，目前仍由国际三巨头占据绝对主导地位。根据赛迪智库数据，2020年国内EDA市场销售额约80%由国际三巨头占据。国内EDA供应商目前所占市场份额较小。华大九天凭借模拟电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、平板显示电路设计全流程EDA工具系统和晶圆制造EDA工具等领域的优势，通过十余年发展再创新，不断获得市场突破。2020年公司占领我国EDA市场约6%的市场份额，居本土 EDA企业首位。根据赛迪智库数据，2018-2020年，EDA领域国内市场总销售额分别为2.8亿元、4.6亿元和7.6亿元。公司在EDA领域市场份额稳居本土EDA企业首位，份额占比保持在50%以上。 EDA工具保证了各阶段、各层次设计过程的准确性，降低了设计成本、缩短了设计周期、提高了设计效率，是集成电路产业产能性能的源头，EDA工具的发展加速了集成电路产业的技术革新。在当前集成电路产业快速发展的大背景下，EDA行业主要呈现如下趋势： 1、后摩尔时代技术演进驱动 EDA技术应用延伸拓展 在后摩尔时代，由“摩尔定律”驱动的芯片集成度和复杂度持续提升将为EDA工具发展带来新需求。 在设计方法学层面，EDA工具的发展方向主要包括系统级或行为级的软硬件协同设计方法、跨层级芯片协同验证方法、面向设计制造与封测相融合的设计方法和芯片敏捷设计方法等四个方面。其中，系统级或行为级的软硬件协同设计方法可以让设计师在完成芯片行为设计的基础上自动完成后续的芯片硬件的具体实现，同时支持同步开展应用软件的开发，以达到设计效率提升的目的。跨层级芯片协同验证方法则强调验证工作实现芯片设计与封装、印制电路板甚至整个应用系统相组合的跨层级协同验证，以确保设计的正确性。面向设计制造与封测相融合的设计方法则追求在芯片设计的各个阶段实现与制造工艺的融合，以期提升芯片最终生产良率。芯片敏捷设计方法则通过算法和软件需求定义芯片架构实现快速设计和快速迭代。此外，在后摩尔时代，芯粒（Chiplet）技术已成为重要的发展方向。芯粒技术将不同工艺节点和不同材质的芯片通过先进的集成技术（如 3D 集成技术）封装集成在一起，形成一个系统芯片，实现了一种新形式的IP复用。这一过程需要EDA工具提供全面支持，促进EDA技术应用的延伸拓展。 综上，后摩尔时代技术从单芯片的集成规模、功能集成、工艺、材料等方面的演进驱动着EDA技术的进步和其应用的延伸拓展。 2、设计方法学创新辅助平抑芯片设计成本 EDA工具的发展创新极大程度提高了芯片设计效率。EDA工具技术的进步和应用的推广一直以来是推动芯片设计成本保持在合理范围的重要方式。根据加州大学圣迭戈分校Andrew Kahng教授在2013年的推测，2011年设计一款消费级应用处理器芯片的成本约 4,000万美元，如果不考虑 1993年至 2009可重复使用的平台模块、异构并行处理器的应用、基于先进封装集成技术的芯粒技术等成为驱动设计效率提升的重要方式，而上述方式的应用同样也是与EDA技术的进步相辅相成的。因此，EDA工具的发展从整体上提升了芯片设计的效率，从而平抑了芯片设计的总体成本。 3、人工智能技术将在 EDA领域扮演更重要的角色 近年来，伴随芯片设计基础数据规模的不断增加、系统运算能力的阶跃式上升，人工智能技术在EDA领域的应用出现了新的发展契机。另一方面，芯片复杂度的提升以及设计效率需求的提高同样要求人工智能技术赋能 EDA工具的升级，辅助降低芯片设计门槛、提升芯片设计效率。2017年美国国防部高级研究计划局（DARPA）推出的“电子复兴计划（ERI）”中的电子设备智能设计（IDEA）项目，描绘出新的 AI技术赋能 EDA工具发展目标与方向。其中，提出的目标是实现“设计工具在版图设计中无人干预的能力”，即通过人工智能和机器学习的方法将设计经验固化，进而形成统一的版图生成器，以期实现通过版图生成器在24小时之内完成SoC（系统级芯片）、SiP（系统级封装）和印刷电路板（PCB）的版图设计。 4、云技术在EDA领域的应用日趋深入 伴随EDA云平台的逐步发展，云技术在EDA领域的应用第一可以有效避免芯片设计企业因流程管理、计算资源不足带来的研发风险，保障企业研发生产效率；第二可以有效降低企业在服务器配置和维护方面的费用，让企业根据实际需求更加灵活地使用计算资源；第三可以使芯片设计工作摆脱物理环境制约，尤其在新冠疫情带来的居家办公需求下令EDA云平台发挥了重要作用；第四有助于EDA技术在教育领域的推广和应用，支持设计人才培养等相关工作。 （二）公司主要业务 公司主要从事用于集成电路设计与制造的 EDA工具软件开发、销售及相关服务业务。EDA 是 Electronic Design Automation的简称，即电子设计自动化。运用 EDA技术形成的工具称为 EDA工具。 打开芯片的封装外壳，在高倍显微镜下对其表面进行观察，将会看到无数规则摆放的器件和连线，这就是芯片的版图。设计和制造这个版图的各个环节都需要用到相应的EDA工具。EDA工具是集成电路设计、制造、封装、测试等工作的必备工具，是贯穿整个集成电路产业链的战略基础支柱之一。随着集成电路产业的快速发展，设计规模、复杂度、工艺先进性等不断提升，EDA工具的作用更加突出，已成为提高设计效率、加速产业技术进步与革新的关键因素。 人类感知的声音、图像、温度、压力、运行轨迹以及无法感知但真实存在的电磁波、微波等，都是模拟信号，它反映了我们所处的物理世界。处理模拟信号的芯片称为模拟芯片，它用于产生、放大、滤波、运算、转换、传输或处理模拟信号，如数模/模数转换器芯片、放大器芯片等。声音、图像等模拟信号经采样量化后即可转换为以0和1表示的数字信号。数字信号被存储、处理后就有了丰富多彩的数字世界。处理这些0和1信号的芯片就是数字芯片，如图形处理芯片、微控制器芯片和数字信号处理单元芯片等。 在集成电路设计环节，EDA工具根据模拟电路和数字电路的不同特点，分为用于模拟电路设计的EDA工具和用于数字电路设计的EDA工具。另外，平板显示电路作为一种特殊类型的集成电路（薄膜集成电路），其设计环节也需要相应的平板显示电路设计 EDA工具支撑；集成电路制造环节，除了需要和工艺设计相关的如工艺开发，良率优化等相关EDA工具之外，也需要模拟设计和数字设计相关的EDA工具辅助。 经过多年的持续研发和技术积累，截至2022年6月30日，公司已获得授权专利215项和已登记软件著作权79项。报告期内，公司EDA领域研发投入金额为18,627.97万元，主要用于集成电路设计及制造领域的EDA工具研发。 截至本报告期末，公司拥有研发技术人员522人，占公司员工总数的76%。研发团队以研究生以上学历为主，其中博士研究生 47人，硕士研究生 307人，研究生以上学历占研发人员总数的 68%。截至本报告期末，公司核心技术人员未有离职情况。 （三）主要产品及用途 公司主要产品包括模拟电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、平板显示电路设计全流程EDA工具系统和晶圆制造EDA工具等EDA工具软件，并围绕相关领域提供技术开发服务。公司产品和服务主要应用于集成电路设计及制造领域。公司EDA工具软件产品情况介绍如下： 1、模拟电路设计全流程EDA工具系统 模拟集成电路设计是指对模拟电路进行结构设计、版图设计、功能和物理验证的全过程。这一过程包括原理图编辑、电路仿真、版图编辑、物理验证、寄生参数提取、可靠性分析等环节。 模拟电路的设计从原理图设计开始。原理图包含抽象化的器件符号及连线，这些符号表示晶体管、计师根据仿真的结果不断优化电路设计。仿真环节使设计师不用将电路真正制造出来去检查电路是否正 确，节省了大量的时间和成本。 此后，芯片设计进入版图设计环节。版图设计主要包括版图的布局和布线，通过版图设计工具将每 个器件放置到合适位置，并用图形将各个器件进行正确的连接。版图设计完成后，需进行物理验证，以 确保版图与原理图一致并且符合晶圆制造的要求。由于器件、金属线等都存在寄生电阻和电容，这些电 阻电容会对电路的实际工作产生影响。因此完成物理验证后，还需对版图进行寄生参数提取，产生包含 寄生参数的后仿真电路网表，并通过后仿真来验证电路实际工作的各项功能和性能。 此外，由于压降的存在会直接影响器件的工作性能，而电流密度局部过大会导致金属连线和器件工 作失效。因此除了以上的各项验证环节外，压降和电流密度等可靠性分析也是模拟电路设计必不可少的 验证环节。 上述模拟电路设计全过程的各个环节都需要使用EDA工具。公司是我国唯一能够提供模拟电路设计 全流程EDA工具系统的本土EDA企业。该EDA工具系统包括原理图编辑工具、版图编辑工具、电路仿真 工具、物理验证工具、寄生参数提取工具和可靠性分析工具等，为用户提供了从电路到版图、从设计到 验证的一站式完整解决方案。该模拟电路设计全流程EDA工具系统具体如下图所示： 公司模拟电路设计全流程EDA工具系统主要客户群体为集成电路设计企业，包括从事模拟芯片设计和大规模系统级芯片设计的企业，主要用于模拟芯片和系统级芯片中模拟电路模块的设计和验证。模拟芯片主要包括电源管理类芯片和信号链芯片等。电源管理芯片是在电子设备系统中担负起对电能的变换、分配、检测及其他电能管理职责的芯片，在不同产品应用中发挥不同的电压、电流管理功能，需要针对不同的应用采用不同的电路设计。信号链芯片是系统中信号从输入到输出路径中使用的芯片，包括信号的采集、放大、传输、处理等功能。系统级芯片包括网络芯片、智能手机处理器芯片等，这些芯片中也包含电源控制、数模转换等模拟设计模块。模拟芯片和系统级芯片被广泛应用于计算机、网络通讯、数据中心、照明、家用电器、智能家居、消费类电子等领域。 公司目前既有模拟电路设计全流程 EDA工具系统可支持的集成电路工艺制程具体情况如下表所示 ： 公司新推出了版图后分析阶段的晶体管级电源完整性分析工具 Patron，该工具聚焦于模拟芯片的电源完整性检查，可高效地提供精准、全面、可靠的EM/IR分析数据及多种EM/IR检查报告，可广泛应用于模拟芯片的电源可靠性分析，例如汽车芯片，工业控制芯片等。 2、数字电路设计EDA工具 数字电路设计是指电路功能设计、逻辑综合、物理实现以及电路和版图分析验证的过程。这一过程通常分为数字前端和数字后端两部分，主要包括单元库准备、逻辑仿真、逻辑综合、布局布线、寄生参数提取、时序分析与优化、物理验证和版图集成与分析等环节。 数字前端设计流程从设计架构开始，用硬件语言对芯片功能进行描述编码；通过仿真工具进行逻辑仿真，检验设计代码的正确性；然后通过逻辑综合将设计代码映射到电路结构，输出描述数字电路结构的电路网表文件。 数字后端设计流程负责将前端设计生成的电路网表实现为可生产的物理版图。通过布局布线工具将电路网表中使用到的各种单元和 IP在版图上进行合理摆放、连接，形成布局布线后的电路网表和版图；对布局布线后的版图进行寄生参数提取，再进行时序分析和优化、物理验证等工作，确认设计不存在功能和物理规则上的问题；最后进行版图集成，形成最终交付晶圆代工厂生产的版图。 上述过程的各个环节都需要相应的EDA工具。公司的数字电路设计EDA工具为数字电路设计的部分环节提供了特色解决方案，具体包括单元库特征化提取工具Liberal、单元库/IP质量验证工具Qualib、时序仿真分析工具 XTime、时序功耗优化工具 XTop以及版图集成与分析工具 Skipper等。主要工具如下图所示： 数字设计EDA工具公司目前既有数字电路设计EDA工具可支持的集成电路工艺制程具体情况如下表所示： 3、平板显示电路设计全流程EDA工具系统 平板显示电路设计与模拟电路的设计理念、设计过程和设计原则有一定的相似性。公司在已有模拟电路设计工具的基础上，结合平板显示电路设计的特点，开发了全球领先的平板显示电路设计全流程EDA工具系统。 该EDA工具系统包含平板显示电路设计器件模型提取工具、平板显示电路设计原理图编辑工具、平板显示电路设计版图编辑工具、平板显示电路设计电路仿真工具、平板显示电路设计物理验证工具、平板显示电路设计寄生参数提取工具和平板显示电路设计可靠性分析工具等。以上工具被集成在统一的设计平台中，为设计师提供了一套从原理图到版图，从设计到验证的一站式解决方案，为提高平板显示电路设计效率，保证设计质量提供了有力的工具支撑。 平板显示电路设计全流程EDA工具系统具体如下图所示： 平板显示电路设计全流程EDA工具系统 注：红色部分为设计流程环节，蓝色部分为相应的工具4、晶圆制造EDA工具 公司针对晶圆制造厂的工艺开发和 IP设计需求，提供了相关的晶圆制造 EDA工具，包括器件模型提取工具、存储器编译器开发工具、单元库特征化提取工具、单元库/IP质量验证工具、版图集成与分析工具以及模拟电路设计全流程 EDA工具等，为晶圆制造厂提供了重要的技术支撑。公司的晶圆制造EDA工具具体如下图所示： 晶圆制造EDA工具 （四）公司主要经营模式 公司主要经营模式具体如下： 1、盈利模式 公司主要从事EDA工具软件的开发、销售及相关服务，主要盈利模式如下：（1）公司EDA工具软件主要通过授权模式向客户销售，收取授权费。公司对具体EDA工具软件产品的授权一般以合同约定的时间周期为限；（2）公司的技术开发服务业务主要按具体项目向客户收取服务费用，一般按照项目工作量和技术难度等因素综合定价。随着行业技术不断革新，工艺要求不断提升，客户不断提出新的产品和服务需求，从而使得公司能够持续盈利。 2、采购模式 公司作为提供工具软件及服务的企业而非生产型企业，业务流程不涉及生产环节，主要采购需求包括委托开发、房租物业、软硬件设备、外购产品、测试服务、技术服务等。公司的采购模式分为单一来源采购、询价采购和招标三种。针对某些领域仅有唯一企业能够提供相关服务的，公司选择单一来源采购；对于存在多家企业能够提供相关服务的，公司选择询价或招标两种采购模式。 对于软硬件、委托开发、测试服务和技术服务等采购需求，主要由需求部门提出采购申请，经相关各级领导审批后，由具体负责采购的部门进行采购。 3、研发模式 公司的研发按照项目立项、项目开发与测试和项目发布等顺序进行： 公司研发工作流程机制 4、销售模式 公司目前通过直销的方式进行销售。公司设立营销中心，负责市场推广及营销工作。公司各类 EDA软件产品和相关技术开发服务主要应用于集成电路设计及制造领域。公司一方面通过产品质量和服务质量等方面的优势吸引客户，另一方面通过行业会议、网络、展览等渠道对产品进行市场推广。 （五）市场地位 1、公司在 EDA工具软件领域市场份额居本土 EDA企业首位 国内EDA行业目前仍由国外传统优势厂商占据主要市场份额。根据赛迪智库统计，国际三大EDA巨头新思科技、楷登电子和西门子EDA在国内市场占据明显的头部优势，2020年合计占领约80%的市场份额。华大九天凭借模拟电路设计全流程EDA工具系统、数字电路设计EDA工具、平板显示电路设计全流程EDA工具系统和晶圆制造EDA工具等领域的优势，通过十余年发展再创新，不断获得市场突破，拥有超过500家国内外客户，2020年公司占领我国EDA市场约6%的市场份额，居本土EDA企业首位。根据赛迪智库数据，2019和2020年，EDA领域国内市场总销售额分别为4.6亿元和7.6亿元。公司在EDA领域市场份额稳居本土EDA企业首位，份额占比保持在50%以上。 2、公司产品实力受到业界的广泛认可 公司是国内最早从事EDA研发的企业之一，多年来始终专注于EDA工具软件的开发、销售及相关服务，已经成为国内规模最大、产品线最完整、综合技术实力最强的EDA企业。公司产品实力受到业界的广泛认可，曾荣获“第二届集成电路产业技术创新奖（成果产业化奖）”、“中国半导体创新产品和技术奖”、 “第八届中国电子信息博览会创新奖”、“中国IC设计成就奖20周年特殊贡献奖”等多项荣誉。凭借优质的产品与服务，公司与国内外芯片设计主要企业、晶圆制造代工主要企业、平板显示电路设计主要企业均建立了良好的业务合作关系，并通过持续的技术优化和产品迭代稳定与深化客户合作。 3、依托领先的科研实力承担多项国家重大项目 EDA行业作为典型的技术驱动型行业，突出的研发实力是奠定市场地位的基础。近年来，公司研发并掌握了多项核心EDA技术，具备行业领先的技术优势。公司凭借核心技术实力以及在行业的领先地位，先后承担了诸多国家级重大科研项目，其中包括国家“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”重大科技专项中的“先进EDA工具平台开发”与“EDA工具系统开发及应用”课题项目以及科技部重点专项“超低电压高精度时序分析技术”和“EDA创新技术研究”课题项目等。 （六）主要的业绩驱动因素 报告期内，公司紧紧围绕2022年度经营目标，积极开展各项工作，截至2022年6月30日，营业收入26,648.76万元，同比增长46.13% ，实现归母净利润4,042.87万元，同比增长105.02%。主要因素如下： 1、持续开展技术产品创新，巩固市场地位 公司作为技术驱动型企业，技术产品创新是公司高质量发展的源动力。公司广纳各类人才，不断加强对人才的培养，加快产品的布局和技术的研究改进，在推动既有产品迭代升级的同时，积极开展短板技术的攻关工作，扩充产品版图，提升产品质量；在巩固已有优势市场的前提下，积极探索新的业务增长点。同时，进一步加大对创新技术的专利布局和申请，截至2022年6月30日，公司共拥有已授权专利215项，已获软件著作权79项。 2、不断加强区域战略协同，积极拓展新客户 华大九天总部设立在北京，同时在美国、韩国以及国内的上海、南京、成都、深圳等地设立了子公司，各地子公司团队规模不断增长，在补充研发力量的同时，强化了与当地客户的互动，提升了服务的及时性和客户满意度。同时，通过与客户合作的深度和广度不断加深，能够更迅速准确的了解了客户需求，为设计出更具有竞争力、满足客户实际需求的EDA产品提供了有力的保障，也为进一步扩展各地的客户群体提供了强有力的支撑。 3、不断加强员工团队建设，保障公司稳定发展 EDA属于多学科交叉领域，是算法密集型的大型工业软件系统，其开发过程需要计算机、数学、物理、电子电路、工艺等多种学科和专业的高端人才，对人才的综合技能要求很高。培养一名EDA研发人才，从高校课题研究到从业实践的全过程往往需要 10年左右的时间。为了满足公司业务发展需要的EDA人才的质量和数量要求，公司一方面加强各类专业技术培训，做好员工的用、育、留工作；另一方面加强与高校的合作，注重校企联合培养，加大EDA人才的培养的广度及力度。通过加强员工团队建设，保障了公司的长期、持续、健康发展和业绩提升。 （七）公司发展战略及经营计划 1、发展战略 公司的经营宗旨：为我国集成电路产业持续健康发展提供支撑和保障，致力于成为全球顶尖的EDA提供商。 公司以实现我国 EDA自主发展为己任，在实现全流程 EDA系统基础上，打造多个具有核心竞争力和市场规模的旗舰型产品，为客户提供更为全面、高效、智能的产品和服务。 2、经营计划 （1）加大研发投入，提高产品竞争优势 公司将持续加大研发投入，加大基础性、关键性核心技术的研发创新力度，推进异构计算、人工智能等前沿技术与 EDA技术的融合创新，采取自主研发、合作开发和并购整合相结合的模式加速全流程布局和核心技术的突破，全面增强 EDA产品的服务支撑能力，并在部分核心关键产品上打造成为国际领先产品，提高产品竞争优势。 （2）加强市场推广力度，进一步拓宽市场 公司将进一步加大市场开发力度，加大客户维护和客户开发投入，推进精细化客户开发及管理，在深耕现有客户的同时拓宽市场渠道，全力打造“一站式 EDA及相关服务提供商”的业务品牌，推动产品在全球产业链上下游企业客户中的广泛应用，提升营销团队的效率与服务团队的品质，不断优化销售与服务体系，提高客户满意度。公司将更加注重企业品牌的建设与品牌资产的积累，扩大公司品牌的国内外影响力。通过上市，公司将进一步增加品牌的宣传力度和传播范围，积极拓展国内外市场业务，将公司的品牌形象在全球范围推广，力争成为在国际上具有重要影响力的企业。 （3）加强产学研协作及人才队伍建设，形成规模化的科学专业人才梯队 公司将加强产学研协作，加大后备人才力量的培养，深化与知名高校和科研院所的合作，建立长期稳定的人才输送渠道，形成产学研相互促进的整体环境，为产品研发持续提供技术人才，提升公司技术实力。同时，公司将进一步完善和强化人才队伍建设，以项目为核心，以技术为导向，加大对高端人才和创新技术的激励和引进，为人才设计多元化的职业发展通道，实现人才与企业的共同成长。 （4）促进产业链上下游协作，实现协同发展 公司将致力于核心工具开发，完善 EDA业务链条，与集成电路设计企业、制造企业、公共服务机构、高校、科研院所共建产业生态，进行前瞻性研究和应用性研究，增强公司的技术创新能力，为EDA产品开发和应用构建良好的生态环境。以市场为导向，以应用为牵引，快速推进 EDA技术与先进工艺的融合，提升产业链自主可控能力，促进产业链上下游协作，实现产业链上企业的协同发展。 二、核心竞争力分析 （一）战略专注与历史积累优势 公司自成立以来，始终专注于EDA领域，积累了丰富的产品和技术经验，并树立了良好的市场形象和客户口碑。公司以EDA工具软件为核心，围绕集成电路设计和晶圆制造等客户多种需求，为客户提供EDA解决方案。 我国集成电路产业及EDA行业起步较晚，且长期处于被美国等国家封锁隔离的状态。相关企业需要长期的高资金、高人力投入并不断试错。先发企业具有明显的历史积累优势，新生企业的准入门槛极高。 公司初始团队部分成员曾参与设计了中国第一款具有自主知识产权的EDA工具-“熊猫ICCAD系统”。公司在技术开发和业务拓展上一直聚焦于EDA领域，围绕EDA技术不断创新，具有显著的历史积累优势。 （二）领先的核心技术和可持续研发体系优势 公司掌握较为先进的、关键性、基础性EDA工具软件技术，并通过自主研发创新不断将技术积累转化为多项专利技术和技术秘密，能够保证公司业务经营的独立性、完整性及其技术服务的安全可靠性。 截至2022年6月30日，公司共拥有已授权发明专利215项，软件著作权79项。 公司目前EDA工具软件产品和服务覆盖模拟电路设计、数字电路设计、平板显示电路设计和晶圆制造等领域。其中，模拟电路设计全流程EDA工具系统是全球领先的模拟电路设计全流程EDA解决方案之一，部分工具达到国际领先水平；平板显示电路设计全流程EDA工具系统是全球领先的商业化全流程设计系统，多项技术达到国际领先水平，填补了国内平板设计EDA专业软件的空白；数字电路和晶圆制造等方面的部分工具也具有独特的技术优势，部分工具达到国际领先水平。 为确保自身的竞争力，公司保持了持续高比例的研发投入。报告期内，公司研发费用18,627.97万元，占营业收入的比例为 69.90%。公司建立了一套较为完善的持续创新机制，以加强人才的引进和培养，以及加强产业链上下游的价值发现等。在保持现有核心技术不断迭代、改进和优化的基础上，积极学习吸收、研究和开发新产品、新技术，及时响应客户和市场需求，补充和完善EDA产品和技术解决方案，使得公司逐渐成为在产业链中发挥关键作用的重要平台。 （三）全流程工具覆盖优势 公司目前在模拟电路设计和平板显示电路设计领域已经实现了对设计全流程工具的覆盖，在数字电路设计EDA领域方面也在不断提升全流程工具的覆盖率。实现设计全流程工具覆盖，对EDA企业具有重要意义，主要包括：①设计全流程工具是我国集成电路产业健康持续发展的支撑和保障。EDA主流工具种类繁多，任何一个关键环节的缺失，都将制约我国集成电路产业的发展。因此，实现EDA工具全流程覆盖契合我国集成电路产业发展的需要，也是公司行业战略地位的重要体现。②设计全流程工具可以提升公司的市场竞争力。对于用户而言，相比组合使用多家EDA厂商的点工具，采用同平台的全流程产品能够实现更好的数据兼容性、精度一致性，并且能够显著降低使用成本、提升使用效率。因此能够提供全流程EDA工具的厂商对客户吸引力更大，具有更强的市场竞争优势。③设计全流程工具可以促进国内生态链的建设和技术进步，实现对国外产品的全面替代，有利于促进国内集成电路产业自主生态链的建设。基于公司的全流程EDA工具系统，可以针对新材料、新工艺、新技术等提供全系统定制化服务，促进集成电路产业的技术进步。 （四）优质的客户群体优势 作为国内EDA行业的龙头企业，华大九天致力于面向集成电路产业提供一站式EDA工具软件产品及相关服务，EDA工具软件产品和相关服务已广泛获得客户认可，与国内外主要集成电路设计企业、晶圆制造企业、平板厂商建立了良好的业务合作关系，并通过持续的技术优化和产品迭代稳定与深化客户合公司的重点客户在所属领域具有技术代表性和先进性，这些客户对服务商的选择极为慎重、严苛，他们与公司的合作在业内产生了较强的示范效应。目前，凭借为各类客户提供多类型的软件产品和服务，公司目前拥有全球客户超过500家，已在业内树立了良好的服务口碑和信誉，这为公司开拓新市场、达成新合作建立了优势。 （五）突出的品牌优势 雄厚的技术实力和长期的历史积累使得公司的产品和服务受到了客户的广泛认可。经过多年发展，公司目前已成为国内规模最大、产品线最完整、综合技术实力最强的EDA企业。公司现拥有 “EDA（电子设计自动化）国家工程研究中心”、“国家企业技术中心”和“博士后科研工作站”。2022年8月，公司被认定为国家级第四批专精特新“小巨人”企业。近年来，公司凭借核心技术实力以及在行业的领先地位，先后承担了诸多重大科研项目，技术水平得到了肯定。 公司为EDA行业乃至整个集成电路产业所做出的贡献获得了各界的广泛认可，曾荣获“第二届集成电路产业技术创新奖（成果产业化奖）”、“中国半导体创新产品和技术奖”、“第八届中国电子信息博览会创新奖”等多项荣誉。2022年8月，公司荣获“中国IC设计成就奖20周年特殊贡献奖”。 三、主营业务分析 概述： 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 主要财务数据同比变动情况： 单位：元
□适用 ?不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 占比10%以上的产品或服务情况 ?适用 □不适用 单位：万元
四、非主营业务分析 ?适用 □不适用 单位：元
1、资产构成重大变动情况 单位：元
?适用 □不适用
?适用 □不适用 单位：元
无 报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 □是 ?否 4、截至报告期末的资产权利受限情况 单位：元
六、投资状况分析 1、总体情况 ?适用 □不适用
□适用 ?不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 □适用 ?不适用 4、以公允价值计量的金融资产 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司报告期无募集资金使用情况。 6、委托理财、衍生品投资和委托贷款情况 （1） 委托理财情况 ?适用 □不适用 报告期内委托理财概况 单位：万元
委托理财出现预期无法收回本金或存在其他可能导致减值的情形 □适用 ?不适用 （2） 衍生品投资情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在衍生品投资。 （3） 委托贷款情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在委托贷款。 七、重大资产和股权出售 1、出售重大资产情况 □适用 ?不适用 公司报告期未出售重大资产。 2、出售重大股权情况 □适用 ?不适用 八、主要控股参股公司分析 ?适用 □不适用 主要子公司及对公司净利润影响达10%以上的参股公司情况 单位：元
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