[中报]三安光电(600703):三安光电股份有限公司2022年半年度报告

时间:2022年08月25日 16:37:15 中财网

原标题:三安光电:三安光电股份有限公司2022年半年度报告

公司代码:600703 公司简称:三安光电






三安光电股份有限公司
2022年半年度报告








重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。


二、 公司全体董事出席董事会会议。


三、 本半年度报告未经审计。


四、 公司负责人林志强、主管会计工作负责人林科闯及会计机构负责人(会计主管人员)黄智俊声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无

六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告涉及未来计划、发展战略等前瞻性陈述不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险。


七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况


八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况?


九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十、 重大风险提示
公司已在本报告中阐述可能存在的风险,敬请查阅管理层讨论与分析中可能面对的风险及公司应对可能出现的风险的对策。


十一、 其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义..................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 9
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 28
第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 30
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 37
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 45
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 47
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 47
第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 48



备查文件目录载有董事长、总经理、财务总监盖章的会计报表;
 审议通过本次报告的董事会决议;
 公司报告期内制定的报刊上公开披露过的所有公司文件的正文及公告的原稿。



第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
中国证监会中国证券监督管理委员会
公司本部、本公 司、公司三安光电股份有限公司或者包含各子公司
安徽三安安徽三安光电有限公司
厦门科技厦门市三安光电科技有限公司
天津三安天津三安光电有限公司
厦门三安厦门三安光电有限公司
安瑞光电芜湖安瑞光电有限公司
福建晶安福建晶安光电有限公司
香港三安香港三安光电有限公司
香港三安集成香港三安集成电路科技有限公司
泉州三安泉州三安半导体科技有限公司
泉州集成电路泉州市三安集成电路有限公司
三安集成厦门市三安集成电路有限公司
湖北三安湖北三安光电有限公司
鄂州三安鄂州市三安半导体科技有限公司
湖南三安湖南三安半导体有限责任公司
福建北电福建北电新材料科技有限公司
北京三安北京三安光电有限公司
朗明纳斯Luminus Inc.
WIPACWIPAC TECHNOLOGY LIMITED
芯颖显示厦门市芯颖显示科技有限公司
超光集成厦门市超光集成电路有限公司
长江基金长江产业投资基金管理有限公司
三安集团福建三安集团有限公司
三安电子厦门三安电子有限公司
中科生物福建省中科生物股份有限公司
安徽三首安徽三首光电有限公司
安芯投资福建省安芯投资管理有限责任公司
华芯投资华芯投资管理有限责任公司
大基金国家集成电路产业投资基金股份有限公司
格力电器珠海格力电器股份有限公司
先导高芯长沙先导高芯投资合伙企业(有限合伙)
LEDLighting Emitting Diode,即发光二极管,是一种半导体固体发光器件。 它是利用固体半导体芯片作为发光材料,在半导体中通过载流子发生复合放 出过剩的能量而引起光子发射,直接发出红、黄、蓝、绿、青、橙、紫、白 色的光。
外延片在一块加热至适当温度的衬底基片上,气态物质(In、Ga、Al、P)有控制 的输送到衬底表面,生长出的特定单晶薄膜。
芯片LED中实现电-光转化功能的核心单元,由LED外延片经特定工艺加工而成。
集成电路英文“Integrated Circuit”,一种微型电子器件或部件,是指采用一定的 工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连在 一起,制作在半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有 所需电路功能的微型结构。
射频英文“Radio Frequency”,主要指射频通信,包含传输频率、接收频率、
  中频、基带频率以及上述所对应的元器件。
射频前端、微波射 频英文“RF Frontend Module”,包括发射通路和接收通路,一般由射频功率 放大器、射频滤波器、双工器、射频开关、射频低噪声放大器等芯片组成。
功率放大器、PA英文“Power Amplifier”,是指在给定失真率条件下,能产生最大功率输 出以驱动某一负载的放大器。
Mini LED介于传统LED与Micro LED之间的次毫米发光二极管,意指晶粒尺寸约在100 微米的LED。
封装指将来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后被切割为小的晶片(Die), 然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的基板(引线框架)架的小岛上,再 利用超细的金属(金锡铜铝)导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘(Bond Pad)连接到基板的相应引脚(Lead),并构成所要求的电路;然后再对独立 的晶片用塑料外壳加以封装保护。
功率器件又称“电力电子器件”,主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功 率的电子器件(通常指电流为数十至数千安,电压为数百伏以上),主要有 IGBT、肖特基势垒二极管(SBD)、Power MOSFET等。
电力电子主要用于电力设备的电能变换和控制电路方面大功率的电子器件,一般具有 导通和阻断电流两大工作特性,主要分为IGBT、肖特基势垒二极管(SBD)、 Power MOSFET等。
滤波器主要用于高频工作的电子设备中,用于较大的衰减高频电子设备所产生的高 频干扰信号。SAW滤波器的基本结构是在具有压电特性的基片材料抛光面上 制作两个声电换能器-叉指换能器(Interdigital Transducer,IDT),分别 用作发射换能器和接收换能器。
Sapphire/Al2O3蓝宝石,具有硬度高、透光性好、热稳定性好等特点,由于其独特的晶体和 机械特性,加工后能够获得超精密纳米尺寸精度的晶片,被广泛应用于LED 照明衬底领域。
LT/LN钽酸锂(LiTaO3,简称LT)与铌酸锂(LiNbO3,简称LN),是集压电、铁电、热 释电、声光及电光等性能于一体的多功能晶体材料,在声表面波滤波器、光 通信、激光及光电子等领域中有着广泛的应用。
SiC碳化硅,一种第三代半导体材料,主要应用为半导体照明和显示、电力电子 器件、射频领域。
GaN氮化镓,一种第三代半导体材料,具有宽的直接带隙、强的原子键、高的热 导率、化学稳定性好等性质,主要应用于光电子、高温大功率器件和高频微 波器件领域。
GaAs砷化镓,一种化合物半导体材料,被广泛应用于光电子、光通信芯片、集成电 路衬底、微波射频器件和高速数字电路等领域。
InP磷化铟,一种化合物半导体材料,具有电子迁移率高、禁带宽度大等特点, 被广泛应用于微波及光通信领域。







第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司信息

公司的中文名称三安光电股份有限公司
公司的中文简称三安光电
公司的外文名称SANAN OPTOELECTRONICS CO.,LTD
公司的外文名称缩写SANAN
公司的法定代表人林志强

二、 联系人和联系方式

 董事会秘书
姓名李雪炭
联系地址福建省厦门市思明区吕岭路1721-1725号
电话0592-5937117
传真0592-5937117
电子信箱[email protected]

三、 基本情况变更简介

公司注册地址湖北省荆州市荆州开发区东方大道131号
公司办公地址福建省厦门市思明区吕岭路1721-1725号
公司办公地址的邮政编码361009
公司网址www.sanan-e.com
电子信箱[email protected]

四、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》
登载半年度报告的网站地址www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点公司证券中心

五、 公司股票简况

股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所三安光电600703ST三安

六、 其他有关资料
□适用 √不适用

七、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年同 期增减(%)
营业收入6,762,224,639.566,114,243,810.4510.60
归属于上市公司股东的净利润931,849,640.18883,573,449.325.46
归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润219,983,496.28306,860,166.89-28.31
经营活动产生的现金流量净额696,980,465.871,020,490,157.77-31.70
 本报告期末上年度末本报告期末比上年 度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产30,261,177,273.9430,454,423,426.63-0.63
总资产50,551,492,304.9747,521,555,070.356.38

(二) 主要财务指标

主要财务指标本报告期 (1-6月)上年 同期本报告期比上年同 期增减(%)
基本每股收益(元/股)0.210.205.00
稀释每股收益(元/股)0.210.205.00
扣除非经常性损益后的基本每股收益(元/股)0.050.07-28.57
加权平均净资产收益率(%)3.012.93增加0.08个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率(%)0.711.02减少0.31个百分点
公司主要会计数据和财务指标的说明
□适用 √不适用

八、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
(一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用

(二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况
□适用 √不适用

(三) 境内外会计准则差异的说明:
□适用 √不适用

九、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目金额
非流动资产处置损益32,199,116.04
计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关,符合国家政策 规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外664,667,561.67
债务重组损益13,332,461.83
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融资产、 衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变动损益, 以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债 和其他债权投资取得的投资收益-5,770,673.79
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回19,954,073.71
受托经营取得的托管费收入 
除上述各项之外的其他营业外收入和支出22,646,093.57
减:所得税影响额35,162,489.13
合计711,866,143.90
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明。

□适用 √不适用

十、 其他
□适用 √不适用


第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)公司主要业务
公司主要从事化合物半导体材料与器件的研发、生产及销售,以氮化镓、砷化镓、碳化硅、磷化铟、氮化铝、蓝宝石等化合物半导体新材料所涉及的外延片、芯片为核心主业。公司主要产品、产品系列及相关应用领域如下表:

板块材料主要产品产品系列应用领域
光电GaAs、GaNLED外延片红色、黄色、橙色、黄绿色LED产业链的上游产品,用于生产LED芯片。
   紫色、蓝色、绿色 
  LED芯片红色、黄色、橙色、黄绿色提供给LED封装厂商用于生产LED终端产品, 可广泛应用于照明、显示、背光、农业、医 疗等众多领域。
   紫色、蓝色、绿色 
  LED车灯前灯、后尾灯、室内灯、标志 灯LED产业下游产品,提供给汽车主机厂进行整 车组装。
射频 前端GaAs、 GaN、 LT/LN射频芯片HBT、pHEMT、HEMT终端、基站、无线局域网络、卫星通讯、智 能穿戴、无人驾驶、机器人等领域。
  滤波器芯片SAW、TC-SAW4G、5G无线通信、自动驾驶、物联网、卫星 等领域。
电力 电子GaN、SiC电力电子芯 片二极管、三极管、MOSFET在消费电子、工业应用、电力传输以及航空 航天等领域得到广泛应用,如:高铁、工业 电机、充电桩、数据中心、太阳能逆变器等
光技术GaAs、InP光通讯芯片PD、VCSEL、DFB光通讯类:主要适用于5G网络、数据中心; 消费类:主要用于3D识别、汽车无人驾驶、 激光美容器等领域。
(二)产业布局图 公司系国内规模首位、品质领先的全色系超高亮度LED外延及芯片产业化生产企业,在传统优势领域的基础上,积极提升细分领域Mini/Micro LED、车用LED、植物照明LED、紫外/红外LED等产品的结构占比;从事的射频前端、电力电子、光技术化合物半导体集成电路业务,营收规模正随着产能爬坡不断壮大。

(三)主要经营模式
公司自设立以来,一直坚持“技术﹢人才”的科技成果产业化模式,以技术创新为手段,以科技成果产业化为目标,不断开拓新业务,增强实力。

1、采购模式
公司主要采取直接采购模式,原材料由采购中心根据计划中心制订的生产计划及需求制定采购计划,与供应商直接签订采购合同及下达订单。公司已建立完善、严格的供应商管理体系,实行采购计划管理,经审批后向合格供应商采购,以确保原材料质量的稳定可靠。针对新供应商、新材料的导入,公司通过供应商资质认定、材料样品评估流程进行严格的筛选后纳入合格供应商,并建立合格供应商目录。同时,公司根据来料检验合格率、交付及时率、断料次数等指标对供应商进行动态考核管理。

2、生产模式
公司以“订单+市场预测”为基础,结合安全库存计划组织生产。公司营运中心根据客户订单需求状况和市场预测情况提出市场需求信息并交于计划中心,计划中心结合库存情况制定生产计划并交于生产管理部门,生产管理部门按照生产计划中产品的种类、交货期、产能及生产适应状况安排生产。

3、销售模式
公司主要采取直销模式,从销售策略、销售目标、销售价格、结算方式、售后服务等方面进行全方位管理,并设立营运中心负责具体的实施。公司下游客户主要为LED封装企业、应用厂商及化合物半导体集成电路设计企业等。公司对销售的管理主要从销售策略、销售目标、销售价格、销售资金运作、销售结算方式进行全方位管理。公司建立了完备的售后服务体系,设立了品管部门,安排了专职的客户服务人员,以解决产品使用中的产品咨询及质量问题,通过“销售+售后服务”方式巩固现有市场,开拓新市场。

(四)所处行业情况
1、LED行业
2022年上半年,俄乌冲突造成原物料价格持续上涨,引起通胀升级,导致消费市场需求疲软;国内受到疫情和经济环境的影响,部分城市产业链出现中断、断链危机,市场萎靡不振,影响到电子与车用等多个产业,LED 市场供需也因此遭受一定程度冲击,整体供需情况由升转降。据中国照明电器协会统计,2022 年上半年,国内照明产品完成出口额合计 290.08 亿美元,同比下滑0.25%,总体弱于出口大盘,行业回暖不及预期。

技术变革融合为LED行业发展带来新机遇,以Mini LED背光应用为主的新型显示市场逆势增长,终端应用产品不断涌现。Mini LED背光领域,随着技术成熟、产品方案多样,渗透率加速提升。继苹果、三星、华为等国内外巨头推出Mini LED产品后,创维、飞利浦、小米、TCL、夏普、AOC、华硕等纷纷加入Mini LED阵营,进行了多方位的布局,据LEDinside不完全统计,仅在2022年上半年已有超过40款新产品问世,从高性能产品到高性价比产品全覆盖。其中,大尺寸高端产品是Mini LED背光在电视领域的主要战场,而显示器、笔记本电脑、平板电脑为第二大阵营,车载显示经过长期验证开始实现产业化。根据Arizton数据显示,全球Mini LED市场规模将由2021年的1.5亿美元增长至2024年的23.2亿美元。除此以外,Micro LED需求也逐渐浮现,除拼接屏和会议一体机等商业显示外,AR智能眼镜、车载显示等领域也在逐步推进。

植物照明等新型应用发展亮眼。在经历了 2021 年上半年集中爆发及下半年增长力度放缓,2022 年上半年,植物照明领域市场逐渐恢复并呈现较大幅度的成长,据 TrendForce 研究数据,预计2022年全球LED植物照明市场规模成长10.4%达到18.5亿美元。车用LED、紫外/红外LED为代表的细分领域市场需求也在进一步扩大,新一轮行业驱动力已形成。据TrendForce预测,2026年LED市场产值有望成长至303.12亿美元,2021-2026年复合成长率达11%。

2022年7月,国家住建部、国家发改委印发了《城乡建设领域碳达峰实施方案》,提出推进城市绿色照明,加强城市照明规划、设计、建设运营全过程管理,控制过度亮化和光污染,并明确指出到2030年LED等高效节能灯具使用占比超过80%,且30%以上城市建成照明数字化系统。

数字化和智能化加持下,LED 照明将获得更高的附加值,智能照明与健康照明的结合将带来光品质和光环境的提升展望。未来,随着经济和疫情的好转,国家相关鼓励政策的落地实施,以及技术发展和市场驱动,预计行业将会呈现增长态势。

2、集成电路行业
近年来,国家及地方政府推出一系列措施引导和扶持半导体产业发展,进一步为我国集成电路产业创造良好的发展环境,有效提升产业创新能力,共同推动第三代半导体产业链布局,为行业发展奠定坚实基础。在“碳中和”的背景下,加上通讯升级以及工业产业发展的需要,化合物半导体材料以其节能、高效、稳定等优势,被广泛应用于移动通讯、大容量信息传输、光通讯、工业生产、电力电子器件等领域,未来市场空间巨大。

(1)射频前端
射频前端的作用主要为收发射频信号,进行数字信号和模拟信号的转换,由功率放大器、滤波器、开关、低噪音放大器、调谐器等器件组成。5G升级场景下,射频前端需满足高频、高集成、低延迟等特点,加速推动PA、滤波器、射频开关等工艺创新,随着通讯技术升级,通信频段增加,5G终端的射频器件数量与种类不断增多,加之手机对轻薄便携的需求,射频前端集成模组化趋势显著。5G 渗透率不断提升推动射频前端模块量价齐升,单部高端 5G 手机射频前端价值量相比高端4G手机将提高70%以上。

砷化镓是当前射频领域中应用最广泛的材料,被广泛应用在射频、无线通信以及特种应用上。

近几年IDM公司持续释出更大比率的订单至代工厂,晶圆制造代工厂获得了较好的扩展机会。根据Yole预测,射频砷化镓裸片市场规模将从2019年的28亿美元左右增长至2025年的36亿美元以上,驱动该市场增长因素主要为手机应用领域对5G和WiFi 6的需求增加。砷化镓产业链上游主要包括原材料、砷化镓衬底制造;中游主要包括外延片、IC设计、晶圆代工以及封装测试;下游为终端产品的应用。近几年,随着我国砷化镓代工技术的持续进步、产能的持续扩充,我国射频设计厂商持续发展,如唯捷创芯、飞骧科技、紫光展锐、锐石科技、康希通讯、昂瑞微等优秀企业已经崭露头角,大幅增加了代工的产能需求。

氮化镓适用于高温高频领域,能够提供高频率和宽带宽,可满足性能和小尺寸要求。2023年起,毫米波基站将开始大规模部署,成为拉动市场的主要力量,带动国内氮化镓微波射频器件市场规模成倍增长。据Yole预测,全球射频氮化镓器件市场规模将从2020年 8.91 亿美元增长至2026年24亿美元,期间年复合年增长率达18%。

滤波器是智能手机射频前端中价值量占比最高的元器件,根据结构不同可以分为声表面波(SAW)滤波器和体声波(BAW)滤波器。SAW滤波器适用于低频段,BAW滤波器适用于高频段,SAW滤波器凭借较低成本优势占据射频滤波器市场大部分的市场份额。未来,5G 通讯将具备高速率、低延时、多连接的特点,无线通信的领域将不断拓宽,移动通信基站设备数量将快速增长。近年来,在国际贸易争端及5G基站进程持续加快的背景下,部分滤波器企业逐渐突破国外寡头企业的技术封锁,使得具有自主产权知识的滤波器产品不断增多,国产化程度有望进一步提升。

据Counterpoint统计,2022年第一季度,5G占智能手机总出货量的一半,并首次超过LTE出货量,推动智能手机中更多射频前端组件的增长。尽管受到俄乌冲突及国内外新冠疫情的影响,智能手机市场出货量下滑,但由于5G的普及以及全球漫游或更高网络速度采用的新频段,射频前端市场份额仍将继续增加,根据Yole预测,全球射频前端终端市场规模将由2019年124.05亿美元增长至2026年216.70亿美元,期间年复合增长率达8.3%。

(2)电力电子
电力电子器件又称为功率器件,主要应用于变频、变压、变流、功率放大和功率管理等领域。

目前,第三代半导体功率器件发展方向主要有碳化硅和氮化镓两大方向,碳化硅功率半导体主要应用于新能源汽车、光伏储能、PFC 电源、家电、轨道交通、智能电网等领域;氮化镓主要应用于快充、电源开关、服务器电源等市场。以新能源汽车为核心的行业快速渗透将推动第三代半导体功率器件迎来高速增长。

A、碳化硅
新能源汽车是碳化硅功率器件应用中最主要的市场,也是产业近年来的核心增长引擎。如何提升充电效率是新能源汽车市场发展的一大问题,而采用800V高压驱动平台将使新能源汽车的充电性能大幅提升,提高电池充电速度,并在同等电量情况下延长续驶里程。具备耐高压、耐高温、高频等优势的碳化硅器件为硅基器件的最佳替代方案,根据 TrendForce 预计,2025 年全球新能源汽车市场对导电碳化硅衬底中81%将用于主逆变器,15%应用于OBC,4%应用于DC-DC。2022 年,比亚迪的汉及现代的Ioniq-5通过提供快充功能获得可观销量,Nio、Xpeng等更多OEM计划在2022年将SiC EV推向市场。预计三年内,碳化硅功率器件将成为新能源汽车中电机驱动器系统主流的技术方案,为全球碳化硅功率器件产业带来巨大发展机遇。

除新能源汽车外,因碳化硅功率器件能提高器件使用寿命,减小器件的体积和重量,光伏逆变器、充电桩、轨道交通、智能电网等也将大规模应用碳化硅功率器件。据Yole预测,受汽车市场以及工业、能源等市场推动,预计碳化硅功率器件市场将从 2021年10.90亿美元增长至2027 年62.97亿美元,期间年复合增长率达34%。 B、硅基氮化镓
与传统快充相比,氮化镓快充具备更大的功率密度,充电速度更快,而且体积更小、便于携带,满足消费者对于电子产品充电快与轻量化的双重需求。消费、数据通信和汽车将成为氮化镓市场的主要推动力。根据Yole预测,消费电子氮化镓功率器件市场将在2021-2027年间持续增长,到2027年增长至9.65亿美元;汽车端增长率更为显著,2021-2027年间复合增长率高达97%,将在2027年达到3.09亿美元市场规模;整体氮化镓功率器件市场规模将从2021年1.26亿美元增长到2027年20亿美元,期间年复合增长率高达59%。

(3)光技术
光电子技术的应用主要包括通信类和非通信类。光通信凭借传输距离长、抗干扰能力强、传输速率高等优势,成为全球最主要的有线通信方式。光模块是光通信设备的重要组成部分,光通信器件又是光模块的主要组成部分。根据Yole数据显示,光通信器件行业市场规模将保持增长势头,预计2025年将达到121亿美元,年复合增长率约为20%。

非通信类则是光电感测或是功率类应用,包括激光雷达、接近光距离传感、3D空间以及人脸检测、监控补光、工业和医美应用等,涉及EEL、VCSEL、APD、SPAD等各类激光芯片和接收芯片。

仅仅激光雷达一项,根据工信部/IDC/中汽协的数据预测,在未来的年复合增长率会达到 64.6%,到2025年将达到135.4亿美元,其中蕴含的对于光芯片的机会十分巨大。

二、 报告期内核心竞争力分析
√适用 □不适用
1、研发技术优势
公司作为国内化合物半导体领域的龙头企业,经过多年的发展和沉淀,现已形成深厚的技术积累,所掌握的核心技术与研发能力已达到国际先进水平。在研发和技术创新方面的持续投入,对公司产品性能、生产良率、设备利用率等多方面的提升日趋凸显,核心竞争力不断增强。

公司产品应用领域覆盖广泛,可为下游客户提供多元化、高性价比的产品,客户覆盖范围非常广泛。公司始终坚持以技术研发、品质保障驱动业务发展的理念,强大的研发和技术实力使得公司产品在性能、可靠性、稳定性方面获得客户的广泛认可。

公司高度重视知识产权管理体系建设,系国家知识产权局认定的国家知识产权优势企业和国家知识产权示范企业;公司拥有专利(含在申请)超过3,000件,其中授权专利超过2,000件,通过长期的专利布局形成先发优势。

公司系化合物半导体领域被《国家集成电路产业发展纲要》列入重大生产力发展布局的集成电路骨干企业,拥有国家级企业技术中心、国家级博士后科研工作站,承担了多项国家“863”、“973”计划和国家核高基专项计划等重点攻关项目,曾荣获国家科学技术进步一等奖、二等奖,福建省科技进步一等奖、厦门市科技进步一等奖、中国专利优秀奖等荣誉,研发技术实力获得广泛认可。随着公司持续加大研发力度、积极提升产品性能指标、完善专利布局,为进一步开拓市场奠定坚实的基础。

2、人才储备优势
公司长期高度重视人才培养和队伍建设,人才储备符合公司发展战略目标和市场发展需求。

公司作为国家认定的博士后工作站及国家级企业技术中心,在全球多国相继成立研发中心,拥有由全球化合物半导体领域顶尖人才组成的技术研发团队,博士后科研工作站聚集了一批国内外顶尖的LED领域专家,研发能力居国内前列。此外,公司持续扩容升级管理团队,积累了丰富产业运营经验,打造了一支高素质的管理团队,建立了有效的研发及产供销管理体系。

3、规模效应及全产业链布局优势
公司是国家认定的“半导体照明工程龙头企业”,系国内化合物半导体领域产销规模首位、具备全产业链布局的龙头企业。产业链布局方面,针对上游公司积极布局原材料衬底形成部分自给能力,配套辅料气体自制;针对下游公司布局特殊应用领域,推进应用进程。公司围绕外延、芯片产业链布局和辅助系统配套齐全,并形成显著规模优势,一方面规模采购提高了公司对供应商的市场议价能力,另一方面通过规模量产降低产品生产成本,加之持续提升的工艺技术和广泛客户基础,使得公司在产量、产能利用率方面优势显著。

4、品牌、营销与客户积累优势
公司是中国最具技术实力、最具知名度的化合物半导体厂商之一,经过长期的发展和积淀,公司品牌“三安”已在行业内树立起高技术、高品质、优质服务的市场形象,得到客户的充分信任,并被认定为中国驰名商标、厦门市优质品牌。公司建立了完善的销售和售后服务体系,营销网络遍布全球主要区域,已与国内外主要封装企业和下游应用厂商建立了长期、稳固的合作关系。

三、 经营情况的讨论与分析
报告期内,公司实现营业收入67.62亿元,同比增长10.60%。其中LED整体业务实现收入53.00亿元,集成电路业务(下属三家子公司合并)实现收入14.62亿元。受新建项目的影响,公司报告期内实现归属于上市公司股东的净利润9.32亿元(含当期确认的非经常性损益7.12亿元),其中湖北三安实现净利润0.03亿元(含当期确认的非经常性损益0.34亿元)、湖南三安实现净利润0.90亿元(含当期确认的非经常性损益2.24亿元)、泉州集成实现净利润-0.87亿元(含当期确认的非经常性损益 4.68 万元)。由于借款金额增加,报告期内财务费用较上年同期增加1.02亿元。受疫情和经济的影响,加上高端LED和集成电路产能持续扩充、供应链不畅以及客户整体拿货节奏的影响,截止报告期末,公司存货账面净值较上年末增加102,184.94万元。

(一)LED业务
报告期内,LED外延芯片业务整体营收同比下降11.53%,毛利率32.55%,比上年同期增加6.40个百分点。其中,传统LED外延芯片销售收入较上年同期下降24.10%,主要系受国内外经济环境动荡、疫情反复、房地产市场低迷、消费市场需求萎缩等多重因素影响,传统照明市场需求疲软,传统LED领域部分产品销售未达预期;Mini/Micro LED、植物照明、车用照明、紫外、红外等LED高端领域业务规模进一步提升,销售收入较上年同期增长84.80%。

报告期内,公司高端LED领域占比持续提升,特别是Mini LED的应用获得国际龙头客户持续推进,其中某单一客户出货量稳定增长;另一客户的出货量从4月开始增加,销售规模逐月爬坡,第二季度实现销售收入1.09亿元;国内客户在电视、笔记本Mini LED背光解决方案已进入小批量产,并且RGB直显大屏预计年底前会推向市场应用。红外LED广泛用于安防监视、VR头显、人脸识别以及自动驾驶汽车等场景,紫外以其卓越的杀菌能力正在快速推进商业化;公司所研发生产的植物照明大功率高阶产品国内需求稳定,并获得国际客户的青睐。公司高端领域营收规模仍具有较大提升空间,未来随着泉州三安和湖北三安产能的不断释放,高端产品的占比将进一步提高。

报告期内,公司LED特种应用业务获得较大进展,安瑞光电在收购豪华汽车照明系统供应商WIPAC后,智能化车灯产品在新一代自动驾驶车中的份额提高,客户向高端车型和新能源汽车渗透,车灯业务向国内一线品牌及国际顶级客户导入,像长安、东风、H、吉利、广汽、一汽、上汽、T、北京现代、奔驰、宝马、法拉利、阿斯顿马丁、宾利、保时捷、奥迪、江淮、神龙等国内外知名车企开展合作,未来将随着定款车型及产品序列的增加,营收规模和利润将会同步增长。

(二)集成电路业务
报告期内,公司集成电路业务涉及射频前端、电力电子、光技术,按照规划推进产能逐步扩张。目前,砷化镓射频产能已扩充到12,000片/月、光技术产能2,000片/月、湖南三安电力电子碳化硅产能6,000片/月、电力电子硅基氮化镓产能1,000片/月。

因疫情反复及整体消费电子市场需求变化,公司砷化镓射频、滤波器业务也受到一定程度影8 月份底陆续完成验厂工作,出货受到影响,第二季度出货量较第一季度开始增加。电力电子业务快速推进,行业需求强劲,供不应求。公司集成电路业务(下属三家子公司合并)销售收入14.62亿元,其中第一季度实现销售收入6.20亿元,第二季度实现销售收入8.42亿元,销售收入正随着产能释放实现。

1、射频。公司是国内首个实现稳定量产的6寸专业代工平台,可提供射频功放/低噪放、滤波器、SIP封装一站式解决方案,产品应用于2G-5G手机射频功放WiFi、物联网、路由器、通信基站射频信号功放、卫星通讯等市场。公司射频产品应用于手机终端客户包含国内某知名客户、三星、荣耀、传音、VIVO、MOTO及通讯模块大厂移远、广和通等。

2、滤波器。公司是国内首家针对民用通讯提供滤波器、射频芯片完整解决方案的企业,以衬底材料为基础,以市场需求为导向,为客户提供稳定的工艺制程制造和强大的供应保障。公司滤波器产品开发性能优越,推出可量产的小尺寸Band 1+Band 3四工器,该产品性能已达行业前沿水平,成为国内首个能够提供 Phase V NR 架构所需的全套四工器和双工器产品的企业。公司主要客户包括国内某知名客户、闻泰、美格、合宙、夏新、广合通、日海、深圳南基、Sunny Rise等。

3、光技术。公司光技术业务基本涵盖各个波长、各个速率和各个功率的光发射激光器与光接收探测器。目前,公司激光器及探测器芯片已经成功进入接入网PON、5G前传、数据中心、消费类AOC等市场领域。公司充分发挥平台优势,针对硅光技术积极研发下一代激光器产品,助推更高速光通信应用市场需求。

4、电力电子。公司电力电子产品主要为高功率密度碳化硅二极管、MOSFET 及硅基氮化镓产品。湖南三安碳化硅产业链包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装,碳化硅衬底已向多家国际大厂送样验证,已获得客户的验证通过并实现销售。碳化硅二极管产品已覆盖PFC电源、车载充电机、光伏逆变器、家电等应用领域,主要客户包括国内某知名客户、威迈斯、弗迪动力(比亚迪)、阳光电源、古瑞瓦特、固德威、上能、德业、维谛、比特、长城、英飞源、科华、英威腾、格力等客户;碳化硅MOSFET产品已送样数十家客户验证,代工业务已与龙头新能源汽车配套企业合作;车规级产品与新能源汽车重点客户的合作已取得重大突破,业务合作意向深度及广度不断延伸。硅基氮化镓方面,产品的客户工程送样及系统验证进程正在加快,公司加快技术投入,持续提升品质,产能正在逐步释放。公司将着力推动碳化硅的产能释放,快速推进碳化硅产品的广泛应用,提升公司销售收入和盈利能力。


报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
□适用 √不适用

四、报告期内主要经营情况
(一) 主营业务分析
1 财务报表相关科目变动分析表
单位:元 币种:人民币

科目本期数上年同期数变动比例(%)
营业收入6,762,224,639.566,114,243,810.4510.60
营业成本5,355,627,546.524,771,818,095.8312.23
销售费用73,596,911.5373,964,001.20-0.50
管理费用373,940,009.14372,063,307.060.50
财务费用160,033,172.0558,236,439.50174.80
研发费用231,721,547.69165,279,781.4540.20
经营活动产生的现金流量净额696,980,465.871,020,490,157.77-31.70
投资活动产生的现金流量净额-2,491,861,724.76-4,014,110,166.3637.92
筹资活动产生的现金流量净额2,135,883,212.111,780,641,984.9419.95
营业收入变动原因说明:本期数较上期数增长10.60%,主要系本期集成电路产品和LED应用品销量增长所致;
营业成本变动原因说明:本期数较上期数增长12.23%,主要系本期集成电路产品和LED应用品销量增长所致;
销售费用变动原因说明:本期数较上期数下降0.50%,主要系公司集成电路业务销售费用少于上年同期所致;
管理费用变动原因说明:本期数较上期数增长0.50%,主要系公司全资子公司泉州三安、湖北三安、湖南三安业务规模不断扩大及员工人数增加,使用的办公场所及宿舍楼增加,对应的折旧和摊销金额也增加所致;
财务费用变动原因说明:本期数较上期数增加101,796,732.55元,主要系本期借款增加导致利息费用增加;
研发费用变动原因说明:本期数较上期数增长 40.20% ,主要系公司加大集成电路及Mini/Micro LED芯片、红外/紫外LED等细分领域的研发投入所致;
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:本期数较上期数下降31.70%,主要系公司全资子公司泉州三安、湖北三安、湖南三安、孙公司泉州集成正处于投入期,部分产能正逐步释放,且票据到期承兑支付材料款及现款结算增加所致;
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:本期数较上期数增长37.92%,主要系泉州三安半导体科技有限公司半导体研发与产业化一期工程本期建设支出较上年同期减少所致; 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:本期数较上期数增长19.95%,主要系本期银行借款增加所致。

2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 √适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

科目本期数上年同期数增减变动比 例(%)
研发费用231,721,547.69165,279,781.4540.20
投资收益(损失以“-”号填列)42,274,828.2610,416,738.57305.84
公允价值变动收益(损失以“-”号填列)-28,018,395.52 -100.00
信用减值损失(损失以“-”号填列)12,349,936.67-2,519,160.81590.24
资产处置收益(损失以“-”号填列)32,348,381.3416,296,279.1198.50
营业外收入26,118,570.857,699,453.13239.23
营业外支出4,965,765.0414,658,624.31-66.12
(1)研发费用本期数较上期数增长40.20%,主要系公司加大集成电路及Mini/Micro LED芯片、红外/紫外LED等细分领域的研发投入所致;
(2)投资收益本期数较上期数增加31,858,089.69元,主要系公司销售的贵金属废料已发货按暂定价格开具增值税专用发票确认销售收入,后按照上海黄金交易所价格走势结算调整,将调整金额确认投资收益;
(3)公允价值变动收益本期数较上期数下降100.00%,主要系报告期末交易性金融资产公允价值变动损失所致;
(4)信用减值损失本期数较上期数减少14,869,097.48元,主要系应收账款减值损失减少所致;
(5)资产处置收益本期数较上期数增长98.50%,主要系子公司安徽三安光电有限公司取得土地收回补偿金所致;
(6)营业外收入本期数较上期数增加18,419,117.72元,主要系上年末未决诉讼本报告期已和解所致;
(7)营业外支出本期数较上期数下降66.12%,主要系上年同期固定资产报废损失金额大于本期金额所致。

(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

科目本期数上期数增减变动比例(%
资产处置收益(损失以“-”号填列)32,348,381.3416,296,279.1198.50
营业外收入26,118,570.857,699,453.13239.23
营业外支出4,965,765.0414,658,624.31-66.12
(1)资产处置收益本期数较上期数增长98.50%,主要系子公司安徽三安光电有限公司取得土地收回补偿金所致;
(2)营业外收入本期数较上期数增加18,419,117.72元,主要系上年末未决诉讼本报告期已和解所致;
(3)营业外支出本期数较上期数下降66.12%,主要系上年同期固定资产报废损失金额大于本期金额所致。

(三) 资产、负债情况分析
1. 资产及负债状况
单位:元

项目名称本期期末数本期期末数 占总资产的 比例(%)上年期末数上年期末数 占总资产的 比例(%)本期期末金额 较上年期末变 动比例(%)
交易性金融资产45,293,327.360.09612,813,695.551.29-92.61
其他流动资产356,450,090.730.71932,145,394.501.96-61.76
使用权资产996,664.34 3,191,189.520.01-68.77
开发支出973,590,257.911.93606,065,029.971.2860.64
短期借款3,565,393,698.097.052,314,210,884.184.8754.07
交易性金融负债66,857,666.470.13  100.00
应付票据1,510,966,632.632.99791,729,262.511.6790.84
预收款项  648,190,603.311.36-100.00
合同负债50,024,310.500.1076,007,971.480.16-34.19
应交税费159,263,881.310.32228,515,293.030.48-30.30
其他应付款546,327,708.371.0893,392,627.980.20484.98
一年内到期的非流动负债1,889,476,345.043.74705,192,467.831.48167.94
预计负债20,787,043.690.0443,588,637.000.09-52.31
递延所得税负债  1,265,111.51 -100.00
其他说明
(1)交易性金融资产期末数较期初数下降92.61%,主要系交易性金融资产-衍生金融资产为公司销售的贵金属废料已发货按暂定价格开具增值税专用发票确认收入,公司拥有后续按照上海黄金交易所价格走势调整价格的权利,截止报告期末,期初的衍生金融资产已处置完毕; (2)其他流动资产期末数较期初数下降61.76%,主要系待抵扣进项税额减少所致; (3)使用权资产期末账面价值较期初账面价值下降68.77%,主要系公司子公司芜湖安瑞光电有限公司租赁房屋建筑物计提折旧增加所致;
(4)开发支出期末数较期初数增长60.64%,主要系泉州三安及湖南三安开发阶段支出增加所致;
(5)短期借款期末数较期初数增长54.07%,主要系本报告期内公司产能增加整体运营资金需求增加所致;
(6)交易性金融负债期末余额较期初余额增长100.00%,系公司销售贵金属废料发货时按暂定价格开具增值税专用发票确认收入并确认为衍生金融资产,同时将预收的贵金属废料货款确认为金融负债。公司拥有后续按照上海黄金交易所价格走势调整价格的权利,并计划以净额结算,报告期末将金融资产和金融负债以相互抵销后的净额在资产负债表内列示为交易性金融负债; (7)应付票据期末数较期初数增长90.84%,主要系报告期末以商业汇票结算方式支付货款增加所致;
(8)预收款项期末数较期初数下降100.00%,系上年末预收款项在本报告期内已结算完毕; (9)合同负债期末数较期初数下降34.19%,主要系上年末预收销售款本报告期已发出货物结算所致;
(11)其他应付款期末数较期初数增加452,935,080.39元,主要系应付普通股股利增加所致; (12)一年内到期的非流动负债期末数较期初数增加1,184,283,877.21元,主要系一年内到期的长期借款增加所致;
(13)预计负债期末数较期初数下降52.31%,主要系公司子公司芜湖安瑞光电有限公司上年末未决诉讼本报告期已和解所致;
(14)递延所得税负债期末数较期初数下降100.00%,主要系期末应纳税暂时性差异减少所致。


2. 境外资产情况
√适用 □不适用
(1) 资产规模
其中:境外资产1,575,640,625.24(单位:元 币种:人民币),占总资产的比例为3.12%。


(2) 境外资产占比较高的相关说明
□适用 √不适用
其他说明
无。

3. 截至报告期末主要资产受限情况
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

项 目期末账面价值期初账面价值
货币资金1,237,357,143.361,617,817,377.02
应收票据477,132,882.02500,226,353.89
固定资产-房屋建筑物205,123,622.48209,401,707.29
固定资产-机器设备2,690,244,647.702,958,868,528.57
无形资产-土地使用权136,175,018.25137,980,046.53
合 计4,746,033,313.815,424,294,013.30
(1)受限货币资金
截至2022年6月30日,公司受限资金123,735.71万元,具体明细情况如下:
受限类型用途受限金额(万元)
信用证保证金支付设备款等82,717.89
票据保证金支付设备款、工程款、材料款等33,842.21
保函保证金为预收款提供保函等6,674.48
其他关税保证金等501.13
合计123,735.71 
上述受限资金123,735.71万元以信用证保证金为主,主要系公司为购买进口设备开立国际信用证向开证银行缴纳的保证金,具体分主体明细如下:

主体名称信用证保证金金额(万元)比例(%)
泉州三安59,069.6771.41
三安集成7,270.378.79
湖南三安8,085.739.78
厦门三安974.251.18
湖北三安3,398.144.11
泉州集成3,311.404.00
其他608.330.73
合计82,717.89100.00
其中,子公司泉州三安信用证保证金金额 59,069.67 万元,主要用于购买 MOCVD、分选机等进口设备,主要情况如下:
单位:万元 币种:人民币

序号供应商名称对应银行名称截至2022年6 月30日保证 金余额占保证金总 额的比例(%)
1FITTECH CO.,LTD平安银行广州分行营业部24,450.0219.76
2AIXTRON SE平安银行广州分行营业部、中国农业银行股 份有限公司南安石井支行5,550.374.49
3HAUMAN TECHNOLOGIES CORP.平安银行广州分行营业部4,419.203.57
4ADVANCED SYSTEM TECHNOLOGY CO.,LTD平安银行广州分行营业部4,109.443.32
5EVATEC AG平安银行广州分行营业部、中国农业银行股 份有限公司南安石井支行2,656.302.15
6F.S.E CORPORATION平安银行广州分行营业部2,182.211.76
7ASM PACIFIC(HONG KONG) LIMITED平安银行广州分行营业部1,999.181.62
8QUATEK COMPANY LIMITED平安银行广州分行营业部1,983.721.60
9VINCENT VACUUM TECH CO.,LTD平安银行广州分行营业部1,421.961.15
10TOKYO SEIMITSU CO.,LTD.平安银行广州分行营业部、中国农业银行股 份有限公司南安石井支行、中国农业银行股 份有限公司南安水头支行1,335.871.08
合计50,108.2740.50  
(2)受限应收票据
公司已质押的银行承兑汇票为公司收到的银行承兑汇票质押给银行,而后开具出金额较小的银行承兑汇票用于支付货款,通常只有开具出来的银行承兑汇票到期兑付后才能解除原先质押的银行承兑汇票。截止2022年6月30日,公司质押票据金额共计人民币47,713.29万元,分别为安徽三安人民币4,517.71万元、厦门半导体人民币11,581.91万元、泉州三安人民币9,221.05万元、芜湖安瑞人民币22,392.62万元。

(3)受限固定资产-房屋建筑物和无形资产-土地使用权
安徽三安光电有限公司、中国建设银行股份有限公司芜湖市分行及建信融通有限责任公司开立建信融通业务,以其拥有完全所有权的办公楼及部分土地使用权账面净值共计人民币18,611.76 万元提供抵押;子公司芜湖安瑞光电有限公司、中国建设银行股份有限公司芜湖市分行及建信融通有限责任公司开立建信融通业务,以其拥有完全所有权的土地使用权及部份房屋建筑物账面净值共计人民币15,518.10万元提供抵押。

(4)受限固定资产-机器设备
厦门三安光电有限公司、厦门市三安集成电路有限公司与芯鑫融资租赁有限责任公司及其全资子公司芯鑫融资租赁(厦门)有限责任公司已签订资产售后租回协议,协议约定以人民币 25亿元的价款购买厦门三安光电有限公司、厦门市三安集成电路有限公司设备后,厦门三安光电有限公司、厦门市三安集成电路有限公司将上述设备租回,租回设备账面净值共计人民币269,024.46万元。


4. 其他说明
□适用 √不适用

(四) 投资状况分析
1. 对外股权投资总体分析
√适用 □不适用

项目本期期末数上年同期期末数
报告期内投资额(万元)2,361,525.642,348,016.42
投资额增减变动数(万元)-1,626.01108,778.00
上年同期投资额(万元)2,348,016.422,125,026.49
投资额增减幅度(%)-0.075.12
报告期内,公司对外投资有关情况:
(1)公司全资子公司三安集成与冯英俊、冯涛等五人共同出资成立苏州璋驰光电科技有限公司,法定代表人为冯涛,注册地址为昆山开发区景德路28号3号楼2楼,主要从事:新材料技术研发、软件开发与销售、通用设备制造(不含特种设备制造)等。报告期内,三安集成以自有货币资金共计出资人民币600.00万元,持股比例为14.28%。

(2)公司全资子公司湖南三安半导体有限责任公司与理想汽车的关联公司北京车和家汽车科技有限公司共同出资成立苏州斯科半导体有限公司,法定代表人为许勇辉,注册地址为苏州市高新区培源路2号2号楼105-12室,主要从事汽车专用功率模块及电力电子模组的研发导入、生产制造和销售。报告期内,湖南三安以自有货币资金共计出资人民币9,000.00万元,持股比例为30.00%。

(1) 重大的股权投资
□适用 √不适用

(2) 重大的非股权投资
√适用 □不适用
单位:亿元 币种:人民币

项目名称预算数本报告期 投入数截止2022年6月 30日累计投入数累计投入数占预算 数的比例(%)资金来源
泉州三安半导体科技有限公司半 导体研发与产业化一期工程138.008.01137.8199.86自有资金、 募集资金
泉州三安半导体科技有限公司集 成电路产业化项目47.589.8833.6570.73自有资金
湖北三安光电有限公司 Mini/Micro显示产业化项目120.004.3620.3416.95自有资 金
湖南三安半导体有限责任公司碳 化硅半导体产业化项目160.0010.2850.9831.86自有资 金
①泉州三安半导体科技有限公司半导体研发与产业化项目(一期)项目主要从事氮化镓、砷化镓和特种封装业务,计划总投资金额约 138 亿元(含土地使用权),项目达产后,新增产能约892万片/年(折合倒装、垂直的产品产能446万片/年)和特种封装8.72KKK/年的生产能力。经2020年5月26日中国证券监督管理委员会(证监许可[2020]989号)批复核准,公司非公开发行募集资金净额为人民币 696,608.78 万元投资泉州三安半导体科技有限公司半导体研发与产业化一期项目。

截至报告期末,该项目已投入137.81亿元,形成固定资产86.26亿元、在建工程29.30亿元、无形资产(土地使用权)6.83亿元,在职员工约5,000人。芯片产能达35.70万片/月(以4吋折算)、特种封装产能 20,825KK/月,产能持续释放中。报告期内,受新冠疫情及经济形势等因素的影响,客户出货节奏有所延缓,收益实现情况不理想。但随着疫情和经济的好转,客户出货量将会提升,收益也将会提升。

②泉州三安半导体科技有限公司集成电路产业化项目目前主要从事滤波器及封装业务。截至报告期末,该项目已投入33.65亿元,形成固定资产11.14亿元、在建工程19.07亿元,在职员工1,300余人。该项目已部分投产,剩余产线设备陆续进场调试中;滤波器产能128KK/月,先进封测产能 11.08KK/月。由于疫情影响,下游客户验厂进度相对放缓,出货受到影响,三家知名客户从5月份至8月份底陆续完成验厂工作,第二季度出货量较第一季度开始增加。

③湖北三安光电有限公司主要从事Mini/Micro LED外延片与芯片和芯片深加工等业务,总投资120亿元(含土地使用权和流动资金),总建筑面积47.77万平方米,项目达产后,新增芯片产能约236万片/年(以4寸为当量片)和4K显示屏用封装产品8.4万台/年的生产能力。

截至报告期末,该项目已投入20.34亿元,形成固定资产13.65亿元、在建工程4.56亿元、无形资产(土地使用权)1.70亿元,在职员工超800人,产能约6.5万片/月,主要产品已开始供货TCL、华星等客户。

④湖南三安半导体有限责任公司半导体产业化项目主要从事碳化硅、硅基氮化镓等第三代化合物半导体的研发及产业化,包括长晶—衬底制作—外延生长—芯片制备—封装产业链,总占地面积约1,000亩,总建筑面积超50万平米,投资总额160亿元(含土地使用权和流动资金),项目达产后,配套产能约36万片/年的生产能力。(未完)
各版头条