[中报]安路科技(688107):安路科技2022年半年度报告
原标题:安路科技:安路科技2022年半年度报告 重要提示 一、本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、重大风险提示 公司已在本报告中详细阐述公司在生产经营过程中可能面临的各种风险及应对措施，敬请查阅本报告“第三节 管理层讨论与分析”之“五、风险因素”。 三、公司全体董事出席董事会会议。 四、本半年度报告未经审计。 五、公司负责人马玉川、主管会计工作负责人郑成及会计机构负责人（会计主管人员）郑成声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 六、董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无 七、是否存在公司治理特殊安排等重要事项 □适用 √不适用 八、前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告所涉及的公司规划、发展战略等非既成事实的前瞻性陈述，不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意相关风险。 九、是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 十、是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 十一、是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十二、其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义………………………………………………………………………………………..4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 5 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 8 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 23 第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 26 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 27 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 48 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 53 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 54 第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 55
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司基本情况
二、 联系人和联系方式
三、 信息披露及备置地点变更情况简介
四、 公司股票/存托凭证简况 (一) 公司股票简况 √适用 □不适用
(二) 公司存托凭证简况 □适用 √不适用 五、 其他有关资料 □适用 √不适用 六、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 报告期内，公司实现营业收入5.16亿元，同比增长60.48%，主要是由于公司持续推出新产品系列、不断优化产品性能、扩展产品应用领域，随着市场竞争力和影响力的不断提升，客户需求快速增长所致。 报告期内，公司归属于上市公司股东的净利润为3,773.39万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为2,092.54万元，随着营业收入和经营毛利大幅增长，研发投入占营业收入的比例持续下降，相比上年同期实现扭亏为盈。 报告期内，经营活动产生的现金流量净额同比减少，主要是由于公司销售收入大幅增长，为满足市场需求争取产能、加大备货量，支付上游供应链货款增加所致。 七、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 八、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用 √不适用 九、 非企业会计准则业绩指标说明 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （一）公司所属行业发展情况 全球集成电路产业在疫情防控、世界经济复苏放缓等一系列不确定性因素影响下，仍然延续了快速增长态势。世界半导体贸易统计协会于2022年6月发布的预测数据显示，2022年全球集成电路市场规模将同比增长18.2%，达到5,473.19亿美元。主流芯片类别中，逻辑芯片市场预计同比增长20.8%，达到1,869.71亿美元。中国集成电路产业也保持了增长，根据海关总署发布的统计数据，2022年上半年中国集成电路进口总金额为13,511亿元人民币，同比上升5.5%；集成电路出口总金额为4,993亿元人民币，同比上升16.4%。 在数字化转型的大背景下，各行业的信息数据呈爆发式增长，随着新一代通信、人工智能、云计算、物联网、大数据等前端科技的不断发展和延伸，半导体行业整体上呈现良好发展趋势。 从需求端看，高端制造信息化、5G向企业网络扩展、万物连接至云端、AI在边缘侧规模化、物理子、数据中心、医疗设备等市场的需求持续上涨。 FPGA芯片属于逻辑芯片大类，因其现场可编程的灵活性和不断提升的电路性能，拥有丰富的下游应用领域，包括工业控制、网络通信、消费电子、数据中心、汽车电子等市场。受新一代通信技术商用化、智慧城市和智能工厂建设加速、车联网技术发展等多重因素影响，工控设备、通信基站、智能终端、无线通信、服务器、物联网、汽车电子等产品的需求进一步扩大，从而带动FPGA芯片市场需求的继续提升。根据Frost&Sullivan预测，2025年中国市场FPGA芯片销售额将达到332.2亿元，2021至2025年年均复合增长率将达到17.1%，中国市场FPGA芯片出货量将达到3.3亿颗，2021至2025年年均复合增长率将达到15.0%。 （二）公司主营业务情况 公司主营业务为FPGA芯片和专用EDA软件的研发、设计和销售，是国内领先的FPGA芯片供应商。根据产品的性能特点与目标市场的应用需求，公司的 FPGA 芯片产品形成了由 SALPHOENIX高性能产品系列、SALEAGLE高效率产品系列、SALELF低功耗产品系列（以下简称PHOENIX、EAGLE、ELF）组成的产品矩阵，FPSoC 产品包括面向工业和视频接口的低功耗 SALSWIFT 系列（以下简称SWIFT），实现了多种规格芯片和配套 EDA 软件的产品线覆盖，并持续致力于高容量高性能 FPGA和高集成度FPSoC芯片的研发与拓展。公司差异化定位的产品系列及不断丰富的产品型号和应用参考设计使公司能够更好地覆盖下游客户的需求，产品已广泛应用于工业控制、网络通信、消费电子、数据中心等领域。 公司主要向客户提供FPGA产品，包括FPGA芯片和专用EDA软件两部分。FPGA是基于通用逻辑电路阵列的集成电路芯片，和ASIC芯片不同，其最大的特点是芯片的具体功能在制造完成以后由用户配置决定，因此得名“现场可编程”。用户可通过配套的FPGA专用EDA软件实现具体功能，首先由专用EDA软件接受用硬件语言描述的用户电路，其次编译生成二进制位流数据，最后将位流下载到芯片中实现用户所需的功能。 公司根据不同领域客户在芯片规格、封装方式、性能指标等方面的不同要求，提供PHOENIX、EAGLE、ELF、FPSoC四个系列具有不同特性的多种产品型号和应用参考设计。公司FPGA芯片产品线的具体情况及主要特点如下：
（三）公司经营模式 公司采用业内典型的Fabless经营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发和销售，对于芯片产业链的生产制造、封装及测试等其他环节采用第三方企业代工的方式完成。 在FPGA芯片研发完成后，将研发成果即集成电路产品设计版图交付给专业的晶圆代工厂进行晶圆制造，再交由封测厂进行封装测试，最终将FPGA芯片直接或通过经销商销售给下游终端厂商。 由于FPGA芯片需先进行编程后使用的特殊性，公司还针对不同行业研发模块化应用IP或应用设计参考方案，以便终端客户直接调用IP模块或者基于参考方案开发自己的设计，从而加快客户产品开发速度，充分发挥公司软硬件产品的性能。此外，由于FPGA芯片测试时需对每个逻辑单元及相应开关进行测试，测试时间较长，为了提高测试效率及获得更完整的测试结果，公司自主研发了一系列测试方法，根据这些测试方法开发测试向量，并在测试厂使用公司开发的专用测试向量对公司芯片进行量产测试。 公司的整体运营模式如下图所示： 二、 核心技术与研发进展 1. 核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况 历经十多年的发展，依靠持续不断的研发投入和精益求精的技术创新，公司在众多技术领域取得了突破，获得了下游客户的广泛认可。在硬件设计方面，公司是国内首批具有先进制程FPGA芯片设计能力的企业之一；在FPGA专用EDA软件方面，公司的TangDynasty软件是国内少数全流程自主开发的FPGA专用软件；在FPGA芯片测试方面，公司自主开发的工程和量产技术保证了产品具有竞争力的良率和品质；在FPGA芯片应用方案方面，公司积累了一批成熟的图像处理与人工智能硬件加速技术。 （1）FPGA硬件设计技术 公司持续开展芯片架构、基础电路模块、制造工艺适配等领域的研究和创新，在逻辑单元、信号互联、时钟网络、高速接口等方面取得了技术突破，研发了混合型可编程单元结构、层次化互联技术和通道连通度增强技术、局部时钟区域阵列网络、DDR存储接口、SerDes传输接口等关键技术，有效地提升了公司FPGA芯片的市场竞争力。 （2）FPGA专用EDA软件技术 公司设计了新型的FPGA专用EDA软件系统，该系统采用了自主研发的HDL2BIT全流程技术，突破了从前端逻辑综合、物理布局布线、静态时序信息分析，到最终位流生成以及在线调试的一整套FPGA用户软件的关键技术难点；采用了自主研发的可扩展层次化数据库、电路优化引擎、时序分析引擎、精确迭代优化流程、芯片调试系统，实现了前后整体流程统一的数据库结构设计，提供了功能完备的集成开发环境。 （3）FPGA测试技术 FPGA芯片测试需要保证芯片内部每一个晶体管电路和每一个编程开关都被测试覆盖，保证任何晶体管都没有功能和性能问题。为了提高测试覆盖率和测试速度，公司在信号连接资源测试、RAM 资源测试、短路故障测试等关键领域开发了创新的测试方法，直接降低了芯片测试成本，提高了产品竞争力。这些新测试技术在产品的样片测试和量产测试中得到应用，保证了芯片客户端失效率达到极低的水平。 （4）FPGA应用技术 FPGA 芯片公司需要针对典型的应用情景和新兴的应用领域根据自己 FPGA 的特点开发相应的FPGA应用方案。公司在常用的图像处理、逻辑控制、新兴的人工智能加速等领域开发了一系列国内领先的新颖FPGA应用解决方案。这些应用解决方案加快了用户的电子产品设计，提升了客户产品的性能，缩短了客户产品开发到市场的时间，极大地提高了客户研发的效率和产品竞争力。 报告期内，公司持续在FPGA硬件设计技术、FPGA专用EDA软件技术、FPGA测试技术、FPGA应用技术等方面开展技术研发，相关技术申请发明专利16项。 截至2022年6月30日，公司掌握的核心技术如下：
国家科学技术奖项获奖情况 □适用 √不适用 国家级专精特新“小巨人”企业、制造业“单项冠军”认定情况 √适用 □不适用
2. 报告期内获得的研发成果 报告期内，公司新申请知识产权25项，其中发明专利16项；新增授权知识产权18项，其中发明专利9项。截至2022年6月30日，累计申请知识产权247项，其中发明专利125项；累计获得知识产权授权174项，其中发明专利61项。已授权和申请中的两百余项知识产权为公司FPGA产品提供了强有力的技术保障。 报告期内获得的知识产权列表
3. 研发投入情况表 单位：元
研发投入总额较上年发生重大变化的原因 √适用 □不适用 与上年同期相比，本期研发投入总额同比增长42.22%，占营业收入的比重降低。公司在报告期内持续保持了较高的研发投入，在高性能、大容量FPGA芯片和现场可编程系统级芯片等多个领域开展项目研发，扩大研发团队规模，增加了研发人员职工薪酬及研发工程费等支出。 研发投入资本化的比重大幅变动的原因及其合理性说明 □适用 √不适用 4. 在研项目情况 √适用 □不适用 单位：万元
5. 研发人员情况 单位:万元 币种:人民币
6. 其他说明 □适用 √不适用 三、 报告期内核心竞争力分析 (一) 核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、优秀的管理和研发团队 公司始终将人才工作放在首位，着力培养、引进、用好科技人才。报告期末，公司研发人员285人，占员工总数量的80%，其中硕博学历占比55%。公司核心科研人才拥有FPGA、FPSoC、EDA等相关领域丰富的研发和管理经验，获得了上海市领军人才、上海市青年拔尖人才、上海市优秀技术带头人、上海市青年五四奖章、上海市人才发展资金、“上海产业菁英”高层次人才（产业领军人才）、“上海产业菁英”高层次人才（产业青年英才）、张江国家自主创新示范区杰出创新创业人才等省部级奖项。 公司形成并实施了以股权激励为主的多元人才激励计划，包括员工持股计划、面向公司高级管理人员与核心员工的战略配售安排、限制性股票激励计划，以及科技创新专项奖励、知识产权奖励、基于多维度绩效考核的职位晋升和薪酬奖励等，有效激励技术、市场和管理核心团队，保障现有核心团队的稳定并持续引进、培养优秀人才，建设鼓励创新、积极奋进的企业文化，促进产品和技术的持续改进及业务的长期持续发展。 2、强大的研发实力和丰富的科研成果 经过十年以上自主研发和技术积累，公司形成了完善的技术体系和深厚的技术储备，具备了FPGA产品硬件、软件、测试、应用等方面完整的核心技术。公司拥有创新的软硬件协同研发平台，FPGA 芯片的现场可编程特性决定了其研发过程和方法不同于一般集成电路芯片，客户需要 FPGA专用EDA软件来配置芯片实现具体功能，因此FPGA软件是FPGA产品开发的关键。公司自主创新开发的软硬件协同研发平台，实现了以软件为核心，支持硬件、专用 EDA 软件、测试、应用 IP和参考方案的协同设计，提高了产品研发效率。 公司形成了丰富科研成果，累计申请知识产权247项，其中发明专利125项；累计获得知识产权授权174项，其中发明专利61项。公司凭借自身科研实力和创新能力获得了国家级专精特新“小巨人”企业、上海市企业技术中心、张江国家自主创新示范区“张江之星”成长型企业、上海市科技小巨人（含培育）企业综合绩效评价结果优秀等省部级及以上荣誉。 3、构建了高效稳定的上下游产业链 面对上游供应链持续紧张的情形以及公司销售规模快速增长的趋势，公司高度重视供应链体系的建设与完善，长期致力于提高供应链管理水平。公司选择在技术水平、生产管理、产业资源等方面具有较强实力的知名企业或龙头企业开展密切合作，与关键核心供应商建立了长期稳定的战略合作伙伴关系，密切跟踪上游供应商研发规划与市场布局，经过多年积累形成了完善的供应链备份体系，从而保障了整个供应链系统的良性运转，持续稳定的供货能力支撑了公司销售规模的快速增长，提高了公司产品竞争力。 面对下游应用市场，公司高度重视产品性能与下游应用产业需求的匹配程度，深入了解客户的应用需求和痛点并快速反应，高效开展产品研发，及时为客户提供高质量参考方案和现场支持服务等。公司已在上海、北京、深圳、武汉、西安、成都等主要城市建立了专业过硬、经验丰富、富有敬业精神的销售团队，并不断提升经销商管理标准及服务专业能力，能够为国内众多客户提供及时全面的售后技术支持。报告期内，公司客户规模和产品市场应用数量进一步增长，与客户联系更加紧密，为公司未来推出更符合客户需要的新一代产品，提升销售规模奠定了坚实基础。 (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用 四、 经营情况的讨论与分析 2022年上半年，中国宏观经济整体向好，各行业数字经济加速发展，公司产品主流应用领域工业控制、网络通信、消费电子、数据中心等市场需求旺盛。报告期内公司进一步丰富FPGA芯片规格型号，在新产品客户导入方面取得重大进展，凭借完善的产品布局、强大的技术实力以及多年深耕市场积累的客户口碑，以优质可靠的产品、丰富的应用参考设计及高效的技术支持满足客户多样化需求，实现了销售收入快速增长。报告期内，公司实现营业收入5.16亿元，比上年同期增长60.48%；归属于上市公司股东的净利润为3,773.39万元，较上年同期扭亏为盈。截至2022年6月30日，公司总资产180,604.32万元，较上年度末增长4.42%；归属于上市公司股东的净资产155,735.26万元，较上年度末增长3.21%。 报告期内，公司主要经营情况如下： （1）销售收入持续快速增长 2022年上半年公司销售收入保持了较高的增长率，主要驱动因素包括： 1） 2021年公司推出的新产品系列获得了客户认可，在多个应用领域取得市场突破，带动2022年上半年销售收入增长； 2） 报告期内，公司继续开展量产产品性能优化与质量提升、应用IP和应用参考设计开发等，进一步巩固已有客户群体的同时，拓展了新的应用场景； 3）报告期内，公司开展了新工厂、新供应商导入工作，扩大了关键核心供应商范围，强化了与关键核心供应商的战略合作关系，提升芯片产品供货能力，有力支撑了公司销售收入的实现及客户拓展工作。 （2）保持高额研发投入 公司将核心技术研发和创新作为长远发展的生命线，报告期内，公司研发投入14,803.37万元，同比增长42.22%，占销售收入比例为28.67%。高额研发投入在新产品推出、研发项目推进和核心技术攻关方面取得了积极成效。 新产品方面，公司实现了一款PHOENIX系列新规格型号量产，积极推动包括新量产型号在内的全系列产品在行业主要客户的导入。同时，公司根据市场需求开发的数款新产品已经进入测试阶段，部分新产品型号预计将在2022年下半年开始客户导入。 研发项目方面，公司团队正在集中力量进行全新系列产品的开发，推进高性能FPGA产品、系统级FPSoC产品、车规级FPGA芯片等新产品系列及前沿技术研发，进一步扩展产品线布局以满足更广泛的市场需求，提高公司市场竞争力。同时公司在报告期内持续优化研发项目管理体系、机制与流程，保障研发项目高效高质量开展。 核心技术方面，公司通过自主研发获得了多项科研成果，报告期内新增申请知识产权25项，其中发明专利16项；新增授权知识产权18项，其中发明专利9项。 （3）进一步完善人才体系建设 公司始终视人才为立身之本，在通过多种途径引进高水平人才的同时，持续完善人才激励机制、人才体系建设，实施了以股权激励为主的多元人才激励计划，包括员工持股计划、面向公司高级管理人员与核心员工的战略配售安排，以及知识产权奖励、科技创新专项奖励、基于多维度绩效考核的职位晋升和薪酬奖励等。 报告期内，公司在以上激励制度基础上，实施了限制性股票激励计划，进一步扩大员工持股范围，有效激励技术、市场及管理团队积极发挥主观能动性，提高工作绩效，与公司共同成长。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 五、 风险因素 √适用 □不适用 （一）外部环境风险 1、宏观及行业因素风险 未来若由于国内外经济环境变化、行业政策变更、行业竞争加剧、技术迭代更新而公司未能及时推出符合市场需求的产品、上游原材料供应紧张或涨价、下游市场需求波动、重要客户与公司暂停或者终止合作等情况导致公司主要产品供需发生不利变化，可能对公司业务开展产生不利影响，并导致公司收入及经营业绩下滑。 2、公共卫生风险 经营状态。从产品生产的角度来看，公司的供应商主要包括晶圆制造厂和封装测试厂，如果未来疫情进一步蔓延，使得物流受阻或产业链某个环节受到不利影响，产品出货可能减缓或出现阶段性停滞，影响FPGA芯片的供应能力，对公司的生产经营造成不利影响。从终端应用角度来看，公司产品主要应用于工业控制、网络通信和消费电子等领域。如果上述市场的需求受新冠肺炎疫情影响产生较大波动，将会对公司销售收入产生较大的负面影响，不利于公司完成既定的增长目标。 （二）核心竞争力风险 1、技术迭代和产品被替代风险 公司所在的集成电路设计行业属于技术密集型行业，产品的升级换代速度较快，相关技术也在不断推陈出新。当前FPGA芯片正向着先进制程、先进封装和高集成化的现场可编程系统级芯片方向发展，该领域内的技术创新及终端需求日新月异，公司只有持续不断地推出符合技术发展趋势与适应市场需求的新产品才能保持公司现有的市场地位。如果未来公司技术和产品升级迭代的进度跟不上行业发展水平或难以满足下游客户的需要，公司产品的市场竞争力将受到很大程度上的削弱，对未来业务发展产生不利影响。 2、产品研发失败或产业化不及预期风险 公司的主营业务为FPGA 芯片和专用EDA 软件的研发、设计和销售，为了适应不断变化的市场需求，公司需要不断推出新产品并预研下一代产品，以确保自身的技术优势。具体而言，公司要对未来的市场需求和自身的研发实力作出精准的把握与判断，同时与下游客户保持密切沟通，共同确定下一代产品的研发方向。公司首发募投项目包括新一代现场可编程阵列芯片研发及产业化项目、与现场可编程系统级芯片研发项目及发展与科技储备项目，符合全球技术发展趋势和国家重大产业布局，旨在满足相关领域对FPGA新产品的迫切需求，积极促进相关行业快速发展。 虽然公司研发项目综合考虑了当今的客户需求和市场发展趋势，但由于项目的研发具有很强的不确定性，在产品研发过程中公司需要投入大量的人力及资金成本，如果公司对自身研发能力的判断错误，导致公司研发项目失败，或者如果未来公司开发的产品不能契合市场需求，也会对公司的市场竞争力造成不利影响。 3、研发人员流失的风险 集成电路设计行业属于技术密集型行业，对高质量研发人员的需求较高。高素质的研发团队是公司持续进行技术创新和保持市场竞争优势的基础，也是公司赖以生存和发展的关键。公司拥有稳定的研发队伍，如果未来公司的考核激励机制在同行业中不再具备吸引力，或由于行业整体利润下滑导致公司薪酬待遇水平下降，公司将难以留住高水平的技术人才，对公司日常经营将产生不利影响。 （三）经营风险 1、公司规模扩张带来的管理风险 随着公司的高速成长和各项研发项目的陆续实施，收入及资产规模的扩张对公司的经营管理方式和水平都提出了更高要求，如果公司未能根据业务规模的发展状况及时改进企业管理方式、提升管理水平，将对公司生产经营造成不利影响。 2、内控制度执行不严风险 内部控制制度是保证财务和业务正常开展的重要因素，由于公司股权结构较为分散，不存在控股股东和实际控制人，不排除未来因无实际控制人或其他管理不到位的因素导致公司有关内部控制制度不能有效地贯彻和落实，进而出现公司关联交易或重大事项未按规定履行审批、重要商业秘密未能按规定进行保密、内部晋升制度未能落实致使核心技术人员流失等不利情形，将直接影响公司经营管理目标的实现、公司财产的安全和经营业绩的稳定性。 3、原材料供应及委外加工风险 公司采用业内典型的Fabless经营模式，专注于集成电路芯片的设计、研发和销售，对于芯片产业链的生产制造、封装及测试等其他环节采用第三方企业代工的方式完成。目前晶圆生产制造环节对技术及资金规模要求与行业集中度较高。近期部分晶圆厂和委外厂商由于产能不足出现晶圆市场价格和委外加工费用上涨的情况，若半导体周期继续上行，行业产能继续紧缺且公司未能将成本上升向下游客户传导，公司的产品生产及毛利率可能受到重大不利影响，将可能导致公司的出货能力以及盈利能力达不到市场预期。 （四）财务风险 1、毛利率波动风险 公司主要产品毛利率主要受下游市场需求、产品售价、产品结构、原材料及封装测试成本与公司技术水平等多种因素影响，若上述因素发生变化，如上游原材料供应紧张或者涨价、下游市场需求疲软或竞争格局恶化导致产品售价下降、公司成本管控不力等，可能导致公司毛利率波动，从而影响公司的盈利能力及业绩表现。 2、应收账款回收风险 随着公司业务规模的扩大，应收账款可能将相应增加，若下游客户财务状况出现恶化或因其他原因导致回款滞缓，可能存在应收账款无法回收的风险，进而对公司未来业绩造成不利影响。 3、税收优惠政策风险 公司于2020年11月12日取得《高新技术企业证书》，认定公司为高新技术企业，认定有效期均为三年，公司可享受企业所得税优惠税率15%。根据《关于延长高新技术企业和科技型中小企业亏损结转年限的通知》（财税[2018]76号）规定，自2018年1月1日起，当年具备高新技术企业或科技型中小企业资格的企业，其具备资格年度之前5个年度发生的尚未弥补完的亏损，准予结转以后年度弥补，最长结转年限由5年延长至10年。如果未来国家对上述税收优惠政策作出调整，或公司不再满足享受上述税收优惠的条件，将对公司未来经营业绩和利润水平产生一定程度的影响。 六、 报告期内主要经营情况 具体参见本节“四、经营情况的讨论与分析”的相关内容。 (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位:元 币种:人民币
营业成本变动原因说明:主要系报告期内销售收入大幅增长，成本相应增加。 财务费用变动原因说明:主要系报告期内，公司货币资金大幅增长，利息收入增加所致。 研发费用变动原因说明:主要系报告期内公司为完善产品布局，研发队伍不断扩张、各类研发投入持续增长所致。 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期内公司销售收入大幅增长，为满足市场需求争取产能、加大备货量，支付上游供应链货款增加所致。 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系报告期内，公司使用闲置资金购买现金管理类投资产品支出较大所致。 2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 √适用 □不适用 报告期内，公司确认其他收益1,349.12万元,占利润总额35.75%。其他收益主要为项目专项补贴等非主营业务收益。 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产及负债状况 单位：元
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