[中报]芯源微(688037):芯源微2022年半年度报告
原标题:芯源微:芯源微2022年半年度报告 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 2022年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险，敬请查阅“第三节管理层讨论与分析”之“风险因素”。敬请投资者注意投资风险。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人宗润福、主管会计工作负责人张新超及会计机构负责人（会计主管人员）张新超声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。 九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义..................................................................................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................................................................... 8 第三节 管理层讨论与分析.............................................................................................. 12 第四节 公司治理............................................................................................................ 30 第五节 环境与社会责任 ................................................................................................. 33 第六节 重要事项............................................................................................................ 35 第七节 股份变动及股东情况 .......................................................................................... 61 第八节 优先股相关情况 ................................................................................................. 72 第九节 债券相关情况..................................................................................................... 73 第十节 财务报告............................................................................................................ 74
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、营业收入同比增长43.70%，主要原因是半导体行业景气度持续向好，同时公司产品竞争力不断增强，新签订单同比大幅增长，收入规模持续增长。 2、归属于上市公司股东的净利润同比增长97.91%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润同比增长122.41%，主要原因是公司销售收入增长。 3、经营活动产生的现金流量净额同比增长25,075.10万元，主要原因是公司新签合同额增长，同时公司进一步加强回款管理，销售回款增加。 4、归属于上市公司股东的净资产同比增长118.73%，主要原因是公司向特定对象发行股票，股本及资本公积增加及公司净利润增长综合影响。 5、总资产同比增长76.27%，主要原因是公司向特定对象发行股票，募集资金到账导致流动资产6、基本每股收益、稀释每股收益同比增长95.24%，扣除非经常性损益后的基本每股收益同比增长122.86%，主要原因是归属于母公司所有者的净利润增长。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一） 所属行业情况 半导体被称为制造业皇冠上的明珠，半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。作为“工业粮食”,半导体芯片被广泛地应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。根据国际货币基金组织测算，每1美元半导体芯片的产值可带动相关电子信息产业10美元产值，并带来100美元的GDP，这种100倍价值链的放大效应奠定了芯片行业在国民经济中的重要地位。为推动半导体产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，带动传统产业改造和产品升级换代，进一步促进国民经济持续、快速、健康发展，我国先后出台了《科技部重点支持集成电路重点专项》、《集成电路产业“十三五”发展规划》、《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》等鼓励和支持半导体设备产业发展的政策，为我国半导体设备行业发展营造了良好的政策环境。 从全球半导体设备行业来看，随着下游电子、汽车、通信等行业需求的稳步增长，以及物联网、云计算及大数据等新兴领域的快速发展，集成电路产业面临着新型芯片和先进制程的产能扩张需求，为半导体设备行业带来广阔的市场空间。根据SEMI 2022年7月发布的《年中总半导体设备预测报告》，原始设备制造商的半导体制造设备全球总销售额预计将在2022年达到创纪录的1175亿美元，同比增长14.7%，并预计在2023年增至1208亿美元。SEMI预计，在数字基础设施建设方面的持续投资以及多个终端市场的长期趋势将推动半导体设备行业的健康增长。 从我国半导体设备行业来看，随着集成电路产业国际产能不断向我国大陆地区转移，我国大陆集成电路生产线建设热情高涨，下游晶圆制造厂商产能持续吃紧，各大厂商均纷纷布局扩产计划。根据SEMI 2022年4月发布的《全球半导体设备市场统计报告》， 2021年我国大陆半导体设备市场销售额达到 296.2亿美元，同比增长 58%，成为全球第一大市场，全球市场份额占比已提升至29%。国内半导体设备市场前景广阔。 半导体设备行业通常呈现一定的周期性，受下游半导体厂商资本开支节奏变化影响较为明显。 本轮景气周期始于 2020年全球新冠疫情带来的居家及远程办公对消费电子需求的激增，此后以车用芯片为代表的供应链开始出现紧张，下游持续增长的需求与上游有限产能的矛盾导致2021年全年行业供需失衡加剧。进入2022年，尽管消费电子存量市场进入去库存阶段，但高端物联网、电动车、绿色能源、工业等增量市场尚未建立足够库存，应用端硅含量的持续提升与晶圆厂有限的产能扩充矛盾，叠加产业链转移带来的本土化产能缺口，以中芯国际为代表的本土晶圆厂纷纷加速扩产并提升资本开支，为国内半导体设备行业带来了难得的发展机遇和饱满的订单需求，未来几年半导体设备行业将持续受益。 （二）主营业务情况 公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶 /显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于8/12英寸单晶 圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及6英寸及以下单晶圆处理（如化 合物、MEMS、LED芯片制造等环节）。 作为公司标杆产品，光刻工序涂胶显影设备系集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备，主要与光刻机（芯片生产线上最庞大、最精密复杂、难度最大、价格最昂贵的设备）配合进行作业，通过机械手使晶圆在各系统间传输和处理，从而完成晶圆的光刻胶涂覆、固化、显影、坚膜等工艺过程。作为光刻机的输入（曝光前光刻胶涂覆）和输出（曝光后图形的显影），涂胶/显影机的性能不仅直接影响到细微曝光图案的形成，其显影工艺的图形质量和缺陷控制对后续诸多工艺（诸如蚀刻、离子注入等）中图形转移的结果也有着深刻的影响。 涂胶显影机作为晶圆生产过程中配合光刻机工作的重要工艺设备，其产品结构复杂（包括约十余个功能模块组及配套机器人）、单元众多（百余个功能单元）、配件繁杂（数万余个零部件），同时还要确保平均每小时数千次的机械臂运动速度。前道涂胶显影设备技术涵盖机械运动、温湿度及内环境控制、系统调度及控制、化学反应及化学品管控等，是多学科高度集成的现代高科技装备，对生产厂商的技术储备、工艺水平提出了较高要求。此外，影响前道涂胶显影机实现量产销售的难点还包括客户端工艺验证，需要协调下游晶圆厂在不影响其生产线正常生产的情况下，提供光刻机、掩膜版、检测设备及程序、客户产品片等资源配合，验证流程复杂，所需时间长。 综合来看，前道涂胶显影机技术壁垒与验证难度极高。 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 公司高度重视核心技术的自主研发，拥有一系列具有自主知识产权的核心技术，并广泛应用于公司产品的批量生产中。公司核心技术先进性的具体表征如下：
报告期内，公司前道涂胶显影设备在28nm及以上工艺节点的多项关键技术方面取得突破：光刻胶涂覆缺陷及成本控制技术、在线式工艺缺陷检测技术均已达到国际先进水平，前道物理清洗机在自动刷压控制技术上已达到国际先进水平。 国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 具体内容见下表。 报告期内获得的知识产权列表
截至 2022年 6月 30日，公司共获得专利授权 237项，其中发明专利 167项（中国大陆地区发明专 149项，中国台湾地区发明专利 16项，美国发明专利 2项），实用新型专利 41项，外观设计专利 29项；拥有软件著作权 56项。 3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 □适用 √不适用 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：元
5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、优秀的研发技术团队与核心管理团队 公司建有较为完善的人才培养体系，通过承担国家重大专项及地方重大科研任务、开展专题技术培训等方式培养了半导体设备的设计制造、工艺制程、软件开发与应用等多种学科人才。公司重视技术人才队伍的建设，积极引进了一批具有丰富的半导体设备行业经验的高端人才，形成了稳定的核心技术人才团队，能紧密跟踪国际先进技术发展趋势，具备较强的持续创新能力。 公司核心管理团队人员稳定，具有丰富的管理经验，对行业的发展趋势和竞争格局有深入的了解，且均在公司服务多年，为公司后续的稳健经营、良性发展打下了基础，是公司快速稳定发展的重要因素。中层骨干干部年龄结构合理，梯队建设良好，在市场、生产、研发等各重要岗位都具有兼具经验和事业热情的专业领军人物。 2、丰富的技术储备 公司高度重视新技术、新产品和新工艺的研发工作，研发人员占总员工比例超过 35%。报告期内，公司研发支出4,268.65万元，占营业收入的8.47%。 通过多年的技术积累以及承担国家 02重大专项，公司已经成功掌握包括光刻工艺胶膜均匀涂敷技术、不规则晶圆表面喷涂技术、精细化显影技术、内部微环境精确控制技术、光刻胶涂覆缺陷及成本控制技术、在线式工艺缺陷检测技术、晶圆正反面颗粒清洗技术、自动刷压控制技术、化学药品精确供给及回收技术等在内的多种半导体设备产品核心技术，并拥有多项自主知识产权。 3、优质的客户资源 公司以沈阳为销售总部，在上海建立了全资子公司，并在苏州、昆山、武汉、中国台湾等地设有办事处，销售网络覆盖长三角、珠三角及中国台湾地区等产业重点区域，建立了快速响应的销售和技术服务团队。 2021年公司的全资子公司“上海芯源微企业发展有限公司”在上海自由贸易试验区临港新片区注册成立。上海已成为全球集成电路产业投资最具吸引力的地区之一，公司上海子公司的建设，将实现公司三“靠近”的初衷——“靠近客户”、“靠近人才”、“靠近供应链”，是公司国际化发展的重要里程碑。临港目前已聚集了超过150家集成电路产业相关企业，各环节企业协同合作、产业集聚的效应正在凸显。 4、较为突出的行业地位 公司是国家集成电路产业技术创新联盟及集成电路封测产业链技术创新战略联盟理事单位，并先后主持制定了喷胶机、涂胶机两项行业标准，其中喷胶机行业标准《喷雾式涂覆设备通用规范》（SJ/T11576-2016）已正式颁布实施，涂胶机行业标准《旋转式涂覆设备通用规范》项目已经通过工信部审批，待工信部统一发布。 成立至今，公司先后获得“全国第一批专精特新‘小巨人’”、“国家级知识产权优势企业”、“国家高技术产业化示范工程”、“2018年中国半导体设备五强企业”、“国内先进封装领域最佳设备供应商”、“辽宁五一劳动奖状”、“第六届全国专业技术人才先进集体”等多项殊荣，公司产品先后获得“国家战略性创新产品”、“国家重点新产品”、“辽宁省科学技术进步一等奖”等多项荣誉，充分体现了公司的技术水平和管理能力，奠定了公司在细分行业内的突出地位。 5、高效的质量管控与服务保障能力 公司自成立以来一直专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，以高效的质量管控、全面优质的客户服务以及快速灵活的售后响应赢得市场。公司坚持“质量为上”的经营理念，建立了完善的质量控制制度，实行严格的质量控制手段，以保证产品质量的稳定性和一致性。目前公司应用于集成电路制造后道先进封装领域的喷胶机、涂胶/显影机和清洗机等产品已通过SEMIS2国际安规认证，为公司进入国际半导体设备供应商体系奠定了良好的基础。同时公司坚持以用户需求为中心，高度重视客户服务能力建设，已形成对客户需求的快速反应机制，以保证及时、迅速、有效地解决客户在产品后续使用过程中遇到的相关问题。此外，公司研发人员会定期进行客户拜访以收集产品需求，并根据客户及市场需求进行产品的升级或更新换代，以保持产品的持续竞争力。 6、完善的供应链 半导体设备属于高精密的自动化装备，研发和生产均需使用大量的高精度元器件，对产品机械结构的精度和材质要求也很高。经过多年的沉淀，公司与国内外供应商建立了较为稳定的合作关系，培育与建设成了较为完善的原材料供应链，有利于保证公司产品原料来源的稳定性及可靠性。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 1、主要经营情况 报告期内，公司实现营业收入50,425.73万元，同比增长43.70%；归属于上市公司股东的净利润6,940.67万元，同比增长97.91%。截至本报告期末，公司资产总额345,652.33万元，归属于上市公司股东的净资产196,256.75万元，公司资产质量良好，财务状况稳健。 2、产品技术研发情况 报告期内，公司前道涂胶显影设备在28nm及以上工艺节点的多项关键技术方面取得突破：光刻胶涂覆缺陷及成本控制技术、在线式工艺缺陷检测技术均达到国际先进水平。前道物理清洗机在自动刷压控制技术上已达到国际先进水平。 公司在前道涂胶显影机的高产能架构方面也取得相应进展，高产能架构平台应用完全自主知识产权的创新平台，通过工艺单元双侧对称布置及机械手双侧同时取片，满足光刻机不断提升的产能需求。高产能架构平台将作为公司未来前道涂胶显影设备的通用性基础平台，覆盖浸没式等前沿光刻技术并向下兼容，应用场景广泛。 截至2022年6月30日，公司共获得专利授权237项，其中发明专利167项（中国大陆地区发明专149项，中国台湾地区发明专利16项，美国发明专利2项），实用新型专利41项，外观设计专利29项；拥有软件著作权56项。 3、市场销售情况 （1）前道涂胶显影领域 随着公司前道涂胶显影机各项技术的突破与进步，前道涂胶显影机产品竞争力不断增强，客户认可度持续提升。报告期内，公司offline、I-line、KrF机台均实现了批量销售，前道涂胶显影机新签订单规模同比大幅增长，其中公司I-line、KrF涂胶显影机获得了多家头部晶圆厂的小批量重复订单。 公司生产的前道涂胶显影设备已陆续获得了中芯京城、上海华力、长江存储、合肥长鑫、武汉新芯、厦门士兰集科、上海积塔、株洲中车、青岛芯恩、中芯绍兴、中芯宁波、昆明京东方等多个前道大客户订单。 （2）前道物理清洗领域 公司生产的集成电路前道晶圆加工领域用物理清洗机Spin Scrubber设备已经达到国际先进水平并成功实现国产替代，报告期内陆续获得了中芯国际、上海华力、青岛芯恩、武汉新芯、北京燕东等多个前道大客户的批量重复订单，国内市场占有率稳步提升。 （3）后道先进封装领域 公司生产的后道涂胶显影设备和单片式湿法设备部分技术已领先于国际知名企业，目前作为主流机型已批量应用于台积电、长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技、中芯绍兴、中芯宁波等国内一线大厂，已经成为客户端的主力量产设备。报告期内，公司陆续获得了多家封装厂商的批量重复订单。公司将在未来加大力度持续开拓中国台湾以及海外市场。 （4）化合物、MEMS、LED等小尺寸领域 公司生产的小尺寸涂胶显影设备与单片式湿法设备，可覆盖化合物、MEMS、LED等多个领域，目前作为主流机型已批量应用于三安集成、中芯宁波、中电科集团、士兰明镓、华灿光电、江西兆驰、东莞中图、乾照光电、北京赛微等国内一线大厂，已经成为客户端的主力量产设备。公司作为国内化合物龙头三安集成的主力供应商，在市场开拓中不断延伸，报告期内进一步巩固市场优势地位。 4、人才建设情况 人才是企业发展的基石，公司高度重视优秀人才的引进、培养和研发团队的建设。报告期内，在人才引进方面，公司从国内外引进了多位行业经验丰富的管理和技术人才；在人才培养方面，公司与相关高校建立合作培养机制，定向培养符合公司研发和生产需要的人才后备力量，同时不断优化绩效评估体系及晋升机制鼓励员工发挥积极性与创造性，持续提升自身为公司、为客户创造价值的能力；在人才激励方面，公司先后推出了2020、2021年两期限制性股票激励计划，覆盖激励对象共计139人次，被激励员工均为公司管理层及核心业务骨干，股票激励计划明确了公司业绩考核目标，有助于调动核心员工的积极性和主动性，力争在公司内部培养一批优秀的管理和技术人才。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 （一）经营风险 1、下游客户扩厂不及预期或产能过剩的风险 半导体设备行业受下游半导体市场及终端消费市场需求波动的影响较大，如果未来终端消费市场需求尤其是增量需求下滑或由于快速扩张导致的产能过剩，半导体制造厂商可能会削减资本性支出规模，将会对包括公司在内的半导体设备行业企业的经营业绩造成较大不利影响。 2、研发投入可能大幅增长的风险 随着公司对新产品、新技术研发的持续投入以及可能承担重大科研项目，未来公司研发投入可能会出现阶段性的大幅增长，这将对公司的经营业绩造成较大冲击。 3、供应商供货不稳定风险 半导体设备属于高精密的自动化装备，研发和生产均需使用高精度元器件，对产品机械结构的精度和材质要求较高，而我国与此相关的产业配套环境依然不够成熟，相关核心关键零部件仍然部分有赖于进口，虽然公司与供应商建立了长期稳定的供货关系，但未来下游半导体制造业对半导体设备需求不排除会出现爆发式增长，进而对公司产品生产造成一定的压力，而公司上游核心供应商短期供货能力不足可能会在一定程度上约束公司的生产能力，进而对公司的经营产生不利影响。 4、新产品商业化推广不及预期的风险 如果公司新产品（包括前道涂胶显影设备等）商业化推广不及预期，也会对公司业绩产生较大不利影响。 在上述各项影响因素综合作用下，不排除未来公司经营业绩出现大幅波动的风险。 （二）行业风险 1、市场竞争加剧的风险 作为与光刻机配合进行作业的关键处理设备，公司生产的涂胶显影设备成功打破国外厂商垄断并填补国内空白，其中在集成电路制造后道先进封装和LED芯片制造等环节，作为国内厂商主流机型已成功实现国产替代，伴随着半导体产业景气度不断升温，市场竞争也逐渐加剧，如果未来有更多的半导体设备制造企业生产同类型设备，可能会影响公司产品的稀缺性，导致公司未来客户流失、市场地位和经营业绩下滑，从而对公司持续经营能力产生不利影响。 2、国际贸易摩擦加剧的风险 随着国际贸易摩擦的加剧，不排除相关国家贸易政策变动影响公司上游供应商的供货稳定性。 （三）宏观环境风险 半导体设备行业受下游半导体市场及终端消费市场需求波动的影响较大，其发展呈现一定的周期性，如果未来宏观经济发展乏力，终端消费市场的增量需求大幅下滑，半导体制造厂商将会减少半导体设备的采购，行业将面临一定的波动风险。 全球新冠肺炎疫情仍然比较严重，也可能导致供货不稳定、原材料价格上涨，对公司经营业绩造成不利影响。 （四）其他重大风险 1、税收优惠风险 报告期内，公司享受的税收优惠政策包括软件产品增值税即征即退、研发费用加计扣除、高新技术企业所得税优惠等。如果国家有关税收优惠的法律、法规、政策等发生重大调整，或者由于公司未来不能持续取得国家高新技术企业资格等原因而无法享受相关税收优惠，将对公司的经营业绩造成不利影响。 2、政府补助政策风险 报告期内，公司计入其他收益的政府补助金额为 2,030.77万元，占当期净利润的比例为29.26%。如果未来政府部门对公司所处产业的政策支持力度有所减弱，公司取得的政府补助金额将会有所减少，进而对公司的经营业绩产生不利影响。 六、 报告期内主要经营情况 请参见第三节的“四、经营情况的讨论与分析”的相关表述。 (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位:元 币种:人民币
营业收入变动原因说明:主要原因是半导体行业景气度持续向好，同时公司产品竞争力不断增强，新签订单同比大幅增长，收入规模持续增长。 营业成本变动原因说明:主要系营业收入增长所致。 销售费用变动原因说明:主要系公司规模扩大，职工薪酬、差旅费等费用增加，以及公司实施股权激励产生股份支付费用影响所致。 管理费用变动原因说明:主要系公司规模扩大，职工薪酬增加，以及公司实施股权激励产生股份支付费用影响所致。 财务费用变动原因说明:主要系汇兑收益增加影响所致。 研发费用变动原因说明:主要系研发阶段性波动影响，部分研发项目处于设计阶段，研发材料采购领用存在滞后效应。 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要原因是公司新签合同额增长，同时公司加强回款管理，销售回款增加。 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要原因是募集资金购买理财产品尚未收回。 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要原因是公司向特定对象发行股票，募集资金款项到账。 2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产及负债状况 单位：元
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