[中报]晶方科技(603005):晶方科技2022年半年度报告
原标题:晶方科技:晶方科技2022年半年度报告 苏州晶方半导体科技股份有限公司 2022年半年度报告 重要提示 一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。 二、 公司全体董事出席董事会会议。 三、 本半年度报告未经审计。 四、 公司负责人王蔚、主管会计工作负责人段佳国及会计机构负责人（会计主管人员）段佳国声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 五、 董事会决议通过的本报告期利润分配预案或公积金转增股本预案 不适用 六、 前瞻性陈述的风险声明 √适用 □不适用 本报告中所涉及的未来计划、发展战略等前瞻性描述不构成公司对投资者的实质承诺，敬请投资者注意投资风险。 七、 是否存在被控股股东及其关联方非经营性占用资金情况 否 八、 是否存在违反规定决策程序对外提供担保的情况？ 否 九、 是否存在半数以上董事无法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否 十、 重大风险提示 公司已在本报告中详细描述存在的行业风险，敬请查阅第三节管理层讨论与分析中关于公司未来发展的讨论与分析中可能面对的风险的内容。 十一、 其他 □适用 √不适用 目录 第一节 释义..................................................................................................................................... 4 第二节 公司简介和主要财务指标 ................................................................................................. 4 第三节 管理层讨论与分析 ............................................................................................................. 7 第四节 公司治理 ........................................................................................................................... 16 第五节 环境与社会责任 ............................................................................................................... 18 第六节 重要事项 ........................................................................................................................... 21 第七节 股份变动及股东情况 ....................................................................................................... 27 第八节 优先股相关情况 ............................................................................................................... 31 第九节 债券相关情况 ................................................................................................................... 31 第十节 财务报告 ........................................................................................................................... 32
第一节 释义 在本报告书中，除非文义另有所指，下列词语具有如下含义：
第二节 公司简介和主要财务指标 一、 公司信息
二、 联系人和联系方式
三、 基本情况变更简介
四、 信息披露及备置地点变更情况简介
五、 公司股票简况
六、 其他有关资料 □适用 √不适用 七、 公司主要会计数据和财务指标 (一) 主要会计数据 单位：元 币种：人民币
(二) 主要财务指标
公司主要会计数据和财务指标的说明 √适用 □不适用 1、归属于上市公司股东的净利润减少一方面是由于手机等消费类电子市场景气度下降，使得公司营收规模有所下降，同时本期确认的政府补贴收入有所减少等原因所致。 2、归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润减少主要是由于手机等消费类电子市场景气度下降，使得公司营收规模有所下降所致。 3、经营活动产生的现金流量净额减少主要是营收规模下降，销售商品、提供劳务收到的现金减少所致。 4、每股收益下降一方面是公司2021年利润分配送、转股使得股本规模增加，另一方面利润规模有所下降所致。 八、 境内外会计准则下会计数据差异 □适用 √不适用 九、 非经常性损益项目和金额 √适用 □不适用 单位:元 币种:人民币
将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益项目的情况说明 □适用 √不适用 十、 其他 □适用 √不适用 第三节 管理层讨论与分析 一、 报告期内公司所属行业及主营业务情况说明 （1）主营业务：公司主要专注于传感器领域的封装测试业务，拥有多样化的先进封装技术，同时具备 8 英寸、12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装线，涵盖晶圆级到芯片级的一站式综合封装服务能力，为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。封装产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片等，该等产品广泛应用在手机、安防监控、身份识别、汽车电子、3D 传感等电子领域。同时，公司通过并购及业务技术整合，有效拓展了微型光学器件的设计、研发与制造业务，并拥有一站式的光学器件设计与研发，完整的晶圆级光学微型器件核心制造能力。 （2）经营模式：公司所处封装行业的经营模式主要分为两大类：一类是 IDM 模式，由IDM 公司设立的全资或控股的封装厂，作为集团的一个生产环节，实行内部结算，不独立对外经营；另一类是专业代工模式，专业的封测企业独立对外经营，接受芯片设计或制造企业的订单，为其提供专业的封装服务，按封装量收取封装加工费。 公司为专业的封测服务提供商，经营模式为客户提供晶圆或芯片委托封装，公司根据客户订单制定月度生产任务与计划，待客户将需加工的晶圆发到公司后，公司自行采购原辅材料，由生产部门按照技术标准组织芯片封装与测试，封装完成及检验后再将芯片交还给客户，并向客户收取封装测试加工费。对于公司拓展的微型光学器件业务，公司根据客户的需求（包括产品、模块集成、芯片设计及应用场景需求等），进行光学器件的设计、研发，自行采购原辅材料，由生产部门按照设计参数与技术工艺标准进行生产制造，完工检验后将光学器件出售给客户，并向客户收取产品销售货款，公司与客户签署产品销售合同，约定产品采购数量、销售单价等事项。 销售方面，公司主要向芯片设计公司提供封装、测试和封测方案设计服务。芯片设计公司主要负责芯片电路功能设计与芯片产品的销售。芯片设计公司完成芯片设计，交给晶圆代工厂（Foundry）制造晶圆芯片，晶圆芯片完工后交付公司，由公司组织进行芯片封装、测试，公司与客户建立合作关系时，签署委托加工框架合同，客户定期发送加工订单确定加工数量、价格等事项。 采购方面，公司采购部直接向国内外供应商采购生产所需原辅材料。具体为由生产计划部门根据客户订单量确定加工计划，并制定原材料采购计划与清单，采购部门根据采购计划与请购单直接向国内外供应商进行采购，并跟催物流交货进度，材料到货后由质保部门负责检验，检验合格后仓库入库并由生产领用。公司与供应商建立了长期的合作关系，根据市场状况决定交易价格。 （3）公司所处产业链环节：公司所处产业链主要包括芯片设计、晶圆制造与封装测试几个产业环节，同时还涉及相关材料与设备等支撑产业环节。产业以芯片设计为主导，由芯片设计公司设计出集成电路，然后委托芯片制造厂生产晶圆，再委托封装厂进行芯片的封装、测试，最后销售给电子整机产品生产企业。对本公司而言，芯片设计企业委托公司进行封装加工，是公司的客户；材料等支撑企业为公司提供生产所需的原材料，是公司的供应商。 公司业务的上游是封装测试材料行业。上游原材料的供应影响封测行业的生产，原材料价格的波动影响封测行业的成本。公司业务的下游是芯片设计业。芯片设计产业环节的需求直接带动封测行业的销售增长，其需求的创新与不断变化也会推动封测行业技术工艺的变化和创新。 （4）行业情况说明：公司属于半导体集成电路（IC）产业中的封装测试行业。半导体主要包括半导体集成电路和半导体分立器件两大分支，各分支包含的种类繁多且应用广泛，在消费类电子、通讯、精密电子、汽车电子、工业自动化等电子产品中有大量的应用。根据 Frost&Sullivan 统计，全球半导体市场规模自 2012 年以来处于稳健发展阶段，在2017年至 2018 年迎来高速增长期，2019年有所回调，降至4,089.9 亿美元，自2012年至 2019 年年均复合增长率达到 5.0%。 未来，随着下游市场的不断发展、5G 网络的普及、人工智能（AI）应用的增长等驱动因素，全球半导体市场将延续增长态势，预计2024年市场规模将达到5,215.1亿美元，自2020年至2024年实现4.8%的年均复合增长率。 根据 Frost&Sullivan统计，集成电路是全球半导体产业最大的细分市场，其市场规模从 2012年的2,382.4亿美元快速增长至2019年的3,303.5亿美元，期间年均复合增长率为 4.8%。 未来，集成电路市场将依然占据半导体产业近80%的市场份额，预计将于2024年达到 4,149.5亿美元的市场规模，自2020 年至2024年实现4.5%的年均复合增长率。 近年来，我国行业需求快速扩张、政策支持持续利好，半导体及集成电路产业经历了迅速的发展。根据 Frost&Sullivan 统计，我国集成电路产业规模在过去几年一直保持着高速增长，自2012年的 2,158.5 亿元增长至2019年的7,616.4 亿元，年均复合增长率达到 19.7%。伴随着制造业智能化升级浪潮，高端芯片需求将持续增长，未来将进一步刺激中国集成电路行业的发展和产业迁移进程。预计至2024年，市场规模将达到15,805.9亿元，自2020年至2024年的年均复合增长率达到15.7%。 二、 报告期内核心竞争力分析 √适用 □不适用 1、先进封装工艺优势 公司是全球将晶圆级芯片尺寸封装（WLCSP）专注应用在以影像传感器为代表的传感器领域的先行者与引领者。晶圆级芯片尺寸封装的技术特点是在晶圆制造工序完成后直接对晶圆进行封装，再将晶圆切割分离成单一芯片，封装后的芯片与原始裸芯片尺寸基本一致，符合消费类电子短、小、轻、薄的发展需求和趋势。作为一种新兴的先进封装技术其具有成本优势和产业链优势，随着消费类电子对尺寸、性能和价格的需求日益提升，晶圆级芯片尺寸封装技术将成为主流的封装方式之一，公司作为晶圆级芯片尺寸封装技术的引领者，具有技术先发优势与规模优势。 2、技术创新多样化优势 公司具备技术持续创新、并将创新技术实现商业化的核心能力。技术自主创新中，公司技术储备日益多样化，应用领域更加宽广。除了引进的光学型晶圆级芯片尺寸封装技术、空腔型晶圆级芯片尺寸封装技术，公司顺应市场需求，自主独立开发了超薄晶圆级芯片尺寸封装技术、硅通孔封装技术、扇出型封装技术、系统级封装技术及应用于汽车电子产品的封装技术等，这些技术广泛应用于影像传感芯片、环境感应芯片、医疗电子器件、微机电系统、生物身份识别芯片、射频识别芯片、汽车电子等众多产品。公司为全球 12 英寸晶圆级芯片尺寸封装技术的开发者，同时具备 8 英寸、12 英寸的晶圆级芯片尺寸封装技术与规模量产能力。通过整合收购的智瑞达科技资产与技术，并将之与公司既有封装技术的有效融合，使得公司同时具备了从晶圆级到芯片级及模块制造的量产服务能力。通过并购荷兰 ANTERYON公司，将光学设计与组件制造能力与公司的业务技术协同整合，形成了光学器件设计制造与一体化的异质集成能力。 3、研发与知识产权优势 公司高度重视研发投入，以技术创新为核心，设立了研发中心和工程部，形成研发中心、工程部相结合的研发体系。公司研发机构系省级研发中心，承担了多项国家和省部级科研项目。2013 年，公司独立承担国家科技重大专项《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》“12 英寸硅通孔工艺国产集成电路制造关键设备与材料量产应用工程”项目，该项目对12英寸晶圆级尺寸封装TSV工艺进行研发，并建立了全球首条12英寸晶圆级TSV封装线；2014年，联合承担《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》“高密度三维系统集成技术开发与产业化”项目，完成了面向产业化生产的 12 英寸异质晶圆三维集成与器件的制作工艺验证；2017年，独立承担《极大规模集成电路制造装备及成套工艺》“国产中道工艺高端封测装备与材料量产应用工程”项目，以汽车电子及智能制造需求为牵引，成功开发了针对新一代智能传感器高可靠性的中道先进封装和后道集成封装工艺，为公司向汽车电子、智能制造等新兴应用领域的拓展奠定了坚实的技术、产业、客户与人才基础。 截至2022年6月30日，公司及子公司形成了国际化的专利体系布局，已成功申请并获得授权的专利共488项，其中中国大陆授权260项，包括发明专利130项，实用新型专利130项。美国授权发明专利87项，欧洲授权发明专利14项，韩国授权发明专利42项，日本授权发明专利22项，中国香港授权发明专利16项和中国台湾授权发明专利47项。 4、产业链资源优势 作为晶圆级芯片尺寸封装技术这一新兴技术的实践者，公司坚持以技术创新为切入点，进行市场与客户的培育与发展，产业链工艺标准的上下游推广与统一，在保持技术发展与更新的同时，开发了CMOS、MEMS、生物身份识别、3D、AR/VR 、汽车电子等应用市场。不断拓展自身核心客户群体，涵盖 SONY、豪威科技、格科微等全球知名传感器设计企业。建立了从设备到材料的核心供应链体系与合作生态。基于此，公司的发展历程实现了与 WLCSP 技术、市场、客户、供应链的共同成长，与产业链共同成长的发展模式将有利于公司保持技术的先进性、不断开发新兴应用市场、稳定与全球核心客户群体的战略合作，加深与供应链资源的整合与协同。 三、 经营情况的讨论与分析 2022年上半年在逆全球化、地缘冲突、新冠肺炎疫情等因素影响下，叠加2021年市场高基数，全球半导体销售额增速有所下滑，根据Gartner的最新预测，2022年全球半导体收入预计将增长7.4%，相比上一季度预测的13.6%有所下降，并且远低于2021年的26.3%。在市场需求方面，半导体产业的驱动力量正逐步由智能手机、PC等应用转移到人工智能与5G通信融合应用产品、智慧汽车和新能源汽车、工业物联网以及数据中心等行业，并在自动驾驶、机器视觉、智能家居、AI芯片等领域催生了新的发展机遇。从具体市场应用领域来看，2022年上半年以智能手机为代表的消费电子市场整体需求疲弱，影响库存消化，下半年市场情况还要依托各品牌重点新品发布能否一定程度上提振消费者购机意愿。另一方面，AR/VR、AIOT、新能源汽车智能化等新兴应用领域创新层出不穷，产业化进程快速推进，成为半导体需求维持景气度的重要动能。 公司专注于集成电路先进封装技术的开发与服务，聚焦于传感器领域，封装的产品主要包括影像传感器芯片、生物身份识别芯片、MEMS 芯片等，相关产品广泛应用在智能手机、安防监控数码等AIOT、汽车电子、机器视觉等市场领域。上半年受全球手机出货量下滑的影响，公司封装业务在智能手机领域的市场景气度下降，根据Canalys发布的新数据显示，2022年二季度全球智能手机出货量同比下降9%，跌破3亿台，手机出货量连续两个季度下降。根据中国信通院发布2022年1-6月，国内市场手机总体出货量累计1.36亿部，同比下降21.7%。 数据来源 中国信通院 与此同时，在智能网联汽车和自动驾驶的强力助推下，全球车载CIS的市场需求不断攀升, 公 司在汽车电子领域的市场需求快速增长。根据集微咨询发布的数据，2021年全球汽车电子行业的 CIS市场规模约为19.1亿美元，到2025年将增长至32.7亿美元，年复合增速达14.3%。 数据来源 集微咨询（JW Insights） 为应对和把握不同应用领域的市场变化与产业趋势，公司通过技术工艺的持续创新、市场应用领域的拓展开发、产业链的延伸整合、内部管理效率的挖潜增效，来不断提升技术与工艺服务能力，产能规模、生产管理效率，把握不断变化的市场发展需求。 1、持续加强技术创新与工艺优化 优化完善8 寸、12寸晶圆级TSV封装工艺，针对产品需求进行工艺创新优化。持续推进车规STACK封装工艺的创新开发，不断优化FIS、BSI、STACK工艺分线管理，提升量产规模。推进MEMS、FILTER等新产品的新工艺开发与量产导入，拓展新的工艺与产品应用。加强FAN-OUT 封装技术的持续拓展开发，瞄准大尺寸高像素产品，提升应用规模，并持续拓展车规级应用。加强测试技术工艺的投入与开发力度，有效提升测试工艺能力，强化增值服务能力。有效推进WLO(晶圆级微型光学器件)业务与半导体封装技术的整合与开发，不断提升微镜头阵列MLA的制程技术和应用拓展，并提升量产规模。 2、拓展新应用领域市场机遇 针对影像传感芯片市场，首先，重点聚焦汽车CIS快速增长的市场机遇，不断提升市场与技术领先优势，提升量产规模与技术能力，拓宽核心客户群体。其次，有效把握安防监控数码市场的平稳发展趋势，同时积极拓展AR/VR、智能家居、扫地机器人、无人机等AIOT应用领域不断兴起的市场机遇。再次，有效应对手机应用领域的市场变化，利用公司产能规模、技术、核心客户优势，通过工艺提升与产能规划布局，巩固市场占有，并努力向中、高像素产品拓展。针对生物身份识别芯片市场，紧贴市场需求进行技术工艺创新，持续开发优化侧边指纹、3D感应识别等封装技术，满足不断变化的产品创新需求；针对MEMS、Filter产品，利用公司核心TSV工艺能力，通过工艺创新开发，不断拓展国、内外一线客户。针对光学微型器件领域，积极与国内外TIE1客户开展技术与项目开发合作，在提升微型阵列光学器件量产规模的同时，努力推进MLA产品在智能车灯、人车智能交互照明和机器视觉等领域的研发和推广。 3、国际化并购整合，产业链延伸拓展 进一步加强与以色列VisIC公司的股权投资合作，并开展产业链的协同合作，以积极布局车用高功率氮化镓技术，充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。持续推进“苏州市产业技术研究院车规半导体产业技术研究所”的建立、挂牌与日常运营，充分利用政府、产研院等共建方的资源支持，通过引入、孵化与培育研发团队，对车规半导体新工艺、新材料、新设备展开研发与战略布局，以车电半导体需求为聚焦点构建产业生态链，以期能更好把握汽车产业智能化，电动化和网联化带来的新发展机遇。 4、内部管理挖潜增效 一方面积极应对疫情防控，通过生产闭环管理，有效保障生产的正常运行。积极加强供应链的协同配合，确保原物料的稳定供应，封装产品的及时保质出货。不断加强内部生产管理与资源整合，通过工艺创新、分线管理，持续提升人员、机台生产效率，降低生产运营成本。 报告期内公司经营情况的重大变化，以及报告期内发生的对公司经营情况有重大影响和预计未来会有重大影响的事项 □适用 √不适用 四、报告期内主要经营情况 (一) 主营业务分析 1 财务报表相关科目变动分析表 单位：元 币种：人民币
营业成本变动原因说明：主要系封装出货规模减少所致 销售费用变动原因说明：主要是合并晶方产业基金及其控股子公司使得职工薪酬费用增加所致。 管理费用变动原因说明：主要是合并晶方产业基金及其控股子公司使得职工薪酬费用、审计等中介费用增加所致 财务费用变动原因说明：主要是由于购买的资金管理产品未到期，确认的利息收入减少所致。 研发费用变动原因说明：主要是合并晶方产业基金及其控股子公司使得研发费用增加所致 经营活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要是由于销售规模下降，销售商品、提供劳务收到的现金减少所致。 投资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要是由于公司购买的三个月以上的存款产品减少和购建固定资产支付现金减少所致。 筹资活动产生的现金流量净额变动原因说明：主要是由于2021年现金分红所致。 2 本期公司业务类型、利润构成或利润来源发生重大变动的详细说明 □适用 √不适用 (二) 非主营业务导致利润重大变化的说明 □适用 √不适用 (三) 资产、负债情况分析 √适用 □不适用 1. 资产及负债状况 单位：元
2. 境外资产情况 √适用 □不适用 (1) 资产规模 其中：境外资产174,391,521.66（单位：元 币种：人民币），占总资产的比例为3.87%。 (2) 境外资产占比较高的相关说明 □适用 √不适用 3. 截至报告期末主要资产受限情况 □适用 √不适用 4. 其他说明 □适用 √不适用 (四) 投资状况分析 1. 对外股权投资总体分析 √适用 □不适用 公司持续开展国际化并购整合，积极推进产业链的延伸拓展。通过收购晶方产业基金股权，实现对晶方光电及荷兰Anteryon的股权控制，进一步加强业务与技术的互补融合，推进Anteryon公司的光学设计与混合光学镜头业务的持续增长，提升晶方光电晶圆级微型光学器件制造技术的工艺、量产能力，实现商业化规模应用。参与投资以色列VisIC公司，积极布局车用高功率氮化镓技术，充分利用自身先进封装方面的产业和技术能力，为把握三代半导体在新能源汽车领域的产业发展机遇进行技术与产业布局。参与共建“苏州市产业技术研究院车规半导体产业技术研究所”，充分利用政府、产研院等共建方的资源支持，通过引入、孵化与培育研发团队，对车规半导体新工艺、新材料、新设备展开研发与战略布局，以车电半导体需求为聚焦点构建产业生态链，以期能更好把握汽车产业智能化，电动化和网联化带来的新发展机遇。 (1) 重大的股权投资 √适用 □不适用 2022年2月，公司为进一步深化与以色列 VisIC 公司的股权合作，更好推进未来双方的战略合作与业务协同，同时有效利用社会资本相关资源，持续加强对VisIC公司的投资与影响力，公司通过晶方贰号产业基金增加投资500万美元，向VisIC公司境外股东购买其所持有的VisIC公司股权。交易完成后，晶方贰号产业基金将累计持有VisIC公司2,500万美元的出资额（持股比例为17.12%）。具体各合伙人的认缴出资情况如下表：
(2) 重大的非股权投资 √适用 □不适用 2020年12月28日，公司通过非公开发行募集资金净额为101,431.63万元，相关资金用于 “集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目”的投资建设。截至2022年6月30日，募投项目已累计投入资金总额60,472.03万元，占募集资金承诺投资总额的比例为59.62%。 2022年4月8日，公司召开第四届董事会第六次会议和第四届监事会第六次会议，审议通过了《关于募投项目延长投资期的议案》，同意公司将募投项目“集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目”达到预定可使用状态的日期进行延期。结合目前公司募集资金投资项目的实际建设情况和投资进度，在募集资金投资用途及投资规模不发生变更的情况下，对项目达到预定可使用状态日期由2021年12月延期至2022年12月。 公司募集资金投资项目建设一方面有效提升了公司产能，帮助公司有效把握了智能手机、安防监控数码等领域快速增长的市场机遇，另一方面在汽车电子领域实现了量产，完成了新产线的建设，量产规模处在持续提升过程中。项目延长投资期限的原因为项目系全球首条开发建设针对车规级摄像头产品应用的12英寸TSV封装量产线，项目的建设需协同供应链、客户，对设备、材料、工艺进行相应的客制化开发与创新，新产线的运行也需相应的工艺爬坡、能力提升、达到稳定的成长过程，目前新产线已实现规模量产，正处于量产能力提升的过程中，待设备、材料、工艺及生产效率运行稳定后，再进行后续的布局与扩大投入。 详见公司于2022年4月9日在上交所网站（www.sse.com.cn）披露的《关于募投项目延长投资期的公告》（临2022-017）。 (3) 以公允价值计量的金融资产 □适用 √不适用 (五) 重大资产和股权出售 □适用 √不适用 (六) 主要控股参股公司分析 √适用 □不适用
(七) 公司控制的结构化主体情况 □适用 √不适用 五、其他披露事项 (一) 可能面对的风险 √适用 □不适用 1、行业波动风险 集成电路行业具有技术和市场呈周期性波动的特点。2002年至2004年，全球半导体行业处于高速增长阶段，2005年至2007年增速比较缓慢。2008年和2009年受金融危机的影响出现负增长，2010年触底反弹，强劲复苏。2011年至2012年受欧债危机影响，行业处于低位徘徊，2013年以来，全球半导体行业处于缓慢复苏。2015年和2016年呈现周期性调整特征，2017年至2018年半导体行业增速较大。2019年全球半导体行业整体处于下行态势，2020年由于受到新冠疫情及中美贸易摩擦等影响，全球半导体产业的发展先抑后扬，上半年产业发展下行，下半年开始有所恢复并实现全年保持增长。2021年，在半导体市场需求旺盛的引领下，全球半导体市场又呈现高速增长。2022年上半年由于持续受到新冠疫情及国际贸易形势的影响，全球半导体行业和宏观经济都存在重大的不确定性，产业国际化协同下降，产品的供应与需求出现结构性错位。行业与市场的周期性波动，可能对公司经营造成不利影响。 2、技术产业化风险 为顺应市场发展需求，拓展技术和产品的应用领域，公司持续开发了多样化的封装技术。由于集成电路行业技术更新快，研发投入大，创新技术的产业化需要产业链的共同配合，因而，公司技术和工艺的产业化存在一定的不确定性。 3、成本上升风险 随着公司资产规模不断扩大，市场变化及行业发展环境等多方面因素，可能对导致公司资产运营成本上升。公司所属封装测试行业，人力成本占营业成本比例较高，随着公司生产规模的不断扩大，用工需求持续增加，但国内整体劳动力资源供应与人力成本上升的发展趋势，会使公司面临劳动力成本上升风险，可能会对公司造成不利影响。 4、汇率波动风险 公司产品出口比例较高，主要以美元作为结算货币；原材料也部分从国外采购，主要以美元和欧元作为结算货币。自2005年7月21日起我国开始实行以市场供求为基础、参考一揽子货币进行调节、有管理的浮动汇率制度以来，人民币汇率整体波动幅度增大，给出口型公司经营业绩带来一定影响。如果人民币汇率在未来呈现升值趋势或汇率变动幅度过大，将会对公司的经营产生不利影响。 (二) 其他披露事项 □适用 √不适用 第四节 公司治理 一、 股东大会情况简介
表决权恢复的优先股股东请求召开临时股东大会 □适用 √不适用 股东大会情况说明 √适用 □不适用 报告期内，公司共召开两次股东大会，股东大会的召集和召开程序、召集人资格、出席会议人员资格和决议表决程序均符合有关法律、法规、规范性文件及公司章程的规定，表决结果合法、有效。 二、 公司董事、监事、高级管理人员变动情况 √适用 □不适用
公司董事、监事、高级管理人员变动的情况说明 √适用 □不适用 2022年5月30日，公司召开四届七次董事会、四届七次监事会，分别审议通过了关于公司董事会换届选举及提名董事候选人的议案、关于公司监事会换届选举的议案。2022年6月15日，公司2022年第一次临时股东大会审议通过了关于选举第五届董事会董事的议案、关于选举第五届董事会独立董事的议案、关于选举第五届监事会监事的议案，同意选举王蔚先生、Vage Oganesian先生、何鲲先生、刘文浩先生为公司第五届董事会董事；选举刘海燕女士、钱跃竑先生、鞠伟宏先生公司第五届董事会独立董事；选举管胜杰女士、Ariel Poppel先生为公司第五届监事会监事，并与公司职工代表大会选举的职工代表监事刘志华女士共同组成公司第五届监事会。 三、利润分配或资本公积金转增预案 半年度拟定的利润分配预案、公积金转增股本预案
四、公司股权激励计划、员工持股计划或其他员工激励措施的情况及其影响 (一) 相关股权激励事项已在临时公告披露且后续实施无进展或变化的 √适用 □不适用
(二) 临时公告未披露或有后续进展的激励情况 股权激励情况 □适用 √不适用 其他说明 □适用 √不适用 员工持股计划情况 □适用 √不适用 其他激励措施 □适用 √不适用 第五节 环境与社会责任 一、 环境信息情况 (一) 属于环境保护部门公布的重点排污单位的公司及其主要子公司的环保情况说明 √适用 □不适用 1. 排污信息 √适用 □不适用 根据公布的《2022 年苏州市重点排污单位名单》，公司汀兰巷厂为重点排污单位，污染物主要为废水、废气。报告期内，公司无超标排放情况，具体如下：
2. 防治污染设施的建设和运行情况 √适用 □不适用
报告期内，公司污染防治设施运行正常，排放因子达标排放。 3. 建设项目环境影响评价及其他环境保护行政许可情况 √适用 □不适用
4. 突发环境事件应急预案 √适用 □不适用
5. 环境自行监测方案 √适用 □不适用
6. 报告期内因环境问题受到行政处罚的情况 □适用 √不适用 7. 其他应当公开的环境信息 □适用 √不适用 (二) 重点排污单位之外的公司环保情况说明 √适用 □不适用 公司除汀兰巷厂外，其余厂区均不在环境保护部门公布的重点排污单位之列。 公司多年来不断完善的内部循环体系，使各生产系统之间物料得以充分利用。始终重视环境保护工作，在日常生产、经营过程中严格遵守国家相关法律法规。严格执行各项环保标准，各环保设施完备，运行稳定。 1. 因环境问题受到行政处罚的情况 □适用 √不适用 2. 参照重点排污单位披露其他环境信息 □适用 √不适用 3. 未披露其他环境信息的原因 □适用 √不适用 (三) 报告期内披露环境信息内容的后续进展或变化情况的说明 □适用 √不适用 (四) 有利于保护生态、防治污染、履行环境责任的相关信息 √适用 □不适用 公司已通过环境体系IOS14001认证。 公司自主开展土壤和地下水自行监测，并将数据输入土壤信息化管理平台，实行动态系统化管理。 公司在追求企业成长与突破的同时，始终注重环境保护，提升社会价值，将绿色管理融入企业经营中，就气候变迁、能源管理、水管理、土壤管理、固废管理及大气污染防制等方面执行各项持续改善行动，期许企业营运能与环境共生共荣。公司依照国家相关环境保护法律法规和规章制度，如《中华人民共和国环境保护法》、《中华人民共和国水污染防治法》、《中华人民共和国固体废物污染环境防治法》等，结合自身行业实际规范，建立了一套完备的环保管理网络，从建设到运营各层面增强全公司环保意识，共创美好环境。 报告期内，公司产生的废水废气固废合法合规排放和处理，废水回收再利用，既节约用水，又减少污水排放。 (五) 在报告期内为减少其碳排放所采取的措施及效果 √适用 □不适用 公司通过能源体系ISO50001换证审核，进一步完善、提升能源管理过程，通过设备技术改造、资源合理利用，使用清洁能源，节约用电等措施，间接减少碳排放。 二、 巩固拓展脱贫攻坚成果、乡村振兴等工作具体情况 □适用 √不适用 第六节 重要事项 一、承诺事项履行情况 (一) 公司实际控制人、股东、关联方、收购人以及公司等承诺相关方在报告期内或持续到报告期内的承诺事项 √适用 □不适用
二、报告期内控股股东及其他关联方非经营性占用资金情况 □适用 √不适用 三、违规担保情况 □适用 √不适用 四、半年报审计情况 □适用 √不适用 五、上年年度报告非标准审计意见涉及事项的变化及处理情况 □适用 √不适用 六、破产重整相关事项 □适用 √不适用 七、重大诉讼、仲裁事项 □本报告期公司有重大诉讼、仲裁事项 √本报告期公司无重大诉讼、仲裁事项 八、上市公司及其董事、监事、高级管理人员、控股股东、实际控制人涉嫌违法违规、受到处罚及整改情况 □适用 √不适用 九、报告期内公司及其控股股东、实际控制人诚信状况的说明 □适用 √不适用 （未完）  |