[中报]北京君正(300223):2022年半年度报告
原标题:北京君正:2022年半年度报告 2022年8月27日
公司负责人刘强、主管会计工作负责人叶飞及会计机构负责人(会计主管人员)李莉声明：保证本半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。 所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。 本报告中涉及的未来计划等前瞻性陈述属于计划性事项，能否实现取决于市场状况变化等多种因素，存在不确定性，并不代表公司对未来年度的盈利预测，也不构成公司对投资者及相关人士的实质性承诺，投资者及相关人士均应对此保持足够的风险认识，并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。 公司在发展过程中可能会存在产品开发风险、市场拓展风险、新技术研发风险、毛利率下降风险等经营风险，具体内容详见本报告中第三节“十、公司面临的风险和应对措施”。敬请广大投资者注意投资风险。 公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。 目录 第一节 重要提示、目录和释义 ....................................... 2 第二节 公司简介和主要财务指标 ..................................... 8 第三节 管理层讨论与分析 ........................................... 11 第四节 公司治理 ................................................... 33 第五节 环境和社会责任 ............................................. 35 第六节 重要事项 ................................................... 36 第七节 股份变动及股东情况 ......................................... 42 第八节 优先股相关情况 ............................................. 48 第九节 债券相关情况 ............................................... 49 第十节 财务报告 ................................................... 50 备查文件目录 （一）载有公司法定代表人签名的2022年半年度报告文本。 （二）载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人（会计主管人员）签名并盖章的财务报表。 （三）报告期内在中国证监会指定网站上公开披露过的所有文件的正本及公告原稿。 （四）其他相关资料。 释义
第二节 公司简介和主要财务指标 一、公司简介
1、公司联系方式 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司注册地址，公司办公地址及其邮政编码，公司网址、电子信箱报告期无变化，具体可参见2021年年报。 2、信息披露及备置地点 信息披露及备置地点在报告期是否变化 □适用 ?不适用 公司选定的信息披露报纸的名称，登载半年度报告的中国证监会指定网站的网址，公司半年度报告备置地报告期无变化， 具体可参见2021年年报。 3、注册变更情况 注册情况在报告期是否变更情况 ?适用 □不适用
公司是否需追溯调整或重述以前年度会计数据 □是 ?否
1、同时按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照国际会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 2、同时按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况 □适用 ?不适用 公司报告期不存在按照境外会计准则与按照中国会计准则披露的财务报告中净利润和净资产差异情况。 六、非经常性损益项目及金额 ?适用 □不适用 单位：元
□适用 ?不适用 公司不存在其他符合非经常性损益定义的损益项目的具体情况。 将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益 项目的情况说明 □适用 ?不适用 公司不存在将《公开发行证券的公司信息披露解释性公告第1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为 经常性损益的项目的情形。 第三节 管理层讨论与分析 一、报告期内公司从事的主要业务 公司为集成电路设计企业，主要从事集成电路芯片产品的研发与销售等业务，公司主要产品线包括微处理器芯片、 智能视频芯片、存储芯片、模拟与互联芯片，产品被广泛应用于汽车电子、工业与医疗、通讯设备及消费电子等领域。 报告期内，公司进行了各类集成电路产品和相关核心技术的研发，针对市场需求变化，不断加大市场推广和客户拓展， 积极把握市场机会，尽管公司面向消费类市场的产品销售出现一定下降，但行业市场保持了良好的增长趋势，受益于公 司多样化的产品布局和多样化的市场布局，公司总体收入和利润实现了较好的同比增长。 （一）报告期内公司所属行业发展情况 在经历了 2021年普遍性的高速增长且普遍缺货之后，报告期内，全球半导体市场增速放缓，芯片短缺逐渐缓解，面 向不同应用领域的电子产品市场呈现了不同的供需发展态势，同时，地缘冲突、新冠疫情的不断反复、以及全球经济发 展放缓等因素加大了市场增长的不确定性。从市场需求端来看，由于消费类市场存在着需求变化较快、竞争较为激烈、 受宏观经济影响较大等特点，2022年上半年消费电子市场总体需求较弱，上游供应链紧张的情形得到缓解，市场总体供 应量趋于充足。报告期内，包括安防监控市场在内的部分细分领域存在一定的库存消化压力，加剧了市场的竞争，受此 影响，公司面向消费类市场的产品线市场销售同比下降。与此同时，在汽车智能化快速推进、高端制造信息化升级等因 素的拉动下，汽车、工业、医疗等行业市场则呈现了强劲的市场需求，公司存储芯片、模拟芯片主要面向行业市场，公 司在行业市场的销售实现了较好的同比增长，并实现了环比的持续增长，由于来自行业市场的收入占比较大，公司总体 市场销售保持了良好的发展趋势。 （二）公司主要业务经营情况及主要业绩驱动因素 报告期内，公司实现营业收入 280,441.31万元，同比增长 20.06%；实现归属于上市公司股东的净利润 51,100.38万 元，同比增长 43.94%。其中，公司因收购产生的无形资产和固定资产等资产评估增值，其折旧与摊销对公司报告期损益 的影响金额合计为 2,609.37万元；在北京矽成层面，其因收购 ISSI形成的无形资产和固定资产增值摊销在报告期内对其 利润的影响金额为 3,090.55万元。上述资产增值摊销与公司经营情况关联关系较小，对公司现金流亦不造成影响。具体 来说，公司主要经营情况如下： 1、持续推进技术与产品研发，不断提高公司核心竞争力 公司一向重视核心技术的自主研发，报告期内，公司持续进行各领域核心技术的研发和新产品的开发与迭代，提高 公司的技术储备，不断丰富公司的产品线。公司进行了 RISC-V CPU内核的优化与迭代，新一代 RISC-V CPU内核在综 合性能与面积方面相比 XBurst2 CPU有了进一步提升。公司对神经网络加速器进行了持续优化，对架构进行了升级演进， 公司在神经网络加速器方面的研发能力将稳步增强公司未来产品力。公司对算法进行了功能优化，并基于不同的智能视 频芯片开展了新算法的研发与适配。公司在视频编解码、影像信号处理等方面持续进行技术的升级迭代，推进技术研发 与创新，提高技术领先性，增强核心技术的积累。公司在存储业务方面不断积累高容量、高性能和低功耗方面的技术开 发能力，致力于产品质量的不断提升和成本的持续优化；在模拟与互联业务方面，公司在高亮度、高电流和灯效 LED等 方面，以及先进的汽车互联技术方面持续进行研发投入，引领行业的需求趋势。公司密切跟进产业技术发展形势，保持 核心技术方面的领先性，同时，各产品线根据市场需求进行了新产品及相关软硬件的技术研发。 微处理器芯片领域，公司完成了 X1600系列芯片的测试和量产工作，进行了下一代升级产品 X2600的研发，该产品 在图像处理和显示性能等方面均有进一步提升，具有较高的功能灵活性和扩展性，可满足显示控制、扫地机器人等市场 的中高端需求。为更好地进行市场推广，公司对 X1600、X2000等开发平台进行了优化与完善，完善了基于新产品的开 源鸿蒙系统，并进行了智能锁、扫译笔等方案的研发。 随着公司在智能视频领域的技术不断丰富和成熟，公司的产品线不断拓展，目前公司有面向安防监控市场的 IPC产 品 T系列芯片、面向后端 NVR等设备的 A1芯片、以及面向泛视频类市场的 C100芯片，公司将在 A1和 C100的基础上 分别进行下一代升级产品的研发，从而形成 A系列和 C系列产品。报告期内，公司进行了新产品 T41的研发与投片， T41采用了 12nm工艺，主要面向 AI IPC市场，在 AI算力、图像处理和编解码等方面有了进一步提升，在性价比方面也 有着明显的优势，可满足普惠性 AI IPC的需求，将与公司的 A1芯片形成很好的配合，并与 T31、T40等芯片形成面向 不同市场需求的产品梯队。针对工业、医疗等泛视频市场的需求，公司启动了 C200的研发，该产品在尺寸、功耗和性 价比方面非常适合泛视频类市场领域的需求，预计该产品将于今年下半年进行投片工作。此外，为更好地布局 AI IPC市 场，满足 AI IPC入门市场及行业市场的差异化需求，公司启动了面向轻量级 AI IPC产品市场的新产品研发。方案方面， 公司支持重点客户进行了其他各类新产品的方案研发，包括基于 A1芯片的方案，部分客户基于 A1芯片的产品将陆续落 地。 公司存储芯片分为 SRAM、DRAM和 Flash三大类别，主要面向汽车、工业、医疗等行业市场及高端消费类市场。 公司 SRAM产品品类丰富，包括了不同容量的同步 SRAM、异步 SRAM、高速 QDR SRAM等产品。报告期内，公司进行了不同种类和容量的 SRAM新产品的研发，部分产品已投片。公司 DRAM产品开发主要针对具有较高技术壁垒的专 业级应用领域，可向客户提供不同容量、不同界面和不同功耗规格的产品，能够满足工业、医疗、主干通讯和车规等级 产品的要求，具备在极端环境下稳定工作、节能降耗等特点。报告期内，公司进行了不同容量、不同类别的高速 DRAM、 Mobile DRAM等存储芯片的产品研发，包括了从 DDR2、LPDDR2、DDR3到 DDR4、LPDDR4等各类产品，根据不同产品的进度情况，部分新产品仍在研发阶段，部分新产品完成了投片并正在进行工程样品的生产，部分新产品已完成工 程样品的生产，其中公司的 8G LPDDR4已完成工程样品的生产并开始向客户送样。公司 Flash产品线包括了目前全球主 流的 NOR Flash存储芯片和 NAND Flash存储芯片，报告期内，公司进行了面向高品质类、不同容量和种类的 Flash产品 的定义、研发和工程样片等相关工作，包括了 512M、1G等容量的各类 NOR Flash产品。面向大众消费类市场的 NOR 公司模拟与互联产品线包括 LED驱动芯片、触控传感芯片、DC/DC芯片、车用微处理器芯片、LIN、CAN、GreenPHY、G.vn等网络传输芯片，主要面向汽车、工业、医疗及高端消费类市场，可向客户提供丰富的车内、车外照 明芯片解决方案。近年来，公司不断丰富车规级、工业级等高品质 LED驱动芯片的产品种类。报告期内，公司进行了多 款不同工艺、不同种类、面向汽车和非汽车市场领域的矩阵式和高亮型 LED驱动芯片的研发和投片等工作，包括不同电 压、多路驱动的智能 LED驱动芯片、可调光的智能 LED驱动芯片以及智能的线性 LED驱动芯片等，公司在车规 LED 驱动芯片方面不断进行技术与产品的积累，推动公司在车规 LED驱动市场的不断扩张。 公司继续进行汽车 DC/DC调节 芯片等产品的研发，部分模拟芯片新产品推出工程样品，部分新产品进行了风险量产。互联芯片方面，公司继续进行面 向汽车应用的 LIN、CAN、GreenPHY、G.vn等网络传输产品的研发和测试等工作，并对部分产品进行了样品生产和风 险试产，公司协助客户进行了 GreenPHY产品的开发与适配，预计 GreenPHY产品将于 2022年末实现量产销售。 2、及时把握市场变化，加强市场管理和业务拓展，充分发掘市场发展机会 报告期内，集成电路市场需求出现分化，不同电子应用领域呈现出不同的需求态势，其中行业市场仍然保持了良好 的需求状况，公司在汽车、工业、医疗等行业市场的销售收入保持了同比增长，而消费类市场因供需变化导致需求下滑， 公司在消费类市场的销售收入同比下降。 公司微处理器芯片主要面向 IOT市场的各类智能硬件产品，报告期内，受季节性需求变化、市场宏观需求变动等因 素影响，消费类智能硬件产品的市场需求同比下降，市场对技术创新和产品性价比的要求不断提高，市场竞争也不断加 剧。在市场需求下降的情况下，公司积极进行市场推广，努力寻求市场突破，为后续市场的复苏做好充分准备。公司在 二维码、门禁、考勤等既有市场加强新产品的导入和重点客户的方案支持， X1600系列芯片的推出使得公司在商业设备 市场得到了进一步的巩固和拓展；公司在打印机、扫地机、教育类电子产品等市场不断寻求品牌客户的机会，部分客户 的产品逐渐落地，同时，公司加强对开发平台的方案优化和推广，推动更多的市场应用。 由于国内上半年的疫情反复，以及海外部分地区战争的影响，智能视频领域终端消费力明显下降，报告期内，智能 视频市场需求低迷，供求变化较大，芯片产品价格下降，竞争不断加剧，市场销售规模同比下降。在此情形下，公司从 产品规划、市场布局以及销售推广等各个方面积极应对，拓展产品应用领域，强化品牌覆盖率。产品规划方面，公司规 划了面向 AI IPC市场的新一代产品，以进一步提升 IPC芯片的智能处理能力，满足 AI IPC市场发展不同层次的需求； 公司 A系列芯片面向 xVR产品，补齐了公司在安防领域后端产品的不足，公司对 A1产品进行了市场推广，基于 A1芯 片的部分产品陆续落地；公司规划并启动了 C200芯片，在 C100的基础上，逐渐丰富面向工业、医疗等泛视频类专业市 场的产品。在市场布局上，公司在安防监控市场逐渐树立了很好的品牌影响力，在此基础上，开始向医疗、工业、USB Camera衍生市场等泛视频类市场扩展，未来将面向智能视觉 IOT领域进行更多应用市场的拓展。在销售推广方面，公司 密切跟进市场需求和供需变化，及时调整销售策略，加强对客户的支持和新产品的推广，同时，充分发挥 Lumissil海外 市场的推广能力，积极推动海外市场的产品拓展。 报告期内，不同于消费类市场的需求波动，汽车、工业等行业市场需求坚挺，公司在行业市场保持了良好的产品销 售，SRAM、DRAM、Flash等存储芯片产品均实现了同比增长，从而存储类芯片总体保持了较好的增长趋势。在存储产 品所面向的各类市场中，汽车市场是最大的应用市场，全球大部分知名 Tier1厂商及穿透后包括新能源车、燃油车、造 车新势力等在内的大部分终端品牌车厂均采用了公司的车规存储芯片产品。尽管 2022年上半年因上海疫情导致了国内汽 车制造业部分电子元器件供应短缺，影响了国内车规芯片市场的销售，但总体而言公司来自汽车市场的收入仍保持了较 好的同比增长，公司车规 SRAM和车规 DRAM在全球车规细分市场均名列前茅，车规 Flash芯片的市场销售在快速提升 中。随着汽车智能化的不断发展，存储芯片的单车价值量预计将不断提升，有望推动公司存储芯片在车规市场的持续增 长。 就存储芯片的细分产品线来看，SRAM市场相对平稳，DRAM和 Flash均实现了较好的同比增长。在公司存储芯片产品中，DRAM产品销售收入占比最大，公司积极推广 DDR4、LPDDR4等产品，不同容量的 DDR4和 LPDDR4产品持续向更多客户送样，其中 8Gb LPDDR4产品于报告期内开始送样，汽车、工业等领域不断有客户成功完成产品的设计导 入。SRAM产品中，汽车和工业市场保持了良好的需求，公司持续进行市场推广，支持 SRAM产品的长期稳定销售，努 力提高市场份额。在 Flash产品市场中，汽车、工业、医疗市场需求强劲，高密度 NOR Flash产品需求旺盛，随着公司 车规 Flash产品在汽车市场的持续推广，车规产品在 Flash产品中的销售比例不断提升。公司持续向客户提供各种容量的 NOR Flash送样，推动该细分产品线的持续增长。公司进行了面向大众消费类市场的 NOR Flash芯片产品市场推广，部 分客户的产品开始逐渐落地。 公司模拟芯片产品线主要收入来源为各类 LED照明驱动芯片，产品具有低功耗、低漏电、低电磁干扰，和高品质、 高可靠性、高色彩亮度、高性价比等特点，产品组合丰富，竞争优势明显，在汽车、工业、办公设备、家电及高端消费 等高品质类的 LED驱动市场得到广泛采用，市场成长迅速，尤其在汽车电子市场，公司拥有丰富的车规级 LED驱动芯 片，包括头灯、日间行车灯、远光灯、雾灯、转向灯、组合尾灯（位置、刹车、倒车、流水等）、牌照灯等驱动芯片。 随着近年来车载照明逐渐从单一灯光模式向声、光、电一体的融合模式进化，车载 LED照明芯片的渗透率在不断提高， 从而为公司车载 LED驱动芯片带来不断成长的市场空间。报告期内，尽管国内汽车制造业受上海疫情的影响较大，车规 LED驱动市场仍保持了强劲需求，公司车规模拟芯片销售收入持续增长。因消费类市场需求萎缩，公司在高端消费市场 的收入有所下降，但由于在车规市场收入的快速增长，公司模拟芯片总体销售收入仍实现了明显的同比增长。同时，半 导体供应链压力逐渐缓解，公司与晶圆厂密切沟通，积极扩充在晶圆厂的产能，车规和非车规模拟芯片的晶圆采购均逐 渐恢复正常，保障了公司快速增长的市场需求。公司在汽车、白色家电、智能物联网、办公设备等各类市场进行了积极 的市场推广，在部分产品如车规 HBLED芯片等方面已逐渐成为市场主要供应商。 公司互联芯片主要为车规级互联芯片，报告期内，公司进行了 GreenPHY产品的送样，支持部分 Tier1厂商进行方案设计，推动客户产品的尽快落地，预计该产品可于年末进入量产销售阶段。 报告期内，由于消费类市场需求下降，面向消费类市场的芯片产品供应压力逐渐降低，部分市场出现供过于求，另 一方面，上游厂商供应紧张情况的缓解相对滞后，产品生产成本尚无明显变化，使集成电路市场面临着更为复杂的供应 链状况。在市场供需出现较大变化期间，生产供应链的精细化管理尤为重要。公司密切关注各主要产品线的市场需求变 化情况，积极与上游厂商保持沟通，根据市场需求变化及时调整生产计划。对于面向消费类市场的芯片产品，公司在充 分保障市场需求的前提下，合理控制库存规模；针对部分供应仍然相对紧张的产品线，公司持续与晶圆厂沟通，不断推 动产能的提升，于报告期内逐渐解决了产品供应紧张的问题，保障了公司芯片产品的市场销售。 4、推进公司内部的资源整合与优势互补 报告期内，公司进一步推进各部门和各业务方向的资源整合与优势互补，推动各业务线的协同发展。公司微处理器 和智能视频产品线在北京矽成相关部门的协助下，展开了车规认证体系方面的建设工作；市场方面，在 Lumissil市场和 销售部门的推动下，公司微处理器芯片产品在白色家电等领域进行了积极的推广，智能视频产品线在海外市场逐渐有客 户展开了产品研发和设计导入，预计部分客户可于今年实现小批量生产。鉴于公司在多个国家和地区设有分、子公司， 部分业务部门根据自身研发和市场推广方面的需求，基于公司已有的办公地点进行了队伍扩展。公司在技术、产品、供 应链、市场资源、质量管控和经营管理等各方面不断加强内部的协同与融合。 5、 择机推出股权激励计划，加强公司人才队伍建设 为了进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，在充分保障股东利益的前提下，基于对公司未来 发展前景的信心和内在价值的认可，本着激励与约束对等的原则，公司于 2022年 5月推出限制性股票激励计划。该计划 涵盖了公司各主要业务部门的中层管理人员和核心业务（技术）骨干人员，有利于充分调动公司技术和管理团队的积极 性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队个人利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，确保公司未来的 持续稳步发展，为股东带来更高效、更持久的回报。 6、推进合肥二期研发楼的建设 公司继续进行合肥二期研发楼的建设工作，报告期内，公司进行了室内装修、室外园林等部分工作，预计合肥二期 研发楼可于下半年完成主要建设工作。 （三）主要产品及应用 公司在嵌入式 CPU、视频编解码、影像信号处理、神经网络处理器、AI算法、存储技术、模拟技术、互联技术、车 规级芯片设计技术等领域持续投入，形成了自主创新的核心技术；基于这些核心技术，公司发展了微处理器芯片、智能 视频芯片、存储芯片和模拟与互联芯片四个主要产品方向。 公司的芯片产品主要面向汽车、工业与医疗、通讯和消费等几大市场领域，其中微处理器产品线主要应用于生物识 别、二维码识别、商业设备、智能家居、智能穿戴、教育电子及其他物联网相关领域，智能视频产品线主要应用于安防 监控、智能门铃、人脸识别设备等智能视觉相关领域；存储芯片主要面向汽车、工业医疗等行业市场，主要产品有高集 DC/DC芯片、GreenPHY、以及 G.vn、LIN、CAN等芯片产品，可提供面向汽车领域、工规领域和高端消费领域多种型 号的产品。 公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要求 （一）经营模式 公司自成立以来一直采用 Fabless的经营模式，在业务上专注于技术与产品的设计、研发，产品生产环节均委托大型 专业集成电路委托加工商进行，具体包括晶圆的生产、测试和芯片的封装、测试等。公司产品主要面向电子信息行业的 企业客户，客户采用公司的芯片后，需进行终端产品设计方案的研发。在销售模式上，公司采用直销和经销相结合的方 式，其中对于重点客户，无论是通过直销还是经销的方式，公司均会直接对其提供技术支持与服务，协助客户解决产品 开发过程中的技术问题。针对产品功能相近、市场量大的垂直市场，公司还会提供“Turnkey”的整体解决方案。 （二）产品类别及应用 公司芯片产品所属领域涵盖了处理器、存储器和模拟电路等，具体产品类别分为微处理器芯片、智能视频芯片、存 储芯片、模拟芯片和互联芯片，其中微处理器芯片和智能视频芯片的现有产品均采用了 MIPS架构，同时，随着 RISC-V 架构的发展，公司也在积极布局 RISC-V相关技术的研发，公司部分芯片产品已采用了公司自研的 RISC-V CPU核，公 司将根据技术发展与市场需求情况，择机推出更多基于 RISC-V架构的芯片产品。从市场应用上，存储芯片、模拟与互 联芯片主要应用于汽车、工业、医疗、通讯及部分消费类市场，微处理器芯片主要面向智能穿戴、二维码、智能家居等 各类智能硬件市场及工业控制等部分行业市场，智能视频芯片主要面向商用和家用消费类智能摄像头及泛视频类市场等 领域。 （三）下一报告期内下游应用领域的宏观需求分析 集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业，随着社会和科技的发展，集成电路产业在全 球信息产业的重要性不断提高，集成电路的产业规模也将不断扩大。就我国而言，国家对集成电路产业一直高度重视， 陆续推出一系列相关政策以支持国内集成电路产业的发展， 近年来国际政治经济形势以及国产替代的大趋势也将不断推 动国内集成电路企业的长远发展。但就短期来看，在经历了 2021年集成电路产业普遍的高速发展之后，2022年部分细 分领域出现产业调整的需求，尤其消费类市场需求调整较为明显，尽管通常情况下下半年为消费类市场的需求上升期， 但由于目前部分领域仍然面临着需求较弱、供过于求等情况，预计下半年消费类市场的需求将进一步出现分化，其中部 分应用市场有望开始回暖。汽车、工业、医疗等行业类市场预计需求将相对稳定，汽车智能化升级、工业信息化建设等 因素将拉动行业市场对集成电路产品的需求增长，而新冠疫情、俄乌冲突以及国际政治经济形势的复杂多变则可能给市 场发展带来不确定性。 （四）国内外主要同行业公司名称 国内外同行业公司主要有 TI、英飞凌、华邦、美光、海力士、联咏科技、国科微、星宸科技、安凯、富瀚微等芯片 企业。 （五）公司发展战略及经营计划 公司将坚持一贯的发展战略，不断加大计算技术、AI相关技术、存储器技术、模拟技术和互联技术的研发投入，持 续提升这几大核心领域的技术水平；同时把公司在计算和 AI领域的优势与存储器和模拟领域的强大竞争力相结合，形 成“计算+存储+模拟”的技术和产品格局，积极布局与拓展汽车电子、工业、医疗、安防监控、智能物联网等重点应用领 域，使公司在综合实力、行业地位和核心竞争力等方面得到有效强化，将公司打造成国内领先、具有国际竞争力的集成 电路设计企业。 经营计划方面，公司将坚持长期发展战略，综合考虑市场形势，积极落实公司制定的“2022年度经营计划”，持续 推进公司各项核心技术与芯片产品的研发，推动产品的升级换代，增强公司的核心竞争力和产品的市场竞争力；继续加 强并购后的融合，进一步实现各业务之间的优势互补；不断加强市场推广和客户拓展，积极挖掘新的市场机会，提高公 司市场销售规模；在供应链形势复杂的情况下，加强供应链管理，密切关注市场供应与需求的变化，根据市场需求状况 及时进行产品的生产规划；不断加强公司经营管理水平和人才队伍建设，择机推出股权激励方案；同时，继续推进合肥 君正二期研发楼的建设工作。 （六）重要新产品开发情况以及对公司可能的影响 报告期内，公司各产品线均进行了不同数量的新产品研发，根据不同产品的进度情况，部分新产品仍在研发阶段， 部分新产品完成了投片并正在进行工程样品的生产，部分新产品已完成工程样品的生产并根据测试结果展开了量产方面 的工作。新产品的陆续推出，将有助于公司在各个市场领域中产品竞争力的持续提升和公司的市场推广，从而有助于公 司业务的持续稳定发展。 二、核心竞争力分析 1、技术优势 公司拥有很强的研发基因，在核心技术领域一直坚持自主创新的研发策略。经过十几年的持续投入，公司在以下领 域逐步形成了自主关键技术： （1）嵌入式 CPU技术。公司创业团队多年来从事嵌入式 CPU技术的研发，在高性能、低功耗等关键指标上获得了突破。公司基于 32位 MIPS指令集架构设计了 XBurst系列 CPU内核，该内核采用了公司创新的微体系结构，其主频、 功耗和面积水平在同等工艺下均领先于业界现有的同类 32位 RISC微处理器内核。从 2014年开始，指令集开源的 RISC- V架构获得了业界的广泛支持和快速发展，公司积极拥抱这一趋势，适时展开了基于 RISC-V架构的 CPU核的研发。 （2）视频编解码技术。视频内容是最核心的多媒体内容，公司自主研发的视频编解码器，能够支持大多数国际上主 （3）影像信号处理技术。公司自主研发的影像信号处理技术，实现了 3D降噪、宽动态等图像信号前沿技术，不断 赶超业界最高水平。 （4）神经网络处理器技术。随着 AI在最近几年的快速发展和应用，芯片对 AI算法提供算力支持成为一个新的需求。 公司过去几年一直在神经网络处理器的研究上持续投入，结合公司在 CPU上自主研发的优势，把 CPU技术和神经网络 处理器技术有机的结合在一起，形成了公司独特的 AI算力引擎。 （5）AI算法技术。公司产品的应用领域对 AI存在巨大的需求。公司在最近几年大力投入 AI算法的研究和应用，在人脸识别、车牌识别、哭声识别、人形检测等领域已有大量成熟算法并已走向市场。公司将及时跟进市场的需求，持 续在这个领域投入。 （6）存储器技术，包括 SRAM、DRAM、NOR Flash、嵌入式 Flash等。公司全资子公司北京矽成在存储器领域耕耘三十多年，形成了一套完整的技术体系和工程保障体系，能够面向汽车电子、工业与医疗等领域提供高品质、高可靠 性的各类存储器产品，同时提供面向通讯产业和高端消费电子产业的芯片。 （7）模拟和互联技术，包括 FxLED驱动和大功率 LED驱动、车用 MCU、LIN/CAN总线和 GreenPhy、G.vn等网络传输技术等，能够面向汽车电子、工业制造、通讯设备和消费电子等领域提供各类芯片产品。 2、产品优势 公司坚持在核心技术上自主研发的策略给公司的芯片产品带来了以下优势： （1）自主可控、不依赖。由于公司主要核心技术都是自主研发，因此公司产品自主可控，不依赖第三方厂商，不存 在“卡脖子”情形。尤其在 CPU内核领域，公司一直坚持自主研发、自主可控，随着市场和技术的发展，公司产品预计将 逐渐转向 RISC-V架构，从而进一步提高在核心技术领域的自主可控水平。在视频、影像、AI等技术领域，公司技术也 完全具有自主性和独立性。 （2）性价比高。由于核心技术自主研发，公司在芯片设计、生产和销售等阶段的相关技术授权费用大为降低，并可 在芯片设计时根据产品的具体需要对相关模块进行裁剪，避免了设计上的冗余。综合这几个方面，公司产品具有更高的 性价比。 （3）公司产品普遍具有高性能、低功耗特质。这些特质来自于公司核心技术的特性，并且在业内获得了普遍的认可。 （4）具有更好的可持续发展性。由于核心技术完全自己掌握，公司可以根据市场的变化，及时在技术上进行调整和 反应，从而具有更好的可持续发展性。 （5）高品质、高可靠性。公司的存储器和模拟与互联产品线，主要面向汽车电子、工业与医疗、通讯设备等领域， 具有高品质、高可靠性的特点，在满足行业市场需要小批量、长期供货的同时，可向客户提供具有极低的产品失效率 （PPM）的芯片，极大地提高和保证了客户的满意度和产品质量。 3、面向汽车电子的工程保障体系优势 基于业务发展方面的需要，公司部分子公司通过了 ISO9001质量管理体系认证，符合 ISO14001环境保护标准。同时，公司依据 IATF16949的要求，建立了面向汽车电子的供应链管理体系。公司还建立了相应的实验室和流程，以便向 客户提供的车规等级芯片都可通过 AEC-Q100体系的测试并提供测试报告。当汽车电子的客户遇到芯片质量问题的时候， 公司第一时间提供相应的分析、支持和服务。此外，公司相关管理体系还获得了 ISO26262的质量体系认证（ASIL-D等 级），能够开发具备各 ASIL等级的芯片。 4、团队及人才优势 公司拥有国际化的集成电路设计团队，团队人才分布于中国、美国、以色列、韩国、日本等地，领域知识涉及到处 理器设计、存储器设计、模拟电路设计、通信电路设计等，随着公司持续加大内部培养和外部引进人才的力度，公司的 团队和人才力量将不断得到加强。公司持续加强员工岗前培训和团队建设培训，建立了科学化、规范化、系统化的人力 资源培训体系。同时，公司积极培养复合型人才，形成合理的人才梯队，培养了一批具有领军精神的人才，带领团队勇 于钻研、敢于创新、吃苦耐劳，为公司进一步的发展提供了有效的支持。 5、全球化的资源优势 公司在二十多个国家或地区设有分支机构，市场和客户遍布全球，公司拥有全球化的人才资源、市场资源、客户资 源和销售资源，从而使得公司能够以全球化的视野进行总体的业务布局、市场规划、产品研发和客户推广，有助于公司 及时把握国内外市场发展动态，抓住行业发展和变革的机会，将公司业务做大做强。 6、专利情况 截至报告期末，公司及全资子公司拥有专利证书 596件，软件著作权登记证书 140件，集成电路布图 81件。 三、主营业务分析 概述 参见“一、报告期内公司从事的主要业务”相关内容。 主要财务数据同比变动情况 单位：元
□适用 ?不适用 公司报告期利润构成或利润来源没有发生重大变动。 占比10%以上的产品或服务情况 ?适用 □不适用 单位：元
公司需遵守《深圳证券交易所上市公司自律监管指引第4号——创业板行业信息披露》中的“集成电路业务”的披露要 求 海外销售收入占同期营业收入30%以上 ?适用 □不适用 公司芯片业务遍布全球，产品主要销往欧洲、北美、东南亚及中国大陆等地，销售收入大部分来自境外，从而使公 司报告期内海外销售收入占比超过 30%。 产品的产销情况 单位：元
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□适用 ?不适用 研发投入情况 （一）知识产权基本情况 公司一向重视在核心技术方面的投入和布局，重视专利、软件著作权等知识产权的积累和保护，截至报告期末，公 司及全资子公司拥有专利证书 596件，软件著作权登记证书 140件，集成电路布图 81件。 （二）研发投入情况 公司拥有微处理器芯片、智能视频芯片、存储芯片、模拟与互联芯片等多个业务产品线。报告期内，公司持续进行 各领域核心技术的研发和新产品的开发与迭代，提高公司的技术储备，不断丰富公司的产品线。公司进行了 RISC-V CPU内核的优化与迭代，对神经网络加速器进行了持续开发，对算法进行了功能优化，并基于不同的智能视频芯片开展 了新算法的研发与适配。公司在视频编解码、影像信号处理等方面持续进行技术的升级迭代，推进技术研发与创新，提 高技术领先性，增强核心技术的积累。公司在存储业务方面不断积累高容量、高性能和低功耗方面的技术开发能力，致 力于产品质量的不断提升和成本的持续优化；在模拟与互联业务方面，公司在高亮度、高电流和灯效 LED等方面，以及 先进的汽车互联技术方面持续进行研发投入，引领行业的需求趋势。公司面向汽车、工业、医疗、消费等不同市场进行 了多款新产品的开发。本报告期公司研发投入金额为 29,702.01万元。 （三）研发人员基本情况 截至本报告期末，公司研发人员 607人，占公司员工总数的 62.26 %，研发人员中硕士研究生和本科生占比 92.09%。 本报告期内，无核心技术人员离职。 研发人员工作年限分布情况如下：
四、非主营业务分析 □适用 ?不适用 五、资产及负债状况分析 1、资产构成重大变动情况 单位：元
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?适用 □不适用 单位：元
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