[中报]纳芯微(688052):2022年半年度报告

时间：2022年08月26日 20:22:39 中财网

原标题:纳芯微:2022年半年度报告

公司代码：688052 公司简称：纳芯微






苏州纳芯微电子股份有限公司
2022年半年度报告








重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、 重大风险提示
公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析五、风险因素”相关内容，请投资者予以关注。

三、 公司全体董事出席董事会会议。

四、 本半年度报告未经审计。

五、 公司负责人王升杨、主管会计工作负责人朱玲及会计机构负责人（会计主管人员）朱玲声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

六、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无。

七、 是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用
八、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来发展计划、发展战略、经营计划等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。

九、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否
十、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否
十一、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否
十二、 其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义..................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 7
第三节 管理层讨论与分析 ........................................................................................................... 10
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 47
第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 49
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 51
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 80
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 84
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 84
第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 85

备查文件目录	载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签名并盖 章的财务报表
	报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿

第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义
纳芯微、公司、本公司	指	苏州纳芯微电子股份有限公司
纳芯微电子有限公司	指	苏州纳芯微电子有限公司，系公司前身
远景科技	指	远景科技国际有限公司，系公司一级全资子公司
纳矽微	指	上海纳矽微电子有限公司，系公司一级全资子公司
纳芯微（深圳）	指	纳芯微电子（深圳）有限公司，系公司一级全资子公司
襄阳臻芯	指	襄阳臻芯传感科技有限公司，系公司参股公司
上海海春微	指	上海海春微电子有限公司，系公司一级全资子公司
苏州万芯微	指	苏州万芯微电子科技有限公司，系公司一级全资子公司
苏州纳希微	指	苏州纳希微半导体有限公司，系公司一级全资子公司
苏州纳星	指	苏州纳星创业投资管理有限公司，系公司一级全资子公司
重元纳星投资管理	指	苏州工业园区重元纳星创业投资管理合伙企业（有限合伙），系 公司参股的合伙企业
重元纳星创业投资	指	苏州工业园区重元纳星创业投资合伙企业（有限合伙），系公司 参股的合伙企业
苏州和煦	指	苏州和煦管理咨询合伙企业(有限合伙) ，系公司控股的合伙企 业
瑞矽咨询	指	苏州瑞矽信息咨询合伙企业（有限合伙）
纳芯壹号	指	苏州纳芯壹号信息咨询合伙企业（有限合伙）
纳芯贰号	指	苏州纳芯贰号信息咨询合伙企业（有限合伙）
纳芯叁号	指	苏州纳芯叁号信息咨询合伙企业（有限合伙）
国润瑞祺	指	苏州国润瑞祺创业投资企业（有限合伙）
慧悦成长	指	深圳市慧悦成长投资基金企业（有限合伙）
上云传感	指	深圳市上云传感投资合伙企业（有限合伙）
物联网二期基金	指	上海物联网二期创业投资基金合伙企业（有限合伙）
苏州华业	指	苏州华业致远一号创业投资合伙企业（有限合伙）
长沙华业	指	长沙华业高创私募股权基金合伙企业（有限合伙）
曲阜天博	指	曲阜天博国际贸易有限公司
深创投	指	深圳市创新投资集团有限公司
红土善利	指	深圳市红土善利私募股权投资基金合伙企业（有限合伙）
聚源聚芯	指	上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心（有限合伙）
元禾重元优芯	指	苏州工业园区元禾重元优芯创业投资合伙企业（有限合伙）
元禾重元贰号	指	苏州工业园区元禾重元贰号股权投资基金合伙企业（有限合伙）
江苏疌泉	指	江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业（有限合伙）
聚源铸芯	指	苏州聚源铸芯创业投资合伙企业（有限合伙）
国科瑞华三期	指	深圳市国科瑞华三期股权投资基金合伙企业（有限合伙）
小米长江	指	湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）
汇创新	指	汇创新（深圳）私募股权基金管理有限公司
平雷资本	指	深圳市平雷资本管理有限公司
哇牛智新	指	嘉兴哇牛智新股权投资合伙企业（有限合伙）
得彼一号	指	深圳市得彼一号产业投资合伙企业（有限合伙）
永鑫融慧	指	苏州永鑫融慧创业投资合伙企业（有限合伙）
苏民投君信	指	苏民投君信（上海）产业升级与科技创新股权投资合伙企业（有 限合伙）
嘉睿万杉	指	苏州嘉睿万杉创业投资合伙企业（有限合伙）
津盛泰达	指	西藏津盛泰达创业投资有限公司
嘉睿聚创	指	永春嘉睿聚创创业投资合伙企业（有限合伙）
无锡盛邦	指	无锡盛邦电子有限公司
宁波盛橡	指	宁波盛橡企业管理有限公司
《公司法》	指	《中华人民共和国公司法》
《证券法》	指	《中华人民共和国证券法》
《公司章程》	指	《苏州纳芯微电子股份有限公司章程》
集成电路、芯片、IC	指	采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电 感等元件及布线互联在一起，制作在一小块或几小块半导体晶片 或介质基片上，然后封装在一个管壳内，使之成为具有所需电路 功能的微型结构。IC是 Integrated Circuit的英文缩写，即集 成电路，也可以称为芯片
分立器件	指	普通的电阻、电容、晶体管等单个电子元件，统称分立器件
模拟信号	指	用连续变化的物理量所表达的信息，如温度、湿度、压力、长 度、电流、电压等，通常又把模拟信号称为连续信号，它在一定 的时间范围内可以有无限多个不同的取值
数字信号	指	自变量是离散的，因变量也是离散的信号，典型的就是当前用最 为常见的二进制数字来表示的信号。在实际的数字信号传输中， 通常是将一定范围的信息变化归类为状态 0或状态1，这种状态 的设置大大提高了数字信号的抗噪声能力
模拟芯片	指	一种处理连续性模拟信号的芯片。常见的模拟芯片主要包括线性 产品、转换器产品、隔离与接口产品、射频与微波产品、各类 ASIC芯片、各类电源管理芯片及驱动芯片等
混合信号芯片	指	一种结合模拟电路和数字电路的芯片，其内部既能包含电压源、 电流源、运算放大器、比较器等模拟电路基本模块，又能包含倒 相器、寄存器、触发器、MCU、内存等数字电路基本模块。混合 信号芯片也属于模拟芯片的范畴
ASIC	指	Application Specific Integrated Circuit的英文简称，即专 用集成电路，是指应特定用户要求或特定电子系统的需要而设 计、制造的集成电路
传感器	指	用于侦测环境中所生事件或变化，并将此讯息传送出至其他电子 设备（如中央处理器）的装置，通常由敏感元件和转换元件组成
敏感元件	指	传感器的重要组成部分，能敏锐地感受某种物理、化学、生物的 信息并将其转变为电信息的特种电子元件
传感器信号调理 ASIC芯 片	指	是对传感器敏感元件输出的模拟信号进行放大、转换和校准的专 用芯片，也称Sensor Signal Conditioner IC
数字隔离类芯片	指	指标准数字隔离芯片、集成电源的数字隔离芯片（也称隔离电源 芯片）、隔离接口芯片、隔离驱动芯片、隔离采样芯片等采用数 字隔离工艺的产品
ADC	指	Analog-to-Digital converter的英文简称，即模拟数字转换 器，是用于将模拟形式的连续信号转换为数字形式的离散信号的 器件
MCU	指	Microcontroller Unit的英文简称，即微控制单元，又称单片 微型计算机或单片机，是把中央处理器的频率与规格做适当缩 减，并将内存（memory）、计数器（Timer）、USB、A/D转换、 UART、PLC、DMA等周边接口，甚至 LCD驱动电路都整合在单一 芯片上，形成芯片级的计算机，为不同的应用场合做不同组合控 制
MEMS	指	Micro-Electro-Mechanical System的英文简称，即微机电系 统，是指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置，其内部结构一般 在微米甚至纳米量级，是一个独立的智能系统。主要由传感器、
		动作器（执行器）和微能源三大部分组成
CMOS	指	Complementary Metal Oxide Semiconductor的英文简称，即互 补金属氧化物半导体，是一种集成电路的设计工艺，可以在硅质 晶圆模板上制出 NMOS（n-type Metal-Oxide-Semiconductor） 和 PMOS（p-type Metal-Oxide-Semiconductor）的基本元件， 由于NMOS与PMOS在物理特性上为互补性，因此被称为CMOS
PLC	指	Programmable Logic Controller的英文简称，即可编程逻辑控 制器，可用于内部存储程序、执行逻辑运算、顺序控制、定时、 计数与算术操作等面向用户的指令，通过数字或模拟式输入/输 出控制各种类型的机械或生产过程，是工业控制的核心部分之一
流片	指	为了验证集成电路设计是否成功，必须进行流片，即从一个电路 图到一块芯片，检验每一个工艺步骤是否可行，检验电路是否具 备所需要的性能和功能
I2C	指	一种通讯接口标准
RS-485	指	一种通讯接口标准
CAN	指	一种通讯接口标准
OOK	指	On-Off Keying的英文简称，即二进制启闭键控，以控制正弦载 波的开启与关闭的方式进行调制解调。该调制方式的实现简单， 在通信系统应用广泛
电气隔离	指	在电路中避免电流直接从某一区域流到另外一区域的方式，也就 是在两个区域间不建立电流直接流动的路径，主要目的是减少两 个不同的电路之间的相互干扰
浪涌	指	瞬间出现超出稳定值的峰值，包括浪涌电压和浪涌电流。本质上 讲，浪涌是发生在仅仅几百万分之一秒时间内的一种剧烈脉冲
三温测试	指	在高温、常温、低温的情况下对芯片进行测试
AOP	指	Acoustic Overload Point的英文简称，是麦克风在总谐波失真 小于10%时所能承受的最大声压级，又叫声压过载点
CMTI	指	Common Mode Transient Immunity的英文简称，即共模瞬态抗 扰度，是指瞬态穿过隔离层以破坏驱动器输出状态所需的最低上 升或下降斜率
ESD	指	Electro-Static discharge的英文简称，即静电释放。静电通 常瞬间电压超过千伏，会烧毁未有效防护的电路
VDE	指	欧洲最有测试经验的试验认证和检查机构之一，该机构会依据德 国VDE国家标准、欧洲标准或IEC国际电工委员会标准对电工产 品进行检验和认证
UL	指	全球检测认证机构、标准开发机构，其已成为世界知名的检测认 证机构之一
CQC	指	中国质量认证中心，是经中央机构编制委员会批准，由国家市场 监督管理总局设立，委托国家认监委管理的国家级认证机构
AEC-Q100	指	由汽车电子协会 AEC（Automotive Electronics Council）所制 定的规范，主要是针对车载应用的集成电路产品所设计出的一套 应力测试标准
AEC-Q103	指	由汽车电子协会 AEC（Automotive Electronics Council）根据 车载 MEMS特性制定出的专项标准，用于车载 MEMS的车规级认 证；其中，针对车规级 MEMS压力传感器的 AEC-Q103认证与 AEC-Q100认证相比，在可靠性测试中增加了压力载荷，来模拟 芯片实际的运行环境
报告期、本报告期	指	2022年1月1日至2022年6月30日
报告期末、本报告期末	指	2022年6月30日
元、万元、亿元	指	人民币元、人民币万元、人民币亿元

注：本报告中若出现总计数尾数与所列数值总和尾数不符的情况，均为四舍五入所致。


第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称	苏州纳芯微电子股份有限公司
公司的中文简称	纳芯微
公司的外文名称	Suzhou Novosense Microelectronics Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写	Novosense
公司的法定代表人	王升杨
公司注册地址	苏州工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园C1-501
公司注册地址的历史变更情况	1、2016年10月10日，公司注册地址由苏州工业园区仁 爱路150号第二教学楼A104室变更为苏州工业园区若 水路388号E1105室； 2、2019年12月25日，公司注册地址由苏州工业园区若 水路388号E1105室变更为苏州工业园区金鸡湖大道88 号人工智能产业园C1-501。
公司办公地址	苏州工业园区金鸡湖大道88号人工智能产业园C1-501
公司办公地址的邮政编码	215000
公司网址	www.novosns.com
电子信箱	[email protected]
报告期内变更情况查询索引	无

二、 联系人和联系方式

	董事会秘书（信息披露境内代表）	证券事务代表
姓名	姜超尚	王一飞
联系地址	苏州工业园区金鸡湖大道88号人工 智能产业园C1-501	苏州工业园区金鸡湖大道88号人 工智能产业园C1-501
电话	0512-6260 1802-823	0512-6260 1802-823
传真	0512-6260 1802	0512-6260 1802
电子信箱	[email protected]	[email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称	《上海证券报》《中国证券报》《证券时报》《证券 日报》
登载半年度报告的网站地址	www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点	公司董事会办公室
报告期内变更情况查询索引	无

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况
股票种类	股票上市交易所 及板块	股票简称	股票代码	变更前股票简称
A股	上海证券交易所 科创板	纳芯微	688052	无

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用
六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上年 同期增减(%)
营业收入	793,518,574.33	340,619,050.65	132.96
归属于上市公司股东的净利润	195,026,542.09	90,079,898.36	116.50
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润	163,123,080.37	87,550,714.33	86.32
经营活动产生的现金流量净额	-259,411,444.49	23,313,225.46	-1,212.72
	本报告期末	上年度末	本报告期末比上 年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产	6,257,612,038.38	549,732,972.51	1,038.30
总资产	6,737,501,446.76	840,804,310.92	701.32

(二) 主要财务指标

主要财务指标	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上年同 期增减(%)
基本每股收益（元／股）	2.32	1.19	94.96
稀释每股收益（元／股）	2.32	1.19	94.96
扣除非经常性损益后的基本每股收益 （元／股）	1.94	1.16	67.24
加权平均净资产收益率（%）	7.80	24.72	减少16.92个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资 产收益率（%）	6.52	24.03	减少17.51个百分点
研发投入占营业收入的比例（%）	13.21	11.44	增加1.77个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
1. 本期营业收入为 79,351.86万元，同比增长 132.96%，增长幅度较大主要系驱动与采样芯片产品随着市场拓展的顺利推进，本期实现营收超 3.5亿元，同比增长超 350%，信号感知芯片产品和隔离与接口芯片产品销售额本期也继续保持稳健增长；
2. 本期归属于上市公司股东的净利润为 19,502.65万元，同比增长 116.50%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为 16,312.31万元，同比增长 86.32%；本期基本每股收益为2.32元/股，同比增长 94.96%；稀释每股收益为 2.32元/股，同比增长 94.96%；扣除非经常性损益后的基本每股收益为 1.94元/股，同比增长 67.24%；主要系本期营业收入大幅上升所致； 3. 本期经营活动产生的现金流量净额为-25,941.14万元，同比下降 1212.72%，主要系支付的押金保证金使得支付其他与经营活动有关的现金大幅增加，从而导致经营活动产生的现金流出增大；
4. 本报告期末归属于上市公司股东的净资产为 62.58亿元，较上年末增长 1038.30%；总资产为 67.38亿元，较上年末增长 701.32%，主要系本期公司首次公开发行股份并在科创板上市新增的归属于公司普通股股东的净资产金额为 55.81亿元，现金分红减少的归属于公司普通股股东的净资产金额为 8,085.12万元。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用
八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目	金额	附注（如适用）
非流动资产处置损益	9,563,598.32	第十节七、68
越权审批，或无正式批准文件，或偶发 性的税收返还、减免
计入当期损益的政府补助，但与公司正 常经营业务密切相关，符合国家政策规 定、按照一定标准定额或定量持续享受 的政府补助除外	8,229,206.72	第十节七、67
计入当期损益的对非金融企业收取的资 金占用费
企业取得子公司、联营企业及合营企业 的投资成本小于取得投资时应享有被投 资单位可辨认净资产公允价值产生的收 益
非货币性资产交换损益
委托他人投资或管理资产的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计 提的各项资产减值准备
债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的支出、整 合费用等
交易价格显失公允的交易产生的超过公 允价值部分的损益
同一控制下企业合并产生的子公司期初 至合并日的当期净损益
与公司正常经营业务无关的或有事项产
非经常性损益项目	金额	附注（如适用）
生的损益
除同公司正常经营业务相关的有效套期 保值业务外，持有交易性金融资产、衍 生金融资产、交易性金融负债、衍生金 融负债产生的公允价值变动损益，以及 处置交易性金融资产、衍生金融资产、 交易性金融负债、衍生金融负债和其他 债权投资取得的投资收益	17,876,777.62	第十节七、68/70
单独进行减值测试的应收款项、合同资 产减值准备转回
对外委托贷款取得的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资 性房地产公允价值变动产生的损益
根据税收、会计等法律、法规的要求对 当期损益进行一次性调整对当期损益的 影响
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支 出	-27,147.26	第十节七、74/75
其他符合非经常性损益定义的损益项目	119,450.53	第十节七、67
减：所得税影响额	3,855,052.75
少数股东权益影响额（税后）	3,371.46
合计	31,903,461.72

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□适用 √不适用
九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司主要业务、主要产品或服务情况
纳芯微是一家聚焦高性能、高可靠性模拟集成电路研发和销售的集成电路设计企业，产品在技术领域覆盖模拟及混合信号芯片，目前已能提供 1100余款可供销售的产品型号，广泛应用于汽车电子、工业控制、信息通讯和消费电子等领域。公司凭借过硬的车规级芯片开发能力和丰富的量产、品控经验，积极布局应用于汽车电子领域的芯片产品，已成功进入主流汽车供应链并实现批量装车。

芯片出发，向前后端拓展并推出了集成式传感器芯片、隔离与接口芯片以及驱动与采样芯片，形 成了信号感知、系统互联与功率驱动的产品布局。 围绕着信号感知、系统互联与功率驱动的产品布局，公司主要产品的具体情况如下： 1、信号感知芯片
（1）传感器信号调理ASIC芯片
ASIC（Application Specific Integrated Circuit）芯片即专用集成电路芯片，是指依产品需求不同而定制的特殊规格集成电路芯片产品。传感器信号调理 ASIC芯片是指基于 CMOS工艺制程的，用于对传感器敏感元件的输出信号进行采样和处理的高集成度专用化芯片。区别于传统的分立器件方案，公司的传感器信号调理 ASIC芯片将自主设计的各个电路模块集成至一颗芯片中，能够实现传感器信号的采样、放大、模数转换、传感器校准、温度补偿及输出信号调整等多项功能，性能和成本都得到了大幅优化，是传感器系统的核心部件。

公司的传感器信号调理 ASIC芯片可以将数据采集系统的总体性能和精度大幅提高，目前已实现多品类覆盖，涵盖压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器等信号调理 ASIC芯片，产品代表型号及主要特点情况如下：

产品类别	代表型号	代表型号图示	主要特点
压力传感器 信号调理 ASIC芯片	NSA926X系列 NSC926X系列 NSA286X系列 NSC286X系列 NSA230X系列		该类产品主要的作用是对压力传感器的 输出信号进行放大、采集以及非线性校 准，把压力传感器接受到的压力值，转 换成一个 0.1%精度以内的模拟电压或者 数字信号输出。该类产品集成了 24位 ADC、高精度增益可变仪表放大器、 MCU等电路，支持过压及反压保护功 能以及对传感器的诊断功能，部分型号
产品类别	代表型号	代表型号图示	主要特点
			满足 AEC-Q100车规级可靠性标准，适 用于汽车电子、工业自动化等场景
硅麦克风信 号调理 ASIC 芯片	NSC62XX系列 NSC63XX系列		该类产品的主要作用是在 MEMS麦克风 传感器转换声压物理量为电信号后，对 电信号进行放大和数模转换，并在放大 的过程中尽可能的避免带来过多的噪声 和失真，同时提供 MEMS麦克风传感器 的偏置驱动电压。该产品的等效输入噪 声仅 3μV ，适用于消费电子和白色家 RMS 电中的声音处理环节
加速度传感 器信号调理 ASIC芯片	NSC251X系列		该类产品的主要作用是对三轴加速度传 感器进行信号处理和采样，可以将一个 电容型的加速度传感器所变换出的电信 号进行信号放大采集和数模转换，其输 出的数据直接表征了三轴的加速度值， 广泛应用于 TWS耳机、手机等消费电 子类产品中
电流传感器 信号调理 ASIC芯片	NSA531X系列		该类产品的主要作用是提供给磁阻型电 流传感器一个激励信号并将其输出信号 进行放大、校准和温度补偿，并将磁阻 型电流传感器所变化出的电信号变成模 拟电压信号输出。校准后，该类产品输 出精度可达 0.1%，绝对误差在±2mV以 内，主要应用于电机驱动控制器、光伏 逆变器、新能源充电桩中
红外传感器 信号调理 ASIC芯片	NSA318X系列 NSA316X系列		该类产品集成了热释电被动红外移动探 测的所有必需组件，通过对一个热释电 被动红外移动探测传感器的输出电信号 进行信号放大、采样并数模转换来实现 对人体运动的识别，主要适用于智能家 居、智能安防等场景

注：硅麦克风、加速度传感器、电流传感器信号调理 ASIC芯片多以中测后未封装的晶圆形式出货。

公司压力传感器信号调理 ASIC芯片主要应用于工业自动化、汽车电子等领域，其中满足AEC-Q100车规级标准的产品型号已在汽车前装市场批量出货；硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器信号调理 ASIC芯片也在向相应下游行业主要客户持续供货。

（2）集成式传感器芯片
公司在发展传感器信号调理 ASIC芯片外，还向传感器前端的敏感元件领域进行了拓展，推出了温度传感器和压力传感器等集成式的传感器芯片。

集成式传感器芯片的代表型号及主要特点情况如下：

产品类别	代表型号	代表型号图示	主要特点
集成式温度 传感器芯片	NST1001 NST112 NST175		该类产品采用 CMOS工艺，具有精度 高、工作电压范围宽、线性度好、超 低功耗等性能优势，是替代传统 NTC 热敏电阻的优先选择，适用于低功耗 物联网节点的温度监控
集成式压力 传感器芯片	NSPAS1 NSPAS3 NSPGS2 NSPGS5 NSPGD1		凭借丰富的 ASIC芯片与 MEMS芯片 协同设计的经验，公司目前已能够为 客户提供多种集成式压力传感器芯片 组合，包括绝压力量程能够覆盖 1kPa- 200kPa的表压/差压传感器芯片以及 100kPa-500kPa绝压传感器芯片。公司 提供的集成式压力传感器芯片均为集 成信号调理功能的集成化产品，适用 于汽车/摩托车发动机进气压力传感器 总成、新能源真空助力系统，吸尘器 进气压力检测，洗衣机等家电的液位 测量等
磁传感器芯 片	NSM201X系列 NSM301X系列		该系列产品主要基于霍尔效应原理的 磁传感器。NSM201X系列集成路径霍 尔效应电流传感器芯片采用集成的高 隔离电流传感器解决方案。用于汽 车、工业、商业和通信系统中的交流 或直流电流检测 NSM301X系列是一种霍尔效应旋转角 度传感器。基于自有专利的平面四盘 霍尔原理，在轴测量 360°旋转角度。 适用于油门踏板角度传感器、阀门旋 转角度测量等应用

2、隔离与接口芯片
（1）数字隔离芯片
隔离器件是将输入信号进行转换并输出，以实现输入、输出两端电气隔离的一种安规器件。

电气隔离能够保证强电电路和弱电电路之间信号传输的安全性，如果没有进行电气隔离，一旦发生故障，强电电路的电流将直接流到弱电电路，可能会对人员安全造成伤害，或对电路及设备造成损害。另外，电气隔离去除了两个电路之间的接地环路，可以阻断共模、浪涌等干扰信号的传播，让电子系统具有更高的安全性和可靠性。一般来说，涉及到高电压（强电）和低电压（弱电）之间信号传输的设备大都需要进行电气隔离并通过安规认证。隔离器件广泛应用于工业控制、新能源汽车、信息通讯、电力电表等各个领域。

公司数字隔离芯片的代表型号及主要特点情况如下：

产品类别	代表型号	代表型号图示	主要特点
产品类别	代表型号	代表型号图示	主要特点
标准数字隔 离芯片	NSi81XX系列 NSi82XX系列		该类产品已通过 VDE、UL、CQC等 安规认证，支持多种电气隔离耐压 （2-5kV ），同时以较低的功耗提 RMS 供了高电磁抗扰度和低辐射。公司增 强型数字隔离芯片 NSi82XX系列已通 过 VDE加强绝缘认证，信号传输速率 高达 150Mbps，传播延迟小于 15ns， CMTI最小值可达±200kV/μS，ESD 防护能力可达到 HBM±8kV，宽体封 装芯片的抗浪涌能力为±10kv，广泛 适用于新能源汽车、光伏、工业自动 化、智能电网、通信基站等场景
集成电源的 数字隔离芯 片	NSiP884X NSiP894X		该类产品是实现电源隔离和信号隔离 的单芯片解决方案，可以帮助简化系 统设计并提高可靠性，产品已通过 UL、CQC等安规认证，支持最高 5kV 电气隔离耐压，同时提供高电 RMS 磁抗扰度和低辐射，通过芯片内变压 器可提供高达 500mW的隔离电源输 出功率。本类产品的信号传输速率高 达 150Mbps，CMTI最小值可达± 100kV/μS，传播延迟小于 10ns，并拥 有增强的系统级 ESD防护和抗浪涌能 力，适用于工业自动化、智能电网、 光伏、通信基站等场景

（2）接口芯片
接口芯片是基于通用和特定协议且具有通信功能的芯片，广泛应用于电子系统之间的信号传2
输，可提高系统性能和可靠性。公司能够提供 I C、RS-485、CAN等不同标准的接口芯片。按是否具有隔离功能，公司接口芯片可分为隔离接口芯片、非隔离接口芯片。公司接口芯片的代表型号及主要特点情况如下：

产品类别	代表型号	代表型号图示	主要特点
隔离接口芯 片	NSi810X系列		该类产品是满足 AEC-Q100标准的高 2 可靠性双向 I C数字隔离芯片，已通 过 VDE、UL、CQC等安规认证，能 够提供多种电气隔离耐压（ 3.75- 5kV ）等级，且具有高电磁抗扰度 RMS 和低辐射的特性，信号传输速率可达 2Mbps，适用于工业自动化、各类电 源管理系统等场景
	NSi8308X 系列		该系列产品集成了多通道数字隔离芯 片和高可靠性半/全双工 RS-485收发 器，已通过 VDE、UL、CQC等安规 认证，且具有高电磁抗扰度和低辐射 的特性。产品总线接口具有±10kV的 系统级 ESD防护能力，适用于工业自
产品类别	代表型号	代表型号图示	主要特点
			动化、智能电网、光伏、通信基站等 场景
	NSi1050		该类产品集成了两通道增强型数字隔 离芯片和一个高可靠性 CAN收发器， 与 ISO11898-2标准完全兼容，已通过 VDE、UL、CQC等安规认证。产品支 持 5kV 的电气隔离耐压，同时具有 RMS 较高的电磁抗扰度和低辐射，CAN总 线信号传输速率高达 1Mbps，适用于 新能源汽车、工业自动化、智能电 网、光伏、通信基站等场景
非隔离接口 芯片	NCA9XXX系 列		2 该系列产品包括 I C总线缓冲器、I/O 2 扩展器、I C开关和多路复用器、电平 转换器等，具有宽供电电压范围，支 持业界通用电平标准及封装，可简化 2 I C总线并达到减少通信错误的目的， 广泛适用于工业自动化、智能电网、 服务器、通信基站等场景

3、驱动与采样芯片
公司的驱动与采样芯片包含驱动芯片和采样芯片。驱动芯片是用来驱动 MOSFET、IGBT、SiC、GaN等功率器件的芯片，能够放大控制芯片（MCU）的逻辑信号，包括放大电压幅度、增强电流输出能力，以实现快速开启和关断功率器件。隔离驱动芯片能够在驱动功率器件的同时，提供原副边电气隔离功能。

采样芯片是一类实现高精度信号采集及传输的芯片，主要用于系统中电流、电压等模拟信号的监控。隔离采样芯片可在采样的基础上提供原副边电气隔离功能。

公司驱动与采样芯片的代表型号及主要特点情况如下：

产品类别	代表型号	图示	主要特点
驱动芯片	NSi66XX系列		该类产品是基于数字隔离技术的高可 靠性栅极驱动芯片，可以驱动高达 2MHz开关频率的功率器件。该系列 产品支持多种封装形式，最高可提供 5.7kV 的电气隔离耐压，CMTI最 RMS 小值达到±150kV/μS，适用于新能源 汽车、工业自动化、智能电网、光 伏、通信基站等场景
采样芯片	NSi13XX系列 NSi12XX系列 NSi319X系列		该类产品是基于数字隔离技术的隔离 运放/ADC芯片，该系列产品 CMTI 最小值可达到±100kV/μS，并具有高 精度、低非线性度、低失调电压/温漂 等特性，适用于新能源汽车、工业自 动化、智能电网、光伏、通信基站等 场景

4、定制服务 公司在围绕应用场景设计产品外，也能够根据客户的定制化需求，为其定制开发满足特定指 标要求、实现特定功能的模拟芯片产品。 5、下游应用 凭借从消费级、工业级到车规级的产品覆盖能力以及对客户应用场景的精准把握能力，公司 取得了汽车、工业、信息通讯和消费电子众多行业龙头标杆客户的认可并已批量供货，其中车规 级芯片已在主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车。 公司围绕应用场景不断拓展自身模拟芯片的产品品类，2022年上半年出货量超过 8亿颗， 主要应用于汽车电子、工业控制、信息通讯和消费电子的不同场景，具体下游市场应用如下： （二）经营模式 芯片制造的环节包括芯片设计、晶圆制造、芯片封装和芯片测试，目前公司采用 Fabless模 式进行经营。 1、研发模式 公司产品的生产流程包括集成电路设计、晶圆制造、芯片封装、芯片测试四个环节，作为采 用 Fabless模式的企业，芯片的设计与研发是公司业务的核心。公司已制定了规范的研究开发流 程，包括需求提出、项目立项、产品开发、工程导入、试量产和量产等阶段。公司坚持“可靠、 可信赖、持续学习、坚持长期价值”的企业文化，在研发各阶段严格把控产品质量，除需求提出 环节外，各环节均需通过由研发负责人、产品线负责人和质量负责人组成的项目评审会的评审。 公司具体的研发流程如下： 2、采购及生产模式
公司主要进行集成电路的设计、销售和质量管控，报告期内除陶瓷电容压力传感器敏感元件自主生产和对部分产品进行自主测试外，晶圆制造、芯片封装和绝大部分测试均由委外厂商完成。

为了保证对公司产品交期和质量的管控，公司制定了《供应商管理控制程序》，规定了对供应商的选择、管理和年度考核细则；制定《采购控制程序》规定了委外加工、设备及软件采购等业务的申请、验收程序。另外，为了规范入库产品的验收、存放等内控流程，公司制定了《仓库作业规范》和《仓库管理控制程序》规定，制定了仓库内部接收、入库、存储到发货的全流程规范。

报告期内，公司购置了大量的定制化测试设备，其中多数定制化测试设备放置在委外封测厂商进行芯片测试，仅有少量测试设备用于公司自建的集成式压力传感器芯片测试标定线。公司自主购置的用于委外测试的设备主要为高压测试机、低压测试机及其配套的分选机。其中，高压测试机及其配套分选机主要用于数字隔离类芯片的高耐压测试环节，低压测试机及其配套分选机主要用于芯片的功能测试环节。

3、销售模式
报告期内，公司根据客户需求情况及行业惯例，采用直销与经销相结合的销售模式。

在直销模式下，直销客户一般通过逐笔下订单的方式向公司采购产品。同时，由于部分客户的传感器产品具有非标化的特征，为更好地发挥产品性能，需要定制化的信号调理 ASIC芯片与敏感元件进行搭配。公司根据下游客户对芯片性能指标、技术规格等要求进行芯片设计，提供定制服务。在交付定制服务成果后，公司根据客户需求向其批量供应定制化芯片产品。

随着产品品类的丰富、应用领域的拓展以及销售规模的增长，公司客户数量也随之增加。为了更好地服务和管理下游客户、拓展市场资源，提高公司品牌宣传力度及市场占有率，公司将部分零散的订单交由经销商实现统一销售。在经销模式下，公司接受经销商订单，将产品销售给经销商，公司与经销商的关系属于买断式销售关系。

（三）所处行业情况
公司所处行业属于集成电路设计行业。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。公司所处行业情况具体如下： 1、全球模拟芯片市场概况
根据 WSTS（世界半导体贸易统计协会）统计数据显示，2021年全球半导体市场规模首次突破 5000亿美元，达到了 5560亿美元，比 2020年增长 26.2%，2021年模拟芯片占全球半导体市场规模约为 13%。

根据 IC Insights数据显示，2021年全球模拟芯片市场销售额约为 741亿美元，同比增长30%，增速达到近 20年来最高。从行业整体表现来看，2021年全球模拟芯片市场增幅（30%）高于全球半导体市场的增幅（26%），2021年汽车电子和工业、互联网市场需求助推了模拟芯片市场的增长。在全球范围内，TI、ADI等前十大模拟芯片厂商共占据了约 68.3%的市场份额，集中度略有提升。2021年度全球前十大模拟芯片公司的营收规模及市场占有率情况如下： 单位：百万美元

序号	公司名称	总部所在地	营业收入	2021年市场份额
1	TI（德州仪器）	美国	14,050	19.0%
2	ADI（亚德诺）	美国	9,355	12.7%
3	Skyworks（思佳讯）	美国	5,910	8.0%
4	Infineon（英飞凌）	德国	4,800	6.5%
5	ST（意法半导体）	瑞士	3,906	5.3%
6	Qrovo（威讯联合）	美国	3,875	5.2%
7	NXP（恩智浦）	荷兰	3,457	4.7%
8	ON Semi（安森美）	美国	2,115	2.9%
9	Microchip（微芯公司）	美国	1,839	2.5%
10	Renesas（瑞萨）	日本	1,110	1.5%
合计	50,417	68.3%

数据来源：IC Insights
2022年上半年，受全球经济增速放缓、局部地缘冲突加剧及新冠疫情反复的影响，全球半导体市场增速有所放缓，虽然传统电子产品需求萎缩，但结构化机会显现，新能源、汽车电子、大数据、云计算等新兴应用领域增幅较大。

2、国内模拟芯片市场概况
我国半导体产业起步较晚，部分芯片仍需进口来满足需求。根据海关统计，2022年 1-6月中国进口集成电路 2,797亿块，同比减少 10.4%；进口总金额为 1.3511万亿元人民币，同比上升5.5%。2022年上半年，受新冠疫情等因素影响，我国集成电路产品进口数量有所下降，但总金额有所增长，集成电路的进口金额已超过国内原油进口金额成为我国第一大进口商品。

根据 IC Insights数据显示，2021年我国模拟芯片市场规模为 294亿美元，占全球模拟芯片市场规模约 39%，预计到 2026年我国模拟芯片市场规模将达到 429亿美元，2021-2026年复合增速为 7.85%，占全球模拟芯片市场比例保持在 40%左右。随着新技术和产业政策的双轮驱动，我国模拟芯片市场将迎来新的发展机遇。

2022年上半年，我国集成电路产业总体继续保持增长态势，但与 2021年芯片市场普遍缺货情况不同的是，2022年上半年整个芯片市场表现出了明显的结构性分化趋势，从之前的“缺芯潮”转变为结构性短缺。一方面下游通用类和消费电子领域需求疲软；另一方面下游新兴行业（如新能源汽车、光伏储能等）快速增长使得芯片供不应求。汽车、新能源、光伏等领域的高速增长为国内芯片企业带来了新的产业机遇。

3、公司的行业地位
公司是一家高性能高可靠性模拟及混合信号芯片设计公司，经过近十年的发展，公司在信号链、电源管理等领域拥有丰富的技术储备。公司聚焦信号感知、系统互联、功率驱动三大产品方向，提供传感器、信号链、隔离、接口、功率驱动、电源管理等丰富的半导体产品及解决方案，并被广泛应用于汽车电子、工业控制、信息通讯及消费电子等众多领域。

公司目前已实现传感器信号调理 ASIC芯片多品类覆盖，涵盖压力传感器、硅麦克风、加速度传感器、电流传感器、红外传感器、磁传感器等信号调理 ASIC芯片。同时公司也是国内较早规模量产数字隔离芯片的公司，各品类数字隔离类芯片中的主要型号通过了 VDE、UL、CQC等安规认证，并且部分型号通过了 VDE0884-11增强隔离认证，主要产品的核心技术指标达到或优于国际竞品水平。相关隔离与接口、驱动与采样（含隔离、非隔离）产品已成功进入新能源汽车、工业控制、通信电源、消费电子等各行业一线客户的供应体系并实现批量供货。作为国内较早布局车规级芯片的企业，公司已建立了从研发到质量及交付的车规管控体系，公司车规级芯片已在主流整车厂商/汽车一级供应商实现批量装车。

公司先后被各级政府认定为科技领军人才企业、高新技术企业、江苏省最具成长性高科技企业、江苏省企业技术中心、江苏省微机电压传感及信号调理芯片工程技术研究中心、苏州市独角兽企业、苏州民营企业创新100强，并承担了多项江苏省科技成果转化项目。在业内屡获“中国半导体MEMS十强企业”、“中国IC设计成就奖”、“最佳国产传感器芯片产品奖”、“中国模拟半导体飞跃成就奖”、“十大最佳国产芯片厂商”等荣誉。

未来公司将深度结合市场发展前景和客户需求，不断突破产品发展的技术瓶颈并推出新产品，积极拓展在信号感知、系统互联、功率驱动三大方向的前沿技术能力，致力于成为信号感知芯片、隔离与接口芯片以及驱动与采样芯片的行业领导者和国内领先的车规级芯片提供商。


二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
报告期内，公司新增 2项核心技术，分别是磁传感技术、LED驱动技术。公司以信号链技术为基础，在模拟及混合信号领域开展了自主研发工作，并形成了诸如传感器信号调理及校准技术、基于“Adaptive OOK”信号调制的数字隔离芯片技术等 12项核心技术，上述核心技术均已应用于公司主要产品。公司核心技术具体情况如下：

序 号	核心技术名 称	主要产品	核心技术相关 的专利	核心技术先进性及表征	技术 来源
1	传感器信号 调理及校准 技术	传感器信 号调理 ASIC芯片	5项/授权 1项/专利申请	该技术实现了传感器信号调理 ASIC 芯片的等效输入零漂<1uV，共模抑制 比大于 100dB，可用于对各种小电压 输出传感器的精确放大；另外，该技 术可解决 MEMS麦克风芯片在前置放 大（Preamp）过程中信号过大带来的 谐波失真问题，其 AOP指标最高可 达到 133dB；在信号校准方面，该技 术涵盖多种校准模式和校准算法，可 适用于多种类型传感器的应用，校准 精度可达 0.1%。同时，也提供了传感 器的开短路、过压、过流、高温等诊 断技术，产品自身的诊断功能可以在 出现异常时发送特定的信号或代码， 降低失效带来的意外风险	自主 研发
2	高压/反压 保护电路技 术	压力传感 器信号调 理 ASIC 芯片	4项/授权 1项/专利申请	该技术可在常规工艺条件下，实现车 规级传感器信号调理 ASIC芯片超过 +/-30V / 的高压反压保护能力，在恶劣 的工况环境下可以提供更好的工作稳 定性	自主 研发
3	高精度 CMOS 温度 传感器技术	集成式温 度传感器 芯片	4项/授权 5项/专利申请	CMOS 该技术实现了 温度传感器高精 度、高线性度的测温性能，在-50℃- 150 +/-0.75 ℃范围内，误差小于 ℃； +/-0.2 在体温范围内误差小于 ℃，分 辨率达 0.015℃。温度转换加传输时 50ms 30μA 间 、温度转换电流 、脉冲 通信阶段 1μA	自主 研发
4	高性能高可 靠性 MEMS 压力 传感器技术	集成式压 力传感器 芯片	2项/授权	采用该技术的集成式压力传感器芯片 具有高灵敏度、高稳定性的特点，产 品灵敏度大于 10mV/V，综合精度小 于 0.2%F.S.，寿命周期内精度和稳定 性优于 1%F.S.等；另外，通过该技术 可实现极低量程（低至 200Pa）以及 满足车规级 AEC-Q103标准的集成式 压力传感器芯片	自主 研发
5	MEMS压力 传感器低应 力耐介质封 装及 StripTest 三 温自动化测 试校准技术	集成式压 力传感器 芯片	5项/授权	低应力耐介质封装技术适用于微压 MEMS传感器产品，能够基本消除外 壳带来的应力，采用该技术的 MEMS 气压式水位传感器可达到全温区 1% 精度。StripTest流水线自动化批量标 定系统，应用于自研绝压和差压产品 的三温并行标定测试，具有单颗全流 程追溯功能，可以降低测试成本，提 高标定效率	自主 研发
6	基于 “Adaptive OOK”信号 调制的数字 隔离芯片技 术	数字隔离 类芯片	3项/授权 2项/专利申请	该技术可使公司的数字隔离芯片实现 大于±200kV/μS的 CMTI。同时，在 极端环境下，该技术能够保护数字隔 离芯片的内部器件在 CMTI大于± 300kV/μS时不被损坏；同时，该技术 解决了传统 OOK技术信号抖动过大 的问题，可将信号抖动控制在 1ns左 右	自主 研发
7	高压隔离 工艺	数字隔离 类芯片	1项/授权 1项/专利申请	该工艺通过调整隔离栅的材料配比， 在不影响产品电性能的前提下，大幅 度提升了安规隔离耐压和浪涌冲击能 力，采用该技术的产品均通过 DIN VDE0884-11 Reinforced Isolation（增 强绝缘）认证	自主 研发
8	隔离电源芯 片设计技术	集成电源 的数字隔 离芯片	3项/授权	该技术可以使隔离电源传输效率接近 50%，并且能实现宽范围电压输入， 输出电压精度可以达到 2%以内。采 用该技术的隔离电源芯片具有软启功 能，能够保护输出侧的电路不受过压 冲击，保障输入侧电源的稳定供电。 通过该技术可以实现在输出短路或输 入电压过大时保护芯片，增强了器件 的可靠性	自主 研发
9	功率驱动技 术	驱动芯片	1项/授权 3项/专利申请	该技术可以使隔离驱动芯片的 CMTI 达到±150KV/μS，具有很强的抗共模 干扰能力。该技术还可在芯片掉电或	自主 研发
				者供电不足时，防止芯片误输出信 号。采用该技术的产品能够实现小于 35ns传输延时和小于 6ns的波形脉宽 失真，并具有 4A~6A大电流的驱动 能力。公司的隔离驱动芯片能够满足 VDE、UL、CQC等安规要求
10	高精度隔离 电压/电流 检测技术	采样芯片	4项/授权 1项/专利申请	该技术实现了高压端电压/电流信号的 检测和放大，并通过隔离通信技术传 输到低压端进行进一步处理。该技术 采用了多种校准、补偿技术，使产品 的增益误差<0.3%、失调<100uV、非 线性度 <0.03%、 CMTI大于± 100kV/μS，且具有极低温漂和 100dB 左右的电源抑制比、输入共模抑制比	自主 研发
11	磁传感技术	磁传感器 芯片	4项/授权 4项/专利申请	该技术实现了基于电磁感应原理的电 流检测，可提供具有高隔离等级的高 边电流检测功能，电路采用低噪声低 失调技术，实现全温度<5mV零点误 差，<1.5%灵敏度误差, 400KHz带 宽，1us响应时间灵敏度从 0.5mV/G 到 30mV/G可配置。集成电流路径的 磁电流产品可实现 5A~65A电流检测	自主 研发
12	LED驱动技 术	LED驱动 芯片	1项/专利申请	该技术为 LED提供恒定的驱动电流， 具有 PWM调光和外部可配电阻两种 调光方式；该技术具有完善的诊断、 保护及自动恢复功能；采用了 “Thermal-blancing”方案，支持使用 外部 shunt电阻突破芯片散热功率限 制，有效提升芯片的电流驱动能力	自主 研发

国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
□适用 √不适用
2. 报告期内获得的研发成果
报告期内，公司新获得发明专利 9项，实用新型专利 13项，集成电路布图设计 8项。

报告期内获得的知识产权列表

	本期新增		累计数量
	申请数（个）	获得数（个）	申请数（个）	获得数（个）
发明专利	10	9	74	25
实用新型专利	7	13	39	41
软件著作权	0	1	12	13
其他	0	8	35	39
合计	17	31	160	118

注：上表“其他”项为集成电路布图设计。

3. 研发投入情况表
单位：元

	本期数	上年同期数	变化幅度（%）
费用化研发投入	104,848,622.97	38,983,665.59	168.96
资本化研发投入
研发投入合计	104,848,622.97	38,983,665.59	168.96
研发投入总额占营业收入比 例（%）	13.21	11.44	增加 1.77个百分 点
研发投入资本化的比重 （%）

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
2022年上半年发生研发费用 10,484.86万元，较上年同期增长 168.96%，主要系公司研发人员人数及平均薪酬均有所增长。2022年 6月末，公司研发人员人数同比增加 114人，同比增长89.76%；2022年上半年，公司研发人员平均薪酬为 33.62 万元/人，同比增长 49.89%。

公司将持续加大各产品的研发投入，力争在产品品类、产品性能指标等方面追平甚至超越国外领先厂商的水平。公司在充分利用多年模拟芯片研发经验的基础上，深度结合市场发展前景和客户需求，不断突破产品发展的技术瓶颈并推出新产品，完善公司在信号感知、系统互联、功率驱动三大方向的产品布局，持续开发全系列的模拟集成电路产品，形成新的利润增长点，保持公司快速、优质的发展。


研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用
4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：万元

序 号	项目名 称	预计总投 资规模	本期投入 金额	累计投入 金额	进展或 阶段性 成果	拟达到目标	技术 水平	具体 应用 前景
1	高可靠 性隔离 栅极驱 动器	2,840.62	582.43	2,272.49	持续开 发	开发符合工业和 汽车标准的隔离 栅极驱动芯片， 主要包括光耦替 代型隔离区，单 通道隔离驱动， 半桥/双通道隔 离驱动芯片；光 耦替代型驱动芯 片目标是实现市 场上主流光耦驱 动的高性能，低 成本替代；单通 道隔离驱动和半	国内 领 先； CMTI 指标 国际 领先	主要 应用 于工 业控 制， 电 源， 光 伏， 新能 源汽 车
序 号	项目名 称	预计总投 资规模	本期投入 金额	累计投入 金额	进展或 阶段性 成果	拟达到目标	技术 水平	具体 应用 前景
						桥/双通道驱动 的目标是为电 源，新能源车持 续提供高可靠 性，高性价比驱 动芯片解决方 案，随着应用需 求持续升级迭代
2	马达驱 动芯片 研发	20,818.83	1,183.41	2,081.88	持续开 发	开发符合工业级 和汽车级的马达 驱动芯片，主要 分为八路半桥预 驱动器、单通道 H桥马达驱动 器、四路半桥马 达驱动器。其中 单通道 H桥马达 驱动器需要支持 到 40V的工作电 压，驱动峰值电 流达到 3.6A，开 关导通阻抗在 0.565欧姆。四 路半桥马达驱动 器需要支持 60V 的工作电压，每 个通道电流能力 达到 2.5A的峰 值电流，导通阻 抗达到 0.4 欧 姆。八路半桥预 驱动器支持 16bit SPI控制， 最大驱动电流在 60mA，有两路 宽共模输入的电 流放大器	国内 领先	主要 应用 于工 业控 制， 新能 源汽 车、 车身 电子 等领 域
3	高集成 度专用 ASSP	10,946.13	772.24	1,641.92	持续开 发	研发符合 AEC- Q100标准的车 规级电机控制 器，内置控制 MCU+驱动半 桥 ， 支 持 BLDC， BDC， Stepper	国内 领先	主要 应用 于新 能源 车热 管理 系统 和车 身管 理系
序 号	项目名 称	预计总投 资规模	本期投入 金额	累计投入 金额	进展或 阶段性 成果	拟达到目标	技术 水平	具体 应用 前景
								统
4	霍尔磁 传感器 芯片研 发	12,666.53	826.46	1,899.98	持续开 发	研发符合 AEC- Q100标准的车 规级线性磁传感 器芯片，支持- 24V~28V过压反 压保护，达到 1%的磁场绝对 精度，实现国产 芯片在线性磁传 感器领域中高端 应用上的突破	国内 领先	主要 应用 于新 能源 车电 流检 测、 车电 机转 动角 度位 置等
5	光热电 及 TMR 信号调 理芯片 的研发	1,849.43	492.78	1,479.55	持续开 发	量产高精度低噪 声、集成算法的 传感器调理芯片	国内 领先	主要 应用 于可 穿 戴、 消费 医疗 领域
6	数字隔 离及接 口芯片 开发	3,856.31	505.91	3,505.74	量产阶 段	开发符合工业级 和汽车级的数字 隔离芯片和隔离 接口芯片，满足 通讯速率达到 150Mbps，绝缘 耐 压 达 到 5kVrms，传播延 迟小于 10ns	国际 领先	主要 应用 于汽 车电 子领 域、 工业 领域
7	高精度 信号链 AFE	5,899.46	721.23	1,179.89	持续开 发	量产高精度 24bits-ADC，和 基准芯片	国内 领先	主要 应用 于汽 车电 子领 域、 工业 领域
8	汽车级	3,389.25	567.21	1,016.78	持续开	开发满足 AEC-	国内	主要
序 号	项目名 称	预计总投 资规模	本期投入 金额	累计投入 金额	进展或 阶段性 成果	拟达到目标	技术 水平	具体 应用 前景
	接口芯 片研发				发	Q100标准的高 可靠性 LIN、 CAN等接口芯 片，LIN芯片需 要满足 SAE J2602 和 ISO 17987标准，支 持 40V的电源耐 压，静态功耗小 于 10uA，系统 ESD达到 6kV	领先	用于 汽车 电子 领域
9	LED驱 动芯片 研发	7,822.26	724.05	1,173.34	持续开 发	研发符合 AEC- Q100标准的车 规级线性 LED 驱动，支持 5V~40V宽输入 范围，实现 LED 负载的全错误诊 断和保护功能， 完整覆盖汽车尾 灯、日间行车 灯、车内照明灯 和车内氛围灯的 应用	国际 领先	主要 应用 于汽 车电 子领 域
10	汽车级 压力传 感器调 理芯片 研发	1,486.45	97.09	1,189.16	持续开 发	量产高精度压力 传感器调理芯片	国内 领先	主要 应用 于汽 车电 子领 域、 工业 领域
11	高精度 低功耗 温度传 感器芯 片研发	1,126.56	234.48	901.25	持续开 发	高精度低功耗温 度传感器芯片	国内 领先	工业 自动 化， 可穿 戴
12	智能隔 离驱动 芯片研 发	813.02	88.89	569.12	持续开 发	开发符合 AEC- Q100标准的高 可靠性的智能隔 离栅极驱动芯 片，分为智能隔 离驱动芯片、 GaN驱动芯片和 带 Miller clamp 的单管驱动芯片 等。其中智能隔	国内 领 先； CMTI 指标 国际 领先	主要 应用 于工 业控 制、 电 源、 电力 电表 及新
序 号	项目名 称	预计总投 资规模	本期投入 金额	累计投入 金额	进展或 阶段性 成果	拟达到目标	技术 水平	具体 应用 前景
						离驱动芯片的耐 压能力达到 5 kVRMS以上， 驱动传播延迟小 于 130ns，抗共 模瞬态干扰达到 150KV/μS，并 且具有功率管保 护功能，包括米 勒钳位\退保和 短路保护等； GaN驱动芯片主 要是针对 GaN 高开关频率、低 工作电压进行设 计的半桥驱动芯 片，具有较低的 功耗水平		能源 汽车 领域
13	集成式 温湿度 传感器 芯片	986.00	165.47	690.20	持续开 发	研发集成式温湿 度传感器芯片， 湿度精度可达+- 3%，分 LGA封 装和 DFN 两种 封装， LGA 聚 焦在消费领域、 IOT市场， DFN 封装聚焦在工 业、汽车领域	国内 领先	暖 通， 白 电， 汽车 领域
14	通用电 源芯片 研发	1,061.32	514.54	849.05	持续开 发	研发符合 AEC- Q100标准的车 规级线性稳压 器 ， 支 持 3V~40V宽输入 范围，实现在极 低静态功耗下 （ Iq<10uA）业 界领先的动态响 应性能， 完整覆 盖 150mA/300mA/5 00mA 负载应用 范围，支持 MCU和 CAN电 源的应用	国际 领先	主要 应用 于汽 车电 子领 域、 工业 领域
15	汽车级 MEMS 集成压	1,936.79	219.14	581.04	持续开 发	研发车规级集成 封装绝压压力传 感器芯片和车规	耐腐 蚀方 面国	汽车 级应 用
序 号	项目名 称	预计总投 资规模	本期投入 金额	累计投入 金额	进展或 阶段性 成果	拟达到目标	技术 水平	具体 应用 前景
	力传感 器芯片 研发					级差压集成封装 压力传感器芯 片，产品的封装 能够耐受油气腐 蚀环境	内领 先
16	集成式 MEMS 压力传 感器芯 片研发	1,367.64	188.63	1,243.31	量产阶 段	研 发 标 准 7373SOP8 、 7070SOP6压力 传感器芯片，支 持摩托车电喷进 气压力、工业水 泵压力、小家电 压力等测量	国内 领先	主要 应用 于摩 托车 和微 小家 电领 域
17	高性能 隔离模 拟信号 采样芯 片	952.32	193.01	865.75	量产阶 段	开发汽车级隔离 模拟信号采样芯 片，工作带宽达 到 310kHz，绝 缘耐压达到 5kVrms	国际 领先	主要 应用 于汽 车电 子领 域、 工业 领域
18	高信噪 比硅麦 克风信 号调理 芯片	729.53	224.99	583.62	持续开 发	开发高信噪比 70dB的麦克风 芯片，使用全新 架构	国际 领先	手 机， 智能 家居
19	高性价 比的隔 离采样 芯片的 研发	698.08	127.88	349.04	持续开 发	开发工业级隔离 模拟信号采样芯 片，主要为高性 价比隔离电压采 样芯片研发	国际 领先	主要 应用 于汽 车电 子、 工业 控 制、 电 源、 电力 电表
20	面向医 疗保健 及家电 的 MEMS 压力传 感器芯 片研发	568.04	194.46	454.43	持续开 发	研发标准 DIP封 装形式的高可靠 性 MEMS表压 压力传感器芯 片 ， 提 供 4~100kPa差压量 程，并支持模拟 输出、数字输 出、频率输出等	国内 领先	主要 应用 于医 疗保 健和 家电 领域
序 号	项目名 称	预计总投 资规模	本期投入 金额	累计投入 金额	进展或 阶段性 成果	拟达到目标	技术 水平	具体 应用 前景
						多种输出形式
21	通用功 率路径 保护芯 片研发	6,425.41	446.37	642.54	持续开 发	相关产品能够广 泛应用在车载娱 乐、智能座舱、 整车控制器、车 身域控制器等电 子系统，实现下 游产业的智能化 升级及芯片的进 口替代，满足客 户对高可靠性车 规级功率路径保 护 IC的需求	国内 领先	主要 应用 于汽 车电 子领 域
22	隔离 485及 I 2C接口 芯片研 发	551.51	90.09	501.37	量产阶 段	形成全系列 I2C 接口产品族和研 发高可靠性工业 隔离 485产品	国内 领先	主要 应用 于通 讯、 服务 器系 统、 工业 接 口、 医疗 设备 等领 域
23	工业和 通讯类 接口芯 片研发	528.48	161.52	317.09	持续开 发	开发符合工业级 高可靠性的接口 芯片，主要分为 多点低压差分接 口 MLVDS芯片 和隔离 CAN接 口芯片	国内 领先	主要 应用 于通 信设 备、 工业 控制 等领 域
24	高性能 硅麦克 风信号 调理芯 片	408.43	60.96	326.74	持续开 发	差分输出：正常 模式 （Vdd≥2.2V）， SNR≥71dB， AOP≥132dBSPL ，电流 ≤230uA；低功 耗模式 （Vdd≤1.9V）， SNR≥68dB， AOP≥128dBSPL	国内 领先	主要 应用 于手 机、 高端 TWS 耳 机， 智能 家居
序 号	项目名 称	预计总投 资规模	本期投入 金额	累计投入 金额	进展或 阶段性 成果	拟达到目标	技术 水平	具体 应用 前景
						，电流≤80uA 单端输出：等效 输入噪声≥- 110dBV， AOP≥130，电流 典型值 120uA， 较好的射频抑制 能力
25	非隔离 驱动芯 片研发	755.49	94.70	377.74	持续开 发	开发符合 AEC- Q100标准的车 规级高性能驱动 芯片，分为 600V高压半桥 驱动芯片、24V 双路低压驱动芯 片。其中，600V 高压半桥驱动芯 片相较传统的高 压半桥驱动芯片 进行了架构优 化，解决了传统 高压半桥驱动芯 片负压容易闩锁 的问题，大幅提 高了系统设计的 可靠性	国内 领 先； 耐负 压能 力国 际领 先	主要 应用 于工 业控 制、 电 源、 电力 电表 及新 能源 汽车 领域
26	[4mm]X [5mm] 封装全 集成隔 离电源 芯片	326.83	85.91	297.12	量产阶 段	研发高性价比的 隔离电源产品	国内 领先	主要 应用 于工 业控 制、 电 源、 电力 电表 等领 域
27	CMOS 温度传 感器芯 片研发	542.92	44.05	434.33	持续开 发	研发满足工业级 标准的高性能测 温传感器，目前 主大类分为模拟 和数字两大类芯 片。分别适应于 不同应用场景， 如适应于可穿 戴、小体积，低 功耗，高精度的	国内 领先	可穿 戴， 工 业， PC/ 服务 器， 能源 行业 测温
序 号	项目名 称	预计总投 资规模	本期投入 金额	累计投入 金额	进展或 阶段性 成果	拟达到目标	技术 水平	具体 应用 前景
						NST112X系列 芯片；适用于工 业能源测温环境 的模拟测温 NST2060系列， 以及适用于 PC/ 服务器，基站行 业测温的 NST175、 NST112-DSTR 系列
28	高压固 态继电 器芯片 开发	911.32	197.18	273.40	持续开 发	开发高可靠性固 态继电器芯片	国内 领先	主要 应用 于汽 车电 子领 域、 工业 领域
29	汽车功 能安全 隔离驱 动芯片	3,134.99	529.56	627.00	持续开 发	开发符合汽车功 能安全 ISO26262 ASIL- D认证及 AEC- Q100标准的车 规级智能隔离栅 极驱动芯片，从 设计、仿真、验 证、生产制造全 流程符合汽车功 能安全流程要 求，产品驱动电 流达到+/-15A， 集成多通道高精 度 ADC，集成 上电自检与诊断 功能，同时适配 IGBT与 SiC MOSFET，多模 式，多功能的保 护功能	国内 领 先； CMTI 指标 国际 领先	主要 应用 于新 能源 车电 控
30	车规级 MEMS 压力传 感器敏 感元件 研发	212.93	11.13	127.76	持续开 发	研发满足汽车进 气系统、尾气系 统、燃油系统的 微差压、差压 MEMS压力敏感 元件；量程覆盖 5kPa~100kPa差	国内 领先	主要 应用 于内 燃机 汽车 动力 系统
序 号	项目名 称	预计总投 资规模	本期投入 金额	累计投入 金额	进展或 阶段性 成果	拟达到目标	技术 水平	具体 应用 前景
						压，100~500kPa 绝压；支持贵金 属材质，能够应 对恶劣介质腐蚀 的；产品灵敏度 将>10mV/V，全 温区精度 <1.0%，工作温 度范围满足- 40~125℃		及新 能源 汽车 电池 包热 失控 管理
31	数字隔 离芯片 技术和 工艺改 进	163.18	44.96	81.59	持续开 发	在原有产品的基 础上提升隔离耐 压等性能	国际 领先	主要 应用 于汽 车电 子领 域、 工业 领域
32	高可靠 性 MEMS 压力传 感器芯 片研发	187.19	19.80	149.76	持续开 发	通过小尺寸、小 量程、低噪声 MEMS晶圆设计 和 MEMS芯片+ 传感器信号调理 ASIC芯片低应 力集成封装技 术，实现差压传 感器的 4~100kPa量程和 绝压传感器的 100~400kPa量 程，两类压力传 感器满量程灵敏 度大于等于 40mv（5V）	国内 领先	主要 应用 于汽 车和 家电 领域
33	数字隔 离芯片 封装、 工艺改 进	131.28	40.17	105.02	持续开 发	主要针对第一代 数字隔离进行技 术优化，包含封 装工艺改进和晶 圆工艺改进	国际 领先	主要 应用 于通 讯电 源、 工业 控 制、 新能 源汽 车、 电力 电表
序 号	项目名 称	预计总投 资规模	本期投入 金额	累计投入 金额	进展或 阶段性 成果	拟达到目标	技术 水平	具体 应用 前景
								等领 域
34	MEMS 麦克风 核心芯 片研发	213.40	6.16	194.00	量产阶 段	数字芯片：传统 1bit PDM架 构， [email protected] Hz，PSRR=60, AOP=120，Bias 和 Gain可调 模拟芯片：等效 输入噪声≥- 108dBV， AOP≥125，Bias 和 Gain可调	国内 领先	主要 应用 于笔 电， 电 视， TWS 耳 机， 手 机， 物联 网，
35	汽车尾 气传感 器信号 调理芯 片	140.27	0.52	126.25	持续开 发	内部集成高性能 跨导放大器，将 氮氧传感元件的 输出电流信号转 化放大成精密的 电压信号，可应 用于燃油车的尾 气检测系统中， 芯片采用 TSSOP 封装，具有尺寸 小，精度高等优 点，工作温度范 围为-40~125°C	国内 领先	主要 应用 于燃 油车 尾气 检测 系 统， 检测 尾气 中的 氮和 氧的 含量
36	热释电 红外接 近传感 器调理 芯片研 发	160.46	14.38	145.87	量产阶 段	配合头部客户定 制智能热释电传 感器调理芯片， 实现量产	国内 领先	主要 应用 于智 能照 明、 太阳 能 灯、 安 防、 智能 家居 等领 域
37	高性能 加速度 传感器 专用芯	34.02	13.08	27.22	持续开 发	配合特定客户定 制集成算法的加 速度计调理芯 片 ，	国内 领先	主要 应用 于消 费电
序 号	项目名 称	预计总投 资规模	本期投入 金额	累计投入 金额	进展或 阶段性 成果	拟达到目标	技术 水平	具体 应用 前景
	片					ODR1600Hz 噪 声密度 100uV / qzHz，并继承多 种运动检测算 法，实现量产		子， 如手 机、 耳 机、 游戏 机、 遥控 器等
合 计	/	96,642.67	10,484.86	29,282.33	/	/	/	/

（未完）