[中报]泰晶科技(603738):泰晶科技股份有限公司2022年半年度报告

时间:2022年08月26日 19:02:38 中财网

原标题:泰晶科技:泰晶科技股份有限公司2022年半年度报告

公司代码:603738 公司简称:泰晶科技






泰晶科技股份有限公司
2022年半年度报告








重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。


二、 公司全体董事出席董事会会议。


三、 本半年度报告未经审计。


四、 公司负责人喻信东、主管会计工作负责人喻家双及会计机构负责人(会计主管人员)马阳声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无

六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述,不构成公司对投资者的实际承诺,敬请投资者注意风险。


七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况


八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况


九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述可能存在的风险,敬请查询“第三节 管理层讨论与分析”之“五、其他披露事项”之“(一)可能面对的风险”。敬请投资者注意投资风险。


十一、 其他
□适用 √不适用

目录

第一节 释义..................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 9
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 24
第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 25
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 27
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 37
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 44
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 44
第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 45



备查文件目录载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人 员)签名并盖章的财务报表。
 报告期内在指定信息披露媒体以及上交所网站上公开披露过的所有公司 文件的正本及公告的原稿。




第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
本公司、公司、泰晶科技泰晶科技股份有限公司
润晶电子随州润晶电子科技有限公司,本公司的全资子公司
泰晶实业深圳市泰晶实业有限公司,本公司的全资子公司
泰华电子随州泰华电子科技有限公司,本公司的全资子公司
武汉润晶武汉润晶汽车电子有限公司,本公司的全资子公司
重庆晶芯重庆市晶芯频控电子科技有限公司,本公司的全资子公司
香港泰晶泰晶实业(香港)有限公司,泰晶实业的全资子公司
科成精密深圳市科成精密五金有限公司,本公司的控股子公司
东奥电子湖北东奥电子科技有限公司,本公司的控股子公司
重庆泰庆重庆泰庆电子科技有限公司,本公司的控股子公司
杰精精密武汉市杰精精密电子有限公司,本公司的参股公司
深圳泰卓深圳市泰卓电子有限公司,原泰晶实业的参股公司。公司全 资子公司泰晶实业已将持有深圳泰卓的股权转让,2022年 5 月完成股权转让的工商变更登记手续,深圳泰卓不再为泰晶 实业的参股公司。
深圳鹏赫深圳市鹏赫精密科技有限公司,原本公司的控股子公司。2022 年 1月,公司已将持有深圳鹏赫的股权转让,并完成股权转 让的工商变更登记手续。深圳鹏赫不再为公司的控股子公司。
希华晶体(台湾)希华晶体科技股份有限公司,原泰华电子的少数股 东,本公司客户和供应商
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
中国证监会中国证券监督管理委员会
上交所上海证券交易所
压电晶体行业协会 (PCAC))中国电子元件行业协会压电晶体分会(PCAC),是石英晶 体谐振器行业的自律组织
报告期2022年 1-6月
上年同期2021年 1-6月
人民币元
压电效应材料在外部压力的作用下产生形变,同时产生电极化,极化 强度与压力成正比,这种特性被称为“正压电效应”。反之, 当将电场作用于晶体时会产生形变,形变大小随电场强度成 正比,此特性被称之为“逆压电效应”,此效应的存在使得 水晶材料在电场作用下产生应力而形变,从而产生机械振动, 获得特定的频率。
石英晶体元器件包括石英晶体谐振器、石英晶体振荡器和石英晶体滤波器在 内的石英晶体元器件。
音叉晶体谐振器音叉型石英晶体谐振器,因其基础材料晶片按照 TF型方式 进行切割后外观形似音叉而得名,是不同晶片类型中的一种 制式,以音叉晶片为基础进行精密加工后制成的晶体谐振器 称为音叉晶体谐振器,其主要频率范围为 kHz级。
石英晶体谐振器利用石英晶体的压电效应而制成的频率元件,是涉及计时、 控频等电子设备的必备基础元器件。其类别通常以切割方式、 频率(kHz或 MHz)、精度(PPM)、尺寸(mm×mm)、 封装模式以及用途的不同进行区别。
石英晶体振荡器、晶体振荡 器晶体谐振器装内部添加 IC组成振荡电路的晶体元器件称为 晶体振荡器。
DIP英文 DualInline-pinPackage的缩写,译为“双列直插式封装 技术”,是石英晶体谐振器的一种封装方法。
SMD英文 SurfaceMountDevice的缩写,译为“表面贴装电子元器 件”,区别于 DIP产品。
微型 SMD(微型片式)为了便于理解,微型 SMD(微型片式)用于描述小尺寸、贴 片式石英晶体谐振器产品,在音叉类产品中主要是 7.0×1.5 ×1.5mm及以下尺寸;MHz类产品中主要是 3.2×2.5× 0.8mm及以下尺寸,热敏及 TCXO类产品中主要是 2.5×2.0 ×0.9mm及以下尺寸。
Wafer采用压电石英晶体材料,通过定向、切割、多道研磨和抛光 后的石英片,是业内先进 MEMS工艺加工石英晶体基片。形 状一般有圆形片、方形片,尺寸 3寸、4寸已成为主流。



第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司信息

公司的中文名称泰晶科技股份有限公司
公司的中文简称泰晶科技
公司的外文名称TKD Science and Technology Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写TKD
公司的法定代表人喻信东

二、 联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名黄晓辉朱柳艳
联系地址湖北省随州市曾都经济开发区湖北省随州市曾都经济开发区
电话0722-33081150722-3308115
传真0722-33081150722-3308115
电子信箱[email protected][email protected]

三、 基本情况变更简介

公司注册地址湖北省随州市曾都经济开发区
公司注册地址的历史变更情况不适用
公司办公地址湖北省随州市曾都经济开发区
公司办公地址的邮政编码441300
公司网址www.sztkd.com
电子信箱[email protected]
报告期内变更情况查询索引不适用

四、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报
登载半年度报告的网站地址www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点公司董事会办公室
报告期内变更情况查询索引不适用

五、 公司股票简况

股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所泰晶科技603738

六、 其他有关资料
□适用 √不适用

七、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年 同期增减(%)
营业收入525,168,244.33563,353,073.22-6.78
归属于上市公司股东的净利润135,697,474.8995,500,999.4142.09
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润107,967,496.5192,183,224.8617.12
经营活动产生的现金流量净额185,613,661.07113,869,844.1763.01
 本报告期末上年度末本报告期末比上 年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产1,724,369,208.291,651,950,637.754.38
总资产2,054,002,741.372,113,243,091.47-2.80

(二) 主要财务指标

主要财务指标本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年同期 增减(%)
基本每股收益(元/股)0.650.5518.18
稀释每股收益(元/股)0.640.5516.36
扣除非经常性损益后的基本每股收益 (元/股)0.520.53-1.89
加权平均净资产收益率(%)8.2411.78减少 3.54个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资 产收益率(%)6.5611.37减少 4.81个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1、 归属于上市公司股东的净利润本期较上年同期增长42.09%,主要是报告期内公司调整产品结构,导致产品毛利率提升所致。

2、 经营活动产生的现金流量净额本期较上年同期同比增长63.01%,主要是报告期内客户回款增加所致。


八、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用


九、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目金额附注(如 适用)
非流动资产处置损益18,282,537.85 
越权审批,或无正式批准文件,或偶发性的税收返还、减免  
计入当期损益的政府补助,但与公司正常经营业务密切相关,符合国家 政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外11,277,845.89 
非经常性损益项目金额附注(如 适用)
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费140,493.64 
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应享 有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益  
非货币性资产交换损益  
委托他人投资或管理资产的损益  
因不可抗力因素,如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备  
债务重组损益  
企业重组费用,如安置职工的支出、整合费用等  
交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益  
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益  
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益  
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外,持有交易性金融资 产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价值变 动损益,以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融负债、 衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益  
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回  
对外委托贷款取得的损益  
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生的 损益  
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当期 损益的影响  
受托经营取得的托管费收入  
除上述各项之外的其他营业外收入和支出-236,627.44 
其他符合非经常性损益定义的损益项目  
减:所得税影响额1,633,537.06 
少数股东权益影响额(税后)100,734.50 
合计27,729,978.38 

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□适用 √不适用

十、 其他
□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)公司所属行业情况
公司主要从事石英晶体元器件的研发、生产和销售业务,属于电子元器件行业中的石英晶体元器件子行业。

1、石英晶体元器件的基本原理
石英晶体元器件的主要功能性材料是二氧化硅(SiO)结晶体,其形态规则、晶莹、透明,2
因此也被称为“水晶”。水晶具有稳定的物理化学特性,它不仅是较好的光学材料而且是较好的压电材料。水晶材料在外部压力的作用下产生形变,同时产生电极化,极化强度与压力成正比,这种特性被称为“正压电效应”。反之,当将电场作用于水晶材料时会产生形变,形变大小随电场强度成正比,此特性被称之为“逆压电效应”,此效应的存在使得水晶材料在电场作用下产生应力而形变,从而产生机械振动,获得特定的频率。水晶材料作为机械能和电能的转换元件,由于品质因数较高,而且受温度影响所造成的频率偏移较小,相对其他振荡元器件更加准确和稳定,被广泛的运用于各类频率控制、频率稳定、频率选择和计时系统中,如资讯设备、移动终端、通讯及网络设备、汽车电子、智能家居、可穿戴、消费类电子产品、工业应用以及万物互联带来的多层次应用领域,是数字电路不可或缺的基础电子元器件。

2、行业技术水平特点
(1)自主研发及集成创新能力要求高
石英晶体元器件行业具有技术密集型特点,石英晶体的生产需要较高的技术含量,对产品品质要求苛刻,如频率误差范围、封装质量等。同时,石英晶体的设计工艺并非标准化,为扩大产能和提高产品质量,需要多年时间与技术积累,并需要配套研制新设备、摸索新工艺以达到快速、高效的生产能力,关键技术的数量和质量以及专业研发与生产技术人员等配置要素。本行业的技术水平的提高与上下游及相关行业的发展息息相关,各厂商需要不断提高自主研发及集成创新能力,顺应下游市场的需求变化,在充分利用现有技术水平的同时增强新技术的消化和接纳能力,适应新产品开发要求。

(2)光刻工艺构建关键核心技术壁垒
随着电子终端向小型化、薄形化、高集成度发展,晶体尺寸逐步缩小。与此同时,通信设备的工作频段上升、数据容量倍增、传输速率提高,要求时钟振荡回路信号稳定、信噪比降低,晶体元器件具有更高的精度和稳定性。从 kHz石英晶体元器件来看,音叉晶片进行小型化时,CI值(石英振荡损失的基准)会变大;从 MHz石英晶体元器件来看,提高晶体单元的频率需要减少晶片厚度,还要保证特性面的均匀性。因此,传统机械切割、研磨等机械加工方式无法满足高性能和微型化的制造要求,必须采用半导体光刻加工工艺才能制造更高精度、更高稳定性、更高制程的晶体元器件。光刻工艺作为产品高端化、小型化的关键技术,有很高的工艺技术难度,是晶体生产工艺的变革和提升,是最核心的技术壁垒,使得小型电子类产品组件生产精细化成为可能。

(3)下游配套方案技术匹配要求提高
随着无线通讯模组越来越向高附加值方向发展,传统非蜂窝类(WI-FI/蓝牙等)模组厂商逐步向着蜂窝类(4G/5G/NB-IoT/CaT-1-4)延伸,芯片平台逐步高端化、多样化,对应搭载的石英晶体元器件越趋高频点、小型化;配套手机主芯片方案商(如高通、联发科、紫光展锐等)发展,MHz石英晶体元器件频点围绕 19.2MHz、38.4MHz、76.8MHz,外形尺寸也朝着 2520、2016、1612、1210等更小尺寸升级迭代;智能遥控器的出现,需要和周边的物联网单元进行通讯,增加蓝牙芯片的植入后,32.768kHz石英晶体元器件从传统直插类 TF206/308往着片式小尺寸 K3215、K2012方向发展。

3、国家相关产业政策
电子元器件是电子信息产业的基础产业,是推动我国电子信息产业发展的重要支撑力量。随着 5G、蓝牙、WIFI、GNSS等无线通信技术革新与标准升级,提出高容量、高速率的信号传输要求,需要性能更平稳、输出频率更稳定的石英晶体元器件。国家产业政策加大了对新型片式元器件、智能制造、智能终端以及 5G等新型电子信息基础设施的重点支持,通过增强电子元器件产业相关关键材料、设备仪器等供应链保障能力,推动产业链供应链现代化水平,为电子元器件行业的发展提供了基础。2021年 1月,工信部印发《基础电子元器件产业发展行动计划(2021―2023年)》,提出到 2023年,优势产品竞争力进一步增强,产业链安全供应水平显著提升,面向智能终端、5G、工业互联网等重要行业,推动基础电子元器件实现突破,增强关键材料、设备仪器等供应链保障能力,提升产业链供应链现代化水平。同年 7月,中共中央政治局会议强化科技创新和产业链供应链韧性,开展补链强链专项行动,加快解决卡脖子难题,发展专精特新中小企业。

4、行业的应用市场前景
近年来,5G、工业互联网、物联网、车联网、大数据、人工智能等新一代信息技术加速集成创新与突破,推动现有应用场景不断拓宽、新应用场景不断涌现,进而驱动石英晶体元器件市场扩容。

(1)汽车电子
近年来,新能源汽车与智能汽车市场在政策扶持、市场引导、营销多元化、用户接受度提升等因素共同影响下快速扩张,汽车电子渗透率逐步提升,将大幅促进石英晶体元器件市场的快速增长。而汽车电子作为石英晶体元器件主要应用场景之一,涵盖汽车多媒体、ADAS系统、车身控制系统、车灯控制器、倒车雷达、行车记录仪、安全气囊控制器、车窗控制器、防盗系统等。

根据中商产业研究院数据显示,从汽车电子的市场份额分布来看,占比最多的是动力控制系统,占整体市场的 28.7%;其次为底盘与安全控制系统,占比 26.7%;车身电子占 22.8%,车载电子占21.8%。我国是汽车产销大国,根据工信部数据显示,2022年 1-6月,新能源汽车产销分别完成266.1万辆和 260.0万辆,同比均增长 1.2倍,市场渗透率为 21.6%。相比传统燃油车,新能源汽车的电动汽车电子化程度远高于传统动力汽车,新能源汽车快速渗透提升行业整体电子化程度。

依据《智能网联汽车技术路线图》,2025年智能汽车新车装配率将达到 80%。在汽车智能化、电动化、网联化电动化大背景下,预计 2020-2030年间汽车电子化率提升 15.2%至 49.55%,远高于2010-2020年期间的 4.8%的提升幅度。

(2)5G基站
2019年 5G正式商用以来,我国有序推动 5G基站建设。根据《5G应用“扬帆”行动计划(2021-2023年)》和《“十四五”信息通信行业发展规划》,加快 5G独立组网(SA)规模化部署,逐步构建多频段协同发展的 5G网络体系。到 2025年,国内 5G基站数量预计将达到 360万站以上,今年至 2025年,每年都将新建 5G基站 60万站左右。据工信部统计,截至今年 6月末,我国移动通信基站总数达 1,035万个,比上年末净增 38.7万个。其中,5G基站总数达 185.4万个,占移动基站总数的 17.9%,占比较上年末提高 3.6个百分点,其中 1—6月份新建 5G基站42.9万个。随着 5G基站建设规模的不断扩大和 5G广域覆盖的基本完成,5G应用场景将不断涌现,石英晶体元器件也有望迎来蓬勃发展。

(3)物联网
物联网(Internet of Things,简称 IoT)指的是通过射频识别、红外感应器等信息传感设备,按约定的协议,把任何物品与互联网相连,进行信息交换和通信,从而实现对物品的智能化识别、定位、跟踪、监控和管理,是继个人计算机、互联网之后的又一轮产业变革。物联网带动相关应用,包含智慧家庭、智慧工业、智慧车载、智慧交通、智慧联网、智慧医疗、智能建筑及各项终端产品包含穿戴式产品、行动装置、虚拟与现实。据《“十四五”信息通信行业发展规划》显示,推动存量 2G/3G物联网业务向 NB-IoT/4G(含 LTE-Cat1,即速率类别 1的 4G网络)/5G网络迁移,按需新建 NB-IoT基站,深化 LTE-Cat1网络覆盖。2022年 6月《爱立信移动报告》显示,NB-IoT和 Cat-M技术连接的物联网设备数量 2021年达到将近 3.3亿台,预计将在 2023年超过2G/3G连接的物联网设备数量,并在 2027年超过宽带物联网连接数量,将占当时所有蜂窝物联网连接的51%。广域物联网和短程物联网连接总数预计2027年将达到302亿个,复合增长率为13%,其中尤以宽带物联网带来的增量最明显,复合增长率达到了 19%。随着国家政策对物联网的大力支持,物联网带动智能穿戴设备、智能家居、移动支付终端、智能音箱等智能应用及其他新型应用快速增长,而石英晶体元器件作为物联网设备的必需基础元器件,市场前景广阔。

(4)北斗
自 2019年北斗三号建设加速至 2020年北斗三号建成,我国卫星导航与位置服务产业总产值增长率又迎来回升。根据《2022中国卫星导航与位置服务产业发展白皮书》,2021年我国卫星导航与位置服务产业总体产值已达 4690亿元人民币,较 2020年增长约 16.29%。北斗三号全球卫星导航系统开通服务以来,随着“北斗+”“+北斗”的深化发展,新应用、新业务、新模式、新融合、新业态蓬勃涌现,北斗应用正逐渐迈向综合新时空信息服务的新阶段。根据《国家卫星导航产业中长期发展规划》,北斗导航市场规模将占到卫星导航产业市场规模的 60%,预计 2027年我国卫星导航与位置服务产业市场规模将达 17000亿元左右。石英晶体元器件高稳定性、高精度、高抗干扰能力,以及低相噪特点可以保证定位模块正常产生精准的时间信号,从而提供精准的定位信息。特别是 TCXO高精度特性可以准确实现距离测量,低相噪特性可以减少干扰并有效进行数据调整。未来随着我国北斗导航市场规模的不断增长,高精度、低相噪石英晶体元器件需求量也将实现相应的增长。

5、公司所处行业地位
公司是专业从事石英晶体元器件设计、生产、销售以及相关工艺设备研发、制造的高新技术企业,是我国石英晶体元器件行业内主要厂商之一,国家第一批专精特新“小巨人”企业。

经过多年的核心技术研发储备及积累,公司致力于工艺装备、新产品及配套原材料的研发与创新,凭借自身的研发优势、成本优势、制造优势,不断实现设备的自主开发与自主可控。公司依托于自主研发多年的光刻工艺技术,元器件封装、测试等核心工艺技术,具备微型片式音叉、超高频晶体谐振器、晶体振荡器规模化生产的技术基础,产品不断向着微型化、片式化、高精度、高稳定性方向发展,产品系列齐全,总产能、产销量位居中国大陆前列。

公司为国家电子行业标准《10kHz-200kHz音叉石英晶体元件的测试方法和标准值》(SJ/T10015-2013)的两家起草单位之一(另一家为压电晶体行业协会),是中国电子元件行业协会压电晶体分会(PCAC)的副理事长单位。

(二)公司主营业务情况说明
1、公司主营业务及产品情况
公司是专业从事石英晶体元器件设计、生产、销售以及相关工艺设备研发、制造的高新技术企业,是我国石英晶体元器件行业内主要厂商之一。产品主要型号与用途如下:
音叉型晶体谐振器(kHz)      
产品系列产品型号封装形式频率范围 (KHz)尺寸(mm)图片主用途
SMD K系列K1610 K2012 K3215SMD32.7681.6×1.0×0.5 2.0×1.2×0.6 3.2×1.5×0.9 资讯设备、移动终 端、网络设备、智 能家居、智能穿戴、 智能医疗等新型应 用的时钟信号
 K7015 (M6)     
   32.7687.0×1.5×1.5  
 K8038 (M8)     
   32.7688.0×3.8×2.5  
DIP TF系列TF-104 TF-206 TF-308DIP32.768 28~100?1.2×4.2 ? 2.0×6.0 ?3.0×8.0 传统资讯设备、移 动终端、消费类电 子、小型电子产品、 钟表、工业自动控 制等应用的时钟信 号
晶体谐振器(MHz)      
产品系列产品型号封装形式频率范围 (MHz)尺寸(mm)图片主用途
SMD M系列M1008 M1210 M1612 M2016 M2520 M3225SMD8~ 961.0×0.8×0.3 1.2×1.0×0.3 1.6×1.2×0.4 2.0×1.6×0.5 2.5×2.0×0.6 3.2×2.5×0.8 新型资讯设备、移 动终端、网络设备、 汽车电子、家用电 子产品、消费类电 子产品、智能家居、 智能穿戴、智能医 疗等新型应用的基 准频率信号
有热敏电阻的晶体谐振器 TSX(MHz)      
产品系列产品型号封装形式频率范围 (MHz)尺寸(mm)图片主用途
SMD 热敏 T系 列T1612 T2016 T2520SMD19.2~1101.6×1.2×0.65 2.0×1.6×0.65 2.5×2.0×0.90 智能终端、导航定 位等应用的系统基 准频率信号
温度补偿晶体振荡器 TCXO(MHz)      
产品系列产品型号封装形式频率范围 (MHz)尺寸(mm)图片主用途
SMD TCXO系 列TC1612 TC2016 TC2520SMD10 ~1041.6×1.2×0.7 2.0×1.6×0.8 2.5×2.0×0.9 5G小基站、智能终 端、物联网、导航、 Wi-Fi、智能医疗等 新型应用的基准频 率信号
晶体振荡器 SPXO(MHz)      
产品系列产品型号封装形式频率范围 (MHz)尺寸(mm)图片主用途
SMD XO 系列XO2520 XO3225 XO5032SMD1.5~3002.5×2.0×0.9 3.2×2.5×1.0 5.0×3.2×1.2 通信设备、网络设 备、移动电视、 DVD、蓝光播放机、 视频监控、音频设 备、数据与图像处理 等
电压控制晶体振荡器 VCXO(MHz)      
产品系列产品型号封装形式频率范围 (MHz)尺寸(mm)图片主用途
SMD VCXO 系列VC2520 VC3225 VC5032SMD1.5~1252.5×2.0×0.9 3.2×2.5×1.0 5.0×3.2×1.2 通信设备、交换机、 网络设备、移动电 视、DVD、蓝光播 放机、视频监控、调 试解调、频率合成器 等
恒温控制晶体振荡器 OCXO(MHz)      
产品系列产品型号封装形式频率范围 (MHz)尺寸(mm)图片主用途
OCXO系 列OC0907 OC1409 OC2525 OC3627SMD or PIN5 ~1009×7×6 14×9×8 25×25×16 36×27×20 5G移动通信同步、 基站、航空航天、 导航、电力、交通 控制、仪器仪表等
实时时钟(RTC)      
产品系列产品型号封装形式频率范围 (MHz)尺寸(mm)图片主用途
RTC系列TR8800 TR8010SMD32.768kHz3.2×2.5×1.0 SOP8 智能终端、网络设 备、智能家居、智 能穿戴、智能医疗 等新型应用的时钟 信号、电力、交通 控制、仪器仪表等

2、公司的主要经营模式
(1)采购模式
经过多年的经营,公司形成了较为完善的供应商管理体系和采购控制流程,对供应商的供货能力和来料品质进行综合评审,通过多家选择、比价采购,结合 ERP、MES系统的应用,实现请购、报价、采购、合同、收货、检验、入库、库存等集成化管理。公司在全球建立了稳定的上下游供应链合作关系,日常生产原材料供应充足并具备后续进一步小型号的研发贮备。

(2)生产模式
公司生产具有柔性化的特点,采取订单驱动模式组织生产。根据客户需求,结合产品的使用场景和工作原理,提出与其对应的性能参数和技术指标,或直接根据产品通用指标进行产品规格确定。然后销售部门按照订单制定需求计划提交采购及生产部门,组织原材料的采购和产品生产。

同时安排有专门的研发产线,以便及时为主流通讯厂商进行委托研发、小批量试生产,并达成研发交付。

(3)销售模式
公司长期坚持自主营销为主的方针,主要采用直销模式,服务各行业头部客户,通过和各行业头部终端客户的紧密合作,有效掌握行业动态及行业需求的发展方向,面向中小客户,建立自有产品的代理销售渠道,进一步提高公司市场占有率及品牌影响力;在 5G、大数据、云计算等技术带动下,万物互联的时代正在加速到来。时钟技术成为智能时代必不可少的关键技术,公司加强和各主芯片厂商的互动、技术交流,并根据芯片厂商对时钟方案的要求,研发、生产相应的各时钟产品,配套搭载其主芯片服务于各行各业。同时公司积极开展与同行业知名厂商的横向技术交流与合作,以优质的品质、快交付的服务质量,为公司未来发展开拓新的产粮区。



二、 报告期内核心竞争力分析
√适用 □不适用
(一)自主研发创新能力
公司自成立之初就十分重视新设备、新工艺、新产品等方面的资源投入与研发能力建设,逐步形成了基层研发人员、资深技术骨干、核心研发团队三级梯队结构合理的研发队伍,不断实现关键技术突破与革新,具备产业链核心设备、产品自主研发设计能力。

公司积累了多项小尺寸石英晶体谐振器晶片开发、元器件封装、测试等核心工艺技术,具备微型片式音叉、超高频晶体谐振器规模化生产的技术基础。公司在石英晶片技术上持续精进,掌握了生产微型化、高频化、高稳定性石英晶片所需的先进光刻工艺,主要包括石英晶体晶圆制作技术、石英晶体晶圆线切割技术、超精度石英晶圆双面化学机械抛光工艺、双面曝光工艺、石英等离子刻蚀技术、高压电喷光刻胶装置及工艺、离子刻蚀调频技术等。此外,公司还掌握了生产晶体振荡器所需的 IC倒装工艺、低相噪温补芯片设计核心技术、陶瓷基座设计工艺等主要核心工艺技术,并应用于 SMD XO、VCXO、TCXO、OCXO等系列产品,成功研制高稳定、低相噪、高精度晶体振荡器,达到业界最好的相位噪声技术参数。

通过多年来持续的科技创新,截至 2022年 6月 30日,公司拥有专利 136项(其中发明专利22项),计算机软件著作权 5件,注册商标 2件。公司为国家电子行业标准《10KHz-200KHz音叉石英晶体元件的测试方法和标准值》(SJ/T10015-2013)的两家起草单位之一(另一家为压电晶体行业协会)。公司主导及参与温补型晶体谐振器、晶体元件参数测量、相关试验方法等项国家标准的起草与审定。

(二)生产设备和成本优势
公司始终对标全球前沿技术,坚持半导体元器件行业先进制造工艺和技术应用到石英晶体元器件产品生产制造领域。公司通过自主研发和集成创新,先后研制出小型音叉晶体粗调机、全自动晶体精调机、全自动成品检测机、全自动激光调频机、全自动音叉晶体焊接线等设备,并逐步向上游延伸,目前已实现从水晶毛块到音叉晶体成品的全程自主生产,产品生产效率大幅提升,生产规模扩张迅速,公司具有明显的规模优势和成本优势。

在基于半导体光刻工艺的微型石英晶圆开发方面,公司除引进先进的生产配套设备外,自主研发了超快激光调频机、光刻胶自动涂胶机、Wafer测试机、Wafer激光划片机等成套设备,凭借自身的技术沉淀,技术达到国际一流水平,产品性能稳定、质量可靠。

在微型 SMD晶体谐振器、高稳晶体振荡器封测方面,公司引进了行业内国际先进的新型生产设备,自主开发了微型片式微纳米石英晶体封装设备、石英晶圆自动检测机、晶圆折取机等,自产上游材料由 DIP向 SMD产品延伸,已实现高频晶片、上盖的自主研发,充分发挥了自身生产管理经验和成本控制能力,产品良品率达到 97%以上,具有明显的成本优势。

(三)客户资源优势
石英晶体元器件属于电子线路的关键器件之一,特别是在无线连接应用场景,频率的稳定性更显得重要,由于不同的应用行业,不同的应用环境对频率稳定性,可靠性不一样,如果需要很好的抓住客户需求,就需要原厂加强和直接终端的互动,做出客户真正需要的产品,实现产品的价值。

公司自成立以来,通过多年的市场耕耘,凭借产品性能稳定、质量可靠、产能强劲和交货及时等优势建立了稳定的客户网络。随着国产化进程深入,公司积累了一批优质重点客户,这些客户前期对产品指标、产品品质,产品可靠性,以及产品的创新性都有很高的要求,前期这些客户的供应链基本上以日系同行为主供应,具有很高的供应商准入门槛;公司通过自己的品质、交付服务、产品的创新不断的改变这些客户的观念和认知,积极的导入 TKD品牌,并作为其主力供应商,并且这种趋势成为市场常态。

(四)质量保证体系
公司严格执行电子元器件产品相关的国家标准、行业标准,采用 ISO9001:2015《质量管理体系》、ISO14001:2015《环境管理体系》及 IATF16949:2016《质量管理体系——汽车行业生产件及相关服务件的组织应用》、ISO45001:2018《职业健康安全管理体系》等多体系共建的管理模式;建立健全产品质量管控体系,实施对车间环境、生产设备、产品生产过程精细化全流程管控;生产制程执行 “严进严出”、“设备自动化”、“管理 IT化”的管理要求;产品品质管理从源头抓起,严格所有来料的进货检验;生产过程设置完善的质检作业段,配套信息化系统自动监测生产效率、良率、计划达成实况,对半成品及产成品执行可靠性认证标准、供应商 ORT监控,并按照客户规定开展严苛的可靠性测试检验,确保出厂产品质量稳定可靠。

(五)综合管理优势
石英晶体元器件的批量生产需要极高的精细化管理能力。生产各环节对防尘、防静电等环境要求极高,微型机电设备的平稳运行和高效产出对管理人员的专业管理、培训能力以及员工的熟练程度密切相关。基于多年的运营实践,以及公司在与各方合作、交流的总结,公司在生产的精细化管理方面积累了有效经验,建立了系统、完整的专业管理体系,拥有一批专业的技术研发和生产管理专业人才。公司 SMD产线在原有 ERP的基础上,导入 MES、PLM、WMS、BPM等系统的信息化建设,通过串联整个点线面系统,将实现自采购至出货全流程的信息化管理,为后续制造和运营大数据的建设提供技术支撑和经验保障,并努力成为行业内推进信息化建设、积极实践智能制造转型升级的典范与标杆。



三、 经营情况的讨论与分析
2022年上半年,受到疫情持续反复、外部经营环境的不确定性等不利因素影响,公司紧紧围绕发展战略规划和年度经营目标,依托半导体光刻工艺技术优势,推动新应用领域新时钟产品的研发,加大物联网、工业控制、汽车电子、模组、光通信等终端市场的开发和投放力度,积极采取各项措施降本增效,稳步推进各项工作任务,确保公司持续、健康发展。

报告期内,公司实现营业收入 52,516.82万元,同比减少 6.78%;实现归母净利润 13,569.75万元,同比增长 42.09%;扣非后归母净利润 10,796.75万元,同比增长 17.12%。(因实施股权激励计划,确认股份支付费用为 1,365.35万元。)
2022年上半年公司整体经营发展情况如下:
(一)产品结构情况
公司产品线丰富,目前已涵盖 DIP音叉系列、片式音叉系列、片式高频系列、片式热敏系列、SPXO/TCXO/VCXO/OCXO系列、车规级产品系列,主要产品的技术指标和规模具备重要市场影响力,品牌知名度及核心竞争优势全面提升。

公司深耕主营,以市场为导向,在 2021年募投项目有序运行及新增产能发挥的基础上,面对5G、WIFI6、物联网、汽车电子等需求拉动,持续优化半导体光刻工艺,推动光刻 kHz小尺寸(2012、1610)特性优化与良率提升,光刻 MHz超高频产品产业化;面向 WIFI、BLE、zigbee等市场需求,MHz往着更小尺寸及中高频进行产品结构优化;基于工业互联网、服务器、北斗、5G基站、汽车电子等的应用需求,公司加大了 XO、TCXO等产线的建设与再投入,提升产量;随着智能汽车的发展及客户导入,重点推进车规产品生产条线的建设、产品料号的开发及工艺优化、产能提升。2022年上半年,主营业务综合毛利率 40.47%,较上年同期 34.25%上升 6.22%。

(二)技术研发情况
公司始终强化技术研发和技术创新能力,保持了工艺、装备、治具、新产品及配套上游材料的持续研发与改进。

工艺方面,致力于石英晶片技术上的持续精进与自主化,经过多年的技术沉淀,攻克了石英晶圆切割抛光技术,石英晶圆无损伤表面处理技术,石英晶圆双面曝光刻蚀技术等微纳米加工技术,推进高基频光刻晶片的研发与产业化,实现了 300MHz高基频加工能力。

配套材料方面,公司积极加强与科研院校的合作,广泛开展石英晶体频率器件相关基础性技术和工艺的研究,开发了针对石英晶体具有行业先进水平的刻蚀液。

公司具备核心设备的自主研发能力,配套生产工艺相关装备、治具的持续研发,研制了石英晶圆光刻在线监测装置,为 MEMS工艺深度刻蚀精度提供了保障,围绕光刻工艺流程,研制了石英晶圆外观,频率自动检测,刻蚀速率与刻蚀量检测和控制设备,并实现光刻产线生产设备从手动到自动再到全面自动化的升级改造,设备稼动率、光刻晶片良率、生产成本等得到有效改良。

新产品研发方面,发力 76.8MHz、80MHz、96MHz、125MHz超高频以及超小尺寸 1612、1210、1008产品量产;SMD微型音叉晶体 kHz 1210的预研;推动特殊应用场景包括车规级(安全等级高)、RTC(高精度、可靠性、稳定性要求高)晶片、工业级(宽温要求高)等高性能晶片的研发和产业化;在有源晶体振荡器方面,低功耗、高精度、音叉 XO系列、TCXO系列产品以及低相噪、高稳恒温 OCXO系列产品量产和良率提升;开发了包括 3225和 2016高频系列、K3215和OSC钟振等系列车规级产品,对应车规产品对可靠性和各个指标参数要求,现已开发 300余款料号;推进 RTC模块的研制和小批量试产。

(三)市场拓展情况
公司根据年度经营计划密切关注并积极应对市场环境及需求变化,紧跟市场趋势,紧贴客户需求,积极布局未来优势市场的产品开发与规模应用,深挖 5G终端、汽车电子、工业控制、物联网、智能穿戴、NB-IOT、CAT1-4、WIFI-6、导航定位、通讯模组等各类新兴市场,目前服务中兴通讯、浪潮、西门子、海康威视、大华、联想、格力、美的、移远、广和通、美格智能、日海、涂鸦、京东方、比亚迪、大疆、国家电网、华勤、龙旗、FLEX(伟创力)、Foxconn(富士康)、立讯精密、捷普等,终端客户占比进一步提高,并凭借质量优势、人才优势、技术优势、服务优势,有效匹配客户的多元化需求,不断提高市场占有率,成为客户值得信赖的时钟综合方案提供商。

公司持续强化推进方案商芯片平台配套频控器件的研发及平台物料认证。2022年上半年,在原有方案商平台认证基础上,参与高通(qualcomm)车载平台对应车规等级 38.4MHz 2016/76.8MHz 1612 TSX 认证测试;联发科技 5G手机新平台在新的时钟方案方面配套 52MHz 1612 TSX产品的测试;针对联发科技 Wifi 6 平台对应 40MHz 3225物料导入下游重要客户;热敏 T2520/2016/1612 19.2MHz、38.4MHz、76.8MHz导入主流通讯手机和模组厂商;针对紫光展锐最新 Cat 1平台,导入 32.768kHz 2012和 26MHz 2016 TSX 物料;与紫光展锐共建器件认证实验室,加强在智能手机和物联网平台频控器件选型认证;针对展锐 5G平台,导入 32.768kHz 3215和 26MHz /52MHz 2016 TCXO 物料;瑞芯微车规平台导入满足 AEC-Q200 标准的 100MHz SPXO;汇顶 NB-IOT 平台导入 26MHz TSX系列。

公司积极布局汽车电子市场,发挥车企资源优势,不断完善车规产品的配套设计和体系建设、品质管控和产线配套,从车身控制、语音娱乐系统、V2X无线连接、辅助驾驶、车载照明、车窗控制等加快市场导入,对接英飞凌、恩智浦国外车规芯片平台和瑞芯微、珠海全志、兴旺微、南京芯驰等国内车规芯片方案,目前已通过部分全球优质 Tier one和 Tier Two厂商的验证和审核,服务于比亚迪、现代 LG、东风、宁德时代、零跑汽车、蔚来汽车、经纬恒润、中车、保隆科技等主机厂和主机配套企业,为公司长期发展目标打开成长空间。

(四)内部管控情况
公司不断完善内部治理,始终遵循精益管理的原则,持续优化研发、生产、销售、采购等业务流程和相关内部控制程序,提升组织能力与运营效率。公司严格执行电子元器件产品相关的国家标准、行业标准,实施多体系共建的管理模式,持续加强全面质量管理,通过 ISO9001、ISO14001及 IATF16949等的系统应用,严格高制程管理,进一步提升产成品良品率和客户满意度;推广制造和管理信息化,导入 MES、PLM、WMS、BPM等系统,全面提高运行效率,提升产品质量、合格率,实现生产管理系统和自动化设备的无缝对接,生产过程的全流程追溯,物料系统防错防呆管控和生产过程可视化管理;加强营销信息化管理,提高服务质量和交货速度,更好更快地响应市场需求。公司通过较为全面的信息系统规范各级管理程序和过程控制,提升管理水平,降本增效,优化资源配置,最终更好地服务客户。


报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
□适用 √不适用

四、报告期内主要经营情况
(一) 主营业务分析
1 财务报表相关科目变动分析表
单位:元 币种:人民币

科目本期数上年同期数变动比例(%)
营业收入525,168,244.33563,353,073.22-6.78
营业成本312,974,899.20379,213,771.83-17.47
税金及附加3,018,995.111,579,018.3291.19
销售费用9,355,138.4511,168,855.64-16.24
管理费用33,485,835.8729,429,808.5513.78
财务费用-12,530,505.952,842,877.54不适用
研发费用29,903,818.9724,642,812.6521.35
其他收益11,277,845.893,907,585.05188.61
投资收益18,392,057.18705,122.282508.35
信用减值损失-16,398,022.95-4,726,153.37246.96
资产处置收益66,963.02-307,749.07不适用
营业外支出1,468,258.99879,949.9966.86
经营活动产生的现金流量净额185,613,661.07113,869,844.1763.01
投资活动产生的现金流量净额-100,250,894.66-147,937,673.23不适用
筹资活动产生的现金流量净额-184,234,664.40-49,139,752.21不适用
税金及附加变动原因说明:主要是本期缴纳城建税、教育费附加增加所致。

财务费用变动原因说明:主要是本期汇率变动导致公司汇兑收益增加所致。

其他收益变动原因说明:主要是本期公司计入其他收益的政府补助增加所致。

投资收益变动原因说明:主要是本期公司处置控股子公司深圳鹏赫股权,导致投资收益增加所致。

信用减值损失变动原因说明:主要是本期公司计提的其他应收款坏账(原控股子公司深圳鹏赫借款)导致信用减值损失增加所致。

营业外支出变动原因说明:主要是本期公司对外抗疫捐赠增加所致。

经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要是本期公司客户回款增加所致。

投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要是本期公司支付固定资产购置款项减少所致。

筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要是本期公司偿还银行借款所致。


2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用

(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用 √不适用

(三) 资产、负债情况分析
√适用 □不适用
1. 资产及负债状况

单位:元

项目名称本期期末数本期期末 数占总资 产的比例 (%)上年期末数上年期末 数占总资 产的比例 (%)本期期末金 额较上年期 末变动比例 (%)情况说明
预付款项5,653,281.290.283,486,844.440.1662.13本期预付材料款增加
其他应收 款9,888,261.240.487,048,568.430.3340.29本期合并报表范围变更 致其他应收款增加
持有待售 资产  20,942,264.700.99-100.00本期将控股子公司深圳 鹏赫股权处置所致
在建工程109,054,658.785.3121,921,023.551.04397.49本期在安装设备增加
其他非流 动资产14,265,629.730.6944,481,526.722.10-67.93本期预付工程及设备款 减少所致
短期借款  80,000,000.003.79-100.00本期银行借款全部归还
应交税费43,315,689.832.1129,750,330.121.4145.60本期应交所得税增加
持有待售 负债  12,454,022.980.59-100.00本期将控股子公司深圳 鹏赫股权处置所致
其他流动 负债288,969.650.01440,508.190.02-34.40本期预收客户货款增值 税减少
长期借款  20,000,000.000.95-100.00本期银行借款全部归还
长期应付 款12,604,663.570.6120,240,045.670.96-37.72本期支付了融资租赁租 金
实收资本 (或股 本)278,133,894.0013.54198,667,067.009.4040.00本期实施了资本公积转 增股本

其他说明


2. 境外资产情况
√适用 □不适用
(1) 资产规模
其中:境外资产 61,441,668.37(单位:元 币种:人民币),占总资产的比例为 2.99%。


(2) 境外资产占比较高的相关说明
□适用 √不适用
其他说明


3. 截至报告期末主要资产受限情况
√适用 □不适用
单位:元

期末账面价值
18,018,511.00
39,442,339.87
57,460,850.87
详见第十节、附注七、81、“所有权或使用权收到限制的资产”。

4. 其他说明
□适用 √不适用

(四) 投资状况分析
1. 对外股权投资总体分析
√适用 □不适用
1)2022年 1月 12日,公司召开第四届董事会第九次会议和第四届监事会第八次会议,审议通过《关于转让控股子公司股权暨被动形成财务资助的议案》,同意公司及控股子公司科成精密向苏强、苏明转让合计持有深圳鹏赫 51%的股权,转让价格为 163万元。2022年 1月 13日,深圳鹏赫完成股权转让的工商变更登记手续。本次变更完成后,公司不再持有深圳鹏赫股权,深圳鹏赫不再纳入公司合并报表范围。

2)公司全资子公司泰晶实业将其持有的深圳泰卓 31%股权转让给邵政铭,转让价格为 388万元。本次交易不会导致公司合并报表范围发生变化。2022年 5月,深圳泰卓完成股权转让的工商变更登记手续。本次变更完成后,公司全资子公司泰晶实业不再持有深圳泰卓的股权。


(1) 重大的股权投资
□适用 √不适用

(2) 重大的非股权投资
√适用 □不适用
截至 2022年 6月 30日,募投项目“基于 MEMS工艺的微型晶体谐振器产业化项目”、“温度补偿型晶体振荡器(TCXO)研发和产业化项目”、“偿还银行贷款及补充流动资金”累计投入、投资进度等内容详见公司于同日在上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)及指定信息披露媒体上披露的《关于 2022年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》。


(3) 以公允价值计量的金融资产
□适用 √不适用

(五) 重大资产和股权出售
□适用 √不适用

(六) 主要控股参股公司分析
√适用 □不适用
详见“第十节 财务报告”之“九 在其他主体中的权益”。


(七) 公司控制的结构化主体情况
□适用 √不适用

五、其他披露事项
(一) 可能面对的风险
√适用 □不适用
1、技术研发的风险
石英晶体元器件作为电子产品的基础元器件,其质量和稳定性直接影响终端产品的整体性能,上述情况决定了下游应用市场对其质量和稳定性要求较高。

石英晶体元器件作为产业链上游基础元器件,必须适应下游产品的技术发展趋势,在面临下游产品向小型化发展时,也必须向微型化、片式化方向发展。当前下游行业发展较快,企业必须十分重视核心技术的突破和高端产品的开发。为顺应下游产品的技术发展趋势,同时保证产品质量,石英晶体元器件产品厂商必须进行持续的研发投入。

如果公司的技术研发方向与行业技术发展潮流、市场需求变化趋势出现偏差,或者滞后于技术发展潮流和市场需求变化,将使公司在竞争中处于不利地位或面临产品、技术被替代的风险。

同时,石英晶体元器件的研发前期投入较大,如果销售数量不能达到预期,将面临前期投入无法收回的风险,给公司造成投资损失并影响公司盈利水平。

2、产品质量风险
公司的产品主要应用于消费类电子产品、小型电子类产品、资讯设备、移动终端、网络设备、汽车电子、物联网应用等诸多领域的电子元器件,其质量和稳定性直接影响终端产品的整体性能。

公司产品经检测合格后发送给客户,考虑到产品在运输过程中的震动、灰尘等外界环境对产品频率的影响,客户在收到产品后,由其质量检测部门检测合格后验收。如公司的产品出现性能不稳定、精度及相关电性能参数不达标等故障,可能导致客户的产品出现返修、退货或召回,从而向公司提出索赔,公司将可能面临一定的产品质量风险。

3、新客户开发的风险
目前石英晶体元器件产品面临着较好的市场机遇,公司需要通过扩大生产规模和实施募投项目增加产能、开拓新的客户和进一步优化客户结构,以抓住市场机遇。公司面临着新客户开发的风险。

当前石英晶体元器件产品下游行业发展较快,厂商为适应下游行业对石英晶体元器件产品的需求变化,需不断提供新产品。随着公司不断开发新产品及其产能的持续扩大,新产品将面临一定的客户开发风险。

4、税收优惠政策及财政补贴政策变化的风险
根据《高新技术企业认定管理办法》(国科发火〔2016〕32号)第十六条规定,“对已认定的高新技术企业,有关部门在日常管理过程中发现其不符合认定条件的,应提请认定机构复核。

复核后确认不符合认定条件的,由认定机构取消其高新技术企业资格,并通知税务机关追缴其不符合认定条件年度起已享受的税收优惠。”公司处于快速的发展中,高新技术企业的各项指标处于动态变化中,如公司被认定在享受高新技术企业税收优惠期间不具备高新技术企业资格,其享受的税收优惠可能会被追缴。由此,公司存在适用所得税税率发生变化的风险。

5、核心技术泄密的风险
经过多年石英晶体元器件系列产品的生产经验积累和研究探索,公司成功掌握并规模化应用了多项核心技术和生产工艺,是公司核心竞争力的重要组成部分。如果公司核心技术不慎泄密,将对公司的生产经营和新产品研发带来负面影响。

6、汇率风险
公司受汇率的影响主要体现在产品销售和原材料及生产设备的采购两个方面。一方面,公司的产品出口比重较高,且以日元和美元为主要结算货币。报告期内,公司境外销售收入占总营业收入 21.48%。公司部分原材料及生产设备从国外进口,进口原材料和设备主要以日元和美元结算。

如果人民币兑美元或兑日元贬值,公司以美元或日元进口原材料及设备的成本将上升。另外,公司还可能遭受出口收入兑换成人民币时的汇兑损失。

7、行业竞争加剧的风险
石英晶体元器件作为电子产品的基础元器件,受整体经济环境、下游电子产品销售价格的整体变动趋势及市场供求因素的影响。随着投资项目的逐步实施,公司的经营规模扩大。如果市场环境发生重大不利变化,下游市场需求萎缩,或者市场上出现更具竞争优势的产品,则有可能出现公司新增产能无法完全消化的风险。若未来市场情况发生不利变化或市场开拓不力,则可能导致产品销售数量、销售价格达不到预期水平,从而影响公司的经营业绩。



(二) 其他披露事项
□适用 √不适用

第四节 公司治理
一、 股东大会情况简介

会议届次召开日期决议刊登的指定 网站的查询索引决议刊登的披露 日期会议决议
2022年第一次临时股东大会2022年 1月 28日www.sse.com.cn2022年 1月 29日相关决议内容详见公司在 指定信息披露媒体及上海 证 券 交易 所网 站 (www.sse.com.cn)披露 的公告。
2021年年度股东大会2022年 5月 20日www.sse.com.cn2022年 5月 21日 

表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会
□适用 √不适用

股东大会情况说明
□适用 √不适用

二、 公司董事、监事、高级管理人员变动情况
□适用 √不适用

公司董事、监事、高级管理人员变动的情况说明
□适用 √不适用

三、利润分配或资本公积金转增预案
半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案

是否分配或转增

四、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响 (一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的 □适用 √不适用

(二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况
股权激励情况
□适用 √不适用

其他说明
□适用 √不适用

员工持股计划情况
□适用 √不适用

其他激励措施
□适用 √不适用

第五节 环境与社会责任
一、 环境信息情况
(一) 属于环境保护部门公布的重点排污单位的公司及其主要子公司的环保情况说明 □适用 √不适用

(二) 重点排污单位之外的公司环保情况说明
√适用 □不适用
1. 因环境问题受到行政处罚的情况
□适用 √不适用

2. 参照重点排污单位披露其他环境信息
√适用 □不适用
根据国家生态环境部和中国证监会的有关规定,公司行业类别不属于需要国家生态环境部或省生态环境局进行环保核查的行业范畴,公司不属于重点排污单位和强制性清洁生产审核企业。

公司依照《中华人民共和国环境保护法》《建设项目环境保护管理条例》《电子信息产品污染控制管理办法》等适用的法律和法规,制订了公司环境保护体系并严格执行。公司自成立以来,未发生因违反环保法规而受到处罚的情况。

根据《固定污染源排污许可分类管理名录(2019年版)》规定,公司应进行排污登记管理。

2020年 5月,公司生产基地均已在全国排污许可证管理信息平台进行排污登记。(未完)
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