[中报]斯达半导(603290):2022年半年度报告

时间:2022年08月26日 22:36:47 中财网

原标题:斯达半导:2022年半年度报告

公司代码:603290 公司简称:斯达半导






嘉兴斯达半导体股份有限公司
2022年半年度报告








重要提示
一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性,不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏,并承担个别和连带的法律责任。

二、 公司全体董事出席董事会会议。



三、 本半年度报告未经审计。


四、 公司负责人沈华、主管会计工作负责人张哲及会计机构负责人(会计主管人员)岑淑声明:保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。


五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 无

六、 前瞻性陈述的风险声明
√适用 □不适用
本报告中所涉及的未来计划、发展筹略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺,敬请投资者注意投资风险


七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况


八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况?


九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否


十、 重大风险提示
公司已在本报告中详细描述可能存在的风险因素,请查阅董事会报告中关于公司未来发展的讨论与分析中可能面对的风险因素及对策部分的内容。



十一、 其他
□适用 √不适用

目录
第一节 释义..................................................................................................................................... 4
第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 5
第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 8
第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 16
第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 18
第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 20
第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 28
第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 32
第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 32
第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 33



备查文件目录载有公司法定代表人、主管会计工作负责人、会计机构负责人签字并盖 章的财务报表
 载有公司董事长签名的《2022年半年度报告》



第一节 释义
在本报告书中,除非文义另有所指,下列词语具有如下含义:

常用词语释义  
斯达半导/公司嘉兴斯达半导体股份有限公司
香港斯达香港斯达控股有限公司
浙江兴得利浙江兴得利纺织有限公司
富瑞德投资嘉兴富瑞德投资合伙企业(有限合伙)
上海道之上海道之科技有限公司
浙江谷蓝浙江谷蓝电子科技有限公司
斯达电子嘉兴斯达电子科技有限公司
斯达欧洲斯达半导体欧洲股份公司(StarPower Europe AG)
斯达微电子嘉兴斯达微电子有限公司
斯达集成嘉兴斯达集成电路有限公司
报告期、报告期内2022年1月1日至2022年6月30日
功率半导体芯片(功率芯片)功率半导体芯片是指以Si(硅)或者SiC(碳化硅)等半 导体材料为基底制作的,具有处理高电压,大电流能力的 半导体功率芯片,目前主要有 IGBT、MOSFET、二极管、 晶闸管和等
功率半导体模块(功率模块)功率半导体模块是将功率半导体芯片通过真空回流、超声 波焊接等技术封装在一个绝缘外壳内的功率半导体器件, 形成整体模块化产品。该类产品集成度高、功率密度高、 功率控制能力强,往往应用于大功率的领域。
Fabless是Fabrication(制造)和less(无、没有)的组合,是指" 没有制造业务、只专注于设计"半导体公司运营模式
IDMIntegrated Design & Manufacture,设计与制造一体的 一种半导体公司运营模式
IGBT绝缘栅双极型晶体管,是由BJT(双极型三极管)和MOSFET (绝缘栅型场效应管)组成的复合全控型电压驱动式功率 半导体器件,兼有MOSFET的高输入阻抗和GTR的低导通压 降两方面的优点
MOSFETMetal-Oxide-Semiconductor Field-Effect Transistor, 指金属氧化物场效应晶体管,是一种高频的半导体器件
SiC芯片SiC芯片是指以 SiC(碳化硅)材料为基底制作的半导体 芯片,又称化合物半导体芯片,目前主要有 MOSFET、二 极管,结型场效应管(JFET:junction field effect transistor)芯片等
BJT也称双极型晶体管(Bipolar Junction Transistor), 是一种具有三个终端的电子器件,是低输入阻抗、电流控 制器件
IPM智能功率模块,不仅把功率开关器件和驱动电路集成在一 起。而且还内置有过电压,过电流和过热等故障检测电路, 并可将检测信号送到CPU。它由高速低功耗的管芯和优化 的门极驱动电路以及快速保护电路构成
快恢复二极管快恢复二极管(简称FRD)是一种具有开关特性好、反向 恢复时间短特点的半导体二极管


第二节 公司简介和主要财务指标
一、 公司信息

公司的中文名称嘉兴斯达半导体股份有限公司
公司的中文简称斯达半导
公司的外文名称StarPower Semiconductor Ltd.
公司的外文名称缩写StarPower
公司的法定代表人沈华

二、 联系人和联系方式

 董事会秘书证券事务代表
姓名张哲李君月
联系地址浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号
电话0573-8258 66990573-8258 6699
传真0573-8258 82880573-8258 8288
电子信箱[email protected][email protected]

三、 基本情况变更简介

公司注册地址浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号
公司注册地址的历史变更情况
公司办公地址浙江省嘉兴市南湖区科兴路988号
公司办公地址的邮政编码314006
公司网址www.powersemi.com
电子信箱[email protected]
报告期内变更情况查询索引


四、 信息披露及备置地点变更情况简介

公司选定的信息披露报纸名称《上海证券报》、《中国证券报》、《证券时报》 、《证券日报》
登载半年度报告的网站地址www.sse.com.cn
公司半年度报告备置地点本公司董事会秘书办公室
报告期内变更情况查询索引

五、 公司股票简况

股票种类股票上市交易所股票简称股票代码变更前股票简称
A股上海证券交易所斯达半导603290/

六、 其他有关资料
□适用 √不适用

七、 公司主要会计数据和财务指标
(一) 主要会计数据
单位:元 币种:人民币

主要会计数据本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上 年同期增减(%)
营业收入1,154,126,174.18718,936,689.7260.53
归属于上市公司股东的净利润346,544,201.38153,986,354.79125.05
归属于上市公司股东的扣除非经常性 损益的净利润331,530,921.55141,619,963.59134.10
经营活动产生的现金流量净额340,861,351.75144,543,388.58135.82
 本报告期末上年度末本报告期末比 上年度末增减 (%)
归属于上市公司股东的净资产5,232,289,363.764,997,248,110.644.70
总资产6,023,749,617.515,522,047,609.029.09

(二) 主要财务指标

主要财务指标本报告期 (1-6月)上年同期本报告期比上年 同期增减(%)
基本每股收益(元/股)2.03130.9624111.07
稀释每股收益(元/股)2.02810.9619110.84
扣除非经常性损益后的基本每股收益 (元/股)1.94330.8851119.56
加权平均净资产收益率(%)6.7512.62减少5.87个百分 点
扣除非经常性损益后的加权平均净资 产收益率(%)6.4611.60减少5.14个百分 点

公司主要会计数据和财务指标的说明
□适用 √不适用

八、 境内外会计准则下会计数据差异
□适用 √不适用

九、 非经常性损益项目和金额
√适用 □不适用
单位:元 币种:人民币

非经常性损益项目金额附注(如适用)
非流动资产处置损益  
越权审批,或无正式批准文件,或 偶发性的税收返还、减免  
计入当期损益的政府补助,但与公 司正常经营业务密切相关,符合国 家政策规定、按照一定标准定额或 定量持续享受的政府补助除外5,059,273.28 
计入当期损益的对非金融企业收取 的资金占用费  
企业取得子公司、联营企业及合营 企业的投资成本小于取得投资时应 享有被投资单位可辨认净资产公允 价值产生的收益  
非货币性资产交换损益  
委托他人投资或管理资产的损益  
因不可抗力因素,如遭受自然灾害 而计提的各项资产减值准备  
债务重组损益  
企业重组费用,如安置职工的支出、 整合费用等  
交易价格显失公允的交易产生的超 过公允价值部分的损益  
同一控制下企业合并产生的子公司 期初至合并日的当期净损益  
与公司正常经营业务无关的或有事 项产生的损益  
除同公司正常经营业务相关的有效 套期保值业务外,持有交易性金融 资产、衍生金融资产、交易性金融 负债、衍生金融负债产生的公允价 值变动损益,以及处置交易性金融 资产、衍生金融资产、交易性金融 负债、衍生金融负债和其他债权投 资取得的投资收益12,555,530.29 
单独进行减值测试的应收款项、合 同资产减值准备转回  
对外委托贷款取得的损益  
采用公允价值模式进行后续计量的 投资性房地产公允价值变动产生的 损益  
根据税收、会计等法律、法规的要 求对当期损益进行一次性调整对当 期损益的影响  
受托经营取得的托管费收入  
除上述各项之外的其他营业外收入 和支出-2,600.00 
其他符合非经常性损益定义的损益 项目  
减:所得税影响额2,580,382.69 
少数股东权益影响额(税后)18,541.05 
合计15,013,279.83 

将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明
□适用 √不适用

十、 其他
□适用 √不适用

第三节 管理层讨论与分析
一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明
(一) 主要业务及所属行业
1. 主要业务
公司主营业务是以IGBT为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售。公司总部位于浙江嘉兴,在上海和欧洲均设有子公司,并在国内和欧洲均设有研发中心。根据中国证监会《上市公司行业分类指引》(2012年修订),公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业,行业代码为“C39”;根据国家统计局发布的《国民经济行业分类(2017年修订)》(GB/T4754-2017),公司所属行业为半导体分立器件制造,行业代码为“C3972”。

2. 主要产品及用途
公司长期致力于IGBT、快恢复二极管、SiC等功率芯片的设计和工艺及IGBT、MOSFET、SiC等功率模块的设计、制造和测试,公司的产品广泛应用于工业控制和电源、新能源、新能源汽车、白色家电等领域。2021年,IGBT模块的销售收入占公司主营业务收入的94%以上,是公司的主要产品。

IGBT作为一种新型功率半导体器件,是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品,是工业控制及自动化领域的核心元器件,其作用类似于人类的心脏,能够根据装置中的信号指令来调节电路中的电压、电流、频率、相位等,以实现精准调控的目的。因此,IGBT被称为电力电子行业里的“CPU”,广泛应用于新能源、新能源汽车、电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子等领域。

(二)经营模式
公司坚持以市场为导向,以技术为支撑,通过不断的研发创新,开发出满足客户需求的具有市场竞争力的功率半导体器件,为客户提供优质的产品和技术服务。

公司产品生产环节主要分为芯片和模块设计、芯片外协制造、模块生产三个阶段。

阶段一:芯片和模块设计。公司产品设计包含IGBT、快恢复二极管、SiC等功率芯片的设计和功率模块的设计。本阶段公司根据客户对功率芯片关键参数的需求,设计出符合客户性能要求的芯片;根据客户对电路拓扑及模块结构的要求,结合功率模块的电性能以及可靠性标准,设计出满足各行业性能要求的功率模块。

阶段二:芯片外协制造。公司根据阶段一完成的芯片设计方案委托第三方晶圆代工厂如上海华虹、上海先进等外协厂商外协制造自主研发的芯片,公司在外协制造过程中提供芯片设计图纸和工艺制作流程,不承担芯片制造环节。

阶段三:模块生产。模块生产是应用模块原理,将单个或多个如IGBT芯片、快恢复二极管等功率芯片用先进的封装技术封装在一个绝缘外壳内的过程。由于模块外形尺寸和安装尺寸的标准化及芯片间的连接已在模块内部完成,因此和同容量的器件相比,具有体积小、重量轻、结构紧凑、可靠性高、外接线简单、互换性好等优点。本阶段公司根据不同产品需要采购相应的芯片、DBC、散热基板等原材料,通过芯片贴片、回流焊接、铝线键合、测试等生产环节,最终生产出符合公司标准的功率模块。公司主要产品IGBT模块集成度高,内部拓扑结构复杂,又需要在高电压、大电流、高温、高湿等恶劣环境中运行,对公司设计能力和生产工艺控制水平要求高。

公司销售主要采取直销的方式进行销售,根据下游客户的分布情况,除嘉兴总部外在全国建立了多个销售联络处,并于瑞士设立了控股子公司斯达欧洲,负责国际市场业务开拓和发展。

(三)行业状况
功率半导体主要用于电力设备的电能变换和电路控制,是进行电能处理的核心器件,弱电控制与强电运行间的桥梁,细分产品主要有MOSFET、IGBT、BJT等。随着世界各国对节能减排的需求越来越迫切,功率半导体器件已从传统的工业控制和4C(通信、计算机、消费电子、汽车)领域迈向新能源、新能源汽车、轨道交通、智能电网、变频家电等诸多产业。功率半导体的发展使得变频设备广泛的应用于日常的消费,促进了清洁能源、电力终端消费、以及终端消费电子的产品发展。根据IHS 的数据,2020 年全球功率半导体市场规模为422 亿美元,同比增长4.6%,其中,中国功率半导体市场规模为153 亿美元,同比增长6.3%。

IGBT是目前发展最快的功率半导体器件之一。据OMDIA数据显示,2020年全球IGBT市场规模达66.5亿美元。据集邦咨询《2019中国IGBT产业发展及市场报告》显示,中国是全球最大的IGBT市场,2018年中国IGBT市场规模约为153亿人民币,相较2017年同比增长19.91%。受益于工业控制、新能源、新能源汽车等领域的需求大幅增加,中国IGBT市场规模将持续增长,到2025年,中国IGBT市场规模将达到522亿人民币,年复合增长率达19.11%,是细分市场中发展最快的半导体功率器件。

近年来,以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等材料为代表的化合物半导体因其宽禁带、高饱和漂移速度、高临界击穿电场等优异的性能而饱受关注。其中碳化硅功率器件受下游新能源汽车等行业需求拉动,市场规模增长快速。根据IHS数据,受新能源汽车行业庞大的需求驱动,以及光伏风电和充电桩等领域对于效率和功耗要求提升的影响,预计到2027年碳化硅功率器件的市场规模将超过100亿美元,2018-2027年的复合增速接近40%。



二、 报告期内核心竞争力分析
√适用 □不适用
公司客户目前主要分布于新能源、新能源汽车、工业控制及电源、变频白色家电等行业,主要竞争对手均为国际品牌厂商。公司在与国际主要品牌厂商的竞争过程中,形成以下独特的竞争优势:
(一)技术优势
公司自成立以来一直以技术发展和产品质量为公司之根本,并以开发新产品、新技术为公司的主要工作,持续大幅度地增加研发投入,培养、组建了一支高素质的国际型研发队伍,涵盖了IGBT、快恢复二极管、SiC等功率芯片和模块的设计、工艺开发、产品测试、产品应用等,在半导体技术、电力电子、控制、材料、力学、热学、结构等多学科具备了深厚的技术积累。目前,公司已经实现IGBT芯片和快恢复二极管芯片的量产,以及IGBT和SiC模块的大规模生产和销售。

(二)快速满足客户个性化需求的优势
客户的个性化需求主要是对芯片特性及模块的电路结构、拓扑结构、外形和接口控制的个性化要求等。

公司拥有IGBT、SiC等功率芯片及模块的设计和应用专家,并成立了专门的应用部,能够快速、准确地理解客户的个性化需求,并将这种需求转化成产品要求;同时,公司建立了将客户需求快速有效地转化成产品的新产品开发机制,目前公司已形成上百种个性化产品,这些个性化产品成为公司保持与现有客户长期稳定合作的重要基础;另外,与国际品牌厂商相比,公司采用了直销模式,直接与客户对接,从而进一步提升了服务客户的效率。

因此,与国外竞争对手相比,公司与下游客户的沟通更加便捷和顺畅,在对响应客户需求的速度、供货速度、产品适应性及持续服务能力等各方面都表现出优势。

(三)细分行业的领先优势
公司自成立以来一直专注于IGBT的设计研发、生产和销售。根据Omdia(原IHS)最新报告,公司2020年度IGBT模块的全球市场份额占有率国际排名第6位,在中国企业中排名第1位,是国内IGBT行业的领军企业。

公司一直以来紧跟国家宏观政策走向,布局细分市场。针对细分行业客户对IGBT模块产品性能、拓扑结构等的不同要求,公司开发了不同系列的IGBT模块产品,在新能源汽车、新能源、工业控制等细分市场领域形成了一定的竞争优势。在新能源汽车领域,公司已成功跻身于国内汽车级IGBT模块的主要供应商之列,与国际企业同台竞争,市场份额不断扩大;在新能源领域,公司已是国内多家头国内主流光伏逆变器客户、风电逆变器客户的主要供应商;在工业控制领域,公司目前已经成为国内多家头部变频器企业IGBT模块的主要供应商。
(四)先发优势
IGBT模块不仅应用广泛,且是下游产品中的核心器件,一旦出现问题会导致产品无法使用,给下游企业带来较大损失,替代成本较高,因此一般下游企业都会经过较长的认证期后才会大批量采购。国内其他企业进入IGBT模块市场需要面临长期较大的资金投入和市场开发的困难,公司的先发优势明显。随着公司生产规模的扩大,自主芯片的批量导入,在供货稳定性上的优势会进一步巩固,从而提高潜在竞争对手进入本行业的壁垒。

(五)人才优势
人才是半导体行业的重要因素,是功率半导体企业求生存、谋发展的先决条件。公司创始人为半导体行业技术专家,具备丰富的知识、技术储备及行业经验;公司拥有多名具有国内外一流研发水平的技术人员,多人具备在国际著名功率半导体公司承担研发工作的经历;公司的核心技术团队稳定,大多数人在本公司拥有十年以上的工作经验。专业的人才团队为公司的持续稳定发展奠定了良好基础,公司人才方面的优势为公司的持续发展提供了动力。

(六)合理的业务模式优势
公司选择了以直销为主、经销为辅的销售模式,可迅速了解客户需求,同时通过经销迅速拓张市场份额,提高市场声誉。此外,公司可以根据客户性质,灵活的选择直销和经销的维护方式,更好地服务客户。

公司芯片生产采取Fabless模式,减小了投资风险,并加快了产品推向市场的速度。

虽然上述模式非创新模式,但是适合公司目前发展状态,有利于公司市场拓张和技术迭代速率。


三、 经营情况的讨论与分析
2022年上半年,公司实现营业收入115,412.62万元,较2021年上半年同期增长60.53%,实现归属于上市公司股东的净利润34,654.42万元,较2021年上半年同期增长125.05%,扣除非经常性损益的净利润33,153.09万元,较2021年上半年同期增长134.10%。同时,公司主营业务收入在各细分行业均实现稳步增长:(1)公司工业控制和电源行业的营业收入为56,565.02万元,较上年同期增长12.98%;(2)公司新能源行业营业收入为54,678.04万元,较上年同期增长197.89%;(3)公司变频白色家电及其他行业的营业收入为4,070.20万元,较上年同期增长19.74%。
2022年上半年,公司生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量,合计配套超过50万辆新能源汽车,预计下半年配套数量将进一步增加,其中A级及以上车型超过20万辆。同时公司在用于车用空调、充电桩、电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高。

2022年上半年,公司基于第六代Trench Field Stop技术的650V/750V 车规级IGBT模块新增多个双电控混动以及纯电动车型的主电机控制器平台定点,1200V车规级IGBT模块新增多个800V系统纯电动车型的主电机控制器项目定点,将对2024年-2030年公司新能源汽车IGBT模块销售增长提供持续推动力。

2022年上半年,公司应用于乘用车主控制器的车规级SiC MOSFET 模块开始大批量装车应用,同时公司新增多个使用车规级SiC MOSFET模块的800V系统的主电机控制器项目定点,将对公司2024-2030年主控制器用车规级SiC MOSFET模块销售增长提供持续推动力。

2022年上半年,公司基于第七代微沟槽Trench Field Stop技术的新一代车规级650V/750V IGBT芯片通过客户验证,下半年开始批量供货。

2022年上半年,公司继续深耕光伏储能行业,使用自主芯片的650V/1200V 单管IGBT和模块为户用型、工商业、地面电站提供从单管到模块全部解决方案,已成为户用和工商业并网逆变器和储能变流器的主要供应商,同时,公司应用于光伏行业的1200V IGBT模块在1500V系统地面电光伏电站和储能系统中开始批量应用。

2022年上半年,子公司斯达欧洲实现营业收入3,790.59万元,同比增长97.62%。同时,公司位于纽伦堡的欧洲研发中心研发工作持续高效开展,公司对前沿芯片以及模块封装技术的持续探索是公司保持技术先进性的有力保障。

截至目前,公司2022年度新增荣誉奖项如下:
蝉联“福布斯中国创新力企业50强”称号;
荣获2021年度浙江省科学技术进步奖一等奖;
荣获弗迪动力有限公司颁发的“2021年度优秀供应商奖”;
荣获华虹宏力半导体“卓越贡献客户”称号。

公司将继续坚持以市场为导向、以创新为驱动,以成为全球领先的功率半导体器件研发及制造商及解决方案提供商为目标,为客户创造更大价值,致力于成为世界顶尖的功率半导体制造企业。


报告期内公司经营情况的重大变化,以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项
□适用 √不适用

四、报告期内主要经营情况
(一) 主营业务分析
1 财务报表相关科目变动分析表
单位:元 币种:人民币

科目本期数上年同期数变动比例(%)
营业收入1,154,126,174.18718,936,689.7260.53
营业成本682,250,578.25471,472,475.9244.71
销售费用12,527,014.058,157,260.0553.57
管理费用28,549,724.6518,235,844.9856.56
财务费用-51,068,855.60142,464.67不适用
研发费用78,201,532.8744,658,834.2575.11
投资收益4,643,797.56149,864.542,998.66
公允价值变动收益3,912,509.7069,616.335,520.10
所得税费用61,563,665.8829,034,442.74112.04
经营活动产生的现金流量净额340,861,351.75144,543,388.58135.82
投资活动产生的现金流量净额-1,411,344,443.65-905,824.87不适用
筹资活动产生的现金流量净额42,885,125.76-55,554,610.63不适用

营业收入变动原因说明:主要系本期公司销售规模扩大收入增长所致; 营业成本变动原因说明:主要系本期公司营业收入增长相应成本增加所致; 销售费用变动原因说明:主要系本期公司销售人员薪酬增加所致;
管理费用变动原因说明:主要系本期公司股票期权激励产生股份支付及管理运营成本增加所致; 财务费用变动原因说明:主要系本期公司利息收入增加所致;
研发费用变动原因说明:主要系本期公司持续加大研发投入所致;
经营活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系本期公司营业收入增加导致销售商品、提供劳务收到的现金较上年同期增加所致;
投资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系公司本期交易性金融资产增加及固定资产投入增加所致;
筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明:主要系公司本期收到长期借款资金所致; 投资收益变动原因说明:主要系本期公司理财收入增加所致;
公允价值变动收益变动原因说明:主要系本期公司交易性金融资产公允价值变动收益所致; 所得税费用变动原因说明:主要系本期利润总额增加所致。


2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用

(二) 非主营业务导致利润重大变化的说明
□适用 √不适用

(三) 资产、负债情况分析
√适用 □不适用
1. 资产及负债状况
单位:元

项目名称本期期末数本期期末 数占总资上年期末数上年期 末数占本期期 末金额情况 说明
  产的比例 (%) 总资产 的比例 (%)较上年 期末变 动比例 (%) 
货币资金1,943,577,226.1132.272,971,226,563.6253.81-34.59 
交易性金融资产1,752,432,054.7829.09751,050,410.9513.60133.33 
应收账款387,971,469.866.44340,086,350.606.1614.08 
预付款项21,987,890.620.378,453,394.320.15160.11 
存货469,794,297.617.80396,325,730.697.1818.54 
固定资产471,721,782.377.83384,205,698.976.9622.78 
在建工程341,994,573.575.68201,495,994.833.6569.73 
其他非流动资产241,671,723.434.0176,608,593.041.39215.46 
应付账款258,878,906.914.30197,134,301.003.5731.32 
合同负债28,889,220.050.485,792,902.710.10398.70 
应付职工薪酬13,174,543.190.2228,894,628.110.52-54.40 
其他应付款29,523,970.180.499,755,530.370.18202.64 
其他流动负债3,051,010.250.05668,916.950.01356.11 
长期借款255,748,154.494.25103,488,800.001.87147.13 
递延收益160,766,484.672.67117,790,471.542.1336.49 
未分配利润1,024,615,465.0417.01797,666,111.7214.4528.45 

其他说明

货币资金项目期末数较上年期末下降34.59%(绝对额减少102,764.93万元),主要系本期公司将部分货币资金进行理财,相应结转到交易性金融资产所致。

交易性金融资产项目期末数较上年期末增长133.33%(绝对额增加100,138.16万元),主要系本期公司使用闲置资金购买银行理财产品增加所致。

应收账款项目期末数较上年期末增长14.08%(绝对额增加4,788.51万元),主要系本期公司销售规模扩大所致。

预付款项项目期末数较上年期末增长160.11%(绝对额增加1,353.45万元),主要系本期公司预付原材料款增加所致。

存货项目期末数较上年期末增长18.54%(绝对额增加7,346.86万元),主要系本期公司营业收入增加,生产所需的原材料相应增加所致。

固定资产项目期末数较上年期末增长22.78%(绝对额增加8,751.61万元),主要系本期公司生产、研发设备增加所致。

在建工程项目期末数较上年期末增长69.73%(绝对额增加14,049.86万元),主要系本期公司募投项目持续投入所致。

其他非流动资产项目期末数较上年期末增长215.46%(绝对额增加16,506.31万元),主要系本期公司预付设备款增加所致。

应付账款项目期末数较上年期末增长31.32%(绝对额增加6,174.46万元),主要系本期公司设备和原材料采购增加所致。

合同负债项目期末数较上年期末增长398.70%(绝对额增加2,309.63万元),主要系公司本期销售增长所致。

应付职工薪酬项目期末数较上年期末下降54.40%(绝对额减少1,572.01万元),主要系上年末计提的年终奖本期已支付所致;
其他应付款项目期末数较上年期末增长202.64%(绝对额增加1,976.84万元),主要系本期公司收到待转股金额所致。

其他流动负债项目期末数较上年期末增长356.11%(绝对额增加238.21万元),主要系本期公司合同负债增加产生的税款所致。

长期借款项目期末数较上年期末增长147.13%(绝对额增加15,225.94万元),主要系本期公司银行借款新增所致。

递延收益项目期末数较上年期末增长36.49%(绝对额增加4,297.60万元),主要系本期新增政府补助增加所致。

未分配利润项目期末数较上年期末增长28.45%(绝对额增加22,694.94万元),主要系本期公司销售增长,实现净利润增加所致。


2. 境外资产情况
√适用 □不适用
(1) 资产规模
其中:境外资产21,960,735.32(单位:元 币种:人民币),占总资产的比例为0.36%。


(2) 境外资产占比较高的相关说明
□适用 √不适用
其他说明


3. 截至报告期末主要资产受限情况
√适用 □不适用


项目期末账面价值受限原因
货币资金379,866.80保证金
固定资产27,493,255.15资产抵押
无形资产8,963,803.93资产抵押
合计36,836,925.88 


4. 其他说明
□适用 √不适用

(四) 投资状况分析
1. 对外股权投资总体分析
□适用 √不适用

(1) 重大的股权投资
□适用 √不适用

(2) 重大的非股权投资
√适用 □不适用
单位:万元 币种:人民币

序号项目名称本年度投入累计投入资金来源项目进度
1新能源汽车用 IGBT模块 扩产项目2.7816,054.98募集/自筹资金已完结
2技术研发中心扩建项目997.315,396.21募集/自筹资金进行中
3高压特色工艺功率芯片研7,550.7717,718.71募集/自筹资金进行中
 发及产业化项目    
4SiC芯片研发及产业化项 目19,462.5724,073.23募集/自筹资金进行中
5功率半导体模块生产线自 动化改造项目8,696.5414,728.22募集/自筹资金进行中
合计36,709.9777,971.35   


(3) 以公允价值计量的金融资产
√适用 □不适用


项目名称期初余额期末余额当期变动
交易性金融资产751,050,410.951,752,432,054.781,001,381,643.83
合计751,050,410.951,752,432,054.781,001,381,643.83


(五) 重大资产和股权出售
□适用 √不适用

(六) 主要控股参股公司分析
√适用 □不适用
1.上海道之科技有限公司
注册资本为21,030万元,斯达半导持股比例为99.5%,经营范围为从事新能源技术、节能技术、环保技术领域内的技术开发、技术转让、技术咨询、技术服务,IGBT芯片的设计与IGBT模块的生产,半导体芯片、元器件的设计,从事货物进出口及技术进出口业务。截至2022年6月30日,该公司总资产62,521.73万元,负债15,481.72万元,净资产47,040.01万元。2022年1-6月营业收入61,297.95万元,净利润6,141.44万元。

2. StarPower Europe AG
注册资本600,000.00瑞士法郎,斯达半导持股比例为70%,主要从事国际业务的拓展和前沿功率半导体芯片及模块的设计和研发。截至2022年6月30日,该公司总资产2,196.07万元,负债2,538.15万元,净资产-342.08万元。2022年1-6月营业收入3,790.59万元,净利润380.78万元。

3.浙江谷蓝电子科技有限公司
注册资本1,250万元,是斯达半导全资子公司,经营范围为集成电路芯片设计及服务,半导体分立器件制造,主要从事半导体分立器件销售(除依法需经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。许可项目:货物进出口;技术进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)。截至2022年6月30日,该公司总资产4,042.99万元,负债2,523.23万元,净资产1,519.76万元。2022年1-6月营业收入4,398.55万元,净利润-241.38万元。

4.嘉兴斯达电子科技有限公司
注册资本1,000万元,是斯达半导全资子公司,经营范围为集成电路芯片设计及服务;半导体芯片、电子元器件的生产、半导体分立器件销售;机械设备租赁(除依法需经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动),许可项目:货物进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营项目以审批结果为准)。主要从事IGBT模块销售业务,截至2022年6月30日,该公司总资产1,025.09万元,负债0.02万元,净资产1,025.07万元。2022年1-6月营业收入38.91万元,净利润0.52万元。

5.嘉兴斯达微电子有限公司
注册资本为203,799.98万元,是斯达半导全资子公司,经营范围为从事半导体分立器件制造;半导体分立器件销售;集成电路芯片设计服务;集成电路芯片及产品制造;集成电路芯片产品销售;机械设备租赁(除依法须经批准的项目外,凭营业执照依法自主开展经营活动)。许可项目:货物进出口;技术进出口(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动,具体经营以审批结果为准)。嘉兴斯达微电子有限公司是公司募投项目《高压特色工艺功率芯片研发及产业化项目》、《SiC芯片研发及产业化项目》的实施主体。截至2022年6月30日,该公司总资产72,113.93万元,负债26,040.96万元,净资产46,072.97万元。2022年1-6月营业收入0.00万元,净利润-517.20万元。

6.嘉兴斯达集成电路有限公司
注册资本为5,000万元,是斯达半导全资子公司,截止2022年6月30日,公司暂未开展相关业务。


(七) 公司控制的结构化主体情况
□适用 √不适用

五、其他披露事项
(一) 可能面对的风险
√适用 □不适用
1. 宏观经济波动的风险
IGBT归属于半导体行业。半导体行业渗透于国民经济的各个领域,行业整体波动性与宏观经济形势具有一定的关联性。公司产品主要应用于工业控制及电源、新能源、变频白色家电等行业,如果宏观经济波动较大或长期处于低谷,上述行业的整体盈利能力会受到不同程度的影响,从而对公司的销售和利润带来负面影响。由于2019年底至今新冠疫情在全球多个国家和地区蔓延,特别是2022年以来,国内多地区出现复杂的疫情形势,宏观经济和产业的后续发展存在较大不确定性,可能对行业生产、供应链及终端需求产生影响。

2. 新能源汽车市场波动风险
根据中国汽车工业协会统计,2021年新能源汽车产销分别完成354.5万辆和352.1万辆,2022年上半年新能源汽车产销量分别为266.1万辆和260万辆,预计2022年新能源汽车销量将达到550万辆,继续保持稳定快速的增长势头,但新能源汽车市场作为一个新兴的市场,可能存在较大市场波动的风险。公司在此领域投入了大量研发经费,未来包括募集资金投资项目在内,仍将继续加大该领域投入,虽然公司新能源汽车模块销售数量持续保持高速增长,但未来如果产业政策变化、汽车供应链器件配套、相关设施建设和推广速度以及客户认可度等因素影响,导致新能源汽车市场需求出现较大波动,将会对公司的盈利能力造成不利影响。

3. 汇率波动的风险
公司在海外的采购与销售业务,通常以欧元、瑞士法郎、美元等外币定价并结算,外汇市场汇率的波动会影响公司所持货币资金的价值,从而影响公司的资产价值。近年来国家根据国内外经济金融形势和国际收支状况,不断推进人民币汇率形成机制改革,增强了人民币汇率的弹性,但如果未来汇率出现大幅波动或者我国汇率政策发生重大变化,有可能会对公司的经营业绩产生一定的不利影响。


(二) 其他披露事项
□适用 √不适用

第四节 公司治理
一、 股东大会情况简介

会议届次召开日期决议刊登的指定网站 的查询索引决议刊登的 披露日期会议决议
2021年年 度股东大 会2022年04 月29日上海交易所网站 (www.sse.com.cn)2022年04月 30日审议通过了以下议案:(一)《关 于公司<2021年度董事会工作报 告>的议案》;(二)《关于公司 <2021年度监事会工作报告>的议 案》;(三)《关于公司2021年 年度报告及其摘要的议案》;(四) 《关于公司2021年度财务决算报 告的议案》;(五)《关于公司 2021年度利润分配的议案》;(六) 《关于续聘会计师事务所的议 案》;(七)《关于董事、监事 2021年度薪酬考核情况与2022年 度薪酬计划的议案》;(八)《关 于预计2022年度日常关联交易及 对2021年度日常关联交易予以确 认的议案》;(九)《关于 2022 年度向金融机构申请融资额度的 议案》;(十)《关于计提资产减 值准备报告的议案》;(十一)《关 于2021年度内部控制评价报告的 议案》;(十二)《关于2021年 度募集资金存放与使用情况专项 报告的议案》;(十三)《关于本 公司2022年度对全资子公司及控 股子公司提供担保的议案》;(十 四)《关于补选公司监事的议案》; (十五)《关于修改公司部分内控 制度的议案》。

表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会
□适用 √不适用

股东大会情况说明
□适用 √不适用

二、 公司董事、监事、高级管理人员变动情况
√适用 □不适用

姓名担任的职务变动情形
李君月监事离任
毛国锋监事选举

公司董事、监事、高级管理人员变动的情况说明
√适用 □不适用
2022年4月,公司召开第四届监事会第十六次会议和2021年年度股东大会,审议通过了《关于补选公司监事的议案》,同意李君月女士辞去公司监事职务的申请,并选举毛国锋先生为公司第四届监事会监事,任期自公司股东大会审议通过之日起至第四届监事会任期届满之日止。李君月女士辞去上述职务后,仍将继续担任公司证券事务代表职务。


三、利润分配或资本公积金转增预案
半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案

是否分配或转增
每 10股送红股数(股) 
每 10股派息数(元)(含税) 
每 10股转增数(股) 
利润分配或资本公积金转增预案的相关情况说明 
 

四、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响 (一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的 √适用 □不适用

事项概述查询索引
公司于2022年04月08日召开第四届董事会 第十六次次会议审议并通过了《关于公司2021 年股票期权激励计划注销部分股票期权及调 整股票期权行权价格的议案》《关于公司2021 年股票期权激励计划第一个行权期行权条件 达成的议案》。原激励对象中4人存在离职情 形,上述人员不再符合激励条件,公司将对上 述人员已获授但尚未行权的股票期权合计 4,600份予以注销。本次注销后,公司 2021 年股票期权激励计划授予激励对象人数由115 名调整为111名,授予的股票期权由65.50万 份调整为65.04万份。因公司实施了2020年 年度权益分派,行权价格由134.67元/份调整 为134.33元/份。公司2021年股票期权激励 计划授予的股票期权的第一个行权期行权条 件均已满足,根据公司激励计划的行权安排, 第一个行权期可行权数量占获授股票期权数 量比例为30%,结合激励对象的个人绩效考核 结果,公司111名激励对象第一个行权期可行 权的股票期权共计195,120份,自2022年04 月23日起至2023年04月22日可进行第一个 行权期的股票期权行权。详情参见公司在上海交易所网站披露的《嘉兴斯 达半导体股份有限公司关于2021年股票期权激励 计划注销部分股票期权及调整股票期权行权价格 的公告》(公告编号:2022-018)、《嘉兴斯达 半导体股份有限公司关于2021年股票期权激励计 划第一个行权期行权条件达成的公告》(公告编 号:2022-019)、《嘉兴斯达半导体股份有限公 司关于2021年股票期权激励计划第一个行权期采 用自主行权模式的提示性公告》(公告编号: 2022-020)、《嘉兴斯达半导体股份有限公司关 于2021年股票期权激励计划部分股票期权注销完 成的公告》(公告编号:2022-021)。
公司于2022年05月12日召开第四届董事会 第十八次次会议审议并通过了《关于调整2021 年股票期权激励计划行权价格的议案》。因公 司实施了 2021年年度权益分派,行权价格由 134.33元/份调整为133.63元/份。详情参见公司在上海交易所网站披露的《嘉兴斯 达半导体股份有限公司关于调整2021年股票期权 激励计划行权价格的公告》(公告编号: 2022-032)、《嘉兴斯达半导体股份有限公司关 于2021年股票期权激励计划第一个行权期符合行 权条件的实施公告》(公告编号:2022-033)。


(二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况
股权激励情况
□适用 √不适用

其他说明
□适用 √不适用

员工持股计划情况
□适用 √不适用

其他激励措施
□适用 √不适用

第五节 环境与社会责任
一、 环境信息情况
(一) 属于环境保护部门公布的重点排污单位的公司及其主要子公司的环保情况说明 □适用 √不适用

(二) 重点排污单位之外的公司环保情况说明
√适用 □不适用
1. 因环境问题受到行政处罚的情况
□适用 √不适用

2. 参照重点排污单位披露其他环境信息
√适用 □不适用
公司及其子公司在日常生产经营中认真执行《中华人民共和国环境保护法》、《中华人民共和国水污染防治法》、《中华人民共和国大气污染防治法》、《中华人民共和国环境噪声污染防治法》、《中华人民共和国固体废物污染防治法》等环保方面的法律法规,报告期内未出现因重大违法违规而受到处罚的情况。


3. 未披露其他环境信息的原因
□适用 √不适用

(三) 报告期内披露环境信息内容的后续进展或变化情况的说明
□适用 √不适用

(四) 有利于保护生态、防治污染、履行环境责任的相关信息
√适用 □不适用
国家的十四五规划明确提出将“碳中和碳达峰”作为国家污染防治攻坚战的主攻目标,要推进碳达峰碳中和,主要是减少电力生产、交通运输以及工业中化石燃料的使用。“碳中和碳达峰”的实现需要推进新能源、新能源汽车、节能环保等产业的发展,细分行业包含光伏发电、风力发电、储能、新能源汽车、充电桩、工业控制等行业。

公司的主要产品IGBT是以上行业的核心半导体器件并已经实现大批量应用,2022年上半年,公司用于光伏发电、新能源发电的收入产品占比迅速提升,为新能源产业链安全保驾护航。接下来,公司将不断发展创新,进一步发挥在研发、生产、品牌、市场、渠道、人力资源等方面的综合优势,开发更多产品,为国家2030年之前实现碳达峰、2060年之前实现碳中和贡献自己的力量。


(五) 在报告期内为减少其碳排放所采取的措施及效果
□适用 √不适用

二、 巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况
□适用 √不适用

第六节 重要事项

一、承诺事项履行情况
(一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项 √适用 □不适用

承诺背景承诺 类型承诺方承诺 内容承诺时间及 期限是否有履行 期限是否及 时严格 履行如未能及 时履行应 说明未完 成履行的 具体原因如未能及 时履行应 说明下一 步计划
与股改相关的承 诺        
         
收购报告书或权 益变动报告书中 所作承诺        
         
与重大资产重组 相关的承诺        
         
与首次公开发行 相关的承诺股份限售控股股东公司控股股东香港斯达作出如下承诺与 确认:1、除《上海证券交易所股票上市 规则》规定的豁免情形之外,自公司股 票上市之日起三十六个月内,不转让或 者委托他人管理本企业持有的公司公开 发行股票前已发行的股份,也不由公司 回购该部分股份。同时,本企业将主动自公司股票 上市之日起 三十六个月 内不适用不适用
   向公司申报本公司直接或间接持有的公 司股份及其变动情况。2、公司上市后6 个月内如公司股票连续20个交易日的 收盘价(前复权价格,下同)均低于本 次发行的发行价,或者上市后6个月期 末收盘价低于本次发行的发行价,本企 业持有公司股票将在上述锁定期限届满 后自动延长6个月的锁定期;在延长锁 定期内,不转让或者委托他人管理本企 业直接或间接持有的公司本次发行前已 发行的股份,也不由公司回购本企业直 接或间接持有的公司本次发行前已发行 的股份。3、若本企业的股份锁定期承诺 与证券监管机构的最新监管意见不相 符,本企业将根据相关证券监管机构的 监管意见进行相应调整。上述锁定期届 满后,将按照中国证券监督管理委员会 及证券交易所的有关规定执行。4、若违 反上述承诺,本企业将不符合承诺的所 得收益上缴公司所有,并承担相应法律 后果,赔偿因未履行承诺而给公司或投 资者带来的损失。     
 股份限售实际控制人公司实际控制人沈华、胡畏作出如下承 诺与确认:1、除《上海证券交易所股票 上市规则》规定的豁免情形之外,自公 司股票上市之日起三十六个月内,不转 让或者委托他人管理本人直接或间接持 有的公司公开发行股票前已发行的股 份,也不由公司回购该部分股份。同时, 本人将主动向公司申报本公司直接或间 接持有的公司股份及其变动情况。2、公自公司股票 上市之日起 三十六个月 内不适用不适用
   司上市后6个月内如公司股票连续20个 交易日的收盘价均低于本次发行的发行 价,或者上市后6个月期末收盘价低于 本次发行的发行价,本人持有的公司股 票将在上述锁定期限届满后自动延长6 个月的锁定期;在延长锁定期内,不转 让或者委托他人管理本人直接或间接持 有的公司本次发行前已发行的股份,也 不由公司回购本人直接或间接持有的公 司本次发行前已发行的股份。3、在上述 锁定期届满后,在本人担任公司董事、 监事、高级管理人员的任职期间每年转 让的股份不超过本人直接或间接持有公 司股份总数的25%,离职后半年内不得 转让本人直接或间接所持有的公司股 份。4、若本人的股份锁定期承诺与证券 监管机构的最新监管意见不相符,本人 将根据相关证券监管机构的监管意见进 行相应调整。上述锁定期届满后,将按 照中国证券监督管理委员会及证券交易 所的有关规定执行。5、本人不因职务变 更、离职等原因而放弃履行承诺,若违 反上述承诺,本人将不符合承诺的所得 收益上缴公司所有,并承担相应法律后 果,赔偿因未履行承诺而给公司或投资 者带来的损失。     
 股份限售公司法人股 东富瑞德投 资公司法人股东富瑞德投资作出如下承诺 和确认:1、自公司首次公开发行股票并 在证券交易所上市之日起三十六个月 内,不转让或者委托他人管理本企业持 有的公司公开发行股票前已发行的股自公司股票 上市之日起 三十六个月 内不适用不适用
   份,也不由公司回购该部分股份。同时, 本企业将主动向公司申报本公司直接或 间接持有的公司股份及其变动情况。2、 若违反上述承诺,本企业将不符合承诺 的所得收益上缴公司所有,并承担相应 法律后果,赔偿因未履行承诺而给公司 或投资者带来的损失。     
 股份限售境外自然人 股东戴志 展、汤艺公司股东戴志展、汤艺作出如下承诺与 确认:1、自公司股票上市之日起三十六 个月内,不转让或者委托他人管理本人 直接或间接持有的公司公开发行股票前 已发行的股份,也不由公司回购该部分 股份。同时,本人将主动向公司申报本 公司直接或间接持有的公司股份及其变 动情况。2、所持股票在锁定期满后两年 内减持的,其减持价格不低于发行价; 公司上市后6个月内如公司股票连续20 个交易日的收盘价均低于本次发行的发 行价,或者上市后6个月期末收盘价低 于本次发行的发行价,本人持有的公司 股票将在上述锁定期限届满后自动延长 6个月的锁定期;在延长锁定期内,不 转让或者委托他人管理本人直接或间接 持有的公司本次发行前已发行的股份, 也不由公司回购本人直接或间接持有的 公司本次发行前已发行的股份。3、在上 述锁定期届满后,在本人担任公司董事、 监事、高级管理人员的任职期间每年转 让的股份不超过本人直接或间接持有公 司股份总数的25%,离职后半年内不得 转让本人直接或间接所持有的公司股自公司股票 上市之日起 三十六个月 内不适用不适用
   份。4、本人不因职务变更、离职等原因 而放弃履行承诺,若违反上述承诺,本 人将不符合承诺的所得收益上缴公司所 有,并承担相应法律后果,赔偿因未履 行承诺而给公司或投资者带来的损失。     
与再融资相关的 承诺        
         
与股权激励相关 的承诺        
         
其他对公司中小 股东所作承诺        
         
其他承诺        
         
(未完)
各版头条