[中报]华天科技(002185):2022年半年度报告
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时间：2022年08月24日 22:42:45 中财网 |
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原标题:华天科技:2022年半年度报告
天水华天科技股份有限公司
2022年半年度报告
2022年 8月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
公司负责人肖胜利、主管会计工作负责人宋勇及会计机构负责人(会计主管人员)裴永亮声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
本公司请投资者认真阅读本半年度报告全文，并特别注意下列风险因素： 1、受半导体行业景气状况影响的风险
公司经营业绩与半导体行业的景气状况紧密相关，半导体行业发展过程中的波动使公司面临一定的行业经营风险。另外，随着集成电路封装测试行业的竞争越来越激烈，也将加大公司的经营难度。
2、产品生产成本上升的风险
公司主要原材料的价格变化及人力成本的上升，会给公司成本控制带来一定困难。
3、技术研发与新产品开发失败的风险
集成电路市场的快速发展和电子产品的频繁更新换代，使得公司必须不断加快技术研发和新产品开发步伐，如果公司技术研发能力和开发的新产品不能够满足市场和客户的需求，公司将面临技术研发与新产品开发失败的风险。
4、商誉减值风险
公司于 2019年 1月完成对马来西亚主板上市公司 Unisem的收购。收购 Unisem属于非同一控制下企业合并，按照《企业会计准则》，公司合并成本与可辨认净资产公允价值的差额确认为商誉。若未来受宏观经济下行、半导体行业周期性波动、行业竞争加剧等因素影响，或 Unisem 技术研发、市场拓展、经营管理等方面出现重大不利变化，导致其经营状况不如预期，可能需要对商誉计提减值，将对公司的经营业绩产生不利影响。
5、新冠疫情对公司生产经营的风险
目前，新冠疫情尚有反复，疫情的不确定性可能会给公司的日常生产经营造成一定的影响。
目录
第一节 重要提示、目录和释义 ........................................................................................................ 2
第二节 公司简介和主要财务指标 .................................................................................................... 7
第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................. 10
第四节 公司治理 .............................................................................................................................. 22
第五节 环境和社会责任 .................................................................................................................. 23
第六节 重要事项 .............................................................................................................................. 31
第七节 股份变动及股东情况 .......................................................................................................... 39
第八节 优先股相关情况 .................................................................................................................. 44
第九节 债券相关情况 ...................................................................................................................... 45
第十节 财务报告 .............................................................................................................................. 46
备查文件目录
一、载有公司负责人、主管会计工作负责人及会计机构负责人签字并盖章的财务报表。
二、报告期内在巨潮资讯网和《证券时报》上公开披露过的所有公司文件正本及公告原稿。
三、载有法定代表人签字、公司盖章的2022年半年度报告全文和摘要。
四、其他相关资料。
释义
| 释义项 | 指 | 释义内容 | | 公司、本公司 | 指 | 天水华天科技股份有限公司 | | 控股股东、华天电子集团 | 指 | 天水华天电子集团股份有限公司，原名为天水华天微电子股份有限公
司 | | 肖胜利等13名自然人、实际控制人 | 指 | 肖胜利、肖智成、刘建军、张玉明、宋勇、常文瑛、崔卫兵、杨前
进、陈建军、薛延童、周永寿、乔少华、张兴安 | | 华天西安 | 指 | 华天科技（西安）有限公司 | | 华天昆山 | 指 | 华天科技（昆山）电子有限公司 | | 华天南京 | 指 | 华天科技（南京）有限公司 | | 华天投资 | 指 | 华天科技（西安）投资控股有限公司 | | 西安天利 | 指 | 西安天利投资合伙企业（有限合伙） | | Unisem | 指 | UNISEM (M) BERHAD | | 3DS | 指 | three-dimensional stacking的缩写，三维堆叠 | | BGA | 指 | Ball Grid Array 的缩写，球栅阵列封装 | | Bumping | 指 | 芯片上制作凸点 | | CSP | 指 | Chip Size Package或Chip Scale Package的缩写，芯片尺寸封装 | | DIP | 指 | Dual In-line Package的缩写，双列直插式封装 | | DFN | 指 | Dual Flat No-lead的缩写，双边扁平无引脚封装 | | ETSSOP | 指 | Explode Thin Shrink Small Outline Package的缩写，外露载体薄
的紧缩型小外形表面封装 | | Exposed Die | 指 | 裸露芯片 | | Fan-Out/FO | 指 | 扇出型封装 | | FC | 指 | Flip chip的缩写，倒装芯片 | | HFCBGA | 指 | 高散热FCBGA封装技术 | | LGA | 指 | Land Grid Array的缩写，触点阵列封装 | | LED | 指 | Light-Emitting Diode缩写，发光二极管 | | LPDDR | 指 | Low Power Double Data Rate，低功耗存储器 | | LQFP | 指 | Low profile Quad Flat Package的缩写，薄型四边引线扁平封装 | | MCM | 指 | Multi-Chip Module 的缩写，多芯片组件封装 | | MCP | 指 | Multi-Chip Package的缩写，多芯片封装 | | MEMS | 指 | Micro-Electro-Mechanical Systems的缩写，微机电系统 | | PAMiD | 指 | Power Amplifier Module + Duplexer 的缩写，射频前端模组 | | QFN | 指 | Quad Flat Non-leaded Package的缩写，方型扁平无引脚封装 | | QFP | 指 | Quad Flat Package的缩写，四边引线扁平封装 | | SDIP | 指 | Shrink Dual In-line Package的缩写，小间距双列直插式封装 | | SiP | 指 | System in Package的缩写，系统级封装 | | SOT | 指 | Small Out-line Transistor的缩写，小外形晶体管封装 | | SOP | 指 | Small Out-line Package的缩写，小外形表面封装 | | SSOP | 指 | Shrink Small Out-line Package的缩写，紧缩型小外型表面封装 | | TSSOP | 指 | Thin Shrink Small Out-line Package的缩写，薄的紧缩型小外形表
面封装 | | TSV | 指 | Through-Silicon Via的缩写，直通硅晶穿孔封装，即硅通孔封装 | | TQFP | 指 | Thin Quad Flat Package的缩写，薄塑料四角扁平封装 | | UFS | 指 | Universal Flash Storage，通用闪存存储器 | | WLP | 指 | Wafer Level Packaging的缩写，晶圆级封装 | | 元 | 指 | 人民币元 |
第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司简介
| 股票简称 | 华天科技 | 股票代码 | 002185 | | 股票上市证券交易所 | 深圳证券交易所 | | | | 公司的中文名称 | 天水华天科技股份有限公司 | | | | 公司的中文简称（如有） | 华天科技 | | | | 公司的外文名称（如有） | Tianshui Huatian Technology Co., Ltd. | | | | 公司的法定代表人 | 肖胜利 | | |
二、联系人和联系方式
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 ?适用 □不适用
| 公司注册地址 | 甘肃省天水市秦州区双桥路14号 | | 公司注册地址的邮政编码 | 741000 | | 公司办公地址 | 甘肃省天水市秦州区赤峪路88号 | | 公司办公地址的邮政编码 | 741001 | | 公司网址 | www.ht-tech.com | | 公司电子信箱 | [email protected] | | 临时公告披露的指定网站查询日期（如有） | 2022年02月19日 | | 临时公告披露的指定网站查询索引（如有） | 巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）及公司刊登于
《证券时报》的2022-003号公告 |
2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□适用 ?不适用
公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化，具体可参见 2021年年报。
3、其他有关资料
其他有关资料在报告期是否变更情况
□适用 ?不适用
四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否
| | 本报告期 | 上年同期 | 本报告期比上年同期增减 | | 营业收入（元） | 6,220,778,268.78 | 5,618,422,835.10 | 10.72% | | 归属于上市公司股东的净利
润（元） | 514,046,710.69 | 612,680,885.93 | -16.10% | | 归属于上市公司股东的扣除
非经常性损益的净利润
（元） | 312,508,470.17 | 478,689,458.95 | -34.72% | | 经营活动产生的现金流量净
额（元） | 1,325,504,719.47 | 1,476,206,921.61 | -10.21% | | 基本每股收益（元/股） | 0.1604 | 0.2236 | -28.26% | | 稀释每股收益（元/股） | 0.1604 | 0.2236 | -28.26% | | 加权平均净资产收益率 | 3.36% | 6.94% | -3.58% | | | 本报告期末 | 上年度末 | 本报告期末比上年度末增减 | | 总资产（元） | 29,831,076,417.09 | 29,974,351,599.53 | -0.48% | | 归属于上市公司股东的净资
产（元） | 15,375,479,567.70 | 15,049,446,789.13 | 2.17% |
五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。
六、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位：元
| 项目 | 金额 | 说明 | | 非流动资产处置损益（包括已计提资
产减值准备的冲销部分） | 214,805,711.81 | 主要为本报告期PT Unisem公司处置
土地和房屋取得资产处置收益 | | 计入当期损益的政府补助（与公司正
常经营业务密切相关，符合国家政策
规定、按照一定标准定额或定量持续
享受的政府补助除外） | 144,734,287.23 | 主要为本报告期收到的政府补助和按
照会计准则由递延收益转入其他收益
的政府补助 | | 除同公司正常经营业务相关的有效套
期保值业务外，持有交易性金融资
产、交易性金融负债产生的公允价值
变动损益，以及处置交易性金融资
产、交易性金融负债和可供出售金融
资产取得的投资收益 | 1,208,942.02 | | | 除上述各项之外的其他营业外收入和
支出 | -954,437.08 | | | 其他符合非经常性损益定义的损益项
目 | 687,250.91 | | | 减：所得税影响额 | 12,136,805.78 | | | 少数股东权益影响额（税后） | 146,806,708.59 | | | 合计 | 201,538,240.52 | |
其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况：
□适用 ?不适用
公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目的情形。
第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
1、公司主营业务情况
报告期，公司的主营业务为集成电路封装测试，目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS、Fan-Out等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。
公司为专业的集成电路封装测试代工企业，经营模式为根据客户要求及行业技术标准和规范，为客户提供专业的集成电路封装测试服务。报告期内，公司的经营模式未发生变化。
2、公司所属行业情况
2022年上半年全球半导体市场已不再像2021年全面缺芯，表现出结构性缺货。在地缘冲突、疫情以及通胀等因素影响下，叠加2021年的高基数，2022年全球半导体销售额增速或将有所下滑。从需求来看，高性能计算、汽车电子的需求量持续提升，消费类电子产品的需求有所减弱。根据分析机构Gartner的预测，2022年全球半导体收入预计将增长7.4%，低于2021年26.2%的增速。
根据国家统计局统计数据，2022年1-6月，我国集成电路产量合计为1,661亿块，同比下滑6.3%，这是我国自2009年以来首次出现集成电路产量的负增长。根据海关总署公布的数据，2022年1-6月我国共进口集成电路2,797亿块，同比减少10.4%；进口总金额13,511亿元人民币，同比增长5.5%。同期，我国共出口集成电路1,410亿块，同比减少6.8%；出口总金额4,993亿元人民币，同比增长16.4%。集成电路继续成为我国第一大进口商品。
3、本报告期公司生产经营情况
2022年上半年，集成电路市场需求有所调整，公司密切关注行业发展和客户需求，持续推进战略客户开发，加强与客户的沟通和客户服务工作。2022年上半年，公司实现营业收入62.21亿元，同比增长10.72%；归属于上市公司股东的净利润5.14亿元，同比减少16.10%。
报告期内，公司不断加大先进封装技术研发，开发了3D FO SiP封装技术，完成应用于高性能计算的大尺寸HFCBGA产品、基于汽车电子Grade 1要求的大尺寸BGA产品开发，汽车电子产线新增全球5家终端客户认证。LPDDR5、UFS2.2、TOF光传感器、气体传感器、高端防水压力传感器、车载激光雷达产品通过客户认证。Exposed Die大尺寸FCCSP、SAW滤波器、工业级12吋TSV-CIS产品均实现量产。完成5G PAMiD SiP产品验证，持续推进R/L:2um/2um FO、3DS DDR封装技术开发。2022年上半年公司共获得授权专利30项，其中发明专利7项。
报告期内，公司进一步完善管理体系一体化建设，推进“精益六西格玛”管理方法和制程质量数据信息化，开展实验室信息管理系统和客户反馈问题闭环管理系统建设，聚焦质量项目改进，提高客户满意度。
报告期内，公司募集资金投资项目稳步实施，2022年上半年共完成投资18.35亿元。公司产业布局不断完善，设立了上海华天集成电路有限公司和天水华天芯胜科技有限公司。广东韶华科技有限公司完成集成电路封装测试及新型显示器件项目厂房建设，目前正在进行设备安装调试和各项生产准备工作。
公司持续推进业务流程变革和数字化转型工作，不断完善战略洞察、战略管理流程体系，启动数据治理体系建设项目，推动公司管理能力和运营效率提升。
二、核心竞争力分析
1、领先的技术研发和持续的产品创新优势
技术和产品创新是企业发展的核心驱动力之一。公司自设立以来一直十分重视技术和产品创新，通过技术攻关，逐步掌握了国际先进的新型高密度集成电路封装核心技术，现有封装技术水平及科技研发实力已处于国内同行业领先地位。
作为国家高新技术企业，公司现已掌握了3D、SiP、MEMS、FC、TSV、Bumping、Fan-Out、WLP等集成电路先进封装技术。公司承担了多项国家重大科技专项项目（课题）的研发任务，荣获“中国半导体市场值得信赖品牌”、“中国半导体市场最具影响力企业”和“中国十大半导体封装测试企业”等荣誉和称号，多项产品和技术被评为“中国半导体创新产品和技术”。
2、较强的成本管控及效益竞争优势
公司始终重视成本管控工作，建立成本分析专题例会制度，推动全体员工主动参与成本管控。公司积极推进生产线自动化和智能化制造，通过新材料和新设备替代，不断加强技术升级和产品优化，尽可能地提高生产效率，降低生产经营成本。
多年来，公司在不断扩大产业规模，快速提高技术水平的同时，通过持续不断的技术和管理创新，使公司保持了健康持续快速的发展，公司的盈利能力在国内同行业上市公司中一直处于领先水平。
3、丰富的市场开发经验和良好的客户服务质量
公司一直坚持“我们的工作就是让用户满意”的质量方针和“用户至上，质量第一”的经营理念，建立了良好的市场开发体系和客户沟通机制，并通过多年持续不断的市场开发，公司能够快速、精准地了解不同客户的需求，进而针对其需求进行产品设计并提供相应高质量的封测服务，提高了响应客户需求的速度和能力。公司通过不断提高工作质量，完善质量运行体系，努力提高产品品质和服务质量，使产品品质和服务质量处于业内领先水平。经过十多年的不懈努力，公司已与国内外近千家客户建立了稳定良好的长期合作关系，并建立了一套行之有效、覆盖较为全面的营销网络，保证了公司能够第一时间接收到市场最新动态，并对其做出快速、准确的反应。未来公司将进一步加大国内外市场的开发力度，促进公司持续快速发展。
4、良好的企业文化及团队优势
公司始终坚持“以人为本，服务社会”的企业宗旨，经过多年的文化积累和沉淀，形成了“以客户为中心，激励价值创造，坚持努力奋斗，共生实现发展”的核心价值观，“务实、创新、完美”的企业精神，“快速反应、严格高效”的企业作风等为核心的企业文化体系，优秀的企业文化培养和锻炼出了一支热爱公司、严格高效、吃苦耐劳的员工队伍。经过十余年的技术攻关和生产实践，公司培养了一大批从技术开发到生产管理的技术管理骨干，为公司的发展奠定了良好人才基础。
三、主营业务分析
概述
参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。
主要财务数据同比变动情况
单位：元
| | 本报告期 | 上年同期 | 同比增减 | 变动原因 | | 营业收入 | 6,220,778,268.78 | 5,618,422,835.10 | 10.72% | | | 营业成本 | 5,018,528,108.13 | 4,183,255,383.96 | 19.97% | | | 销售费用 | 55,564,152.40 | 46,384,114.59 | 19.79% | | | 管理费用 | 288,327,136.00 | 260,405,523.34 | 10.72% | | | 财务费用 | 50,215,597.00 | 57,240,943.79 | -12.27% | | | 所得税费用 | 67,554,489.93 | 102,057,705.80 | -33.81% | 主要为本报告期利润总额较上
年同期减少所致。 | | 研发投入 | 354,071,584.55 | 315,672,912.26 | 12.16% | | | 经营活动产生的现金
流量净额 | 1,325,504,719.47 | 1,476,206,921.61 | -10.21% | | | 投资活动产生的现金
流量净额 | -2,920,078,108.59 | -2,211,076,282.90 | -32.07% | 主要为本报告期购置固定资产
支付的现金较上年同期增加所
致。 | | 筹资活动产生的现金
流量净额 | -91,683,850.72 | 968,692,142.38 | -109.46% | 主要为本报告期偿还银行借款
较上年同期增加所致。 | | 现金及现金等价物净
增加额 | -1,671,914,577.92 | 187,969,574.77 | -989.46% | 主要为本报告期投资和筹资活
动产生的现金流量净额较上年
同期减少所致。 |
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□适用 ?不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。
营业收入构成
单位：元
| | 本报告期 | | 上年同期 | | 同比增减 | | 这是文本内容 | 金额 | 占营业收入比
重 | 金额 | 占营业收入比重 | | | 营业收入合计 | 6,220,778,268.78 | 100% | 5,618,422,835.10 | 100% | 10.72% | | 分行业 | | | | | | | 集成电路 | 6,169,202,814.83 | 99.17% | 5,528,628,804.79 | 98.40% | 11.59% | | LED | 51,575,453.95 | 0.83% | 89,794,030.31 | 1.60% | -42.56% | | 分产品 | | | | | | | 集成电路 | 6,169,202,814.83 | 99.17% | 5,528,628,804.79 | 98.40% | 11.59% | | LED | 51,575,453.95 | 0.83% | 89,794,030.31 | 1.60% | -42.56% | | 分地区 | | | | | | | 国内销售 | 3,528,610,781.43 | 56.72% | 3,124,638,107.61 | 55.61% | 12.93% | | 国外销售 | 2,692,167,487.35 | 43.28% | 2,493,784,727.49 | 44.39% | 7.96% |
占公司营业收入或营业利润 10%以上的行业、产品或地区情况
?适用 □不适用
单位：元
| | 营业收入 | 营业成本 | 毛利率 | 营业收入比上
年同期增减 | 营业成本比上
年同期增减 | 毛利率比上年
同期增减 | | 分行业 | | | | | | | | 集成电路 | 6,169,202,814.83 | 4,961,324,887.28 | 19.58% | 11.59% | 21.22% | -6.39% | | LED | 51,575,453.95 | 57,203,220.85 | -10.91% | -42.56% | -36.70% | -10.27% | | 分产品 | | | | | | | | 集成电路 | 6,169,202,814.83 | 4,961,324,887.28 | 19.58% | 11.59% | 21.22% | -6.39% | | LED | 51,575,453.95 | 57,203,220.85 | -10.91% | -42.56% | -36.70% | -10.27% | | 分地区 | | | | | | | | 国内销售 | 3,528,610,781.43 | 2,852,614,108.86 | 19.16% | 12.93% | 27.66% | -9.33% | | 国外销售 | 2,692,167,487.35 | 2,165,913,999.27 | 19.55% | 7.96% | 11.14% | -2.31% |
公司主营业务数据统计口径在报告期发生调整的情况下，公司最近 1期按报告期末口径调整后的主营业务数据
□适用 ?不适用
相关数据同比发生变动 30%以上的原因说明
?适用 □不适用
本报告期 LED产品产销量均有所减少。
四、非主营业务分析
?适用 □不适用
单位：元
| | 金额 | 占利润总额比例 | 形成原因说明 | 是否具有可持
续性 | | 投资收益 | 1,919,693.00 | 0.25% | 主要为本报告期权益法核算的投资
单位确认的收益及取得投资单位的
分红。 | 否 | | 资产减值 | -7,570,165.90 | -0.97% | 主要为本报告期对出现减值的存货
计提的减值损失及应收账款计提的
信用减值损失。 | 是 | | 营业外收入 | 1,238,536.70 | 0.16% | 主要为本报告期收到的违约赔偿
金。 | 否 | | 营业外支出 | 2,192,973.78 | 0.28% | 主要为本报告期支付的质量赔偿
款。 | 否 |
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位：元
| | 本报告期末 | | 上年末 | | 比重增减 | 重大变动说明 | | | 金额 | 占总资产
比例 | 金额 | 占总资产
比例 | | | | 货币资金 | 5,319,244,057.39 | 17.83% | 7,133,004,615.69 | 23.80% | -5.97% | 主要为本报告期非
公开发行股票的募
集资金投入所致。 | | 应收账款 | 1,824,549,760.81 | 6.12% | 1,732,972,202.08 | 5.78% | 0.34% | | | 合同资产 | 497,230.00 | 0.00% | 813,846.00 | 0.00% | 0.00% | | | 存货 | 2,407,018,504.21 | 8.07% | 2,173,979,883.94 | 7.25% | 0.82% | | | 投资性房地产 | 4,457,585.93 | 0.01% | 4,562,525.81 | 0.02% | -0.01% | | | 长期股权投资 | 60,099,897.28 | 0.20% | 59,389,146.30 | 0.20% | 0.00% | | | 固定资产 | 15,815,036,717.8
0 | 53.02% | 15,132,161,838.4
8 | 50.48% | 2.54% | 主要为本报告期公
司及子公司购置设
备及待安装设备转
入固定资产所致。 | | 在建工程 | 977,245,804.88 | 3.28% | 583,198,003.38 | 1.95% | 1.33% | 主要为本报告期在
建厂房及待安装设
备增加所致。 | | 使用权资产 | 173,003,536.81 | 0.58% | 186,976,063.20 | 0.62% | -0.04% | | | 短期借款 | 2,102,055,587.34 | 7.05% | 1,693,453,169.70 | 5.65% | 1.40% | 主要为本报告期公
司流动资金借款增
加所致。 | | 合同负债 | 188,240,120.68 | 0.63% | 196,034,542.69 | 0.65% | -0.02% | | | 长期借款 | 2,500,765,690.10 | 8.38% | 3,009,651,995.09 | 10.04% | -1.66% | 主要为本报告期偿
还长期借款增加所
致。 | | 租赁负债 | 152,697,360.17 | 0.51% | 163,231,392.79 | 0.54% | -0.03% | |
2、主要境外资产情况
?适用 □不适用
单位：元
| 资产的具
体内容 | 形成原因 | 资产规模 | 所在地 | 运营模式 | 保障资产
安全性的
控制措施 | 收益状况 | 境外资产
占公司净
资产的比
重 | 是否存在
重大减值
风险 | | 固定资产 | 股权收购
及生产经
营产生 | 2,510,284
,626.13 | 美国、马
来西亚 | | 控制权 | | 13.58% | 否 |
3、以公允价值计量的资产和负债
?适用 □不适用
单位：元
| 项目 | 期初数 | 本期公允
价值变动
损益 | 计入权益
的累计公
允价值变
动 | 本期计提
的减值 | 本期购买
金额 | 本期出售
金额 | 其他变动 | 期末数 | | 金融资产 | | | | | | | | | | 1.交易性金
融资产（不
含衍生金融
资产） | 505,705,7
95.55 | | | | 31,500,00
0.00 | 15,000,00
0.00 | | 522,205,7
95.55 | | 金融资产
小计 | 505,705,7
95.55 | | | | 31,500,00
0.00 | 15,000,00
0.00 | | 522,205,7
95.55 | | 应收款项
融资 | 130,518,8
29.12 | | | | 1,232,974
,224.22 | 1,134,027
,993.87 | | 229,515,0
59.47 | | 上述合计 | 636,274,6
24.67 | | | | 1,264,474
,224.22 | 1,149,027
,993.87 | | 751,720,8
55.02 | | 金融负债 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 ?否
4、截至报告期末的资产权利受限情况
| | 期末账面价值（元） | 受限原因 | | 货币资金 | 123,626,245.26 | 主要为采购进口设备的信用证保证金、银行承兑汇票保证金等 | | 应收款项融资 | 2,970,188.72 | 为本公司子公司华天科技（宝鸡）有限公司以账面价值 2,970,188.72元的应收票据
作为质押开具应付票据 2,959,775.48元。 | | 固定资产 | 1,148,342,333.02 | 为本公司子公司华天科技（西安）有限公司以账面价值 270,878,561.08元（原值
388,518,190.15元）的房屋建筑物、账面价值 16,247,714.86元（原值 22,205,171.04
元）的土地使用权作为抵押向中国进出口银行陕西省分行取得长期借款
407,000,000.00元、向中国进出口银行甘肃省分行取得长期借款 3,000,000.00元；
本公司子公司华天科技（昆山）电子有限公司以账面价值 148,046,135.01元（原值
183,999,641.61元）的机器设备作为抵押向中国进出口银行甘肃省分行取得长期借
款 50,000,000.00元；以账面价值 399,026,339.03元（原值 499,203,654.86元）的房
屋建筑物作为抵押向中国进出口银行甘肃省分行取得长期借款 100,000,000.00元；
本公司子公司华天科技（南京）有限公司以账面价值 330,391,297.90元（原值
418,869,116.80元）的机器设备作为抵押向中国进出口银行甘肃省分行取得长期借
款 300,000,000.00元。 | | 无形资产 | 16,247,714.86 | | | 合计 | 1,291,186,481.86 | |
六、投资状况分析
1、总体情况
?适用 □不适用
| 报告期投资额（元） | 上年同期投资额（元） | 变动幅度 | | 322,500,000.00 | 784,466,389.20 | -58.89% |
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 ?不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
?适用 □不适用
单位：元
| 项目名
称 | 投资方
式 | 是否为
固定资
产投资 | 投资项
目涉及
行业 | 本报告
期投入
金额 | 截至报
告期末
累计实
际投入
金额 | 资金来
源 | 项目进
度 | 预计收
益 | 截止报
告期末
累计实
现的收
益 | 未达到
计划进
度和预
计收益
的原因 | 披露日
期（如
有） | 披露索
引（如
有） | | 华天南
京集成
电路先
进封测
产业基
地项目 | 自建 | 是 | 集成电
路封装
测试 | 600,899
,254.90 | 4,175,4
83,283.
70 | 华天南
京股东
出资及
自筹资
金 | 52.19% | 0.00 | 320,722
,169.04 | 项目正
在建设 | 2018年
07月07
日 | 巨潮资
讯网
（http:
//www.c
ninfo.c
om.cn）
及公司
刊登于
《证券
时报》
的
2018-
020号
公告 | | 合计 | -- | -- | -- | 600,899
,254.90 | 4,175,4
83,283.
70 | -- | -- | 0.00 | 320,722
,169.04 | -- | -- | -- |
4、金融资产投资
（1） 证券投资情况
□适用 ?不适用
公司报告期不存在证券投资。
（2） 衍生品投资情况
□适用 ?不适用
公司报告期不存在衍生品投资。
5、募集资金使用情况
?适用 □不适用
（1） 募集资金总体使用情况
?适用 □不适用
单位：万元
| 募集年份 | 募集方式 | 募集资金
总额 | 本期已使
用募集资
金总额 | 已累计使
用募集资
金总额 | 报告期内
变更用途
的募集资
金总额 | 累计变更
用途的募
集资金总
额 | 累计变更
用途的募
集资金总
额比例 | 尚未使用
募集资金
总额 | 尚未使用
募集资金
用途及去
向 | 闲置两年
以上募集
资金金额 | | 2021 | 非公开发
行股票 | 504,758.
07 | 183,534.
34 | 361,102.
06 | 0 | 0 | 0.00% | 148,882.
88 | 将用于募
集资金投
资项目 | 0 | | 合计 | -- | 504,758.
07 | 183,534.
34 | 361,102.
06 | 0 | 0 | 0.00% | 148,882.
88 | -- | 0 | | 募集资金总体使用情况说明 | | | | | | | | | | | | 1、实际募集资金金额及资金到位时间
经中国证券监督管理委员会《关于核准天水华天科技股份有限公司非公开发行股票的批复》（证监许可[2021]2942
号）核准，公司于2021年10月向特定投资者非公开发行人民币普通股（A股）464,480,874股，每股发行价格为10.98
元，募集资金总额为5,099,999,996.52元，扣除发行费用（不含税）52,419,321.51元后的募集资金净额为
5,047,580,675.01元。该募集资金已于2021年10月21日到达公司募集资金专项账户，大信会计师事务所（特殊普通
合伙）为本次非公开发行股票募集资金到账情况进行了审验，并出具了《验资报告》（大信验字[2021]第9-10001号）。
2、募集资金存放和管理情况
2021年11月9日，根据公司第六届董事会第十七次会议决议，通过公司募集资金专户向全资子公司华天西安增资
103,000.00万元，用于实施《高密度系统级集成电路封装测试扩大规模》项目；通过公司募集资金专户向全资子公司华
天昆山增资90,000.00万元，用于实施《TSV及FC集成电路封测产业化》项目；通过公司募集资金专户向控股子公司华
天南京增资138,000.00万元，用于实施《存储及射频类集成电路封测产业化》项目。
公司及其子公司分别开立了募集资金专项账户。截至2021年11月16日，公司与全资子公司华天西安、华天昆山、控
股子公司华天南京和各募集资金专项账户开户银行及公司保荐机构天风证券股份有限公司，分别签订了《天水华天科技
股份有限公司非公开发行股票募集资金三方监管协议》。公司及其子公司对本次非公开发行股票募集资金实行专户存
储，并对非公开发行股票募集资金的使用实行严格的审批监督程序，以保证专款专用。
3、2022年半年度募集资金的实际使用情况
根据公司第六届董事会第十次会议决议、第六届董事会第十四次会议决议和2021年第一次临时股东大会决议，本
次募集资金用于《集成电路多芯片封装扩大规模》项目、《高密度系统级集成电路封装测试扩大规模》项目、《TSV及FC
集成电路封测产业化》项目、《存储及射频类集成电路封测产业化》项目及补充流动资金。
2022年半年度公司共使用募集资金183,534.34万元，全部用于募投项目。
截至2022年6月30日，公司累计使用募集资金361,102.06万元，尚未使用募集资金总额为148,882.88万元（含
利息收入5,226.87万元）。 | | | | | | | | | | |
（2） 募集资金承诺项目情况
?适用 □不适用
单位：万元
| 承诺投资项
目和超募资
金投向 | 是否已
变更项
目(含
部分变
更) | 募集资金
承诺投资
总额 | 调整后投资
总额(1) | 本报告期投
入金额 | 截至期末累
计投入金额
(2) | 截至期末
投资进度
(3)＝
(2)/(1) | 项目达到
预定可使
用状态日
期 | 本报告期
实现的效
益 | 是否达
到预计
效益 | 项目可
行性是
否发生
重大变
化 | | 承诺投资项目 | | | | | | | | | | | | 集成电路多
芯片封装扩
大规模项目 | 否 | 109,000 | 109,000 | 39,712.92 | 57,156.52 | 52.44% | 2023年
12月31
日 | 不适用 | 不适用 | 否 | | 高密度系统
级集成电路
封装测试扩
大规模项目 | 否 | 103,000 | 103,000 | 46,465.9 | 87,102.84 | 84.57% | 2023年
12月31
日 | 不适用 | 不适用 | 否 | | TSV及FC集 | 否 | 90,000 | 90,000 | 23,928.2 | 53,215.09 | 59.13% | 2023年 | 不适用 | 不适用 | 否 | | 成电路封测
产业化项目 | | | | | | | 12月31
日 | | | | | 存储及射频
类集成电路
封测产业化
项目 | 否 | 138,000 | 138,000 | 33,674.44 | 98,492.53 | 71.37% | 2023年
12月31
日 | 不适用 | 不适用 | 否 | | 补充流动资
金 | 否 | 70,000 | 64,758.07 | 39,752.88 | 65,135.08 | 100.00% | | 不适用 | 不适用 | 否 | | 承诺投资项
目小计 | -- | 510,000 | 504,758.07 | 183,534.34 | 361,102.06 | -- | -- | | -- | -- | | 超募资金投向 | | | | | | | | | | | | 不适用 | | | | | | | | | | | | 合计 | -- | 510,000 | 504,758.07 | 183,534.34 | 361,102.06 | -- | -- | | -- | -- | | 未达到计划
进度或预计
收益的情况
和原因（分
具体项目） | 不适用 | | | | | | | | | | | 项目可行性
发生重大变
化的情况说
明 | 不适用 | | | | | | | | | | | 超募资金的
金额、用途
及使用进展
情况 | 不适用 | | | | | | | | | | | 募集资金投
资项目实施
地点变更情
况 | 不适用 | | | | | | | | | | | 募集资金投
资项目实施
方式调整情
况 | 不适用 | | | | | | | | | | | 募集资金投
资项目先期
投入及置换
情况 | 适用 | | | | | | | | | | | | 公司第六届董事会第十八次会议审议通过《关于使用募集资金置换先期投入自筹资金的议案》，同意公司使
用募集资金对非公开发行股票募投项目先期投入的自筹资金123,925.81万元进行置换。截至2021年11月
30日，该项预先投入募投项目的自筹资金已全部置换完成。 | | | | | | | | | | | 用闲置募集
资金暂时补
充流动资金
情况 | 不适用 | | | | | | | | | | | 项目实施出
现募集资金
结余的金额
及原因 | 不适用 | | | | | | | | | | | 尚未使用的
募集资金用
途及去向 | 募集资金投资项目尚在实施过程中，截至2022年6月30日，募集资金余额148,882.88万元（含利息
5,226.87万元）。 | | | | | | | | | | | 募集资金使
用及披露中
存在的问题
或其他情况 | 不适用 | | | | | | | | | |
（3） 募集资金变更项目情况 （未完）
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