[中报]中京电子(002579):2022年半年度报告
原标题:中京电子:2022年半年度报告 2022年8月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及除以下存在异议声明的董事、监事、高级管理人员外的其他董事、监事、高级管理人员均保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人杨林、主管会计工作负责人汪勤胜及会计机构负责人(会计主管人员)汪勤胜声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中涉及的未来发展规划及事项的陈述，属于计划性事项，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 公司近期不存在可能对公司生产经营状况、财务状况和持续盈利能力有严重不利影响需作特别提示的风险因素。公司可能面临的风险详见本报告"第三节管理层讨论与分析"之"十、"公司面临的风险和应对措施"，敬请投资者予以关注。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 .................................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................ 6 第三节 管理层讨论与分析 .............................................................................................................................. 9 第四节 公司治理 ................................................................................................................................................ 22 第五节 环境和社会责任 .................................................................................................................................. 24 第六节 重要事项 ................................................................................................................................................ 30 第七节 股份变动及股东情况 ......................................................................................................................... 41 第八节 优先股相关情况 .................................................................................................................................. 46 第九节 债券相关情况 ....................................................................................................................................... 47 第十节 财务报告 ................................................................................................................................................ 50 备查文件目录 一、载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的财务报表。 二、报告期内在《中国证券报》、《上海证券报》、《证券日报》、《证券时报》及巨潮资讯网上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原件。 三、载有公司法定代表人签名的公司2022年半年度报告。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见2021年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化， 具体可参见2021年年报。 3、其他有关资料 其他有关资料在报告期是否变更情况 □适用 ?不适用 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）业务与产品及经营模式 公司主营业务为印制电路板(PCB)的研发、生产、销售与服务，主要产品为刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）和柔性电路板组件（FPCA）及集成电路（IC）封装载板。公司产品结构类型丰富，产品应用领域广泛，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的 PCB制造商，能够同时满足客户不同产品组合需求、快速响应客户新产品开发，为客户提供产品与技术的一体化解决方案。 近年来，世界政治经济风云变幻，全球电子信息产业正发生深刻变革，产业格局不断调整变化，产品创新与迭代加速发展，为更好地把握行业发展机遇，快速响应市场需求变化，公司加大了对高多层电路板（HLC）、高阶 HDI及 Anylayer HDI、刚柔结合板（R-F）、类载板（SLP）、IC载板等产品的投入与布局，深入切入 5G通信、新型高清显示、新能源汽车电子、人工智能与机器人、医疗电子、物联网以及大数据与云计算等新兴市场领域。 公司主要经营模式为以销定产，依据客户订单组织和安排生产，按不同产品特性定制生产工艺，为客户提供个性化综合解决方案。公司的客户主要为下游电子信息产业终端应用领域核心品牌企业。公司在深化与现有客户良好合作的基础上，积极拓展国内外市场，持续提升公司市场占有率。不断丰富产品结构、持续提升产品技术水平以及快速响应市场变化与客户需求的能力是公司 PCB产业当前及未来重要的业绩驱动因素。 （二）公司所处行业情况 印制电路板作为电子信息产业的核心基础组件，被誉为“电子工业之母”。PCB行业下游应用领域非常广泛，市场空间广阔。随着国内对 5G通信、数据中心、人工智能、新能源汽车与自动驾驶、新能源充电桩、工业互联网、特高压与智能电网等科技端“新基建”板块及“东数西算”工程的建设进程加快，5G通信、新型高清显示、新能源与无人驾驶汽车电子、人工智能、智慧医疗、工业互联网以及大数据与云计算等高附加值、高成长性新兴应用领域将获得蓬勃发展机会，从而推动 PCB产业持续稳步增长。 同时，受益于全球 PCB产能向中国转移，国内 PCB行业产值增速显著高于全球水平。2006年，中国 PCB产值超过日本，成为全球第一。但是，由于国内 PCB行业发展阶段及 PCB产业链较长等特点所致，国内 PCB企业数量众多，市场集中度整体较低，同时，近年来受国家环保政策日益趋严、中低端产品市场竞争加剧等因素影响，行业整合趋势加快，PCB企业综合管理难度增加。治理规范、资本投入、创新与竞争能力的更高要求对中小企业提出了挑战，而较具规模经济效应的先进企业通过借助产品、技术、客户、资金、管理及成本等优势，积极响应下游客户与市场变化需求，加快提升产品技术水平及扩大生产规模，将获得快速发展机遇。 （三）公司所处的行业地位 公司专注于印制电路板（PCB）的研发、生产、销售与服务二十余年，具备丰富的行业经验与技术积累，系 CPCA行业协会副理事长单位，行业标准制定单位之一，系工信部首批符合《印制电路板行业规范条件》的 PCB企业、全球印制电路行业百强企业、国家火炬计划高技术企业，拥有省级工程研发中心和企业技术中心、国家级博士后科研工作站、广东省 LED封装印制电路板工程技术研究中心，是全国电子信息行业创新企业、广东省创新型企业，在产业技术与产品质量等方面居国内先进水平。 近年来，公司通过投资建设与产业并购方式，努力夯实 PCB主营业务，不断丰富产品结构、稳步提升产销规模，强化成本控制意识和内部运营效率，公司行业竞争力不断增强，根据中国电子电路协会（CPCA）发布的 PCB行业年度排名，公司近几年行业影响力及市场占有率得到持续快速提升。 二、核心竞争力分析 （一）产品结构优势 公司已形成完善的产品结构，产品涵盖刚性电路板（RPC）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）、柔性电路板组件（FPCA）及 IC 载板，并将重点发展高频高速高多层板（HLC）、高阶 HDI板、高端刚柔结合板（R-F）、类载板（SLP）和 IC载板等产品系列，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力及高端产品制造能力的 PCB 制造商，可为客户提供多样化产品选择和一站式服务。 公司在生产经营中始终坚持以市场为导向，重点发展技术含量高、经济附加值高的新兴应用领域产品。公司刚性电路板（含 HDI）在网络通信、新型高清显示（LED/MiniLED/MicroLED）、智能终端、汽车电子、人工智能、数据中心与云计算、安防工控等优势领域广泛应用。柔性电路板(FPC 及 R-F)在有机发光显示模组（OLED）、液晶显示模组（LCM）、触摸屏模组（CTP）、摄像头模组（CCM）、动力电池管理系统（BMS）、生物识别模组、智能游戏机、激光读取头、高可靠性汽车电子、医疗设备等应用领域具有领先优势。 完善的产品结构、丰富的产品类别、广泛的市场应用领域，有利于防范市场与客户需求波动的影响，构建公司强有力的市场竞争优势。 （二）高端制造优势 公司在 PCB 领域深耕二十余年，通过不断的制造经验积累、技术改进，公司逐步定位于高技术附加值 HLC、HDI、FPC、R-F、IC 载板等产品分类结构，并全心全意为客户提供高品质的产品与服务。 公司 2014年开始进行 HDI产品开发与大批量生产，HDI产品已实现二阶、三阶大批量生产，并已具备Anylayer HDI的批量生产的能力，技术水平与制造能力达到国内先进水平，目前公司依托珠海富山新工厂项目重点发展高阶 HDI、Anylayer HDI 以及 SLP 等工艺产品，有助于公司进一步夯实、巩固公司产品竞争优势；公司的 FPC 产品，配套京东方、深天马率先用于高端旗舰品牌手机，系全球知名游戏机厂商的主流 FPC 供应商，产品质量和技术获得国内外客户的广泛认可，同时公司加大了在新能源汽车（BMS 等）领域投入和研发，FPC 及 FPCA 产品在多家主流新能源汽车品牌中得到应用，相关订单规模快速提升；在刚柔结合板（R-F）领域，公司下属全资子公司中京科技、中京元盛及珠海中京均具备R-F 生产能力，并均已实现批量供货，并通过项目技改和新产能建设已开始大批量承接相关客户订单；在 IC 载板领域，公司已完成多款样品的研发，并正积极进行相关客户的导入验证。公司通过前瞻性部署及长时间的制造实践与工艺技术积累，已逐渐形成高端产品柔性制造优势。 （三）技术与研发优势 公司系 CPCA 行业协会副理事长单位，行业标准制定单位之一、国家电子信息行业创新企业、省知识产权优势企业、优秀电子电路行业名族品牌企业。近年来公司已建立了广东省工程研发中心、企业技术中心、国家级博士后科研工作站等研发平台。并与电子科技大学、华南理工大学、广东工业大学等国内著名高校建立了稳定的产学研合作关系。 公司拥有健全的研发体系，并每年加大研发投入，积极引进国内外先进的研发及检验、检测装备，建立了用于印制电路板研究检测的物理实验室和化学实验室。同时公司非常注重研发人才队伍的建设，通过外部引进、内部培养和内外交流的机制来引进和培育行业专业技术人才，为公司的长远发展奠定了人员基础。公司研发团队具有丰富的新产品、新技术开发经验，近年来主要围绕集成电路（IC）封装基板、5G高频高速印制电路板、高阶 HDI及 AnyLayer HDI板、高密度 Mini LED印制板、高阶刚柔结合板等方面加大研发力度，多项产品获评“国家绿色设计产品”、“广东省名优高新技术产品”，多项科技成果获评“国内领先”水平，公司专利连续获评第二十一届、第二十二届中国专利优秀奖。 （四）市场与客户优势 公司通过多年的经营发展，打造了一支专业、稳定、高素质的营销队伍，形成了一套基于客户需求并适应于公司产品与技术特点的营销体系。近年来，公司积极开拓行业细分市场龙头客户，向大品牌、大应用集中，打造优质客户群，拥有 BOE、BYD、Wistron、TCL、TP-LINK、Honeywell、LiteOn、LG、SONY、DELL、深天马、立讯精密、欧菲光、小米科技、丘钛微电子、海康威视、大疆创新、上汽时代、欣旺达等大批知名客户，并先后荣获 Honeywell、艾比森、洲明科技、光祥科技、特锐德、龙旗电子等多家知名客户优秀供应商奖，并获得华为二级供应商资格。 （五）智能与柔性制造优势 公司紧跟行业与市场发展趋势，着力自动化、智能化、数字化工厂建设进程。公司原有生产基地已陆续进行信息化升级及数控设备的工业互联网改造。珠海富山新工厂已构建包括 MES、EAP、APS、QMS、WMS、OA、ERP 等系统在内的智能制造软硬件系统，并致力于打造具备智能与柔性制造能力的 PCB行业应用数字化示范工厂。 三、主营业务分析 概述 2022 年上半年，面对复杂多变的经济环境，公司积极应对外部挑战，快速响应市场需求，紧抓新型高清显示（MiniLED/MicroLED /OLED）、新能源汽车电子、网络通信、IDC 与云计算、智能穿戴设备等应用领域的战略发展机遇，重点焦距市场开拓、产品结构升级、技术研发及内部组织能力提升，整体业务规模稳步增长，但受到珠海富山新工厂产能爬坡影响，报告期内对公司整体业绩仍有一定负向冲击。 报告期内，公司实现营业收入 15.70 亿元，同比增长 17.55%；归属于上市公司股东的净利润-3,138.47万元，同比下降132.64%。 本报告期具体经营情况如下： （一）珠海富山新工厂加速爬坡，高端产能逐步释放 公司珠海富山新工厂是公司高端 PCB 主要实施载体，对公司未来发展具有里程碑式的重要意义。 新工厂已逐步完成智能制造系统导入，具备高端 PCB 制造能力，产品以高多层板（HLC）、高阶 HDI 板及高端刚柔结合板为主。报告期内，新工厂抓紧开展客户导入工作，已陆续导入通信、安防、物联网、AR/VR、新能源等领域客户。 （二）整合优势资源，优化产品结构 结合外部环境变化及内部资源整合需求，公司于报告期内逐步停止惠城分公司运营，重整以单双面板为主的低端产能，集中优势资源运营珠海中京、中京元盛、中京科技三大生产基地，随着珠海中京高端产能的逐步释放以及原有工厂产品结构的优化，公司高阶产品占比逐步提升，市场竞争力增强。 （三）紧跟市场需求，加大市场开发 公司紧跟市场需求，保持 MiniLED 应用高阶 HDI+COB 技术领先优势，开发中麒光电、希达电子、雷曼光电、LG、三星、京东方等优质客户；持续提升刚柔结合板技术能力，新增三星、小天才、安克等知名客户，产品广泛应用于高端消费，智能穿戴，智能家居，工控医疗等领域；在新能源汽车领域逐步提高市场占有率，持续为比亚迪、上汽时代、康明斯、欣旺达等客户提供稳定订单，报告期新增与小鹏、图达通等客户的合作，重点在中控、动力电池管理系统（BMS）、汽车雷达以及辅助驾驶系统等应用领域提供产品服务。 （四）持续技术创新，推进产品升级 2022年上半年，公司累计投入研发0.79亿元，占营业收入5.03%。公司持续开展以市场需求为导向的技术创新工作，进一步优化以企业为主体、高等学府和科研机构共同参与的技术研究体系。公司在超高清 Mini LED 显示屏、高阶 HDI 刚挠结合、新能源汽车动力电池管理系统（BMS）、5G 高速高频、ADAS 雷达、物联网 IOT 模块、5G 移动终端及光模块等多个领域进行工艺技术研发并获得突破，持续满足客户对高端产品的需求。 （五）推进组织变革，增强组织运营能力 面对市场环境收紧，企业竞争加剧，强大的组织运营能力是公司核心竞争力之一。报告期内，公司持续优化管理机制，加强组织流程体系建设，大力推行组织变革，提升管理效率。进一步优化了以战略为导向的目标管理机制，明确了以客户为中心的运营管理机制，流程化组织建设能力得到大幅提升，增强了企业综合竞争力。 主要财务数据同比变动情况 单位：元
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 营业收入构成 单位：元
?适用 □不适用 单位：元
相关数据同比发生变动30%以上的原因说明 □适用 ?不适用 四、非主营业务分析 ?适用 □不适用 单位：元
1、资产构成重大变动情况 单位：元
?适用 □不适用
?适用 □不适用 单位：元
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 □是 ?否 4、截至报告期末的资产权利受限情况
六、投资状况分析 1、总体情况 ?适用 □不适用
?适用 □不适用 单位：元
?适用 □不适用 单位：元
（1） 证券投资情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在证券投资。 （2） 衍生品投资情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在衍生品投资。 5、募集资金使用情况 ?适用 □不适用 （1） 募集资金总体使用情况 ?适用 □不适用 单位：万元
?适用 □不适用 单位：万元
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