[中报]晶盛机电(300316):2022年半年度报告

时间:2022年08月26日 20:32:49 中财网

原标题:晶盛机电:2022年半年度报告

浙江晶盛机电股份有限公司
2022年半年度报告




2022年 8月
第一节 重要提示、目录和释义
公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实、准确、完整,不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

公司负责人曹建伟、主管会计工作负责人陆晓雯及会计机构负责人(会计主管人员)章文勇声明:保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。

本报告中如有涉及公司未来计划等前瞻性陈述,均不构成公司对任何投资者的实质承诺,投资者及相关人士均应当对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。

公司存在行业波动风险、订单履行风险、技术研发风险、核心技术人员流失和核心技术扩散风险,敬请广大投资者详细阅读本报告第三节“管理层讨论与分析”之“(十)公司面临的风险和应对措施”。

公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。


目录
第一节 重要提示、目录和释义 ...................................................................................................................... 2
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................................. 8
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................................... 11
第四节 公司治理 ................................................................................................................................................. 31
第五节 环境和社会责任 ................................................................................................................................... 32
第六节 重要事项 ................................................................................................................................................. 33
第七节 股份变动及股东情况 .......................................................................................................................... 40
第八节 优先股相关情况 ................................................................................................................................... 44
第九节 债券相关情况 ........................................................................................................................................ 45
第十节 财务报告 ................................................................................................................................................. 46

备查文件目录
(一)载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签名并盖章的财务报表; (二)报告期内公开披露过的所有公司文件的正本及公告的原稿。


释义

释义项释义内容
公司、本公司、晶盛机电浙江晶盛机电股份有限公司
晶盛投资绍兴上虞晶盛投资管理咨询有限公司,公司控股股东
慧翔电液杭州慧翔电液技术开发有限公司,公司控股子公司
晶环电子内蒙古晶环电子材料有限公司,公司全资子公司
晶瑞电子浙江晶瑞电子材料有限公司,公司全资子公司
晶信机电绍兴上虞晶信机电科技有限公司,公司全资子公司
晶鸿精密浙江晶鸿精密机械制造有限公司,公司全资子公司
中为光电杭州中为光电技术有限公司,公司全资子公司
晶创自动化浙江晶创自动化设备有限公司,公司全资子公司
晶盛日本晶盛机电日本株式会社,公司全资子公司
普莱美特普莱美特株式会社,公司控股孙公司
美晶新材料浙江美晶新材料有限公司,公司控股子公司
晶研半导体绍兴上虞晶研半导体材料有限公司,公司控股子公司
求是半导体浙江求是半导体设备有限公司,公司全资子公司
盛欧机电内蒙古盛欧机电工程有限公司,公司控股孙公司
宁夏鑫晶盛宁夏鑫晶盛电子材料有限公司,公司控股子公司
晶盛四维杭州晶盛四维技术有限公司,公司全资子公司
浙江科盛浙江科盛智能装备有限公司,公司全资子公司
宁夏晶创宁夏晶创智能装备有限公司,公司全资子公司
晶盛星河浙江晶盛星河软件有限公司,公司全资子公司
绍兴普莱美特绍兴普莱美特真空部件有限公司,公司控股孙公司
内蒙古鑫晶内蒙古鑫晶新材料有限公司,公司控股孙公司
汉创智能杭州汉创智能装备有限公司,公司控股孙公司
求是创芯浙江求是创芯半导体设备有限公司,公司控股孙公司
晶钰新材料浙江晶钰新材料有限公司,公司控股子公司
宁夏晶环宁夏晶环新材料科技有限公司,公司全资子公司
创盛新材料宁夏创盛新材料科技有限公司,公司全资子公司
宁夏鑫晶宁夏鑫晶新材料科技有限公司,公司控股孙公司
中环领先中环领先半导体材料有限公司,公司参股公司
《公司法》《中华人民共和国公司法》
《证券法》《中华人民共和国证券法》
《公司章程》《浙江晶盛机电股份有限公司章程》
报告期2022年 1月 1日至 2022年 6月 30日
报告期期末2022年 6月 30日
人民币元
光伏效应、光伏物体由于吸收光子而产生电动势的现象,是当物体受光照时,物体内部的电荷分布 状态发生变化而产生电动势和电流的一种效应,全称光生伏打效应
直拉法(CZ法)直拉法又称为切克劳斯基法,它是 1918年由切克劳斯基(Czochralski)建立起来的 一种晶体生长方法,简称 CZ法。CZ法的特点是在一个直筒型的热系统中,用石墨 电阻加热,将装在高纯度石英坩埚中的多晶硅料熔化,然后将籽晶插入熔体表面进 行熔接,同时转动籽晶,再反转坩埚,籽晶缓慢向上提升,经过引晶、放肩、转
  肩、等径生长、收尾等过程,生长出单晶棒
区熔法(FZ 法)垂直悬浮区熔法,将一段棒状材料(如半导体材料、金属等)垂直固定,用高频感 应等方法加热使其一段区域熔化,熔体靠表面张力支撑悬浮。竖直移动棒状材料或 加热器,使熔区移动,在熔区移动过的区域材料冷却而生成为单晶体。通过区熔 法,可以获取高纯度的单晶
单晶硅生长炉在真空状态和惰性气体保护下,通过石墨电阻加热器将多晶硅原料加热熔化,然后 用直拉法生长单晶的设备,也称"单晶生长炉"或"单晶炉"
区熔炉一种高纯单晶硅棒生长设备,用于悬浮区熔提纯与单晶生长,也称"硅单晶区熔炉 "、"区熔硅单晶炉"
单晶硅棒多晶硅原料熔化后,用直拉法或区熔法从熔体中生长出的棒状单晶硅
半导体单晶硅滚圆机将半导体硅单晶棒进行外圆、槽口磨削,最终加工出满足一定尺寸精度和表面粗糙 度要求的半导体硅圆棒的全自动一体加工设备
半导体单晶硅截断机将半导体硅单晶棒进行头尾截断、体部截断、截取样片,最终截断出满足一定尺寸 精度和表面粗糙度要求的半导体硅段料的全自动一体加工设备
硅片研磨机使用磨料,对切割后的硅片表面进行机械式研磨的设备
减薄机使用砂轮对硅片及芯片表面进行高精度研磨的设备
硅片抛光机使用抛光液通过化学反应和机械作用对硅片表面进行抛光的设备
硅/碳化硅外延设备应用化学气相沉积法在硅单晶或碳化硅衬底上沿其原来的晶向再生长一层同质或异 质薄膜的设备
碳化硅生长炉采用物理气相传输法等生长方法,将固态的碳化硅原料升华分解为气态物质,并在 籽晶上生长出碳化硅单晶的设备
CVDChemical Vapor Deposition,化学气相沉积
LPCVDLow Pressure Chemical Vapor Deposition,低压力化学气相沉积
MPCVDMicrowave plasma Chemical Vapor Deposition,微波等离子体化学气相沉积
环线截断机使用环形金刚线将单晶棒进行头尾截断、体部截断、截取样片,最终截断出满足一 定尺寸精度和表面粗糙度要求的硅段料的全自动加工设备
环形金刚线开方机使用环形金刚线将硅单晶棒切除四周边皮,最终加工出满足一定尺寸精度方棒全自 动加工设备
单晶硅棒切磨复合加工一 体机将硅单晶棒切除四周边皮,再将弧面和平面进行磨削,最终加工出满足一定尺寸精 度和表面粗糙度要求的方棒的全自动切磨一体复合加工设备
单晶滚圆磨面一体机将方形硅单晶棒边角和平面进行磨削,最终加工出满足一定尺寸精度和表面粗糙度 要求的方棒加工设备
金刚线切片机使用金刚线将方棒加工成满足指定厚度和精度要求的切片加工设备
叠片机将单晶硅、多晶硅太阳能电池片使用激光切割技术按照栅线设计要求进行划片,通 过印刷方式进行导电胶涂覆,再经过裂片机构将电池片分裂,最后采用叠瓦方式将 分裂的电池条串联焊接的全自动化设备
石英坩埚由高纯二氧化硅石英砂,通过模具定型,使用电弧法高温制作,主要使用于半导体 与太阳能拉制单晶硅棒的辅助性耗材。具有耐高温、使用时间长、高纯度等特点
磁流体磁流体密封装置是通过磁体产生磁场,将磁液固定在磁极与旋转轴之间,形成多个 液体 O型圈,实现旋转密封的一种装置
国家科技重大专项一项国家科技工程,该工程系根据《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006- 2020 年)》制定,旨在围绕国家科技发展目标,筛选出若干重大战略产品、关键共 性技术或重大工程作为重大专项,通过集中资源进行攻关,实现科技发展的局部跃 升带动生产力的跨越发展,并填补国家战略空白
KW、MW、GW千瓦、兆瓦、吉瓦,1MW=1,000KW,1GW=1,000MW
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料,常见的半导体材料有硅、锗、砷 化镓等
集成电路20世纪 50年代后期-60年代发展起来的一种新型半导体器件。它是经过氧化、光 刻、扩散、外延、蒸铝等半导体制造工艺,把构成具有一定功能的电路所需的半导 体、电阻、电容等元件及它们之间的连接导线全部集成在一小块硅片上,然后焊接 封装在一个管壳内的电子器件
蓝宝石晶体α- Al2O3单晶,俗称刚玉,具有优异的光学性能、机械性能和化学稳定性,其强度 高、硬度大、耐冲刷,可在接近 2000℃高温的恶劣条件下工作,因而被广泛的应用 于红外军事装置、高强度激光的窗口材料、半导体 GaN/ Al2O3发光二极管(LED),
  大规模集成电路 SOI和 SOS及超导纳米结构薄膜等最为理想的衬底材料
碳化硅晶体SiliconCarbide,碳和硅的化合物,一种宽禁带半导体材料,俗称第三代半导体材料 之一
金刚石目前所知天然存在的硬度最大的物质,莫氏硬度为 10级,化学成分为 C,属于碳元 素的一种同素异形体,可分为天然金刚石和人造金刚石
金刚线金刚石切割线的简称,是把金刚石的微小颗粒固结在切割钢线上,制成的金刚石切 割线,用于切割玻璃、陶瓷、硅、宝石等硬脆材料
工业 4.0包含了由集中式控制向分散式增强型控制的基本模式转变,目标是建立一个高度灵 活的个性化和数字化的产品与服务的生产模式。是以智能制造为主导的第四次工业 革命,或革命性的生产方式

第二节 公司简介和主要财务指标
一、公司简介

股票简称晶盛机电股票代码300316
股票上市证券交易所深圳证券交易所  
公司的中文名称浙江晶盛机电股份有限公司  
公司的中文简称(如有)晶盛机电  
公司的外文名称(如有)Zhejiang Jingsheng Mechanical & Electrical Co., Ltd.  
公司的法定代表人曹建伟  
二、联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名陆晓雯季仕才
联系地址浙江省杭州市临平区顺达路 500号浙江省杭州市临平区顺达路 500号
电话0571-883173980571-88317398
传真0571-899002930571-89900293
电子信箱[email protected][email protected]
三、其他情况
1、公司联系方式
公司注册地址,公司办公地址及其邮政编码,公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □适用 ?不适用
公司注册地址,公司办公地址及其邮政编码,公司网址、电子信箱报告期无变化,具体可参见 2021年年报。

2、信息披露及备置地点
信息披露及备置地点在报告期是否变化
□适用 ?不适用
公司选定的信息披露报纸的名称,登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址,公司半年度报告备置地报告期无变
化,具体可参见 2021年年报。

3、注册变更情况
注册情况在报告期是否变更情况
□适用 ?不适用
公司注册情况在报告期无变化,具体可参见 2021年年报。

四、主要会计数据和财务指标
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据
□是 ?否

 本报告期上年同期本报告期比上年同期增减
营业收入(元)4,369,983,594.922,287,710,778.4691.02%
归属于上市公司股东的净利润(元)1,206,941,601.44600,315,088.70101.05%
归属于上市公司股东的扣除非经常性损 益后的净利润(元)1,110,653,682.55545,310,665.30103.67%
经营活动产生的现金流量净额(元)-52,645,254.79531,522,465.45-109.90%
基本每股收益(元/股)0.940.47100.00%
稀释每股收益(元/股)0.940.47100.00%
加权平均净资产收益率16.38%10.88%5.50%
 本报告期末上年度末本报告期末比上年度末增减
总资产(元)21,317,348,008.0216,883,752,272.3626.26%
归属于上市公司股东的净资产(元)7,593,236,948.776,835,114,622.0711.09%
公司报告期末至半年度报告披露日股本是否因发行新股、增发、配股、股权激励行权、回购等原因发生变化且影响所有
者权益金额
?是 □否

支付的优先股股利0.00
支付的永续债利息(元)0.00
用最新股本计算的全面摊薄每股收益(元/股)0.9229
五、境内外会计准则下会计数据差异
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用
公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。

六、非经常性损益项目及金额
?适用 □不适用
单位:元

项目金额说明
非流动资产处置损益(包括已计提资产减值准备的冲销部分)-763,878.35 
计入当期损益的政府补助(与公司正常经营业务密切相关,符合国家 政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外)108,443,666.63 
委托他人投资或管理资产的损益3,451,676.00 
除上述各项之外的其他营业外收入和支出870,139.35 
其他符合非经常性损益定义的损益项目1,935,392.76 
减:所得税影响额15,399,387.13 
少数股东权益影响额(税后)2,249,690.37 
合计96,287,918.89 
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益
项目的情况说明
□适用 ?不适用
公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为
经常性损益的项目的情形。


第三节 管理层讨论与分析
一、报告期内公司从事的主要业务
(一)报告期内公司所处行业发展情况
1、公司所处行业
公司主要经营活动为光伏和半导体领域的晶体生长及加工设备、蓝宝石材料和碳化硅材料的研发、生产和销售。公
司业务涉及半导体和光伏设备领域以及半导体材料细分领域的蓝宝石材料和碳化硅材料等。

2、公司业务所处行业发展情况
(1)半导体设备行业
半导体材料是现代数字经济的核心,是现代化经济的基石,受物联网、云计算、人工智能、大数据、5G通信、新能
源车等新应用的兴起,新技术应用需求推动半导体产业进入新的发展周期,提升了对半导体材料的需求。受晶圆需求的
驱动,硅片企业纷纷加大了产线投资。根据 SEMI预计,半导体制造设备全球总销售额预计将在 2022年达到创纪录的
1175亿美元,较 2021年增长 14.7%,并预计在 2023年增长至 1208亿美元,我国仍将是最大的半导体设备需求区域。从
我国半导体设备行业来看,随着集成电路产业国际产能不断向我国大陆地区转移,我国大陆集成电路生产线建设持续扩
张,各大厂商均纷纷布局扩产计划,但设备国产化率低,综合考虑产业链安全、采购难度、售后服务响应、设备性价
比、政策支持等因素,设备国产替代是国内设备厂商和晶圆厂商长期共同推进的主题。

半导体设备主要分为硅片制造、芯片制造、封装制造三大主要环节设备,公司所生产的设备主要用于半导体晶体的
生长和加工,属于硅片制造环节设备,同时在部分工艺环节布局至芯片制造和封装制造端。在半导体 8-12英寸大硅片设
备领域,公司产品在晶体生长、切片、抛光、CVD等环节已基本实现 8英寸设备的全覆盖,12英寸长晶、切片、研磨、
抛光等设备也已实现批量销售,产品质量已达到国际先进水平。

(2)光伏设备行业
近年来,全球对清洁能源需求逐步提升,同时,受到国际冲突影响,引发石油、天然气等传统能源发生供应危机,
世界主要发达国家纷纷上调了光伏装机目标,2022年 3月,美国调研机构 Wood Mackenzie公司发布研究报告,预计美
国光伏装机量比原预测增加 66%,到 2030年有望每年增加 70GW。同期,欧洲太阳能协会(SPE)公布《能源独立建议
书》,推出 8项举措推动太瓦级光伏目标,将 2030年欧洲光伏装机预期由 672GW调高至 1000GW,年均新增 90-100GW。7月,欧盟议会通过了提升可再生能源占比的法案修正案,确定 2030年实现的可再生能源目标从 40%提高到
45%。国内方面,随着“双碳”战略的持续推进,中国光伏产业在技术和规模上持续加强其在全球的核心竞争优势,据国
家能源局数据,2022年 1-6月光伏新增并网容量 30.88GW,同比大增 137%。其中,分布式光伏上半年新增并网容量占
比约 63.6%,达 19.65GW;集中式在新增容量中占比约 36.4%,达 11.23GW。光伏行业依然保持强劲势头快速发展。

对光伏设备而言,其需求来自终端光伏装机需求和技术迭代带来的更新需求。光伏装机量的持续增长带动硅片厂商
持续扩产,除了新增的产能外,存量产能替换也会带来一部分设备需求,特别是大尺寸、薄片化的先进产能扩产。同
时,在大尺寸硅片降本增效的优势下,下游硅片企业在规模化竞争中将持续刺激先进产能扩产需求,光伏设备行业具备
高成长和高技术迭代属性。

(3)蓝宝石材料
蓝宝石材料是现代工业重要的基础材料,由于其具备强度大、硬度高、耐腐蚀等特点,被广泛应用于 LED衬底、消
费电子产品保护玻璃、航空航天装备以及医疗植入品等领域。LED行业是蓝宝石材料的主要应用领域之一,约 80%的
LED芯片以蓝宝石为衬底。据 Trendforce预计,2021年全球 LED市场规模达 176.5亿美金,2026年 LED市场产值有望
成长至 303.2亿美金,2021-2026年复合成长率达 11%。LED芯片技术的发展带来新的应用场景,当前 LED显示技术正
沿着小间距向 MiniLED和 MicroLED的路径发展。受益于直显和背光两大场景的双重驱动,MiniLED市场规模有望迎来
快速增长,据 Arizton数据,2021年全球 MiniLED市场规模约为 1.5亿美元,2024年将超过 23.2亿美元。另外,随着
5G技术商用步伐的加速、无线充电技术的普及,以及全球消费电子产品持续的创新迭代,蓝宝石成为了越来越重要的触
控显示、外观防护主流材料。近年来,蓝宝石在消费电子领域的应用不断增加,包括智能手表表镜及后盖、智能手机和
平板电脑摄像头保护镜片、指纹识别镜片、保护盖板等零组件,市场呈现出旺盛的需求态势。从供给端来看,随着长晶
及加工的技术和工艺进步,蓝宝石尺寸不断扩大,并规模化生产,技术进步和规模化生产使得蓝宝石材料的成本持续下
降,持续降本也有望给蓝宝石带来新的应用市场。

(4)碳化硅材料
碳化硅作为第三代半导体材料的典型代表,具有高禁带宽度、高电导率、高热导率等优越物理特征,在新能源汽车、新能源发电、轨道交通、航天航空、国防军工等领域的应用有着不可替代的优势。碳化硅单晶材料主要分为导电型
衬底和半绝缘衬底两种,其中,在导电型衬底上生长碳化硅外延层,可进一步制成功率器件,并应用于新能源汽车、光
伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等领域;在半绝缘型衬底上生长 GaN外延层,可进一步制成微波射频器件,应
用于 5G通讯、雷达等领域。目前,新能源汽车、光伏和充电基础设施是碳化硅的主要应用领域,新能源汽车和光伏发
电市场的蓬勃发展带动了碳化硅市场需求的快速增长,根据 Yole数据,2021年全球碳化硅器件市场规模约 10亿美元,
预计到 2027年,碳化硅器件的市场规模将超过 70亿美元。市场成长空间巨大。

碳化硅材料因其技术含量高而呈现难度大、良率低、制作成本高的特点,目前先进技术及主要市场均被国外厂商占
据。国内碳化硅材料领域的研究从 20世纪 90年代末开始起步,但受技术门槛较高、良率低、成本高的因素制约,发展
进程缓慢,导致行业的整体产能远不及市场需求,国内碳化硅衬底主要依赖进口。目前国际上主要量产衬底尺寸集中在
4-6英寸,先进厂商已研发出 8英寸衬底产品。国内目前实现量产主要为 4英寸,6英寸产能尚处于起步阶段。为提高生
产效率并降低成本,大尺寸是碳化硅衬底制备技术的重要发展方向,在 8英寸碳化硅晶片尚未实现产业化的情况下,6
英寸碳化硅晶片将成为市场主流产品。在下游市场需求快速增长和技术进步的驱动下,国内碳化硅产业将迎来快速发展
期。

3、公司所处的行业地位
公司是一家国内领先的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业,以“打造半导体材料装备领先企业,发展绿色
智能高科技制造产业”为使命,围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料展开。在硅材料领域,公司专注于光伏和集
成电路领域两大产业的系列关键设备和核心的辅材耗材,公司在光伏产业链装备取得了行业认可的技术和规模双领先的
地位;在半导体 8-12英寸大硅片设备领域,公司产品在晶体生长、切片、抛光、CVD等环节已实现 8英寸设备的全覆
盖,12英寸长晶、切片、研磨、抛光等设备也已实现批量销售,产品质量已达到国际先进水平;蓝宝石材料方面,公司
大尺寸蓝宝石晶体生长工艺和技术已达到国际领先水平,目前已成功生长出全球领先的 700Kg级蓝宝石晶体,并实现
300Kg级及以上蓝宝石晶体的规模化量产,是掌握核心技术及规模优势的龙头企业。碳化硅材料方面,公司已成功生长
出行业领先的 8英寸碳化硅晶体,并建设了 6英寸碳化硅晶体生长、切片、抛光环节的研发实验线,实验线产品已通过
下游部分客户验证,公司将持续加强技术创新和工艺积累,实现大尺寸碳化硅晶体生长和加工技术的自主可控,进一步
提升公司在第三代半导体材料端的竞争力。在辅材耗材领域,公司高品质大尺寸石英坩埚在规模和技术水平上均达到了
行业领先水平,在半导体和光伏领域取得了较高的市场份额。同时,公司在金刚线领域实现了差异化的技术突破。

(二)公司主营业务、主要产品及用途、主要业绩驱动因素
公司是国内领先的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业,以“打造半导体材料装备领先企业,发展绿色智能
高科技制造产业”为使命,依托于多年来对半导体材料和装备技术及工艺的深刻理解,逐步形成了先进材料、先进装备双
引擎可持续发展的战略定位,围绕硅、蓝宝石、碳化硅三大主要半导体材料开发出一系列关键设备,并延伸到化合物衬
底材料领域。

图一 公司主营业务布局

在硅材料领域,公司开发出了应用于光伏和集成电路领域两大产业的系列关键设备,包括全自动晶体生长设备(直
拉单晶生长炉、区熔单晶炉)、晶体加工设备(单晶硅滚磨机、截断机、开方机、金刚线切片机等)、晶片加工设备
(晶片研磨机、减薄机、抛光机)、CVD设备(外延设备、LPCVD设备等)、叠瓦组件设备等;在碳化硅领域,公司
的产品主要有碳化硅长晶、抛光、外延设备以及 6英寸导电型碳化硅衬底片;在蓝宝石领域,公司可提供满足 LED照明
衬底材料和窗口材料所需的蓝宝石晶锭、晶棒和晶片。公司产品主要应用于集成电路、太阳能光伏、LED、工业 4.0等
具有广阔发展前景的新兴产业。

图二 公司半导体装备产品
图三 公司光伏装备产品
图四 公司蓝宝石材料及碳化硅材料产品 同时,公司还建立了以高纯石英坩埚、金刚线、半导体阀门、管件、磁流体、精密零部件为主的产品体系,以配套 半导体和光伏设备所需关键零部件及产业链所需核心辅材耗材方面的需求;以材料生产及加工装备链为主线,实现各装 备间的数字化和智能化联通,向客户提供精益制造+数字化+AI大数据的解决方案;搭建了专业的技术服务团队,在客户 集中的区域成立服务中心,实现售后+配件+技术服务+人员培训全方位的本地化服务,通过行业领先的专业能力和超越 客户需求的服务,实现客户设备价值最大化。 图五 精密零部件及辅材、耗材 图六 智能工厂解决方案

报告期内,公司紧抓半导体装备国产化进程加快的行业趋势,加速半导体装备的市场验证和推广,抢占市场份额,
公司半导体装备订单量实现同比快速增长;加速第三代半导体材料的布局,实现大尺寸碳化硅晶体制备的重大突破;公
司积极开发光伏创新性设备,加快先进耗材扩产布局,积极推动度电成本下降;加强光伏设备的市场开拓,进一步提升
技术服务品质,提产增效,积极推进在手订单的交付及验收工作,实现营业收入规模及经营业绩同比大幅增长。

报告期内,公司实现营业收入 436,998.36万元,同比增长 91.02%,其中设备及服务营业收入 356,648.26万元,同比
增长 83.78%;材料业务营业收入 54,704.15万元,同比增长 144.00%。

(三)公司的经营模式
1、采购模式
公司主要采用以产定购的采购模式。所需原材料及标准件直接向市场采购;炉体大件等部分零部件向合格供应商外
协定制加工。公司构筑了全面供应链管理体系,通过搭建战略供应链管理流程,供应商质量管理流程,采购订单管理流
程,供应商绩效管理等流程,实现供应链快速、敏捷、灵活和协作地满足客户的需求。发展供应链战略合作伙伴,对供
应商赋能,与供应商共同成长。

2、生产模式
公司主要产品半导体材料生产专用设备采用以销定产的生产模式,根据客户订单进行生产。公司以客户需求为导向,搭建稳定交付的批量生产管理体系和柔性快速反应的小批多样及新产品生产管理体系。通过具有“稳健批量”和“柔性
快捷”双模为特点的晶盛装备制造系统,来满足客户需求,并为公司的产品发展路径和快速的新品上市提供保障。同时,
生产管理的双通道管理模式包括“持续强化精益生产”和“推行全流程质量管理”的制造业管理原则,以打造高效率的生产
过程和装配零缺陷的产品交付能力,提高核心竞争力。

3、销售模式
公司主要采用直销方式进行销售。在销售组织管理方面,公司销售中心负责市场调研、市场开拓和产品销售,技术
服务团队负责出厂设备的安装调试、售后服务和技术支持等。由于公司的主要产品属于专用设备,公司采用参加行业展
销会、行业技术交流、目标客户定向推介、招投标等方式进行产品营销。本公司设备产品主要采用“预收款—发货款—验
收款—质保金”的销售结算模式。

4、研发模式
公司坚持技术创新和客户需求深度挖掘的双轮驱动的研发模式,按照 ISO 9001质量管理体系认证,建立了从设计制
作、工艺流程改善、产品认证测试、项目开发申报等环节完整的研发控制体系。通过加强对国家产业政策、行业发展趋
势的研究,跟踪光伏产业、半导体产业方向和技术前沿动态,收集分析客户需求、行业市场、竞争企业以及新产品新技
术信息,在此基础上,研究确定公司研发目标、方向和路径规划,建立与产品和技术研发相关的一系列核心技术开发平
台和产品产业化平台,持续研发符合市场需求和公司发展战略的新产品新技术,确保公司在行业中处于优势地位。

二、核心竞争力分析
公司是一家国内领先的专注于“先进材料、先进装备”的高新技术企业。报告期内公司在核心技术、制造、人才、管
理、企业文化和品牌等方面整体提升,公司竞争优势主要体现在以下几个方面: (一)持续的研发创新能力
公司始终坚持以技术创新和对客户需求深度挖掘的双轮驱动模式实施研发创新,持续加强研发投入,以确保公司竞
争力的可持续性。公司积极推进研发平台的搭建,拥有国家级博士后工作站、工业 4.0方向的浙江省省级重点研究院、
浙江省晶盛机电晶体生长装备研究院、浙江省外专工作站及浙江省创新型领军企业等研究平台,同时,在公司内部建立
了 4个研发中心,其中 1个海外研发中心,9个专业研究所,2个专业研发部和 2个专业实验室。报告期内公司研发投入
27,430.71万元,占营业收入比例为 6.28%,相较去年同期增长 85.45%。截止 2022年 6月 30日,公司及下属子公司共有
有效专利 560项,其中发明专利 71项。

半导体设备领域,公司积极布局“长晶、切片、抛光、CVD”四大核心环节设备的研发,在半导体关键设备领域实现
国产化突破。公司通过承担国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”项目的“300mm硅单晶直拉生长
装备的开发”和“8英寸区熔硅单晶炉国产设备研制”两项课题,实现集成电路 12英寸半导体长晶炉的量产突破。并以此为
基础,经过多年的科研攻关和技术创新,成功开发了 6-8英寸用晶体滚磨机、截断机、切片机、双面研磨机、边缘抛光
机、单面抛光机、减薄机、外延设备、LPCVD等设备并形成销售;同时成功开发了 12英寸用晶体滚圆磨机、截断机、
双面研磨机、边缘抛光机、双面抛光机、最终抛光机、减薄机、外延等设备。公司基于功率半导体领域开发了碳化硅长
晶设备、切片设备、抛光设备及外延等设备。基于先进制程,开发了 12英寸外延,LPCVD等设备。

光伏设备领域,公司是国内技术、规模双领先的光伏设备供应商,已建立覆盖全自动单晶炉、环线截断机、环形金
刚线开方机、滚圆磨面一体机、金刚线切片机、脱胶插片清洗一体机和叠瓦组件设备线等较为齐全的产品体系。全自动
单晶硅生长炉被工信部评为第三批制造业单项冠军产品,全自动单晶炉系列产品被四部委评为国家重点新产品,并入选
国家半导体器件专用设备领域企业标准“领跑者”榜单。公司协同客户引领行业新产品技术迭代,是行业内率先开发并批
量销售 G12技术路线的单晶炉、智能化加工设备、叠瓦自动化产线的厂商,随着光伏行业的持续发展,下游硅片厂商先
进产能持续投入,公司光伏设备产品将继续引领公司快速发展。

蓝宝石材料方面,公司成功掌握国际领先的超大尺寸蓝宝石晶体生长技术,已成功生长出全球领先的 700Kg级蓝宝
石晶体,并实现 300Kg级及以上蓝宝石晶体的规模化量产,在产业化的过程中持续推进蓝宝石材料降本,并显现了规模
优势和成本优势。

碳化硅材料领域,通过自有籽晶经过多轮扩径,成功生长出 8英寸 N型碳化硅晶体,解决了 8英寸碳化硅晶体生长
过程中温场不均,晶体开裂、气相原料分布等难点问题,破解了碳化硅器件成本中衬底材料占比过高的难题,为大尺寸
碳化硅衬底的广泛应用打下基础。

在设备+领域,公司近年来在不断保持设备的双领先优势下,在上下游相关领域积极研发。包括研发合成砂石英坩埚、新一代金刚线等产品,通过和核心耗材联合创新方式进一步提升设备的整体竞争力。对半导体阀门、磁流体、专用
风机、尾气处理装置等核心零部件进行研发,自主解决部分设备零部件的供应链短板。在工业 4.0方向,公司通过基于
云计算的设备互联互通,实现装备链的自动化和智能化,通过聚焦未来工厂的产业数字大脑及智能制造基地融合,为客
户提供基于差异化竞争的智能化工厂整体解决方案,推进制造业高质量发展。

(二)人才优势
公司拥有一支以教授、博士、硕士为核心的研发与管理团队,拥有国家级博士后工作站、外国专家工作站、院士工
作站以及省级重点研究院等科研人才平台,以及一支专业化程度高、应用经验丰富、执行力强的技术工人队伍,这些核
心技术人员是公司进行持续技术和产品创新的基石。面对新机遇,近年来公司持续建立以任职资格为基础开发差异化人
才发展路径;以价值评估、企业文化价值观为基础挖掘员工激励要素,服务于人力资源保值与增值的人才发展模式。通
过晶盛学堂等方式开展流程管理、质量管理、项目管理等核心业务培训营进行公司质量队伍、研发项目队伍及管理队伍
的能力建设,夯实公司内控体系,提升研发项目管理能力,为客户的持续满意保驾护航。公司对技术、业务骨干、中层
管理等核心员工实施限制性股票激励计划,将公司发展和员工发展相结合,提升了员工工作积极性,确保人才队伍的稳
定持续发展。

(三)优秀的企业文化和组织能力
公司成立十五年来始终坚持以“打造半导体材料装备领先企业,发展绿色智能高科技制造产业”为企业使命,贯彻“先
进材料,先进装备”的发展战略,围绕“坦诚乐观、忠诚奉献、奋斗为本、成就伙伴、开拓创新、共铸辉煌”的核心价值
观,建立了强有力的企业文化及组织,不断提高员工凝聚力,促进团队协作,实现企业与员工共同发展,实现“科技之
晶、盛誉天下”的企业愿景。

公司积极强化企业组织能力的建设,以保障公司战略的落地。建立了核心增值流、业务监控流、赋能支持流三大类
流程运行体系,坚持客户需求和技术创新双轮驱动的差异化竞争,推行精益生产,倡导质量零缺陷,以 FMEA工具、先
期策划(APQP)为抓手,全面提升过程能力和质量水平,形成了技术领先、规模化制造的双重优势,同时建立了“HR
平台,专家,BP”三支柱的人力资源运行体系,来持续提升组织效能和培养接班人。

(四)先进制造和质量管理能力
公司创建技术与规模双领先的质量管理模式,实施“稳健批量”和“柔性快速”双模制造管理模式,持续强化精益生产
和全流程质量管理,打造高效率的生产制造过程和装配零缺陷的产品交付能力。以价值流图为导向,以现场为中心,推
行拉动生产,实现产能和质量提升。在满足客户交付要求的同时大幅度优化了库存管理和现场精益管理水平,通过推行
产品质量和生产的先期策划(APQP),系统化地在生产交付过程中建立全流程的质量管控。

(五)品牌影响力和客户优势
公司自创建以来,通过持续的自主技术创新、不断提升产品品质和专业化的技术支持服务,在半导体和光伏产业领
域高端客户群中建立了良好的品牌知名度,在行业内拥有较高的声誉。公司是连续 5年的中国半导体设备行业十强单位
和中国电子专用设备行业十强单位。2020年,公司获得“浙江省政府质量管理创新奖”,获得人力资源和社会保障部授予
“国家级博士后科研工作站”,并被浙江省科学技术厅评为“浙江省第四批创新型领军企业”。2021年,公司荣获第十五届
中国上市公司价值评选-创业板上市公司价值 50强,浙江省第四批创新型领军企业,全自动单晶炉系列产品入选国家半
导体器件专用设备领域企业标准“领跑者”榜单。2022年 7月,公司“大尺寸半导体级直拉硅单晶生长装备关键技术研发及
产业化”荣获浙江省科技进步一等奖。公司的主要客户包括 TCL中环、有研半导体、合晶科技、上海新昇、奕斯伟、高
景太阳能、双良节能、晶科能源、上机数控、晶澳科技、通威股份等业内知名的上市公司或大型企业,并与公司保持了
长期的战略合作关系,共同促进行业快速发展。

报告期内,公司各项业务取得快速发展,研发创新能力、组织管理能力、市场占有率、品牌影响力和客户优势等核心竞
争能力持续提升,未发生重大不利变化的情形。

三、主营业务分析
报告期内,公司以“打造半导体材料装备领先企业,发展绿色智能高科技制造产业”为使命,围绕“先进材料,先进装
备”的双引擎可持续发展战略,积极落实董事会年初制定的各项经营计划,加强研发投入和技术创新,强化全流程质量管
理、精益制造和供应链保障,打造柔性定制及规模化的双模生产能力,加强市场开发力度,促进企业经营规模和效益持
续提升。2022年上半年,公司实现营业收入 436,998.36万元,同比增长 91.02%,归属于上市公司股东的净利润120,694.16万元,同比增长 101.05%。报告期内完成的主要工作如下: (一)加强研发创新和市场推广,推进半导体设备国产化进程
报告期内,公司持续加强研发技术创新,研发投入 27,430.71万元,占营业收入比例为 6.28%,相较去年同期增长
85.45%。报告期内,持续推进 12英寸大硅片设备的客户验证和市场推广工作,加强工艺积累,提升产品性能,推进了
半导体大硅片设备的国产化进程,并将逐步实现 12英寸硅片设备的自主可控。公司成功研发第四代半导体材料 MPCVD
法金刚石晶体生长设备,进一步丰富半导体晶体生长装备产品体系。同时,公司基本完成下一代新型单晶炉产品的研
发,新产品改变了传统的封闭控制系统模式,配置了基于开放架构的用户可编程的软件定义工艺平台,提供可自行构建
工艺时序、控制逻辑、晶体生长核心算法的自主创新条件,将软件开发权交给客户,为客户提供基于差异化竞争的设备
解决方案,助力客户在技术上持续创新,不断提升竞争力。

受下游需求拉动及贸易政策影响,国内半导体产业呈现快速发展势头,公司半导体设备业务也取得快速发展,随着
国内半导体 8-12英寸硅片重大项目陆续落地,公司积极推动单晶炉、抛光设备、减薄设备、硅外延设备以及碳化硅外延
设备等面向国内主流半导体材料厂商的市场推广工作,相关半导体设备的出货及验证加速推进。2022年上半年,公司半
导体设备订单持续增长。

(二)紧抓光伏行业发展机遇,强化光伏装备市场竞争优势
2022年上半年,受国际局势影响,能源局势发生变化,各国纷纷上调光伏清洁能源需求预期,光伏行业持续高速发
展,下游硅片厂商积极推进扩产项目进度。公司紧抓行业发展趋势,积极推进大尺寸单晶炉及智能化加工设备市场拓
展,协助客户建立规模化市场优势,光伏装备业务快速增长,市场占有率进一步提升。同时,积极提升技术服务品质,
优化服务平台建设,以优质服务助力客户实现设备价值最大化。

(三)强化精益制造管理,提升供应链保障,打造高品质装备批量交付能力 报告期内,公司进一步加强稳定批量和柔性快捷的双模制造模式,深入推行生产制造的信息化管理,打造精益制造
智能工厂,提升生产效率和产品质量,根据订单情况,科学有序的进行产能扩产,并加强质量管理,实现质量和产能的
双向提升,打造了高品质设备的批量集中交付能力,满足行业发展的产能供给需求。面对当前大宗商品涨价及供应链紧
张的行业局势,公司持续加强优质供应商培育,根据生产计划提前锁定供应商产能,并积极寻求替代方案,多措施并举
提升供应链保障能力。

(四)快速推进石英坩埚、金刚线等辅材耗材的市场布局,提升产业链配套服务能力 报告期内,随着光伏行业和半导体行业快速发展,硅片厂商加速推进产能扩充,公司积极推进石英坩埚以及金刚线
等辅材耗材业务,包头和银川坩埚基地陆续投产,石英坩埚业务取得快速增长;半导体关键零部件真空阀门产品隔膜阀
通过客户验证,实现半导体核心精密真空阀门部件国产化,进一步提升公司产业链配套服务能力。

(五)积极推进蓝宝石产能扩充,推动蓝宝石材料业务快速发展
报告期内,受益于蓝宝石材料下游应用的持续扩展,特别是以 Mini LED为代表的新型显示技术的发展,蓝宝石材料下游应用需求持续增长。公司积极推进控股子公司宁夏鑫晶盛项目产能提升,加强蓝宝石材料长晶及加工工艺技术创
新,提升技术和工艺水平,加强 300Kg级及以上蓝宝石晶体规模化量产的生产管理,进一步强化了公司蓝宝石材料的规
模化产能和成本优势。

(六)大尺寸碳化硅晶体研发实现重大突破,强化实验线技术和工艺积累 公司在大尺寸 SiC晶体研发上取得的重大突破,通过自有籽晶经过多轮扩径,成功生长出 8英寸 N型碳化硅晶体,
解决了 8英寸 SiC晶体生长过程中温场不均、晶体开裂、气相原料分布等难点问题,加速大尺寸碳化硅晶体生长和加工
技术自主可控,极大地提升了公司在 SiC单晶衬底行业的国际竞争力。同时,公司积极推进 6英寸碳化硅衬底制备实验
线的技术和工艺积累,加强上下游领域的技术交流和产业协同,协同客户不断迭代产品性能,共同推动碳化硅材料的产
业化应用步伐,为行业发展贡献晶盛力量。

(七)加强人才队伍建设,优化激励考核机制
公司始终重视人才队伍建设,公司拥有国家级博士后工作站、外国专家工作站、院士工作站以及省级重点研究院等
科研人才平台,并根据公司战略发展规划,持续加强高端人才培养和引进力度,通过人才引进和内部培养相结合的方式
持续扩充人才队伍,优化多层次人才梯队建设,为公司长久发展奠定人才基础。公司建立了以战略目标为导向的卓越绩
效管理模式,提高员工职业价值感和成就感,激发组织活力,通过不间断实施股权激励,建立长效激励机制,将公司发
展和员工利益高度结合,激发员工的积极性和创造力。

主要财务数据同比变动情况
单位:元

 本报告期上年同期同比增减变动原因
营业收入4,369,983,594.922,287,710,778.4691.02%主要系公司销售规模增加
营业成本2,622,078,906.141,451,803,653.5480.61%主要系销售规模增加,相应结转成本 增加
税金及附加59,864,472.6539,673,712.8750.89%主要系收入规模增加,增值税增加, 相应附加税增加
销售费用18,467,373.2913,855,299.9033.29%主要系销售人员职工薪酬增加
管理费用132,959,234.2681,723,274.6062.69%主要系本期职工人数增加导致薪酬及 办公费用增加
财务费用3,317.81-5,450,494.16-100.06%主要系本期汇兑损失增加及租赁负债 利息增加
信用减值损失-85,003,221.27-37,756,916.52125.13%主要系收入规模增加,应收账款增 加,相应计提坏账损失增加
所得税费用153,385,007.3593,572,979.4263.92%主要系盈利规模增加
研发投入274,307,059.17147,911,442.0485.45%主要系本期研发项目及研发人员增加 导致材料费薪酬及相关折旧费用增加
经营活动产生的现金 流量净额-52,645,254.79531,522,465.45-109.90%主要系本期采购支付的现金以及为职 工支付的现金大幅增加
投资活动产生的现金 流量净额-244,145,599.25-265,687,354.18-8.11%无重大变化
筹资活动产生的现金 流量净额-463,827,775.62221,250,392.42-309.64%主要系本期实施 2021年度利润分配以 及上年同期收到少数股东投资款
现金及现金等价物净 增加额-761,362,658.85488,452,780.78-255.87%主要系本期经营活动及筹资活动现金 流量净额减少
公司报告期利润构成或利润来源发生重大变动
□适用 ?不适用
公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。

占比 10%以上的产品或服务情况
?适用 □不适用
单位:元

 营业收入营业成本毛利率营业收入比上 年同期增减营业成本比上 年同期增减毛利率比上 年同期增减
分产品或服务      
设备及其服务3,566,482,559.782,050,969,059.6942.49%83.78%71.61%4.07%
材料547,041,496.67397,055,716.1427.42%144.00%125.88%5.82%
分行业      
制造业4,141,132,484.372,449,059,666.0240.86%87.42%75.44%4.04%
分地区      
国内4,098,806,151.562,412,381,142.3341.14%80.33%67.85%4.37%
四、非主营业务分析
□适用 ?不适用
五、资产及负债状况分析
1、资产构成重大变动情况
单位:元

 本报告期末 上年末 比重增 减重大变动说明
 金额占总资 产比例金额占总资 产比例  
货币资金1,123,665,762.435.27%1,866,952,410.4011.06%-5.79%主要系本期付现采购增加,同 时支付了 21年度现金分红及 股票回购,导致货币资金期末 余额减少
应收账款2,072,194,915.149.72%1,665,694,228.479.87%-0.15%主要系期末资产总额增加
合同资产580,375,441.362.72%537,411,870.703.18%-0.46%无重大变化
存货9,646,774,075.1645.25%6,050,838,940.6435.84%9.41%主要系销售订单增加,发出商 品及原材料相应增加
投资性房地产42,776,523.750.20% 0.00%0.20%主要系本期以出租为目的的房 产从固定资产转列
长期股权投资996,069,371.374.67%977,482,793.855.79%-1.12%主要系期末资产总额增加
固定资产1,931,183,494.729.06%1,508,783,960.188.94%0.12%主要系公司规模扩大,投入的 厂房及设备增加
在建工程788,839,209.383.70%592,099,779.443.51%0.19%主要系公司规模扩大,投建项 目增加
使用权资产99,150,609.270.47%101,153,669.350.60%-0.13%无重大变化
短期借款6,157,894.780.03%24,473,684.300.14%-0.11%主要系应收账款保理借款减少
合同负债6,974,998,632.3232.72%4,963,706,476.7129.40%3.32%主要系销售订单增加,预收货 款增加
长期借款1,132,584.780.01%1,554,612.410.01%0.00%无重大变化
租赁负债108,546,319.730.51%106,208,398.880.63%-0.12%无重大变化
交易性金融资产96,000,000.000.45%456,000,000.002.70%-2.25%主要系本期赎回理财产品
应收款项融资2,373,885,409.7911.14%1,943,787,375.9411.51%-0.37%主要系期末资产总额增加
预付款项595,036,362.882.79%534,118,868.393.16%-0.37%主要系期末资产总额增加
应付票据1,595,827,190.197.49%1,750,705,377.6410.37%-2.88%主要系期末资产总额增加
无形资产339,737,327.231.59%246,363,238.571.46%0.13%主要系公司规模扩大,购买的 土地使用权增加
其他非流动资产230,638,011.481.08%103,997,668.310.62%0.46%主要系本期预付的长期资产款 增加
应付账款4,255,186,484.1519.96%2,396,466,579.6014.19%5.77%主要系本期采购增加
应交税费260,595,113.421.22%315,572,427.911.87%-0.65%主要系应交增值税下降,本期 缴纳了上期末缓交的增值税
递延所得税资产187,643,075.730.88%114,656,648.520.68%0.20%主要系未实现内部销售收益及 应收账款坏账准备增加
2、主要境外资产情况
?适用 □不适用


资产的 具体内 容形成原因资产规 模所在地运营 模式保障资产安全性的控 制措施收益 状况境外资产占 公司净资产 的比重是否存在 重大减值 风险
晶盛日 本对外投资设立子公 司(晶盛机电日本 株式会社)、孙公 司(普莱美特株式 会社)总资产 18,206.0 0万元日本自主 经营1、在日本公司派驻 管理人员和核心骨 干;2、公司内部管 理机制及内部审计; 3、章程和规章制度正常2.40%
3、以公允价值计量的资产和负债
?适用 □不适用
单位:元

项目期初数本期公允 价值变动 损益计入权益的 累计公允价 值变动本期计提 的减值本期购 买金额本期出售 金额其他变动期末数
金融资产        
1.交易性金融资产 (不含衍生金融 资产)456,000,0 00.00    360,000,00 0.00 96,000,000. 00
上述合计456,000,0 00.00    360,000,00 0.00 96,000,000. 00
金融负债0.00    0.00 0.00
其他变动的内容
报告期内公司主要资产计量属性是否发生重大变化
□是 ?否
4、截至报告期末的资产权利受限情况
单位:元

项 目期末账面价值受限原因
货币资金99,625,029.82系保证金存款使用受限
交易性金融资产96,000,000.00质押
应收款项融资1,026,272,470.35质押
应收账款6,157,894.78质押
合 计1,228,055,394.95 
六、投资状况分析
1、总体情况
?适用 □不适用

报告期投资额(元)上年同期投资额(元)变动幅度
995,323,296.35486,678,675.01104.51%
2、报告期内获取的重大的股权投资情况
□适用 ?不适用
3、报告期内正在进行的重大的非股权投资情况
□适用 ?不适用
4、以公允价值计量的金融资产
?适用 □不适用
单位:元

资产类别初始投资 成本本期公允 价值变动 损益计入权益 的累计公 允价值变 动报告期内 购入金额报告期内 售出金额累计投资 收益其他 变动期末金额资金来源
购买理财456,000,0 00.00   360,000,0 00.003,451,676 .00 96,000,000 .00暂时闲置募 集资金及自 有资金
合计456,000,0 00.000.000.000.00360,000,0 00.003,451,676 .000.0096,000,000 .00--
5、募集资金使用情况
?适用 □不适用
(1) 募集资金总体使用情况
?适用 □不适用
单位:万元

募集资金总额129,731
报告期投入募集资金总额12,223.08
已累计投入募集资金总额128,080.89
报告期内变更用途的募集资金总额0
累计变更用途的募集资金总额65,141.18
累计变更用途的募集资金总额比例50.21%
募集资金总体使用情况说明 
一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会证监许可〔2016〕1347号文核准,并经深圳证券交易所同意,本公司由主承销商申万宏源证 券承销保荐有限责任公司采用非公开发行方式,向特定对象非公开发行人民币普通股(A股)股票 10,000万股,发行价 
为每股人民币 13.20元,共计募集资金 132,000.00万元,坐扣承销和保荐费用 2,030.00万元后的募集资金为 129,970.00 万元,已由主承销商申万宏源证券承销保荐有限责任公司于 2016年 10月 21日汇入本公司募集资金监管账户。另减除 上网发行费、招股说明书印刷费、申报会计师费、律师费、评估费等与发行权益性证券直接相关的新增外部费用 239.00 万元后,公司本次募集资金净额为 129,731.00万元。上述募集资金到位情况业经天健会计师事务所(特殊普通合伙)验 证,并由其出具《验资报告》(天健验〔2016〕426号)。 二、募集资金使用和结余情况 本公司以前年度已使用募集资金 115,857.81万元(含购买银行理财产品净额 6,000.00万元),以前年度收到的银行存款 利息扣除银行手续费等的净额为 3,792.73万元,以前年度收到的购买理财产品投资收益为 5,018.47万元;2022年上半年 实际使用募集资金 18,223.08万元,赎回理财产品 6,000.00万元,2022年上半年收到的银行存款利息扣除银行手续费等 的净额为 176.61万元,2022年上半年收到的购买理财产品投资收益为 49.39万元;累计已使用募集资金 128,080.89万元 (期末无未到期理财产品),累计收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额为 3,969.34万元,累计收到的购买理财 产品投资收益为 5,067.86万元。截至 2022年 6月 30日,非公开发行股票募集资金余额为人民币 10,687.31万元(包括累 计收到的银行存款利息扣除银行手续费等的净额以及购买理财产品投资收益)。 三、本期募集资金的实际使用情况 (一) 募集资金使用情况对照表 募集资金使用情况对照表详见本节(2)募集资金承诺项目情况。 (二) 募集资金投资项目出现异常情况的说明 本公司募集资金投资项目未出现异常情况。 四、变更募集资金投资项目情况 本期不存在变更募集资金投资项目情况。(2) 募集资金承诺项目情况 (未完)
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