[中报]明微电子(688699):2022年半年度报告

时间：2022年08月26日 20:56:52 中财网

原标题:明微电子:2022年半年度报告

公司代码：688699 公司简称：明微电子 深圳市明微电子股份有限公司
2022年半年度报告








重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

二、重大风险提示
公司已在本报告中描述公司面临的风险，敬请查阅本报告第三节“管理层讨论与分析”相关内容，请投资者予以关注。


三、公司全体董事出席董事会会议。


四、容诚会计师事务所（特殊普通合伙）为本公司出具了标准无保留意见的审计报告。


五、公司负责人王乐康、主管会计工作负责人王忠秀及会计机构负责人（会计主管人员）王忠秀声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 经公司第五届董事会第十八次会议审议通过，公司2022年半年度拟以实施权益分派股权登记日的总股本为基数以资本公积金（股本溢价）向全体股东每10股转增4.8股。

截至2022年6月30日，公司总股本74,368,000股，以此计算合计拟转增35,696,640股，转增后公司总股本增加至110,064,640股。

如在本公告披露之日起至实施权益分派股权登记日期间，因可转债转股/回购股份/股权激励授予股份回购注销/重大资产重组股份回购注销等致使公司总股本发生变动的，公司拟维持每股转增比例不变，相应调整每股转增总额。如后续总股本发生变化，将另行公告具体调整情况。

本次资本公积转增股本方案尚需经公司股东大会审议通过。


七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，请投资者注意投资风险。


九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况
否

十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？
否

十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否
十二、其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义..................................................................................................................................... 5
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 6
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 9
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 27
第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 28
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 30
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 45
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 48
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 48
第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 49

备查文件目录	载有法定代表人、主管会计工作负责人及会计机构负责人签名并盖章的会计报表
	载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件
	报告期内在中国证监会指定报纸上公开披露过的所有文件的正本及公告底稿

第一节 释义
在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：

常用词语释义
明微电子、本公司、公司	指	深圳市明微电子股份有限公司
山东贞明	指	山东贞明半导体技术有限公司，公司全资子公司
铜陵碁明	指	铜陵碁明半导体技术有限公司，公司全资子公司
明微香港	指	明微电子（香港）有限公司，公司全资子公司
明微技术	指	深圳市明微技术有限公司
三亚红树林	指	三亚红树林投资合伙企业（有限合伙），曾用名“德清 红树林投资咨询合伙企业（有限合伙）、德清红树林企 业管理合伙企业（有限合伙）”
国微科技	指	深圳市国微科技有限公司，曾用名为“深圳市国微控股 股份有限公司、深圳市国微电子股份有限公司、深圳市 国微电子有限公司”等
华润上华、华润上华及关联方	指	无锡华润上华科技有限公司、无锡华润安盛科技有限公 司、无锡华润微电子有限公司和华润赛美科微电子（深 圳）有限公司
TowerJazz、TowerJazz及关联 方	指	Tower Semiconductor Ltd.和Tower Partners Semiconductor Co.,Ltd.，曾用名 “TowerJazz Panasonic Semiconductor”。Tower Semiconductor Ltd.以色列晶圆制造商，2008年收购以 色列模拟混合信号半导体制造商Jazz Technologies Inc.后，其商标改为TowerJazz
上海先进	指	上海先进半导体制造有限公司，曾用名“上海先进半导 体制造股份有限公司”
中芯国际	指	中芯国际集成电路制造(上海)有限公司
合肥晶合	指	合肥晶合集成电路股份有限公司
通富微电、通富微电及关联方	指	通富微电子股份有限公司和合肥通富微电子有限公司
长电科技	指	江苏长电科技股份有限公司
华越芯装	指	浙江华越芯装电子股份有限公司
容诚会计师、审计机构	指	容诚会计师事务所（特殊普通合伙）
中国证监会、证监会	指	中国证券监督管理委员会
上交所	指	上海证券交易所
《公司法》	指	《中华人民共和国公司法》
《证券法》	指	《中华人民共和国证券法》
《上市规则》	指	《上海证券交易所科创板股票上市规则》
报告期	指	2022年度1月1日至2022年6月30日
报告期末	指	2022年6月30日
元/万元/亿元	指	人民币元/万元/亿元
集成电路、芯片、IC	指	一种微型电子器件或部件。采用半导体制作工艺，把一 个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等 元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶 片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所 需电路功能的微型结构
集成电路设计	指	将系统、逻辑与性能的设计要求转化为具体版图物理数 据的过程
集成电路布图设计、版图设计	指	又称布图设计，集成电路设计过程的一个工作步骤，即 把有连接关系的网表转换成晶圆制造厂商加工生产所
		需要的布图连线图形的设计过程
LED	指	发光二极管（Light Emitting Diode）其核心部分是由 p型半导体和n型半导体组成的晶片，在p型半导体和 n型半导体之间有一个过渡层，称为PN结。在半导体材 料的 PN结中，注入的少数载流子与多数载流子复合时 会把多余能量以光的形式释放出来，从而把电能直接转 换为光能
晶圆	指	又称 wafer，是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片， 由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制 作成各种电路元件结构，使其成为有特定电性功能的IC 产品
封装	指	把晶圆上的硅片电路，用导线及各种连接方式，加工成 含外壳和管脚的可使用芯片成品的生产加工过程
Fabless	指	无生产线的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商 仅进行芯片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、 封装和测试外包给专业的晶圆制造、封装和测试厂商
PWM	指	Pulse Width Modulation，脉宽调制，PWM调光是一种 常见的LED调光方式，该种通过频闪调光的模式易于实 现，可降低生产成本
EFT	指	Electrical Fast Transient，电快速瞬变脉冲群标准 测试，该测试是为了检验电子器件在面对各种类型的瞬 变骚扰时的抗干扰能力

第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称	深圳市明微电子股份有限公司
公司的中文简称	明微电子
公司的外文名称	Shenzhen Sunmoon Microelectronics Co.,Ltd.
公司的外文名称缩写	SM Micro
公司的法定代表人	王乐康
公司注册地址	深圳市南山区高新技术产业园南区高新南一道015号国微研发大楼三 层
公司注册地址的历史变更情 况	2012年7月20日，公司注册地址变更，变更前地址为深圳市南山区高 新技术产业园南区高新南一道国微大厦五楼，变更后地址为深圳市南 山区高新技术产业园南区高新南一道015号国微研发大楼三层。
公司办公地址	深圳市南山区高新技术产业园南区高新南一道015号国微研发大楼三 层
公司办公地址的邮政编码	518057
公司网址	www.chinaasic.com
电子信箱	[email protected]
报告期内变更情况查询索引	无

二、 联系人和联系方式

	董事会秘书（信息披露境内代表）	证券事务代表
姓名	郭王洁	梁文龙
联系地址	深圳市南山区高新技术产业园南区高新	深圳市南山区高新技术产业园南区高新
	南一道015号国微研发大楼三层	南一道015号国微研发大楼三层
电话	0755-26983905	0755-26983905
传真	0755-26051849	0755-26051849
电子信箱	[email protected]	[email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称	中国证券报、上海证券报、证券时报、证券日报
登载半年度报告的网站地址	www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点	公司董事会办公室
报告期内变更情况查询索引	无

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况
股票种类	股票上市交易所及板块	股票简称	股票代码	变更前股票简称
A股	科创板	明微电子	688699	不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用
五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位：元 币种：人民币

主要会计数据	本报告期 （1－6月）	上年同期	本报告期比上年 同期增减(%)
营业收入	398,379,262.14	618,495,425.33	-35.59
归属于上市公司股东的净利润	92,167,774.22	302,547,444.32	-69.54
归属于上市公司股东的扣除非经常 性损益的净利润	68,016,295.61	290,005,640.80	-76.55
经营活动产生的现金流量净额	-53,724,198.09	262,660,596.60	-120.45
	本报告期末	上年度末	本报告期末比上 年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产	1,607,393,927.61	1,687,947,514.70	-4.77
总资产	1,834,292,058.46	1,886,715,494.07	-2.78

(二) 主要财务指标

主要财务指标	本报告期 （1－6月）	上年同 期	本报告期比上年同期 增减(%)
基本每股收益（元／股）	1.24	4.07	-69.53
稀释每股收益（元／股）	1.24	4.07	-69.53
扣除非经常性损益后的基本每股收益（元／股）	0.91	3.90	-76.67
加权平均净资产收益率（%）	5.40	24.61	减少19.21个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净资产收益率（%）	3.99	23.59	减少19.6个百分点
研发投入占营业收入的比例（%）	14.80	4.45	增加10.35个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用
报告期内，公司实现营业收入39,837.93万元，较上年同期下降35.59%；归属于上市公司股东的净利润 9,216.78万元，较上年同期下降 69.54%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6,801.63万元，较上年同期下降76.55%。主要原因有以下几方面： 一．2022年上半年，我国国内本土聚集性疫情多点、频发，各地采取了较为严格的防控措施，影响了正常的生产活动、物流运转等，同时叠加全球地缘政治动荡、通货膨胀等宏观因素影响，消费电子市场需求不景气，终端客户备货策略更加谨慎，多重因素影响下导致公司上半年营业收入有所下降。

二．公司在山东潍坊的封装募投项目实施完毕正式投产，同时公司在安徽铜陵自建封装厂并陆续释放产能，随着投入不断加大，资产折旧、摊销、人工、水电等成本较上年同期大幅增加。

三．公司始终重视研发技术创新，提升公司核心竞争力。研发团队扩容，研发项目丰富，研发投入加大，持续夯实公司的综合研发实力。2022年上半年公司研发费用 5,894.10万元，较上年同期增长113.92%，占营业收入比例14.80%。

报告期内，经营活动产生的现金流量净额较上年同期下降 120.45%，主要系收入下降收到的现金减少，同时采购支付的现金增加所致。公司基本每股收益、稀释每股收益、扣除非经常性损益后的基本每股收益较上年同期下降分别是69.53%、69.53%、76.67%，主要系归属于上市公司股东的净利润减少所致。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用

八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目	金额	附注（如 适用）
非流动资产处置损益	-8,965.86
越权审批，或无正式批准文件，或偶发性的税收返还、减免
计入当期损益的政府补助，但与公司正常经营业务密切相关，符合国 家政策规定、按照一定标准定额或定量持续享受的政府补助除外	17,382,480.88
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占用费
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投资成本小于取得投资时应 享有被投资单位可辨认净资产公允价值产生的收益
非货币性资产交换损益
委托他人投资或管理资产的损益
因不可抗力因素，如遭受自然灾害而计提的各项资产减值准备
债务重组损益
企业重组费用，如安置职工的支出、整合费用等
交易价格显失公允的交易产生的超过公允价值部分的损益
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合并日的当期净损益
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的损益
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，持有交易性金融 资产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的公允价 值变动损益，以及处置交易性金融资产、衍生金融资产、交易性金融 负债、衍生金融负债和其他债权投资取得的投资收益	9,174,136.38
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减值准备转回
对外委托贷款取得的损益
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房地产公允价值变动产生 的损益
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期损益进行一次性调整对当 期损益的影响
受托经营取得的托管费收入
除上述各项之外的其他营业外收入和支出	37,074.90
其他符合非经常性损益定义的损益项目
减：所得税影响额	-2,433,247.69
少数股东权益影响额（税后）
合计	24,151,478.61

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用
第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
（一）公司所属行业情况
公司满足国家规划布局内重点集成电路设计企业条件要求，列入2020年度享受企业所得税优惠政策的国家鼓励的重点集成电路设计企业清单，根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业归属于信息传输、软件和信息技术服务业（I）中的软件和信息技术服务业（I65）。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。根据《科创板企业推荐暂行规定》，公司所处行业属于“新一代信息技术领域”。

集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，属于国家高度重视和鼓励发展的行业。近几年，为促进行业快速健康发展，政府先后出台了一系列针对集成电路行业的法律法规和展业政策。《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》（以下简称《“十四五”规划》）明确指出，要瞄准集成电路等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目；《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》《关于集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告》等一系列政策的推出，为公司所处行业的健康发展创造了有利的政策环境和经营环境，对公司的经营发展具有积极影响。

2022年上半年，全球半导体市场销售额整体表现平稳。在地缘冲突、新冠肺炎疫情以及全球通胀等因素影响下，叠加2021年半导体市场高基数，2022年全球半导体销售额增速或将有所下滑。WSTS预测2022年全球半导体市场将实现16.3%的同比增长率。集成电路的需求继续保持强劲增长，预测逻辑电路将同比增长20.8%，模拟电路同比增长19.2%，内存同比增长18.7%。

作为全球规模最大的集成电路市场，中国集成电路产业依然在发挥市场优势和应用牵引作用。

根据海关总署发布的统计数据，2022年上半年，我国集成电路进口总金额约1.35万亿元人民币，同比上升5.5%；我国集成电路出口总金额为4,993亿元人民币，同比上升16.4%。

根据国家统计局发布的数据，2022年上半年，我国集成电路产量合计为1,661亿块，同比下滑6.3%。这也是自2009年以来，我国首次出现集成电路产量的负增长。新冠疫情叠加产业周期性波动和库存调整，有可能对中国集成电路产业的增长速度带来影响。

（二）公司主营业务情况
公司是一家主要从事集成电路研发设计、封装测试和销售的高新技术企业，一直专注于数模混合及模拟集成电路领域。经过多年的发展，公司始终坚持以自主创新的研发、持续的技术积累不断推出有市场竞争力的驱动产品。

公司在专注主业的同时较早地布局半导体产业链，与多家上游晶圆供应商形成长期稳定的战略合作关系。丰富的晶圆供应商支持了公司多元化的工艺制程，同时与晶圆供应商达成产能合作，为公司产品的未来发展布局提供了良好的支撑。另外公司在 Fabless 的经营模式上，从2014年开始自建封装测试厂，在现阶段以至未来产能持续紧张的情况下，能够有效保障下游需求旺盛带来的产能需求。

在半导体产业链的协同支持下，公司一直坚持“以创新为驱动、市场需求为导向”的研发创新机制，紧密结合国内外市场发展的需求开展产品和技术的研发，不断进行新产品研发和对现有产品进行升级，来满足下游市场多样化的细分需求，并且集中研发力量做好细分行业的典型应用，公司产品主要分为显示驱动类、线性电源类和电源管理类等，产品广泛应用于显示屏、智能景观、照明和家电等领域。

（1）显示驱动类包含显示屏驱动芯片和智能景观驱动芯片。其中显示屏驱动芯片涵盖直显和背光驱动，主要针对小间距、 Mini/Micro LED 驱动技术研究，用于控制显示屏的显示亮度、高低亮度对比度（HDR）、显示刷新率、画面清晰度等显示效果，具有恒流范围宽、恒流精度高、亮度对比度高、显示画面灰阶等级高、显示刷新率高、显示清晰、低电磁干扰、智慧节能、高可靠性等特点，广泛应用于单双色LED屏、全彩LED屏、小间距LED屏、Mini/Micro LED屏和Mini LED背光产品中。显示屏驱动芯片是数模混合设计，基于先进工艺制程，算法和模拟驱动设计相互配合，将图像数据还原为RGB光源组成的画面，并通过SM-PWM算法、灰度增强算法、分时开关控制、快速而精确的输出电流响应，实现 14~22bit的显示灰度等级、降低LED屏区域相互串扰、真实还原数据画面色彩和显示效果。在未来电子设备中，显示驱动是不可缺少的组成部分，可以将技术拓展至通信、汽车、工业电器、白色家电等应用领域。

Mini LED背光驱动芯片，关注高HDR、大电流、低EMC、低功耗设计方案，达到100mA的恒流驱动、可选14bit调光和12bit模拟调光、自动识别负载工作电流而调节电源电压、自动算法适应LCD刷新率10Hz-260Hz等特性，可用于电视、显示器、PAD等领域。

公司智能景观产品驱动芯片，针对景观亮化工程智能化、情景化、安装调试简捷需求，可实现串联或并联连接，具有宽输入电源电压、恒流精度高、显示灰度等级高、显示刷新率高、信号抗干扰能力强，精确点控、智能地址和参数配置、耐压高等特点，广泛应用于城市景观、景区景观、家居背景照明、舞台背景照明等领域。

（2）线性电源类包含两个应用方向：高压线性驱动和低压线性驱动应用，线性电源类产品应用于智能照明领域，公司将加大研发力度，进一步推动智能照明技术进步、拓展智能照明产品应用领域。公司在高压线性驱动方向进行研究并在此领域突破多项技术，获得多项国内外发明专利，产品应用方案可通过国、内外相关认证标准，并成为智能照明的首选方案芯片。高压线性驱动产品包含单段或多段恒流、开关调光调色、双电压恒流、可控硅调光/调色、开关调光/调色、恒功率控制、多段高功率因数低谐波驱动等技术；在智能照明领域，包含I2C多路智能调光、PWM 调光、PWM 转模拟调光、开关分段调光、可控硅调光以及大功率多段高压线性驱动等技术。低压线性产品包括单通道或多通道恒流、恒压范围宽、恒流精度高、 65536 级灰度调光、低待机功耗等技术，可配合恒压产品实现智能调光调色。线性电源产品方案结构简洁、体积小、超薄、可灵活搭配并、串结合方式，实现产品的高可靠性和高性价比，广泛应用于家居照明、办公照明、商业照明、市政照明等照明领域。

（3）电源管理类：电源管理类定义涵盖的产品范围很广，是电子设备中的关键器件，其性能优劣对电子产品的性能和可靠性有着直接影响，广泛应用于各类电子产品和设备中，是模拟芯片最大的细分市场之一。电源管理类主要包含恒压驱动和恒流驱动芯片，产品应用实现各种电压输入，以及各种通用和专用电源应用。电源管理芯片方面，基于专利的控制技术实现恒压和恒流驱动，具备高压启动、软启动、开路保护、短路保护、过温保护、低功耗和高效率等特点，同时公司在智能化电源驱动做了相应的技术储备。使用公司自主研发的 BCD 700V 工艺，提高电源产品的抗雷击、浪涌、EFT能力和可靠性，符合3C、UL、CE 等认证，满足不同客户的能效要求，被广泛应用于白色家电、黑色家电、小型家电、移动终端等产品中。



二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
公司拥有的核心技术均为自主创新，多项核心技术处于国际或国内先进水平，并已全面应用在各主要产品的设计当中，实现了科技成果的有效转化。截至2022年6月30日，公司掌握的主要核心技术如下：

序 号	主要核心 技术	技 术 阶 段	技术先进性	对应的专利	应用 产品
1	归零码数 据传输协 议	大 批 量 生 产	解决了显示控制芯片在级联传输中信 号衰减和传输延时问题，保证了级联信 号具有极小的传输延时，同时通过简单 的电路实现了极小传输延时的自动整 形方法，降低了相关芯片的生产成本	一种具有极小传输延时 的自动整形方法及电路 （200910169243.7）	显示 驱动 芯片
2	SM-PWM协 议控制技 术	大 批 量 生 产	以更高的频率生成脉宽调制脉冲信号， 实现高刷新率的显示控制，同时适当调 节脉宽调制脉冲PMW信号占空比输出方 式，保证了输出端口的驱动效果，解决 了原有摄像机等数码摄像产品拍摄画 面时，画面出现闪烁感，局部显示失真 等问题。公司利用该技术在智能景观产 品上首次提升显示刷新率、满足了视屏 拍摄需求	显示控制的倍频方法及 装置（201110075179.3）	显示 驱动 芯片
3	高功率因 数多段 LED控制 技术	大 批 量 生 产	实现了在不需要采样电路对LED灯串的 输入电压进行采样及不增加高成本元 件的前提下，提升整个LED控制电路的 功率因数和系统效率，解决了现有技术 所存在功率因数低且系统效率低的问 题	LED Controlling Circuit with High Power Factor and an LED Lighting Device （US9101014B2） 一种具有高功率因数的 LED控制电路及LED照明 装置（201220418725.9）	线性 电源
4	高压集成 结构器件 技术	大 批 量 生 产	通过合成的高压器件结构，有效的节省 了芯片的面积，降低了芯片的成本。该 高压器件结构在芯片正常工作后启动 电路关闭，大大降低了低功耗系统实现 的难度，提高了电源系统的转化效率， 同时能有效节省电路元件，提高了集成 度，同时不会影响系统的兼容性，而且 实现简单、高效	High Voltage Device with Composite Structure and a Starting Circuit （US9385186B2） 合成结构的高压器件及 启动电路 （201210492874.4）	线性 电 源、 电源 管理 芯片
5	消影技术	大 批 量 生 产	该技术通过在恒流驱动和LED显示屏行 管驱动芯片中内置消影模块，消除了 LED显示屏的拖影，提升了显示画面的 清晰度，降低了LED显示屏的生产成本	一种LED显示屏消隐控制 电路及LED驱动芯片 （201210045607.2）	显示 驱动 芯片
序 号	主要核心 技术	技 术 阶 段	技术先进性	对应的专利	应用 产品
6	并联系统 地址分配 技术	大 批 量 生 产	原有的LED显示装置采用并联的架构模 式，但地址编码写入方式是通过写码装 置逐一对每个LED显示装置进行地址编 码写入操作，存在耗时较长，写码效率 低，进而影响生产效率和工作测试效率 的问题，该技术实现了对LED显示装置 的一次性写码操作，不必再逐一对 LED 显示装置进行写码，提升了生产效率和 工装测试效率的问题	Method and System for Writing Address Codes into LED Display Devices（US9583038B2） 一种LED显示装置的地址 编码写入方法及系统 （201310169176.5）	显示 驱动 芯片
7	开关调光 调色控制 技术	大 批 量 生 产	该技术可以根据灯具的开关次数来调 整灯具的亮度或色温，改变了需要专用 的调光模块来调整灯具的亮度或颜色 的方式，降低了灯具生产成本，该开关 切换技术检测精度高、支持快速切换响 应，切换时序一致性高	驱动装置、灯具和驱动方 法（201410712133.1）	线性 电源
8	灰度一致 性控制技 术	大 批 量 生 产	该技术提供一种解决动态屏行偏暗现 象的方法，解决了现有的LED动态屏由 于相邻帧灰度数据之间、以及一帧灰度 数据的相邻子周期之间，最后一个扫描 行显示有效灰度数据的时间与第一个 扫描行显示有效灰度数据的时间之间 的间隔不均匀而出现行偏暗现象的问 题	解决动态屏行偏暗现象 的方法、系统及驱动芯 片、控制卡 （201410046972.4）	显示 驱动 芯片
9	输出快速 响应技术	大 批 量 生 产	解决现有的显示刷新率较高的LED动态 屏在显示过程中，由于寄生电容对处于 关闭状态的驱动端口的电压的影响，而 出现的行偏暗的问题，优化了显示效果	一种动态屏的驱动芯片 （201410007042.8）	显示 驱动 芯片
10	多段开关 控制技术	大 批 量 生 产	能够使LED灯串的输入电压相应地逐级 驱动其中的LED灯组恒流发光，实现了 在不增加高成本元件的前提下，提高 LED的利用率，极大地提升整个LED线 性恒流控制电路的功率因数和系统效 率，有效地降低了系统总谐波失真，同 时能保持流过LED灯的电流不随输入电 压峰值变化而变化，实现真正的输入恒 流	一种LED线性恒流控制电 路以及LED发光装置 （201610993838.4）	线性 电源
11	恒功率控 制技术	大 批 量 生 产	解决LED灯具因输入电压变化，功率发 生变化而影响光效的问题，同时实现了 可控硅调光的正常应用	一种线性恒功率LED驱动 电路、芯片以及恒流LED 控制系统 （201710189193.3）	线性 电源
序 号	主要核心 技术	技 术 阶 段	技术先进性	对应的专利	应用 产品
12	可控硅检 测技术	大 批 量 生 产	技术方案兼容各类可控硅器件检测、且 检测准确率高，提供灯具工作效率；同 时可解决线网电压波动时，灯具亮度变 化而导致的环境照明效果不佳问题	Circuit and Method for Linear Constant Current Control and LED Device（US10375775B1） 用于LED灯的线性恒流控 制电路、方法及LED装置 （201810755449.7，处于 实质审查阶段）	线性 电源
13	稳压控制 技术	大 批 量 生 产	提供了一种稳压控制方法，解决了传统 的技术方案中驱动电路中的多个通讯 段的电平状态容易受到噪声的干扰，驱 动电路的控制性能不佳及存在较大误 差而导致的异常发光和显示亮度不稳 定等情况	稳压控制方法、驱动芯 片、LED驱动电路及显示 装置（201910074593.9）	显示 驱动 芯片
14	节能控制 技术	大 批 量 生 产	解决了驱动芯片功耗大，温度高导致的 LED小间距显示屏能耗高、面罩容易鼓 包、LED灯光衰大等痛点问题，综合降 低LED屏工作功耗达35%以上	实现自动节能功能的LED 显示屏驱动电路、芯片和 显示屏 （201721925302.5） 实现自动节能功能的LED 显示屏驱动电路、芯片和 显示屏 （201711479734.2，处于 实质审查阶段）	显示 驱动 芯片
15	自适应设 置芯片参 数技术	工 程 批	解决传统的技术方案无法对于级联设 备中单个电子设备进行地址写入，电子 设备的写入成本高，兼容性较低的问 题，该技术可以自动设置维修灯板的参 数信息，节省维修过程中的现场调试步 骤	地址写入方法、地址写入 装置及计算机可读存储 介质（201910237427.6）	显示 驱动 芯片
16	线性全电 压驱动技 术	大 批 量 生 产	该技术解决了原有的LED线性恒流驱动 电路的输入电压的可变化范围较小，无 法实现宽输入电压的应用的问题，使高 压线性产品应用于全电压照明领域	一种LED线性恒流驱动电 路及LED照明装置 （201611062573.2）	线性 电源
17	准谐振控 制技术	大 批 量 生 产	解决现有的原边反馈反激式开关电源 驱动电路采用变压器的辅助绕组实现 消磁信号的检测，使得其开关电源驱动 芯片的外围电路器件较多、成本较高、 占用面积较大、工作可靠性低的问题。 公司使用该技术设计的“高精度的双绕 组恒流驱动芯片”获得深圳市科技进步 奖	一种开关电源驱动芯片 及开关电源驱动电路 （201310316363.1）	电源 管理 芯片
序 号	主要核心 技术	技 术 阶 段	技术先进性	对应的专利	应用 产品
18	提升灰度 等级技术	研 发 中	通过采样画面数据的原始灰度值和灰 度处理，在不同帧数据中处理扩展的灰 度数据，可以在不提高预设时钟频率的 情况下使每个像素单元能够呈现更高 的灰度级数，提升画面显示灰度等级。	一种LED显示屏及其驱动 方法、装置、计算机可读 存储介质 （202110636876.5）	显示 驱动 芯片
19	智慧节能 技术	研 发 中	自动采样芯片输入灰度数据和判断工 作状态，设置芯片进入不同的节能模式 或不同的恒流驱动端口分别进入节能 状态，在LED屏不同的显示画面时，驱 动芯片自动进入不同的节能模式，大幅 度降低驱动芯片工作功耗，提升节能效 率。	LED显示屏节能方法、装 置、设备及存储介质 （202110133415.6）	显示 驱动 芯片
20	DAC复用 技术	工 程 片	设计逻辑采样和控制，可仅利用一个数 模转换电路即实现对多路并行数据的 数模转换，并通过开关电路的不同开关 通道输出，即实现了对一个数模转换电 路的分时复用，降低了电路面积和功 耗，而且保证恒流精度以及不同通道间 的电流一致性。	DAC多通道控制电路及驱 动装置 （202110119132.6）	线性 电源
21	开关时序 控制技术	量 产	设置不同芯片在不同位置开、关输出电 流，大幅度降低LED屏上不同芯片之间 的信号串扰，提升LED屏显示一致性、 降低EMI。	设置输出电流在显示周 期内任意位置开启的方 法（201911403701.9）	显示 驱动 芯片
22	自适应消 闪技术	量 产	输入电压波动时自适应的控制恒流阈 值，有效减小输入电压波动导致的电流 纹波，有效降低LED频闪效应	一种恒流驱动电路、恒流 驱动装置及灯具 （202121753824.8）	线性 电源

国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用
国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用

认定主体	认定称号	认定年度	产品名称
深圳市明微电子股份有限公司	国家级专精特新“小巨人”企业	2020年	LED显示驱动芯片

报告期内获得的知识产权列表

	本期新增		累计数量
	申请数（个）	获得数（个）	申请数（个）	获得数（个）
发明专利	1	4	198	130
实用新型专利	0	1	135	123
外观设计专利	0	0	0	0
软件著作权	0	0	13	13
其他	22	6	315	232
合计	23	11	661	498

注：其他指“集成电路布图设计专有权”，累计数量中获得数栏仅统计截止至2022年6月30日有效知识产权数。

2. 研发投入情况表
单位：元

	本期数	上年同期数	变化幅度（%）
费用化研发投入	58,941,031.62	27,552,741.12	113.92
资本化研发投入	0.00	0.00	-
研发投入合计	58,941,031.62	27,552,741.12	113.92
研发投入总额占营业收入比例（%）	14.80	4.45	增加10.35个百分点
研发投入资本化的比重（%）	0.00	0.00	-

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
报告期内，公司研发费用5,894.10万元，同比增长113.92%，主要系公司加大新产品研发力度, 不断引入优秀的研发人才，研发人员薪酬、研发直接投入等增长较大。


研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

3. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位：万元

序 号	项目名称	预计总投 资规模	本期投入 金额	累计投入 金额	进展或阶 段性成果	拟达到目标	技术水平	具体应用前景
1	高刷新率、宽恒流 范围的18通道恒 流源	600.00	387.87	879.23	研发中	兼容格栅屏量产芯片的输入信号，升 级内部数据采样和处理算法，提升显 示刷新率至4KHz以上；内置电流调 节和控制技术，在无需外接电阻的情 况下设置恒流值2~32mA、精度满足 ±2.0%；节能技术降低格栅屏工作功 耗。	国内先进	属于显示屏驱动领域，主要应用各类 间距的格栅屏。芯片加大显示行扫数 至2倍、高刷新率和内置电流精度控 制技术，提升显示屏显示效果，使得 格栅屏可往小间距方向发展。
2	共阴、高刷新率、 智慧节能的16通 道恒流源	800.00	544.23	1,852.95	工程片	LED共阴驱动方案，低至2.5V工作电 压、配合自适应LED屏显示画面的动 态节能，大幅度降低LED屏工作能耗； ±1.5%的恒流精度、专利的输出电流 开关和稳压时序，解决LED屏不同灰 度之间的显示“耦合”问题，实现不 同灰度下显示亮度一致性和灰度渐 变均匀性。	国内先进	属于显示驱动领域，主要应用于共阴 连接方案的Mini或小间距LED屏，显 示亮度一致性高、LED屏像素点之间 的开关无串扰、改善LED屏的EMI， 工作能耗低。
3	高灰度、高集成 度、智慧节能的多 通道恒流源	3,000.00	915.27	1,945.94	工程片	集成行驱动和多通道的恒流驱动芯 片，优化的恒流控制技术产生±1.0% 的输出电流精度；升级的PWM控制技 术，可调节芯片的灰阶等级 14~22bit；内置的输出电流开关时 序，近乎消除LED屏上各芯片之间的 相互串扰，保证LED屏显示清晰、亮 度均匀、无偏色；智慧节能技术自适 应LED屏显示画面，芯片进入不同的 节能模式，大幅度降低LED屏功耗。	国内先进	属于显示驱动领域，主要应用各类 Mini和Micro LED直显屏，可扩展应 用至Mini LED背光驱动。高集成度可 更从容的布局Micro LED屏PCB，高 恒流精度和高达22bit的灰度调节技 术保证Mini/Micro LED屏的显示效果 更鲜明、细节更清晰。
4	灰度渐变平滑的 并联、6通道恒流 驱动	1,800.00	374.94	1,078.15	工程片	采用DMX512协议、并联连接的6通 道恒流，通过新的PWM算法架构，解 决亮度渐变过程中，低灰度在视觉上 的“闪烁问题”、同时支持在线调节 灯具之间的亮度一致性。内置的输入 信号抗干扰技术，保证芯片级联数量 多、级联距离长。	国内先进	属于智能景观领域，主要应用楼宇亮 化、景观情景照明、户外照明等。满 足大功率方案的灰度渐变平滑需求和 解决灯具PCB纹波对传输信号的干 扰，同时智能编址和匹配参数技术， 极大的渐变产品调试和维护。
5	高刷新率、多协议 模式、节能的12 通道恒流源	500.00	333.36	705.27	研发中	输出电流刷新率可达20KHz，显示无 频闪、无开关噪声，且可保证65536 灰度显示效果；内置多种数据协议格 式，适应不同的应用方案和控制协议 数据；自动检测数据设置芯片进入或 退出节能状	国内先进	属于显示驱动领域，应用于景观亮化， 可扩展至各类显示屏驱动。65536灰 度、高显示刷新率、低待机功耗，支 持4~36V供电场景。
6	在线设置芯片地 址、并联、低功耗 的3通道恒流	500.00	135.46	645.98	研发中	自动检测串联芯片中的异常芯片并 自动亮灯指示异常位置，信号跨越异 常芯片而级联；在线调节灯珠亮度； 显示刷新率达8KHz；内置节能模式， 节能功耗≤0.15mW；并联应用方案， 单个灯点芯片损坏不影响整个灯具 系统工作。	国内先进	属于显示驱动领域，应用于景观亮化、 透明屏，可扩展至各类显示屏驱动。 断点检测和显示功能，极大简便产品 生产和维护工作。
7	集成PWM和模拟 调光、低待机的智 能照明驱动	600.00	169.98	915.74	研发中	内部集成PWM和模拟两种调光，调光 深度可达1/1024；待机电流至60uA、 且兼容500V和3.3V供电电源；内置 线网电压补偿，保证输入电压较高 时，芯片工作功率稳定而不跟随波 动。	国内先进	属于智能照明领域，主要应用在家居 照明、办公照明等场合，可在线调节 灯具亮度和色温，无频闪和低待机功 耗。
8	新欧标（ERP）控 制芯片	800.00	195.65	1,331.08	工程片	采样线网电压，经内部处理后，实时 控制线网电流波形，实现新欧标认证 标准。大电流的500V高压器件，实 现单颗芯片功率大于9W；内部软启动 模式，防止芯片启动过程中功率过	国内先进	传统照明产品升级，具有符合新欧标 认证标准应用，主要应用在家居照明、 办公照明、商业照明等场合，低功耗、 环保。
						大。
9	AC/DC低功耗高效 率开关电源芯片	800.00	163.86	163.86	研发中	适用于85Vac-265Vac全电压应用。 内部集成650V高压功率管，无需外 部补偿元件，即可实现优异的线性调 整率和负载调整率。外围元件极少， 大大的降低了系统的成本，节约PCB 的尺寸。	国内先进	传统开关电源产品，主要应用于家电、 智能家居用品、照明灯具等待机电源， 低待机、高效率。
10	高效电流型BOOST 升压驱动芯片	800.00	96.63	96.63	研发中	采用内置极小导通电阻功率管，保证 高效率转换，内置补偿网络简化外围 应用电路的设计。内置软启动功能， 可以减小瞬间突增电流。内置OTP， OVP等各种保护功能，同时具备超低 待机功耗。	国内先进	属于开关电源DC/DC升压领域，主要 应用于便携式电器、智能灯具、锂电 池充电、移动电源等供电场合，低成 本、小体积、大电流高效率。
11	高效率DC/DC BUCK变换器	800.00	204.25	204.25	研发中	内置开关管与同步整流二极管。芯片 可在较宽的输入电压范围提供较大 的连续负载电流。芯片转换效率可达 95%,具备PFM/PWM两种工作模式。内 置短路保护、过温保护、过压保护等 功能。	国内先进	属于开关电源DC/DC降压领域，主要 应用于便携式设备、机顶盒、智能照 明、显示控制供电、以及通用设备等 领域，具备宽电压输入、高效率、集 成度高等特点。
12	高压智能LED线 性驱动芯片	400.00	521.62	521.62	研发中	支持PWM、模拟、数据协议调光。支 持过温保护、过压恒功率功能。PWM 和模拟调光支持1‰，数据协议调光 支持最小脉宽64ns宽度。	国内先进	新型智能照明产品，主要是支持各种 数据协议控制、以及各种传感器控制 的智能照明领域。
13	自适应寻址协议 调光芯片	700.00	520.02	520.02	研发中	I2C协议、10bit（1024级）5CH线性 恒流，RGB通道为PWM调光，WY通道 为模拟调光。可以通过协议自适应选 择地址，调节输出灰度和电流，且每 个通道可以独立调节。	国内先进	主要应用于新型景观亮化、室内智能 照明、小家电显示驱动等。
14	SPI协议、1-8扫、 48CH恒流源的 Mini LED背光驱	1,300.00	29.86	29.86	工程片	SPI协议、48CH恒流源，内置工作电 压反馈，支持1~8扫。	国内先进	Mini LED背光产品，可用于电视、显 示器、笔记本、车载屏等背光驱动， 具有高亮度、高刷新率、高HDR、高
	动芯片							显示对比度等特性，极大提升LCD显 示效果和亮度。
15	SPI协议转多通道 高刷、高灰PWM输 出的控制芯片	430.00	19.73	19.73	研发中	输入SPI或归零码协议，转高刷、高 灰的PWM输出的控制芯片，内置灰度 平滑渐变和PWM变频。	国内先进	属于智能照明和显示驱动领域，提升 灯具产品集成度，输入数据速率利用 率高，PWM信号频率可调，支持高刷、 低EMI等应用场景。
16	LED显示屏驱动测 试技改项目	700.00	222.38	472.61	小批量	LED显示驱动芯片趋向更高的刷新 率，更高灰度级，驱动电流精度要求 更高，测试效率和测试良率呈现下降 态势。	国内先进	具备提升显示屏恒流驱动芯片成品测 试效率和测试精度的方法及量产化应 用。
17	集成电路封装项 目	7,100.00	109.92	1,681.37	小批量	具备完整的封装工艺能力，实现单 芯、多芯片封装结构的量产。	国内先进	12排设计封装结构，效率相比常规8 排设计更具效率和成本优势，满足集 成电路封装市场产业化产品的制造需 求。
18	电源驱动小型化 封装结构研发项 目	1,300.00	716.65	716.65	研发中	开发符合要求的框架结构，多基岛承 载芯片，实现不少于3颗芯片的混合 封装工艺。	国内先进	为研发针对LED电源驱动芯片向小型 化、集成化方向发展的封装结构和封 装工艺
19	QSOP24封装项目	600.00	177.58	199.32	小批量	具备单芯片多芯片不同线材QSOP24 产品量产能力，以及新型号，新材料， 新工艺新设备的导入能力。	国内先进	QSOP24适应10排框架，针对之前的8 排框架，更具有成本优势，提升封装 效率，满足市场需求。
20	SOP16封装项目	200.00	54.85	61.88	小批量	具备单芯片多芯片不同线材SOP16产 品量产能力，以及新型号，新材料， 新工艺新设备的导入能力。	国内先进	可以满足不同客户SOP16封装形式的 需求
合 计	/	23,730.00	5,894.10	14,042.14	/	/	/	/

4. 研发人员情况
单位:万元 币种:人民币

基本情况
	本期数	上年同期数
公司研发人员的数量（人）	191	151
研发人员数量占公司总人数的比例（%）	26.13	25.25
研发人员薪酬合计	2,663.85	1,354.82
研发人员平均薪酬	13.95	8.97

公司目前拥有芯片研发团队和封测研发技术人员。由于封测工艺研发要求低于芯片设计研发要求，且封测技术人员任职于山东潍坊和安徽铜陵，当地薪酬水平整体较低。剔除此因素影响，报告期公司芯片设计研发人员平均薪酬16.02万元。

教育程度
学历构成	数量（人）	比例(%)
硕士及以上	15	7.85
本科	92	48.17
大专及以下	84	43.98
合计	191	100
年龄结构
年龄区间	数量（人）	比例(%)
30岁以下（不含30岁）	98	51.31
30-40岁（含30岁，不含40岁）	71	37.17
40-50岁（含40岁，不含50岁）	19	9.95
50岁及以上	3	1.57
合计	191	100

其中公司芯片设计人员教育程度：硕士及以上15人，比例13.76%；本科85人，比例77.98%；大专及以下8人，比例8.26%。

5. 其他说明
□适用 √不适用

三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
（1）深耕核心技术，技术积累更丰富
公司较早进入并聚焦LED驱动芯片领域，高度重视技术积累和专利储备，在专利数量、集成电路布图设计等技术成果方面，在行业内处于领先地位。截至2022年6月30日，公司已获得国内专利253项，其中发明专利130项；国际专利6项；集成电路布图设计专有权232项；软件著作权13项。

（2）产品优势
公司一直关注产品技术创新和工艺改进，已取得多项国内外核心技术专利，产品部分技术指标在行业内具有一定优势。公司LED显示驱动产品具有显示刷新率高、亮度对比度高、显示清晰、工作功耗低等特征，广泛应用于各类户内、外和Mini LED显示屏及其显示控制卡驱动，并逐步拓展至Micro LED屏应用；景观亮化产品自适应编址智能化程度高、应用环境兼容强、产品应用可靠性好、易于调试和维护等特征，广泛应用在楼宇亮化、室内外照明和各类情景照明环境；LED照明驱动产品器件耐压高、调光兼容性高、待机功耗低、支持快速而稳定的开关切换调光调色、芯片支持灯具适应不同线网供电电压、灯具元器件少和可靠性高等特征，应用于各类室内外照明和智能照明环境。

公司经过多年的积累，已拥有稳定的战略合作伙伴和较强的供应链管理能力。公司在晶圆制造供应端已与华润上华、中芯国际、上海先进、TowerJazz、合肥晶合等大型晶圆制造厂建立了稳定的合作关系，保障产品供货能力和竞争力；公司具备工艺制程调试和高压器件开发技术，能保证产品在不同的晶圆厂间快速高效切换，缩短产品切换时间、提升供货能力。在封装供应端已与通富微电、长电科技等大型封装厂进行长期稳定的合作，同时在Fabless经营模式上，适当向下游延伸，提前布局并稳步提升封测产能，对晶圆制造及封装测试等环节进行精细化管控，有效促使产业链高效运转以及成本控制，并保证产品和服务的可靠性与稳定性。

（4）品牌优势
公司作为国内较早进入驱动IC领域的企业，十几年来一直专注于驱动IC设计研发，品牌优势积累丰厚。公司以提供优质的产品和服务为出发点，秉承“创新、品质、求精、共赢”的技术路线理念，技术先行带动产品品质和性能的双向提升，产品广受市场好评，良好的口碑使公司在LED驱动IC领域树立了优质的品牌形象。大型客户为保持其品牌形象、产品质量和成本优势。在选择供应商时对技术水平、产品品质和供应稳定性等提出了更高的要求，因此能够与大型企业建立长期稳定的合作关系是对公司品牌高度认可的表现。


(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用

四、 经营情况的讨论与分析
2022年上半年，公司实现营业收入39,837.93万元，较上年同期下降35.59%；归属于上市公司股东的净利润 9,216.78万元，较上年同期下降 69.54%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润6,801.63万元，较上年同期下降76.55%。公司营业收入增长未及预期主要原因为： 1、全球宏观经济增速放缓，地缘冲突加剧，消费类市场需求受到不同程度的抑制，终端客户备货策略更为谨慎，优先考虑去库存，因此营业收入增长停滞。（未完）