[中报]全志科技(300458):2022年半年度报告
原标题:全志科技:2022年半年度报告 2022年半年度报告 2022-0826-005 2022年8月 第一节 重要提示、目录和释义 公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 公司负责人张建辉、主管会计工作负责人李龙生及会计机构负责人(会计主管人员)藏伟声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 在本报告“第三节 管理层讨论与分析”中“十、公司面临的风险和应对措施”部分，详细描述了公司经营中可能存在的风险及应对措施，敬请投资者注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ....................................................................................................................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 .................................................................................................................................. 7 第三节 管理层讨论与分析 .................................................................................................................................................. 10 第四节 公司治理 ....................................................................................................................................................................... 26 第五节 环境和社会责任 ....................................................................................................................................................... 28 第六节 重要事项 ....................................................................................................................................................................... 29 第七节 股份变动及股东情况 ............................................................................................................................................. 34 第八节 优先股相关情况 ....................................................................................................................................................... 38 第九节 债券相关情况 ............................................................................................................................................................ 39 第十节 财务报告 ....................................................................................................................................................................... 40 备查文件目录 一、载有公司法定代表人签名的2022年半年度报告文本。 二、载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖章的2022年半年度财务报表。 三、报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告原稿。 四、其他备查文件。 以上备查文件的备置地点：公司证券事务部办公室。 珠海全志科技股份有限公司 法定代表人：张建辉 2022年8月25日 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见2021年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化， 具体可参见2021年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 □适用 ?不适用 公司注册情况在报告期无变化，具体可参见2021年年报。 4、其他有关资料 ?适用 □不适用 （1）公司报告期内，因实施了2021年度权益分派，公司的注册资本和股份总数发生变动。2022年5月12日，公司在巨潮资讯网上披露《关于完成工商变更登记的公告》。 （2）公司报告期内，因股权激励计划已完成第二类限制性股票归属事项，公司的注册资本和股份总数发生变动。 2022年5月25日，公司在巨潮资讯网上披露《关于完成工商变更登记的公告》。 四、主要会计数据和财务指标 公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要 求 （一）主要业务 公司目前的主营业务为智能应用处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片的研发与设计。主要产品为智能应用 处理器SoC、高性能模拟器件和无线互联芯片。公司产品满足消费、工业、车载领域应用需求，产品广泛适用于智能硬 件、智能家电、智能物联网、智能汽车电子、平板电脑、网络机顶盒以及电源模拟器件、无线通信模组等多个产品市场。 （二）主要经营模式 采购及生产模式，公司采用Fabless模式，负责集成电路的设计，而集成电路的制造、封装和测试均通过委外方式 完成。公司向晶圆代工厂采购晶圆，向集成电路封装、测试企业采购封装、测试服务。 销售模式，经由测试合格的芯片交给公司后，公司将芯片产品销售给方案商和整机厂商。方案商采购芯片成品，经 过二次开发后再销售给整机厂商，整机厂商生产各类终端电子产品。 研发模式，公司坚持自主研发关键核心技术，择优整合行业成熟IP资源，及时为目标市场客户提供有特色竞争力的 产品组合。在优先保障公司现有产品技术研发的同时，进行下一代产品的技术储备。 （三）经营情况 1.主要芯片产品的类别 根据中国证监会《上市公司行业分类指引》（2012年修订）的定义，公司所处行业属于“C制造业-〉 39 计算机、 通信和其他电子设备制造业”。根据国民经济行业分类与代码（GB/T4754-2017），公司所经营的产品和服务属于“65 软 件和信息技术服务业-〉652集成电路设计”。根据《国家重点支持的高新技术领域》的定义，公司所处的技术领域属于 “一、电子信息-〉（二）微电子信息 -〉 2 集成电路产品设计技术”。 2.国内外主要同行业公司 国内外主要同行业公司：联发科、晶晨股份、瑞芯微等。 3.主要芯片的基础架构 公司一直致力于为客户提供系统级的超大规模数模混合SoC、智能电源管理芯片、无线互联芯片以及相关软硬件的 研究与应用技术开发。为了提高研发交付能力和加快产品迭代速度，坚持不断建设和完善各种技术平台和各种产品平台。 在芯片设计层面，搭建了兼容不同核数、不同算力、不同应用需求的SoC设计技术平台；在系统设计层面，形成了信号 和电源完整性、热设计、可制造性设计的板级设计技术平台；在基础软件层面，具备了基于RTOS、Linux、Android三类 操作系统的软件设计技术平台；在应用层面，积累了面向不同应用领域的产品开发平台。整个SoC产品包的基础架构示4.公司主要芯片产品下游应用领域及应用示例
1）AI 人工智能，一般而言是对人的意识和思维过程的模拟，但目前已逐渐超出类人的概念，像把对结构的认知抽象、识 别和匹配成各种模式的机器思维发展，利用机器学习和数据分析方法，补充和增强人类的思维能力。 AI将提升社会劳动生产率，特别是在有效降低劳动成本、优化产品和服务、创造新市场和就业等方面为人类的生产 和生活会带来革命性的转变。可以认为，AI是一个重要的生产力工具，AI通过与各行各业结合，赋能各行各业。在自动 驾驶、智能家居、安防监控、机器人、医疗设备等新兴行业中，人工智能的技术创新和应用落地是行业智能化的推手。 AI技术必须具备三个要素：算法、数据、算力。近年来的AI蓬勃发展，主要是得益于大数据的累积以及AI专用算力的大幅增强。过去10年，AI领域主要的算力载体是以国外芯片厂商提供的GPU设备为主，广泛应用于与AI相关的云 端产品。随着移动应用的快速增长和AI技术创新、以及基于深度学习的语音识别、人脸识别、目标检测、超分辨率、 ADAS等技术的广泛应用，端侧嵌入式AI的研究和应用也越来越广泛，从算法层面，AI算法的崛起一定程度上解决传统 算法入门门槛高的问题，从算力层面，AI生态多样化由单一堆算力到AI架构优化高速发展。从AI算法模型到端侧AI 部署应用的落地，需要解决很多技术问题，如模型转换、量化、推理框架、算子融合等等。这不仅需要性能优越的算法 模型以及可靠的高性能硬件加速器，还需要通过AI编译器把算法模型转化成硬件设备能识别的表达式进行算法部署，再 应用到具体的应用场景，满足用户的体验需求。在算法部署过程，算法开发应用算子级API和网络级API，加速算法开 发效率和应用落地效率。 2）8K 破高分辨率、高帧率、高色深、宽色域、高动态范围等多个维度技术，8K取自用户最直接的观感、也是最重要的技术属 性：分辨率，即7680×4320（约3386万像素），是4K分辨率（3840×2160，约829万像素）的4倍。8K的超高清视频 能够给观众带来颠覆式、更具感染力和沉浸感的临场体验，是互动式视频、沉浸式视频、VR以及云游戏发展的基础。 信息视频化、视频超高清化是全球信息产业发展的大趋势。近几年来，CES上超高清技术已成为智能终端与显示产品中的必备项，出现在游戏/会议/智能家居/摄影拍摄等各类应用场景中。2022年央视春晚及北京冬奥会均已实现8K转 播。 8K对视频编解码性能提出了更高的要求。在视频编解码标准上，国外的AV1和H.266，国内的AVS3，均基于8K分辨率而定义，这些新的视频编解码标准通过技术底层的设计改变，提高视频流的压缩率，降低码流存储容量和传输带宽， 让8K视频实时播放切实可行，奠定了8K视频播放的基础。 同时，8K 显示对分辨率/帧率/亮度/色域/色深/色准/刷新率/分区控光等诸多显示技术都提出巨大挑战。当下阶段， 8K编解码技术先行，结合SR/HDR/MEMC等算法提升画质是短期内的技术主线。 随着5G通信技术的应用落地，“大屏幕+8K”的双向驱动，以及国家政策的扶持，8K技术将持续突破技术短板，进入产业链加速成熟的阶段。 3）RISC-V RISC-V是一个基于精简指令集（RISC）原则设计的开源指令集架构，秉承简单有效的设计哲学，具备开放、简洁、 模块化、可扩展的技术优势。RISC-V指令集可以自由地用于任何目的，允许任何人任何企业设计、制造、销售RISC-V 芯片和软件。RISC-V能满足从微控制器到超级计算机等各种尺寸的处理器，支持从FPGA到ASIC等各种实现，能高效地 实现各种微结构，支持大量的定制与加速功能，能和现有软件栈与编程语言很好的适配。RISC-V技术标准的维护和推广 由总部位于瑞士的RISC-V国际基金会持续负责，以保证RISC-V的开放和中立，技术供应稳定安全。 根据Semico Research的研究，预计到2025年，采用RISC-V架构的芯片数量将增至624亿颗，2018年至2025年复合增长率高达146%。 RISC-V架构将成为未来智能物联网时代一个重要的处理器指令集架构。目前，架构规范、IP、芯片、软件生态等各 方面都在持续完善中，并且都取得了不错的进展。全志科技推出的D1系列芯片是AP级别的RISC-V架构计算平台，面向 高清解码市场。相关产品已经进入大规模量产，且配套的哪吒开发板及开源平台在业内得到了极大的关注，对RISC-V架 构的普及、产业化起到了积极的推动作用。目前，已有多所高校和科研机构基于D1系列进行RISC-V架构的系统及应用 的研究，应用范围覆盖消费电子、工业控制、车载、科研教育等领域。当下，全志科技针对智慧视觉和智能语音两个行 业领域，再次推出了包含RISC-V架构的处理器平台V85x和R128系列，为行业持续注入动力。 4）FinFET 平面工艺演进至22nm后，难以再度延伸摩尔定律，因此具有三维立体结构的FinFET孕育而生。FinFET称为鳍式场效应晶体管（Fin Field-Effect Transistor），不同于传统晶体管的平面结构，FinFET采用了类似鱼鳍的3D架构，可 以让晶体管的面积大幅度缩减，提升速度的同时还能减少漏电流。 FinFET的技术要求和制造设计费用都很高，主要体现在：①深槽刻蚀、窄填充、大角度高剂量注入PN结隔离等工艺，给一致性、稳定性、可靠性、良率带来挑战，高性能与低漏电的平衡难以把控。②制造复杂性导致设计成本是 28/22nm平面工艺的几倍到几十倍，光罩和晶圆成本增加数倍。 因为资金投入巨大的原因能跟进的晶圆代工厂越来越少，全球只有TSMC、Intel、Samsung、SMIC、格罗方德等具备 FinFET工艺的量产能力。2021年晶圆供应短缺，为了应对需求和未来的增量，各晶圆代工厂都在计划大幅扩充产能。扩 产主力主要集中在22nm及以上成熟工艺节点。TSMC除了扩充28/22nm成熟工艺产能外，也在扩产7/5nm先进工艺。 在工艺制程的适配性上，追求高性价比的中小规模芯片继续停留在40/28/22nm等平面工艺，而超高性能要求的手机、 HPC等应用已进入7/5/3nm等先进节点，因此14/12nm的产能将得到释放，可提供给那些中高性能需求的芯片。 在智能物联网相关领域，目前仍以40/28nm制程工艺为主，为满足日渐提升的应用需求，需要有更高算力、更低功耗的系统性能、采用更先进更低成本的FinFET制程将是一个很好的选择。 6.在研项目情况
报告期内营业收入83,202.19万元，比上年同期下降20.60%；归属于母公司所有者的净利润20,303.24万元，比上年同期下降16.16%；归属于母公司所有者的扣除非经常损益净利润12,702.93万元，比上年同期下降37.07%。 2022年上半年，受国际经济形势、国内新冠疫情多点爆发等多重因素影响，下游消费市场需求下降。公司密切关注 外部环境变化，同时积极做出应对，通过研发创新提升产品包竞争力，协同产业链合作伙伴开拓新的应用领域，在深耕 消费的同时，大力拓展工业和汽车方面的业务，为后续业务发展奠定基础。 1.用技术创新提升产品竞争力 公司通过自主研发核心技术引领技术突破和创新，持续对智能终端的相关技术进行迭代升级，以满足终端设备的智 能化升级过程中对AI等专用算力的算力融合需求，在SoC系统架构、软件操作系统、多媒体处理系统方面紧密配合，为 产品的成本、功耗、性能竞争力提供有效支撑。 报告期内，公司在超高清视频编解码、智能视频分析、高精度信号处理、高效SoC系统架构、高速总线、低功耗、无线互联等技术持续精进，并取得了一系列重要的技术创新和突破。 5G、千兆网络的普及，推动了WiFi6的应用需求增长，同时对视频的需求也呈现更高分辨率、更高清晰度的趋势。 公司一方面加速投入研发资源，储备WiFi6技术。另一方面，在大视频技术领域持续向“高分辨率、高清晰度”方向迭 代升级，包括8K超高清视频解码技术、8K超分辨率显示技术、低噪ISP视觉处理技术、高画质视频编码技术分别实现 了技术突破。同时，随着大数据和AI时代的到来，不仅处理的数据量规模日益提升，同时对能效比的要求也越来越高。 而为满足日益增长的算法应用需求，公司深入分析算法应用场景，在大算力＆大数据总线架构、多核异构、AI专用处理 器、低功耗系统架构、先进工艺平台等方向实现技术突破。结合公司的工业级和车规级品质交付能力，这些技术创新和 突破将为智能终端产品带来更具竞争力的成本、功耗、性能优势，助力行业的智能化升级。 在丰富的技术储备和统一的产品集成开发模式下，公司可快速推出SoC、PMU、WIFI、ADC等高品质产品，搭配自主研发的通用操作系统Melis、Tina，以及对Android、OpenHarmony系统的快速适配与优化完善，可向客户提供SoC+的套 片组合解决方案，大幅降低客户研发成本。同时公司为面向不同的客户群体，实现分级的质量管控体系，可满足消费、 商用、车载、工业客户在产品质量的要求，进一步提升客户对品质的满意度。 2.持续拓展智能产品线，推动智能化迭代升级 报告期内，公司在主要应用市场业务开展情况如下： (1)AIOT领域 智能音箱市场，公司长期和一线标杆客户开展产品合作，R818和R329已实现带屏和无屏中高端音箱量产覆盖，实现多元化产品覆盖。公司规划的R系列无屏音箱新平台即将上市，助力智能音箱产品升级，加强在智能音箱领域投入和 提升市场占比，与产业上下游持续推动产业发展。其中高性能三重异构智能语音应用处理器R329在2022国际AIOT生态 发展大会获得“NICT(新一代信息通信技术）创新产品奖”。通过智能音箱产品的持续投入，公司已与智能家电、扫地机 器人、AI教育等领域重要客户合作，推出家庭类智能产品，获得市场认可，助力行业大客户新产品拓展。 智能扫地机市场，扫地机/手持洗地机为代表的清洁电器需求持续增长，下游客户陆续推出集激光视觉、集尘/洗拖 布自动清洁功能于一体的中高端产品，其中自清洁/自动洗拖布/自动烘干类产品解决了用户痛点并成为各类推广营销热 点，加快了扫地机产品性能的提升，促使中高端产品份额大幅增长。公司将继续围绕激光、视觉、ITOF＆DTOF、线激光、 双目等传感器品类的扫地机产品应用需求，打造高性能高集成度普惠型通用芯片平台，与客户从规划到量产紧密无缝协 同，持续推动新技术的落地应用，并保持在该市场的主要供应商地位并提升份额。 智能家电市场，随着家电智能化的深入和普及，智能语音、智能屏显、智能联网等在家电上渗透比例快速提升。公 司作为家电智能化的深度参与者，和产业链合作伙伴紧密合作，围绕家电智能化升级的需求，持续推出不同档位的芯片 产品及解决方案，获得头部家电客户的认可，并已量产出货。公司将持续完善家电智能化生态合作圈，促进相关市场业 务拓展。 智能视觉市场，针对安防视觉产品发展趋势及低功耗AI智能场景化需求，公司新一代端侧AI视觉芯片V853已量产上市，并与多家行业头部客户在智能安防及低功耗智能门铃、门锁等产品领域进行合作中。V853 AI开源开发板已在国 内外市场及开发社区推广运营，取得良好反馈及品牌影响，充分挖掘并与相关细分领域客户合作实现了泛视觉产品布局， 并为下一代端侧AI视觉芯片的上市铺垫了市场及客户基础。依托公司在线体系，流程化支持服务各类行业客户及开发者， 持续扩大市场份额及品牌影响力。 （2）智能汽车电子领域 智能汽车电子市场，公司深耕芯片高可靠性架构、高清视频编解码以及人工智能技术在智能座舱以及智能辅助驾驶 应用领域的落地，在多核异构、hypervisor、硬件虚拟化、ISO 26262等方面进行了重点布局。公司与头部Tier1深入 合作，在图像识别、多屏互动、功耗管理、高温稳定性等领域提升产品综合竞争力，打造全新体验的智能座舱系统。产 品涵盖了智能车载信息娱乐系统、全数字仪表、流媒体、AR-HUD、智能激光大灯、智能辅助预警等形态，同时针对汽车 电动化的需求，围绕新能源汽车周边充电设备与生态链合作伙伴共同展开合作。目前搭载公司车规级芯片的产品，已进 入到国内主流自主品牌车厂和合资品牌供应链，通过大规模量产在车规级可靠性、安全性、稳定性方面积累了大量经验， 为下一代新产品及方案的推出奠定了坚实的基础。 （3）智能工业领域 智能工业市场，公司抓住工业智能化和国产化的历史机遇，公司深耕各类工业产品应用场景，凭借产品技术平台和 工业质量口碑，在电力、工业自动化等领域深化头部客户合作，持续提供稳定可靠的工业芯片和OS系统解决方案，成为 国产工业芯片的主流选择。 （4）智能解码显示领域 智能显示市场，公司在大屏显示、微媒体解码、行业显示及各类新的显示应用领域，不断深耕4K/8K及画质优化技术积极进行智能投影、激光电视、行业/车载多媒体、智慧屏等新市场的布局。首颗搭载RISC-V架构处理器的视频解码 显示SoC在微媒体解码行业深获客户认可，进一步强化公司在智能解码显示领域的主流供应商市场地位。 （5）通用平板领域 公司围绕主力平板芯片A100/A133，不断完善套片和软件方案，市场份额持续提升。一方面将配套PMU芯片升级为AXP717，提升性能，另一方面在全球范围里率先完成升级安卓最新系统，并全面落地量产高性价比wifi6方案。平板产 品包的竞争力和完整性均得到进一步提升。 二、核心竞争力分析 1.市场优势 公司秉承“通过价值创新，提升生活品质”的使命，积极在AIOT、智能汽车电子、智能工业、智慧视觉、智慧大屏 等应用市场积极布局。通过以 SoC、PMU、WIFI、ADC 等芯片产品组成的套片组合为基础，结合智能技术服务平台的支持， 为客户提供优质低成本的智能芯片及解决方案。公司通过多元化产品布局，以大视频为基础构建智能应用平台，通过AI 全面赋能，与多家行业标杆客户建立战略合作关系，并配合客户在算力、算法、产品、服务等方面进行整合，聚焦AI语 音、AI视觉应用的完整链条，实现智能音箱、智能家电、智能安防、智能座舱、智能工控等细分AI产品量产落地。 2.研发优势 公司坚持“SoC+”和“智能大视频”的行业定位，将“技术竞争力领先”作为重要的战略任务，围绕MANS战略路线 持续进行技术领域的布局和投入，为产品创新和市场推广打好坚实的基础并提供驱动力。首先，坚持在超高清视频编解 码、智能视频分析、高精度信号处理、高效SoC系统架构、数模混合设计、高速总线、低功耗、无线互联等核心技术方 向上持续精进，并取得了一系列重要的技术创新和成果；其次，持续完善和提升技术平台的构建能力和规划能力，包括 SoC设计技术平台、板级设计技术平台、软件开发技术平台与产品开发平台的纵向整合能力和横向扩展能力，根据产品 需求和技术洞见形成技术平台的规划与沉淀，致力于为客户打造完整、稳定、可快速量产的产品包；同时，公司一直重 视技术创新成果的知识产权积累，并密切跟进各项新技术标准的演进。 3.质量优势 公司坚持以“生死”的高度抓质量，持续加大在质量上的投入，经过多年在质量管理上的深耕，不断实践，积累了 丰富的、宝贵的质量经验，夯实了质量技术能力，健全了全面系统的质量管理体系，形成了全业务流程的工业级和车规 级品质实现能力，达成“全面工业级”的战略目标，解决包交付品质处于业内领先水平，得到客户的高度认可，并已与 多家行业头部客户建立了战略合作伙伴关系。在智能汽车电子市场、工控市场、智能硬件和智能家居市场，公司推出多 款产品得到客户的广泛认可。 公司通过导入IATF 16949车规质量管理体系，进一步提升了公司的质量管理能力，保障产品和服务的高品质交付； 通过导入ISO 26262功能安全体系，已经在 ISO 26262 功能安全的关键技术上取得了重大突破，为公司拓展车规级应用 领域的业务提供强力保障。 公司坚持质量品牌建设，持续打造全志质量口碑，取得了丰硕的成果。获得了“全国半导体行业质量领先品牌”、 “全国半导体行业质量领先企业”、“全国产品和服务质量诚信示范企业”、“全国质量检验稳定合格产品”及省、市 级优秀质量管理小组、“珠海市质量提升卓越领导者”等诸多质量荣誉。公司将继续围绕“质量竞争力领先”的质量战 略，坚持质量技术与质量管理双轮驱动，打造端到端的全链的质量技术和质量管理的核心竞争力。 4.人才组织优势 公司坚持以文化价值观和奋斗机制为牵引导向，持续强化建设以激发创造和将才辈出为目标的人才组织管理体系。 在现有的人才供需环境下，强化瓶颈性、战略性人才供应链，由各专业领域资深专家领军，培训选拔富有活力和潜力的 年轻骨干。围绕整体战略方针，以产品、项目、技术三个维度合力搭建高战斗力、能打胜仗的多层次网状人才梯队。同 时，通过分层培养体系不断提升各层级关键人才的专业水平，通过持续强化能上能下、竞争流动的奋斗机制，激发价值 创造，持续提升组织整体竞争力。 三、主营业务分析 概述 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 占比10%以上的产品或服务情况 ?适用 □不适用 单位：元
求 海外销售收入占同期营业收入30%以上 ?适用 □不适用 公司在香港设有全资子公司，负责原材料采购和销售。报告期内境内和境外营业收入分别为45,035.44万元、38,166.75万元，占营业收入比重分别为54.13%、45.87%。销售的主要产品为智能终端应用处理器芯片、智能电源管理 芯片、无线通信芯片等产品。公司产品销售主要采取先收款后发货，对长期合作且信用状况良好的客户经评估给予一定 的账期，销售回款情况良好。香港公司采购和销售均以美元结算，因此本公司也面临汇率变动的风险，对于外币资产和 负债，如果出现短期的失衡情况，本公司会在必要时按市场汇率买卖外币，以确保将净风险敞口维持在可接受的水平。 产品的产销情况 单位：元
单位：元
?适用 □不适用 智能终端应用处理器芯片其他成本同比下降55.24%，主要系智能终端应用处理器芯片出货量下降致使权利金成本下降。 研发投入情况 报告期内公司研发投入19,375.29万元，占营业收入23.29%，比上年同期增长18.53%。 截止2022年6月30日，公司及子公司累计获得国内外授权专利337项，其中国内专利323项，PCT专利14项；获得计算机软件著作权105项；获得集成电路布图设计权88项。 报告期内，新申请专利43项，新获得授权专利22项 ；新获得计算机软件著作权证书9项；新获得集成电路布图设计权9项。 知识产权列表:
?适用 □不适用 单位：元
1、资产构成重大变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 3、以公允价值计量的资产和负债 ?适用 □不适用 单位：元
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化 □是 ?否 4、截至报告期末的资产权利受限情况
1、总体情况 ?适用 □不适用
求 本报告期内，公司以现金方式投资珠海燧景科技有限公司800万元、爱科微半导体（上海）有限公司3,250万元。 2、报告期内获取的重大的股权投资情况 □适用 ?不适用 3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况 □适用 ?不适用 4、以公允价值计量的金融资产 ?适用 □不适用 单位：元
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