[中报]江波龙(301308):2022年半年度报告
原标题:江波龙:2022年半年度报告 2022年半年度报告 公告编号：2022-003 2022年 8月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及除以下存在异议声明的董事、监事、高级管理人员外的其他董事、监事、高级管理人员均保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 董事、监事、高级管理人员异议声明
公司负责人蔡华波、主管会计工作负责人朱宇及会计机构负责人(会计主管人员)黎玉华声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 除下列董事外，其他董事亲自出席了审议本次半年报的董事会会议
本报告如涉及未来计划、发展战略、业绩预测等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且能发生的有关风险因素，详见“第三节管理层讨论与分析”之“十、公司面临的风险和应对措施”,敬请投资者予以关注。 公司经本次董事会审议通过的利润分配预案为：以412,864,254股为基数，向全体股东每10股派发现金红利4.8元（含税），送红股0股（含税），不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ....................................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................10 第三节 管理层讨论与分析 ..............................................................................................................................13 第四节 公司治理 ................................................................................................................................................31 第五节 环境和社会责任 ..................................................................................................................................33 第六节 重要事项 ................................................................................................................................................35 第七节 股份变动及股东情况 .........................................................................................................................40 第八节 优先股相关情况 ..................................................................................................................................44 第九节 债券相关情况 .......................................................................................................................................45 第十节 财务报告 ................................................................................................................................................46 备查文件目录 （一）经公司法定代表人签名的 2022年半年度报告全文及其摘要。 （二）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 （三）报告期内在中国证监会指定信息披露载体上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。 （四）其他相关资料。 公司将上述文件的原件或具有法律效力的复印件置备于公司董事会办公室。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见《首次公开发行股票并在创 业板上市招股说明书》。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 ?适用 □不适用
注册情况在报告期是否变更情况 □适用 ?不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见《首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书》。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
权益金额 ?是 □否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项 目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经 常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 （一）主营业务 公司主营业务为半导体存储应用产品的研发、设计与销售。公司主要聚焦于存储产品和应用，形成固件算法开发、存 储芯片测试、集成封装设计、存储产品定制等核心竞争力，为市场提供消费级、工规级、车规级存储器以及行业存储软硬 件应用解决方案。公司已形成嵌入式存储、固态硬盘（SSD）、移动存储及内存条四大产品线，拥有行业类存储品牌 FORESEE和国际高端消费类存储品牌 Lexar（雷克沙）。公司存储器广泛应用于智能手机、智能电视、平板电脑、计算机、 通信设备、可穿戴设备、物联网、安防监控、工业控制、汽车电子等行业以及个人移动存储等领域。 （二）主要产品 公司面向消费电子、工业、通信、汽车、安防、监控等行业应用市场和消费者市场，为客户提供高性能、高品质、创 新领先的存储芯片与产品。目前，公司拥有嵌入式存储、固态硬盘、移动存储和内存条四大产品线。 1、嵌入式存储 嵌入式存储通常指固定内嵌于电子产品主系统内、具有嵌入式接口的半导体存储器，公司嵌入式存储包括 eMMC、UFS、ePOP、eMCP、SLC NAND 和 LPDDR等，具体情况如下： （1）eMMC、UFS eMMC、UFS 是应用于智能手机、智能电视、平板电脑、机顶盒、智能可穿戴设备等领域的大容量 NAND Flash嵌入式 存储器，特别是作为智能手机的存储模块被广泛使用，是半导体存储的核心产品类别之一。 eMMC 存储器是公司核心产品之一，目前公司能够大规模供应最新的 eMMC5.1产品。近年来为满足以高端智能手机为 代表的市场需求，公司亦推出了 UFS 存储器，为客户提供传输速率更高的存储方案，报告期内，公司 UFS 2.2产品已经量 产出货, 截止至本报告签署之日，在嵌入式存储领域，公司已发布 UFS 3.1产品。公司针对工业控制、汽车电子等高端应用 场景推出工规级、车规级 eMMC，在产品设计和固件算法开发方面充分考虑长周期、恶劣环境、连续工作等特殊工况，确 保在实现良好数据吞吐的同时有效降低数据出错和丢失风险。公司车规级 eMMC 已符合汽车电子行业核心标准体系 AEC- Q100；工规级和车规级 eMMC 可实现最低-40℃、最高+105℃的宽温域作业。 （2）ePoP、eMCP ePoP 和 eMCP 是面向尺寸受限的应用场景开发的小尺寸或高集成嵌入式存储器。ePoP 将存储芯片贴片于 CPU 表面以 减少芯片面积占用，适用于智能手表、 智能手环、耳机等可穿戴设备。eMCP 是利用多芯片封装技术将 eMMC 存储晶圆与 LPDDR 存储晶圆集成封装以减少对 PCB 载板的面积占用，为智能手机、平板电脑提供更小尺寸的存储器。 公司具备 ePoP集成封装设计能力，品质管控能力能够满足 ePoP的量产要求，自主开发的固件能够实现高性能与低功 耗的有效平衡。公司于 2015 年开发第一代 eMCP 产品，最新一代 eMCP 产品集成封装 eMMC5.1 与 LPDDR4X，为智能手 机、平板电脑提供更小尺寸的存储器。 （3）LPDDR 产品 无需主控芯片及固件驱动，在应用技术层面的核心竞争力体现为存储芯片测试技术能力。 基于领先的存储芯片测试能力和品控能力，公司 LPDDR 产品线近年来迅速实现品质化量产并能满足客户群定制需求。 公司基于 10nm ASIC 芯片测试方案 创新定制了高速、高频、大规模、低功耗的 LPDDR 测试机台，并自主开发测试程序， 可在常温及高低温环境下对 LPDDR 进行性能测试与筛选。公司 LPDDR 产品的容量覆盖 4Gb 至 64Gb，作业温域为- 25℃~85℃，已获得联发科（Media Tek，MTK）、紫光展锐、Amlogic 等平台认证，在智能手机、平板电脑、机顶盒、车载 导航等领域获得行业优质客户青睐。在产品符合 JEDEC 标准的基础上，公司还为客户提供额外的芯片仿真测试、信号完整 性测试、失效分析、高低温测试、老化测试及跌落可靠性测试等特色测试服务。 （4）SLC NAND 微存储器 SLC NAND 微存储器是应用于网络通信设备、物联网硬件、便携设备等消费及工业应用场景的小容量 NAND Flash存 储器。公司提供多种电压、多种封装、多种接口的多型号微存储器，产品已通过 Broadcom、紫光展锐等 20 家主流平台 认 证和近 100 个主控型号验证，兼容性较强。公司微存储器经过 50 大项和 80 子项全面测试，DPPM（每百万缺陷机会中的不 良品数）小于 100，性能与稳定性较为突出；T-Flash 产品采用小型化 LGA8 8*6mm 封装，节约 PCB 空间，能够满足空间受 限场景的应用需求。 2、固态硬盘 固态硬盘（SSD）是按照 JEDEC 有关接口标准制造的大容量 NAND Flash 存储器，通常包含控制单元（主控芯片）和 存储单元（NAND Flash），有时亦会同时搭载 DRAM 提升读写速度。公司产品覆盖 SATA 和 PCIe 两大主流接口，应用于笔 记本、台式机、一体机、视频监控、网络终端等领域。公司近年来持续拓展企业级和高端消费级 SSD 市场。公司已经推出 多款高速 SSD产品，PCIe 接口 SSD 最高可实现 7,400MBps/5,800MBps 的读写速度，SATA 接口 SSD 最高可实现560MBps/500MBps 的读/写速度。 3、移动存储 移动存储指 USB 闪存盘（“U 盘”）、存储卡及便携式移动固态硬盘等便携式移动存储器，主要应用于安防监控、车载 应用、高清摄影、智能终端等领域。公司旗下国际高端消费类存储品牌 Lexar（雷克沙）专注专业影像存储、移动存储、个 人系统存储等领域，广泛满足全球消费者的存储需求，推出多款旗舰产品，在大容量产品方面，成功推出 1TB SD 卡与 Micro SD 卡及 1TB USB3.2 闪存盘；在高速传输产品方面，推出读/写速度 250MBps/120MBps 的 SD 卡、读/写速度 270MBps/150MBps的 Micro SD卡及读/写速度 300MBps/250MBps的 USB闪存盘；在创新产品方面，推出指纹识别闪存盘、 与 nano SIM卡同尺寸的 NM CARD产品、256 位 AES 加密 U 盘等高端产品。 4、内存条 公司内存条产品线覆盖 DDR4 全系列规格，产品容量包含 4GB 到 64GB，广泛应用于个人电脑、教育/金融智能系统、 银行/医院自助终端、网络终端、大型会议中心、安防监控、交通/通讯、小型工作站、工业自动化、电竞、AI 存储等多个 应用领域。公司工规级 DRAM 产品能够适应最低-40℃、最高 95℃的宽温域工作环境。 （三）公司经营模式 1、经营模式概述 公司主要聚焦半导体存储应用产品的研发设计与品牌运营，包括固件算法开发、系统级集成封装设计（SiP）、存储芯 片测试算法以及存储应用技术开发等。公司根据市场需求确定产品方案后，开发存储芯片固件，匹配存储晶圆并定制部分 主控芯片等主辅料，委托专业的封装测试企业按照公司设计的封装测试方案进行封装测试。此外，公司针对部分客制化产 品和有技术保密需求的产品，通过在中山的测试产线，在有效保护核心测试技术的同时，实现部分核心产品的高速、高频、 大规模、低功耗的存储芯片测试。公司整体的运营模式如下图所示： 2、研发模式 技术研发始终是公司实现产品创新和巩固行业优势地位的基石，公司高度重视创新激励与研发建设。公司通过有效的 管理协同分布于不同区域的研发团队，共同协作实现软硬件开发、工程实现、产品验证等各项研发工作。 公司立足市场需求和存储行业产品研发特性，搭建了集成产品开发流程 IPD（Integrated Product Development），形成公 司独有的研发流程体系，通过跨部门协同与“产品+技术”双重审议，针对研发各环节制定了规范文件，确保开发过程高效规 范，高质量地实现产品转化。 3、采购和生产模式 公司存储产品的核心原材料为存储晶圆，其它原材料包括主控芯片及各类辅料。公司主要聚焦半导体存储应用产品的 研发设计与品牌运营等高价值环节，在生产环节主要采用委外加工模式。公司立足存储行业特性建立了高效规范的供应链 管理架构，针对供应链管理制定了完善的制度、流程和评价体系，对供应链的各个环节进行寻源、认证、稽核、评价的全 周期管理。 （1）原材料采购 ①存储晶圆 存储晶圆属于存储器的核心基础原材料，公司成立策略采购部专门负责存储晶圆的采购与管理策略制定及执行。策略 采购部开展深入市场研究，并与研发中心、运营中心各事业部门联动，负责存储晶圆的选型评估、样品认证和批量购买。 公司执行按需采购和备货采购相结合的采购策略，参考历史数据，以需求预测为基础设定安全库存，以确保下游供应稳定 性；同时结合市场走势、存储晶圆价格波动、库存情况、资金使用安排以及客户订单情况等综合分析，适时进行备货采购， 减少上游价格波动对公司经营的影响。 ②主控芯片及辅料 公司供应链交付中心下设专职采购部门负责主控芯片及辅料的采购与管理策略制定及执行。公司建立了合格供应商管 理制度并实施动态管理，从技术、品质、交付、服务、成本等各维度对合格供应商实施动态评估与管理。公司以需求预测 为基础，结合公司供应链采购备货策略、供应商阶段性报价及产能规划等制定滚动采购计划，进行主控芯片及辅料采购， 采购部门根据采购计划，向合格供应商询价、下单及芯片定制，供应商安排生产并交货。 （2）生产加工模式 公司产品的封装测试主要通过委外方式实现，由公司供应链交付中心统筹管理。公司根据不同产品制定差异化封装代 工策略：针对高端及最新产品，公司根据产品特征选择在相应封装领域具有领先优势和先进工艺的封装厂代工；针对成熟 产品，公司重点选择具有良好成本效益的封装厂代工。公司兼顾全球与本地产能布局，与全球数家领先的封测企业建立了 长期外协加工伙伴关系。除委外生产外，中山江波龙建立了自主测试产线，主要针对客制化产品和技术保密产品进行自主 测试。公司针对涉及客制化功能（如支付安全）、包含客户专有技术的产品，通过自主产线测试，确保测试的针对性并保护 客户核心知识产权安全；此外，对于利用公司核心测试技术（如存储芯片测试算法、RMT测试技术等）的产品，公司亦通 过中山江波龙测试产线进行测试。 4、销售模式 公司主要采用直销与经销相结合的销售模式。直销模式下，公司直接与终端客户建立业务合作，并将产品销售给终端 客户，其中 Lexar品牌的客户包括境外知名卖场 Staples、Office Depot、G.B. Micro等寄售客户。经销模式下，公司以买断 式销售的方式向经销商出货，再由经销商销售给终端客户。公司根据产品成本、产品特性、应用环境、采购规模、客户开 发策略及市场价格等因素，与客户协商进行市场化定价。 （1）直销模式 公司目前主要与下游各细分市场的龙头企业、品牌企业等战略客户建立直销合作关系，并安排专门销售人员对接和服 务。此类客户供应链品质要求严格、产品导入验证周期长、门槛高，采购需求规模较大，且需求较为稳定。公司通过进入 此类客户的供应链体系，锁定长期、稳定的订单需求。公司自身的业务部门为直销客户提供售后服务及技术支持服务，且 不时根据客户的需求提供客制化产品开发与交付。 （2）经销模式 公司严格审慎选择在各细分市场具有一定行业地位和广泛销售渠道的经销商进行合作，通过向经销商卖断式销售，向 下游市场提供各类存储产品。经销商凭借自身渠道优势，向终端客户提供售后服务，公司根据需求对终端客户提供产品技 术支持。 公司建立了完善的经销商管理规范体系。在经销商的开发、审查、签约、动态考核与名单管理方面均有明确的制度规 定，并凭借成熟的数字化运营系统，对公司与经销商的日常合作实施动态管理。 5、数字化运营模式 公司面对半导体存储行业快速变化的市场环境，从 2011年开始将数字化运营作为核心竞争力的支撑点之一，持续大力 投入研发资源进行数字化运营建设，通过 IT数字化实现经营效率化和智能化。 公司自建服务器集群，通过灰度发布技术，实现系统升级不停机及无间断系统服务，支撑公司全球业务实现 24小时不 间断接收全球 EDI订单，确保关键信息系统持续稳定运作。数据安全领域，公司建立深圳、上海、中山三地的异地灾备， 对于关键系统数据建立了永久保存的管理制度，确保数字化运营体系稳健可靠。 （四）公司经营情况分析 2022年上半年，公司实现营业收入 49.04亿元，同比下降 7.5%；实现归属于上市公司股东的净利润 3.7亿元，同比下 降 45.57%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 3.73亿元，同比下降 38.37%。报告期内，公司经营活 动产生的现金流量净额 3.45亿元，由负转正，较去年同期有明显改善。 公司管理层认为，2022年上半年经营成果同比出现一定程度的下降，其主要原因为： 1、2021年上半年同比基数较高。2021年上半年，全球晶圆代工厂产能紧缺，主控芯片市场供应紧张，以及疫情影响 而带来的各个领域数字化进程加速，并叠加产业链下游终端客户的超量备货，导致下游客户需求旺盛，存储产品市场的出 货量及价格均明显上升。 2、进入 2022年上半年，受疫情反复、俄乌冲突以及全球通胀高企等因素不利影响，全球半导体市场整体趋势出现下 滑。2022年上半年存储市场增长不如预期，特别是消费类电子市场，如手机、电脑、平板等受影响更大，根据中国信通院 的数据，国内市场手机总体出货量累计 1.36 亿部，同比下降 21.7%，其中，5G 手机出货量 1.09 亿部，同比下降 14.5%， 5G 手机对 4G 手机的替换速度有所放缓。消费类电子市场的波动，对公司的业务造成了不利影响。综合来看，2022年上半 年存储市场需求转弱，导致公司存储器产品的销售及毛利率均所有下降，该等趋势也对整体存储器行业产生了类似的不利 影响。 3、公司在市场承压的情况下仍然坚定投入研发，夯实核心竞争力，2022年上半年，公司研发费用达到 1.66亿元，同 比增长 10.69%。 4、在不利宏观环境的压力下，公司管理层及全体员工通过努力，公司 2022年第 2季度的业绩，仍保持了环比增长。 2022年第 1季度，公司主营业务收入 23.3亿元，实现归属于上市公司股东的净利润 1.62亿元；2022年第 2季度，公司主营 业务收入 25.74亿元，实现归属于上市公司股东的净利润 2.08亿元，2022年第 2季度主营业务收入环比增长 10.45%，净利 润环比增长 28.39%。 总体而言，公司管理层及全体员工在 2022年下半年仍然以积极、饱满的工作热情迎接各种挑战，立足于公司的核心竞 争力，充分利用主要业绩驱动因素（详见本节第（七）点），不断努力开拓市场，进一步提升经营管理水平。 （五）公司所处行业发展情况及公司所处的行业地位分析 1、半导体行业存储的发展情况 （1）半导体存储是全球集成电路产业的核心分支 集成电路产业是现代信息产业的基础，集成电路主要分为存储芯片、逻辑芯片、模拟芯片、微处理器芯片等。根据世 界半导体贸易统计组织（WSTS）的分析，存储芯片与逻辑芯片共同构成集成电路产业的两大支柱。进一步而言，根据 Gartner的数据，2022年全球半导体市场在乐观情况下将出现 13.6%的增长，从 2022年上半年整体环境分析，公司管理层认 为全球半导体市场的实际增长可能更低。 （2）全球半导体存储产业概况 1）全球半导体存储产业在波动中呈现总体增长趋势 半导体存储器作为电子系统的基本组成部分，是现代信息产业应用最为广泛的电子器件之一。随着现代电子信息系统 的数据存储需求指数级增长，半导体存储出货量持续大幅增长，另一方面，由于存储晶圆制程基本按照摩尔定律不断取得 突破，单位存储成本在长期曲线中呈现单边下降趋势，市场的总体规模在短期供需波动中总体保持长期增长趋势。 2）DRAM与 NAND Flash是半导体存储的主流市场 半导体存储市场中，DRAM和 NAND Flash占据主导地位。根据 IC Insights 数据，2021年全球半导体存储器市场中 DRAM占比达 56%，NAND Flash约占 41%。 在长期增长的总体趋势下，DRAM和 NAND Flash的短期市场规模与产品价格受到晶圆技术迭代与产能投放、下游终端市场需求、渠道市场备货，以及全球贸易环境等多重因素影响，供求平衡较为敏感。 （3）公司所处的半导体存储产业链概述及特征 半导体存储产业链形态与逻辑芯片产业有所不同。半导体存储主要晶圆厂采用 IDM模式经营。同时，存储晶圆标准化 程度高，而应用场景所需的功能则在 NAND Flash主控芯片设计、固件开发以及 SiP封装等产业链后端环节实现。因此存储 原厂完成晶圆制造后，仍需开发大量应用技术以实现从标准化存储晶圆到具体存储产品的转化。 由于以上的产业特征，在部分存储原厂凭借晶圆优势向下游存储产品领域渗透的同时，独立的存储器厂商（含品牌商） 应运而生。存储原厂的竞争重心在于创新晶圆 IC设计与提升晶圆制程，随着制程工艺不断逼近极限，芯片设计与晶圆制造 的研发门槛不断提高，研发资本投入不断增加，同时，主要存储原厂还需通过持续大额资本支出来投放成熟制程产能，维 持规模优势和市场份额，这些因素都决定了存储原厂在产品应用领域所投入的成本及资源相对有限，其往往倾向于聚焦具 有大宗数据存储需求的行业和客户（如智能手机、个人电脑及服务器行业的头部客户）。 然而，存储原厂的目标市场之外，仍存在极为广泛的应用场景和市场需求，包括细分行业存储需求（如工业控制、商 用设备、汽车电子、网络通信设备、家用电器、影像监控、物联网硬件等）以及主流应用市场中小客户的需求。这一产业 特征，打开了独立存储器厂商的生存及发展的广阔空间，创造了独立存储器厂商与存储原厂之间共生、共存，以及共同发 展的产业链生态格局。 以金士顿、公司等为代表的独立存储器厂商，主要面向下游细分行业客户的客制化需求，进行晶圆分析、主控芯片选 型与定制、固件开发、封装设计、芯片测试、提供后端的技术支持等，将标准化存储晶圆转化为存储产品，扩展了半导体 存储器的应用场景，提升了半导体存储器在各类应用场景的适用性，推动实现存储晶圆的产品化，是半导体存储产业链承 进而巩固其市场地位并改善利润空间，推动其增加研发投入，形成良性循环。 （4）产业链上游存储晶圆市场格局及技术路线 存储晶圆的设计与制造产业具有很高的技术和资本门槛，早期进入存储器领域的全球领先企业通过巨额资本投入不断 积累市场竞争优势，全球存储晶圆市场被韩国、美国和日本的少数企业主导。随着长江存储、长鑫存储为代表的国内存储 晶圆厂商在技术和产能方面实现了实质性突破，国内独立存储器厂商的上游核心供应商构成也正逐渐发生变化。 （5）产业链下游应用场景丰富，市场需求广阔 存储器产业链下游涵盖智能手机、平板电脑、计算机、网络通信设备、可穿戴设备、物联网硬件、安防监控、工业控 制、汽车电子等行业以及个人移动存储等领域。不同应用场景对存储器的参数要求复杂多样，涉及容量、读写速度、可擦 除次数、协议、接口、功耗、尺寸、稳定性、兼容性等多项内容。 半导体存储器根据下游应用场景形成了不同的产品形态，NAND Flash主要包括嵌入式存储（用于电子移动终端低功耗 场景）、固态硬盘（大容量存储场景）、移动存储（便携式存储场景）等，其中嵌入式存储与固态硬盘是 NAND Flash的主 要产品类别。 NAND Flash中，嵌入式存储市场主要受智能手机、平板等消费电子行业驱动；固态硬盘下游市场主要包括服务器、个 人电脑；移动存储广泛应用于各类消费者领域。DRAM中，LPDDR主要与嵌入式存储配合应用于智能手机、平板等消费电 子产品，近年来亦应用于功耗限制严格的个人电脑产品；DDR主要应用于服务器、个人电脑等。 1）智能手机市场 随着移动通信技术的发展和移动互联网的普及，作为半导体存储下游重要的细分市场，智能手机的景气度是 NAND Flash，特别是嵌入式存储市场发展的核心驱动力。 全球智能手机市场得益于 3G/4G通信网络的建设，出货量自 2010年的 3.05亿台迅速攀升至 2016年的 14.73亿台。2017 年开始智能手机趋向饱和，主要是随着 4G通信普及，4G智能手机增量市场触及天花板，智能手机整体出货量主要受存量 市场手机单位容量增长驱动。2019年是 5G商用化元年，随着 5G逐渐普及，新一轮的换机周期开启。进入 2022年，受疫 情反复、俄乌冲突、全球通胀高企等不利影响，依据中国信通院的数据，2022年1-6月，国内市场手机总体出货量累计1.36 亿部，同比下降 21.7%，其中，5G手机出货量 1.09亿部，同比下降 14.5%，占同期手机出货量的 80.2%。5G手机对 4G手 机的替换速度有所放缓。公司管理层认为，智能手机换代的整体趋势并未发生根本性变化，但受到宏观环境影响以及智能 手机暂时缺乏革命性应用等因素的影响，替换的节奏可能与预期存在较大差距。 智能手机对于 NAND Flash需求不仅取决于手机出货量，同时取决于单台手机的存储容量。根据 Omdia （IHS Markit） 数据，单台智能手机的 RAM模块（LPDDR）和 ROM模块（嵌入式 NAND Flash）均在经历持续、大幅的提升。 2）数据中心市场 近年来，云计算、大数据、物联网、人工智能等市场规模不断扩大，数据量呈现几何级增长，数据中心固定投资不断 增加。根据思科全球云指数，2021年全球数据中心数据流量将增长至 20.6 ZB，以 2016年全球数据中心流量 6.8 ZB为基数， 期间年复合增长率为 25%。数据爆发式增长为存储行业带来巨大的需求空间。 一方面互联网巨头纷纷自建数据中心，同时传统企业上云进程加快，两者共同带动服务器数据存储市场规模快速增长。 根据国际数据公司（IDC）预测，中国整体服务器市场的未来五年复合增长率将达到 12.7%，2025年中国整体服务器市场 规模预计将达到 424.7亿美元。在数据中心作为新型基础设施加快建设的背景下，服务器数据存储的市场规模将继续快速 增长，该细分领域的需求将大幅增加。 3）个人电脑（PC）市场 个人电脑（PC）市场曾是磁性存储器的主要市场之一，近年来，随着 NAND Flash单位存储经济效益持续凸显，同时 笔记本电脑，特别是轻薄笔记本电脑对存储物理空间限制严格，SSD对 HDD的替代效应显著。同时，PC与其他消费电子 产品相同，正在经历性能和数据存储需求的持续增长。随着消费者处理数据的需求不断增加，单台设备的存储容量需求亦 持续增加。 4）移动存储消费市场 发展，产品形态以 U盘、存储卡以及移动便携 SSD产品为主，产品形态趋于成熟，需求稳中有降，整体市场进入成熟期， 移动存储消费市场的品牌作用日益凸显。 5）汽车电子市场 随着汽车消费升级、新能源汽车的推广以及相关政策推动，汽车电动化和智能化将成为新趋势。随着智能化程度的不 断加深，汽车正逐步完成由交通工具到移动终端的转变，同时也给存储行业带来新的市场机遇。当前，汽车产品中主要是 信息娱乐系统、动力系统和高级驾驶辅助（ADAS）系统中需要使用存储设备，随着自动化程度提高，所需的存储容量也 随之增长。根据 Gartner的数据显示，预计至 2024年，全球 ADAS领域的 NAND Flash存储消费将达到 41.5亿 GB，2019 年-2024年复合增速达 79.9%。 2、公司所处行业地位 作为一家持续创新的存储技术型品牌企业，公司在中国大陆地区具有技术和规模优势。根据 Omdia （IHS Markit）数 据，2021年，Lexar存储卡全球市场份额位列第二名，Lexar闪存盘（U盘）全球市场份额位列第三名。根据 TrendForce发 布的 2020年全球 SSD模组企业自有品牌渠道市场出货量排名，Lexar品牌出货量位列该市场全球第六名。根据 CFM数据， 公司 2022年上半年 eMMC＆UFS市场份额为 6.5%，位列全球第六。 公司聚焦存储产品的品质提升与产品创新，持续投入研发资源，在产品持续创新、固件开发、存储芯片测试、集成 封装设计等方面积累了一系列核心技术能力。公司依托长期积累形成的综合技术实力，形成丰富齐备的产品线，覆盖半导 体存储器的各类应用场景，产品性能和品质获得行业类客户及消费品市场的广泛认可。 （六）公司经营发展战略及未来经营计划 1、公司已采取的措施及实施效果 （1）不断丰富存储产品矩阵 报告期内，公司根据客户需求及行业趋势，聚焦存储产业，从 Flash到 DRAM、从消费类到工规级、企业级，持续丰 富存储产品线、匹配多样化的应用场景。 公司立足既有产品线，面向客户需求持续迭代升级，投入资源开发高端存储产品。截止至本报告签署之日，在嵌入式 存储领域，公司已发布 UFS 3.1产品。在固态硬盘领域，公司重点布局企业级固态硬盘研发，包括大容量 PCIe固态硬盘和 SATA固态硬盘。未来随着上述产品持续导入，公司将进一步升级产品矩阵，提升在移动通信终端、数据中心等市场的竞争 力。在内存条领域，公司进一步聚焦核心竞争力，推出了企业级服务器内存条（RDIMM）产品，提升在企业级服务器市场 的竞争力。 （2）持续投入研发资源，提升产品竞争力 公司持续在存储芯片设计、固件设计、封装基板设计、测试技术等方面投入研发资源，为客户提供广泛的、高性能、 创新性的存储应用产品和解决方案，进一步提升公司产品竞争力。 公司立足在半导体存储器领域的长期技术积累，亦积极布局存储芯片设计业务。公司于上海研发中心建设芯片设计研 发团队，主要聚焦 SLC NAND Flash等小容量存储芯片设计。报告期内，公司自研 SLC NAND Flash存储芯片产品中，除 4Gbit 容量的产品处于样品验证阶段外，其他 3款容量的产品（512Mbit、1Gbit、2Gbit）均已实现量产出货，公司在中国大 陆率先推出了 512 Mb SLC NAND Flash小容量存储芯片，可广泛用于 IoT市场，并在技术上可以替代 NOR Flash，未来具 有良好的市场前景。公司的自研存储芯片业务与公司既有的产品线形成协同效应，增强了公司向客户提供一体化存储方案 的能力。 （3）持续加强品牌建设，打造国际知名存储品牌 公司通过不断丰富品牌的文化内涵、提升品牌价值，将企业价值观传递给消费者，务实推动品牌建设与发展，继续巩 固行业级存储品牌 FORESEE和国际高端消费类存储品牌 Lexar（雷克沙）领先优势。2022年上半年，Lexar（雷克沙）品 牌的高端摄影卡持续增长，随着公司品牌销售策略调整的落地，Lexar（雷克沙）的全球电商业务取得了新的突破。 （1）持续提升技术，聚焦核心产品，不断创新产品 公司在已有的技术储备及丰富的产品品类基础上，拟进一步加大高端研发投入，在上海临港建设研发中心，重点投入 工规级存储、企业级存储和自研存储芯片研发，重点应用于数据中心、智能汽车、智能电网、安防监控、工业物联网等应 用领域。其中，针对企业级存储技术难度高、研发投入大、产品开发周期长、品质要求严苛等特点，公司持续长期投入研 发资源，把握企业级存储器的未来商业机会。 （2）自动化测试及定制化品牌产品产能扩充计划 公司拟在中山新建江波龙中山存储产业园二期项目，扩大存储颗粒和模组测试规模，从产业链后端的 FT测试向前端具 有更高技术难度的 CP测试拓展。公司已为 CP测试进行了前期技术储备，计划建立大规模的 CP测试能力。 （3）人才储备及赋能计划 公司拟通过社会招聘及校园招聘的形式持续吸纳国内外高素质研发、测试及管理等岗位的专业化人才，为其营造良好、 宽松的工程师工作环境，提供行业内具有较强竞争力的薪酬待遇，通过实施股权激励等措施吸引并留住人才。同时，公司 拟持续完善职业培训、对外交流合作、高等院校联合培养等机制，实现理论和实践相结合的新型培养人才模式。 （4）存储芯片设计 公司将立足既有的存储芯片设计研发成果，持续向上游延伸开展存储芯片设计；同时，持续投入研发资源，开展存储 芯片自研，不断丰富公司产品线，为公司的品牌增值。 （5）数字化智能化运营研发投入计划 存储行业环境多变的特点，导致企业运营在较大程度上依赖于人工决策，决策的科学性难以保障。公司将不断加大投 入，进一步提升数字化运营能力，通过数字化智能化技术为公司经营赋能，实现客户、公司运营和供应链的互联互通，提 高运营效率及实现价值最大化损耗最小化的智能决策。 （七）主要业绩驱动因素 1、 全球半导体存储市场仍将在短期波动中，保持长期增长 根据 WSTS的数据，2023年全球集成电路市场总规模将达到 6800亿美元，较 2022年增长 5.1%。但是，进入 2022年 以来，受 2021年包括存储产品在内的部分半导体物料持续缺乏，行业下游出现超量备货，以及 2022年上半年国内疫情反 复、俄乌冲突、全球通胀高企抑制消费需求的多重因素影响，全球半导体存储市场出现了明显波动。根据 CFM预计，2022 年智能手机出货量、PC出货量均将分别下降 3%及 8.7%。另外，服务器市场增长趋势亦出现明显放缓。 总体而言，2022年全球半导体存储市场将再次体现行业周期性。根据 CFM分析，2022年复杂多变的宏观环境叠加行 业周期性特点，2022年下半年将是各存储原厂、独立存储器厂商各项综合实力的重要考验期。另一方面，公司认为，考虑 到 NAND Flash、DRAM两大核心半导体存储芯片的制造工艺相对稳定，结合各类需要数据存储功能的终端设备在各行业 的渗透率持续提高的现状，全球半导体存储市场在波动中保持长期增长的行业核心趋势并未发生实质性改变。 2、 公司的增长空间仍然广阔 根据 IC Insights 数据，2021年全球半导体存储市场规模达到 1600亿美元左右，其中 DRAM占比大致在 56%，NAND Flash占比大致在 41%。公司 2021年主营业务收入达到 97.48亿元，其中内存条产品占比仅为 6.69%。总体而言，公司的收 入规模占全球半导体存储市场规模比例接近 1%，而且公司内存条业务尚处于起步阶段，因此公司业务总体全球市场占有率 很低，还有较大的成长空间。 在国内市场，随着中央到地方各项行业激励政策推出、落地，以及对信息数据安全的重视程度不断提高，公司认为， 国内市场下游客户的需求也将逐步发生变化，国产存储器厂商在各大重大客户的业务占比有望持续增加，这将为公司的国 内市场业务带来新的增长点。 3、 公司持续优化产品结构及客户结构，带来的持久增长因素 近几年来，公司持续优化产品结构及客户结构，持续投入研发，聚焦核心产品及核心大客户，不断拓展存储器细分市 场的大客户群体。 如前所述，存储晶圆原厂存储器业务的目标市场往往聚焦于具有大宗数据存储需求的行业和客户（如智能手机、个人 电脑及服务器行业的头部客户）。除了上述市场之外，仍存在极为广泛的应用场景和市场需求，包括细分行业存储需求（如 工业控制、商用设备、汽车电子、网络通信设备、家用电器、影像监控、物联网硬件等）以及主流应用市场中小客户的需 求。随着细分市场的发展，相关客户越来越重视存储器供应商具备的定制化、灵活化，以及服务提供及时性的能力，这将 有利于公司长期积累的竞争优势的进一步释放，为公司开拓更多、更好的细分市场重要客户打开空间。 遵循这一基本判断，公司持续优化产品结构，投入研发，不断推出新产品。主要体现在：（1）在嵌入式存储产品上， eMMC 5.1产品批量出货且系公司主力产品，新一代的 UFS产品上，公司的 UFS 2.2产品已经批量出货，UFS 3.1产品已经 正式发布。（2）在固态硬盘产品上，公司发布的新一代 FORESEE品牌的 PCIe Gen 4X4 固态硬盘产品，并持续投入企业级 及工规级存储器研发。（3）在内存条产品上，公司企业级服务器内存条产品（RDIMM）已经开始批量出货。新存储器产品 的持续推出，将为公司打开新的市场机会，巩固公司的行业领先地位。（4）在自研存储芯片业务上，公司的研发投入收到 了良好的效果。公司在中国大陆率先推出了 512 Mb SLC NAND Flash小容量存储芯片，可广泛用于 IoT市场，并在技术上 可以替代 NOR Flash，未来具有良好的市场前景。 另一方面，在存储器细分市场中，大客户具有强烈的示范作用，且其稳定性、采购数量、价格，以及技术价值均明显 优于其他中小客户，因此公司持续优化客户结构的战略也将构成公司的持久增长因素。 二、核心竞争力分析 （一）技术优势 公司经过多年的发展，坚持自主创新，公司晶圆分析团队能够对 Flash进行全方位品质画像、分级，深入进行产品应用 仿真；形成了自主可控的 Flash固件开发技术；在存储芯片 FT测试，特别是 DRAM存储芯片测试，具有业内领先的实力； 公司掌握 SiP芯片基板开发、结构设计、信号仿真、标准定义和失效分析等技术，具有高性能、高复杂度硬件电路的设计 能力；公司拓展了 SLC NAND Flash等小容量存储芯片的设计能力，为公司向客户提供一体化存储方案提供助力，增强了 公司持续稳定交付产品的能力。 公司已经形成了完善的存储模组研发体系和丰富的知识产权库，截至 2022年 6月 30日，公司已经获得 448项专利，其 中发明专利 180项，67项软件著作权，5项集成电路布图设计。 （二）人才及机制优势 公司高度重视人才，尤其是研发人才的引进与培养。截至 2022年 6月 30日，公司拥有技术研发人员 819人，占公司总 人数的 54.06%。公司自主培育四名深圳高层次专业人才（地方级领军人才），享受特殊人才津贴。公司销售团队具有丰富 的国内、国际市场拓展经验和商务谈判能力，为公司构建了良好的客户合作关系。公司管理团队中大部分成员拥有国内知 名企业和国际企业从业经验，支撑企业管理、市场营销、项目开发等各方面的工作。 （三）供应链优势 公司与上游主要存储晶圆原厂、主控芯片厂商建立了长期、稳定和紧密的业务合作关系：首先，公司凭借应用技术、 产品设计和市场销售优势，帮助晶圆原厂快速实现晶圆的产品化；其次，公司与三星电子、美光科技、西部数据等主要存 储晶圆原厂签署了长期合约，确保存储晶圆供应的稳定性，巩固公司在下游市场的供应优势；最后，目前我国两家存储晶 圆原厂，长江存储及长鑫存储的成长，将对全球半导体存储晶圆供应以及下游存储器市场带来缓慢但实质性的变化。基于 彼此之间的良好合作关系，公司与国产存储晶圆原厂在市场应用、产品开发、客户定制等方面有着广阔的合作空间，这也 将进一步巩固及提升公司在供应链上的优势。 （四）品牌优势 公司拥有行业类存储品牌 FORESEE和国际高端消费类存储品牌 Lexar（雷克沙）。公司经过十多年的技术积累，打造 了 FORESEE品牌并在存储行业拥有良好的口碑，2020年、2021年 FORESEE品牌连续两年荣膺中国物联网大会暨品牌盛 会“十大半导体杰出品牌”；2021年获得“2021年第六届 IoT创新奖-车规级 eMMC创新技术奖”。 公司 2017年收购并成功运营 Lexar（雷克沙），是大陆地区为数不多的拥有高端消费类存储品牌的企业。Lexar是具有 26年历史的国际高端消费类存储品牌，在摄影、影音、高端移动存储场景（如户外运动设备）领域具有卓越声誉，拥有良 好口碑和忠实用户群。Lexar存储卡被摄影之友杂志评选为最佳存储卡，获得美国媒体 NikkTech评选金牌奖、美国媒体 CDRLab评选最佳购买奖、美国媒体 Mashable评选最佳技术奖等奖项，在国内、北美、欧洲、亚太等全球市场具有较高的 市场影响力。2021年、2022年，公司 Lexar品牌九款产品荣获红点大奖（Red Dot Award: Product Design），四款产品先后荣 获美国 MUSE设计奖（MUSE DESIGN AWARDS)、金奖(GOLD WINNER)、银奖(SILVER WINNER)，高端产品形象进一步巩固。 三、主营业务分析 概述 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 占比 10%以上的产品或服务情况 ?适用 □不适用 单位：元
?适用 □不适用 单位：元
1、资产构成重大变动情况 单位：元 |
