[中报]中科蓝讯(688332):2022年半年度报告

时间:2022年08月26日 21:03:07 中财网

原标题:中科蓝讯:2022年半年度报告

公司代码:688332 公司简称:中科蓝讯 深圳市中科蓝讯科技股份有限公司 2022年半年度报告

重要提示
一、本公司董事会、监事会及董事(除未出席董事外)、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。


二、重大风险提示
公司已于本报告中详细描述可能存在的相关风险因素及其可能带来的影响,敬请投资者查阅 “第三节 管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。


三、未出席董事情况

未出席董事职务未出席董事姓名未出席董事的原因说明被委托人姓名
董事陈大同个人原因
除上述董事外,其他董事亲自出席了审议本次半年报的董事会会议。


四、本半年度报告未经审计。


五、公司负责人黄志强、主管会计工作负责人李斌及会计机构负责人(会计主管人员)李斌声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 董事会拟定公司2022年半年度利润预案为:以实施权益分派股权登记日登记的总股本为基数,拟向全体股东每10股派发现金红利人民币5.50元(含税)。截至本公告披露日,公司总股本为12,000万股,以此计算合计拟派发现金红利人民币6,600万元(含税),占公司2022年半年度期末可供分配利润的12.19%。本次利润分配不进行资本公积转增股本,不送红股,剩余未分配利润结转以后年度分配。若公司利润分配预案公布后至实施前,公司总股本发生变动,将按照分配总额不变的原则对分配比例进行调整。

公司2022年半年度利润分配预案已经公司第一届董事会第十六次会议审议通过,该利润分配预案尚需提交公司2022年第一次临时股东大会审议通过后方可实施。


七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项
□适用 √不适用

八、前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告所涉及的公司未来计划、发展战略等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,请投资者保持足够的风险防范意识,并且应当理解计划、预测与实际之间的差异,注意投资风险。


九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况


十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况?


十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

十二、其他
□适用 √不适用

目 录

第一节 释义 ............................................................... 5 第二节 公司简介和主要财务指标 ............................................... 8 第三节 管理层讨论与分析 .................................................... 12 第四节 公司治理 ........................................................... 33 第五节 环境与社会责任 ..................................................... 35 第六节 重要事项 ........................................................... 37 第七节 股份变动及股东情况 .................................................. 59 第八节 优先股相关情况 ..................................................... 64 第九节 债券相关情况 ....................................................... 65 第十节 财务报告 ........................................................... 66


备查文件目录载有法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人员)签 名并盖章的财务报表。
 报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有公司文件的正本及公告的 原稿。



第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
公司、上市公 司、中科蓝讯深圳市中科蓝讯科技股份有限公司
控股股东、实际 控制人黄志强
珠海分公司深圳市中科蓝讯科技股份有限公司珠海分公司
中科蓝讯有限深圳市中科蓝讯科技有限公司,为上市公司前身
珠海蓝讯管理珠海市中科蓝讯管理咨询合伙企业(有限合伙)
珠海蓝讯科技珠海市中科蓝讯科技合伙企业(有限合伙)
创元世纪深圳市创元世纪投资合伙企业(有限合伙)
元禾璞华江苏疌泉元禾璞华股权投资合伙企业(有限合伙)
璞华远创苏州璞华远创股权投资合伙企业(有限合伙)
中金浦成中金浦成投资有限公司
南山红土深圳市南山红土股权投资基金合伙企业(有限合伙)
红杉瀚辰深圳市红杉瀚辰股权投资合伙企业(有限合伙)
上海聚源上海聚源聚芯集成电路产业股权投资基金中心(有限合伙)
珠海蓝讯信息珠海市中科蓝讯信息技术合伙企业(有限合伙),曾用名珠海市中科 蓝讯创业投资合伙企业(有限合伙)
深创投深圳市创新投资集团有限公司
合肥华芯合肥华芯成长五期股权投资合伙企业(有限合伙)
扬帆致远扬帆致远产业投资基金(苏州)合伙企业(有限合伙)
伊敦传媒深圳市伊敦传媒投资基金合伙企业(有限合伙)
领汇基石深圳市领汇基石股权投资基金合伙企业(有限合伙)
日照常春藤日照常春藤创业投资合伙企业(有限合伙)
苏州聚源苏州聚源铸芯创业投资合伙企业(有限合伙)
东莞长劲石东莞长劲石股权投资合伙企业(有限合伙)
深圳尊弘深圳市尊弘创业投资合伙企业(有限合伙)
莆田芯跑莆田芯跑二号投资合伙企业(有限合伙)
朗玛三十二号朗玛三十二号(深圳)创业投资中心(有限合伙)
中芯国际中芯国际集成电路制造有限公司
《公司章程》《深圳市中科蓝讯科技股份有限公司章程》
集成电路、芯 片、ICIC是Integrated Circuit的英文简称,集成电路,是采用一定的工 艺,将一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线连 在一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装 在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构
晶圆硅半导体集成电路制作所用的硅晶片,因其形状为圆形,故称为晶 圆。在晶圆上可加工制作各种电路元件结构,成为有特定电性功能的 集成电路产品
封装把晶圆上的半导体集成电路,用导线及各种连接方式,加工成含外壳 和管脚的可使用的芯片成品,起着安放、固定、密封、保护芯片和增 强电热性能的作用
测试集成电路晶圆测试、成品测试、可靠性试验和失效分析等
流片Tape Out,为验证集成电路设计是否成功,从一个电路图到一块芯 片,检验每一个工艺步骤是否可行,检验电路是否具备所需要的性能 和功能。如果成功,就可以大规模制造;反之则需找出其中的原因, 并修改相应的设计——上述过程一般称之为工程试作流片。在工程试
  作流片成功后进行的大规模批量生产称之为量产流片
FablessFabless英文全称为Fabrication Less,无晶圆厂,集成电路设计行 业没有制造业务,只专注于设计、研发和销售的一种运作模式
SoCSystem on Chip,片上系统、系统级芯片,是将系统关键部件集成在 一块芯片上,可以实现完整系统功能的芯片电路
RISC-V指令集英文名称为RISC-V Instruction Set Architecture,第五代精简 指令集计算机,该指令集于2010年发布,系基于精简指令集计算原 理建立的开放指令集架构,RISC-V指令集开源,设计简便,工具链 完整,可实现模块化设计
RT-ThreadRT-Thread 是一个集实时操作系统内核、中间件组件和开发者社区于 一体的技术平台,RT-Thread 也是一个组件完整丰富、高度可伸缩、 简易开发、超低功耗、高安全性的物联网操作系统。RT-Thread 具备 一个 IoT OS 平台所需的所有关键组件,例如GUI、网络协议栈、安 全传输、低功耗组件等
IPIP英文全称为Intellectual Property,知识产权,集成电路中已验 证的、可重利用的、具有某种确定功能的IC模块
蓝牙、经典蓝 牙、BT英文名称为Bluetooth,一种支持设备短距离通信(一般10m内)的 2.4GHz无线电技术及其相关通讯标准。通过它能在包括移动电话、 掌上电脑、无线耳机、笔记本电脑、相关外设等众多设备之间进行无 线信息交换
Wi-FiWi-Fi英文全称为Wireless-Fidelity,无线上网,一种创建于IEEE 802.11标准的无线局域网技术,通常工作在2.4GHz ISM或5GHz ISM 射频频段,用于家庭、商业、办公等区域的无线连接技术
CPUCPU英文全称为Central Processing Unit,微处理器,一台计算机 的运算核心和控制核心,主要功能是解释计算机指令以及处理计算机 软件中的数据
RTOS、实时操作 系统RTOS英文全称为Real Time Operating System,即实时操作系统, 指当外界事件或数据产生时,能够接受并以足够快的速度予以处理, 其处理的结果又能在规定的时间之内来控制生产过程或对处理系统做 出快速响应,调度一切可利用的资源完成实时任务,并控制所有实时 任务协调一致运行的操作系统
DSPDSP英文全称为Digital Signal Process,数字信号处理,将事物的 运动变化转变为一串数字,并用计算的方法从中提取有用的信息
射频、RFRF英文全称为Radio Frequency,可以辐射到空间的电磁频率,频率 范围为300kHz-300GHz之间,包括蓝牙、Wi-Fi、2.4G 无线传输技 术、FM 等技术
TWSTWS英文全称为True Wireless Stereo,真无线立体声,耳机的两个 耳塞不需要有线连接,左右两个耳塞通过蓝牙组成立体声系统
Type-CUSB Type-C,一种USB 接口形式,设计纤薄、传输速度快、传输电 力强,支持双面都可插入接口
基带英文名称为Baseband,用来对即将发射的基带信号进行调制,以及 对接收到的基带信号进行解调的通讯功能模块
EDAEDA英文全称为Electronics Design Automation,即电子设计自动 化软件工具
ADC/DACADC英文全称为Analog-to-Digital Converter,将模拟输入信号转 换成数字信号的电路或器件;DAC英文全称为Digital-to-Analog Converter,把数字输入信号转换成模拟信号的电路或器件
音频CODECCODEC英文全称为COder-DECoder,音频编译码器,一种能够对数字 音频流进行编码和解码,以实现模拟音频信号和数字音频信号相互转 换的电路模块
电源管理系统、 PMUPMU英文全称为Power Management Unit,电源管理单元,一种高度 集成、针对便携式产品应用的电源管理方案,即将传统分立的若干类 电源管理器件整合设计进单颗芯片,从而实现更高集成度和更小芯片 尺寸以适应面积受限的PCB 空间
MICMIC英文全称为Microphone,麦克风,也称话筒、微音器,将声音信 号转换为电信号的能量转换器件
主动降噪、ANCANC英文全称为Active Noise Cancellation,一种用于耳机降噪的 方法。通过降噪系统产生与外界噪音相等的反向声波,将噪音抵消, 从而实现降噪的效果
通话环境降噪、 ENCENC英文全称为Environmental Noise Cancellation,在保证低频降 噪的效果下,开启人声的增益,可让通话声音更清晰流畅,主要在户 外交流或语音通话时使用,通话环境降噪包括单麦降噪、双麦降噪、 三麦降噪等
SDKSDK英文全称为Software Development Kit,软件开发工具包,软件 开发人员为特定的软件包、软件框架、硬件平台、操作系统等建立应 用软件时的开发工具的集合
CP测试CP英文全称为Circuit Probing,晶圆测试,在未进行划片封装的整 片晶圆上,通过探针将裸露的芯片与测试机连接从而进行测试,测试 内容主要包括电压、电流、时序和功能的测试
PCBAPCBA英文全称为Printed Circuit Board Assembly,印刷电路板经 过贴片和插件焊接等制作流程,完成电子元器件组装后的电路板
低功耗蓝牙、 BLEBLE英文全称为Bluetooth Low Energy,与经典蓝牙同样适用 2.4GHz无线电频率的一种局域网技术,在保持与经典蓝牙同等通信 范围的同时可显著降低功耗和成本,主要用于医疗保健、运动健身、 信标、安防、家庭娱乐等新兴领域
LE AudioLE Audio 英文全称为Low Energy Audio,低功耗音频,蓝牙技术联 盟2020年发布的基于BLE技术的新一代蓝牙音频技术标准,LE Audio可支持与经典蓝牙相同的音频产品和应用,降低功耗,输出更 高质量的音频
物联网、IoTIoT英文全称为Internet of Things,互联网基础上延伸和扩展的网 络,将各种信息传感设备与互联网结合起来而形成的一个巨大网络, 实现在任何时间、任何地点,人、机、物的互联互通
人工智能、AIAI英文全称为Artificial Intelligence,研究、开发用于模拟、延 伸和扩展人的智能的理论、方法、技术及应用系统
UWBUWB英文全称为Ultra Wide Band,超宽带,一种无线载波通信技 术,不采用正弦载波,而是利用纳秒级的非正弦波窄脉冲传输数据, 因此其所占的频谱范围很宽
边缘计算在靠近物或数据源头的一侧,采用网络、计算、存储、应用核心能力 为一体的开放平台,就近提供最近端服务
白牌白牌是相对知名品牌而言的,指一些厂商生产的非知名品牌或非自有 品牌产品
nm纳米,长度计量单位,1纳米=0.001微米
中国证监会、证 监会中国证券监督管理委员会
报告期、本期2022年1月1日至 2022年6月30日
元、万元、亿元人民币元、人民币万元、人民币亿元



第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司基本情况

公司的中文名称深圳市中科蓝讯科技股份有限公司
公司的中文简称中科蓝讯
公司的外文名称Shenzhen Bluetrum Technology Co., Ltd.
公司的外文名称缩写Bluetrum
公司的法定代表人黄志强
公司注册地址深圳市南山区沙河街道高发社区侨香路4068号智慧广场A栋1301-1
公司注册地址的历史变更 情况2019年8月7日,公司注册地址由深圳市南山区西丽街道留仙大道与 平山一路交汇处云谷二期9栋303变更为深圳市南山区沙河街道高发 社区侨香路智慧广场A栋2102; 2021年7月28日,公司注册地址由深圳市南山区沙河街道高发社区 侨香路智慧广场A栋2102变更为深圳市南山区沙河街道高发社区侨 香路4068号智慧广场A栋1301-1。
公司办公地址深圳市南山区沙河街道高发社区侨香路4068号智慧广场A栋1301-1
公司办公地址的邮政编码518053
公司网址http://www.bluetrum.com/
电子信箱[email protected]

二、 联系人和联系方式

 董事会秘书(信息披露境内代表)证券事务代表
姓名张仕兵黄玉珊
联系地址深圳市南山区沙河街道高发社区侨香路 4068号智慧广场A栋1301-1深圳市南山区沙河街道高发社区侨香 路4068号智慧广场A栋1301-1
电话0755-266585060755-26658506
传真0755-865492790755-86549279
电子信箱[email protected][email protected]

三、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称《中国证券报》《上海证券报》《证券日报》《 证券时报》
登载半年度报告的网站地址上海证券交易所网站(http://www.sse.com.cn)
公司半年度报告备置地点公司董事会办公室
报告期内变更情况查询索引不适用

四、 公司股票/存托凭证简况
(一) 公司股票简况
√适用 □不适用

公司股票简况    
股票种类股票上市交易所及板块股票简称股票代码变更前股票简称
人民币普通股(A股)上海证券交易所科创板中科蓝讯688332不适用

(二) 公司存托凭证简况
□适用 √不适用

五、 其他有关资料
□适用 √不适用

六、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年 同期增减(%)
营业收入541,938,521.63597,434,188.55-9.29
归属于上市公司股东的净利润93,340,103.32141,288,987.01-33.94
归属于上市公司股东的扣除非 经常性损益的净利润84,785,917.77111,815,311.48-24.17
经营活动产生的现金流量净额104,560,888.55-85,718,624.80不适用
 本报告期末上年度末本报告期末比上 年度末增减(%)
归属于上市公司股东的净资产972,600,198.57872,549,061.1911.47
总资产1,035,781,636.77959,233,102.967.98

(二) 主要财务指标

主要财务指标本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年同期 增减(%)
基本每股收益(元/股)1.041.57-33.76
稀释每股收益(元/股)1.041.57-33.76
扣除非经常性损益后的基本每股收 益(元/股)0.941.24-24.19
加权平均净资产收益率(%)10.1519.51减少9.36个百分点
扣除非经常性损益后的加权平均净 资产收益率(%)9.2215.44减少6.22个百分点
研发投入占营业收入的比例(%)4.646.47减少1.83个百分点

公司主要会计数据和财务指标的说明
√适用 □不适用

报告期内,受疫情高发频发等因素影响,市场消费需求有所下降。为更好地应对市场竞争,进一步提升公司芯片产品市场占有率,公司调低了部分产品售价,因此上半年营业收入同比下降9.29%,从而归属于上市公司股东的净利润、每股收益等指标较去年同期亦有所下降。


七、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用

八、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目金额附注(如适用)
非流动资产处置损益  
越权审批,或无正式批准文件,或偶发性的 税收返还、减免  
计入当期损益的政府补助,但与公司正常经 营业务密切相关,符合国家政策规定、按照 一定标准定额或定量持续享受的政府补助除 外4,816,244.12 
计入当期损益的对非金融企业收取的资金占 用费  
企业取得子公司、联营企业及合营企业的投 资成本小于取得投资时应享有被投资单位可 辨认净资产公允价值产生的收益  
非货币性资产交换损益  
委托他人投资或管理资产的损益881,289.47七、68
因不可抗力因素,如遭受自然灾害而计提的 各项资产减值准备  
债务重组损益  
企业重组费用,如安置职工的支出、整合费 用等  
交易价格显失公允的交易产生的超过公允价 值部分的损益  
同一控制下企业合并产生的子公司期初至合 并日的当期净损益  
与公司正常经营业务无关的或有事项产生的 损益  
除同公司正常经营业务相关的有效套期保值 业务外,持有交易性金融资产、衍生金融资 产、交易性金融负债、衍生金融负债产生的 公允价值变动损益,以及处置交易性金融资 产、衍生金融资产、交易性金融负债、衍生金 融负债和其他债权投资取得的投资收益2,690,048.84七、70
单独进行减值测试的应收款项、合同资产减 值准备转回  
对外委托贷款取得的损益  
采用公允价值模式进行后续计量的投资性房 地产公允价值变动产生的损益  
根据税收、会计等法律、法规的要求对当期 损益进行一次性调整对当期损益的影响  
受托经营取得的托管费收入  
除上述各项之外的其他营业外收入和支出30,000.16七、74
其他符合非经常性损益定义的损益项目136,602.96七、67
减:所得税影响额  
少数股东权益影响额(税后)  
合计8,554,185.55 


将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□适用 √不适用

九、 非企业会计准则业绩指标说明
□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析

一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一)公司所处行业发展情况
公司是国内领先的集成电路设计企业之一,主营业务为无线音频SoC芯片的研发、设计和销售,主要产品包括TWS蓝牙耳机芯片、非TWS蓝牙耳机芯片、蓝牙音箱芯片等。根据国家统计局《国民经济行业分类》国家标准(GB/T4754-2017),公司属于“I65 软件和信息技术服务业”大类中的“I6520 集成电路设计”小类。

我国集成电路行业虽起步较晚,但经过多年快速发展,目前已经取得了长足的发展和进步。

从各细分子行业发展情况来看,我国集成电路设计行业发展最快,其市场规模和市场占比逐年增长,呈现出良好的发展态势。2021年我国集成电路设计产业市场规模增至4,519亿元,年均复合增长率为25.73%,远超全球平均增长水平。伴随着市场规模的不断增长,我国集成电路设计行业的市场占比也从2010年的25.27%增加至2021年的43.21%,在集成电路产业中的价值和重要性日益提升。

无线音频SoC芯片内部结构复杂,包含了CPU、射频、基带、音频、电源、软件等多个功能模块,涉及模拟信号采集、模拟数字混合、模数转换、软硬件协同、低功耗设计、验证测试技术等多个紧密关联、互相影响的技术领域,设计开发时需要综合考虑多个性能指标,融合半导体器件物理、工艺设计、电路设计等多个专业技术领域,技术综合性强,复杂程度高,设计难度大。

公司主营的无线音频SoC芯片主要用作各类无线互联终端设备的主控芯片,可广泛运用于无线耳机、无线音箱、智能可穿戴设备、智能家居等物联网终端设备。近年来,随着物联网等新兴领域的迅速发展,无线传输内容及形式日渐丰富,传输内容从最初文字、图片发展至音频、视频等,传输场景由人与人、人与物拓展至物与物的数据传输,数据传输形式及场景越来越多元化、复杂化,对无线音频SoC芯片集成度、功耗、数据处理速度等方面的要求不断提高,也促进了蓝牙、Wi-Fi等无线通信技术快速发展。

无线音频SoC芯片的发展,与蓝牙、Wi-Fi等无线通信技术、下游音频终端设备的发展状况高度相关,而蓝牙、Wi-Fi等无线通信技术的不断发展与完善,大幅提升了无线音频SoC芯片性能,拓展了无线音频SoC芯片的应用场景,推动了无线音频SoC芯片的持续发展,同时也促进了下游物联网细分应用领域产品的迭代升级。随着物联网技术的逐步成熟和应用普及,下游应用场景不断拓展,市场规模持续扩大,市场需求爆发式增长,带动上游芯片行业快速发展。


(二)公司主营业务经营情况
1、 公司主营业务和主要产品情况
公司是无线音频SoC芯片领域规模领先、具有较强市场竞争力的主要供应商之一,主营业务 为无线音频SoC芯片的研发、设计与销售,主要产品包括TWS蓝牙耳机芯片、非TWS蓝牙耳机芯 片、蓝牙音箱芯片等,产品可广泛运用于TWS蓝牙耳机、颈挂式耳机、头戴式耳机、商务单边蓝 牙耳机、蓝牙音箱、车载蓝牙音响、电视音响、智能可穿戴设备、物联网设备等无线互联终端。
自设立以来,公司始终专注于设计研发低功耗、高性能无线音频SoC芯片,产品已进入TCL、传音、魅蓝、NOKIA、飞利浦、联想、铁三角、创维、纽曼、山水、惠威、摩托罗拉、喜马拉雅、倍思、boAt、科大讯飞、夏新、网易、唱吧、QCY、天猫精灵、魔声Monster、sudio等终端品牌供应体系。

注:公司已进入上述终端品牌供应体系,上述终端品牌非公司的直接销售客户。


公司核心技术自主可控程度高,可充分满足市场差异化的应用需求。公司自成立即采用RISC-V指令集架构作为技术开发路线研发、设计芯片,该指令集工具链完整,可模块化设计,具有设计简便、开源免费等特点。作为RISC-V产业的先行者,公司是中国RISC-V产业联盟会员单位、RISC-V基金会战略会员。公司基于开源的RISC-V指令集架构,配合开源实时操作系统RT-Thread,自主开发出高性能CPU内核和DSP指令,实现了各种音频算法。在开源的蓝牙协议栈基础上,公司通过深度优化研发出了具有自主知识产权的蓝牙连接技术。在此基础上,公司自主设计开发出蓝牙双模基带和射频、FM接收发射基带和射频、音频CODEC、电源管理系统、接口电路等多个功能模块。

公司产品性能均衡、全面,市场竞争力突出。公司芯片集成度高、尺寸小、功耗低、功能完级、优化产品结构、拓展产品应用范围。通过持续的技术研发和市场开拓,目前公司部分芯片产 品已应用至智能手表、智能车载支架等物联网产品中,丰富了公司产品的应用场景。 未来,在AIoT技术逐步成熟及应用领域不断拓展的趋势下,公司将聚焦于“两个连接、一 个计算”,借助蓝牙、Wi-Fi、边缘计算等技术将无线音频芯片的应用领域进一步拓展到智能耳 机、智能可穿戴设备、智能家居等更多的智能终端设备中,实现万物互联、智能互联。 2、 公司主要经营模式 公司采用Fabless经营模式,即无晶圆厂制造模式,公司专门从事集成电路芯片的研发、设 计和销售,晶圆制造、芯片封装和测试环节委托外部专业集成电路厂商完成。公司总体业务流程

基于行业惯例、自身技术研发实力、资金规模等因素,公司选择Fabless经营模式。公司的经营模式是在生产实践和业务开展过程中经过不断摸索和完善形成的,能够较好地满足下游客户需求,符合行业特点,报告期内未发生变化。


3、 公司主要产品的具体应用领域
公司无线音频SoC芯片集成高性能RISC-V架构CPU、DSP扩展指令、蓝牙双模基带和射频、FM接收发射基带和射频、音频CODEC、电源管理系统、接口电路等多个功能模块,是无线音频设备的主控芯片。公司主要产品的具体应用领域如下:

产品类型产品系列产品简介主要应用领域
TWS蓝牙 耳机芯片AB562X系列采用 22nm工艺;单芯片集成高性能 RISC-V 架构 CPU、DSP扩展指令、蓝牙双模 RF、 Modem、PMU、CODEC等模块;内建单/双 MIC ENC智能降噪算法;支持混合主动降噪 技术;支持 LE Audio;内建触摸按键技术; 支持 TWS功能TWS蓝牙耳机
 BT892X系列采用 40nm工艺;单芯片集成高性能 RISC-V 架构 CPU、DSP扩展指令、蓝牙双模 RF、 Modem、PMU、CODEC等模块;内建单/双 MIC ENC智能降噪算法;支持混合主动降噪 技术;支持 LE Audio;内建触摸按键技术; 支持 TWS功能 
 AB561X系列采用 40nm工艺;单芯片集成高性能 RISC-V 架构 CPU、DSP扩展指令、蓝牙 RF、 Modem、PMU、CODEC等模块;支持单馈 主动降噪技术;内建触摸按键技术;支持 TWS功能 
 BT889X系列采用 55nm工艺;单芯片集成高性能 RISC-V 架构 CPU、DSP扩展指令、蓝牙双模 RF、 Modem、PMU、CODEC等模块;支持混合 主动降噪技术;内建触摸按键技术;支持 TWS功能 
 BT885X系列 AB535X 系列 AB537X系列采用 55nm工艺;单芯片集成高性能 RISC-V 架构 CPU、DSP扩展指令、蓝牙 RF、 Modem、PMU、CODEC等模块;支持 TWS 功能 
非 TWS蓝 牙耳机芯 片AB532X系列 AB533X系列 AB535X 系列 AB536X系列 AB537X系列采用 55nm工艺;单芯片集成高性能 RISC-V 架构 CPU、DSP扩展指令、蓝牙 RF、 Modem、PMU、CODEC等模块;锂电池充 电管理电路;支持立体声双声道 DAC输出颈挂式耳机、头戴式 耳机、商务单边蓝牙 耳机
 AB561X系列采用 40nm工艺;单芯片集成高性能 RISC-V 架构 CPU、DSP扩展指令、蓝牙 RF、 Modem、PMU、CODEC等模块;支持单馈 主动降噪技术;内建触摸按键技术 
蓝牙音箱 芯片AB530X系列 AB532X系列 AB536X系列采用 55nm工艺,单芯片集成高性能 RISC-V 架构 CPU、DSP扩展指令、蓝牙 RF、FM RF、Modem、PMU、CODEC等模块;集成 USB、SD控制器;支持麦克风音效处理蓝牙音箱、智能音 箱、电视音响、车载 蓝牙音响等
 AB560X系列采用 40nm工艺,单芯片集成高性能 RISC-V 架构 CPU、DSP扩展指令、蓝牙 RF、FM RF、Modem、PMU、CODEC等模块;集成 USB、SD控制器;支持麦克风音效处理 
产品类型产品系列产品简介主要应用领域
其他芯片AB530X系列 AB532X系列 AB536X系列 AB11X系列 AB10X系列 AB13X系列采用 55nm工艺,单芯片集成高性能 RISC-V 架构 CPU、DSP扩展指令、蓝牙 RF、 Modem、PMU、CODEC等模块;集成 USB 控制器;USB音频支持 96K/192K采样率Type-C耳机、Type-C 音频转换器、USB麦 克风、无线游戏手 柄、蓝牙适配器、蓝 牙发射器、直播声 卡、智能手机支架、 通用单片机、血氧 仪、儿童电动玩具等
智能穿戴AB5608系列采用 40nm工艺;单芯片集成高性能 RISC-V 架构 CPU、DSP扩展指令、蓝牙双模 RF、 Modem、PMU、CODEC等模块;主要用于 显示分辨率为 128*128分辨率的智能穿戴产 品。智能蓝牙手表
 BT8918系列采用 40nm工艺;单芯片集成高性能 RISC-V 架构 CPU、DSP扩展指令、蓝牙双模 RF、 Modem、PMU、CODEC等模块;主要用于 显示分辨率为 240*240分辨率的智能穿戴产 品。 

报告期内,公司主营业务经营情况没有发生重大变化。



二、 核心技术与研发进展
1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况
(一)核心技术先进性
公司是国家高新技术企业,作为业内较早采用RISC-V指令集架构作为技术开发路线的芯片设计企业,核心技术自主可控。自设立以来始终专注于低功耗、高性能无线音频SoC芯片的研发、设计与销售,通过自主研发、自主创新、引进吸收再创新等多种手段,现已建立起适合公司经营特点的集设计研发、技术产业化于一体的核心技术体系。

公司主要产品的核心技术均已成熟,处于大批量生产阶段,截至目前公司主要核心技术及其先进性情况如下:

序号技术名称技术先进性及具体表征技术来源已取得专利 情况
1自主研发的 RISC-V SoC 芯片内核? RISC-V是免费的开源指令集,架构简单,具有 整套开源工具链支持,可扩展性强 ? 基于RISC-V指令集自主开发32 Bit高性能CPU 内核,内置 DSP扩展指令,实现了芯片内核自 主可控,降低了芯片开发成本 ? 高效可靠的 Cache内存管理机制指令集开 源,硬件实 现自主研发-
2低功耗的蓝 牙双模射频 技术? 在芯片中集成蓝牙双模射频 IP、射频采用先进 的数字 CMOS架构,该技术功耗低、增益高、 噪声低、线性度良好,已通过蓝牙 5.3认证自主研发17项 (其中发明 专利 11
序号技术名称技术先进性及具体表征技术来源已取得专利 情况
  ? 蓝牙 modem调制技术,采用自适应数字校准电 路,提升接收灵敏度 ? 蓝牙基带处理技术,通过经典蓝牙产生 BLE广 播包技术,成本更低地实现 BLE广播功能 ? 蓝牙Mesh组网技术,基于蓝牙SIG发布的Mesh 技术,改良 Mesh网络,提高通信效率及网络优 化等 项、实用新 型专利 6 项)
3蓝牙 TWS 技术? TWS对耳同步技术和双发机制可保证双耳音频 数据的同步传输,成对组队技术可防止组队错 误、设备误连,TWS错包补包技术可提高收包 正确率降低功耗,TWS低功耗技术可均衡双耳 功耗 ? 该技术可实现双耳音频数据的稳定同步传输, 提升抗干扰性能,降低功耗,提供更好的语音体 验自主研发7项 (其中发明 专利 5项、 实用新型专 利 2项)
4自主研发的 音频 Codec 技术及音频 处理技术? 自主研发高性价比,集成度高的音频 codec 技 术,包括高性能自偏置的麦克风放大电路,高性 价比的 ADC/DAC 电路,公司特有的去噪声技 术,能够有效减少或者去除 DAC上电、下电 切换模式以及切换增益等各种噪声,提升用户 体验 ? 自主研发 PLC(丢包补偿机制)、音频重采样 EQ、DRC、虚拟低音等音效处理算法,以及降 风噪、AEC降噪、ANC主动降噪、双 MIC降 噪等降噪算法 ? 该技术大幅提升了芯片的音效和降噪性能,通 过算法硬件化进一步降低芯片工作频率和功耗自主研发、 引进吸收再 创新12项 (其中发明 专利 7项、 实用新型专 利 5项)
5智能电源管 理技术? 电源管理集成多个低压差线性稳压器、BUCK 电路以及锂电池充电电路,具有过压/过流保护 和充电保护功能 ? 在芯片中集成低功耗实时时钟、低功耗触摸管 理,集成度高,功耗更低 ? 支持各种低功耗模式以及不同的唤醒电源技 术,更好支持 TWS智能充电仓自主研发、 引进吸收再 创新20项 (其中发明 专利4项、 实用新型专 利16项)
6集成开发环 境技术? 自主开发的软件开发平台及套件具有健全的集 成开发环境,涵盖芯片开发、调试、程序烧录 测试等各个环节 ? 该技术可全方位支持开发工作,优化芯片智能 终端产品的开发方案环境,提高产品开发效率 和便捷度自主研发13项 (其中发明 专利1项、 实用新型专 利12项)

(二)研发技术产业化情况
经过多年发展,公司在无线音频SoC芯片领域积累了丰富的技术经验和成果,形成了自主可控程度高,创新性强,实用性高,与主营业务高度相关的核心技术。公司核心技术均已应用于主营业务产品中,极大地提升了公司芯片集成度、传输速度、功耗、音质、稳定性、可靠性等性能,增强了产品市场竞争力和公司核心竞争力,为公司赢得了良好的市场口碑,获得了下游众多客户的认可,实现了产业化销售。报告期内,公司核心技术产品收入为54,070.74万元,占营业收入的99.77%。


国家科学技术奖项获奖情况
□适用 √不适用

国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况
√适用 □不适用


认定主体认定称号认定年度产品名称
公司国家级专精特新“小巨人”企业2021年 

2. 报告期内获得的研发成果
截至报告期末,公司拥有84项专利权,其中发明专利24项,实用新型专利60项;拥有29项计算机软件著作权,拥有78项集成电路布图设计,涵盖了公司产品的各个关键技术领域。

报告期内获得的知识产权列表

 本期新增 累计数量 
 申请数(个)获得数(个)申请数(个)获得数(个)
发明专利645724
实用新型专利477060
外观设计专利0000
软件著作权882929
其他058978
合计1824245191
注:“其他”为布图设计。


3. 研发投入情况表
单位:元

 本期数上年同期数变化幅度(%)
费用化研发投入25,172,343.4338,677,617.85-34.92
资本化研发投入   
研发投入合计25,172,343.4338,677,617.85-34.92
研发投入总额占营业收入 比例(%)4.646.47减少1.83个百分点
研发投入资本化的比重(%)   

研发投入总额较上年发生重大变化的原因
√适用 □不适用
2021年上半年,公司光罩费投入较多,主要原因是新产品迭代的研发进度比较集中所导致的,而2022年上半年,一方面受光罩生产交付周期变长的影响,另一方面受疫情影响,公司部分流片计划延迟至下半年完成。其次,本期比上年同期减少了技术服务费的支出,也导致了研发投入总额较上年同期有所下降。


研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明
□适用 √不适用

4. 在研项目情况
√适用 □不适用
单位:万元

序号项目名称预计总投资 规模本期投入 金额累计投入 金额进展或阶段 性成果拟达到目标技术 水平具体应用前景
1智能蓝牙音 频芯片升级 项目41,549.401,799.036,989.38研发阶段研发支持蓝牙5.3协议标准,支持LE AUDIO的蓝牙音频芯片;进一步提升 音频ADC/DAC性能指标;支持自适应 ANC主动降噪;工艺升级到22nm,进 一步降低整机功耗;支持VAD和关键 词唤醒和识别;优化通话降噪算法和 回声消除算法,提升通话质量。国际 先进 水平应用于蓝牙音箱、电视音 响、车载蓝牙音响、蓝牙耳 机、智能蓝牙手表等蓝牙音 频终端。
2物联网芯片 产品研发及 产业化项目18,790.54237.91237.91研发阶段研发支持蓝牙5.3协议标准,支持LE AUDIO的物联网芯片;支持高性能穿 戴产品的显示引擎;实现更低功耗智 能可穿戴产品及解决方案。国际 先进 水平应用于智能蓝牙手表、蓝牙 手环等智能音频终端和BLE 控制及物联网产品。
3Wi-Fi 蓝牙 一体化芯片 研发及产业 化项目24,430.20  研发阶段研发基于22nm工艺下WiFi和蓝牙一 体化的高性能射频IP;支持WiFi和 蓝牙共存的高效接口及协议;语音唤 醒和识别、多核RISC-V CPU系统,实 现高性能的智能家居产品。国际 先进 水平应用于 WiFi 智能音箱等智 能家居产品。
4中科蓝讯研 发中心建设 项目24,835.08480.291,267.84研发阶段研究行业前沿技术,如高性能RISC-V CPU,先进的语音处理、语音增强和音 效处理算法,高效的生产及产品开发 工具等;研发高性能低成本的Type-C 音频、语音控制等相关音频产品。国际 先进 水平应用于蓝牙耳机、蓝牙音 箱、智能WiFi音箱、Type- C 耳机、MCU 控制等智能音 频产品。
合计/109,605.222,517.238,495.13////

5. 研发人员情况
单位:万元 币种:人民币

基本情况  
 本期数上年同期数
公司研发人员的数量(人)11483
研发人员数量占公司总人数的比例(%)7574.11
研发人员薪酬合计1,760.781,637.44
研发人员平均薪酬15.4519.73


教育程度  
学历构成数量(人)比例(%)
硕士及以上1916.67
本科8473.68
大专87.02
大专以下32.63
合计114100
年龄结构  
年龄区间数量(人)比例(%)
30岁(含)以下7364.04
31-40岁(含)3732.46
41-50岁(含)21.75
50岁以上21.75
合计114100

6. 其他说明
□适用 √不适用

三、 报告期内核心竞争力分析
(一) 核心竞争力分析
√适用 □不适用
1、 核心技术自主可控程度高,充分满足开发需求
目前,在细分市场众多的消费电子、物联网、边缘计算等新兴应用领域内,越来越多的芯片企业采用RISC-V指令集架构设计开发芯片。RISC-V指令集架构完全开放,免费授权可大幅降低芯片开发成本。RISC-V指令集架构精简灵活,可支持模块化设计,开发者可根据需求自行配置不同指令子集实现差异化开发。

公司是业内较早采用RISC-V指令集架构作为技术开发路线的芯片设计企业,作为RISC-V产业的先行者,公司是中国RISC-V产业联盟会员单位、RISC-V基金会战略会员。公司基于开源的RISC-V指令集架构,配合开源实时操作系统RT-Thread,自主开发出高性能CPU内核和DSP指令,实现了各种音频算法。在开源的蓝牙协议栈基础上,公司通过深度优化研发出了具有自主知识产权的蓝牙连接技术。在此基础上,公司自主设计开发出蓝牙双模基带和射频、FM接收发射基带和射频、音频CODEC、电源管理系统、接口电路等多个功能模块。公司核心技术自主可控程度高,可根据不同应用领域和客户需求进行差异化开发,充分满足不同终端需求。

2、 产品性能均衡全面,综合性价比优势明显
公司采取市场导向型的研发模式,在研发设计环节就充分考虑了产品性能及市场需求,结合公司基于开源免费指令集架构、实时操作系统自主开发的CPU内核、应用软件,使得公司产品在集成度、尺寸、功耗、降噪、信噪比、稳定性等方面的性能更加均衡全面,产品价格更具竞争力,综合性价比优势明显。公司充分考虑了下游客户多样化的开发需求,芯片内含功能完善、操作简便、支持各种应用场景的SDK,可全方位支持下游客户的二次开发工作,极大地降低了客户应用开发的门槛及成本,提高了客户开发效率及便捷度。

截至报告期末,公司已推出包括AB530X系列、AB560X系列、AB561X系列在内的多款性能均衡全面、综合性价比优势明显的芯片产品,获得了客户的广泛认可,市场反映良好。

3、 客户及销售渠道广泛,持续开拓终端品牌客户
公司客户资源丰富,下游终端客户类型多样,终端客户群体广泛。在发展初期,为抓住TWS蓝牙耳机、蓝牙音箱等领域快速爆发的市场机遇,抢占市场份额,公司产品主要通过经销商销售给部分白牌厂商,经加工组装成成品后通过天猫、京东及跨境电商平台等渠道销售给国内外广大消费者。大量终端消费群体的产品体验及用户反馈,便于公司获取下游市场动态信息,提前布局产品研发和设计,促进了公司芯片的迭代升级和技术创新。

在巩固现有白牌市场的基础上,近年来公司加大力度拓展终端品牌客户,目前已进入魅蓝、NOKIA、倍思、boAt等品牌厂商供应链体系,树立了良好的品牌形象和市场口碑,为公司未来新产品的市场推广奠定了坚实的基础,有助于公司不断提升市场竞争力和持续经营能力。

4、 持续加大研发投入,构建核心技术壁垒
公司高度重视技术研发,自设立以来持续投入研发资源,积极顺应市场发展趋势,设计开发满足客户需求的产品,已经形成了丰富的技术储备,为公司的持续发展提供了有力的支撑。截至报告期末,公司拥有84项专利权,其中发明专利24项,实用新型专利60项;拥有29项计算机软件著作权,拥有78项集成电路布图设计,涵盖了公司产品的各个关键技术领域。

公司在设立之初即选择RISC-V指令集架构作为底层架构开发设计产品,该技术路径初期参与者较少,竞争相对较小,公司在该领域能够拥有技术先发优势。公司通过持续的技术创新和技术积累,已研发形成低功耗蓝牙双模射频技术、蓝牙TWS技术、各种音频音效处理技术、智能电源管理技术、集成开发环境技术等核心技术,推动了研发项目的产业化应用,在构建技术壁垒的同时提高了公司的核心竞争力。

5、 核心技术团队专业结构合理,稳定高效
公司技术团队由多名音频、蓝牙芯片领域的资深技术研发人员组成,技术团队专业结构搭配合理,覆盖芯片设计、算法技术、模拟电路、射频电路、数字电路、版图设计以及应用软件开发等IC设计的各个环节,能够快速响应市场及终端客户的差异化需求,为下游客户提供针对性的技术服务。

截至报告期末,公司共有114名研发人员,占员工总数的比例为75%。公司核心技术人员均拥有超过10年以上IC领域相关工作经历,对音频、蓝牙芯片领域理解透彻,具有深厚的技术积累和敏锐的市场洞察力。报告期内,公司核心技术团队保持稳定,未发生变动。公司核心管理团队涵盖了经营管理、技术研发、市场销售、运营管理等各个方面,团队成员间分工合理、配合默契,保证了公司日常经营活动的有序开展和高效运行。


(二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用

四、 经营情况的讨论与分析
2022年上半年,受俄乌冲突爆发、全球疫情反复及供应链不稳等因素影响,国际形势严峻复杂,市场竞争态势加剧,企业经营发展的压力和不确定性增加。在全球新冠疫情持续和复杂严峻的内外部环境下,全球经济滞胀风险在上升,我国经济发展面临需求收缩和局部疫情的双重压力。但是伴随着国内疫情防控总体向好和企业复工复产的有序推进,一揽子稳增长政策措施落地见效,我国经济长期向好的基本趋势没有改变,经济运行有望逐步改善。

面对复杂多变的宏观经济形势,公司在既定的发展战略和年度经营目标指导下,认真贯彻董事会和管理层的各项工作目标要求,扎实有序地推进重点工作的落实,以多元化、均衡的客户及产品组合应对市场结构化调整。报告期内,公司积极克服供应商产能紧张和消费类市场需求疲软等不利因素的影响,依托自身研发创新实力和产品技术优势加大开拓市场力度,进一步完善制度建设以强化内部经营管理,通过降本增效、优化客户及产品结构、持续优化内部管理、提升人员效率等一系列措施推动各项生产经营工作,推动公司稳健可持续发展,充分诠释了品质、创新、服务、诚信的中科蓝讯精神。

2022年上半年,公司的主要经营情况如下:
(一)巩固研发体系建设,加速新老产品迭代步伐
公司自成立以来始终专注于设计研发低功耗、高性能无线音频SoC芯片,高度重视技术研发迭代升级,致力于保持较强的自主创新能力和快速的产品、技术更新能力,以期持续推出具有竞争力的新产品和新技术,满足下游更新换代速度的需求。

目前,公司已在自主研发、技术创新、技术引进和技术储备等方面形成了一系列优势,公司以市场需求为导向,严抓产品立项,设定投入产出比目标,聚焦核心产品研发进程。报告期内,公司持续进行研发投入,细化研发流程,制定研发规范,扎实推进新老业务领域研发工作,持续提升公司新老产品的核心竞争力;同时,公司集中统筹各方面技术资源,优化并提升研发激励机制,充分调动研发人员的创新积极性,为技术的持续升级提供推动力。截至报告期末,公司研发人员达到114人,较上年同期增长37%。

1、 原有芯片升级迭代
公司在无线音频SoC芯片上保持快速迭代能力,AB530X、AB535X和AB537X系列芯片已被广泛应用于蓝牙音箱、蓝牙耳机等产品中,并连续获得多届“中国芯”优秀市场表现产品奖项。公司持续升级现有芯片产品,通过技术的迭代和制程工艺的提升,不断提升芯片性能、综合性价比优势和市场竞争力。公司前期已成功推出“蓝讯讯龙”系列高端蓝牙芯片BT889X和BT892X,凭借出色的性能表现和性价比优势,目前已进入魅蓝、NOKIA、倍思、boAt等知名品牌商供应体系。

2、 创新芯片领域研发
公司高度重视研发创新,在不断加强研发投入的同时,以市场需求为导向进行新产品规划,提升公司研发投入的转化率。随着公司新产品不断推出,迭代老产品,综合毛利率水平有望逐渐提升。在深耕无线音频芯片领域的基础上,公司持续推动技术升级、优化产品结构、拓展产品应用范围。通过持续的技术研发和新市场领域的投入布局,目前公司部分芯片产品已应用至智能可穿戴设备、智能家居等物联网终端产品中,进一步丰富了公司产品的应用场景。

公司在蓝牙技术的基础上加大Wi-Fi技术的研究,在Wi-Fi技术标准的基础上开发低功耗、高性能的Wi-Fi芯片,扩充公司的产品体系,更好地满足下游市场的多样性需求。在物联网UWB技术领域,公司将通过自主研发、与知名高校技术合作等途径研究开发室内精准定位等技术,广泛布局IoT、AIoT领域,抓住物联网、人工智能等下游新兴市场发展机遇。


在原有芯片的升级迭代和创新芯片领域的研发方面,公司根据客户需求,在报告期内完成了高集成低功耗蓝牙耳机SoC升级芯片工程样片和TYPE-C耳机工程样片的测试及客户试产验证工作,完成了单MIC DNN降噪算法、双MIC ENC降噪算法的研究,目前相关产品已经实现量产;此外,“蓝讯讯龙”三代工程样片正在进行测试和优化工作,进一步优化了功耗、射频、通话环境降噪和主动降噪等性能,如进展顺利有望下半年向市场推广。

截至报告期末,公司拥有84项专利权,其中发明专利24项,实用新型专利60项;拥有29项计算机软件著作权,拥有78项集成电路布图设计,涵盖了公司产品的各个关键技术领域。

(二)品牌力提升助推全面持续发展,终端覆盖稳步拓展
公司以“用芯创造 智慧生活”为使命,不断追求技术创新、模式创新、业务创新和产品创新,始终坚持客户至上的发展理念,立足于客户,致力于为客户提供综合全面的服务。报告期内,公司一方面围绕年度经营目标,充分挖掘现有市场潜力和完善新兴市场布局,另一方面加强下游行业订单状态跟踪,提前预判未来变化。凭借品牌优势、技术优势、稳定的客户及项目协调能力优势,公司在日趋激烈的市场竞争中,商业模式持续纵深迭代,品牌和产品获得广泛的认可,保障了公司的运营稳健与持续发展。2022年上半年,公司无线音频芯片销量为44,278.47万颗,占据了较高的市场份额。

1、深挖现有市场潜力,持续向终端品牌客户渗透
随着无线蓝牙技术的成熟和完善,TWS、非TWS蓝牙耳机和蓝牙智能音箱等仍然需要在产品本身的硬件上不断创新,为用户提供更好的音质、更快的连接、更长的续航以及更低的延时。随着供应链和厂商不断提供新技术和新设计,有望刺激用户换购新产品;品牌方也不再集中于高端价位,开始加入中低端市场竞争,进一步降低了用户购买门槛。

报告期内,公司不断提高研发水平,在确保综合性价比的前提下,进一步提升主控芯片的集成度、功耗、连接、传输等方面的性能,完善智能蓝牙音频芯片系统软硬件设计方案,更好地满足智能蓝牙应用,更好地适配终端品牌方主打性价比系列产品的需求。截至目前,公司产品已进入TCL、传音、魅蓝、NOKIA、飞利浦、联想、铁三角、创维、纽曼、山水、惠威、摩托罗拉、喜马拉雅、倍思、boAt、科大讯飞、夏新、网易、唱吧、QCY、天猫精灵、魔声Monster、sudio等终端品牌供应体系。

2、紧抓物联网发展机遇,布局培育新兴市场
报告期内,公司牢牢把握市场态势,在夯实现有TWS、非TWS蓝牙耳机和蓝牙智能音箱业务板块的基础上,利用自身的技术优势及客户资源,持续孵化新技术、新产品,不断开拓新的市场领域和拓宽销售渠道,培育潜力市场,扩大下游新的应用场景。

面对高速发展、需求激增的物联网IOT市场,公司将通过“物联网芯片产品研发及产业化项目”和“Wi-Fi蓝牙一体化芯片研发及产业化项目”逐步实现新一代蓝牙物联网芯片、Wi-Fi芯片和Wi-Fi蓝牙一体化芯片的规模化生产,大幅优化并提升公司相关芯片的性能和智能化程度,满足不同物理节点的无线连接和智能控制,适应室外环境广播、公共场所广播、智能家居等多种不同应用场景,紧抓物联网产业快速发展的良好机遇。随着公司募集资金投资项目的持续顺利推进,未来公司的产品线将进一步横纵向拓宽,下游应用场景和客户范围也随之扩大。

(三)强化人才平台及培养体系建设,助力长远发展
集成电路设计行业属于典型的技术密集型行业,拥有专业扎实、经验丰富的高素质研发人员是持续保持市场竞争力的重要基础。随着行业的不断发展和市场竞争的加剧,对技术研发人才尤其是高层次技术人才的竞争将日趋激烈。公司已制定了良好的薪酬体系与激励机制,拥有一批高效、稳定的技术研发团队和管理团队。但随着行业以及公司业务的快速发展,公司迫切需要引入前沿技术领域的高端研发人才和高层次管理人才,全面提升公司的综合实力和市场竞争力。

人才招聘方面,公司持续优化升级人力资源运营管理体系,深化与知名高校的产业学院合作,保证核心技术人才引进的数量和质量,从源头上打造设计研发行业人才高地。截至本报告披露日,公司研发人员已达到173人,占比81.60%。

人才培养方面,公司创新人才培养体系,持续完善员工培养计划,加快不同专业的人才成长速度,快速打造支撑公司战略发展需要的高素质员工队伍。公司持续选拔和吸收具有发展潜力的优秀毕业生,通过部门培养制、参与重点项目等方式,提升重点人才的综合素质和能力水平,使其快速成长为满足公司未来发展战略需求的核心骨干,为公司长远健康发展提供强有力的干部储备。

人才激励方面,公司的绩效管理体系不断规范,绩效管理方式持续优化。公司始终重视加强激励制度建设,持续完善福利平台及员工服务信息系统,提升人事沟通便捷性和员工满意度,不断吸引高素质人才;同时,公司逐步优化吃、住、行等基础保障,不断提升员工归属感,有效保障人才队伍的稳定,为企业持续发展提供人力资源保障。

(四)完善财务管控及公司治理,优化管理效率
报告期内,公司继续实施稳健可靠的财务管控策略与措施,规范资金的筹集、管理和使用,确保各类资金安全;进一步完善并强化投资决策程序,合理运用各种融资工具和渠道,控制资金成本,提升资金使用效率,同时节省公司的各项费用支出,全面有效地控制公司经营和管控风险,提升经营决策效率和盈利水平。

公司已经建立了较为完善的公司内控制度和治理结构,报告期内,公司内部控制体系运行良好,已按照企业内部控制基本规范的要求在所有重大方面保持了有效的内部控制。公司持续强化风险管理和内部控制,严格贯彻执行相关制度,为公司持续健康发展提供了坚实基础。报告期内,公司采取了一系列组织效率优化提升工作,各部门各司其职、各负其责、相互配合和相互制约,为公司的运营管理、规模经营提供保障,进而提升管理效率并改善运营效果,切实保障公司和股东的合法权益。


报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
□适用 √不适用

五、 风险因素
√适用 □不适用
(一)国际宏观经济形势及重大突发公共卫生事件的风险
近年来国际政治经济环境复杂多变,贸易摩擦不断升级,集成电路产业作为重点高科技产业,成为受影响最严重的领域之一。集成电路产业链全球化程度高,从晶圆生产制造、EDA软件使用、再到芯片产品销售等各环节,均受到了较大影响,国际贸易摩擦对我国集成电路相关产业的持续健康发展造成了不利影响。

自2020年1月新型冠状病毒肺炎疫情爆发以来,国内外各国家或地区均受到了不同程度的影响。目前国内疫情形势好转,但国外疫情形势仍较为严峻,短期内难以彻底消除,未来一段时间内仍将影响全球宏观经济形势。如果未来疫情在我国反弹或在海外其他地区无法得到有效控制,将会对全球集成电路产业链造成不利影响,导致公司上游晶圆代工厂和封装测试厂供应能力短缺、海运运力无法恢复引起海运价格持续上涨、下游终端客户出口销售进一步受阻,从而对公司采购、销售等产生不利影响,进而影响公司经营业绩。

(二)行业竞争加剧的风险
集成电路设计行业是典型的技术密集型行业,技术升级更新速度较快,需要持续投入大量资源研发新产品以保持市场竞争力。随着无线音频芯片市场的快速发展和行业技术不断创新,公司面临的市场竞争日趋激烈。如果公司不能顺应行业发展趋势,不断推出具有竞争力的新产品以满足市场新需求,进一步提升芯片工艺制程和核心技术水平,则公司产品可能面临较大的竞争压力,进而影响公司的盈利能力和未来业绩。(未完)
各版头条