[中报]美迪凯(688079):杭州美迪凯光电科技股份有限公司2022年半年度报告
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时间：2022年08月25日 21:06:54 中财网 |
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原标题:美迪凯:杭州美迪凯光电科技股份有限公司2022年半年度报告
公司代码：688079 公司简称：美迪凯
杭州美迪凯光电科技股份有限公司
2022年半年度报告
重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。
二、重大风险提示
公司已在本报告中详细阐述在经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”。
三、公司全体董事出席董事会会议。
四、本半年度报告未经审计。
五、公司负责人葛文志、主管会计工作负责人华朝花及会计机构负责人（会计主管人员）周星星声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。
六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无
七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。
九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否
十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否
十二、其他
□适用 √不适用
目录
第一节 释义..................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................... 6
第三节 管理层讨论与分析................................................................................................ 9
第四节 公司治理............................................................................................................ 36
第五节 环境与社会责任 ................................................................................................. 39
第六节 重要事项............................................................................................................ 41
第七节 股份变动及股东情况 .......................................................................................... 61
第八节 优先股相关情况 ................................................................................................. 67
第九节 债券相关情况..................................................................................................... 68
第十节 财务报告............................................................................................................ 69
| 备查文件目录 | 载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章
的财务报表 |
| | 经公司负责人签名的公司2022年半年度报告文本原件 |
| | 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本
及公告原稿 |
第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
| 常用词语释义 | | |
| 公司、杭州美迪凯、美迪凯 | 指 | 杭州美迪凯光电科技股份有限公司 |
| 实际控制人 | 指 | 葛文志 |
| 浙江美迪凯 | 指 | 浙江美迪凯现代光电有限公司，系公司一级全资子公司 |
| 智能光电 | 指 | 美迪凯（浙江）智能光电科技有限公司，系公司一级控股
子公司 |
| 美迪凯光学半导体 | 指 | 浙江美迪凯光学半导体有限公司（曾用名：浙江嘉美光电
科技有限公司），系公司一级全资子公司 |
| 捷姆富 | 指 | 捷姆富（浙江）光电有限公司，系公司二级控股子公司 |
| 美迪凯（日本） | 指 | 美迪凯（日本）株式会社，系公司二级全资子公司 |
| 美迪凯（新加坡） | 指 | 美迪凯（新加坡）智能光电科技有限公司，系公司二级控
股子公司 |
| 丽水美迪凯 | 指 | 丽水美迪凯投资合伙企业（有限合伙），系公司控股股东 |
| 美迪凯集团 | 指 | 美迪凯控股集团有限公司（曾用名“浙江美迪凯光学技术
有限公司”），系公司股东 |
| 丰盛佳美 | 指 | 香港丰盛佳美（国际）投资有限公司，系公司股东 |
| 景宁倍增 | 指 | 景宁倍增投资合伙企业（有限合伙），系公司股东 |
| 丽水增量 | 指 | 丽水增量投资合伙企业（有限合伙），系公司股东 |
| 丽水共享 | 指 | 丽水共享投资合伙企业（有限合伙），系公司股东 |
| 海宁美迪凯 | 指 | 海宁美迪凯企业管理咨询合伙企业（有限合伙），系公司
股东 |
| 粤莞制造 | 指 | 粤莞先进制造产业（东莞）股权投资基金（有限合伙），
系公司股东 |
| 珠海成同 | 指 | 珠海成同股权投资基金合伙企业（有限合伙），系公司股
东 |
| CCD | 指 | Charge-Coupled Device，即电荷耦合元件，是一种用电荷
量表示信号大小，用耦合方式传输信号的探测元件 |
| CMOS | 指 | Complementary Metal Oxide Semiconductor，即互补金
属氧化物半导体，指制造大规模集成电路芯片用的一种技
术或用这种技术制造出来的芯片 |
| CIS/SiC | 指 | CMOS Image Sensor，即CMOS图像传感器 |
| 半导体封测 | 指 | 将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立
芯片的过程 |
| SPI | 指 | Solder Paste Inspection，即锡膏检测 |
| AOI | 指 | Automated Optical Inspection，即自动光学检测 |
| ITO | 指 | Indium tin oxide，即氧化铟锡，是一种混合物，可用于各种
光学镀膜等 |
| AR | 指 | Augmented Reality，即增强现实，通过相关设备，在现实
世界中的对象和信息之上叠加数字信息，进行展示和互动 |
| MR | 指 | Mixed Reality，即混合现实，该技术通过相关设备，在现
实场景呈现虚拟场景信息，在现实世界、虚拟世界和用户
之间搭起一个交互反馈的信息回路，以增强用户体验的真
实感 |
| CCD | 指 | Charge-Coupled Device，即电荷耦合元件，是一种用电荷
量表示信号大小，用耦合方式传输信号的探测元件 |
| PVD | 指 | Physical Vapor Deposition，即物理气相沉积。指利用物
理过程实现物质转移，将原子或分子由源转移到基材表面
上的过程。物理气相沉积的基本方法包括真空蒸发、溅
射、离子镀等 |
| CVD | 指 | Chemical Vapour Deposition，即化学气相沉积。指化学
气体或蒸汽在基材表面反应合成涂层或纳米材料的方法，
是半导体工业中应用最为广泛的用来沉积多种材料的技术 |
| TTV | 指 | Total Thickness Variation，总厚度变化量，指整个晶片
的最高厚度和最低厚度之间的差值 |
| 晶圆 | 指 | 制造半导体晶体管或集成电路的衬底，也叫基片，由于是
晶体材料，其形状为圆形，所以称为晶圆 |
| ToF | 指 | Time of Flight，飞行时间测距法，即通过给目标连续发
送光脉冲，然后用传感器接收从物体返回的光，通过探测
光脉冲的往返时间来得到目标物距离 |
| QFN | 指 | quad flat no-lead package，方形扁平无引脚封装 |
| DFN | 指 | Dual flat no-lead package，双边扁平无引脚封装 |
| SOT | 指 | SMALL OUTLING，即封装，一种表面贴装的封装形式 |
| die bond | 指 | 即贴片，自晶圆上所切下一小片有线路的"晶粒",以其背
面的金层,与定架中央的镀金面,做瞬间高温之机械压迫式
熔接，或以环氧树脂之接着方式予以固定,完成 IC 内部线
路封装的第一步 |
| wire bond | 指 | 即金线键合，在对芯片和基板间的胶粘剂处理以使其有更
好的粘结性能后,用高纯金线把芯片的接口和基板的接口
键合 |
| CFA | 指 | Color Filter Array, 即彩色滤光阵列 |
| MLA | 指 | Micro Lens Array, 即微透镜阵列 |
| SAW Filter | 指 | 即声表面波滤波器 |
| MOSFET | 指 | Metal-Oxide-Semiconductor Field-
Effect Transistor，金氧半场效晶体管，是一种可以广
泛使用在模拟电路与数字电路的场效晶体管 |
| BGBM | 指 | Backside Grinding/ Backside Metallization，晶圆减
薄-背面研磨/背面金属化 |
| CMP | 指 | Chemical Mechanical Polishing，化学机械抛光，是半导
体晶片表面加工的关键技术之一 |
| JSW、日本制钢所 | 指 | The Japan Steel Works, Ltd，即日本制钢所株式会社。
该公司以电力、石油、天然气等与能源相关的各种产品为
支柱，开展以树脂相关机械和激光应用产品为中心的产业
机械事业，在全球范围内开展着涉及产业机械的产业机械
事业 |
| 报告期 | 指 | 2022年1月1日至2022年6月30日 |
| 元、万元、亿元 | 指 | 若无特别说明，均以人民币为度量币种 |
第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况
| 公司的中文名称 | 杭州美迪凯光电科技股份有限公司 |
| 公司的中文简称 | 美迪凯 |
| 公司的外文名称 | HANGZHOU MDK OPTO ELECTRONICS CO.,LTD |
| 公司的外文名称缩写 | MDK |
| 公司的法定代表人 | 葛文志 |
| 公司注册地址 | 杭州经济技术开发区20号大街578号3幢 |
| 公司注册地址的历史变更情况 | 2015年4月16日注册地从杭州经济技术开发区三号路裕
园公寓9幢（西）6层A12座变更为杭州经济技术开发区
白杨街道20号大街578号。
2016年12月8日，注册地从杭州经济技术开发区白杨街
道20号大街578号变更为杭州经济技术开发区白杨街道
20号大街578号3幢。 |
| 公司办公地址 | 浙江省嘉兴市海宁市长安镇（高新区）新潮路15号 |
| 公司办公地址的邮政编码 | 314408 |
| 公司网址 | www.chinamdk.com |
| 电子信箱 | [email protected] |
| 报告期内变更情况查询索引 | 不适用 |
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
| 公司选定的信息披露报纸名称 | 上海证券报、中国证券报、证券时报、证券日报 |
| 登载半年度报告的网站地址 | www.sse.com.cn |
| 公司半年度报告备置地点 | 公司董事会办公室 |
| 报告期内变更情况查询索引 | 不适用 |
四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用
| 公司股票简况 | | | | |
| 股票种类 | 股票上市交易所
及板块 | 股票简称 | 股票代码 | 变更前股票简称 |
| A股 | 上海证券交易所
科创板 | 美迪凯 | 688079 | 不适用 |
(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用
六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币
| 主要会计数据 | 本报告期
（1－6月） | 上年同期 | 本报告期比上
年同期增减
(%) |
| 营业收入 | 207,125,615.91 | 208,493,251.83 | -0.66 |
| 归属于上市公司股东的净利润 | 4,346,851.20 | 47,497,958.78 | -90.85 |
| 归属于上市公司股东的扣除非经常
性损益的净利润 | 6,844,359.21 | 46,658,253.42 | -85.33 |
| 经营活动产生的现金流量净额 | 103,500,167.52 | 104,710,629.36 | -1.16 |
| | 本报告期末 | 上年度末 | 本报告期末比
上年度末增减
(%) |
| 归属于上市公司股东的净资产 | 1,529,495,933.33 | 1,577,589,377.53 | -3.05 |
| 总资产 | 1,905,617,974.13 | 1,808,791,090.39 | 5.35 |
(二) 主要财务指标
| 主要财务指标 | 本报告期
（1－6月） | 上年同期 | 本报告期比上年
同期增减(%) |
| 基本每股收益（元／股） | 0.01 | 0.13 | -92.31 |
| 稀释每股收益（元／股） | 0.01 | 0.13 | -92.31 |
| 扣除非经常性损益后的基本每股收
益（元／股） | 0.02 | 0.13 | -84.62 |
| 加权平均净资产收益率（%） | 0.28 | 3.86 | 减少3.58个百分
点 |
| 扣除非经常性损益后的加权平均净
资产收益率（%） | 0.43 | 3.79 | 减少3.36个百分
点 |
| 研发投入占营业收入的比例（%） | 15.83 | 14.64 | 增加1.19个百分
点 |
公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
（1） 报告期归属于上市公司股东的净利润较上年同期减少4,315.11万元，同比下降90.85%,归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期减少 3,981.39万元，同比下降85.33%。主要是因为本期财务费用汇兑损失较上年同期增加 1,920.42万元，远期结售汇公允价值下降导致投资收益与公允价值变动收益较上年同期合计减少564.71万元，固定资产折旧费用较上年增加 1,016.69万元，研发费用职工薪酬较上年增加 337.41万元。
（2）报告期基本每股收益、稀释每股收益同比下降 92.31%，扣除非经常性损益后的基本每股收益同比下降 84.62%，主要是本期净利 润下降所致。
七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币
| 非经常性损益项目 | 金额 | 附注（如适用） |
| 非流动资产处置损益 | 487,610.80 | 详见本报告十节、七、73 资
产处置收益。 |
| 越权审批，或无正式批准文件，
或偶发性的税收返还、减免 | | |
| 计入当期损益的政府补助，但与
公司正常经营业务密切相关，符
合国家政策规定、按照一定标准
定额或定量持续享受的政府补助
除外 | 3,245,713.41 | 详见本报告十节、七、
84 政府补助之说明。 |
| 计入当期损益的对非金融企业收
取的资金占用费 | | |
| 企业取得子公司、联营企业及合
营企业的投资成本小于取得投资
时应享有被投资单位可辨认净资
产公允价值产生的收益 | | |
| 非货币性资产交换损益 | | |
| 委托他人投资或管理资产的损益 | | |
| 因不可抗力因素，如遭受自然灾
害而计提的各项资产减值准备 | | |
| 债务重组损益 | | |
| 企业重组费用，如安置职工的支
出、整合费用等 | | |
| 交易价格显失公允的交易产生的
超过公允价值部分的损益 | | |
| 同一控制下企业合并产生的子公
司期初至合并日的当期净损益 | | |
| 与公司正常经营业务无关的或有
事项产生的损益 | | |
| 除同公司正常经营业务相关的有
效套期保值业务外，持有交易性
金融资产、衍生金融资产、交易
性金融负债、衍生金融负债产生
的公允价值变动损益，以及处置
交易性金融资产、衍生金融资
产、交易性金融负债、衍生金融
负债和其他债权投资取得的投资
收益 | -5,725,688.22 | 详见本报告十节、七、
68,70。 |
| 单独进行减值测试的应收款项、
合同资产减值准备转回 | | |
| 对外委托贷款取得的损益 | | |
| 采用公允价值模式进行后续计量
的投资性房地产公允价值变动产
生的损益 | | |
| 根据税收、会计等法律、法规的
要求对当期损益进行一次性调整
对当期损益的影响 | | |
| 受托经营取得的托管费收入 | | |
| 除上述各项之外的其他营业外收
入和支出 | -640,238.45 | |
| 其他符合非经常性损益定义的损
益项目 | | |
| 减：所得税影响额 | -394,890.37 | |
| 少数股东权益影响额（税
后） | 259,795.92 | |
| 合计 | -2,497,508.01 | |
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□适用 √不适用
九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一) 行业情况
公司主要从事光学光电子、半导体光学、半导体微纳电路、半导体封装、智能终端的研发、制造和销售。
光学光电子行业融合了光学、材料、电子等诸多学科，属于技术密集型产业。光学光电子技术是光学及电子信息技术的一个分支，是包含光学技术、半导体技术、微电子技术、材料技术、通信、计算机等多学科交叉产生的新技术，结合了光学、电子与电机的尖端科技，近十年来技术突破发展迅速，已成为信息系统和网络系统中最引人注目的核心技术。当今，光电科技光学光电子产业得到前所未有的广泛关注和大力发展，随着产品不断的推陈出新，其应用层面扩展至通讯、信息、生化、医疗、能源、民生等领域。
受益于通信和消费电子、人工智能、物联网、新能源汽车以及节能环保等新兴领域的发展，半导体产业已成为支撑经济社会发展的基础性和先导性产业，其发展程度成为科技发展水平的核心指标之一，影响着社会信息化进程。半导体产业位于电子行业的中游，上游是电子材料和设备。半导体和被动元件以及模组器件通过集成电路板连接，构成了智能手机、电脑等电子产品的核心部件，承担信息的载体和传输功能，是信息技术产业的核心。半导体行业具有下游应用广泛、生产技术工序多、产品种类多、技术更新换代快、投资高、风险大等特点，全球半导体行业具有一定的周期性，景气周期与宏观经济、下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。为加快推进我国半导体产业发展，国家从财政、税收、技术和人才等多方面推出了一系列法律法规和产业政策，国家政策的高度支持为半导体产业的发展创造了良好的生态环境与重大机遇。
随着物联网、5G通信、人工智能等新技术的不断成熟，消费电子、工业控制、汽车电子等半导体主要下游制造行业的产业升级进程加快。下游市场的革新升级强劲带动了半导体企业的规模增长。全球集成电路行业市场规模大且保持较快增长。根据SIA发布的数据，2021年全球半导体市场规模已突破5,000亿美元（其中，中国市场规模达到1900亿美元），预测2022年市场规模将有10%的增长。我国本土半导体行业起步较晚，但在政策支持、市场拉动及资本推动等因素合力下，中国半导体行业不断发展，目前，中国已成为全球最重要的半导体应用和消费市场之一。
光学光电子、半导体行业发展面临机遇，也面临挑战，需要在全球范围内加强合作，共同打造产业链，实现更加健康和可持续的发展。随着5G、AI、物联网、自动驾驶、VR/AR等新一轮科技逐渐走向产业化，未来十年中国光学光电子、半导体行业有望迎来进口替代与成长的黄金时期，逐步在全球光学光电子、半导体市场的结构性调整中占据举足轻重的地位。
(二) 主要业务、主要产品或服务情况
公司主要从事光学光电子、半导体光学、半导体微纳电路、智能终端的研发、制造和销售。公司经过多年深耕，在该领域积累了丰富的经验，拥有多项核心技术。
按照应用领域分类，公司主要有六大类产品和服务，包括半导体零部件及精密加工服务、生物识别零部件及精密加工服务、影像光学零部件、AR/MR光学零部件精密加工服务、半导体光学、智能终端。公司产品、解决方案广泛应用于智能手机、安防监控、机器视觉、数码相机、投影仪、智能汽车、大健康、元宇宙等领域。公司具备较强地承接国际高端光学光电子产业链业务的能力。
1、半导体零部件及精密加工服务
| 产品/服务
类型 | 产品/服务用途 | 产品示意图 | 应用示意图 |
| 传感器陶
瓷基板精
密加工服
务 | 对用于CCD/CMOS传感
器的陶瓷基板进行超精
密切割加工，应用于光
学成像和生物识别领域
的光学传感器 | | |
| 传感器光
学封装基
板 | 用于CCD/CMOS传感器
的光学镀膜封装基板，
应用于光学成像领域的
光学传感器 | | |
| 产品/服务
类型 | 产品/服务用途 | 产品示意图 | 应用示意图 |
| 芯片贴附
承载基板 | 对光学玻璃基材进行晶
圆级的研磨抛光加工，
以达到高平坦度、低粗
糙度要求，最终作为生
物识别芯片切割过程中
的承载基板，应用于芯
片加工制程 | | |
2、生物识别零部件及精密加工服务
| 产品/服务类
型 | 产品/服务用途 | 产品示意图 | 应用示意图 |
| 半导体晶圆光
学解决方案 | 结合半导体制程技术在
芯片上进行微纳米级光
学加工，目前主要应用
于新一代光学屏下指纹
识别解决方案 | | |
| 光学屏下指纹
识别模组用滤
光片 | 在近红外特定波段允许
光信号通过，避免光线
信号干扰，应用于光学
屏下指纹识别解决方案 | | |
| 3D结构光模
组用光学联结
件 | 3D脸部识别用点阵投
影器中透镜和光学衍射
元件间的组装，应用于
脸部识别领域的光学传
感器 | | |
3、影像光学零部件
| 产品/服务
类型 | 产品/服务用途 | 产品示意图 | 应用示意图 |
| 智能手机摄
像头滤光片
组立件 | 安装在镜座上的光学滤
光片组件，起到色差补
正、还原图像真实色彩
的作用，应用于摄像头
模组 | | |
| 安防摄像机
摄像头滤光
片组立件 | 镜座上分别装有增透膜
滤光片及红外截止膜滤
光片，通过日夜时的切
换满足安防摄像机成像
对不同光线场景的需
求，应用于摄像头模组 | | |
| 产品/服务
类型 | 产品/服务用途 | 产品示意图 | 应用示意图 |
| 光学低通滤
波器 | 利用人造水晶的双折射
特性及红外截止膜、增
透膜等消除成像时的摩
尔纹、色差补正、更好
地还原图像真实色彩，
应用于摄像头模组 | | |
| 红外截止滤
光片 | 通过红外截止膜系过滤
红外波段，还原图像真
实色彩，应用于摄像头
模组 | | |
| 光学波长板 | 利用产品的优异的透光
率和导热性，起到透光
和散热的作用，应用于
各类投影仪 | | |
| 吸收式涂布
滤光片 | 通过红外吸收式油墨过
滤红外波段，提高图像
成像质量，应用于智能
汽车等的摄像头模组 | | |
4、AR/MR光学零部件精密加工服务
| 产品/服务类
型 | 产品/服务用途 | 产品示意图 | 应用示意图 |
| 高折射玻璃晶
圆精密加工服
务 | 对高折射率、高
透过的玻璃晶圆
进行加工，实现
高平坦度及高表
面光滑度，应用
于AR/MR设备 | | |
5、半导体光学
| 超薄屏下
指纹传感
器整套光
路层解决
方案（12
寸) | 通过光路层设计，结合
半导体制程技术和光学
成膜技术，在芯片上进
行微纳米级光学加工，
目前主要应用于新一代
光学屏下指纹识别解决
方案。 | | |
| 图像传感
器（CIS）
整套光路
层解决方
案 | 结合半导体制程技术在
芯片上进行CFA、MLA等
微纳米级光学加工，目
前主要应用于图像传感
器（CIS）光学解决方案 | | |
| 环境光传
感器光路
层解决方
案 | 通过光路层设计，结合
半导体制程技术和光学
成膜技术，在芯片上实
现整套光路层及光学矩
阵的加工，主要应用于
环境光传感器光学解决
方案。 | | |
6、智能终端（报告期新增业务模块）
| 智能安防
相机 | 基于AI（人工智能）技
术和独立的算法，精准
实现多功能智能识别，
主要应用于智慧城市、
智慧安防等场景。 | | |
(三) 主要经营模式
1.研发模式
公司始终坚持以科技（技术）创新为核心的发展战略，既有结合市场、行业发展趋势的前瞻性研究，也有针对终端产品需求的新工艺、新技术应用型开发。针对产品涉及的关键技术，依托美迪凯企业研究院下各技术中心协同开发。同时，公司与产业链上下游领先企业形成了合作研发机制，使公司能够更好地贴近客户、市场需求。另外，公司与国内多家高校院所共建合作关系，汲取多方优势共同突破行业技术难点问题。
公司依据研发流程，由市场开发中心提出需求，设计技术中心主导进行工艺流程策划，由各个技术中心进行相应关键技术的技术攻关。为提升研发效率，采用多研发环节并行开发，各技术中心协同作业的研发方式。涉及半导体技术的开发，统一由公司半导体事业建设委员会整合相关资源实施。取得的新产品、新技术、新工艺的知识产权由科技管理中心组织申报和管理。公司基于行业特征及自身经营特点，建立了较为完备的研发体系。
2.采购模式
公司建立了供应商管理、采购管理及采购流程管理制度等一套严格、完整的采购管理流程，在运营管理中心下设采购部，主要负责供应商开发、管理以及材料、设备的采购。公司根据相关产品的行业特点，确定供应链管理环境下的采购模式，通过有效地计划、组织与控制采购管理活动，按需求计划实施采购工作，具体内容为：供应商的开发与评估、采购计划的制定、实施采购。
3.生产模式
公司的产品具有定制化特点，公司采取“按订单”及“按客户需求计划”相结合确定生产计划的模式，实现高效率、低成本、高弹性的生产及交付。公司对小批量产品按照客户下达的订单组织生产；对需求量大且稳定的产品，结合客户提供的产品需求计划以及实际下达的订单，进行组织生产，公司会对一些常规的半成品进行预先库存，再根据正式订单进行后续生产、发货，提高生产效率，缩短交货时间。
4.销售模式
公司主要通过直销模式，为客户提供各类光学光电子、半导体光学、半导体封测、智能终端等产品和服务。
公司主要的产品和服务存在定制化特点。公司成立以来坚持研发销售一体化，面向客户需求和下游市场趋势研发产品。公司客户在选择供应商时，需要对候选供应商进行较长周期的评估认证，并经过多轮的样品测试及现场稽核，全面考核候选供应商的产品质量、供货能力后，公司方能进入客户的《合格供应商名录》。
公司与长期合作的客户签订产品销售的框架协议，约定供货方式、结算方式、质量保证等条款；客户根据需求在实际采购时向公司发出订单，约定产品规格、数量、价格、交期等信息，供需双方根据框架协议及订单约定组织生产、发货、结算、回款。
二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司建立了完整的技术创新体系，不断对各项核心技术进行更新迭代，在提升现有产品的技术水平和生产效率的同时，不断开拓新领域的产品应用，与各领域的领先企业共同成长。公司的核心技术具有平台特征，可实现多领域多产品的应用。公司设立了精密分析实验室，具备物质成分、光学特性、表面形貌、内部结构以及电性方面的分析能力，为各类型新产品研发提供精准检测及分析服务。
经过多年的技术积累，公司在精密光学、半导体微纳电路、半导体光学、半导体传统封装、半导体贴装（SMT）、微光学、传感器的晶圆封装等领域具有核心技术及自主知识产权。目前，各项核心技术的技术特点及先进性，在各类产品中的具体应用情况及技术来源如下：
| 序
号 | 核心技术
名称 | 核心技术的技术特点及先进性 | 应用产品/服
务 | 技
术
来
源 |
| 1 | 精密光学 | 1.公司自主研发多线切割技术，可对水晶、石英、蓝
宝石、陶瓷、铌酸锂等材料进行高精度加工。
2.公司自主研发对各类材质基板进行高精度外形加
工，其中玻璃晶圆的通孔技术可实现在12英寸玻璃晶
圆上加工近五千个孔，孔的尺寸散差在±5微米以内，
位置度＜10微米。
3.公司自主研发各类材质晶圆衬底的研磨、抛光（包
含CMP）技术，最大加工尺寸可到30英寸，厚度公
差、面型、粗糙度等指标具有较强的市场竞争力。
4.公司自主研发，掌握了包括真空蒸发镀膜、溅射镀
膜的PVD工艺，以及原子层沉积的CVD工艺等各类薄
膜技术，并完成各种光学膜系设计及生产工艺开发，
能够满足影像光学及生物识别零部件等产品对精密薄
膜的要求。同时公司自主设计，结合使用新型光学材
料，进行膜层加工，可使光学器件实现降低杂光、消
除鬼影、增透的效果或实现光学光电子元器件薄型
化、消除摩尔纹、高清晰成像效果。 | 各类影像光
学零部件、
生物识别零
部件及精密
加工服务、
AR/MR光学
零部件精密
加工服务等 | 自
主
研
发 |
| 2 | 半导体微
纳电路 | 公司自主研发在各类晶圆衬底上，通过涂胶、光刻、
显影、PVD、CVD、湿法蚀刻、干法蚀刻、CMP等半导体
制程，进行微纳电路加工。 | SAW等射频
芯片、光感
芯片、气压
传感器芯片
等 | 自
主
研
发 |
| 3 | 半导体光
学 | 公司自主研发的半导体光学相关工艺技术，通过涂
胶、光刻、显影、PVD、CVD、湿法蚀刻、干法蚀刻等
半导体制程，直接在各种尺寸的晶圆上叠加光学成像
传输所需的包括各种无机薄膜、有机薄膜（Color
Filter等）、微透镜阵列等在内的整套光路层（光学
解决方案）。 | 半导体晶圆
光学解决方
案、超薄屏
下指纹传感
器、图像传
感器、环境
光传感器等 | 自
主
研
发 |
| 4 | 半导体传
统封装 | 通过晶圆减薄、背金、激光开槽、刀轮切割、芯片贴
合、引线键合、植球、倒装、塑封（或真空印刷）和
分选测试等工艺研究，成功开发了芯片QFN/DFN封
装、陶瓷封装等，实现半导体器件小型化、薄型化及
良好的导电和散热性能。 | 半导体零部
件及精密加
工服务等 | 自
主
研
发 |
| 5 | 表面贴装
（SMT） | 通过锡膏印刷、SPI、元件贴装、真空回流焊、AOI检
测等工艺研究，成功开发了电路板表面贴装技术
（SMT）。 | 工业相机、
安防相机等 | 自
主
研
发 |
| 6 | 微光学 | 公司自主研发采用双面晶圆模具结合环氧树脂材料液
态注胶技术，开发双面光学镜头晶圆模压制造工艺。
双面光学镜头一次成型，产品具备尺寸较小，较薄，
能满足终端设备对光学元件小型化的趋势要求。 | 生物识别零
部件、AR/VR
零部件、医
疗检测等 | 自
主
研
发 |
| 序
号 | 核心技术
名称 | 核心技术的技术特点及先进性 | 应用产品/服
务 | 技
术
来
源 |
| 7 | 传感器的
晶圆封装 | 公司自主研发一种新型晶圆级传感器模压封装技术。
其主要技术特点包括利用双面模具模压工艺结合die
bond, wire bond以实现传感器的晶圆级封装技术，一
次模压产能大大提高；整个工艺流程易管控；具备封
装后的传感器模组尺寸小、厚度薄的优势。 | 生物识别零
部件、AR/VR
零部件、医
疗检测等 | 自
主
研
发 |
公司致力于光学光电子、半导体光学、半导体封测行业的细分领域，始终将技术创新放到企业发展的首位，紧盯行业发展趋势，围绕客户和市场需求，战略性聚焦关键核心技术攻关，推动新知识、新技术的深度连接和耦合发力，不断丰富技术和产品路线，致力为客户提供更优质、多类型、定制化的产品及解决方案。
国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
□适用 √不适用
2. 报告期内获得的研发成果
报告期内，公司获得授权专利16项（其中发明专利7项），申请受理专利17项（其中发明专利3项）。截至报告期末，公司累计申请境内外专利231项，已经授权171项，其中有效专利151项，专利涉及精密光学、半导体光学、半导体传统封装、微光学、传感器的晶圆封装等公司主要核心技术，并取得境内外商标5项。公司综合实力不断提升。
报告期内获得的知识产权列表
| | 本期新增 | | 累计数量 | |
| | 申请数（个） | 获得数（个） | 申请数（个） | 获得数（个） |
| 发明专利 | 3 | 7 | 66 | 22 |
| 实用新型专利 | 14 | 9 | 165 | 149 |
| 外观设计专利 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 软件著作权 | 0 | 0 | 0 | 0 |
| 其他 | 0 | 2 | 5 | 5 |
| 合计 | 17 | 16 | 236 | 176 |
3. 研发投入情况表
单位：元
| | 本期数 | 上年同期数 | 变化幅度（%） |
| 费用化研发投入 | 32,784,583.42 | 30,519,396.33 | 7.42 |
| 资本化研发投入 | 0.00 | 0.00 | 0.00 |
| 研发投入合计 | 32,784,583.42 | 30,519,396.33 | 7.42 |
| 研发投入总额占营业收入
比例（%） | 15.83 | 14.64 | 增加1.19个百分
点 |
| 研发投入资本化的比重
（%） | 0 | 0 | 0 |
研发投入总额较上年发生重大变化的原因
□适用 √不适用
研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用
4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：万元
| 序
号 | 项目名称 | 预计总
投资规
模 | 本期投入
金额 | 累计投入
金额 | 进展或
阶段性
成果 | 拟达到目标 | 具体应用
前景 |
| 1 | ToF模组用棱
镜研发 | 357 | 115.58 | 404.38 | 已结案 | 结合印刷、镀
膜、剥离等技
术，在条形棱
镜不同面上进
行图形化高反
射膜层及低反
射低透过膜层
加工。 | 智能手机
等领域 |
| 2 | 半导体衬底
晶圆微电路
加工工艺研
发 | 237 | 186.13 | 358.65 | 客户送
样 | 射频滤波器用
高平坦、低翘
曲、超薄钽酸
锂晶圆，单面
化学研抛工艺
研发及金属溅
射镀膜结合半
导体工艺的表
面微电路加工
工艺研发。 | 智能手
机、车
载、物联
网等领域 |
| 3 | 图形化膜层
吸收式滤光
片制造工艺
及产品的研
发 | 298 | 76.24 | 276.81 | 已量产 | 采用真空镀膜
技术，结合吸
收式油墨及可
剥离丝印油墨
材料，通过涂
布和丝印工
艺，实现吸收
式滤光片的图
形化膜层研
发，可满足不
同通光孔尺寸
的摄像模组。 | 智能手
机、安防
等领域 |
| 4 | CIS传感器光
路层工艺研
发 | 376 | 311.21 | 379.79 | 小批量
试生产 | 通过涂胶、光
刻、显影、蚀
刻等半导体技
术，研发有机
薄膜（Color
Filter等）、
微透镜阵列等
光路层叠层工 | 智能手
机、车
载、安防
等领域 |
| | | | | | | 艺，实现各种
尺寸CIS传感
器晶圆的全套
光路层加工工
艺研发。 | |
| 5 | 高穿透率微
棱镜加工工
艺研发 | 237 | 27.18 | 248.81 | 已量产 | 通过特殊粘
合、切割、研
磨、抛光、镀
膜等工艺，实
现梯形棱镜斜
面、底部高穿
透率镀膜及梯
形体高精度外
形尺寸加工。 | 智能穿戴
等领域 |
| 6 | 高外观要求
镀膜工艺研
发 | 183 | 95.54 | 213.49 | 已量产 | 采用特殊清洁
方式及优化镀
膜工艺，提升
镀膜机腔体洁
净度，实现真
空蒸发镀膜的
高外观要求。 | 高端数码
相机等领
域 |
| 7 | 微小尺寸
Lens功能薄
膜喷墨打印
工艺研发 | 187 | 101.81 | 257.79 | 已量产 | 通过喷墨打印
工艺，在Lens
表面，实现厚
度120nm以下
功能薄膜的高
效加工。 | 智能手
机、安防
等领域 |
| 8 | 指纹识别芯
片晶圆磨划
工艺研发 | 180 | 66.50 | 265.08 | 已量产 | 研发晶圆背部
减薄及切割工
艺，实现12英
寸晶圆TTV
＜2.5μm、切
割后崩边＜
10μm及芯片表
面的高标准外
观要求。 | 智能手机
等领域 |
| 9 | F pad 腐蚀
新型处理工
艺的研发 | 327 | 344.05 | 419.12 | 工程验
证 | 采取非化学蚀
刻方式清除晶
圆F pad腐
蚀，通过光刻
胶包裹F pad，
配合干法刻蚀
工艺，达到晶
圆F pad腐蚀
去除的目的。 | 智能手
机、车
载、安防
等领域 |
| 10 | DFN封装工艺
的研发 | 279 | 216.97 | 222.64 | 工程验
证 | 研发芯片贴
片、焊线及塑
封等工艺，结
合新材料的应
用，实现半导 | 智能手机
等领域 |
| | | | | | | 体器件小型
化、薄型化及
良好的导电和
散热性能。 | |
| 11 | 功率器件晶
元背金工艺
的研发 | 265 | 136.43 | 230.87 | 小批量
试生产 | 研发芯片贴
片、焊线及塑
封等工艺，结
合新材料的应
用，实现半导
体器件小型
化、薄型化及
良好的导电和
散热性能。 | 智能家电
等领域 |
| 12 | 应用于可调
焦光学元件
的特殊镀膜
光刻技术研
发 | 98 | 25.79 | 101.21 | 已量产 | 研发特定金属
氧化物溅射镀
膜技术，实现
在可见光特定
波段具有高吸
收光学特性，
并研发双面光
刻辅助对位技
术,实现双面光
刻图案位置度
偏差≤10μm。 | 智能手机
等领域 |
| 13 | ARVR 光学聚
焦控制模组
紫外-红外双
通窄带镀膜
技术研发 | 84 | 66.21 | 133.20 | 已量产 | 采用溅射镀膜
实现355nm-
375nm&830nm-
870nm波段窄带
双通的成膜技
术。 | 智能穿戴
等领域 |
| 14 | 车载菲林片
遮光膜图形
化加工工艺
的研发 | 328 | 198.67 | 198.67 | 工程验
证 | 通过膜层设计
和涂胶、光
刻、显影、膜
层沉积、湿法
去胶、湿法清
洗等技术开
发，在超薄玻
璃基板上实现
一层或多层特
定光学特性的
图形化膜层制
造。 | 车载等领
域 |
| 15 | MEMS传感器
芯片微电路
层图形化干
刻工艺研发 | 271 | 84.97 | 84.97 | 工程验
证 | 通过各微电路
层膜层材料及
图案的设计，
已及膜层沉
积、黄光制
程、刻蚀制
程、湿法制程
等工艺开发及 | 消费电
子、车
载、医疗
等领域 |
| | | | | | | 流程开发，在
裸硅片上实现
符合特定信息
传输性能的
MEMS传感器芯
整套电路层图
案制造 | |
| 16 | 高清摄像模
组用红外吸
收滤光片光
学精密加工
工艺的研发 | 259 | 73.41 | 73.41 | 工程验
证 | 通过研磨、抛
光、光学成膜
等工艺，实现
蓝玻璃基板可
见光区入射角
0°-30°的偏
移极小的要
求。 | 智能手机
等领域 |
| 17 | 大尺寸光学
玻璃基板高
平坦度研抛
工艺及高均
一性镀膜工
艺研发 | 295 | 92.85 | 92.85 | 工程验
证 | 通过线切割、
研磨、抛光、
光学成膜等工
艺，实现对高
折射率玻璃的
高平坦度要求
和高膜层均匀
性要求。 | 智能穿戴
等领域 |
| 18 | 各类电子、
电气主板SMT
工艺研发 | 237 | 31.36 | 31.36 | 工程验
证 | 研发安防相机
线路板印刷、
元件贴装、光
学芯片贴装、
回流固化等工
艺，实现线路
板光学元件高
光洁度，贴装
后高可靠性要
求。 | 安防等领
域 |
| 19 | 方形大尺寸
光学基板超
高TTV要求
的抛光工艺
的研发 | 186 | 59.42 | 59.42 | 工程验
证 | 通过线切割、
研磨、抛光等
工艺，结合特
殊的游星片，
实现方形产品
的高TTV要
求。 | 智能手机
等领域 |
| 20 | 纳米级表面
要求封装基
板研发 | 251 | 34.18 | 34.18 | 工程验
证 | 自主研发原子
层沉积成膜技
术，在各类外
形光学基板表
面实现纳米级
外观缺陷成
膜。 | 智能手
机、车载
等领域 |
| 21 | 光学玻璃高
精度研磨、
异形切割结 | 73 | 52.03 | 52.03 | 小批量
试生产 | 研发特殊AR镀
膜工艺，实现
镀膜产品能够 | 机器视
觉、医
疗、 |
| | 合特殊AR镀
膜技术研发 | | | | | 达到高平面度
要求，最后通
过激光异形切
割加工成所需
外形。 | AR/VR等
领域 |
| 22 | 涉密项目1 | 75 | 44.84 | 44.84 | 工程验
证 | / | 智能手机
等领域 |
| 23 | 涉密项目2 | 73 | 34.85 | 34.85 | 工程验
证 | / | AR/VR/MR
等领域 |
| 合
计 | / | 5,156 | 2,476.22 | 4,218.42 | / | / | / |
5. 研发人员情况
单位:万元 币种:人民币
| 基本情况 | | |
| | 本期数 | 上年同期数 |
| 公司研发人员的数量（人） | 114 | 82 |
| 研发人员数量占公司总人数的比例（%） | 14.01 | 10.86 |
| 研发人员薪酬合计 | 1,072 | 602.13 |
| 研发人员平均薪酬 | 9.4 | 7.34 |
| 教育程度 | | |
| 学历构成 | 数量（人） | 比例(%) |
| 博士 | 1 | 0.88 |
| 硕士 | 3 | 2.63 |
| 本科 | 48 | 42.11 |
| 大专以下 | 62 | 54.38 |
| 合计 | 114 | 100 |
| 年龄结构 | | |
| 年龄区间 | 数量（人） | 比例(%) |
| 30岁以下 | 37 | 32.46 |
| 31-40岁 | 63 | 55.26 |
| 41-50岁 | 9 | 7.89 |
| 50岁及以上 | 5 | 4.39 |
| 合计 | 114 | 100 |
6. 其他说明
□适用 √不适用
三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
1. 人才优势
公司始终秉持“人才支撑发展，发展造就人才”理念，重视人才梯队建设，完善人才引进机制与奖励机制。通过外引内培，建立了一支包括研发、管理、生产、市场等各方面优秀人才在内的骨干团队。该团队具有多年的产品研发、产业化运营管理及市场经验，对光学光电子、半导体行业的发展趋势具有敏感性和前瞻性及良好的专业判断能力，能够及时地捕捉行业内的各种市场机会，为企业的发展制定适时合理的发展规划。公司通过员工持股计划、股权激励等方式，将核心骨干和公司长远的发展牢牢绑定。随着公司激励机制的不断完善、事业平台的不断壮大，公司人才队伍得到进一步完善和优化，为公司实现可持续发展提供根本保障。
2. 技术优势
公司经过多年深耕，在精密光学、微纳光学、半导体光学、半导体微纳电路、半导体封测、SMT、整机制造等领域均具有核心技术。公司依靠完整的技术创新体系，不断对各项核心技术进行更新迭代，在提升现有产品的技术水平和生产效率的同时，不断开拓新领域的产品应用，得到了国际一流客户的广泛认可。公司的核心技术具有平台特征，可以通过对多项核心技术进行整合，实现多领域多产品的加工应用，为客户提供多类型、定制化的产品及服务。
公司的快速成长得益于应用创新能力强，不断开发新的应用领域，并形成技术研发与市场开拓的良性循环。现阶段，光学光电子、半导体领域是公司主要创新方向，公司立足自身核心技术平台，深度布局该领域，推动新知识、新技术的深度连接和耦合发力，综合竞争力显著增强。
3. 产业链优势
公司形成了集光学光电子、半导体光学、半导体封测、半导体贴装（SMT）等研发、制造和销售为一体的完整业务体系。公司依托核心技术，建立起了包括精密光学加工、半导体微纳电路加工、半导体光学设计及加工、半导体封测、表面贴装（SMT）、微光学加工等在内的全制程工艺平台。基于该优势，公司具备大规模的量产能力，产品稳定性高、响应速度快、成本控制能力强，并能为客户提供一站式解决方案。公司坚持与产业链上下游的知名公司开展合作，并与之建立了长期、紧密、稳定的合作关系。
4. 客户资源优势
公司的市场战略聚焦下游行业的龙头厂商，凭借持续的产品创新能力、良好的产品品质及服务与客户建立了长期深层次的战略合作伙伴关系。目前对公司收入贡献较大的下游客户主要为京瓷集团、汇顶科技、AMS、舜宇等。此外，公司与佳能、尼康、海康威视、富士康、松下、理光、索尼、AGC、基恩士、三星等知名企业也建立了业务合作关系。该等客户粘性强，对供应商的遴选、认证极为严格，需要全面考察供应商的产品质量、市场信誉、供应能力、交货效率、财务状况、成本控制能力和社会责任等情况。
公司与优质客户的合作有力地推动了公司技术水平的不断提高和服务质量的不断改进，为公司持续稳定发展奠定了坚实的市场基础。在下游客户及终端客户的市场集中度日益提高的趋势下，公司稳定而优质的客户群体使得公司能保持强大的综合竞争力，占据优势地位。
5.运营优势
公司的运营管理团队具备多年光学电子行业、半导体光学行业的运营管理经验，善于分析行业发展趋势，及时捕捉行业内的各种市场机会，为企业的发展制定适时合理的发展规划。同时，在公司内部的运营管理中采用关键指标管理，在技术研发、材料管理、生产管理、设备运行、安全生产、环境保护等方面设定了一系列的关键考核指标，覆盖了技术、质量、效率、成本、安全等众多方面。公司定期跟踪各项指标的执行情况，并根据评估结果和市场反馈进行持续改进。
另外，公司结合自身生产研发优势，面向客户需求和下游市场趋势研发产品，与客户的研发部门对接并长期保持紧密合作，参与客户产品或方案的前期研发，并及时而精准地获得客户对公司产品的反馈意见，第一时间反应解决。
(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用
(三) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用
四、 经营情况的讨论与分析
公司始终以技术创新为核心驱动力，着眼市场发展趋势及前瞻性技术，积极应对市场需求及政策环境变化，加大对新产品的研发，不断优化产品结构，推进公司稳健发展。
报告期内，公司主要工作开展情况如下：
（一）业务发展及技术开发
报告期内，公司持续深化与重点客户的战略合作，积极开发其他优质客户；拓展公司在产业链上下游的布局同时，加大新技术的研发和应用，加快新产品的开发与迭代，促进公司可持续、高质量发展。
业务发展方面，公司目前重点布局的主要是半导体光学、半导体微纳电路、智能终端制造及AR/MR部品。其中，半导体光学部分产品已得到客户认证，个别产品已实现量产，预计今年半导体光学相关业务将实现高比例增长；半导体微纳电路的相关设备将于 7 月份开始陆续到位；智能相机开始量产。陶瓷基板业务持续增长（日元计价），车载用 GOBO片预计下半年实现批量生产。
AR/MR业务 ，公司与全球前三大光学玻璃材料厂商之一紧密合作，已批量出货。同时出资北京灵犀微光，并双方共同出资在杭州成立生产性的公司，主要生产阵列式光波导片、模组及整机组装。
另外，在光学光电子业务方面，公司坚持产品差异化策略，重点开展视觉感应元器件、特殊激光照明及显示设备、棱镜、光导、光学镜片及镀膜定制模组等方面的业务开拓。
公司持续整合国内外相关资源，高度重视半导体光学、半导体微纳电路、AR/MR、微纳光学等业务的开发。
技术开发方面，公司重点开发了12寸图像传感器（CIS）整套光路层高精度图案套刻加工技术；成功开发了环境光芯片多通道光路层加工工艺及TOF模组用的ITO多层高精度图案套合工艺，突破性地解决了高温镀膜环境下光刻胶性能形貌不稳定以及镀膜后去胶困难的问题；开发12寸背金产品镀膜技术，解决了背金产品薄膜异常及阻值偏大的问题；持续加大微纳电路（SAW Filter）、光感/气压传感器芯片、半导体传统封装（QFN/DFN、SOT、陶瓷封装）、工业安防相机主板表面贴装（SMT）等方面的研究和开发。（未完）
