[中报]盛剑环境(603324):盛剑环境2022年半年度报告

时间:2022年08月24日 22:18:03 中财网

原标题:盛剑环境:盛剑环境2022年半年度报告

重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

二、 公司全体董事出席董事会会议。

三、 本半年度报告未经审计。

四、 公司负责人张伟明、主管会计工作负责人金明及会计机构负责人(会计主管人员)金明声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无
六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。

七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况

八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况?

九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否
十、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述可能存在的相关风险,敬请查阅“第三节 管理层讨论与分析”等有关章节内容中关于公司可能面对的风险的描述。

十一、 其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义..................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................... 6
第三节 管理层讨论与分析................................................................................................ 8
第四节 公司治理............................................................................................................ 23
第五节 环境与社会责任 ................................................................................................. 25
第六节 重要事项............................................................................................................ 27
第七节 股份变动及股东情况 .......................................................................................... 36
第八节 优先股相关情况 ................................................................................................. 42
第九节 债券相关情况..................................................................................................... 42
第十节 财务报告............................................................................................................ 43



备查文件目录经现任公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人(会计主管 人员)签名并盖章的财务报表;
 经法定代表人签名和公司盖章的本次半年报全文及摘要;
 报告期内,本公司在《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证 券日报》及上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)公开披露过的公司 文件正本及公告的原稿。



第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
实际控制人张伟明、汪哲
控股股东张伟明
盛剑环境、公司、本 公司上海盛剑环境系统科技股份有限公司
昆升管理上海昆升企业管理合伙企业(有限合伙)
报告期、本报告期2022年 1月 1日至 2022年 6月 30日
本报告2022年半年度报告
盛剑通风上海盛剑通风管道有限公司,公司的全资子公司
江苏盛剑江苏盛剑环境设备有限公司,公司的全资子公司
上海盛剑微上海盛剑微电子有限公司,公司的全资孙公司
上海盛睿达上海盛睿达检测技术有限公司,公司的全资子公司
达晨创通深圳市达晨创通股权投资企业(有限合伙)
达晨晨鹰二号深圳市达晨晨鹰二号股权投资企业(有限合伙)
达晨创元宁波市达晨创元股权投资合伙企业(有限合伙)
上海榄仔谷上海榄仔谷企业管理中心(有限合伙)
上海域盛上海域盛投资有限公司
连云港舟虹连云港舟虹企业管理合伙企业(有限合伙)
上海科创上海科技创业投资有限公司
京东方京东方科技集团股份有限公司
天马微电子天马微电子股份有限公司
华星光电TCL华星光电技术有限公司
维信诺维信诺科技股份有限公司
中电系统中国电子系统技术有限公司
惠科光电惠科股份有限公司及其下属公司
和辉光电上海和辉光电股份有限公司
咸阳彩虹咸阳彩虹光电科技有限公司
ICRD上海集成电路研发中心有限公司
士兰微电子杭州士兰微电子股份有限公司
中芯国际中芯国际集成电路制造有限公司
华虹半导体华虹半导体有限公司
长鑫集电(北京)长鑫集电(北京)存储技术有限公司
格科格科半导体(上海)有限公司。
卓胜微江苏卓胜微电子股份有限公司
长电科技江苏长电科技股份有限公司
青岛芯恩芯恩(青岛)集成电路有限公司
粤芯半导体广州粤芯半导体技术有限公司
通威股份通威股份有限公司
泛半导体半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在光电显 示、集成电路、照明、能源的应用构成了泛半导体行业。
洁净室需对微粒、有害空气、细菌等污染物进行有效控制,温度、湿度、噪声、 洁净度、室内压差、气流速度与气流分布、振动、静电等各项指标均满足 安全生产需求的洁净受控空间。主要作用在于为产品生产和服务提供所需 环境的洁净程度,以及温湿度、微震动、噪声、照度等各项指标,使相关 产品和服务能够在一个满足要求的、受控的、良好的环境空间中进行生产 和操作,从而达到提高产品生产的良品率。
FM Approvals美国 FM认证,是指国际防爆安全权威检验机构美国工厂联研会 FM (Factory Mutual Research Corporation简称 FMRC或 FM)的认证,除了 要对产品的设计图纸、技术文件和典型样机进行全面认证外,还需对工厂 生产必备条件(FP&A)进行认证。
SEMI国际半导体设备与材料协会,为微电子、平板显示及光伏行业提供生产供 应链服务的国际性行业协会。
SEMI S2针对制程设备供货商所规范的基本健康和安全要求安全标准,涉及电气、 机械、防火、化学、辐射、噪音和防震等各方面安全。
CE认证欧盟的强制性产品安全认证。
L/SLocal Scrubber的简称,是一种工艺废气处理装置,安装于半导体工厂生 产设备侧,用于处理集成电路生产制造过程中产生的有毒有害气体。该等 气体可能腐蚀各类管线,造成作业人员中毒、破坏大气环境等危害,与其 它危害物相遇或累计较高浓度时可能产生火灾风险。
LOC-VOC一种泛半导体洁净室 VOC气体处理装置,用于保障生产员工的职业健康 和安全。
LCDLiquid Crystal Displays缩写,液晶显示器,液晶显示器是一种采用特殊材 料液晶的平面超薄显示设备。
TFT-LCDThin Film Transistor-Liquid Crystal Displays缩写,是 LCD中的一种。包括: 非晶硅、低温多晶硅、高温多晶硅。
OLEDOrganic Light-Emitting Displa缩写,是一种利用有机半导体材料制成的, 用直流电压驱动的薄膜发光器件。
VOCsVolatile Organic Compounds缩写,是指标准状态下饱和蒸气压较高、沸点 较低、分子量小、常温状态下易挥发的有机化合物。
湿电子化学品超净高纯试剂及光刻胶配套化学品。超净高纯试剂又称工艺化学品,是微 电子、光电子湿法工艺制程中使用的液体化工材料,包括酸类、碱类和有 机溶液类等。光刻胶配套化学品与光刻胶配套使用,主要由一种或几种通 用超净高纯试剂加入水、有机溶剂、螯合剂、表面活性剂等混合而成,包 括有机溶剂、稀释剂、显影液、漂洗液、蚀刻液、剥离液等。
剥离液一种功能性电子化学品,在液晶显示面板、半导体集成电路等工艺制造过 程中,需要用剥离液将涂覆在微电路保护区域上作为掩膜的光刻胶除去。
剥离液废液回收与 再生在剥离液应用过程产生大量剥离液废液,该废液中除了含有少量高分子树 脂外,大部分是有再利用价值的有机组分。现有技术广泛采用的剥离液废 液回收方法,通常是以蒸发或精馏的方式回收大部分的有机成分,回收得 到的有机组分或再经脱色脱水等处理后可再次作为剥离液应用。
PGMEA丙二醇单甲醚乙酸酯,可用于液晶显示器生产中的清洗剂。
ECTFE乙烯-三氟氯乙烯共聚物,是半结晶、可熔融加工的含氟聚合物,在-70~ 150℃的使用温度范围内,具有优异的耐化学性能、电绝缘性能和不粘性 能,是一种具有出色耐冲击强度的韧性材料,它的内部结构使其成为耐磨 性和防渗透性能最好的含氟聚合物之一。
ETFE四氟乙烯/乙烯共聚物,是四氟乙烯和乙烯交替排列的共聚物,具有低蠕 变性、高抗张强度、高拉伸长度、高挠曲模量和高冲击强度。
洗涤塔一种废气治理设备,采用液体(通常为水)作为洗涤液,通过气液两相的接 触,实现气液两相间的传热、传质等过程,以满足气体净化(除尘或吸收)、 冷却、增湿等需求。
沸石天然结晶性硅酸铝含水金属盐或碱土金属盐,具有分子筛作用、极性吸附 作用、催化作用及离子交换能力等。
PFCSPerfluorinated compounds缩写,一种具有污染持久性、生物毒性和累积性 的氟烃类化合物。
中国证监会中国证券监督管理委员会
公司章程上海盛剑环境系统科技股份有限公司章程
元、万元、亿元人民币元、人民币万元、人民币亿元



第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司信息

公司的中文名称上海盛剑环境系统科技股份有限公司
公司的中文简称盛剑环境
公司的外文名称Shanghai Sheng Jian Environment Technology Co.,Ltd.
公司的法定代表人张伟明

二、 联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名聂磊吴明朗
联系地址上海市嘉定区德富路1198号太 湖世家国际大厦25楼上海市嘉定区德富路1198号太 湖世家国际大厦25楼
电话021-60712858021-60712858
传真021-59900793021-59900793
电子信箱[email protected][email protected]

三、 基本情况变更简介

公司注册地址上海市嘉定工业区永盛路2229号2幢2层210室
公司注册地址的历史变更情况不适用
公司办公地址上海市嘉定区德富路1198号太湖世家国际大厦25楼
公司办公地址的邮政编码201800
公司网址http://www.sheng-jian.com
电子信箱[email protected]
报告期内变更情况查询索引不适用


四、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称《中国证券报》《上海证券报》《证券时报》《证券日报》
登载半年度报告的网站地址上海证券交易所网站(http://www.sse.com.cn/)
公司半年度报告备置地点证券法规部
报告期内变更情况查询索引不适用

五、 公司股票简况

股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所盛剑环境603324-

六、 其他有关资料
□适用 √不适用

七、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年 同期增减(%)
营业收入551,676,298.76445,306,330.0923.89
归属于上市公司股东的净利润62,583,172.2951,657,843.6021.15
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润56,766,310.5945,179,928.0325.64
经营活动产生的现金流量净额-276,134,098.57-191,714,264.11不适用
 本报告期末上年度末本报告期末比上 年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产1,331,994,944.841,384,149,285.43-3.77
总资产2,315,465,891.012,245,318,744.043.12

(二) 主要财务指标

主要财务指标本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年 同期增减(%)
基本每股收益(元/股)0.510.486.25
稀释每股收益(元/股)0.510.486.25
扣除非经常性损益后的基本每股收 益(元/股)0.460.429.52
加权平均净资产收益率(%)4.465.12减少0.66个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率(%)4.054.48减少0.43个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1、报告期内,公司实现营业收入较上年同期增长23.89%;实现归属于上市公司股东的净利润较上年同期增长21.15%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期增长25.64%,主要系下游泛半导体领域客户需求持续保持旺盛,以及公司积极开拓工艺废气治理等相关业务所致。

2、经营活动产生的现金流量净额同比变动较大,主要系支付关键原材料、接受劳务支付的现金增加所致。


八、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用

九、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目金额附注(如适用)
非流动资产处置损益  
越权审批,或无正式批准文件,或偶发性的税收返还、减 免  
计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相3,492,312.60 
关,符合国家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享 受的政府补助除外  
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费  
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取 得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的 收益  
非货币性资产交换损益  
委托他人投资或管理资产的损益  
因不可抗力因素,如遭受自然灾害而计提的各项资产减值 准备  
债务重组损益  
企业重组费用,如安置职工的支出、整合费用等  
交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益  
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净 损益  
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益  
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有 交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金 融负债产生的公允价值变动损益,以及处置交易性金融资 产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债和其他 债权投资取得的投资收益3,245,920.77 
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回  
对外委托贷款取得的损益  
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值 变动产生的损益  
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次 性调整对当期损益的影响  
受托经营取得的托管费收入  
除上述各项之外的其他营业外收入和支出112,691.85 
其他符合非经常性损益定义的损益项目  
减:所得税影响额1,034,063.52 
少数股东权益影响额(税后)  
合计5,816,861.70 

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□适用 √不适用

十、 其他
□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)公司所属行业基本情况
公司系为中国泛半导体产业提供工艺废气治理系统解决方案的国内具有较强综合实力的企业。

根据《国民经济行业分类》(GB/T 4754-2017),公司所处行业属于环境保护专用设备制造(C3591);根据中国证券监管管理委员会公布的《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司所属行业为 C35,专用设备制造业。

公司的主要下游行业为光电显示、集成电路等泛半导体产业领域。在下游客户制造环节产生的工艺废气治理,不仅是国家环保政策要求,更是与自身正常生产息息相关。由于工艺废气治理系统及设备是其生产工艺不可分割的组成部分,工艺废气需要与生产工艺同步进行收集、治理和排放,其安全稳定性直接关系到客户的产能利用率、产品良率、员工职业健康及生态环境。

公司深耕泛半导体工艺废气治理领域多年,持续服务于中芯国际、华虹半导体、格科、卓胜微、长电科技、士兰微电子、京东方、华星光电、惠科光电、天马微电子、维信诺、和辉光电、中电系统、通威股份等业内领军企业,积累了领先的设计能力、专业的管理团队及丰富的实战经验,奠定了公司在国内泛半导体产业工艺废气治理领域的领先地位。

(二)行业政策情况
总体而言,公司主要业务发展受益于中国泛半导体产业在国产替代进程中高速增长及建立健全绿色科技、低碳循环发展经济体系的两大趋势。公司所处行业需要遵守或受到重要影响的主要法律法规和行业政策节选如下:
1、泛半导体行业
集成电路产业是目前国内“卡脖子”的战略关键领域,已成为支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。自 2010年以来,我国政府颁布了一系列政策法规,将集成电路产业确定为战略性新兴产业之一,大力支持集成电路行业的发展。

2014年 6月,国务院颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》。《纲要》强调推进集成电路产业发展,以需求为导向,以技术创新、模式创新和体制机制创新为动力,破解产业发展瓶颈,推动产业重点突破和整体提升。到 2020年,与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过 20%。到 2030年,产业链主要环节达到国际先进水平,实现跨越发展。

2016年 12月,国务院印发《“十三五”国家战略新兴产业发展规划》,提升核心基础硬件供给能力。提升关键芯片设计水平,发展面向新应用的芯片。加快 16/14纳米工艺产业化和存储器生产线建设,提升封装测试业技术水平和产业集中度,加紧布局后摩尔定律时代芯片相关领域。

2020年 8月,国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》。《新时期政策》共 40条,涉及财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场应用政策、国际合作政策等八个方面,对进一步优化集成电路产业和软件产业发展环境,深化产业国际合作,提升产业创新能力和发展质量提供了保障。

2021年 3月,第十三届全国人民代表大会第四次会议表决通过了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和 2035年远景目标纲要》的决议,纲要提出需要集中优势资源攻关多领域关键核心技术,其中集成电路领域包括集成电路设计工具开发、重点装备和高纯靶材开发,集成电路先进工艺和绝缘栅双极晶体管(IGBT)、微机电系统(MEMS)等特色工艺突破,先进存储技术升级,碳化硅、氮化镓等宽禁带半导体发展。坚定发展半导体产业已上升至国家重点战略层面,并成为社会各界关注的重点产业。

2022年 3月,国务院总理李克强在第十三届全国人民代表大会第五次会议上作政府工作报告,逐步构建全国一体化大数据中心体系,推进 5G 规模化应用,促进产业数字化转型,发展智慧城市、数字乡村。加快发展工业互联网,培育壮大集成电路、人工智能等数字产业,提升关键软硬件技术创新和供给能力。”
2022年 3月,国家发改委等 5部门联合发布《关于做好 2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》。清单针对申报企业的高学历比例、研发人员比例、研发费用占比等提出要求,同时对于逻辑电路、存储器、特色工艺集成电路生产、化合物集成电路生产,以及关键原材料、零配件生产等 8类企业,仅 4项申报要求,芯片制造及相关企业的申报门槛较低,体现出国家对增强芯片制造产业实力、提升自主科研创新能力的坚决态度。

2、绿色科技行业
近年来,我国环保政策密集出台,环保力度进一步加大,环保政策措施由行政手段向法制和经济手段延伸。我国环保产业革命持续深化,节能环保产业成为我国重要战略性新兴产业之一。

2021年 7月,国务院印发《“十四五”循环经济发展规划》,规划通过市场化方式确定城市废弃物协同处置付费标准,有序推进协同处置医疗废物、危险废物、生活垃圾等,全面提高资源利用效率,提升再生资源利用水平,建立健全绿色低碳循环发展经济体系,为经济社会可持续发展提供资源保障。

2021年 8月,生态环境部发布《关于加快解决当前挥发性有机物治理突出问题的通知》,为全社会各行业 VOCs治理提供指导纲领。通知指出在落实相关法律法规标准等要求的基础上,坚持精准治污、科学治污、依法治污。

2022年 1月,国务院印发《“十四五”节能减排综合工作方案》提出,到 2025年,全国单位国内生产总值能源消耗比 2020年下降 13.5%,能源消费总量得到合理控制,化学需氧量、氨氮、氮氧化物、挥发性有机物排放总量比 2020年分别下降 8%、8%、10%以上、10%以上。节能减排政策机制更加健全,重点行业能源利用效率和主要污染物排放控制水平基本达到国际先进水平,经济社会发展绿色转型取得显著成效。

2022年 4月,国务院发布《中共中央国务院关于加快建设全国统一大市场的意见》,提出培育发展全国统一的生态环境市场。依托公共资源交易平台,建设全国统一的碳排放权、用水权交易市场,实行统一规范的行业标准、交易监管机制。推进排污权、用能权市场化交易,探索建立初始分配、有偿使用、市场交易、纠纷解决、配套服务等制度。推动绿色产品认证与标识体系建设,促进绿色生产和绿色消费。

(三)主要业务情况
公司专注于泛半导体工艺废气治理系统及关键设备的研发设计、加工制造、系统集成及运维管理,致力于为客户定制化提供安全稳定的废气治理系统解决方案,为产业绿色生产创造价值。
凭借在国内泛半导体行业积累的设计能力、专业人才及实战经验,公司将先进治理技术和综合解决方案应用拓展至烟气治理、非泛半导体领域 VOCs减排、新能源产业环境治理等行业,同时逐步进入泛半导体湿电子化学品供应与回收再生系统服务领域,并积极布局湿电子化学品材料业务。

1、泛半导体产业
公司在光电显示、集成电路等泛半导体产业工艺废气治理领域具有领先的竞争优势和自主创新能力,拥有多项自主研发的核心技术成果,产品主要包括系统类产品及设备类产品。系统类产品包括泛半导体工艺废气治理系统、湿电子化学品供应与回收再生系统,以定制化的研发设计、加工制造、系统集成及运维管理为主要生产模式,目前主要核心设备能够实现自产或定制化设计;设备类产品包括工艺排气管道、中央废气治理设备、泛半导体制程附属设备等。

(1)系统类产品
1)工艺废气治理系统
公司针对泛半导体生产工艺环节持续产生的复杂废气,依据这些废气的特性,提供系统解决方案。公司的工艺废气治理系统解决方案覆盖客户的生产工艺过程,与其生产工艺同步进行废气收集、处理及排放,有力保障了客户的产能利用率、产品良率、员工职业健康及生态环境,是客户生产工艺不可分割的组成部分。

泛半导体工艺废气治理系统按照处理废气种类,分为酸碱废气处理系统、有毒废气处理系统、VOCs处理系统、一般排气系统等,并可按照废气成分进行综合配置,下游领域包括光电显示、集成电路等。

2)湿电子化学品供应与回收再生系统
湿电子化学品供应与回收再生系统包括两个相关联的化学品系统,即化学品供应系统和化学品回收再生系统。化学品供应系统主要作用是将化学品从化学品原材料供应商提供的盛装容器中,输送到使用化学品的工艺设备入口,并根据需要进行加压、纯化、多组分调配及计量等;化学品回收再生系统主要作用是将废化学品收集后,根据需要进行外运处置或者在厂内进行提纯再生,调配单组分、添加剂达到原液标准后循环使用。

(2)设备类产品
公司生产的废气治理设备包括工艺排气管道、中央废气治理设备、泛半导体制程附属设备。

1)工艺排气管道
公司生产的工艺排气管道以不锈钢涂层风管为主,其管道内壁喷涂具备高度抗腐蚀性的氟涂料,具有优异的耐热性、耐腐蚀性、低摩擦性等特性,常用于泛半导体产线中有酸碱排风需求和防火要求较高的洁净室内或外部室外区域。公司生产的 ECTFE涂层风管和 ETFE涂层风管先后通过 FM Approvals关于洁净室专用的排气及排烟管道系统认证,可被广泛应用于泛半导体、石油化工、生物制药、食品加工等行业的排气系统。

2)中央废气治理设备
泛半导体工艺废气治理系统由中央废气治理设备、管道、仪表等组成,中央废气治理设备作为废气治理系统的核心组件,目前主要核心设备能够实现自产或定制化设计。公司所设计、加工制作的中央废气治理设备主要包括:沸石转轮、蓄热式焚化炉、直燃式焚化炉、干式除尘器、连续水幕湿式电除尘、洗涤塔、预过滤器、深度冷凝器等。

3)泛半导体制程附属设备
公司设计、制造的泛半导体制程附属设备包括 L/S、LOC-VOC。

L/S是 Local Scrubber的简称,是泛半导体工艺设备 PFCS污染物处理装置,用于对制程过程 中产生的含氟、氯、硅等元素为代表的成分复杂的有毒有害废气进行源头处理,该设备一端与泛 半导体工厂工艺设备相连,通过真空泵抽取工艺设备内产生的废气并进行分解;另一端与中央治 理系统相连,将分解后的尾排气体排至中央处理装置并进行后续处理。L/S属于泛半导体工艺制 程设备的一部分,其对运行稳定性及气体处理效率要求高。 LOC-VOC是一种泛半导体洁净室 EHS处理装置,用于处理洁净室内弥散的 VOC气体,保障生产员工的职业健康和安全。泛半导体行业生产车间某些区域循环风中含有一定量的挥发性VOCs气体,影响职业健康和产品良率。含有 VOCs的气体通过沸石,VOCs被吸附,洁净气体排至车间,小风量的高温气体从沸石上脱附出高浓度的 VOCs,排至 VOCs中央处理装置,集中处理达标排放,有助于提高客户制程的产品良率。

2、绿色科技产业
公司将泛半导体领域积累的经验拓展至烟气净化、新能源、非泛半导体行业 VOCs减排等领域的系统、关键设备、零部件及原材料研制。

1)烟气净化领域
烟气净化系统处理技术包括酸性气体脱除、NOx去除、粉尘二噁英控制和重金属排放控制。

其中,二噁英控制的技术措施主要有前端燃烧管理、高效吸附剂吸附和袋式除尘拦截去除。重金属排放控制主要通过降温及吸附和除尘器拦截实现,具体而言,焚烧后产生的高温烟气经余热锅炉冷却后,再通过烟气净化系统,其出口温度进一步降低,加之在烟气净化系统中喷入的高效吸附剂颗粒具有较大的比表面积,再配备高效的袋式除尘器,可以有效清除烟气中的重金属和粉尘。

下游应用领域包括:垃圾焚烧发电、生物质发电、固体危废处理等行业。

2)VOCs减排领域
国家对 VOCs治理标准提升,给 VOCs减排领域带来巨大增量市场需求。报告期内,公司 VOC事业部加大技术投入和市场推广,将在泛半导体工艺废气治理领域积累的 VOCs减排技术拓展应用至环保产业,持续拓展新业务市场空间,致力于面向百余个非泛半导体行业不同经营规模的客户提供 VOCs规模化治理系统解决方案及 VOCs净化一体机设备。

VOCs净化一体机设备精密集成预过滤、沸石转轮吸附浓缩与催化氧化系统,有效治理苯、醇、烷烃、醚、酮、脂类等 VOCs组分并实现达标排放。多级预过滤系统可以有效保护后续处理工序,延长整机使用寿命;沸石转轮吸附浓缩系统吸附废气中的 VOCs,并经热空气脱附后持续循环吸脱附,经吸附 VOCs成分的气体达标排放;催化氧化系统高效裂解经沸石转轮浓缩的 VOCs成分,氧化成 CO2和 H2O后排出。该设备通过精密集成,可一站式实现快速安装运行并节约占地空间,与传统 VOCs治理系统相比具有节约能耗、降低成本的优势,在轨交涂装、汽车制造、重型机械、轮胎制造等行业均有投运经验与业绩,能够满足不同行业、工艺与地区的达标及超净排放要求。

(五)经营模式
公司专注于泛半导体工艺废气治理系统及关键设备的研发设计、加工制造、系统集成及运维管理,致力于为客户定制化提供安全稳定的废气治理系统解决方案。围绕项目开展的定制化设计是公司的业务核心,贯穿了销售、采购、生产的各个环节。公司的主要业务模式如下: 1、销售模式
公司采取直销模式,客户主要以泛半导体行业高科技工业企业及其工厂建设的总承包方为主。

公司的废气治理系统业务和湿电子化学品供应与回收再生系统业务主要通过招投标获取,公司的废气治理设备业务主要通过竞争性谈判获取。

2、采购模式
公司采购的内容主要包括材料、设备及配件、外协加工和安装劳务。其中采购的设备及配件和安装劳务主要用于废气治理系统业务和湿电子化学品供应与回收再生系统业务。公司的废气治理系统业务和湿电子化学品供应与回收再生系统业务主要按照项目定制化集中采购。中标后公司根据客户的不同需求对产品进行深化设计,采购内容因项目和产品不同存在差异。项目深化设计方案完成后,除自产设备及配件外,公司供应链管理部根据项目需求情况向备选合格供应商发送材料清单并询价,综合考虑价格、供货速度等其他因素来确定最终的供应商,签署采购订单或协议,进行集中采购。采购的材料和外协加工主要用于废气治理设备业务。

公司的废气治理设备业务主要产品为工艺排气管道、中央废气治理设备、泛半导体制程附属设备,采购的原材料主要为钢材、氟涂料和吸附剂模块等,采购的服务主要为外协加工。公司主要根据在手订单和未来预期,结合原材料价格波动情况,进行采购和适量备货。

3、生产模式
公司的废气治理系统业务湿电子化学品供应与回收再生系统业务均为非标定制产品,以设计和管理为核心,通过系统集成的方式进行生产。公司的废气治理设备业务产品具体型号较多,主要采用以销定产的生产模式,同时公司根据未来市场预期、原材料价格波动、生产计划排期等因素,进行适量的备货。

公司的废气治理系统和湿电子化学品供应与回收再生系统的生产过程包括定制化设计、自产设备研发制造、非自产设备设计采购、系统安装集成、检验调试等多个环节。公司通过驻派富有经验的项目经理和研发技术人员,根据不同客户的生产工艺,重点在治理工艺、治理设备、电气控制等方面进行定制化设计,实现对生产过程的全流程管理和技术支持。

(2)废气治理设备业务生产模式
公司生产的废气治理设备包括工艺排气管道、中央废气治理设备、泛半导体制程附属设备,除用于自身废气治理系统外,也存在对外销售的情形。除自产设备外,公司部分用于废气治理系统的单体治理设备,如洗涤塔、焚化炉、湿式电除尘设备等,系由公司提供技术指标和设计图纸,由合格供应商生产。随着公司江苏昆山、四川广汉、湖北孝感制造基地的建成投产,公司产能、场地、设备均有所提升,用于废气治理系统的中央废气治理设备产能逐步释放。


二、报告期内核心竞争力分析
√适用 □不适用
(一)品牌优势
公司系为中国泛半导体产业提供工艺废气治理系统解决方案的国内具有较强综合实力的企业。

经过多年积累,公司建立了完善的质量控制体系,依靠稳定的产品质量,获得了泛半导体行业优质客户的广泛认可,建立了良好的口碑和品牌优势。

1、稳定的产品质量
公司产品是客户生产工艺不可分割的组成部分。公司稳定的产品质量为客户的产能利用率、产品良率、员工职业健康及生态环境提供了有力保障,为公司保持和开拓市场提供了坚实基础。

公司对产品研发设计、加工制造、系统集成及运维管理实施全过程标准化的管理和控制。公司或产品通过了 FM Approvals 4922、ISO9001:2015质量管理体系认证、ISO14001环境管理体系认证、SEMI S2产品认证、CE认证等一系列国内、国际质量认证,并获得了客户的普遍认可与好评,是京东方、华星光电、中电系统、咸阳彩虹、天马微电子、维信诺、惠科光电等客户的优秀供应商和合作单位。

2、优质的客户资源
公司客户所处行业产线投入巨大,产线的安全稳定运行至关重要。废气治理系统及设备或泛半导体制程附属设备出现故障可能会导致客户停产,甚至造成重大经济损失。因此客户倾向与优质供应商形成长期合作关系。以光电显示行业为例,前十名厂商占据了行业的绝大部分产能。这些厂商的供应商准入标准严格,通常会选择经验丰富、历史业绩杰出、行业内领先的供应商进行合作,供应商选定后一般不会随意更换。公司在泛半导体工艺废气治理领域优势明显,凭借定制化设计、及时交付能力、稳定的产品质量和优秀的现场管理水平,与行业领军企业建立了良好稳定的合作关系。

公司在泛半导体行业的主要终端客户包括中芯国际、华虹半导体、长鑫集电(北京)、格科、卓胜微、长电科技、京东方、华星光电、惠科光电、天马微电子、维信诺、和辉光电、咸阳彩虹、ICRD、士兰微电子、青岛芯恩、粤芯半导体、中电系统、通威股份等知名企业。

(二)定制化设计优势
公司废气治理系统解决方案的定制化设计涉及物理、化学等多种基础科学和材料、结构、暖通、机械、电气、控制等多种工程学科,同时需要具备对下游客户工艺的深刻理解,具有较高的技术和行业门槛。

公司长期聚焦于泛半导体领域工艺废气治理,持续跟踪主要客户的技术发展路径,注重对客户的持续服务与沟通,不断加深对客户工艺的理解,积累了丰富的行业经验。在长期研究和大量设计实践的基础上,公司能够根据客户的不同需求实现定制化设计,与客户的生产工艺同步进行工艺废气的收集、治理和排放,为客户定制化提供工艺废气治理系统解决方案。

定制化设计优势是公司获取废气治理系统等业务的核心竞争力,获得了客户的广泛认可。公司在技术方案中,根据不同客户的工艺流程、废气成分、空间布局等因素,对废气治理系统的治理方案、设备选型、排放布局、控制系统等进行定制化设计,并对运营成本、治理结果进行测算,评估运营风险并提供防范预案,满足客户定制化的需求。

(三)高效的供应链集成优势
公司在行业内经营多年,具备丰富的项目经验和实施案例,对供应链环节和客户不同情况下的需求具有深刻理解,能够实现对客户综合需求的快速响应。

公司制定了严格的供应商甄选、考核和淘汰制度,基于定制化的客户需求,建立起了一套与自身经营模式相适应的供应链管理体系。一方面,公司先后与含氟聚合物等核心材料及组件供应商等建立了良好的业务合作,乃至长期战略合作关系,建立共赢机制,降低供应链成本。另一方面,公司与供应商充分沟通,深入了解供应商的响应能力,通过制定有效的采购计划,降低了与供应商合作的时间成本和沟通成本,提升了公司生产的整体效率,实现了对供应链的高效集成。

(四)持续的技术研发优势
公司管理和研发团队长期专注于泛半导体工艺废气治理,长期关注技术发展及客户需求变化,持续进行产品研发和技术创新,在泛半导体工艺废气治理、泛半导体制程附属设备、湿电子化学品供应与回收再生领域积累了核心技术及丰富的实战经验。

业务初创期,公司产品以工艺排气管道为主,其中不锈钢涂层风管通过 FM Approvals关于洁净室专用的排气及排烟管道系统认证,具备显著竞争优势。

业务成型期,公司持续技术研发,逐步掌握了酸碱废气处理、有毒废气处理、剥离液废气深度处理、VOCs处理、一般排气等中央治理技术,逐步成长为国内具有较强综合实力的工艺废气治理企业,得到泛半导体客户的广泛认可。

业务快速发展期,随着收入规模的快速增长和行业地位的提升,公司逐步实现了剥离液处理设备、中央废气治理设备的自主制造和 L/S、LOC-VOC等泛半导体制程附属设备的国产化研制。

为实现客户绿色生产,持续为客户创造价值,公司持续进行了湿电子化学品供应与回收再生系统的技术研发,目前已实现了在客户产线上的剥离液、PGMEA的回收再生。


三、经营情况的讨论与分析
2022年上半年,面对国内新冠疫情反复、国内外宏观环境复杂多变等不利因素,公司持续秉承“行业延伸+产品延伸”的发展战略,牢牢把握“绿色科技”与“泛半导体产业国产化”两大市场机遇,积极持续拓展各项业务,不断提升管理效率、提高经营效益,较好地完成各项经营发展目标。

2022年 1-6月,公司实现营业总收入 55,167.63万元,同比增长 23.89%;实现归属于上市公司股东的净利润 6,258.32万元,同比增长 21.15%;实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 5,676.63万元,同比增长 25.64%。截至本报告披露日,本年新增订单 107,774.12万元(含税,含已中标未签合同、意向性订单),其中集成电路领域新增订单 62,722.05万元(含税)、新能源领域新增订单 11,829.5万元(含税)。

(一)夯实泛半导体工艺废气治理领域竞争优势,主营业务结构持续优化 报告期内,公司在光电显示、集成电路等泛半导体行业实现收入合计 51,940.94万元,同比增长 38.64%,占公司营业收入比例达 94.15%,持续巩固在国内泛半导体工艺废气治理领域的行业领先地位。

虽然光电显示行业整体资本性支出存在一定的周期性波动,公司凭借在该领域深厚的客户基础和项目经验优势,报告期内实现收入 20,597.87万元,同比增长 13.67%,实现逆势增长。报告期内,公司中标深圳华星光电 t6t7产能扩充项目、武汉华星光电第 6代半导体新型显示器件生产线扩产项目、苏州华星光电 t10屋顶有机排气技改项目、京东方重庆第 6代 AMOLED(柔性)生产线项目等行业重点项目。

2022年以来,国内集成电路行业资本性开支依然保持较高景气度,客户需求旺盛。报告期内,公司集成电路领域实现收入 31,343.07万元,同比增长 62.03%,占营业收入总额比重由上年同期的 43.44%进一步提升至 56.81%,集成电路领域业务突破成效显著。报告期内,公司克服疫情扰动,积极推动行业重点项目商务投标工作,成功中标青岛芯恩崂山项目 FAB A废气处理设备、芯卓半导体产业化建设项目二期工艺废气系统设备,以及国内某半导体公司的“某集成电路项目工艺排气系统分包工程”亿元级项目等。

尽管受到疫情防控影响,泛半导体制程附属设备部分项目实施、客户验证、产品交付存在一定的延迟,报告期内依然实现收入 6,943.99万元,同比保持小幅增长;截至本报告披露日,本年新增订单 9,522.47万元(含税)。今年以来,公司进一步加大相关领域研发投入,完成燃烧+水洗机型的研发验证测试,填补了公司在集成电路领域燃烧水洗机型的空白;同步研发验证水洗+燃烧+水洗样机,填补了国产化机型的空白,并在光电显示行业取得批量订单;此外,完成了火炬头自动生产线的设计、建设,在提升核心部件自产化率的同时,为后续进一步做好运维服务提供有力保障。

在做好市场拓展的同时,公司秉持“客户第一、团队协作、拥抱变化、激情、诚信、卓越”的企业价值观,以“高标准、严要求、高效率”稳步推进各项目实施,为客户提供高品质的服务。

报告期内,公司荣获华星光电颁发的“2021年现场改善优秀单位”奖项;在和辉 45k EPC项目中被授予“过程质量管控系统考核优质包商”荣誉称号;在格科半导体(上海)12英寸特色工艺线项目中,公司获得客户高度认可,荣获“先进团队”、“先进管理团队”等称号。

(二)湿电子化学品供应与回收再生业务稳步推进
2022年上半年,公司湿电子化学品供应与回收再生系统业务实现收入 8,229.84万元,同比增长 49.34%,接近 2021年全年收入水平,交付了京东方、华星光电、深南电路、国内头部 12寸存储芯片化学品供应系统等重点客户项目;新中标深圳华星光电第 11代超高清新型显示器件生产线项目 SRS系统包。截至本报告披露日,湿电子化学品供应与回收再生系统本年新增订单 5,241.26万元(含税)。

报告期内,全资孙公司上海盛剑微克服疫情影响,全力推进研发及产线建设工作,力争 2022年底实现小批量样品制备和客户验证。

(三)新能源领域业务取得重要突破,有望构筑新的业务增长极
公司将泛半导体领域积累的经验拓展至包括新能源、非泛半导体行业 VOCs减排等绿色科技产业,持续发挥技术创新和项目经验优势。在工业 VOCs减排领域,公司分子筛吸附剂及其配套产品(如沸石转轮、PT一体机)的开发和生产实现重大突破,沸石转轮国产化率已达 90%以上,吸附效率超过 90%,达到同类产品国际先进水平;在脱硫脱硝领域,公司持续推进关键设备自主研制,基本构建以“枪器一体”为核心的创新型半干法工艺体系,有助于实现国内工业危废处理等领域烟气尾气持续达标“零缺口”及全套工艺设备国产化。

公司新能源事业部加大在锂电池、光伏、储能、氢能等新能源生产领域业务推广与客户突破。

目前公司已具备包括锂电池涂布线正极排气 NMP回收、除尘、真空尾气净化等厂务工艺回收利用、环保净化的工艺技术能力,以及光伏电池高浓度氮氧化物废气处理、耐腐蚀排气系统等工艺技术能力。

公司凭借专业的技术研发能力、多领域成功的项目实施案例和优质的服务水平,成功中标“时代吉利项目真空尾气处理工程”、“时代一汽二期真空尾气处理工程”、“西安隆基乐叶项目”和“陕西隆基乐叶项目”等新能源行业头部客户项目。

(四)锚定技术发展与客户需求,持续加大研发投入力度
报告期内,公司研发投入达 2,685.61万元,同比增长 26.15%。截至报告期末,公司及子公司有效专利共 251件,其中发明专利 7件,实用新型专利 228件,软件登记 15件,外观设计专利 1件。

报告期内,公司新设子公司上海盛睿达,推动实验室计量认证和资质认定评审相关工作。该实验室可以满足公司相关业务对废气和治理后尾气成分的分析需求,同时为工艺、设备和湿电子化学品材料的开发提供技术支撑。

(五)完成华中新生产基地布局,进一步提升优质产能
基于公司的长远发展规划和全国区域布局战略,公司华中新生产基地落户湖北孝感。孝感工厂先进环保装备项目规划建设生产线 8条以上,厂区面积近 1.5万平方米,达产后预计可实现年产 30万平方米洁净室专用管道及 200套先进环保装备。报告期内,公司积极推进新生产基地项目建设,7月中旬实现试生产投产,有利于提升公司高端装备产能、优化产品结构、增强客户服务与快速响应能力。

报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
□适用 √不适用

四、报告期内主要经营情况
(一) 主营业务分析
1 财务报表相关科目变动分析表
单位:元 币种:人民币

科目本期数上年同期数变动比例(%)
营业收入551,676,298.76445,306,330.0923.89
营业成本393,084,504.07317,335,012.9023.87
销售费用25,826,784.3318,866,363.1236.89
管理费用22,820,542.7519,780,887.9415.37
财务费用-1,284,329.50-1,053,080.08不适用
研发费用26,856,055.5021,288,697.5626.15
经营活动产生的现金流量净额-276,134,098.57-191,714,264.11不适用
投资活动产生的现金流量净额213,717,844.60-247,910,567.14不适用
筹资活动产生的现金流量净额17,422,042.73518,021,351.66-96.64
其他收益3,705,004.457,214,080.97-48.64
投资收益3,245,920.77784,684.93313.66
资产减值损失-934,556.292,303,007.05-140.58
营业外收入0.0032,505.02-100.00
营业外支出100,000.00153,423.28-34.82

营业收入变动原因说明:主要系下游泛半导体领域客户需求持续保持旺盛,以及公司积极开拓工艺废气治理等相关业务所致。

营业成本变动原因说明:主要系本期营业收入增加,相应营业成本增加所致。
销售费用变动原因说明:主要系本期公司加大业务开拓,相应职工薪酬、股份支付费用及售后维护费增加所致。

管理费用变动原因说明:主要系职工薪酬和股份支付费用增加所致。
财务费用变动原因说明:主要系本期汇兑收益增加所致。
研发费用变动原因说明:主要系加大研发投入,相应直接材料以及股份支付费用增加所致。
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系支付关键原材料、接受劳务支付的现金增加所致。
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期末,公司投资银行理财产品全部到期赎回所致。
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系上年同期公司首次公开发行股票募集资金到账所致。
其他收益变动原因说明:主要系本期政府补助较上年同期减少所致。

投资收益变动原因说明:主要系本期银行理财收益增加所致。

资产减值损失变动原因说明:主要系合同资产减值准备增加所致。

营业外收入变动原因说明:主要系本期收到与日常经营活动无关的政府补助减少所致。

营业外支出变动原因说明:主要系本期与日常经营活动无关的支出减少所致。

2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用

(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用 √不适用

(三) 资产、负债情况分析
√适用 □不适用
1. 资产及负债状况
单位:元

项目名称本期期末数本期期 末数占 总资产 的比例 (%)上年期末数上年 期末 数占 总资 产的 比例 (%)本期期 末金额 较上年 期末变 动比例 (%)情况说明
货币资金532,923,447.4223.02574,625,929.6825.59-7.26 
交易性金融 资产 0.00295,728,956.9413.17100.00主要系截止本报告期 末银行理财产品到期 已全部赎回。
应收票据2,222,503.280.10  不适用主要系本期客户以商 业承兑汇票方式结算 增加所致。
应收账款944,270,290.2640.78686,989,771.0930.6037.45主要系销售收入增长 所致。
应收款项融 资12,493,221.390.544,308,340.260.19189.98主要系本期客户以电 子银行承兑票据方式 结算增加所致。
预付款项12,601,005.340.5422,309,697.480.99-43.52主要系期末已付款未 到货采购减少所致。
其他应收款16,238,902.960.708,636,768.870.3888.02主要系本期投标保证 金和房屋租赁押金增 加所致。
存货260,362,073.7411.24182,737,006.958.1442.48主要系本期在建项目 增加所致。
合同资产115,371,107.524.98112,698,523.225.022.37 
其他流动资 产6,801,681.950.298,710,127.280.39-21.91 
其他权益工 具投资20,000,000.000.86  不适用主要系对北京瑞波科 技术有限公司的参股 投资。
固定资产86,298,096.443.7389,515,424.323.99-3.59 
在建工程198,966,596.608.59167,586,572.117.4618.72 
使用权资产12,861,550.320.564,002,010.290.18221.38主要系为扩大产能,本 期租赁厂房增加所致。
无形资产36,424,353.721.5737,266,289.671.66-2.26 
递延所得税 资产18,269,034.040.7913,453,869.020.6035.79主要系本期计提信用 减值损失增加所致。
其他非流动 资产39,362,026.031.7036,749,456.861.647.11 
资产总计2,315,465,891. 01100.002,245,318,744.04100.003.12 
短期借款110,040,166.674.7545,042,458.322.01144.30主要系本期短期银行 借款增加所致。
应付票据271,817,742.4411.74274,586,714.9712.23-1.01 
应付账款416,818,483.5218.00394,173,816.4617.565.74 
应付职工薪 酬18,432,195.470.8020,627,951.000.92-10.64 
应交税费39,258,461.451.7036,224,954.561.618.37 
其他应付款97,438,090.614.2152,847,172.062.3584.38主要系本期应付股利 增加所致。
合同负债4,888,259.470.2118,538,864.250.83-73.63主要系本期业务预收 账款减少所致。
一年内到期 的非流动负 债8,996,722.100.395,280,382.610.2470.38主要系为扩大产能,本 期租赁厂房增加所致。
其他流动负 债635,473.760.031,647,602.380.07-61.43主要系本期预收账款 对应的待转销项税金 减少所致。
长期借款9,009,675.000.3911,500,000.000.51-21.66 
租赁负债6,135,675.680.26699,542.000.03777.10主要系为扩大产能,本 期租赁厂房增加所致。
负债合计983,470,946.1742.47861,169,458.6138.3514.20 

其他说明


2. 境外资产情况
□适用 √不适用

3. 截至报告期末主要资产受限情况
√适用 □不适用
截至报告期末,公司受限资产余额为157,488,011.47元,主要是公司为取得银行承兑汇票、银行保函及信用证等缴存的保证金以及为取得融资进行的资产抵押等,公司不存在主要资产被查封扣押的情况。受限资产情况详见本报告之“第十节 财务报告”之“七/81、所有权或使用权受到限制的资产”。


4. 其他说明
□适用 √不适用

(四) 投资状况分析
1. 对外股权投资总体分析
√适用 □不适用
截止2022年6月30日,公司长期股权投资期末余额为21,310.46万元,本期增加1,110.32万元。本公司长期股权投资情况详见本报告“第十节、财务报告”之“十七/3.长期股权投资”。

(1) 重大的股权投资
□适用 √不适用

(2) 重大的非股权投资
√适用 □不适用
1、募集资金投资项目
单位:万元

投资项目投资总额(调整 后)募集资金拟投资金额 (调整后)截止报告期累计投资 金额
环保装备智能制造项目13,100.279,228.272,942.88
新技术研发建设项目21,400.7315,181.2512,402.60
上海总部运营中心建设6,827.273,790.363,847.39
说明:截至报告期末,以上项目仍处于在建状态。调整部分募集资金投资项目实施内容及募集资金投入计划的具体情况详见公司于 2022年 2月 10日在上海证券交易所网站披露的《关于调整部分募集资金投资项目实施内容及募集资金投入计划的公告》(公告编号:2022-004)。


2、自有、自筹资金投资项目
为落实公司战略布局,实现泛半导体领域产业价值延伸,公司于 2021年 12月与上海嘉定工业区管理委员会签署《国产半导体制程附属设备及关键零部件项目投资协议书》及其补充协议,在上海市嘉定工业区投资建设“国产半导体制程附属设备及关键零部件项目”。项目预计总投资人民币 60,000.00万元,项目拟分两期投资建设。

为保障本次项目的实施,公司对外投资设立全资子公司上海盛剑半导体科技有限公司作为项目实施主体。项目主营业务为半导体制程附属设备及关键零部件的研发制造,旨在打造一个集研发、制造、销售和维保服务为一体的国产先进半导体附属装备平台。

自投资协议签订以来,公司一直在积极推动上海盛剑半导体科技有限公司项目进展。在过渡期间,该子公司已在江苏昆山租赁厂房,持续开展半导体附属设备的研发、生产业务。


(3) 以公允价值计量的金融资产
√适用 □不适用
详见本报告之“第十节财务报告”之“十一/1、以公允价值计量的资产和负债的期末公允价值”。


(五) 重大资产和股权出售
□适用 √不适用

(六) 主要控股参股公司分析
√适用 □不适用


公司名称注册 资本 (万 元)持股 比例 (%)主要产品或服务总资产 (万元)净资产 (万元)营业收入 (万元)净利润 (万 元)
上海盛剑 通风管道 有限公司1,050100通风管道及配件、机械设备配件制 造、加工、销售,通风管道设计安 装。(依法须经批准的项目,经相 关部门批准后方可开展经营活动)19,239.0915,174.866,548.22-185.03
江苏盛剑 环境设备 有限公司9,500100废气及固废处理设备、节能环保设 备、电气自控设备、机电设备及配 件(以上除特种设备)、机械设备 及配件、风机、通风管道及配件的 加工制造、销售、安装、技术设计、 技术开发、技术转让及技术服务; 输配电及控制设备制造;从事货物 及技术的进出口业务。(前述经营 项目中法律、行政法规规定前置许 可经营、限制经营、禁止经营的除 外)(依法须经批准的项目,经相 关部门批准后方可开展经营活动)45,152.0116,742.4118,697.94-429.90
北京盛剑 微电子技 术有限公 司5,000100技术推广服务;货物进出口、技术 进出口;环境污染治理设施运营; 销售化工产品(不含危险化学品)、 机械设备;工程和技术研究;工程 设计。(企业依法自主选择经营项 目,开展经营活动;工程设计以及 依法须经批准的项目,经相关部门 批准后依批准的内容开展经营活 动;不得从事本市产业政策禁止和 限制类项目的经营活动。)3,931.023,382.870.47-609.05

(七) 公司控制的结构化主体情况
□适用 √不适用

五、其他披露事项
(一) 可能面对的风险
√适用 □不适用
1、下游行业投资波动风险
在国家政策和产业转移的驱动下,泛半导体行业持续保持高额投入。全球泛半导体产业景气周期与宏观经济、下游终端应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。报告期内,公司聚焦于泛半导体工艺废气治理领域。如果未来泛半导体行业市场需求因宏观经济或行业环境等原因出现大幅下滑,导致泛半导体行业投资规模下降,同时公司未能有效拓展其他下游领域,将可能对公司经营业绩造成不利影响。

2、新项目建设进度不达预期的风险
报告期内,公司拟投资建设新产业项目。新项目建设涉及立项、环保、规划、建设施工等有关报批事项,还需获得有关主管部门批复;涉及的项目用地需按照国家现行法律法规及正常规定的用地程序办理,通过招标、拍卖或挂牌出让方式取得,土地使用权能否竞得、土地使用权的最终成交价格及取得时间尚存在不确定性。(未完)
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